CN106928705B - 一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路基板 - Google Patents

一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路基板 Download PDF

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Abstract

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成；其中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能以及介电强度。

Description

一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路 基板
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路基板。
背景技术
近年来，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于更高频率，电子产品的使用频率持续走高，要求基板材料的介电常数越来越低，介电损耗要求越来越小，而且要求基板介电常数的均匀性要好。
目前，高频高速电路基板使用低介电常数的树脂来获得良好的高频性能，这些低介电常数的树脂主要有聚苯醚、氰酸酯、含有不饱和双键的仅由碳氢元素构成的热固性树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺树脂等，并且一般采用玻璃纤维布作为增强材料。但是，玻璃纤维布的介电常数最低只能做到3.7，因此，受到玻璃纤维布介电常数偏大的影响，树脂/玻璃纤维布体系制作的电路基板的介电常数很难降低。
另一方面，在目前的高频电路基板中，因为增强材料为编织材料，使得电路基板在平面的XY方向存在各向异性，即在编织材料节点，以及编织材料的经纬向的介电性能不同。因此，高频信号在高频电路基板上传输时，会因为各向的介电性能不同而导致各线路上的信号衰弱程度不同，信号传输延迟程度不同，最终导致信号传输稳定性出现问题。
聚酰亚胺是有一种综合性能极佳有机高分子材料，热膨胀系数很低，可耐400℃以上高温，长期使用温度范围为-200～300℃，并具有高绝缘性能，介电常数约为4.0，介电损耗仅0.004～0.007。
在电路基板中，聚酰亚胺薄膜是挠性覆铜板的主要基体材料，一般是采用两层法或三层板得到聚酰亚胺薄膜与导电层紧密贴合的挠性覆铜板。聚酰亚胺薄膜的应用在目前的专利和产品中都十分的常见，但在聚酰亚胺树脂中引入填料的方法却十分少见。
发明内容
基于已有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种含填料的聚酰亚胺复合材料，所述复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料。
本发明中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成；其中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。
在本发明中，所述改性产物是指，根据已有技术对主链上具有酰亚胺环的聚合物进行改性得到的产物。所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得，是指，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物制得，或，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物的改性产物制得，或，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物和其改性产物共同制得。
在本发明中，本领域技术人员可以根据已有技术公开的纤维成型方法得到本发明所述聚酰亚胺纤维。示例性的纤维成型方法如，干法纺丝，湿法纺丝，熔体方法以及静电纺丝法等。
在本发明中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。所述“主要由”，意指，所述聚酰亚胺纤维可以仅由上述聚合物或/和其改性产物制备得到，也可以含有其他的原料。例如，为了降低加工难度，所述聚酰亚胺纤维还可以含有其他原料，如聚苯乙烯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺或聚四氟乙烯中的任意一种或者至少两种的组合。即，所述聚酰亚胺纤维是由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和其改性产物以及上述聚苯乙烯等聚合物混纺得到。
在本发明中，优选地，所述酰亚胺纤维中还可以含有添加剂，该添加剂包括功能性的纳米粒子和超细纤维等助剂。
所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成，意指，所述立体网状结构材料可以仅由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成，也可以和其他纤维共同搭接或粘结形成立体网状结构材料。例如，所述立体网状结构材料还可以包含液晶聚酯纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚芳基醚酮纤维、聚四氟乙烯纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、碳纤维等中的任意一种或者至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
所述立体网状结构材料即聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结形成的无纺布(非织造布)，可以为片状或块状材料。
