JP2953569B2 - 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 - Google Patents
電子部品焼成用セッター及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温焼成セラミッ
ク多層基板などの電子部品の焼成に用いるセラミック製
のセッターに関する。
ク多層基板などの電子部品の焼成に用いるセラミック製
のセッターに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近における電子機器の進歩は激しく、
特に電子回路は高密度化、高速化、高周波化へと向かっ
ており、この傾向はＨＤＴＶ、自動車、通信、計測機器
などの分野において急速に進行している。このような電
子回路の進歩に対応して、実装基板は低誘電率化、低熱
膨張率化、多層化、ＬＣＲ内蔵化、低導電抵抗化、低コ
スト化の要求が高まっている。
特に電子回路は高密度化、高速化、高周波化へと向かっ
ており、この傾向はＨＤＴＶ、自動車、通信、計測機器
などの分野において急速に進行している。このような電
子回路の進歩に対応して、実装基板は低誘電率化、低熱
膨張率化、多層化、ＬＣＲ内蔵化、低導電抵抗化、低コ
スト化の要求が高まっている。
【０００３】これらの要求を満たす実装基板として、低
温焼成セラミック多層基板の開発が行われている。この
セラミック多層基板は、Ａｌ2Ｏ3やガラス成分からなる
グリーンシートの表面に導体ペーストを印刷し、これを
数枚積層した後、セラミック質のセッターに載せ、グリ
ーンシート内の有機バインダーを脱バインダー処理して
から、同時焼成することにより製造されている。
温焼成セラミック多層基板の開発が行われている。この
セラミック多層基板は、Ａｌ2Ｏ3やガラス成分からなる
グリーンシートの表面に導体ペーストを印刷し、これを
数枚積層した後、セラミック質のセッターに載せ、グリ
ーンシート内の有機バインダーを脱バインダー処理して
から、同時焼成することにより製造されている。
【０００４】一般に、低温焼成セラミック多層基板用の
グリーンシートはＡｌ2Ｏ3以外にガラス質成分を４０〜
６０重量％含んでおり、導電ペーストとしてはＡｇ又は
Ｃｕなどを使用し、焼成温度は９００〜１１００℃程度
で行っている。また、焼成用のセッターとしては、アル
ミナ質又はムライト質であって、セラミック粉末を焼結
して製造した緻密質のセッターが使用されている。
グリーンシートはＡｌ2Ｏ3以外にガラス質成分を４０〜
６０重量％含んでおり、導電ペーストとしてはＡｇ又は
Ｃｕなどを使用し、焼成温度は９００〜１１００℃程度
で行っている。また、焼成用のセッターとしては、アル
ミナ質又はムライト質であって、セラミック粉末を焼結
して製造した緻密質のセッターが使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のごとく、グリー
ンシートなどの電子部品の焼成には従来からセラミック
製のセッターが使用されているが、緻密質であるため、
特にグリーンシートの積層が益々多層化している現状で
は、その脱バインダ処理が非常に困難になってきてい
る。
ンシートなどの電子部品の焼成には従来からセラミック
製のセッターが使用されているが、緻密質であるため、
特にグリーンシートの積層が益々多層化している現状で
は、その脱バインダ処理が非常に困難になってきてい
る。
【０００６】しかも、上記のごとくグリーンシートはガ
ラス成分を多く含み、脱バインダー温度とガラスの軟化
温度が接近しているため、グリーンシート中の有機バイ
ンダーをセッター側からも迅速に排出できなければ、焼
成後の基板などの製品に亀裂が入ったり、あるいは変色
が発生するなどの欠点があった。
ラス成分を多く含み、脱バインダー温度とガラスの軟化
温度が接近しているため、グリーンシート中の有機バイ
ンダーをセッター側からも迅速に排出できなければ、焼
成後の基板などの製品に亀裂が入ったり、あるいは変色
が発生するなどの欠点があった。
【０００７】また、グリーンシートのガラス成分の中に
は、Ｋ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、ＳｉＯ2などが多く含まれるの
で、これらが焼成用のセラミックセッターと反応しやす
く、更にグリーンシートの表層に設けたＡｇ又はＣｕな
どの導電ペーストもセッターと非常に反応しやすいとい
う問題があった。
は、Ｋ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、ＳｉＯ2などが多く含まれるの
で、これらが焼成用のセラミックセッターと反応しやす
く、更にグリーンシートの表層に設けたＡｇ又はＣｕな
どの導電ペーストもセッターと非常に反応しやすいとい
う問題があった。
【０００８】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
グリーンシートからの脱バインダー処理を容易に且つ迅
速に行うことができ、またグリーンシートやその表面の
導体ペーストとの反応が起こらず、グリーンシートなど
の焼成を効率良く且つ高い歩留りで安定して行うことが
できる、電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提
供することを目的とする。
グリーンシートからの脱バインダー処理を容易に且つ迅
速に行うことができ、またグリーンシートやその表面の
導体ペーストとの反応が起こらず、グリーンシートなど
の焼成を効率良く且つ高い歩留りで安定して行うことが
できる、電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供する電子部品焼成用セッターは、主に
セラミック繊維とセラミック粒子とからなり、アルミナ
含有量が７５重量％以上、シリカ含有量が２５重量％未
満であって、通気率が５×１０-3ｃｍ2以上であること
を特徴とする。
め、本発明が提供する電子部品焼成用セッターは、主に
セラミック繊維とセラミック粒子とからなり、アルミナ
含有量が７５重量％以上、シリカ含有量が２５重量％未
満であって、通気率が５×１０-3ｃｍ2以上であること
を特徴とする。
【００１０】この電子部品焼成用セッターは、電子部品
を載置する表面の表面粗さがＲａで３０μｍ以下である
ことが好ましく、また電子部品を載置する表面に通気性
を有するアルミナ又はジルコニアの被覆層を設けること
が好ましい。
を載置する表面の表面粗さがＲａで３０μｍ以下である
ことが好ましく、また電子部品を載置する表面に通気性
を有するアルミナ又はジルコニアの被覆層を設けること
が好ましい。
【００１１】また、本発明の電子部品焼成用セッターの
製造方法は、アルミナ含有量が７５重量％以上及びシリ
カ含有量が２５未満％以下となるようにセラミック繊維
とセラミック粒子とを混合し、耐熱性無機質結合剤を加
えて成形し、１１００℃以上で焼成することを特徴とす
る。セラミック粒子としては、平均粒径０.２〜３０μ
ｍのアルミナ粒子又はジルコニア粒子を用いることが好
ましい。
製造方法は、アルミナ含有量が７５重量％以上及びシリ
カ含有量が２５未満％以下となるようにセラミック繊維
とセラミック粒子とを混合し、耐熱性無機質結合剤を加
えて成形し、１１００℃以上で焼成することを特徴とす
る。セラミック粒子としては、平均粒径０.２〜３０μ
ｍのアルミナ粒子又はジルコニア粒子を用いることが好
ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のセッターは、アルミナと
シリカを主成分としていて、セラミック粒子と共にセラ
ミック繊維を含むので、従来の緻密質のセッターが殆ど
通気性を有しないのに対して、非常に優れた通気性を備
えている。特に、低温焼成セラミック多層基板のグリー
ンシートを迅速に脱バインダー処理するためには、セッ
ターの通気率が５×１０-3ｃｍ2以上必要である。ま
た、この通気率を達成するには、セッターの気孔率が７
０％以上であることが望ましい。
シリカを主成分としていて、セラミック粒子と共にセラ
ミック繊維を含むので、従来の緻密質のセッターが殆ど
通気性を有しないのに対して、非常に優れた通気性を備
えている。特に、低温焼成セラミック多層基板のグリー
ンシートを迅速に脱バインダー処理するためには、セッ
ターの通気率が５×１０-3ｃｍ2以上必要である。ま
た、この通気率を達成するには、セッターの気孔率が７
０％以上であることが望ましい。
【００１３】セッターの通気率は、使用するセラミック
繊維の長さと直径、セラミック粒子の粒径などを変える
ことにより気孔の大きさをコントロールし、又は成形時
のプレス圧を変えてかさ密度を調整すること等によっ
て、制御することができる。例えば、セラミック繊維の
長さや直径を大きくすると、形成される気孔を大きくで
き、従ってセッターの通気率が大きくなる。上記のごと
くセッターの通気率を５×１０-3ｃｍ2以上とするため
には、長さ１〜１０ｍｍ程度、直径を１〜５μｍ程度の
セラミック繊維を使用することが好ましい。また、セラ
ミック粒子の粒径は０.２〜３０μｍ程度とすることが
好ましい。
繊維の長さと直径、セラミック粒子の粒径などを変える
ことにより気孔の大きさをコントロールし、又は成形時
のプレス圧を変えてかさ密度を調整すること等によっ
て、制御することができる。例えば、セラミック繊維の
長さや直径を大きくすると、形成される気孔を大きくで
き、従ってセッターの通気率が大きくなる。上記のごと
くセッターの通気率を５×１０-3ｃｍ2以上とするため
には、長さ１〜１０ｍｍ程度、直径を１〜５μｍ程度の
セラミック繊維を使用することが好ましい。また、セラ
ミック粒子の粒径は０.２〜３０μｍ程度とすることが
好ましい。
【００１４】本発明のセッター中におけるアルミナ（Ａ
ｌ2Ｏ3）の含有量は７５重量％以上とする。これは、低
温焼成セラミック多層基板のグリーンシート中にはガラ
ス成分が多く含まれているので、ガラス質と比較的反応
しにくいＡｌ2Ｏ3の含有量を高めた方が望ましいからで
ある。また、ガラス成分中に多く含まれるＳｉＯ2、Ｋ2
Ｏ、Ｎａ2Ｏなどとの反応、まるいは導体ペースト中の
ＡｇやＣｕとの反応を抑制するため、シリカ（Ｓｉ
Ｏ2）の含有量は少なくすることが望ましく、２５重量
％以下とすることが好ましい。
ｌ2Ｏ3）の含有量は７５重量％以上とする。これは、低
温焼成セラミック多層基板のグリーンシート中にはガラ
ス成分が多く含まれているので、ガラス質と比較的反応
しにくいＡｌ2Ｏ3の含有量を高めた方が望ましいからで
ある。また、ガラス成分中に多く含まれるＳｉＯ2、Ｋ2
Ｏ、Ｎａ2Ｏなどとの反応、まるいは導体ペースト中の
ＡｇやＣｕとの反応を抑制するため、シリカ（Ｓｉ
Ｏ2）の含有量は少なくすることが望ましく、２５重量
％以下とすることが好ましい。
【００１５】また、セッターの表面粗さをＲａ（中心線
平均粗さ）で３０μｍ以下とすることが好ましい。低温
焼成セラミック多層基板のグリーンシートを焼成すると
き、グリーンシートは大きく収縮するので、セッターの
表面粗さがＲａで３０μｍを越えると、焼成時のグリー
ンシート表面とセッター表面の摩擦により、得られる基
板表面や導電回路に傷が付く恐れがあるからである。
平均粗さ）で３０μｍ以下とすることが好ましい。低温
焼成セラミック多層基板のグリーンシートを焼成すると
き、グリーンシートは大きく収縮するので、セッターの
表面粗さがＲａで３０μｍを越えると、焼成時のグリー
ンシート表面とセッター表面の摩擦により、得られる基
板表面や導電回路に傷が付く恐れがあるからである。
【００１６】セッターの表面粗さは、セッターがセラミ
ック繊維を含むため、添加するセラミック粒子の粒径が
大きいほど平滑になりやすい。しかし、セラミック粒子
の平均粒径３０μｍを越えると、セッターの強度が低下
して使用に支障を来すうえ、表面から粒子の脱落が起こ
りやすくなるため、逆に表面粗さが大きくなる。また、
平均粒径が０.２μｍより細かくなると、凝集が激し
く、分散が困難になる。従って、使用するセラミック粒
子の平均粒径は０.２〜３０μｍの範囲が好ましく、０.
５〜１０μｍの範囲が更に好ましい。
ック繊維を含むため、添加するセラミック粒子の粒径が
大きいほど平滑になりやすい。しかし、セラミック粒子
の平均粒径３０μｍを越えると、セッターの強度が低下
して使用に支障を来すうえ、表面から粒子の脱落が起こ
りやすくなるため、逆に表面粗さが大きくなる。また、
平均粒径が０.２μｍより細かくなると、凝集が激し
く、分散が困難になる。従って、使用するセラミック粒
子の平均粒径は０.２〜３０μｍの範囲が好ましく、０.
５〜１０μｍの範囲が更に好ましい。
【００１７】次に、本発明のセッターの代表的な製法に
ついて説明する。骨格部分としてのセラミック繊維を水
中に撹拌しながら分散させ、次にセラミック粒子を添加
して撹拌する。更に、バインダーとなる通常の耐熱性無
機結合剤を添加し、最後に澱粉などを添加して凝集さ
せ、圧力を加えながら吸引して成形する。この成形体を
乾燥し、１１００〜１５００℃で焼成する。
ついて説明する。骨格部分としてのセラミック繊維を水
中に撹拌しながら分散させ、次にセラミック粒子を添加
して撹拌する。更に、バインダーとなる通常の耐熱性無
機結合剤を添加し、最後に澱粉などを添加して凝集さ
せ、圧力を加えながら吸引して成形する。この成形体を
乾燥し、１１００〜１５００℃で焼成する。
【００１８】原料であるセラミック繊維としては、アル
ミナ質繊維やアルミノシリケート質繊維が好適に使用で
きる。アルミナ質繊維は、Ａｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2の重量比
が９７〜７０：３〜３０程度であり、例えばイギリスＩ
ＣＩ社のサフィル（商品名）、又は三菱化学（株）製の
マフテックバルク繊維などがある。また、アルミノシリ
ケート質繊維は、アルミナ質繊維よりもＳｉＯ2を多く
含み、例えばイソライト工業（株）製のイソウール（商
品名）などがある。
ミナ質繊維やアルミノシリケート質繊維が好適に使用で
きる。アルミナ質繊維は、Ａｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2の重量比
が９７〜７０：３〜３０程度であり、例えばイギリスＩ
ＣＩ社のサフィル（商品名）、又は三菱化学（株）製の
マフテックバルク繊維などがある。また、アルミノシリ
ケート質繊維は、アルミナ質繊維よりもＳｉＯ2を多く
含み、例えばイソライト工業（株）製のイソウール（商
品名）などがある。
【００１９】使用するセラミック粒子としては、グリー
ンシートや導体ペーストとの反応を避けるために、アル
ミナ粒子又はジルコニア（ＺｒＯ2）粒子が好ましい。
また、その平均粒径は、上記のごとく０.２〜３０μｍ
の範囲が好ましい。尚、耐熱性無機結合剤としては、従
来から使用されているシリカゾルやアルミナゾル、又は
これらを組み合わせて使用することができる。
ンシートや導体ペーストとの反応を避けるために、アル
ミナ粒子又はジルコニア（ＺｒＯ2）粒子が好ましい。
また、その平均粒径は、上記のごとく０.２〜３０μｍ
の範囲が好ましい。尚、耐熱性無機結合剤としては、従
来から使用されているシリカゾルやアルミナゾル、又は
これらを組み合わせて使用することができる。
【００２０】このようにして得られたセッターは、十分
な強度及び耐熱性を有し、空気中において１４００℃の
高温まで使用可能であると共に、表面粗さが制御されて
いて平滑であり、通気性にも優れている。しかも、この
セッターの表面に通気性を有するアルミナ又はジルコニ
アの薄い被覆層を設けることによって、低温焼成セラミ
ック多層基板のグリーンシートとセッターの反応を防止
し、使用中のセッター表面からの粒子の脱落を無くすこ
とができる。
な強度及び耐熱性を有し、空気中において１４００℃の
高温まで使用可能であると共に、表面粗さが制御されて
いて平滑であり、通気性にも優れている。しかも、この
セッターの表面に通気性を有するアルミナ又はジルコニ
アの薄い被覆層を設けることによって、低温焼成セラミ
ック多層基板のグリーンシートとセッターの反応を防止
し、使用中のセッター表面からの粒子の脱落を無くすこ
とができる。
【００２１】上記被覆層の形成方法としては、プラズマ
ーコーティング、ディッピング、スプレー塗布などがあ
るが、セッターの通気率に大きな影響を与えないことが
必要である。そのための好ましい方法は、平均粒径０.
５μｍ以下のＡｌ2Ｏ3又はＺｒＯ2粒子を使用して懸濁
液を作製し、これをセッターの表面にスプレー又はディ
ッピングでコーティングした後、１１００℃以上で焼成
する方法である。使用する粒子の平均粒径が０.５μｍ
を越えると、セッター表面の気孔を塞ぎ、通気率を低下
させる場合がある。
ーコーティング、ディッピング、スプレー塗布などがあ
るが、セッターの通気率に大きな影響を与えないことが
必要である。そのための好ましい方法は、平均粒径０.
５μｍ以下のＡｌ2Ｏ3又はＺｒＯ2粒子を使用して懸濁
液を作製し、これをセッターの表面にスプレー又はディ
ッピングでコーティングした後、１１００℃以上で焼成
する方法である。使用する粒子の平均粒径が０.５μｍ
を越えると、セッター表面の気孔を塞ぎ、通気率を低下
させる場合がある。
【００２２】更に好ましい方法は、Ａｌ2Ｏ3又はＺｒＯ
2のゾルをスプレー又はディッピングでコーティング
し、１００℃以上で乾燥した後、焼成する。使用する粒
子が細かければ細かいほど、乾燥時に粒子が表面側に移
行して、セッター表面に極く薄いコーティング層を形成
できるからである。尚、被覆層の重量は、セッターの重
量に対して１０重量％以下が望ましい。
2のゾルをスプレー又はディッピングでコーティング
し、１００℃以上で乾燥した後、焼成する。使用する粒
子が細かければ細かいほど、乾燥時に粒子が表面側に移
行して、セッター表面に極く薄いコーティング層を形成
できるからである。尚、被覆層の重量は、セッターの重
量に対して１０重量％以下が望ましい。
【００２３】
【実施例】実施例１ アルミナ質繊維（イギリスＩＣＩ社製のサフィルＨＡ、
Ａｌ2Ｏ3９７％、ＳｉＯ2３％、平均繊維長５ｍｍ、平
均繊維径３μｍ）３０重量％と、アルミノシリケート質
繊維（イソライト工業（株）製のイソウール、Ａｌ2Ｏ3
４７％、ＳｉＯ2５３％、平均繊維長１ｍｍ、平均繊維
径２.８μｍ）１０重量％と、Ａｌ2Ｏ3粒子（住友化学
工業（株）製、平均粒径０.５５μｍ）５５重量％と、
ＳｉＯ2含有量４０重量％のシリカゾル５重量％（固形
分）を２０リットルの水に添加し、数分間撹拌してスラ
リーを形成した。
Ａｌ2Ｏ3９７％、ＳｉＯ2３％、平均繊維長５ｍｍ、平
均繊維径３μｍ）３０重量％と、アルミノシリケート質
繊維（イソライト工業（株）製のイソウール、Ａｌ2Ｏ3
４７％、ＳｉＯ2５３％、平均繊維長１ｍｍ、平均繊維
径２.８μｍ）１０重量％と、Ａｌ2Ｏ3粒子（住友化学
工業（株）製、平均粒径０.５５μｍ）５５重量％と、
ＳｉＯ2含有量４０重量％のシリカゾル５重量％（固形
分）を２０リットルの水に添加し、数分間撹拌してスラ
リーを形成した。
【００２４】このスラリーに固形分２重量％の高分子系
凝集剤の水溶液を加えて凝集させ、板状に吸引成形し
た。得られた板状の成形体を１２０℃で乾燥した後、１
４００℃で２時間焼成して、セッターを製造した。この
セッターのかさ密度は０.８ｇ／ｃｍ3であった。また、
上記と同様にして、縦３００×横３００×厚さ５ｍｍの
表面粗さ測定用試料と、直径２５×厚さ５ｍｍの通気率
測定用試料を製造し、表面粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）
及び通気率（ＪＩＳ Ｒ ２１１５）を測定した。その結
果、このセッターの表面粗さはＲａで６.５μｍ（測カ
ットオフ値＝０.８ｍｍ、測定長＝４ｍｍ）、及び通気
率はλ＝０.０６８ｃｍ2であった。
凝集剤の水溶液を加えて凝集させ、板状に吸引成形し
た。得られた板状の成形体を１２０℃で乾燥した後、１
４００℃で２時間焼成して、セッターを製造した。この
セッターのかさ密度は０.８ｇ／ｃｍ3であった。また、
上記と同様にして、縦３００×横３００×厚さ５ｍｍの
表面粗さ測定用試料と、直径２５×厚さ５ｍｍの通気率
測定用試料を製造し、表面粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）
及び通気率（ＪＩＳ Ｒ ２１１５）を測定した。その結
果、このセッターの表面粗さはＲａで６.５μｍ（測カ
ットオフ値＝０.８ｍｍ、測定長＝４ｍｍ）、及び通気
率はλ＝０.０６８ｃｍ2であった。
【００２５】実際に、このセッターの表面上に低温焼成
セラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９５０
℃で５０回以上に焼成を行ったところ、脱バインダー不
良は全くなく、セッターとグリーンシート及び導体ペー
ストとの反応は起こらず、得られた基板製品の表面に傷
が生じることもなかった。
セラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９５０
℃で５０回以上に焼成を行ったところ、脱バインダー不
良は全くなく、セッターとグリーンシート及び導体ペー
ストとの反応は起こらず、得られた基板製品の表面に傷
が生じることもなかった。
【００２６】実施例２ 上記実施例１と同じアルミナ質繊維５重量％と、同じく
アルミノシリケート質繊維３０重量％と、Ａｌ2Ｏ3粒子
（住友化学工業（株）製、平均粒径３０μｍ）６０重量
％と、ＳｉＯ2含有量４０重量％のシリカゾル５重量％
（固形分）を、２０リットルの水に添加し、数分間撹拌
してスラリーを形成した。このスラリーを、実施例１と
同様に凝集させて吸引成形し、得られた板状の成形体を
乾燥した後、１４００℃で２時間焼成して、セッターを
製造した。このセッターのかさ密度は０.９ｇ／ｃｍ3で
あった。
アルミノシリケート質繊維３０重量％と、Ａｌ2Ｏ3粒子
（住友化学工業（株）製、平均粒径３０μｍ）６０重量
％と、ＳｉＯ2含有量４０重量％のシリカゾル５重量％
（固形分）を、２０リットルの水に添加し、数分間撹拌
してスラリーを形成した。このスラリーを、実施例１と
同様に凝集させて吸引成形し、得られた板状の成形体を
乾燥した後、１４００℃で２時間焼成して、セッターを
製造した。このセッターのかさ密度は０.９ｇ／ｃｍ3で
あった。
【００２７】また、実施例１と同様に、上記のセッター
の表面粗さ及び通気率を測定したところ、表面粗さはＲ
ａで１１.５μｍ（カットオフ値＝０.８ｍｍ、測定長＝
４ｍｍ）、及び通気率はλ＝０.０１９ｃｍ2であった。
の表面粗さ及び通気率を測定したところ、表面粗さはＲ
ａで１１.５μｍ（カットオフ値＝０.８ｍｍ、測定長＝
４ｍｍ）、及び通気率はλ＝０.０１９ｃｍ2であった。
【００２８】また、このセッターの表面上に低温焼成セ
ラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９５０℃
で５０回以上に焼成を行ったところ、脱バインダー不良
は全くなく、セッターとグリーンシート及び導体ペース
トとの反応は起こらず、得られた基板製品の表面に傷が
生じることもなかった。
ラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９５０℃
で５０回以上に焼成を行ったところ、脱バインダー不良
は全くなく、セッターとグリーンシート及び導体ペース
トとの反応は起こらず、得られた基板製品の表面に傷が
生じることもなかった。
【００２９】比較例 上記実施例１と同じアルミナ質繊維とアルミノシリケー
ト質繊維を用いたが、それぞれ３０ｋｇ／ｃｍ2と１５
０ｋｇ／ｃｍ2で粉砕して繊維長さを１ｍｍ以下にした
以外は実施例２と同様にして、セッターを製造した。
ト質繊維を用いたが、それぞれ３０ｋｇ／ｃｍ2と１５
０ｋｇ／ｃｍ2で粉砕して繊維長さを１ｍｍ以下にした
以外は実施例２と同様にして、セッターを製造した。
【００３０】得られたセッターのかさ密度は１.２ｇ／
ｃｍ3、表面粗さはＲａ＝１０.０μｍ（カットオフ値＝
０.８ｍｍ、測定長＝４ｍｍ）、通気率はλ＝０.００４
８ｃｍ2であった。また、このセッターの表面上に低温
焼成セラミック多層基板のグリーンシートを載せて９５
０℃で焼成を行った結果、通気率が小さいため脱バイン
ダー不良が発生し、得られた基板製品の表面に変色が起
こった。
ｃｍ3、表面粗さはＲａ＝１０.０μｍ（カットオフ値＝
０.８ｍｍ、測定長＝４ｍｍ）、通気率はλ＝０.００４
８ｃｍ2であった。また、このセッターの表面上に低温
焼成セラミック多層基板のグリーンシートを載せて９５
０℃で焼成を行った結果、通気率が小さいため脱バイン
ダー不良が発生し、得られた基板製品の表面に変色が起
こった。
【００３１】実施例３ 上記実施例１で製造したセッターの両表面に１０重量％
のアルミナゾル（日産化学（株）製ＡＳ−５２０）をス
プレーコーティングし、１２０で乾燥した後、１２００
℃で２時間焼成した。得られたセッターの最終かさ密度
は０.７１ｇ／ｃｍ3であった。
のアルミナゾル（日産化学（株）製ＡＳ−５２０）をス
プレーコーティングし、１２０で乾燥した後、１２００
℃で２時間焼成した。得られたセッターの最終かさ密度
は０.７１ｇ／ｃｍ3であった。
【００３２】また、実施例１と同様に、上記のセッター
の表面粗さ及び通気率を測定したところ、表面粗さはＲ
ａで１０.５μｍ（カットオフ値＝０.８ｍｍ、測定長＝
４ｍｍ）、及び通気率はλ＝０.０６６ｃｍ2であった。
の表面粗さ及び通気率を測定したところ、表面粗さはＲ
ａで１０.５μｍ（カットオフ値＝０.８ｍｍ、測定長＝
４ｍｍ）、及び通気率はλ＝０.０６６ｃｍ2であった。
【００３３】実際に、このセッターの表面上に低温焼成
セラミック多層基板のグリーンシートを載せて９５０℃
で５０回以上に焼成を行った結果、脱バインダー不良は
全くなく、セッターとグリーンシート及び導体ペースト
との反応は起こらず、得られた基板製品の表面に傷が生
じることもなかった。また、５０回使用後におけるセッ
ター表面の粒子の脱落は認められなかった。
セラミック多層基板のグリーンシートを載せて９５０℃
で５０回以上に焼成を行った結果、脱バインダー不良は
全くなく、セッターとグリーンシート及び導体ペースト
との反応は起こらず、得られた基板製品の表面に傷が生
じることもなかった。また、５０回使用後におけるセッ
ター表面の粒子の脱落は認められなかった。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック繊維とセラ
ミック粒子の組合せによって、１４００℃まで使用可能
であると共に、小さな表面粗さに制御され、優れた通気
率を有する電子部品焼成用セッターを提供することがで
きる。
ミック粒子の組合せによって、１４００℃まで使用可能
であると共に、小さな表面粗さに制御され、優れた通気
率を有する電子部品焼成用セッターを提供することがで
きる。
【００３５】従って、本発明のセッターを用いることに
より、リーンシートからの脱バインダー処理を容易に且
つ迅速に行うことができ、またグリーンシートやその表
面の導体ペーストとの反応が起こらず、グリーンシート
などの焼成を効率良く且つ高い歩留りで安定して行うこ
とができる。
より、リーンシートからの脱バインダー処理を容易に且
つ迅速に行うことができ、またグリーンシートやその表
面の導体ペーストとの反応が起こらず、グリーンシート
などの焼成を効率良く且つ高い歩留りで安定して行うこ
とができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 主にセラミック繊維とセラミック粒子と
からなり、アルミナ含有量が７５重量％以上、シリカ含
有量が２５重量％未満であって、通気率が５×１０-3ｃ
ｍ2以上、及び電子部品を搭載する表面の表面粗さがＲ
ａで３０μｍ以下であることを特徴とする電子部品焼成
用セッター。 - 【請求項２】 電子部品を搭載する表面に、通気性を有
するアルミナ又はジルコニアの被覆層を有することを特
徴とする、請求項１に記載の電子部品焼成用セッター。 - 【請求項３】 アルミナ含有量が７５重量％以上及びシ
リカ含有量が２５重量％未満となるようにセラミック繊
維とセラミック粒子とを混合し、耐熱性無機質結合剤を
加えて成形し、１１００℃以上で焼成することを特徴と
する電子部品焼成用セッターの製造方法。 - 【請求項４】 セラミック粒子として平均粒径０.２〜
３０μｍのアルミナ粒子又はジルコニア粒子を用いるこ
とを特徴とする、請求項３ に記載の電子部品焼成用セ
ッターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044741A JP2953569B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044741A JP2953569B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11240769A JPH11240769A (ja) | 1999-09-07 |
| JP2953569B2 true JP2953569B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=12699882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10044741A Expired - Lifetime JP2953569B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953569B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1184637A1 (en) * | 2000-08-28 | 2002-03-06 | Mino Yogyo Co., Ltd. | Firing setters and process for producing these setters |
| JP4707225B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2011-06-22 | イソライト工業株式会社 | 表面コーティングしたセラミックファイバー成形体の製造方法 |
| JP4920227B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-04-18 | モレックス インコーポレイテド | 焼成用治具 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10044741A patent/JP2953569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11240769A (ja) | 1999-09-07 |
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