CN106928660B - 一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的热塑性液晶高分子复合材料、半固化片以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的复合材料赋予采用其得到的半固化片以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能以及耐热性能。

Description

一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板。
背景技术
液晶高分子(Liquid Crystalline Polymer，缩写LCP)是20世纪80年代初期发展起来的一种新型高分子材料，由于它不仅线膨胀系数小、成型收缩率和吸水率低，具有优良的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、阻燃性、电性能和成型加工性；而且分子结构对称性高、偶极极化弱，具有较低的介电常数和介质损耗(它在1～40GHz频率范围内介电常数约为3，介质损耗角正切小于0.003)。因而被广泛应用于电子电气、光纤通信、化学工业、军工机械、航空航天、汽车制造、医疗器材等领域中。
基于优异的高频特性及优良的综合性能，液晶高分子已被用于制作高频应用的挠性覆铜板、挠性线路板，不仅满足了电子信息产品高频高速化要求，而且使信号在传输过程中更快、失真更小。一般地，用于覆铜板的液晶高分子是热致性液晶高分子(TLCP)。
例如，日本特许公开第JP2006-272743号，采用高温辊压机将铜箔和LCP膜压合制成覆铜板；CN101497796A将LCP溶液涂敷在铜箔粗化面上形成LCP绝缘层，再通过高温压合制备出LCP挠性覆铜板；CN1820942B公开了一种采用LCP溶液和铜箔来制造覆铜板的设备和方法；CN1320847C和CN1640215A通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经蚀刻的液晶高分子基底上，通过使用蚀刻剂溶液形成柔性电路；CN1289376A采用钯溅射镀覆或离子镀覆，产生钯镀覆的LCP部件，再使用常规或非常规高电流密度，如用铜以电解方式镀覆，以制得金属镀覆的LCP，在电解镀覆之前或之后，金属镀层可被图案化，以制成含有图案化金属表面的部件可被用作电路板或印刷线路板；CN1829412B公开一种采用LCP膜及铜箔制作的可反复弯曲的双面挠性电路基板，适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。
由上可知，目前LCP在印制电路覆铜板中的应用，主要是被用于制作不含玻璃纤维等增强材料的挠性覆铜板和挠性线路板，所用原材料一般为树脂、溶液或膜等材料，而对于液晶树脂纤维制成的无纺布的应用较少。
欧洲专利EP 0 697 278 B1中提到将液晶高分子薄膜与增强材料经过热压，得到液晶高分子-金属板材，以用于覆铜板、多层板和挠性板。其中提到液晶高分子膜中可以含有填料等添加剂，但并没有给出添加方案，也没有提到添加填料等所得到的产品效果。
CN203994944U披露了液晶高分子无纺布做增强材料制备预浸料，并叠合树脂膜，制作覆铜板或层压板。其中将无纺布用于热固性树脂的增强材料，而热固性树脂因为带有反应基团，使其介电性能相对变差。
CN1863433A披露了液晶聚酯做织物或无纺布浸润液晶聚酯树脂中，制备层压板。但目前液晶聚酯树脂难以制成溶液或分散液，其固含量很低，而且分子量较小，使用复杂，且由于制成溶液的液晶聚酯中都多含有一些活性基团，反应活性很高，会使层压板介电性能和耐热性变差。
发明内容
基于已有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种含填料的复合材料，所述复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料
所述立体网状结构材料主要是指由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成的无纺布(非织造布)，可以为片状或块状材料。。
优选地，所述热塑性液晶高分子包括热塑性液晶聚酯和/或热致液晶聚酯酰胺等液晶高分子材料。
优选地，本发明所用的热塑性液晶高分子材料的熔点，在耐热性和加工性的要求下，优选200～400℃，进一步优选260～380℃。从耐热性考虑，则希望熔点较高；而从加工性考虑，则希望熔点较低。
除热塑性液晶高分子外，所述热塑性液晶高分子纤维的原料还可以包含有功能性的纳米粒子和超细纤维等助剂等。
所述立体网状结构材料主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成，指所述立体网状结构材料可以仅由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成，也可以是将热塑性液晶高分子纤维和其他纤维相互搭接或粘结而成。所述立体网状结构材料中也可以含其他类型的纤维，例如聚四氟乙烯纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯醚纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的任意一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
本发明首先将热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结形成立体网状结构材料，并将其孔隙中均匀分散填料。在本发明中，所述复合材料除立体网状结构材料和填料外，还可以包括其他组分，但其不含有其他热塑性树脂和/或热固性树脂，包括例如除热塑性液晶高分子纤维形式的其他以外的热塑性液晶高分子的任何存在状态的物质，例如热塑性液晶高分子薄膜，热塑性液晶高分子分散乳液以及热塑性液晶高分子粉末等，以及其他种类的热塑性和/或热固性树脂。
本发明通过采用将填料分散在主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料中，而不使用编织材料(织造布)，使含填料的热塑性液晶高分子复合材料赋予采用其得到的片材除具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗外，还具有如下优点：