本发明使用由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成的无纺布(非织造布)，而不使用编织材料(织造布)等，使含填料的复合材料赋予采用其得到的片材具有介电常数在X、Y方向各向同性、低的介电常数和介电损耗以及优异的介电强度和韧性。
除此之外，所述含填料的复合材料还赋予片材如下性能：
(1)由于纤维取向结晶而赋予该立体网状结构材料优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度和韧性更高，不易发生裂纹等缺陷；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，功能性填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用聚酰亚胺纤维热压得到的片材存在空隙而增加吸湿性的缺点；
(4)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，可以将更多填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量。
在本发明中，优选地，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间具有直径约为0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立体网状结构中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立体网状结构材料的孔隙直径是指在显微镜下观察到的最大的20个孔隙直径的平均值。立体网状结构中的孔隙均为不规则形状，所述孔隙直径是指孔隙中可穿过的最大球形的直径。
在本发明中，聚酰亚胺纤维间的孔隙均为与外界互通的开口孔隙，孔隙直径对复合材料的加工和质量具有十分重要的影响。孔隙直径越大，填料易于进入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料过多，则会导致热压后复合材料中的填料过于集中。孔隙大小和纤维直径之间的比例十分重要，优选聚酰亚胺纤维间孔隙直径大小是聚酰亚胺纤维直径的0.1～30倍，例如0.2倍、0.8倍、3倍、6倍、12倍、15倍、19倍、22倍、26倍、28倍等。为了适用于目前常用的填料和纤维，并兼顾加工，进一步优选纤维间孔隙直径为0.1～50μm。
聚酰亚胺纤维的直径和立体网状结构的孔隙率决定了纤维间孔隙的平均大小。即相同的孔隙率条件下，纤维的直径越大，则纤维间的孔隙直径越大。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。立体网状结构材料的孔隙率越大，则复合材料的填料含量一般越高，但孔隙率过大，则会使填料分布不均匀，并且复合材料中填料易脱落，降低复合材料的强度。为了方便选择原材料，所述立体网状结构材料的孔隙率优选为40％-90％，进一步优选孔隙率为50％至85％。
在本发明中，所述立体网状结构材料的厚度越大，填料充分进入立体网状结构材料的难度越大，而厚度越小，则立体网状结构材料对填料的限制能力越弱。聚酰亚胺纤维直径、孔隙率以及应用领域对材料的厚度影响较大，具体的厚度需求视具体情况而定。优选立体网状结构材料的厚度为10μm-500μm。
优选地，所述聚酰亚胺纤维的直径为0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。为了便于加工和热压后片材的均匀性，优选0.1-30μm，该直径范围内的纤维制成的立体网状结构材料更易满足上述纤维间孔隙直径要求。
优选地，在本发明中，填料的粒径小于聚酰亚胺纤维间的孔隙直径。优选地，填料的粒径D90为30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，进一步优选填料的D50为0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料。
优选地，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维或金属粉末等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料类型为功能性填料，优选电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述导电填料为金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的一种或至少两种的组合。
本发明的目的之二在于提供一种片材，所述片材为由如上所述的含填料的聚酰亚胺复合材料热压得到的树脂膜。
将如上所述的含填料的复合材料热压，在热压过程中，粒径小于孔隙直径的填料在形成片材的过程中，可以被熔融或者粘连的聚酰亚胺纤维牢牢封锁或粘附在孔隙中，聚酰亚胺纤维在热压过程中，形成树脂膜，进而得到片材。
本发明的目的之三在于提供一种片材的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将填料引入到主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结组成的立体网状结构材料的孔隙中，形成含填料的聚酰亚胺复合材料；
(2)将由至少一张含填料的聚酰亚胺复合材料形成的叠层通过热压的方式得到片材。
本发明中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成；其中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。
在本发明中，所述改性产物是指，根据已有技术对主链上具有酰亚胺环的聚合物进行改性得到的产物。所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得，是指，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物制得，或，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物的改性产物制得，或，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物和其改性产物共同制得。
