JPH0240013B2 - - Google Patents

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JPH0240013B2
JPH0240013B2 JP59274534A JP27453484A JPH0240013B2 JP H0240013 B2 JPH0240013 B2 JP H0240013B2 JP 59274534 A JP59274534 A JP 59274534A JP 27453484 A JP27453484 A JP 27453484A JP H0240013 B2 JPH0240013 B2 JP H0240013B2
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Kazuaki Kurihara
Hirozo Yokoyama
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Description

【発明の詳細な説明】 利用分野 本発明はグリーンシート組成物、特に表面状態
が良好であり、かつ、焼成物が電子部品搭載用基
板に必要な特性を具備するグリーンシート組成物
に関する。
従来技術 グリーンシート組成物は、非酸化性雰囲気中で
焼成する場合、残留炭素を減少させるために、有
機成分が少ないことが望ましいので、スラリーに
分散剤を添加しないことがある。しかし分散剤を
添加すれば、スラリーの均一性が向上し、グリー
ンシートを焼成して得た基板の機械的強さが向上
し、そのばらつきも低減される。このとき添加す
る分散剤の種類によつては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣と
なる量が多いものがある。このような分散剤に関
する従来技術として、MIT Indus trial Liaison
Program Report6−15−84がある、これには分
散剤としてフイツシユオイルおよびグリセロール
トリオレイドが記載されている。
問題点 非酸化性雰囲気中でグリーンシートを焼成して
も残留炭素が少なく、かつ焼成物の曲げ強さ、お
よび寸法精度のばらつきが小さいグリーンシート
組成物を提供することである。
解決手段 上記問題点は、 アルミナ粉末 20〜60重量％ ホウケイ酸ガラス粉末 20〜50重量％ 石英ガラス粉末 20〜40重量％ からなるガラスセラミツク粉末100重量部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコール型界面活性剤２重
量部以下を加えたスラリーから成形した、非酸化
性雰囲気中で焼成可能なグリーンシート組成物に
よつて解決することができる。分散剤としてはポ
リエチレングリコールオレイン酸エステルが便宜
である。
実施例 本発明の分散剤ポリエチレングリコール型界面
活性剤添加の影響を調べるために、 アルミナ（平均粒径約３〜4μｍ） 200ｇ ほうけい酸ガラス（平均粒径約４〜5μｍ）200ｇ 石英ガラス（平均粒径約４〜5μｍ） 200ｇ のガラスセラミツク粉末混合物600ｇに対し、 アクリル系バインダ 70ｇ ジブチルフタレート可塑剤 20ｇ ポリエチレングリコールオレイン酸エステル分散
剤（分子量480） ０〜12ｇ を添加し、ボールミルで12時間混練して、スラリ
ーを調製した。
第１図は分散剤添加量とスラリー粘度との関係
を示す。ガラスセラミツク100重量部に対して０
〜２重量部（ガラスセラミツク600ｇに対して10
〜12ｇ）において粘度が極小となる。
第２図はグリーンシートの表面あらさを接触式
表面あらさ計で測定した最大表面あらさと分散剤
との関係を示す。分散剤添加量０〜２重量部にお
いて最大表面あらさが極小となる。
次に、上記グリーンシートを15cm角に切り、こ
れを30枚重ねて30MPaの圧力で積層した。この
積層体を窒素雰囲気中で、まず400℃でバインダ
抜きし、次に840℃、４時間仮焼成し、最後に
1020℃、４時間本焼成して焼成物を得た。第３図
はこの焼成物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加
量の関係を示す。
第４図は同一焼成物内の収縮率のばらつきと分
散剤添加量の関係を示す。第３および４図から明
らかなように、焼成物の機械的強さは添加量０〜
２重量部において、ばらつきが約1/2に減少して
いることがわかる。
第５図の曲線Ａは分散剤として使用したポリエ
チレングリコールオレイン酸エステルを単独で昇
温速度10℃／minで窒素雰囲気中で加熱したとき
の残渣量を示し、500℃において飛散することが
わかる。曲線Ｂは従来技術のフイツシユオイル単
独の加熱曲線であつて、1000℃においてもまだ炭
素残渣があることを示す。本発明のポリエチレン
グリコール型界面活性剤は窒素雰囲気中の低温で
飛散するので、積層体の焼成において残留炭素が
少なく、電子部品搭載用基板としての電気的特性
がすぐれている。
なお、本発明のグリーンシート組成物は特開昭
59−995に記載の 「熱解重合型樹脂を含むバインダを使用してガ
ラスセラミツク層を形成し、この層の上に銅導体
層を形成し、多層化した未焼結体を、ガラスセラ
ミツクに含まれるガラス成分が加熱による変化を
示さない温度において、水蒸気分圧を0.005〜0.3
気圧に制御した窒素雰囲気中で焼成してバインダ
を飛散させることを特徴とする、銅導体多層構造
体の製造方法。」或いは、特開昭60−254697に記
載の 「熱解重合型樹脂を含むバインダを使用してガ
ラスセラミツク層を形成し、この層の上に銅導体
層を形成し、多層化した未焼結体を、ガラスセラ
ミツクに含まれるガラス成分が加熱による変化を
示さない温度において、水蒸気分圧を0.005〜0.3
気圧に制御した不活性雰囲気中で焼成してバイン
ダを飛散させる多層セラミツク回路基板の製法で
あつて、ガラスセラミツク原料として、20重量％
以上、50重量％未満のアルミナと、10重量％以
上、60重量％未満の石英ガラスと、20重量％以
上、40重量％未満の、銅の融点より低い温度で焼
成可能なガラスまたは結晶化ガラスとを混合して
使用することを特徴とする、多層セラミツク回路
基板の製法。」等の導体として銅を用いる多層セ
ラミツク回路基板の製法に好ましく適用しうるも
のである。
本発明の効果 本発明によれば、グリーンシート中のガラスセ
ラミツク粉末と有機成分の分散性を良好にし、か
つ積層体を窒素雰囲気中で焼成した焼成物は残留
炭素が少なく、かつ収縮率のばらつき、および、
曲げ強さのばらつきを低減する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はスラリー粘度と分散剤添加量の関係を
示すグラフであり、第２図はグリーンシート最大
表面あらさと分散剤添加量の関係を示すグラフで
あり、第３図は焼成物曲げ強さの標準偏差と分散
剤添加量の関係を示すグラフであり、第４図は同
一焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加量の
関係を示すグラフであり、第５図は分散剤残渣量
と加熱温度の関係を示すグラフである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 非酸化性雰囲気中焼成してガラスセラミツク
    基板とするガラスセラミツク粉末をバインダ、可
    塑剤に分散させて成形されたグリーンシート組成
    物であつて、 ポリエチレングリコールオレイン酸エステルを
    含むことを特徴とするグリーンシート組成物。 ２ ガラスセラミツク粉末100重量部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エステ
    ル２重量部以下を加えたスラリーから成形した焼
    成可能なことを特徴とする特許請求の範囲第１項
    記載のグリーンシート組成物。 ３ 上記ガラスセラミツク粉末が アルミナ粉末 20〜60重量％ ホウケイ酸ガラス粉末 20〜50重量％ 石英ガラス粉末 20〜40重量％ からなることを特徴とする特許請求の範囲第１、
    または２項記載のグリーンシート組成物。
JP59274534A 1984-12-28 1984-12-28 グリ−ンシ−ト組成物 Granted JPS61155243A (ja)

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