(1)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构和优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度更高；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用液晶高分子纤维热压得到的片材存在空隙而增加吸湿性的缺点；
(4)与直接采用热塑性液晶高分子树脂和填料混合相比，由于热塑性液晶高分子纤维受热面积大，易熔融，使片材更易于与金属箔如铜箔粘合，提高了电路基板的结合力，而且，热塑性液晶高分子纤维由于经过纤维拉丝过程，其结晶度和强度提高，这也显著提高了片材的强度；
(5)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，将填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量。
在本发明中，优选地，在立体网状结构材料中，热塑性液晶高分子纤维间具有直径约为0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立体网状结构中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立体网状结构材料的孔隙直径是指在显微镜下观察到的最大的20个孔隙直径的平均值。立体网状结构中的孔隙均为不规则形状，所述孔隙直径是指孔隙中可穿过的最大球形的直径。
在本发明中，热塑性液晶高分子纤维间的孔隙均为与外界互通的开口孔隙，孔隙直径对复合材料的加工和质量具有十分重要的影响。孔隙直径越大，填料易于进入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料过多，则会导致热压后复合材料中的填料过于集中。孔隙大小和纤维直径之间的比例十分重要，优选纤维间孔隙直径大小是纤维直径的0.1～30倍，例如0.2倍、0.8倍、3倍、6倍、12倍、15倍、19倍、22倍、26倍、28倍等。为了适用于目前常用的填料和纤维，并兼顾加工，进一步优选纤维间孔隙直径为0.1～50μm。
热塑性液晶高分子纤维的直径和立体网状结构的孔隙率决定了纤维间孔隙的平均大小。即相同的孔隙率条件下，纤维的直径越大，则纤维间的孔隙直径越大。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。立体网状结构材料的孔隙率越大，则复合材料的填料含量一般越高，但孔隙率过大，则会使填料分布不均匀，并且复合材料中填料易脱落，降低复合材料的强度。为了方便选择原材料，所述立体网状结构材料的孔隙率优选为30％-90％，进一步优选孔隙率为50％至85％。
在本发明中，所述立体网状结构材料的厚度越大，填料充分进入立体网状结构材料的难度越大，而厚度越小，则立体网状结构材料对填料的限制能力越弱。热塑性液晶高分子纤维直径、孔隙率以及应用领域对材料的厚度影响较大，具体的厚度需求视具体情况而定。优选立体网状结构材料的厚度为10μm-500μm。
优选地，所述热塑性液晶高分子纤维的直径为0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。为了便于加工和热压后片材的均匀性，优选0.1-50μm，该直径范围内的纤维制成的立体网状结构材料更易满足上述纤维间孔隙直径要求。
优选地，在本发明中，填料的粒径小于热塑性液晶高分子纤维间的孔隙直径。优选地，填料的粒径D90为30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，进一步优选填料的D50为0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
优选地，所述立体网状结构材料的孔隙率为。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。孔隙率过小，其所能容纳的填料过少，孔隙率过大，其会严重裂化得到的片材的强度。
优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料。
优选地，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维或金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料类型为功能性填料，优选电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述导电填料为金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的一种或至少两种的组合。
在本发明中，加入上述填料，可以赋予复合材料特殊功能。例如，加入钛酸被，可以得到具有高介电常数的复合材料；加入氧化铝，可以得到导热性好的复合材料；加入金属粉或碳纤维短纤，可以得到导电性的复合材料。
本发明的目的之二在于提供一种片材，所述片材为由如上所述的含填料的复合材料热压得到的树脂膜。
将如上所述的含填料的复合材料热压，在热压过程中，粒径小于孔隙直径的填料在形成片材的过程中，可以被熔融或者粘连的热塑性液晶高分子纤维牢牢封锁或粘附在孔隙中，热塑性液晶高分子纤维在热压过程中，形成树脂膜，进而得到片材。
本发明的目的之三在于提供一种片材的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将填料引入到主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结组成的立体网状结构材料的孔隙中，形成含填料的复合材料；
(2)将由至少一张含填料的复合材料形成的叠层通过热压的方式得到片材。
所述立体网状结构材料主要是指由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成的无纺布(非织造布)，可以为片状或块状材料。
优选地，所述热塑性液晶高分子包括热塑性液晶聚酯和/或热致液晶聚酯酰胺等液晶高分子材料。
优选地，本发明所用的热塑性液晶高分子材料的熔点，在耐热性和加工性的要求下，优选200～400℃，进一步优选260～380℃。从耐热性考虑，则希望熔点较高；而从加工性考虑，则希望熔点较低。