在本发明中，本领域技术人员可以根据已有技术公开的纤维成型方法得到本发明所述聚酰亚胺纤维。示例性的纤维成型方法如，干法纺丝，湿法纺丝，熔体方法以及静电纺丝法等。
在本发明中，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。所述“主要由”，意指，所述聚酰亚胺纤维可以仅由上述聚合物或/和其改性产物制备得到，也可以含有其他的原料。例如，为了降低加工难度，所述聚酰亚胺纤维还可以含有其他原料，如聚苯乙烯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺或聚四氟乙烯中的任意一种或者至少两种的组合。即，所述聚酰亚胺纤维是由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和其改性产物以及上述聚苯乙烯等聚合物混纺得到。
在本发明中，优选地，所述酰亚胺纤维中还可以含有添加剂，该添加剂包括功能性的纳米粒子和超细纤维等助剂。
所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成，意指，所述立体网状结构材料可以仅由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成，也可以和其他纤维共同搭接或粘结形成立体网状结构材料。例如，所述立体网状结构材料还可以包含液晶聚酯纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚芳基醚酮纤维、聚四氟乙烯纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、碳纤维等中一种或几种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
所述立体网状结构材料即聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结形成的无纺布(非织造布)，可以为片状或块状材料。
本发明使用由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成的无纺布(非织造布)，而不使用编织材料(织造布)等，使含填料的复合材料赋予采用其得到的片材具有介电常数在X、Y方向各向同性、低的介电常数和介电损耗以及优异的介电强度和韧性。
除此之外，所述含填料的复合材料还赋予片材如下性能：
(1)由于纤维取向结晶而赋予该立体网状结构材料优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度和韧性更高，不易发生裂纹等缺陷；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，功能性填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用聚酰亚胺纤维热压得到的片材存在空隙而增加吸湿性的缺点；
(4)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，可以将更多填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量。
在本发明中，优选地，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间具有直径约为0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立体网状结构中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立体网状结构材料的孔隙直径是指在显微镜下观察到的最大的20个孔隙直径的平均值。立体网状结构中的孔隙均为不规则形状，所述孔隙直径是指孔隙中可穿过的最大球形的直径。
在本发明中，聚酰亚胺纤维间的孔隙均为与外界互通的开口孔隙，孔隙直径对复合材料的加工和质量具有十分重要的影响。孔隙直径越大，填料易于进入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料过多，则会导致热压后复合材料中的填料过于集中。孔隙大小和纤维直径之间的比例十分重要，优选聚酰亚胺纤维间孔隙直径大小是聚酰亚胺纤维直径的0.1～30倍，例如0.2倍、0.8倍、3倍、6倍、12倍、15倍、19倍、22倍、26倍、28倍等。为了适用于目前常用的填料和纤维，并兼顾加工，进一步优选纤维间孔隙直径为0.1～50μm。
聚酰亚胺纤维的直径和立体网状结构的孔隙率决定了纤维间孔隙的平均大小。即相同的孔隙率条件下，纤维的直径越大，则纤维间的孔隙直径越大。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。立体网状结构材料的孔隙率越大，则复合材料的填料含量一般越高，但孔隙率过大，则会使填料分布不均匀，并且复合材料中填料易脱落，降低复合材料的强度。为了方便选择原材料，所述立体网状结构材料的孔隙率优选为40％-90％，进一步优选孔隙率为50％至85％。
在本发明中，所述立体网状结构材料的厚度越大，填料充分进入立体网状结构材料的难度越大，而厚度越小，则立体网状结构材料对填料的限制能力越弱。聚酰亚胺纤维直径、孔隙率以及应用领域对材料的厚度影响较大，具体的厚度需求视具体情况而定。优选立体网状结构材料的厚度为10μm-500μm。
优选地，所述聚酰亚胺纤维的直径为0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。为了便于加工和热压后片材的均匀性，优选0.1-30μm，该直径范围内的纤维制成的立体网状结构材料更易满足上述纤维间孔隙直径要求。
优选地，在本发明中，填料的粒径小于聚酰亚胺纤维间的孔隙直径。优选地，填料的粒径D90为30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，进一步优选填料的D50为0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料。
