JP4661196B2 - 低誘電率絶縁性樹脂組成物 - Google Patents
低誘電率絶縁性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4661196B2 JP4661196B2 JP2004356945A JP2004356945A JP4661196B2 JP 4661196 B2 JP4661196 B2 JP 4661196B2 JP 2004356945 A JP2004356945 A JP 2004356945A JP 2004356945 A JP2004356945 A JP 2004356945A JP 4661196 B2 JP4661196 B2 JP 4661196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric constant
- low dielectric
- insulating resin
- resin composition
- porous material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
そのため、絶縁性樹脂組成物について、特定の特性のみを調整でき、かつ耐熱性、ガラス転移温度及びピール強度などの特性の性能に悪影響を及ぼさない、樹脂用低誘電率化剤が求められている。
本発明は、絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、
該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物に関する(発明1)。
ここで、「埋め込まれている」とは、低誘電率化成分が多孔性物質内に存在するが、低誘電率化成分と絶縁性樹脂組成物が接触しても、誘電率以外の他の特性、例えば耐熱性、ガラス転移温度及びピール強度などの特性に悪影響を及ぼさない(相互作用を回避する状態である)。例えば、低誘電化率成分と絶縁性樹脂組成物の接触部の各々の面積は、低誘電率化成分と絶縁性樹脂組成物との相互作用を回避する接触面積である。接触面積は、多孔性物質の細孔径から算出することができ、多孔性物質の表面の平均細孔径が1〜1000nmであることが好ましい。
本発明の多孔性物質として、材質、形状、平均細孔径、吸油量、平均粒径が異なる、2種類以上の多孔性物質を用いることができる。
また、多孔性物質に埋め込む際の取扱い性を考慮すると、低誘電率化成分は、加圧又は加熱により流動性を有する、すなわち溶剤を用いずに流動性を有することが好ましい。これは、溶剤のような揮発性物質を用いて流動性を得ると、加熱・乾燥時、或いは貯蔵時に溶剤が揮発する場合があるので、低誘電化率成分の固定及び充填の制御を考慮すると、溶剤を用いないことが好ましい。
流動点以上の粘度が10000ポイズ(1kPa・s)以下であると好ましい。
低誘電率化成分を充填した低誘電率化剤は、分散性を高めるために、オリゴマー又はシランカップリング剤あるいは混合する絶縁性樹脂組成物等で、充填した多孔質物質の表面処理することができ、粉砕等の処理を行って粒径を小さくすることができる。
このように、多孔性物質内に毛細管現象等で充填する場合、低誘電化剤は製造が容易で安価である。
このように、本発明の低誘電化剤は、絶縁性樹脂組成物に物理的に混合するのみで、その機能を発揮するため、従来の絶縁性樹脂組成物の製造工程を変更する必要がなく、取扱いが容易である。
撹拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、ジメトキシジメチルシラン20g、テトラメトキシシラン25g及びメタノール105gを配合した溶液を導入し、その後酢酸0.60g及び蒸留水17.8gを添加して、50℃で8時間撹拌した。シロキサン単位の重合度が30であるシロキサン系表面処理剤を合成した。得られたシロキサン系表面処理剤は、水酸基と反応する末端管能基としてメトキシ基及びシラノール基を有するものである。
(1)多孔性物質として多孔質シリカ1[吸油量150ml/100g(充填可能な空隙率:76.7%)、表面の平均細孔径5〜15nm、比重:2.2、平均粒径2.1μm、鈴木油脂工業株式会社製ゴッドボールE−2C(商品名)]と、充填する低誘電率化成分として固体状の縮合リン酸エステル[融点95℃、大八化学工業株式会社製PX−200(商品名)、誘電率:2.8]を用い、多孔質シリカ1 200重量部、縮合リン酸エステル(PX−200)600重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら4つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。4つ口セパラブルフラスコ内の圧力が10mmHg(1.3kPa)以下まで下がった事を確認後、内部温度が120℃になるように4つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま5時間加熱撹拌して、溶解されて液状となった縮合リン酸エステルを多孔質シリカ1内に充填した。
図1に、多孔質シリカ1(充填)と多孔質シリカ(未充填)について、FIB加工後試料及びイオンミリング処理後試料の断面観察SEM写真を示す。
低誘電率化剤1 50重量部
絶縁性樹脂組成物
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ESCN−190−3
(住友化学株式会社社製、商品名) 75重量部
・熱硬化剤ジシアンジアミド
(日本カーバイド株式会社製) 4重量部
・熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、HP−850
(日立化成工業株式会社製、商品名) 21重量部
・イミダゾール、2−フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名2PZ)
0.5重量部
溶剤
・メチルエチルケトン 75重量部
実施例1において、多孔質シリカ1を、多孔質シリカ2[吸油量330ml/100g(充填可能な空隙率:87.9%)、表面の平均細孔径10nm、比重:2.2、平均粒径2.6μm、富士シリシア化学株式会社製SYLYSIA310P(商品名)]とし、配合量を100重量部とし、縮合リン酸エステルの配合量は1200重量部とし、冷却後に4つ口セパラブルフラスコに投入するエチルメチルケトンの量を2600重量として、低誘電率化剤2を作製した以外は、実施例1と同様にして行い、低誘電率化剤2を得た(充填率100%)。低誘電率化剤2は、低誘電率化成分含有率:87.9%であった。
その後、実施例1と同様にして、低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、銅箔付き絶縁性樹脂フィルム、両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製し、特性試験を行った。
実施例1において、多孔質シリカ1を、多孔質シリカ3[吸油量80ml/100g(充填可能な空隙率:63.8%)、表面の平均細孔径17mm、比重:2.2、平均粒径3.1μm、旭硝子株式会社製L−31−C(商品名)]とし、配合量を200重量部とし、縮合リン酸エステルの配合量は400重量部とし、冷却後に4つ口セパラブルフラスコに投入するエチルメチルケトンの量を1200重量として、低誘電率化剤3を作製した以外は、実施例1と同様にして行い、低誘電率化剤3を得た(充填率100%)。低誘電率化剤3は、低誘電率化成分含有率:63.8%であった。