本发明首先将热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结形成立体网状结构材料，并将其孔隙中均匀分散填料。在本发明中，所述复合材料除立体网状结构材料和填料外，还可以包括其他组分，但其不含有其他热塑性树脂和/或热固性树脂，包括例如除热塑性液晶高分子纤维形式的其他以外的热塑性液晶高分子的任何存在状态的物质，例如热塑性液晶高分子薄膜，热塑性液晶高分子分散乳液以及热塑性液晶高分子粉末等，以及其他种类的热塑性和/或热固性树脂。
本发明通过采用将填料分散在主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料中，而不使用编织材料(织造布)，使含填料的热塑性液晶高分子复合材料赋予采用其得到的片材除具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗外，还具有如下优点：
(1)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构和优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度更高；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用液晶高分子纤维热压得到的片材存在空隙而增加吸湿性的缺点；
(4)与直接采用热塑性液晶高分子树脂和填料混合相比，由于热塑性液晶高分子纤维受热面积大，易熔融，使片材更易于与金属箔如铜箔粘合，提高了电路基板的结合力，而且，热塑性液晶高分子纤维由于经过纤维拉丝过程，其结晶度和强度提高，这也显著提高了片材的强度；
(5)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，将填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量。
在本发明中，优选地，在立体网状结构材料中，热塑性液晶高分子纤维间具有直径约为0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立体网状结构中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立体网状结构材料的孔隙直径是指在显微镜下观察到的最大的20个孔隙直径的平均值。立体网状结构中的孔隙均为不规则形状，所述孔隙直径是指孔隙中可穿过的最大球形的直径。
在本发明中，热塑性液晶高分子纤维间的孔隙均为与外界互通的开口孔隙，孔隙直径对复合材料的加工和质量具有十分重要的影响。孔隙直径越大，填料易于进入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料过多，则会导致热压后复合材料中的填料过于集中。孔隙大小和纤维直径之间的比例十分重要，优选纤维间孔隙直径大小是纤维直径的0.1～30倍。为了适用于目前常用的填料和纤维，并兼顾加工，进一步优选纤维间孔隙直径为0.1～50μm。
热塑性液晶高分子纤维的直径和立体网状结构的孔隙率决定了纤维间孔隙的平均大小。即相同的孔隙率条件下，纤维的直径越大，则纤维间的孔隙直径越大。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。立体网状结构材料的孔隙率越大，则复合材料的填料含量一般越高，但孔隙率过大，则会使填料分布不均匀，并且复合材料中填料易脱落，降低复合材料的强度。为了方便选择原材料，所述立体网状结构材料的孔隙率优选为30％-90％，进一步优选孔隙率为50％至85％。
在本发明中，所述立体网状结构材料的厚度越大，填料充分进入立体网状结构材料的难度越大，而厚度越小，则立体网状结构材料对填料的限制能力越弱。热塑性液晶高分子纤维直径、孔隙率以及应用领域对材料的厚度影响较大，具体的厚度需求视具体情况而定。优选立体网状结构材料的厚度为10μm-500μm。
优选地，所述热塑性液晶高分子纤维的直径为0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。为了便于加工和热压后片材的均匀性，优选0.1-50μm，该直径范围内的纤维制成的立体网状结构材料更易满足上述纤维间孔隙直径要求。
除热塑性液晶高分子外，所述热塑性液晶高分子纤维的原料还可以包含有功能性的纳米粒子和超细纤维等助剂等。
所述立体网状结构材料主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成，指所述立体网状结构材料可以仅由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成，也可以是将热塑性液晶高分子纤维和其他纤维相互搭接或粘结而成。所述立体网状结构材料中也可以含其他类型的纤维，例如聚四氟乙烯纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯醚纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的任意一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
优选地，在本发明中，填料的粒径小于热塑性液晶高分子纤维间的孔隙直径。优选地，填料的粒径D90为30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，进一步优选填料的D50为0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
优选地，所述立体网状结构材料的孔隙率为。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。孔隙率过小，其所能容纳的填料过少，孔隙率过大，其会严重裂化得到的片材的强度。
优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料。
优选地，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维或金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料类型为功能性填料，优选电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述导电填料为金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的一种或至少两种的组合。优选地，将填料预先分散在载体介质中，再将其引入到立体网状结构材料的孔隙中。