优选地，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维或金属粉末等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料类型为功能性填料，优选电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述导电填料为金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的一种或至少两种的组合。
优选地，将填料预先分散在载体介质中，再将其引入到立体网状结构材料的孔隙中。
优选地，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂。
优选地，所述液体溶剂为水、卤代烃溶剂、卤代酚溶剂、醚溶剂、酮溶剂、酯溶剂、碳酸酯溶剂、胺溶剂、含氮的杂环芳族化合物溶剂、腈溶剂、酰胺溶剂、脲化合物溶剂、硝基化合物溶剂、硫化合物溶剂或磷化合物溶剂等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述助剂用于分散和稳定填料，助剂包括偶联剂、分散剂或表面张力处理剂等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述载体介质也可以为气体。
优选地，所述气体包括空气、氮气、二氧化碳或惰性气体等。
优选地，将填料引入到主要由聚酰亚胺纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法包括：挤压法、浸渍法、超声法、真空减压法、喷射法或动态负压法等中的任意一种或者至少两种的组合。各种作用强度以使立体网状结构材料断裂或破损为上限。
本发明将填料引入到主要由聚酰亚胺纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法中的各种作用强度以使立体网状结构材料断裂或破损为上限。
优选地，所述挤压法，是指立体网状结构材料在一定张力作用下与辊轴或其他物体接触，或者立体网状结构材料在两个或以上数量的相互挤压的物体之间，造成立体网状结构材料受到挤压力，使其中孔隙在挤压过程中与外界产生压力差，压力差促使立体网状结构材料附近的填料进入孔隙中。
在本发明中，所述浸渍法，是指将填料预先分散在载体介质中形成填料分散液，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂，然后将立体网状结构材料浸渍填料分散液中，以使填料在载体介质的扩散过程中被引入孔隙。
在本发明中，所述超声法，是指将立体网状结构材料浸渍填料分散液中，并辅以超声，进一步促使填料在载体介质的扩散过程中被引入孔隙。
在本发明中，所述真空减压法，是指在立体网状材料的一侧放置填料或填料的分散液，在另一侧施加真空减压，使材料的两侧产生压力差，促使填料或填料分散液由一侧迁移到另一侧，从而使填料进入孔隙中。
在本发明中，所述喷射法，是指向立体网状结构材料的一侧或两侧喷射填料或者填料分散液，使填料进入材料孔隙中。
在本发明中，所述动态负压法，是指在立体网状材料的一侧或两侧施加一定频率变化的液压或气压变化，从而使材料孔隙内与外界产生动态的压力差，促使填料或填料分散液进入孔隙中。
优选地，当载体介质为液体溶剂以及任选地助剂时，所述方法还包括在热压前去除液体溶剂的步骤。
所述去除液体溶剂一般采用热处理的方式，热处理的温度优选大于液体溶剂的沸点；当热处理温度小于220℃时，可采用鼓风烘箱或热辐射烘箱，当热处理温度大于220℃时，需采用真空烘箱，或于氮气等惰性气体环境中加热处理。热处理时间需满足以下条件：热处理后的材料在大于液体助剂沸点20℃以上的温度烘干1h，其失重小于3％。为了进一步避免将挥发份引入片材或电路基板中，优选失重小于1％。
优选地，所述方法还包括在热压前除去立体网状结构材料表面的填料的步骤。
本发明所述的除去表面填料的处理可以在除去液体溶剂前或后。在除去液体溶剂前，可采用刮刀或夹轴刮去立体网状结构材料表面的填料分散液。在除去液体溶剂后，可采用拍打或刮除的方式除去表面的填料。除去表面的填料是为了使立体网状结构材料的纤维裸露出来，以保证热压时叠层之间具有更好的粘合力。
在本发明中，热压的目的是使聚酰亚胺纤维熔融或半熔融，以致聚酰亚胺纤维熔融或粘连在一起。在热压过程中，孔隙中的填料在形成片材的过程中，可以被熔融或粘连的聚酰亚胺纤维包覆、封锁或粘附在树脂中。
本发明所述的热压的方式，是指将单张或多张含有填料的复合材料的叠层放置在热压机中热压得到片材。热压温度为250℃～600℃，例如280℃、330℃、350℃、380℃、410℃、450℃、490℃、500℃、530℃、550℃或580℃，优选300℃～500℃。热压压力为2MPa～20MPa，例如3MPa、5MPa、7MPa、9MPa、11MPa、13MPa、15MPa、17MPa或19MPa，优选6MPa～11MPa。
本发明所述的热压，也可以指将单张或多张含有填料的聚酰亚胺复合材料形成的叠层于高温辊压机上进行热压处理，得到片材。
热压温度为250℃～600℃，例如280℃、330℃、350℃、380℃、410℃、450℃、490℃、500℃、530℃、550℃或580℃，优选300℃～500℃。热压压力一般为8-18kN，例如8kN、9kN、10kN、11kN、13kN、15kN、17kN或18kN，优选10-15kN。高温辊压机热压处理前可以对层压胚料预热，预热温度160℃至280℃，热压处理后可以进一步热处理，热处理温度160℃至340℃。
热压及前后处理过程中可使用PI膜或者氮气进行保护，防止铜箔氧化。
在热压时需使用离型膜，所述离型膜的使用温度应大于实际热压温度，以防止含填料的立体网状结构材料之间粘接，污染产品。离型膜可采用玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯薄板或表面涂有硅脂等高温离型剂的金属箔或板等。
本发明的目的之四在于提供一种电路基板，即在至少一张含填料的聚酰亚胺复合材料或片材组成的叠层的一侧或两侧覆导电薄膜，然后一起热压得到。