その後、実施例1と同様にして、低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、銅箔付き絶縁性樹脂フィルム、両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製し、特性試験を行った。
実施例1において、低誘電率化剤1を100重量部とし、絶縁性樹脂ワニスを作る際のメチルエチルケトンを200重量部とした以外は、実施例1と同様にして行い、低誘電率化剤4を得た(充填率100%)。低誘電率化剤4は、低誘電率化成分含有率:76.7%であった。
その後、実施例1と同様にして、低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、銅箔付き絶縁性樹脂フィルム、両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製し、特性試験を行った。
実施例1の低誘電率化剤と同重量と計算される無孔質シリカとリン酸エステルを下記の組成で配合し、低誘電率絶縁性樹脂組成物を作製し、溶剤を配合して絶縁性樹脂ワニスを作成した。この時のエポキシに対する熱硬化剤の当量は1.0当量とした。
縮合リン酸エステルリン酸エステル、PX−200
(大八化学工業株式会社製、商品名) 30重量部
無孔質シリカ、SO−25R、平均粒径0.5μm
(株式会社アドマテックス製、商品名) 20重量部
絶縁性樹脂組成物
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ESCN−190−3
(住友化学株式会社社製、商品名) 75重量部
・熱硬化剤ジシアンジアミド
(日本カーバイド株式会社製、商品名) 4重量部
・熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、HP−850
(日立化成工業株式会社製、商品名) 21重量部
・イミダゾール、2−フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名2PZ)
0.5重量部
溶剤
・メチルエチルケトン 75重量部
(5)次に、この絶縁性樹脂ワニスを銅箔上に塗工し、100℃−10分乾燥して膜厚100±3μmの銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み18μmの銅箔を配し、170℃、90分、1.0MPaのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
比較例1において、縮合リン酸エステルを除き、その他は比較例1と同様にして低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、銅箔付き絶縁性樹脂フィルム、両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製し、特性試験を行った。
作製した両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムについて、以下の特性を評価した。
結果を表1に示す。
・耐熱性:50mm×50mmに切断した両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを用いて,260℃及び288℃の溶融はんだにフロートした際に両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムがふくれるまでの時間を測定した。
・銅箔ピール強さ:JIS−C−6481に準拠して測定した。
また、両面の銅箔を除去して以下の特性を評価した。結果を表1に示す。
・ガラス転移温度:熱機械分析装置(マックサイエンス株式会社製TMA−4000)を用いて昇温速度5℃/minの条件でガラス転移温度(Tg)を測定した。結果を表1に示した。
・誘電率:RFインピーダンス/マテリアルアナライザ(アジレントテクノロジー社製、HP 4291B)を用いて1GHzでの誘電率を測定した。
(1) 実施例1において、低誘電率化剤1を50重量部として樹脂組成物を作製し、絶縁性樹脂ワニスを作る際のメチルエチルケトンを100重量部とした以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂ワニスを得た。
(2) 得られた絶縁性樹脂ワニスを、厚さ約0.1mmのガラス布(#2116、E−ガラス)に含浸後、150℃で3〜10分加熱乾燥して樹脂分43重量%のプリプレグを得た。これらのプリプレグ4枚を重ね、その両側に厚みが18μmの銅箔を重ね、170℃、90分、3.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。
実施例2において、低誘電率化剤2を50重量部として樹脂組成物を作製し、絶縁性樹脂ワニスを作る際のメチルエチルケトンを100重量部とした以外は、実施例2と同様にして、絶縁性樹脂ワニスを得た。
実施例5の絶縁性樹脂ワニスの代わりに、上記の絶縁性樹脂ワニスを用いた以外は、実施例5と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
実施例3において、低誘電率化剤3を50重量部として樹脂組成物を作製し、絶縁性樹脂ワニスを作る際のメチルエチルケトンを100重量部とした以外は、実施例3と同様にして、絶縁性樹脂ワニスを得た。
実施例5の絶縁性樹脂ワニスの代わりに、上記の絶縁性樹脂ワニスを用いた以外は、実施例5と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
実施例5の絶縁性樹脂ワニスの代わりに、実施例4の絶縁性樹脂ワニスを用いた以外は、実施例5と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
実施例5の絶縁性樹脂ワニスの代わりに、比較例1の絶縁性樹脂ワニスを用いた以外は、実施例5と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
実施例5の絶縁性樹脂ワニスの代わりに、比較例2の絶縁性樹脂ワニスを用いた以外は、実施例5と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
結果を、表4に示す。
・耐熱性:50mm×50mmに切断した両面銅張積層板を用いて、260℃の溶融はんだにフロートした際に両面銅張積層板がふくれるまでの時間を測定した。
・銅箔ピール強さ:JIS−C−6481に準拠して測定した。
・誘電率:RFインピーダンス/マテリアルアナライザ(アジレントテクノロジー社製、HP 4291B)を用いて1GHzでの誘電率を測定した。
Claims (17)
- 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、