优选地，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂。
优选地，所述液体溶剂为水、卤代烃溶剂、卤代酚溶剂、醚溶剂、酮溶剂、酯溶剂、碳酸酯溶剂、胺溶剂、含氮的杂环芳族化合物溶剂、腈溶剂、酰胺溶剂、脲化合物溶剂、硝基化合物溶剂、硫化合物溶剂或磷化合物溶剂等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述助剂用于分散和稳定填料，助剂包括偶联剂、分散剂或表面张力处理剂等中的任意一种或至少两种的组合。
将填料预先分散在载体介质中，载体介质为液体溶剂以及任选地助剂，得到填料分散液，混合物的固体含量，考虑到加工性的要求，优选5～90％，进一步优选30～60％。
优选地，所述载体介质也可以为气体。
优选地，所述气体包括空气、氮气、二氧化碳或惰性气体等。
优选地，将填料引入到主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法包括：挤压法、浸渍法、超声或振动法、真空减压法、喷射法或动态负压法等中的任意一种或者至少两种的组合。各种作用强度以使立体网状结构材料断裂或破损为上限。
优选地，所述挤压法，是指立体网状结构材料在一定张力作用下与辊轴或其他物体接触，或者立体网状结构材料在两个或以上数量的相互挤压的物体之间，造成立体网状结构材料受到挤压力，使其中孔隙在挤压过程中与外界产生压力差，压力差促使立体网状结构材料附近的填料进入孔隙中。
在本发明中，所述浸渍法，是指将填料预先分散在载体介质中形成填料分散液，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂，然后将立体网状结构材料浸渍填料分散液中，以使填料在载体介质的扩散过程中被引入孔隙。
在本发明中，所述超声或振动法，是指将立体网状结构材料浸渍填料分散液中，并辅以超声或振动，进一步促使填料在载体介质的扩散过程中被引入孔隙；或者在立体网状结构材料的表面覆盖填料粉末，通过超声或振动的作用促使填料迁移至结构材料的孔隙中。
在本发明中，所述真空减压法，是指在立体网状材料的一侧放置填料或填料的分散液，在另一侧施加真空减压，使材料的两侧产生压力差，促使填料或填料分散液由一侧迁移到另一侧，从而使填料进入孔隙中。
在本发明中，所述喷射法，是指向立体网状结构材料的一侧或两侧喷射填料或者填料分散液，使填料进入材料孔隙中。
在本发明中，所述动态负压法，是指在立体网状材料的一侧或两侧施加一定频率变化的液压或气压变化，从而使材料孔隙内与外界产生动态的压力差，促使填料或填料分散液进入孔隙中。
超声或振动
优选地，当载体介质为液体溶剂以及任选地助剂时，所述方法还包括在热压前去除液体溶剂的步骤。
所述去除液体溶剂一般采用热处理的方式，热处理的温度优选大于液体溶剂的沸点；当热处理温度小于220℃时，可采用鼓风烘箱或热辐射烘箱，当热处理温度大于220℃时，需采用真空烘箱，或于氮气等惰性气体环境中加热处理。热处理时间需满足以下条件：热处理后的材料在大于液体助剂沸点20℃以上的温度烘干1h，其失重小于3％。为了进一步避免将挥发份引入片材或电路基板中，优选失重小于1％。
优选地，所述方法还包括在热压前除去立体网状结构材料表面的填料的步骤，其可以在除去液体溶剂之前也可以在其之后。在烘除溶剂前，可采用刮刀或夹轴对立体网状结构材料施加挤压，刮去立体网状结构材料表面的填料分散液。在烘除溶剂后，可采用拍打或刮除的方式除去表面的填料。除去表面的填料是为使立体网状结构材料的纤维裸露出来，以保证热压时叠层之间具有更好的粘合力。
在本发明中，热压的目的是使热塑性液晶高分子纤维熔融或半熔融，以致热塑性液晶高分子纤维粘结或熔融在一起。在热压过程中，粒径小于孔隙直径的填料在形成片材的过程中，可以被熔融或者粘连的热塑性液晶高分子纤维牢牢封锁或粘附在孔隙中。
本发明所述的热压的方式，是指将单张或多张含有填料的复合材料形成的叠层放置在上下加热的热压机中热压得到片材。热压温度为250℃～400℃，例如270℃、290℃、310℃、330℃、350℃、370℃或390℃，根据热塑性液晶高分子纤维的熔点，为了方便加工效率，优选280℃～350℃。热压压力为2MPa～10MPa，例如3MPa、4MPa、5MPa、6MPa、7MPa、8MPa或9MPa，优选4MPa～8MPa。
本发明所述的热压，也可以指将单张或多张含有填料的热塑性液晶高分子复合材料形成的叠层于高温辊压机上进行热压处理，得到片材。
热压温度为220-360℃，例如240℃、260℃、280℃、300℃、320℃、340℃或360℃，优选280℃-340℃，压力为8-18kN，例如9kN、10kN、11kN、12kN、13kN、14kN、15kN、16kN或17kN，优选10-15kN。高温辊压机热压处理前可以对层压胚料预热，预热温度160℃-280℃，热压处理后可以进一步热处理，热处理温度160℃-340℃。
热压及前后处理过程中可使用耐热的有机薄膜(PI膜)、金属薄膜或者惰性气体对材料进行保护，防止材料氧化。
在热压时需使用离型膜，所述离型膜的使用温度应大于实际热压温度，以防止含填料的立体网状结构材料之间粘接，污染产品。所述离型膜可以是熔融温度大于实际热压温度的表面具有离型剂的有机薄膜，或表面光滑的金属薄膜等。
本发明的目的之四在于提供一种电路基板，其通过将至少一张主要由含填料的复合材料或者至少一张片材组成的叠层的一侧或两侧覆导电薄膜，然后热压得到。
本发明所述电路基板的热压过程中，根据实际需要，可以在叠层之中插入增强层和/或粘结层。
所述增强层包括无机纤维布、无机纤维纸、由无机纤维布浸渍树脂组合物制备的半固化片、由无机纤维纸浸渍树脂组合物制备的半固化片、陶瓷板、金属板薄膜或薄板等中的一种或几种的组合。
所述粘结层包括未完全固化的热固性树脂膜、熔融温度小于热压温度的热塑性树脂薄膜或树脂粉末等。
本发明所述的导电薄膜，包括铜箔、铝箔、银箔、金箔或可以导电的高分子薄膜等。
本发明所述的铜箔，是指电解铜箔或压延铜箔，厚度优选5μm～70μm。根据铜箔粗糙面类型，可以使用高剥离铜箔、反转铜箔、低轮廓铜箔或普通铜箔，优选低轮廓铜箔。
当叠层中只有一面覆导电薄膜时，另一面需要覆离型膜。离型膜的使用温度应大于实际热压温度。
本发明通过采用将填料分散在主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料中，而不使用编织材料(织造布)、其他存在状态的热塑性液晶高分子以及其他种类的热塑性和/或热固性树脂，使含填料的复合材料赋予采用其得到的片材具有介电常数在X、Y方向各向同性、低的介电常数和介电损耗以及优异的耐热性能。
除此之外，所述含填料的复合材料还赋予片材如下性能：
(1)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构和优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度更高；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用液晶高分子纤维热压得到的片材存在空隙而增加吸湿性的缺点；
(4)与直接采用热塑性液晶高分子树脂和填料混合相比，由于热塑性液晶高分子纤维受热面积大，易熔融，使片材更易于与金属箔如铜箔粘合，提高了电路基板的结合力，而且，热塑性液晶高分子纤维由于经过纤维拉丝过程，其结晶度和强度提高，这也显著提高了片材的强度；
(5)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，将填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量，可达到60％及以上。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
制备例
使用熔喷法制备液晶高分子纤维无纺布。即使用单轴挤出机(口径30mm，L/D＝24)将液晶高分子树脂(宝理塑料株式会社，LAPREOS)熔融后导入具有流量调整结构和加热空气导入结构的特殊模具，然后从模具上的纺丝喷嘴(具有10个圆形的熔融树脂吐出孔(内径400μm)和狭缝状的气体吐出孔(宽1mm)，这些熔融树脂吐出孔以5cm的有效宽度排成一列，所述气体吐出孔能与该排列方向平行地喷出加热空气，从而对熔融树脂施加拉伸应力。)中喷出，拉伸形成纤维。并将该纤维收集在膜状基材的表面，形成宽度约为5cm的待整理无纺布。然后将该待整理无纺布通过由金属辊和橡胶辊构成的一对加热辊之间，从而使其受到热压而成为特定厚度的无纺布。
通过调节气体吐出孔的加热空气的流量来调节纤维的细度，通过调节收集纤维的膜状基材的移动速度来调节无纺布的单重，通过调整热压时的温度、压力和两辊间隙来调整无纺布的厚度。从而得到如下相应指标的无纺布。
液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为15μm)
液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为7μm，单重为22g/m2，厚度75μm，孔隙率约为83％，纤维间孔隙直径约为25μm)
液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为10g/m2，厚度75μm，孔隙率约为92％，纤维间孔隙直径约为55μm)
液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度18μm，孔隙率约为28％，纤维间孔隙直径约为0.01μm)液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为45μm，单重为155g/m2，厚度220μm，孔隙率约为60％，纤维间孔隙直径约为50μm)；
液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为0.5μm，单重为10g/m2，厚度25μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为8μm)；
实施例1
将片状的液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为15μm)，在球形硅微粉浆料(球型硅微粉粒径D90为3μm，D50约为1μm，浆料为70％的丁酮悬浮液)中浸渍，然后通过0.1mm的间隙，刮去表面浆料，烘除溶剂，然后再次浸润、通过间隙和烘除溶剂，反复三次。将浸渍有浆料的无纺布在鼓风烘箱中于155℃烘5min，将烘干的无纺布拍打，除去表面的填料。然后将3张含填料的无纺布叠层，两面覆聚四氟乙烯薄膜作为离型膜，于350℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为6MPa，得到含填料的液晶树脂片材。
对比例1
用挤出机将液晶高分子树脂(宝理塑料，LAPREOS)与球形硅微粉(球型硅微粉粒径D90为3μm，D50约为1μm，粉料)混合均匀，加工温度300℃，混合比例为4:6。然后将混合物平铺放入热压机中，四周放置0.1mm厚的环氧树脂玻纤板用于限厚，上下两面覆聚四氟乙烯薄膜作为离型膜，于350℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为6MPa，得到含填料的液晶树脂膜。
对比例2
将3张片状的液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为15μm)叠层，上下两面覆聚四氟乙烯薄膜作为离型膜，于350℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为6MPa，得到不含填料的液晶树脂膜。
实施例2
将片状的液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为15μm)，在球形硅微粉浆料(球型硅微粉粒径D90为3μm，D50约为1μm，浆料为70％的丁酮悬浮液)中浸渍，然后通过0.1mm的间隙，刮去表面浆料，烘除溶剂，然后再次浸润、通过间隙和烘除溶剂，反复三次。将浸渍有浆料的无纺布在鼓风烘箱中于155℃烘5min，将烘干的无纺布拍打，除去表面的填料。然后将3张无纺布叠层，两面覆18μm铜箔，于350℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为6MPa，得到含填料的液晶高分子树脂电路基板。
实施例3
