JPS61222192A - 電子回路用基板 - Google Patents
電子回路用基板Info
- Publication number
- JPS61222192A JPS61222192A JP60064597A JP6459785A JPS61222192A JP S61222192 A JPS61222192 A JP S61222192A JP 60064597 A JP60064597 A JP 60064597A JP 6459785 A JP6459785 A JP 6459785A JP S61222192 A JPS61222192 A JP S61222192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic circuit
- circuit board
- composite
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/46—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with organic materials
- C04B41/48—Macromolecular compounds
- C04B41/4853—Epoxides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、加工性および信頼性に優れた電子回路用基板
に関し、特に本発明は、ア！ミナを主成分とする多孔質
焼結体の開放気孔中に樹脂が充填されてなる複合体より
なる電子回路用基板に関する。
に関し、特に本発明は、ア！ミナを主成分とする多孔質
焼結体の開放気孔中に樹脂が充填されてなる複合体より
なる電子回路用基板に関する。
従来、電子回路用基板としては種４のものが知られ実用
化されており、例えばガラス・エポキシ複合体、アルミ
ナ質焼結体およびムライト質焼結体等が使用されている
。
化されており、例えばガラス・エポキシ複合体、アルミ
ナ質焼結体およびムライト質焼結体等が使用されている
。
ところで、最近電子工業技術の発達に伴って半導体等の
電子部品材料は小型化あるいは高集積化が進められてお
シ、前記小凰化あるいは高集積化に適した基板材料とし
て、機械加工性および寸法精度に優れたものが要求され
ている。
電子部品材料は小型化あるいは高集積化が進められてお
シ、前記小凰化あるいは高集積化に適した基板材料とし
て、機械加工性および寸法精度に優れたものが要求され
ている。
しかしながら、前述の如きガラス・エポキシ複合体は熱
膨張率がシリコン集積回路と大きく異なるため、前記ガ
ラス・エポキシ複合体よりなる基板に直接載置すること
のできるシリコン集積回路は極めて小さなものに限られ
ているばかりでなく、ガラス・エポキシ複合体よシなる
基板は回路形成工程において寸法が変化し易いため、特
に微細で精密な回路が要求される基板には適用が困難で
あり、またアルミナ質焼結体やムライト質焼結体は硬度
が高く機械加工性に著しく劣るため、例えばスル−ホー
ρ等を設けるような機械加工が必要な場合には、生成形
体の段階で加工した後焼成する方法が行われているが、
焼成時の収縮を均一に生じさせることが困難であり、特
に高い寸法精度が要求されるものや寸法の大きなものを
製造することは困難であった。
膨張率がシリコン集積回路と大きく異なるため、前記ガ
ラス・エポキシ複合体よりなる基板に直接載置すること
のできるシリコン集積回路は極めて小さなものに限られ
ているばかりでなく、ガラス・エポキシ複合体よシなる
基板は回路形成工程において寸法が変化し易いため、特
に微細で精密な回路が要求される基板には適用が困難で
あり、またアルミナ質焼結体やムライト質焼結体は硬度
が高く機械加工性に著しく劣るため、例えばスル−ホー
ρ等を設けるような機械加工が必要な場合には、生成形
体の段階で加工した後焼成する方法が行われているが、
焼成時の収縮を均一に生じさせることが困難であり、特
に高い寸法精度が要求されるものや寸法の大きなものを
製造することは困難であった。
本発明は前記問題点を解決することのできる電子回路用
基板、すなわち、機械加工性と寸法精度に優れた電子回
路用基板を提供することを目的とするものであシ、アル
ミナを主成分とする多孔質焼結体（以下単に多孔質体と
称す）の開放気孔中に樹脂が充填されてなる複合体であ
ることを特徴とする電子回路用基板によって前記目的を
達成することができる。
基板、すなわち、機械加工性と寸法精度に優れた電子回
路用基板を提供することを目的とするものであシ、アル
ミナを主成分とする多孔質焼結体（以下単に多孔質体と
称す）の開放気孔中に樹脂が充填されてなる複合体であ
ることを特徴とする電子回路用基板によって前記目的を
達成することができる。
以下、本発明の詳細な説明するつ
本発明の電子回路用基板は、アルミナを主成分とする多
孔質体の開放気孔中に樹脂が充填されてなる複合体であ
ることが必要である。その理由は、従来電子回路用基板
として使用されている例えばアルミナ質焼結体やムライ
ト質焼結体は緻密質焼結体であるため、硬度が高く機械
加工性に蓮めて劣るものであるが、本発明の如き多孔質