該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、該低誘電率化剤中の該低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも0.2以上低く、該低誘電率化成分が、ポリオレフィン、ポリプロピレンエーテル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、熱可塑ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル;エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂;及びエポキシアクリレートからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする低誘電率絶縁性樹脂組成物。 - 該多孔性物質の表面の平均細孔径が、1〜1000nmである、請求項1記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該多孔性物質の平均粒径が、0.05〜100μmである、請求項1又は2記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該低誘電率化成分が、該多孔性物質内に、該多孔性物質の細孔容積に対して1以上〜100未満容積%埋め込まれている、請求項1〜3のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該低誘電率化成分が、20℃で固体である、請求項1〜4のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該多孔性物質の細孔容積が、吸油量に換算して10〜700ml/100gである、請求項1〜5のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該多孔性物質が、多孔質シリカである、請求項1〜6のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該低誘電率化成分が、熱硬化性である、請求項1〜7のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該絶縁性樹脂組成物が、熱硬化性である、請求項1〜8のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該低誘電率化成分が、ポリオレフィンである、請求項1〜9のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 該絶縁性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含む、請求項1〜10のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物。
- 請求項1〜11のいずれか1項記載に記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物と溶剤とからなる絶縁性樹脂ワニス。
- 請求項1〜11のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物を、ガラスクロス、ガラス不織布及び有機織布からなる群より選ばれる1の基材に、含浸、塗工してなるプリプレグ。
- 請求項1〜11のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物を、プラスチックフィルム又は有機フィルム上に塗工してなる絶縁性樹脂フィルム。
- 請求項1〜11のいずれか1項記載の低誘電率絶縁性樹脂組成物を、銅箔上に塗工してなる銅箔付絶縁性樹脂フィルム。
- 請求項13記載のプリプレグを用いて形成することを特徴とする積層板又は請求項13記載のプリプレグを用いて絶縁層を形成することを特徴とする多層配線板。
- 請求項14又は15記載の絶縁性樹脂フィルムを用いて形成することを特徴とする積層板、或いは請求項14又は15記載の絶縁性樹脂フィルムを用いて絶縁層を形成することを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356945A JP4661196B2 (ja) | 2004-07-27 | 2004-12-09 | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004218857 | 2004-07-27 | ||
JP2004356945A JP4661196B2 (ja) | 2004-07-27 | 2004-12-09 | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010160945A Division JP5423602B2 (ja) | 2004-07-27 | 2010-07-15 | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006063297A JP2006063297A (ja) | 2006-03-09 |
JP2006063297A5 JP2006063297A5 (ja) | 2007-07-12 |
JP4661196B2 true JP4661196B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=36110055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004356945A Expired - Fee Related JP4661196B2 (ja) | 2004-07-27 | 2004-12-09 | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4661196B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010285624A (ja) * | 2004-07-27 | 2010-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4691921B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2011-06-01 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂用特性調整剤及びそれを用いた特性調整化樹脂組成物 |
JP4962001B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-06-27 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板 |
JP5040548B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2012-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP5649773B2 (ja) | 2007-05-31 | 2015-01-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物 |
KR100917126B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2009-09-11 | 대덕전자 주식회사 | 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 제작 방법 및 이를이용한 코어리스 기판 |