制作一个方形盒子，盒子上面敞开，在一侧连接一个吸管，吸管连接真空泵。将片状的液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为15μm)放在盒子上方，并将无纺布与盒子开口的边沿充分接触，然后将碳纤维短纤(碳纤维，直径7μm，长径比约为10)的水分散液淋在无纺布上，开启真空泵，并持续淋撒碳纤维短纤分散液。淋撒1min后，关闭真空泵，刮去无纺布表面的短纤，于160℃烘干30min，然后将无纺布的另一面朝上，重复上述的淋撒分散液和烘干操作，反复三次。将烘干的无纺布轻拍，除去表面的填料。然后将3张处理后的无纺布叠层，两面覆聚四氟乙烯薄膜作为离型膜，于350℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为6MPa，得到含碳纤维短纤的液晶高分子树脂片材。
实施例4
含填料的液晶高分子树脂电路基板，制作方法与实施例2相同，但将实施例2中的球形硅微粉浆料替换为钛酸钡在乙二醇甲醚中的分散液(钛酸钡D90约为3μm，D50约为2μm，固含量为80％)。
实施例5
将片状的液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为7μm，单重为22g/m2，厚度75μm，孔隙率约为83％，纤维间孔隙直径约为25μm)拉平，并水平放置。将钛酸钡粉末(钛酸钡D50约为2μm)均匀洒在无纺布上，并不停地抖动无纺布。然后无纺布上下面调换，再次均匀洒上钛酸钡粉末，并抖动无纺布。拍除表面填料粉末后，将3张无纺布叠层，两面覆18μm铜箔，于350℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的液晶高分子树脂电路基板。
实施例6
含填料的液晶高分子片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状液晶树脂无纺布替换为孔隙率较高的无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为10g/m2，厚度75μm，孔隙率约为92％，纤维间孔隙直径约为55μm)。
实施例7
含填料的液晶高分子片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状液晶树脂无纺布替换为孔隙率较低的无纺布(平均纤维直径为2.6μm，单重为22g/m2，厚度18μm，孔隙率约为28％，纤维间孔隙直径约为0.01μm)。所用无纺布是将实施例1中的液晶树脂无纺布在电热压机中适当热压制得。
实施例8
含填料的液晶高分子片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状液晶高分子纤维无纺布替换为液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为45μm，单重为155g/m2，厚度220μm，孔隙率约为60％，纤维间孔隙直径约为50μm)；将球形硅微粉浆料替换为熔融硅微粉的浆料(熔融硅微粉粒径D90约为20μm，D50约为5μm，浆料为75％的丁酮悬浮液)；将热压时的叠层改为2层含填料的液晶高分子复合材料。
实施例9
含填料的液晶高分子片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状液晶高分子纤维无纺布替换为液晶高分子纤维无纺布(平均纤维直径为0.5μm，单重为10g/m2，厚度25μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为8μm)；将球形硅微粉浆料替换为固含量更低的浆料(球型硅微粉粒径D90约为3μm，D50约为1μm，浆料为45％的丁酮悬浮液)；将热压时的叠层改为7层含填料的液晶高分子复合材料。
实施例10
含填料的液晶高分子片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状液晶高分子纤维无纺布替换为液晶高分子纤维无纺布(可乐丽株式会社，KURAFLEX-MBBK22，平均纤维直径为2.8μm，单重为22g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为14μm)。
各实施例及比较例的性能见下表所示。
表1
续表1
由以上结果可知：对比例1中采用了树脂和填料直接混合压片的方法制备复合材料，其拉伸强度相对于本发明很差；对比例2中没有在无纺布中添加填料，经过热压后，其样品切片中依旧可以观察到空隙，导致其样品吸水率较高，次表观颜色不均；
实施例1所得的片材介电性能较好，填料含量高，且分布均匀，横截面无空隙等，拉伸强度较好，吸水率很低。实施例2是与实施例1对应的电路基板，性能表现与实施例1相近，且其剥离强度达到1.2N/mm，满足电路基板的需求。实施例3中填料为碳纤维短纤，有导电性，没有测定介电性能，作为一种制备方法的实例，所得片材的吸水率较低，拉伸强度较好，无缺陷；
实施例4和5中采用了电介质陶瓷填料钛酸钡，所得样品的介电常数明显较高，但其介电损耗依旧较低，可以满足电容器等对高介电常数材料的需求。
实施例6中所用无纺布的孔隙率过高，以致于样品中填料过于松散，样品强度极低，易碎，易掉粉；
实施例7中无纺布中孔隙太小，填料无法充分进入材料中，以致于填料含量过低，切片结果显示其边缘有少量填料，空隙较多，吸水率较高，所以无纺布的孔隙率优选30％-90％
实施例8、实施例9和实施例10制备的片材结构完整，缺陷较少，介电性能和拉伸强度好。
以上特性的测试方法如下：
(1)介质层厚度：用千分尺测量绝缘层的厚度(如果是电路基板，将铜箔蚀刻掉)。
(2)剥离强度：参照IPC-TM-6502.4.8试验方法测试，检验条件为常态。
(3)5GHz的介电常数、介质损耗角正切：参照IPC-TM-6502.5.5.9试验方法测试平板电容法。
(4)切片空隙：使用扫描电子显微镜观察板材横截面切片，观察样品中是否存在空隙。
(5)掉粉率：取尺寸为100mm*100mm的复合材料样品(无铜箔，或将铜箔蚀刻后)，在一片光滑的A4纸上，将上述复合材料样品剪裁为尺寸10mm*100mm的条状，然后拾取条状样品，测量掉落在A4纸上的粉末或碎渣的质量与原复合材料样品的质量之比。
(6)次表观：肉眼观察铜箔蚀刻后的表观。
(7)填料含量：由立体网状结构材料在添加填料前后的质量变化，计算填料在复合材料中的质量比重，即为填料含量。
(8)拉伸强度：采用材料试验机进行拉伸强度测试，样品宽度15mm，夹头距离50.8mm，实验速度12.5mm/min。
(9)吸水率：将100mm*100mm的复合材料样品(无铜箔，或将铜箔蚀刻后)浸泡在25℃的水中24h，然后取出擦拭样品表面的水渍，然后测定样品浸泡前后的质量之差与原质量之间的比率。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (42)