体は機械加工性が著しく良好で、しかも熱伝導率が比較
的大きくさらに開放気孔中に樹脂が充填されているため
、電子回路用基板として不可欠な気体不透過性を兼ね備
えているからである。
孔質体の開放気孔中に樹脂が充填されてなる複合体であ
ることが必要である。その理由は、従来電子回路用基板
として使用されている例えばアルミナ質焼結体やムライ
ト質焼結体は緻密質焼結体であるため、硬度が高く機械
加工性に蓮めて劣るものであるが、本発明の如き多孔質
体は機械加工性が著しく良好で、しかも熱伝導率が比較
的大きくさらに開放気孔中に樹脂が充填されているため
、電子回路用基板として不可欠な気体不透過性を兼ね備
えているからである。
前記多孔質体に充填する樹脂としては、エポキシ樹脂４
．ポリイミド樹脂、トリマジン樹脂、ポリパラバン酸樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂、エボキンシ
リコン樹脂、アクリμ酸樹脂、メタクリル酸樹脂、アニ
リン酸樹脂、フェノール樹脂、ウレタン系樹脂、フラン
糸ｗ脂およびフッ素樹脂から選択される樹脂を単独ある
いは混合して使用することができる。
．ポリイミド樹脂、トリマジン樹脂、ポリパラバン酸樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂、エボキンシ
リコン樹脂、アクリμ酸樹脂、メタクリル酸樹脂、アニ
リン酸樹脂、フェノール樹脂、ウレタン系樹脂、フラン
糸ｗ脂およびフッ素樹脂から選択される樹脂を単独ある
いは混合して使用することができる。
本発明の多孔質体は開放気孔率が１０〜ｂの範囲内でる
ることが好ましい。その理由は、開放気孔率が１０容積
％より少ないと機械加工性が著しく劣化するからであり
、一方７０容積％より大きいと夾質的な強度が殆どなく
なシ、取扱い中にこわれ易くなるばかりでなく熱伝導率
が著しく劣化するからである。
ることが好ましい。その理由は、開放気孔率が１０容積
％より少ないと機械加工性が著しく劣化するからであり
、一方７０容積％より大きいと夾質的な強度が殆どなく
なシ、取扱い中にこわれ易くなるばかりでなく熱伝導率
が著しく劣化するからである。
本発明の多孔質体は、Ｍ、０．以外の成分としてはＳｉ
ｎ、、Ｃａｂ、 ＭｇＯを含有することができるが、Ｓ
ｉへ、Ｃａｂ、 ＭｇＯ等の成分は多孔質体の強度を劣
化させるため、それらの含有量はなるべく少ないことが
望ましく、ＡノｔＯａ以外の成分の含有量の合計は３０
重量％以下であることが有利である。
ｎ、、Ｃａｂ、 ＭｇＯを含有することができるが、Ｓ
ｉへ、Ｃａｂ、 ＭｇＯ等の成分は多孔質体の強度を劣
化させるため、それらの含有量はなるべく少ないことが
望ましく、ＡノｔＯａ以外の成分の含有量の合計は３０
重量％以下であることが有利である。
本発明の複合体は気孔率が１０容積％以下であることが
好ましい。その理由は、前記気孔率が１０容積％より大
きいと電子回路用基板として不可欠な気体不透過性を付
与することが困難であるからであり、なかでも５容積％
以下であることが有利である。
好ましい。その理由は、前記気孔率が１０容積％より大
きいと電子回路用基板として不可欠な気体不透過性を付
与することが困難であるからであり、なかでも５容積％
以下であることが有利である。
また、本発明の電子回路用基板は特に高い強度が要求さ
れる場合には、前記基板の少なくともいずれかの面に樹
脂で含浸された無機繊維クロスを積層するか、あるいは
前記基板の少なくともいずれかの面に樹脂と無機繊維と
の混合物を塗布することが好ましい。前記樹脂としては
先に記載した多孔質体に充填する樹脂と同様の樹脂を使
ＪＦＪすることができる。
れる場合には、前記基板の少なくともいずれかの面に樹
脂で含浸された無機繊維クロスを積層するか、あるいは
前記基板の少なくともいずれかの面に樹脂と無機繊維と
の混合物を塗布することが好ましい。前記樹脂としては
先に記載した多孔質体に充填する樹脂と同様の樹脂を使
ＪＦＪすることができる。
前記無機繊維としてはガラス繊維、アスベスト、セラミ
ックファイバーを使用することが有利である。
ックファイバーを使用することが有利である。
次に本発明の電子回路用基板の製造方法について説明す
る。
る。
前記電子回路用基板は、アルミナを主体とする出発原料
を生成形体に成形した後、前記生成形体を液相の生成量
が５重量％以下である温度域の非還元性雰囲気下で焼成
して多孔質体となし、次いで前記多孔質体の開放気孔中
へ樹脂を充填することにより製造することができる。
を生成形体に成形した後、前記生成形体を液相の生成量
が５重量％以下である温度域の非還元性雰囲気下で焼成
して多孔質体となし、次いで前記多孔質体の開放気孔中
へ樹脂を充填することにより製造することができる。
なお、前記樹脂を多孔質体の開放気孔中へ充填する方法
としては、樹脂を加熱して溶融させて含浸する方法、樹
脂を溶剤に溶解させて含浸する方法、樹脂を七ツマー状
態で含浸した後ポリマーに転化する方法あるいは微粒化
した樹脂を分散媒液中に分散し、この分散液を含浸し乾
燥した後樹脂の溶融温度で樹脂を焼きつける方法が適用
できる。
としては、樹脂を加熱して溶融させて含浸する方法、樹
脂を溶剤に溶解させて含浸する方法、樹脂を七ツマー状
態で含浸した後ポリマーに転化する方法あるいは微粒化
した樹脂を分散媒液中に分散し、この分散液を含浸し乾
燥した後樹脂の溶融温度で樹脂を焼きつける方法が適用
できる。
また、前記電子回路用基板に＃脂で含浸された無機繊維
クロスを積層する方法としては、樹脂が充填された多孔
質体と樹脂が含浸された無機繊維クロスを重ねて加熱プ
レスすることにより積層する方法が有利である。
クロスを積層する方法としては、樹脂が充填された多孔
質体と樹脂が含浸された無機繊維クロスを重ねて加熱プ
レスすることにより積層する方法が有利である。
また、前記電子回路用基板に樹脂と無機繊維との混合物
を塗布する方法としては、スプレー、ハケ塗９等種々の
方法が使用でき、さらに塗布した後加熱プレスすること
によシ、より強固に一体化させることができる。
を塗布する方法としては、スプレー、ハケ塗９等種々の
方法が使用でき、さらに塗布した後加熱プレスすること
によシ、より強固に一体化させることができる。
前記アルミナを主体とする出発原料としては、より高強
度の多孔質体を得る上で平均粒径が１０μｍ以下の微粉
末を使用することが有利である。
度の多孔質体を得る上で平均粒径が１０μｍ以下の微粉
末を使用することが有利である。
次に本発明を実施例および比較例によって説明する。
実施例１
平均粒径が１２μ属で不純物含有量が第１表に示した如
きアルミナ粉末１００重量部に対し、゛ポリビニルアｐ
コー／Ｌ／２重量部、ポリエチレングリコ−／Ｉ／１重
量部、ステアリン９０．５重量部および水１００重量部
を配合し、ボールミル中で３時間混合した後噴霧乾燥し
た。
きアルミナ粉末１００重量部に対し、゛ポリビニルアｐ
コー／Ｌ／２重量部、ポリエチレングリコ−／Ｉ／１重
量部、ステアリン９０．５重量部および水１００重量部
を配合し、ボールミル中で３時間混合した後噴霧乾燥し
た。
この乾燥物を適量採取し、金属製押し型を用いてｔ、ｏ
漬の圧力で成形し、直径４Ｑ１１Ｂ、厚さ１鵡、密度
１．９９％Ｊ（５１容積９６）の生成形体を得た。
漬の圧力で成形し、直径４Ｑ１１Ｂ、厚さ１鵡、密度
１．９９％Ｊ（５１容積９６）の生成形体を得た。
前記生成形体をアＶミナ製ルツボに装入し、大気圧下の
空気中で１３００℃の温度で１時間焼成した。
空気中で１３００℃の温度で１時間焼成した。
得られた焼結体の密度は２．１２７７Ｊ、開放気孔率は
４４容積％であった。また、この焼結体の平均曲げ強度
は９．７１−であった。
４４容積％であった。また、この焼結体の平均曲げ強度
は９．７１−であった。
次いで、この焼結体を二液性タイプのエポキシ樹脂に真
空下で浸漬し含浸させた後、約１５０℃の温度で硬化さ
せ、複合体を得た。この複合体中に充填されたエポキシ
樹脂の含有量は１９，４重量％であり、焼結体の空隙に
占めるエポキシ樹脂の割合はほぼ９５．２容積％であっ
た。
空下で浸漬し含浸させた後、約１５０℃の温度で硬化さ
せ、複合体を得た。この複合体中に充填されたエポキシ
樹脂の含有量は１９，４重量％であり、焼結体の空隙に
占めるエポキシ樹脂の割合はほぼ９５．２容積％であっ
た。
この複合体の熱膨張″４（０〜１５０℃）は７ ｘ １
０−７℃、比電気抵抗は１０”Ωσ以上、比誘電率は６
（ＩＭＨｚ）であり、電子回路用基板として優れた特
性を有していた。
０−７℃、比電気抵抗は１０”Ωσ以上、比誘電率は６
（ＩＭＨｚ）であり、電子回路用基板として優れた特
性を有していた。
またこの複合体に直径０．８謡のスルーホールを２．５
４ｍ１間隔でドリルによって削孔したが、カケや割れな
ども殆ど生じずしかも迅速に加工することかで＠機械加
工性に優れていることが認められた。
４ｍ１間隔でドリルによって削孔したが、カケや割れな
ども殆ど生じずしかも迅速に加工することかで＠機械加
工性に優れていることが認められた。
第１表
実施例２
実施例１と同様であるが、成形圧を１４０階−に変えて
得た焼結体を使用して複合体を得た。
得た焼結体を使用して複合体を得た。
得られた焼結体および複合体の物性は第２表に示した。
第２表に示した結果よりわかるように、成形圧を下げる
ことによシ、焼結体の密度が低くなシ、複合体の機械加
工性は向上したが、熱膨張率は若干高くなった。
ことによシ、焼結体の密度が低くなシ、複合体の機械加
工性は向上したが、熱膨張率は若干高くなった。
実施例３
実施例１と同様であるが、第１表に示した如き平均粒径
および化学組成のアルミナ粉末を使用して得た焼結体を
使用して複合体を得た。
および化学組成のアルミナ粉末を使用して得た焼結体を
使用して複合体を得た。
得られた焼結体および複合体の物性は第２表に示した。
本実施例の複合体はいずれも電子回路用基板として優れ
た特性および優れた機械加工性を有していた。
た特性および優れた機械加工性を有していた。
実施例４
実施例１で得られた複合体の片面にＢステージのエポキ
シ欅脂が含浸されたガラスクロスを重ねて約１７０℃の
温度で加熱プレスしてエポキシ含浸ガラスクロスを積層
した。
シ欅脂が含浸されたガラスクロスを重ねて約１７０℃の
温度で加熱プレスしてエポキシ含浸ガラスクロスを積層
した。
実施例５
実施例１で得られた複合体の片面に直径約３μ尾、長さ
が約１鵬のチッップ状ガラスファイバーとエポキシ樹脂
の混合物を約０．２鵬の厚さで塗布し、Ｂステージまで
硬化させた後約１７０℃の温度で加熱プレスして複合体
を得た。
が約１鵬のチッップ状ガラスファイバーとエポキシ樹脂
の混合物を約０．２鵬の厚さで塗布し、Ｂステージまで
硬化させた後約１７０℃の温度で加熱プレスして複合体
を得た。
実施例４および実施例５で得られた複合体はいずれも強
度が著しく向上した。ま良電子回路用基板としての特性
および機械加工性については実施例１で得られたものと
ほぼ同等であり、電子回路用基板として極めて優れてい
た。
度が著しく向上した。ま良電子回路用基板としての特性
および機械加工性については実施例１で得られたものと
ほぼ同等であり、電子回路用基板として極めて優れてい
た。
以上述べた如く、本発明の電子回路用基板は、機械加工
性に極めて優れており、ドリル等による孔あけ加工が容
易にできるため、特に寸法が大きくしかも高い寸法精度
が要求される基板を製迫することができ、産業上極めて
有用である。
性に極めて優れており、ドリル等による孔あけ加工が容
易にできるため、特に寸法が大きくしかも高い寸法精度
が要求される基板を製迫することができ、産業上極めて
有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、アルミナを主成分とする多孔質焼結体の開放気孔中
に樹脂が充填されてなる複合体であることを特徴とする
電子回路用基板。 ２、前記多孔質焼結体は開放気孔率が１０〜７０容積％
の範囲内である特許請求の範囲第１項記載の電子回路用
基板。 ３、前記複合体の気孔率は１０容積％以下である特許請
求の範囲第１あるいは２項記載の電子回路用基板。 ４、前記電子回路用基板は少なくともいずれかの面に樹
脂で含浸された無機繊維クロスが積層されてなる特許請
求の範囲第１〜３項のいずれかに記載の電子回路用基板
。 ５、前記電子回路用基板は少なくともいずれかの面に樹
脂と無機繊維との混合物が塗布されてなる特許請求の範
囲第１〜３項のいずれかに記載の電子回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064597A JPS61222192A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 電子回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064597A JPS61222192A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 電子回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222192A true JPS61222192A (ja) | 1986-10-02 |
| JPH0350427B2 JPH0350427B2 (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=13262820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064597A Granted JPS61222192A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 電子回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006063297A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-03-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
| JP2009242147A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Ltd | 樹脂成型材 |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP60064597A patent/JPS61222192A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006063297A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-03-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 低誘電率絶縁性樹脂組成物 |
| JP2009242147A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Ltd | 樹脂成型材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0350427B2 (ja) | 1991-08-01 |
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