本发明所述电路基板的热压过程中，根据实际需要，可以在叠层之中插入增强层和/或粘结层。
所述增强层包括无机纤维布、无机纤维纸、由无机纤维布浸渍树脂组合物制备的半固化片、由无机纤维纸浸渍树脂组合物制备的半固化片、陶瓷板、金属板的薄膜或薄板等中的一种或几种的组合。
所述粘结层包括未完全固化的热固性树脂膜、熔融温度小于热压温度的热塑性树脂薄膜或者树脂粉末等。
本发明所述的导电薄膜，包括铜箔、铝箔、银箔、金箔或可以导电的高分子薄膜等。
当叠层中只有一面覆导电薄膜时，另一面需要覆离型膜。离型膜的使用温度应大于实际热压温度。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过采用将填料分散在主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料中，使含填料的复合材料赋予采用其得到的片材具有介电常数在X、Y方向各向同性、低的介电常数和介电损耗以及优异的介电强度和韧性。
除此之外，所述含填料的复合材料还赋予片材如下性能：
(1)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(2)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用聚酰亚胺纤维热压得到的片材存在空隙而劣化其耐湿热性和稳定性的缺点；
(3)聚酰亚胺纤维由于经过纤维拉丝过程，其结晶度和强度提高，这也显著提高了片材的强度；
(4)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，将填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
制备例
利用静电纺丝法制备得到聚酰亚胺无纺布。将4,4’-二氨基二苯醚溶解在DMAc中，充分溶解后，将等当量的3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐分批加入到溶液中，继续搅拌至溶液粘度稳定，制成纺丝液。将一定浓度的纺丝液抽入带有纺丝喷嘴的溶液槽中，然后调节喷丝口与接收屏之间的距离。把电极的一端接在喷丝口上，另一端接在接收屏上，随后启动高压电源，并调节电压。当电压达到一定程度时，纺丝液从纺丝喷嘴中喷出，裂分形成无数细小的纤维，并溶剂挥发，最终被收集在接收屏上，形成待处理的无纺布。
通过调节纺丝液浓度、电场电压、喷嘴和接收屏间距离、以及接收屏的运动速度，得到特定的单重、特定的纤维细度的待处理无纺布。
将上述待处理无纺布在氮气氛围中分别在80℃下0.5h，120℃下0.5h，200℃下0.5h，250℃下0.5h进行阶梯升温，使其树脂发生缩聚反应脱除水分，并出去溶剂。在热处理过程中，同时进行热压整形，调整无纺布的厚度。最后缓慢降温，得到特定厚度的聚酰亚胺无纺布。
根据上述方法，调整操作参数，制备如下无纺布。
聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为70％，纤维间孔隙直径约为15μm)；
聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为7μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为70％，纤维间孔隙直径约为30μm)；
聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为18g/m2，厚度150μm，孔隙率约为92％，纤维间孔隙直径约为65μm)；
聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为40g/m2，厚度35μm，孔隙率约为17％，纤维间孔隙直径约为0.1μm)；
聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为25μm，单重为125g/m2，厚度220μm，孔隙率约为60％，纤维间孔隙直径约为45μm)；
聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为0.8μm，单重为18g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为8μm)；
实施例1
将片状的聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为70％，纤维间孔隙直径约为15μm)，在球形硅微粉浆料(球型硅微粉粒径D90为3μm，D50约为1μm，浆料为70％的丁酮悬浮液)中浸渍，然后通过0.15mm的间隙，刮去表面浆料，烘除溶剂，然后再次浸润、通过间隙和烘除溶剂，反复三次。将浸渍有浆料的无纺布在鼓风烘箱中于155℃烘5min，将烘干的无纺布拍打，除去表面的填料，得到含填料的聚酰亚胺复合材料。然后将6张含填料的聚酰亚胺复合材料叠层，两面覆涂有离型剂的35μm铜箔(铜箔光面朝向无纺布)作为离型膜，于450℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为8MPa，得到含填料的聚酰亚胺树脂片材。
对比例1
将6张片状的聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为70％，纤维间孔隙直径约为15μm)叠层，两面覆涂有离型剂的35μm铜箔(铜箔光面朝向无纺布)作为离型膜，于450℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到不含填料的聚酰亚胺树脂片材。
实施例2
含填料的聚酰亚胺电路基板。含填料的聚酰亚胺复合材料的制作方法与实施例1相同，然后将6张聚酰亚胺复合材料叠层，两面覆18μm铜箔(铜箔毛面朝向复合材料)，于450℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的聚酰亚胺电路基板。
实施例3
制作一个方形盒子，盒子上面敞开，在一侧连接一个吸管，吸管连接真空泵。将片状的聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为7μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为70％，纤维间孔隙直径约为30μm)放在盒子上方，并将无纺布与盒子开口的边沿充分接触，然后将碳纤维短纤(碳纤维，直径7μm，长径比约为10)的水分散液淋在无纺布上，开启真空泵，并持续淋撒碳纤维短纤分散液。淋撒1min后，关闭真空泵，刮去无纺布表面的短纤，于160℃烘干30min，然后将无纺布的另一面朝上，重复上述的淋撒分散液和烘干操作，反复三次。将烘干的无纺布轻拍，除去表面的填料。然后将3张处理后的无纺布叠层，两面覆涂有离型剂的35μm铜箔(铜箔光面朝向无纺布)作为离型膜，于450℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，压强为6MPa，得到含碳纤维短纤的聚酰亚胺树脂片材。
实施例4
含填料的聚酰亚胺电路基板，制作方法与实施例2相同，但将实施例2中的球形硅微粉浆料替换为钛酸钡在乙二醇甲醚中的分散液(钛酸钡D90约为3μm，D50约为2μm，固含量为80％)。
实施例5
将片状的聚酰亚胺复合纤维树脂无纺布(平均纤维直径为7μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为70％，纤维间孔隙直径约为30μm)拉平，并水平放置。将钛酸钡粉末(钛酸钡D90约为3μm，D50约为2μm，固含量为80％)均匀洒在无纺布上，并不停地抖动无纺布。然后无纺布上下面调换，再次均匀洒上钛酸钡粉末，并抖动无纺布。拍除表面填料粉末后，将6张含填料的复合材料叠层，两面覆18μm铜箔(铜箔毛面朝向预浸料)，于450℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的聚酰亚胺电路基板。
实施例6
含填料的聚酰亚胺树脂片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚酰亚胺树脂无纺布替换为孔隙率较高的无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为18g/m2，厚度150μm，孔隙率约为92％，纤维间孔隙直径约为65μm)。
实施例7
含填料的聚酰亚胺树脂片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚酰亚胺树脂无纺布替换为孔隙率较低的无纺布(平均纤维直径为3μm，单重为40g/m2，厚度35μm，孔隙率约为17％，纤维间孔隙直径约为0.1μm)。
实施例8
含填料的聚酰亚胺树脂片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚酰亚胺树脂无纺布替换为聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为25μm，单重为125g/m2，厚度220μm，孔隙率约为60％，纤维间孔隙直径约为45μm)；将球形硅微粉浆料替换为熔融硅微粉的浆料(熔融硅微粉粒径D90约为20μm，D50约为5μm，浆料为75％的丁酮悬浮液)；将热压时的叠层改为2层含填料的聚酰亚胺树脂复合材料。
实施例9
含填料的聚酰亚胺树脂片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚酰亚胺树脂无纺布替换为聚酰亚胺树脂无纺布(平均纤维直径为0.8μm，单重为18g/m2，厚度50μm，孔隙率约为75％，纤维间孔隙直径约为8μm)；将球形硅微粉浆料替换为固含量更低的浆料(球型硅微粉粒径D90约为3μm，D50约为1μm，浆料为45％的丁酮悬浮液)；将热压时的叠层改为10层含填料的聚酰亚胺树脂复合材料。
各实施例及比较例的性能见下表所示。
表1
Figure BDA0000895211030000191
上述实施例和对比例中，实施例1所得的片材介电性能较好，填料含量高，且分布均匀，横截面无空隙等，拉伸强度较好，吸水率很低。实施例2是与实施例1对应的电路基板，性能表现与实施例1相近，且其剥离强度达到1.1N/mm，满足电路基板的需求。
对比例1为直接将无纺布热压，得到树脂片材，其介电性能和拉伸强度较好，但是由于热压过程中无法使纤维完全熔融，导致片材内部存在大量的空隙，测试中的吸水率较高。
实施例6和实施例7中分别使用了孔隙率过大或过小的无纺布，实施例6所得片材的填料含量很高，但缺乏树脂的支撑，片材易碎，易掉粉。实施例7的孔隙较小，以致于填料无法进入无纺布内部，所得片材的填料含量很低，且几乎分布在无纺布的表层，分布不均匀，因此立体网状结构材料的孔隙率优选为40％至90％
实施例3中填料为碳纤维短纤，有导电性，作为一种制备方法的实例，所得片材的吸水率较低，拉伸强度较好，无缺陷；
实施例4和实施例5中使用了电介质陶瓷填料钛酸钡，各项性能较好，且赋予片材和电路基板高介电常数，可以满足电容器、埋容电路等应用需求。
实施例8和实施例9制备的片材结构完整，缺陷较少，介电性能和拉伸强度好。
以上特性的测试方法如下：
(1)介质层厚度：用千分尺测量绝缘层的厚度(如果是电路基板，将铜箔蚀刻掉)。
(2)剥离强度：参照IPC-TM-6502.4.8试验方法测试，检验条件为常态。
(3)5GHz的介电常数、介质损耗角正切：参照IPC-TM-6502.5.5.9试验方法测试平板电容法。
(4)切片空隙：使用扫描电子显微镜观察板材横截面切片，观察样品中是否存在空隙。
(5)掉粉率：取尺寸为100mm×100mm的复合材料样品(无铜箔，或将铜箔蚀刻后)，在一片光滑的A4纸上，将上述复合材料样品剪裁为尺寸10mm×100mm的条状，然后拾取条状样品，测量掉落在A4纸上的粉末或碎渣的质量与原复合材料样品的质量之比。
(6)次表观：肉眼观察铜箔蚀刻后的表观。
(7)填料含量：由立体网状结构材料在添加填料前后的质量变化，计算填料在复合材料中的质量比重，即为填料含量。
(8)拉伸强度：采用材料试验机进行拉伸强度测试，样品宽度15mm，夹头距离50.8mm，实验速度12.5mm/min。
(9)吸水率：将100mm×100mm的复合材料样品(无铜箔，或将铜箔蚀刻后)浸泡在25℃的水中24h，然后取出擦拭样品表面的水渍，然后测定样品浸泡前后的质量之差与原质量之间的比率。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (54)

1.一种片材，其特征在于，所述片材为由至少一张含填料的聚酰亚胺复合材料热压得到，所述聚酰亚胺复合材料由立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料组成，其中，所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成；热压温度为250℃～600℃；
其中，所述立体网状结构材料的孔隙率为40％至90％；
所述填料的粒径小于聚酰亚胺纤维间的孔隙直径。
2.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述聚酰亚胺纤维主要由主链上具有酰亚胺环的聚合物或/和该聚合物的改性产物制得。
3.如权利要求2所述的片材，其特征在于，所述聚酰亚胺纤维还含有聚苯乙烯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺或聚四氟乙烯中的任意一种或者至少两种的组合。
4.根据权利要求3所述的片材，其特征在于，所述聚酯为聚芳酯。
5.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述立体网状结构材料还包含聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚芳基醚酮纤维、聚四氟乙烯纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、碳纤维中任意一种或者至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
6.如权利要求1所述的片材，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间具有直径为0.1-60μm的孔隙。
7.如权利要求6所述的片材，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。
8.如权利要求1所述的片材，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间孔隙直径大小是聚酰亚胺纤维直径的0.1～30倍。
9.如权利要求1所述的片材，其特征在于，聚酰亚胺纤维直径为0.01-100μm。
10.如权利要求8所述的片材，其特征在于，聚酰亚胺纤维直径为0.1-30μm。
11.如权利要求1所述的片材，其特征在于，填料的粒径D90小于30μm。
12.如权利要求1所述的片材，其特征在于，填料的D50为0.1～5μm。
13.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。
14.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述填料为无机填料和/或有机填料。
15.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末中的任意一种或至少两种的组合。
16.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒中的任意一种或至少两种的组合。
17.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述填料类型为功能性填料。
18.根据权利要求17所述的片材，其特征在于，所述填料为电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、磁性填料或反应性填料中的任意一种或者至少两种的组合，或进一步添加荧光剂和/或UV吸收剂。
19.一种如权利要求1-18中的任一项所述的片材的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将填料引入到主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结组成的立体网状结构材料的孔隙中，形成含填料的复合材料；
(2)将由至少一张含填料的复合材料形成的叠层通过热压的方式得到片材。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间具有直径为0.1-60μm的孔隙。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，在立体网状结构材料中，纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。
22.如权利要求19所述的方法，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚酰亚胺纤维间孔隙直径大小是聚酰亚胺纤维直径的0.1～30倍。
23.如权利要求19所述的方法，其特征在于，聚酰亚胺纤维直径为0.01-100μm。
24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，聚酰亚胺纤维直径为0.1-30μm。
25.如权利要求19所述的方法，其特征在于，填料的粒径小于聚酰亚胺纤维间的孔隙直径。
26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，填料的粒径D90为30μm以下。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，填料的D50为0.1-5μm。
28.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为40％至90％。
29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。
30.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述填料为无机填料和/或有机填料。
31.如权利要求30所述的方法，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末中的任意一种或至少两种的组合。
32.如权利要求30所述的方法，其特征在于，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒中的任意一种或至少两种的组合。
33.如权利要求30所述的方法，其特征在于，所述填料类型为功能性填料。
34.如权利要求33所述的方法，其特征在于，所述填料为电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、磁性填料或反应性填料中的任意一种或者至少两种的组合，或进一步添加荧光剂和/或UV吸收剂。
35.如权利要求19所述的方法，其特征在于，将填料预先分散在载体介质中，再将其引入到立体网状结构材料的孔隙中。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，所述载体介质为液体溶剂和助剂。
37.如权利要求36所述的方法，其特征在于，所述液体溶剂为水、卤代烃溶剂、卤代酚溶剂、醚溶剂、酮溶剂、酯溶剂、碳酸酯溶剂、胺溶剂、含氮的杂环芳族化合物溶剂、腈溶剂、酰胺溶剂、脲化合物溶剂、硝基化合物溶剂、硫化合物溶剂或磷化合物溶剂中的任意一种或者至少两种的组合。
38.如权利要求36所述的方法，其特征在于，所述助剂包括偶联剂、分散剂中的任意一种或者至少两种的组合。
39.如权利要求35所述的方法，其特征在于，所述载体介质为气体。
40.如权利要求39所述的方法，其特征在于，所述气体包括空气、氮气、二氧化碳或惰性气体。
41.如权利要求19所述的方法，其特征在于，将填料引入到主要由聚芳基醚酮纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法包括：挤压法、浸渍法、超声法、真空减压法、喷射法或动态负压法中的任意一种或者至少两种的组合。
42.如权利要求35所述的方法，其特征在于，当载体介质为液体溶剂和助剂时，所述方法还包括在热压前去除液体溶剂的步骤。
43.如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在热压前除去立体网状结构材料表面的填料的步骤。
44.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述热压的方式，是指将至少一张含填料的复合材料形成的叠层放置在上下加热的热压机中热压。
45.如权利要求44所述的方法，其特征在于，热压温度为300℃～500℃。
46.如权利要求44所述的方法，其特征在于，热压压力为2MPa～20MPa。
47.如权利要求46所述的方法，其特征在于，热压压力为6MPa～11MPa。
48.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述热压的方式，是指将至少一张含填料的复合材料形成的叠层于高温辊压机上进行热压处理。
49.如权利要求48所述的方法，其特征在于，热压温度为250℃～600℃。
50.如权利要求49所述的方法，其特征在于，热压温度为300℃～500℃。
51.如权利要求48所述的方法，其特征在于，热压压力为8～18kN。
52.如权利要求51所述的方法，其特征在于，热压压力10～15kN。
53.一种电路基板，其通过将至少一张权利要求1-18中的任一项所述的片材形成的叠层的一侧或两侧覆导电薄膜，然后热压得到。
54.根据权利要求53所述的电路基板，其特征在于，所述叠层中有增强层和/或粘结层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108671708B (zh) * 2018-07-31 2023-05-02 太仓市宇格明叶环保设备有限公司 一种用于废气处理系统的多面球拉西环填料
CN110294930A (zh) * 2019-06-19 2019-10-01 全球能源互联网研究院有限公司 一种聚酰亚胺塑封料及其制备方法和应用
CN112549688A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 深圳大学 一种柔性覆铜板及其制备方法和应用
CN112549700A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 深圳大学 一种金属-高分子复合材料及其制备方法和应用
CN110669336B (zh) * 2019-11-08 2022-06-17 中山市鸿盛新材料有限公司 一种改性含氟聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN104704648A (zh) * 2012-11-12 2015-06-10 株式会社Lg化学 制造隔膜的方法、由此制造的隔膜及包含其的电化学装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4742580B2 (ja) * 2004-05-28 2011-08-10 住友化学株式会社 フィルムおよびそれを用いた積層体
TWI454375B (zh) * 2008-03-06 2014-10-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co Laminates for flexible substrates and thermally conductive polyimide films

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN104704648A (zh) * 2012-11-12 2015-06-10 株式会社Lg化学 制造隔膜的方法、由此制造的隔膜及包含其的电化学装置

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