1.一种含填料的复合材料，所述复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，不含有其他热塑性树脂和/或热固性树脂，其中，所述立体网状结构材料由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成；
填料的粒径小于热塑性液晶高分子纤维间的孔隙直径；在立体网状结构材料中，热塑性液晶高分子纤维间具有直径为0.1-60μm的孔隙；填料的粒径D90为30μm以下；
所述热塑性液晶高分子纤维间孔隙直径大小是热塑性液晶高分子纤维直径的0.1～30倍；
所述立体网状结构材料的孔隙率为30％至90％；
所述填料为无机填料。
2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性液晶高分子包括热塑性液晶聚酯和/或热致液晶聚酯酰胺。
3.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性液晶高分子的熔点为200～400℃。
4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性液晶高分子的熔点为260～380℃。
5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在立体网状结构材料中，热塑性液晶高分子纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。
6.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，填料的粒径D90为30μm以下，填料的D50为0.1-5μm。
7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。
8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维或金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的任意一种或至少两种的组合。
9.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述填料类型为功能性填料。
10.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述填料类型为电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
11.一种片材，所述片材为由至少一张如权利要求1-10之一所述的含填料的复合材料热压得到的树脂膜。
12.一种如权利要求11所述的片材的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将填料引入到主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结组成的立体网状结构材料的孔隙中，形成含填料的复合材料；填料的粒径小于热塑性液晶高分子纤维间的孔隙直径；在立体网状结构材料中，热塑性液晶高分子纤维间具有直径约为0.1-60μm的孔隙；填料的粒径D90为30μm以下；
其中，所述填料为无机填料；
(2)将由至少一张含填料的复合材料形成的叠层通过热压的方式得到片材。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，填料的粒径D90为30μm以下，填料的D50为0.1-5μm。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述立体网状结构材料的孔隙率为30％至90％。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。
17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维或金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的任意一种或至少两种的组合。
18.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述填料类型为功能性填料。
19.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述填料类型为电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
20.如权利要求12所述的方法，其特征在于，将填料预先分散在载体介质中，再将其引入到立体网状结构材料的孔隙中。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述液体溶剂为水、卤代烃溶剂、卤代酚溶剂、醚溶剂、酮溶剂、酯溶剂、胺溶剂、含氮的杂环芳族化合物溶剂、腈溶剂、酰胺溶剂、脲化合物溶剂、硝基化合物溶剂、硫化合物溶剂或磷化合物溶剂中的任意一种或者至少两种的组合。
23.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述液体溶剂为碳酸酯溶剂。
24.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述助剂包括偶联剂和/或分散剂。
25.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述载体介质为气体。
26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述气体包括空气、氮气或二氧化碳。
27.如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述气体包括惰性气体。
28.如权利要求12所述的方法，其特征在于，将填料引入到主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法包括：挤压法、浸渍法、超声或振动法、真空减压法、喷射法或动态负压法中的任意一种或者至少两种的组合，强度以使立体网状结构材料断裂或破损为上限。
29.如权利要求21所述的方法，其特征在于，当载体介质为液体溶剂以及任选地助剂时，所述方法还包括在热压前去除液体溶剂的步骤。
30.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在热压前除去立体网状结构材料表面的填料的步骤。
31.如权利要求30所述的方法，其特征在于，所述热压的方式，是指将至少一张含填料的复合材料形成的叠层放置在上下加热的热压机中热压。
32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，热压温度为250℃～400℃。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，热压温度为280℃～350℃。
34.如权利要求31所述的方法，其特征在于，热压压力为2MPa～10Mpa。
35.如权利要求34所述的方法，其特征在于，热压压力为4MPa～8Mpa。
36.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述热压的方式，是指将至少一张含填料的复合材料形成的叠层于高温辊压机上进行热压处理。
37.如权利要求36所述的方法，其特征在于，热压温度为220-360℃。
38.如权利要求37所述的方法，其特征在于，热压温度为280℃-340℃。
39.如权利要求36所述的方法，其特征在于，热压压力为8-18kN。
40.如权利要求39所述的方法，其特征在于，热压压力为10-15kN。
41.一种电路基板，其通过将至少一张主要由权利要求1-10之一所述的含填料的复合材料或者至少一张权利要求11所述的片材形成的叠层的一侧或两侧覆导电薄膜，然后热压得到。
42.如权利要求41所述的电路基板，其特征在于，所述叠层中有增强层和/或粘结层。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110876230B (zh) * 2018-09-03 2020-09-15 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式叠构lcp基板及制备方法
CN109466099A (zh) * 2018-10-12 2019-03-15 安徽胜利精密制造科技有限公司 一种抗变形的笔记本电脑b壳及其成型方法
CN109867982B (zh) * 2019-01-07 2021-04-30 江阴骏驰新材料科技有限公司 一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用
CN112549688A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 深圳大学 一种柔性覆铜板及其制备方法和应用
CN112549700A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 深圳大学 一种金属-高分子复合材料及其制备方法和应用
CN111117169A (zh) * 2019-12-26 2020-05-08 江苏沃特特种材料制造有限公司 一种高介电常数液晶聚合物及其制备方法
CN113121962B (zh) * 2019-12-30 2022-09-16 深圳市沃特新材料股份有限公司 聚四氟乙烯/液晶聚合物复合材料及其制备方法
WO2021177402A1 (ja) * 2020-03-06 2021-09-10 株式会社村田製作所 液晶ポリマーフィルムおよびその製造方法
CN113818151B (zh) * 2020-06-19 2023-05-02 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种液晶聚合物薄膜的制备方法
CN111844963A (zh) * 2020-08-14 2020-10-30 广东硕成科技有限公司 覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫及其制造方法
CN114479417B (zh) * 2020-10-27 2023-09-12 广东生益科技股份有限公司 一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板
JPWO2023100943A1 (zh) * 2021-12-01 2023-06-08
CN114381093A (zh) * 2021-12-28 2022-04-22 上海普利特化工新材料有限公司 一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料及其制备方法
CN115302897A (zh) * 2022-07-21 2022-11-08 郑州大学 一种低介电常数和低介电损耗的柔性覆铜板及其制备方法和应用
WO2024029207A1 (ja) * 2022-08-03 2024-02-08 株式会社村田製作所 液晶ポリマーフィルムおよびこれを備えた積層体、ならびに、液晶ポリマーフィルムの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1087858A (zh) * 1992-12-10 1994-06-15 谢钧谟 金属丝、带增强塑料多层复合材料
KR100722626B1 (ko) * 2005-05-10 2007-05-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지적층판 및 그 제조방법
JP4260789B2 (ja) * 2005-10-31 2009-04-30 日本ピラー工業株式会社 プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法
US20100236820A1 (en) * 2007-11-13 2010-09-23 Samsung Fine Chemicals Co., Ltd Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same
KR20090108834A (ko) * 2008-04-14 2009-10-19 삼성전기주식회사 절연시트, 동박적층판 및 인쇄회로기판의 제조방법과 이를이용한 인쇄회로기판
CN203994944U (zh) * 2013-12-30 2014-12-10 3M材料技术（广州）有限公司 预浸料和印刷电路板

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