JP5464109B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-04-09 | 日立化成株式会社 | 樹脂用特性調整剤及びそれを用いた特性調整化樹脂組成物 |
EP3275922A4 (en) | 2015-03-23 | 2018-07-11 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Method of manufacturing resin impregnated material, composite material and copper-clad laminate |
CN105348744B (zh) * | 2015-12-07 | 2017-11-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 |
JP7191932B2 (ja) | 2018-03-14 | 2022-12-19 | 積水化成品工業株式会社 | 中空粒子、その製造方法及びその用途 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001098174A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
JP2001158859A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Asahi Kasei Corp | 複合重合体組成物 |
JP2003171531A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-20 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61222192A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | イビデン株式会社 | 電子回路用基板 |
JPH046907Y2 (ja) * | 1986-01-29 | 1992-02-25 | ||
JPH08253625A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 撥水性粉末、その製造方法および硬化性ポリマー組成物 |
JPH11130939A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物 |
-
2004
- 2004-12-09 JP JP2004356945A patent/JP4661196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001098174A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
JP2001158859A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Asahi Kasei Corp | 複合重合体組成物 |
JP2003171531A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-20 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010285624A (ja) * | 2004-07-27 | 2010-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006063297A (ja) | 2006-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5423602B2 (ja) | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 | |
CN107109049B (zh) | 高频用热固性树脂组合物、利用其的预浸料、层叠片和印刷电路基板 | |
KR100561070B1 (ko) | 고속전송 회로기판용 열경화성 수지 조성물 | |
KR102077867B1 (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물, 절연층 형성용 접착 필름 및 다층 프린트 배선판 | |
JP2008050526A (ja) | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板 | |
KR102311641B1 (ko) | 수지 조성물, 이를 포함하는 프리프레그, 이를 포함하는 적층판, 및 이를 포함하는 수지 부착 금속박 | |
JP4830748B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
JP4661196B2 (ja) | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 | |
KR20170084036A (ko) | 수지 조성물, 그것을 사용한 절연 필름 및 반도체 장치 | |
JP6269401B2 (ja) | 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物 | |
JP6804997B2 (ja) | 繊維材料、プリプレグ、金属張積層板、および回路基板 | |
JP4691921B2 (ja) | 樹脂用特性調整剤及びそれを用いた特性調整化樹脂組成物 | |
JP5464109B2 (ja) | 樹脂用特性調整剤及びそれを用いた特性調整化樹脂組成物 | |
JP4487590B2 (ja) | 積層板の製造に使用する樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
JP5292688B2 (ja) | 絶縁性樹脂組成物 | |
JP4362937B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP2004083718A (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
JP3243027B2 (ja) | 銅張積層板 | |
JP3288819B2 (ja) | 銅張積層板 | |
JP2003246016A (ja) | プリプレグシートと積層構造体 | |
JPH0724955A (ja) | 銅張積層板 | |
JP2011046083A (ja) | 金属張り積層板とその製造方法 | |
KR20140059484A (ko) | 절연 수지 조성물 | |
JP2005132925A (ja) | エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及び金属箔付き樹脂シート | |
JPH05318650A (ja) | 銅張積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070530 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101220 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |