KR101667777B1 - 광경화성 접착제 조성물 - Google Patents

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켄이치 호리에
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쓰리본드 화인 케미칼 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 접착시에 피착 부재에 손상을 주지 않고, 요철이 있는 피착 부재간의 접착시에, 피착 부재간에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있는 광경화성 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명은 (A) 중량 평균 분자량이 20,000~100,000인 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머 100질량부, (B) 페녹시 수지 5~70질량부, 및 (C) 광중합 개시제 0.1~10질량부를 포함하는 광경화성 접착제 조성물로서, 미경화 조성물의 25℃에서의 손실정접(손실탄성율/저장탄성율)이 1 미만이며, 또한 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 80℃ 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물이다.

Description

광경화성 접착제 조성물{PHOTOCURABLE ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 광경화성 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 패널의 접착에 적합한 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.
종래, 액정 패널을 보호하기 위한 커버 패널은 액정 패널로부터 약간 뜨게 한 상태로 배치되어 있었다. 이 커버 패널과 액정 패널의 접착은 이들 사이에 액상의 자외선 경화성 수지를 충전함으로써 이루어지고 있으며, 그것에 의해, 박형화, 휘도 향상 및 모듈 강성의 향상을 도모하고 있었다. 이 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들어 이소포론디이소시아네이트와 알칸디올을 소정의 비율로 반응시켜 얻어진 반응 생성물에, 1분자중에 1개의 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메타)아크릴레이트, 및 소정의 분자량을 가지고 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물을, 각각 소정량으로 함유하는 광학재료용 활성 에너지선 경화형 조성물을 들 수 있다(특허문헌 1). 그러나, 이러한 액상 수지로 접착하는 방법에서는, 인쇄 등에 의해 커버 패널에 발생하는 단차의 영향에 의해 첩합시에 기포가 혼입하고, 또 단부로부터 수지가 밀려나온다는 문제를 피할 수 없었다.
상기한 커버 패널과 액정 패널을 양면 점착 테이프로 접착하는 방법도 알려져 있다. 그러나, 점착 테이프에는 유동성이 없는 점에서, 인쇄 등에 의해 커버 패널에 단차가 있는 경우에는 이 단차를 메울 수 없다는 문제가 있었다.
커버 패널과 액정 패널을 접착하는 방법으로서, 광경화성의 시트상 접착제를 사용하는 것도 생각되었다. 예를 들어, 아크릴계 모노머와 양이온 중합성 관능기를 가지는 래디컬 중합성 화합물을 공중합하여 이루어지는 아크릴계 폴리머와, 광양이온 중합성 개시제를 포함하는 광양이온 중합성 점접착제 조성물을 시트상으로 성형하여 이루어지는 광경화형 점접착 시트가 제안되어 있다(특허문헌 2).
그러나, 광양이온에 의한 경화 반응은 광래디컬 반응에 비해, 일반적으로 경화 속도가 느리고, 또, 함유 수분에 의해 경화가 저해된다는 문제가 있었다. 따라서, 특히 액정 패널의 접착과 같이 생산 효율이 요구되는 경우에는, 광양이온 경화계를 포함하는 경화성 수지 조성물에 의한 접착은 바람직한 것은 아니었다.
광래디컬 반응을 사용하는 접착제로서는, 예를 들어 우레탄 결합을 가지는 변성 페녹시 수지, 우레탄아크릴레이트 및 래디컬 반응 개시제를 함유하는 것의, 서로 대치한 전극간을 전기적으로 접속, 접착하기 위한 전극 접속용 접착제가 알려져 있다(특허문헌 3). 그러나, 이 접착제는 액정 패널의 접착에 사용하는 것이 아니다. 또, 특허문헌 3의 실시예에 기재되어 있는 바와 같이, 그 경화 온도가 130℃로 높은 점에서, 피착 부재로서 액정 패널을 사용하면, 액정 자체에 큰 대미지를 줄 가능성이 있었다. 덧붙여서, 사용되고 있는 우레탄아크릴레이트는 중량 평균 분자량이 1,100정도로 현저하게 작은 것이다.
일본 특허 공개 2007-23147호 공보 일본 특허 공개 평11-116903호 공보 일본 특허 공개 2007-9201호 공보
본 발명은 접착시에 피착 부재에 손상을 주지 않고, 요철이 있는 피착 부재간의 접착시에, 피착 부재간에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있는 광경화성 접착제 조성물을 제공하는 것이다. 특히, 액정 패널과 그 커버 패널의 첩합시에, 액정 패널에 손상을 주지 않는 저온에서 용융할 수 있고, 또한 인쇄 등이 시행된 커버 패널의 단차에 추종하여, 액정 패널과 그 커버 패널 사이에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있는 광경화성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
특히, 액정 패널과 그 커버 패널의 접착시에, 기포의 혼입 및 단부로부터의 수지의 밀려나옴을 가능한 한 회피하기 위해서는, 상온에서 고체 상태의 접착제가 바람직하다. 그렇다고 해도, 광양이온 중합성 접착제에서는 생산 효율이 나쁘다. 그래서, 광래디컬 반응을 사용하는 접착제의 사용이 생각되는데, 상온에서 고체 상태의 접착제는 특허문헌 3의 기재와 같이, 용융, 경화하기 위해서 100℃ 이상이라는 비교적 높은 온도로 해야한다. 이러한 고온에서 경화하면, 액정 패널과 그 커버 패널의 접착에 있어서, 액정 패널에 엄청난 손상을 주어버린다. 그래서, 본 발명자들은 어떻게 하면 상온에서 고체 상태이며, 또한 액정 패널에 손상을 주지 않을 것 같은 온도, 즉, 80℃ 이하에서 용융, 경화할 수 있는 접착제를 얻을 수 있는지에 관하여, 여러가지로 검토를 해 보았다. 그 결과, 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량을 소정 범위로 하고, 또한 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머, 페녹시 수지 및 광중합 개시제의 배합비를 적절하게 하고, 덧붙여서, 손실정접값을 소정값으로 조절한 광경화성 접착제 조성물을 사용하면, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은,
(1) (A) 중량 평균 분자량이 20,000~100,000인 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머 100질량부, (B) 페녹시 수지 5~70질량부, 및 (C) 광중합 개시제 0.1~10질량부를 포함하는 광경화성 접착제 조성물로서, 미경화 조성물의 25℃에서의 손실정접(손실탄성율/저장탄성율)이 1 미만이며, 또한 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 80℃ 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물이다.
바람직한 태양으로서,
(2) (A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량이 40,000~100,000인 상기 (1)에 기재된 접착제 조성물,
(3) (A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량이 50,000~70,000인 상기 (1)에 기재된 접착제 조성물,
(4) (B) 페녹시 수지의 배합량이 10~60질량부인 상기 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(5) (B) 페녹시 수지의 배합량이 40~50질량부인 상기 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(6) (C) 광중합 개시제의 배합량이 0.5~6질량부인 상기 (1)~(5) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(7) (C) 광중합 개시제의 배합량이 3~6질량부인 상기 (1)~(5) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(8) 미경화 조성물의 25℃에서의 손실정접이 0.1~0.6인 상기 (1)~(7) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(9) 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 40~80℃인 상기 (1)~(8) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(10) 미경화 조성물이 25℃에서 고체이며, 80℃ 이하의 온도에서 용융하는 상기 (1)~(9) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(11) 미경화 조성물이 25℃에서 고체이며, 40~80℃에서 용융하는 상기 (1)~(9) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(12) 상기 미경화 조성물이 시트 또는 필름상인 상기 (1)~(11) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(13) 경화 조성물의 탄성율이 1.0×104~1.0×109Pa인 상기 (1)~(12) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(14) 경화 조성물의 탄성율이 1.0×105~1.0×107Pa인 상기 (1)~(12) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(15) 경화 조성물의 전광선투과율이 85% 이상인 상기 (1)~(14) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(16) 액정 패널 접착용의 상기 (1)~(15) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물,
(17) 상기 (1)~(16) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물로 접착하여 이루어지는 적층 구조물,
(18) 액정 패널 및 그 커버 패널을 상기 (1)~(16) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물로 접착하여 이루어지는 적층 구조물
을 들 수 있다.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물은, 저온에서 용융할 수 있기 때문에, 접착시에 피착 부재에 손상을 주지 않는다. 특히, 액정 패널과 그 커버 패널의 첩합에 사용했을 때, 액정 패널에 손상을 주는 일이 없다. 또, 요철이 있는 피착 부재간의 접착시에, 피착 부재간에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있다. 특히, 인쇄 등이 시행된 커버 패널의 단차에 추종하여, 액정 패널과 그 커버 패널 사이에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있고, 덧붙여, 첩합후에 단부로부터의 접착제의 밀려나옴이 없어 외관도 우수하다. 또, 경화전은 상온에서 고체 상태, 바람직하게는 고형의 시트상 또는 필름상인 점에서 핸들링성이 우수하다. 한편, 경화후는 유연하기 때문에, 피착물, 특히 액정에 손상을 주지 않고, 또한 재가열에 의해 용융하지 않으므로 커버 패널을 안정적으로 유지할 수 있다.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물에 있어서, 미경화 조성물(경화전의 광경화성 접착제 조성물)의 25℃에서의 손실정접의 상한이 1 미만, 바람직하게는 0.6이며, 하한이 바람직하게는 0.1이다. 상기 상한을 넘어서는 미경화 조성물이 상온에서 고체 상태를 유지하기 어렵고, 예를 들어 시트 또는 필름상을 유지하는 것이 곤란하게 될 뿐만 아니라, 액상 접착제와 마찬가지로, 접착시의 기포의 혼입 및 단부로부터의 수지의 밀려나옴을 발생시키기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다. 또, 본 발명의 광경화성 접착제 조성물에 있어서, 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 80℃ 이하, 바람직하게는 40~80℃이다. 상기 상한을 넘어서는 미경화 조성물의 용융 온도가 높아져, 접착시에 피착 부재, 예를 들어 액정 패널에 손상을 주기 때문에 바람직하지 않다. 상기 하한 미만에서는 상온에서 고체 상태를 유지하기 어렵고, 예를 들어 시트 또는 필름상을 유지하는 것이 곤란해진다. 여기서, 손실정접은 tanδ라고도 하고, 저장탄성율(G')에 대한 손실탄성율(G”)의 비(손실탄성율(G”)/저장탄성율(G'))를 나타낸다. 손실정접이 1 미만인 경우는 고체적 성질이 크고, 1 이상이 되면 액체적 성질이 커지는 것을 나타낸다. 본 발명의 광경화성 접착제 조성물에 의해 피착체를 접착할 때는, 가열에 의해 이 광경화성 접착제 조성물을 용융시켜 유동성을 발현시켜, 피착체에 적실 필요가 있다. 유동성은 손실정접이 1 이상일 때에 발현된다. 한편, 액정 패널의 대부분은 내열 온도가 80℃ 이하이며, 80℃를 넘는 온도가 가해지면 표시 불량 등을 일으키는 원인이 된다. 그 때문에, 동적 점탄성에 있어서의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 80℃ 이하인 것에 의해, 액정 패널에 대미지를 주지 않고, 첩합을 행할 수 있다.
본 발명에 사용하는 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량의 상한은 100,000, 바람직하게는 70,000이며, 하한은 20,000, 바람직하게는 40,000, 보다 바람직하게는 50,000이다. 상기 상한을 넘어서는 우레탄(메타)아크릴레이트의 합성 자체가 곤란해지며, 현실적으로는 실시의 가능성이 거의 없을 뿐만 아니라, 무리하게 합성하여 사용했다고 해도, 미경화 조성물의 가열에 의한 유동이 일어나기 어려워져, 용융 온도가 높아진다. 따라서, 액정 패널과 커버 패널의 첩합에 있어서, 액정에 손상을 주고, 또한 인쇄 등에 의한 커버 패널의 단차에 추종할 수 없다. 상기 하한 미만에서는 미경화 조성물의 상온에서의 고체 상태의 유지가 곤란해진다.
본 발명에 있어서 사용하는 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머에 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 분자내에 2개 이상의 활성 수산기를 가지는 폴리올 화합물과 분자내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 유기 이소시아네이트 화합물과 적어도 분자중에 1개 이상의 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트와의 반응 생성물로 이루어지는 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머이다.
분자내에 2개 이상의 활성 수산기를 가지는 폴리올 화합물로서는, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 카프로락톤디올, 폴리카보네이트디올 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내구성이 우수한 경화 조성물(경화후의 광경화성 접착제 조성물)이 얻어지는 점에서, 폴리카보네이트디올이 바람직하다. 보다 바람직하게는 액정에 손상을 주지 않는 유연한 경화 조성물이 얻어지는 점에서, 1,6-헥산디올과 1,5-펜탄디올과 탄소수 1~6의 탄산디알킬을 공중합 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카보네이트디올이 사용된다.
분자내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 유기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 비스(4-이소시아나토시클로헥실)메탄, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산, 노르보르난디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내후성이 우수한 경화 조성물이 얻어지는 점에서, 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 포화 디이소시아네이트가 바람직하다. 보다 바람직하게는 성막성이 우수한 조성물이 얻어지기 때문에, 이소포론디이소시아네이트, 비스(4-이소시아나토시클로헥실)메탄, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산이 사용된다.
적어도 분자중에 1개 이상의 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌글리콜 등의 2가의 알코올의 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3가의 알코올의 모노(메타)아크릴레이트 또는 디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 복수를 조합시켜 사용해도 된다.
성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 합성 방법은 특별히 한정되는 것은 아니며, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 2001-163931호 공보 및 일본 특허 공개 2006-104340호 공보 등에 기재된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 분자내에 2개 이상의 활성 수산기를 가지는 폴리올 화합물과, 분자내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 유기 이소시아네이트 화합물을, 몰비로 바람직하게는 1:1~1:2의 비율로, 희석제중에서 반응시켜 우레탄 프리폴리머를 얻고, 또한 얻어진 우레탄 프리폴리머중에 잔존하는 이소시아네이트기와, 이것과 반응하기에 충분한 양의 적어도 분자중에 1개 이상의 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트를 반응시켜, 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머를 합성하는 방법을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 성분(B) 페녹시 수지는 상온에서 접착제 조성물을 고체 상태로 유지하기 위한 성막 보조를 목적으로 하여 사용된다. 성분(B) 페녹시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀형 페녹시 수지, 노볼락형 페녹시 수지, 나프탈렌형 페녹시 수지, 비페닐형 페녹시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 복수를 조합시켜 사용해도 된다. 페녹시 수지로서는 성막성의 관점에서, 특히 비스페놀형 페녹시 수지가 바람직하다. 페녹시 수지의 중량 평균 분자량은 30,000~70,000인 것이 바람직하다. 이들 페녹시 수지는 상온에서 접착제 조성물을 고체 상태로 유지하기 위해서 사용된다. 또, 반응에 의해 예기치 않는 경화가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 페녹시 수지로서는 미변성의 것이 보다 바람직하다.
성분(B) 페녹시 수지로서는 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 토토카세이 가부시키가이샤제 페노토토YP-50, 페노토토YP-50S, 페노토토YP-55, 페노토토YP-70 또는 FX280(모두 상표), 재팬에폭시레진 가부시키가이샤제 JER1256, JER4250 또는 JER4275(모두 상표), Inchem사제 PKHB, PKHC, PKHH, PKHJ, PKFE, PKHP-200, PKHP-80, PKHB-100 또는 PKHB-300(모두 상표) 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 성분(B)의 배합량은 성분(A) 100질량부에 대하여, 상한이 70질량부, 바람직하게는 60질량부, 보다 바람직하게는 50질량부이며, 하한이 5질량부, 바람직하게는 10질량부, 보다 바람직하게는 40질량부이다. 상기 상한을 넘으면 미경화 조성물이 가열에 의해 유동하기 어려워지고, 상기 하한 미만에서는 미경화 조성물이 상온에서 고체 상태를 유지하는 것이 곤란해지고 또한 현저하게 점착성이 강해지는 점에서, 조성물의 핸들링성이 나빠진다.
본 발명에 있어서, 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머 및 성분(B) 페녹시 수지는 상기한 것이면 특별히 제한은 없다. 그러나, 성분(A)에 있어서, 그 골격중에, 예를 들어 C8 이상의 장쇄 알킬렌 세그먼트 등의 강성이 낮은 구조를 가지는 것을 사용한 경우, 또는 성분(B)에 있어서, 중량 평균 분자량이 10,000 미만인 것을 사용한 경우 등에 있어서는, 미경화 조성물의 25℃에서의 손실정접이 1을 넘는 경우가 있고, 또, 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 80℃를 넘는 경우가 있다.
본 발명에 있어서 사용하는 성분(C) 광중합 개시제에 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 메틸오르토벤조일벤조에이트, 4-페닐벤조페논, t-부틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2-메틸-〔4-(메틸티오)페닐〕-2-몰포리노-1-프로판온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)부탄온-1, 디에틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2-히드록시-1-[4-〔4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질〕페닐]-2-메틸프로판-1-온, 메틸벤조일포르메이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 복수를 조합시켜 사용해도 된다.
본 발명에 있어서의 성분(C)의 배합량은 성분(A) 100질량부에 대하여, 상한이 10질량부, 바람직하게는 6질량부이며, 하한이 0.1질량부, 바람직하게는 0.5질량부, 보다 바람직하게는 3질량부이다. 상기 상한을 넘어서는 미경화 조성물의 보존 안정성이 저하되고, 또한 경화 조성물의 물성이 저하된다. 한편, 상기 하한 미만에서는 적당한 광경화성이 얻어지지 않는다.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물에 있어서, 그 경화 조성물의 탄성율의 상한이 바람직하게는 1.0×109Pa, 보다 바람직하게는 1.0×107Pa이며, 하한이 바람직하게는 1.0×104Pa, 보다 바람직하게는 1.0×105Pa이다. 여기에서 말하는 탄성율은 동적 점탄성 측정 장치에 의해 측정되는 저장탄성율값이며, 단위 Pa로 나타낸다. 상기 상한을 넘어서는 커버 패널에 발생하는 휨이나 외부로부터의 응력이 액정 패널에 전해져, 액정 패널의 표시 불량을 일으키는 원인이 되는 경우가 있다. 또, 이 경화 조성물의 전광선투과율은 85% 이상인 것이 바람직하다. 85% 미만에서는 액정 패널의 휘도가 저하된다.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물에는, 상기한 각 성분 외에, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 필요에 따라서 각종 성분을 배합할 수 있다. 예를 들어 포화 지방족 우레탄(메타)아크릴레이트, 레벨링제, 산화방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합금지제, 실란커플링제 등의 공지의 첨가제 등을 들 수 있다.
상기한 임의 성분 중, 산화방지제 및 광안정제의 첨가는 광경화성 접착제 조성물의 저장안정성 향상 및 경화 조성물의 내후성 향상을 위해서 바람직하다. 산화방지제 및 광안정제로서는 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들어 스미토모카가쿠 가부시키가이샤제 스미라이저BHT, 스미라이저S, 스미라이저BP-76, 스미라이저MDP-S, 스미라이저GM, 스미라이저BBM-S, 스미라이저WX-R, 스미라이저NW, 스미라이저BP-179, 스미라이저BP-101, 스미라이저GA-80, 스미라이저TNP, 스미라이저TPP-R, 스미라이저P-16(모두 상표), 아사히덴카코교 가부시키가이샤제 아데카스타브AO-20, 아데카스타브AO-30, 아데카스타브AO-40, 아데카스타브AO-50, 아데카스타브AO-60, 아데카스타브AO-70, 아데카스타브AO-80, 아데카스타브AO-330, 아데카스타브PEP-4C, 아데카스타브PEP-8, 아데카스타브PEP-24G, 아데카스타브PEP-36, 아데카스타브HP-10, 아데카스타브2112, 아데카스타브260, 아데카스타브522A, 아데카스타브329K, 아데카스타브1500, 아데카스타브C, 아데카스타브135A, 아데카스타브3010(모두 상표), 치바스페셜티케미컬즈 가부시키가이샤제 티누빈770, 티누빈765, 티누빈144, 티누빈622, 티누빈111, 티누빈123, 티누빈292, 히타치카세이코교 가부시키가이샤제 판크릴FA-711M, FA-712HM(모두 상표), 본드케미컬사제 더블Chisorb292(상표) 등을 들 수 있다. 이들 산화방지제 및 광안정제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001~5질량부, 보다 바람직하게는 0.01~3질량부이다.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물을 시트 또는 필름상으로 가공하는 방법으로서는, 공지의 기술을 사용할 수 있다. 예를 들어 본 발명의 조성물을 메틸에틸케톤 등의 용제로 희석하여 액상의 도액을 조제하고, 이어서 이 도액을 미리 이형 처리가 시행된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등의 지지체상에 플로우코트법, 롤코트법, 그라비아롤법, 와이어바법, 립다이코트법 등에 의해 도공하고, 이어서 용제를 건조함으로써, 임의의 막두께를 가지는 시트 또는 필름상의 조성물을 얻을 수 있다. 도액의 조제시에는 각 성분의 배합후에 용제로 희석할 수도 있고, 또는 각 성분의 배합전에 미리 용제로 희석해 둘 수도 있다.
이하, 실시예에 있어서 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
물질
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 물질은 하기와 같다.
<성분(A) : 우레탄아크릴레이트 올리고머>
우레탄아크릴레이트 올리고머(1) : 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트, 중량 평균 분자량 60,000, 하기의 합성예 1에서 얻어진 물질이다(이하, 「UA-1」이라고 하는 경우가 있다)
우레탄아크릴레이트 올리고머(2) : 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트, 중량 평균 분자량 20,000, 하기의 합성예 2에서 얻어진 물질이다(이하, 「UA-2」라고 하는 경우가 있다)
우레탄아크릴레이트 올리고머(3) : 폴리에테르우레탄아크릴레이트, 중량 평균 분자량 33,000, 네가미코교 가부시키가이샤제 UN-6301(이하, 「UA-3」라고 하는 경우가 있다)
<비교 성분(A) : 우레탄아크릴레이트 올리고머>
우레탄아크릴레이트 올리고머(C1) : 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트, 중량 평균 분자량 15,000, 하기의 비교 합성예 1에서 얻어진 물질이다(이하, 「UA-C1」이라고 하는 경우가 있다)
에폭시아크릴레이트 : 중량 평균 분자량 520, 신나카무라카가쿠코교 가부시키가이샤제 EA-1020(상표)(이하, 「UA-C2」라고 하는 경우가 있다)
<성분(B) : 페녹시 수지>
페녹시 수지(1) : 비스페놀 구조의 페녹시 수지, 중량 평균 분자량 50,000, 토토카세이 가부시키가이샤제 페노토토YP-70(상표)(이하, 「YP-70」이라고 하는 경우가 있다)
페녹시 수지(2) : 비스페놀 구조의 페녹시 수지, 중량 평균 분자량 52,000, Inchem사제 Phenoxy Resin PKHH(상표)(이하, 「PKHH」라고 하는 경우가 있다)
<비교 성분(B)>
폴리비닐아세탈 : 중량 평균 분자량 53,000, 세키스이카가쿠코교 가부시키가이샤제 에스렉BM-5(상표)(이하, 「BM-5」라고 하는 경우가 있다)
<성분(C) : 광중합 개시제>
Irgacure184(2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 치바스페셜티케미컬즈 가부시키가이샤제)(이하, 「184」라고 하는 경우가 있다)
성분(A) 및 비교 성분(A)의 각 우레탄아크릴레이트 올리고머는 하기와 같이 하여 합성했다.
[합성예 1(우레탄아크릴레이트 올리고머(1))]
온도계, 교반기 및 환류관을 구비한 유리제 반응 용기에, 메틸에틸케톤 582.26질량부, 이소포론디이소시아네이트 59.94질량부, 4-메톡시페놀 0.05질량부 및 디부틸주석디라우레이트 0.1질량부를 넣고, 교반하면서 60℃로 가온했다. 이것에 70℃로 가온한 폴리카보네이트디올(T5651(상표), 아사히카세이케미컬즈 가부시키가이샤제) 520질량부를 적하했다. 적하 종료후, 3시간 교반하여 반응시켰다. 다음에, 2-히드록시에틸아크릴레이트 2.32질량부를 적하하고, 적하 종료후, 3시간 교반하여 반응시켰다. 적외 분광에 의해 이소시아네이트기가 소실하는 것을 확인하여 반응 종료로 하고, 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트를 얻었다. 중량 평균 분자량은 60,000이었다.
[합성예 2(우레탄아크릴레이트 올리고머(2))]
메틸에틸케톤 511.3질량부, 이소포론디이소시아네이트 55.5질량부, 4-메톡시페놀 0.1질량부, 디부틸주석디라우레이트 0.1질량부, 폴리카보네이트디올 450질량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 5.8질량부를 사용한 것 이외에는 합성예 1과 동일하게 실시했다. 얻어진 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 20,000이었다.
[비교 합성예 1(우레탄아크릴레이트 올리고머(C1))]
메틸에틸케톤 413.58질량부, 이소포론디이소시아네이트 46.62질량부, 4-메톡시페놀 0.1질량부, 디부틸주석디라우레이트 0.1질량부, 폴리카보네이트디올 360질량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 6.96질량부를 사용한 것 이외에는 합성예 1과 동일하게 실시했다. 얻어진 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 15,000이었다.
[비교 합성예 2(우레탄아크릴레이트 올리고머(C3))]
중량 평균 분자량이 120,000정도의 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트를 제조하기 위해서, 메틸에틸케톤 620질량부, 이소포론디이소시아네이트 63질량부, 4-메톡시페놀 0.1질량부, 디부틸주석디라우레이트 0.1질량부, 폴리카보네이트디올 550질량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 1.2질량부를 사용한 것 이외에는 합성예 1과 동일하게 실시했다. 그러나, 반응중 반응물이 겔화하여, 원하는 폴리카보네이트우레탄아크릴레이트를 얻을 수 없었다.
상기한 각 물질의 중량 평균 분자량은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출한 것이다. GPC에 의한 측정 조건은 하기와 같다.
칼럼 : Shodex DS-4(상표, 쇼와덴코 가부시키가이샤제)
칼럼 온도 : 40℃
이동상 용매 : 테트라히드로푸란(THF)
용매 유량 : 1.0밀리리터/분
검출기 : 시차굴절율계(RI-71(상표), 쇼와덴코 가부시키가이샤제)
시료 농도 : 5.0%
시험법
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 시험법은 하기와 같다.
<성막성 시험>
접착제 조성물을, 이 조성물중에 포함되는 성분(A) 우레탄아크릴레이트 올리고머와 동 질량의 용제(메틸에틸케톤)로 희석하여 도액을 조제했다. 이 도액을 사용하여, 미리 이형 처리가 시행된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름상에, 건조막 두께가 30μm가 되도록 바코터를 사용하여 성막했다. 또한, 이 막의 세로 및 가로 치수는 약 200mm 및 250mm였다. 다음에, 이것을 약80℃로 조절된 건조로에 장입하여 용제를 증발시킨 후, 얻어진 시트상 조성물의 상태를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 존재하는 상태에서 육안 관찰했다. 관찰 결과를 하기의 기호로 나타냈다.
◎ : 균일하며, 매우 평활
○ : 거의 균일하며, 표면에 약간 요철 및 핀홀 있음
× : 균일하지 않고, 표면에 다수의 요철 및 핀홀 있음
<손실정접(tanδ) 평가 시험>
성막성 시험과 동일하게 하여 시트상 조성물을 얻었다. 다음에, 이 시트상 조성물을 PET필름상으로부터 떼어내고, 이것을 중첩시켜 두께 0.6mm로 했다. 이것을 시험편으로 하여, 레오미터를 사용하여 손실정접을 측정했다. 손실정접이 1 미만이면 고체적 성질이 큰 것을 나타낸다. 한편, 손실정접이 1 이상이면 액체적 성질이 큰 것을 나타낸다.
레오미터에 의한 측정 조건은 하기와 같다. 15~120℃의 온도 범위에서 측정하고, 25℃에서의 손실정접과 손실정접이 1이 되는 온도를 구했다.
측정 장치 : DAR-100(상표, Reologica사제)
측정 모드 : Oscillation strain control
지오메트리 : P25 Gap 0.6mm
주파수 : 1Hz
뒤틀림 : 1.0×10-3
<경화후(경화 조성물)의 탄성율>
성막성 시험과 동일하게 하여 얻은 PET필름상의 시트상 조성물에, 적산 광량 30kJ/m2가 되도록 자외선을 조사하여 경화했다. 이어서, 이 경화 조성물의 탄성율을 측정했다. 측정 장치로서 동적 점탄성 측정 장치(세이코인스트루먼츠 가부시키가이샤제 DMS6100)를 사용했다. 시험편으로서는 PET필름상으로부터 떼어낸 시트상 조성물을 중첩시켜 두께 0.7mm로 한 것을 준비하여, 세로 20mm×가로 10mm의 범위에서 측정할 수 있도록 조절했다. 탄성율은 -40℃~100℃의 온도 범위에서 측정하고, 25℃에서의 탄성율을 구했다. 또, 측정 주파수는 1Hz로 했다.
<투과율 시험>
성막성 시험과 동일하게 하여 얻은 PET필름상의 시트상 조성물을, 3.0mm×25mm×50mm의 유리판의 일면 전체면에, 시트상 조성물이 유리면에 접하도록 하여 붙이고, 적산 광량 30kJ/m2가 되도록 자외선을 조사하여 경화했다. 이어서, 이것으로부터 PET필름을 떼어낸 것을 시험편으로서 사용했다. 이 시험편의 전광선투과율을 JIS-K-7361-1에 준거하여 탁도계(니폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤제 NDH2000(상표))를 사용하여 측정했다. 그 결과를 하기의 기호로 나타냈다.
○ : 합격, 전광선투과율은 85% 이상
× : 불합격, 전광선투과율은 85% 미만
<단차 추종 시험>
0.7mm×50mm×100mm의 유리판의 일면에, 각 변의 단부로부터 각각 10mm의 폭으로 흑색 잉크를 프레임형상으로 인쇄했다. 잉크의 두께를 10μm로 했다. 한편, 성막성 시험과 동일하게 하여 얻은 PET필름상의 시트상 조성물을, 별도 준비한 0.7mm×50mm×100mm의 유리판의 일면 전체면에, 시트상 조성물이 유리면에 접하도록 하여 붙인 후, PET필름을 떼어냈다. 이어서, 흑색 잉크로 인쇄된 유리판의 인쇄면과 시트상 조성물이 접하도록 배치하고, 양자의 유리판을 진공열 압착 장치로 열압착하여 첩합하고, 첩합 부분을 육안 관찰했다. 진공열 압착 장치에 의한 첩합은 온도 80℃, 압력 0.1MPa, 압력 유지 시간 90초로 했다. 관찰 결과를 하기의 기호로 나타냈다.
○ : 합격, 흑색 잉크의 단차 부분에 조성물이 충분히 충전되어 있음
× : 불합격, 흑색 잉크의 단차 부분에 조성물이 충분히 충전되어 있지는 않고 공극이 남음
[실시예 1~6 및 비교예 1~5]
표 1 및 2에 각 성분의 배합량 및 각 시험의 결과를 나타냈다. 이들 표 중, 각 성분의 수치의 단위는 질량부이다. 또, 각 성분의 공란은 0질량부를 의미한다.
Figure 112011022830427-pct00001
Figure 112011022830427-pct00002
표 중, *1은 각 성분이 서로 혼합되지 않아 성막할 수 없고, 안정적인 측정값을 얻을 수 없었던 것을 의미한다.
실시예 1~3은 본 발명의 범위내에서 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량을 변화시킨 것이다. 모두 양호한 평가 결과를 나타냈다. 실시예 4 및 5는 모두 실시예 1에 대하여, 본 발명의 범위내에서 성분(B)의 배합량을 적게 한 것이다. 모두 양호한 평가 결과를 나타냈지만, 그 중에서도 실시예 5는 성막성이 양호하며, 또한 경화후의 탄성율도 적절하여, 매우 양호한 결과를 나타냈다. 실시예 6은 실시예 1에 대하여, 성분(B)의 종류를 바꾼 것이다. 실시예 1과 마찬가지로 양호한 결과가 얻어졌다.
한편, 비교예 1은 실시예 5에 대하여, 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량을 본 발명의 범위 미만으로 한 것이다. 25℃에서 이미 액상으로 되어 있고, 또한 성막성도 현저하게 나빠졌다. 비교예 2는 실시예 5에 대하여, 성분(A) 대신에 중량 평균 분자량이 현저하게 낮은 에폭시아크릴레이트를 사용한 것이다. 단차 추종성이 현저하게 나쁘고, 또한 경화후의 탄성율도 현저하게 높아졌다. 비교예 3은 성분(B)의 배합량을 본 발명의 범위를 넘어서 증가시킨 것이다. 경화전 조성물의 용융 온도가 액정 패널에 손상을 줄 만큼 높아지고, 또한 단차 추종성도 현저하게 나빴다. 비교예 4는 성분(B)의 배합량을 본 발명의 범위 미만으로 감소시킨 것이다. 성막성이 나빠졌다. 비교예 5는 성분(B) 페녹시 수지 대신에 폴리비닐아세탈을 사용한 것이다. 조성물중의 각 성분이 서로 혼합되지 않는 점에서 양호하게 성막할 수 없고, 안정적인 측정값을 얻을 수 없었다. 전광선투과율도 낮았다. 또, 비교 합성예 2에 있어서, 성분(A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머로서, 본 발명의 중량 평균 분자량을 넘긴 하지만 제조를 시험해 보았지만, 반응을 제어할 수 없고, 겔화해 버리기 때문에 제조는 곤란했다.
(산업상 이용가능성)
본 발명의 광경화성 접착제 조성물은 저온에서 용융할 수 있기 때문에, 접착시에 피착 부재에 손상을 주지 않는다. 또, 요철이 있는 피착 부재간의 접착시에, 피착 부재간에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있다. 따라서, 특히 액정 패널과 커버 패널의 첩합에 유효하며, 액정 패널과 그 커버 패널의 첩합에 사용했을 때, 액정 패널에 손상을 주지 않고, 또한 요철이 있는 피착 부재간의 접착시에, 피착 부재간에 공극을 발생시키지 않고 첩합할 수 있다.

Claims (10)

  1. (A) 중량 평균 분자량이 20,000~100,000인 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머 100질량부, (B) 중량 평균 분자량이 30,000~70,000인 미변성의 페녹시 수지 5~70질량부, 및 (C) 광중합 개시제 0.1~10질량부를 포함하는 광경화성 접착제 조성물로서, 미경화 조성물의 25℃에서의 손실정접(손실탄성율/저장탄성율)이 1 미만이며, 또한 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 80℃ 이하이며, 상기 (A) 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머가 폴리카보네이트디올과, 분자내에 2개의 이소시아네이트기를 가지는 유기 이소시아네이트 화합물과, 분자중에 1~2개의 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트와의 반응 생성물이며, 또한 미경화의 광경화성 접착제 조성물이 시트 또는 필름상이며, 또한 상기 광경화성 접착제 조성물이 액정 패널 접착용인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 미경화 조성물의 25℃에 있어서의 손실정접이 0.1~0.6인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 미경화 조성물의 손실정접이 1 이상이 되는 온도가 40~80℃인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 미경화 조성물이 25℃에서 고체이며, 80℃ 이하의 온도에서 용융하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 미경화 조성물이 25℃에서 고체이며, 40~80℃에서 용융하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 경화 조성물의 탄성율이 1.0×105~1.0×107Pa인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 경화 조성물의 전광선투과율이 85% 이상인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  8. 액정 패널 및 그 커버 패널을 제 1 항에 기재된 접착제 조성물로 접착하여 이루어지는 적층 구조물.
  9. 삭제
  10. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102098274B1 (ko) * 2019-10-31 2020-04-07 주식회사 에디스플레이 열가소성 핫 멜트 접착제 조성물 및 이의 용도
KR102098275B1 (ko) * 2019-10-31 2020-04-07 주식회사 에디스플레이 디스플레이 액정 글라스용 열가소성 핫 멜트 접착제 조성물 및 이의 접합방법

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101147841B1 (ko) * 2010-06-08 2012-05-21 도레이첨단소재 주식회사 전자부품 제조용 점착테이프
TW201317315A (zh) * 2011-08-26 2013-05-01 Denki Kagaku Kogyo Kk 固化性樹脂組成物
TWI557204B (zh) 2012-02-17 2016-11-11 Three Bond Fine Chemical Co Ltd Optically hardened sheet-like adhesive composition
JP5895585B2 (ja) * 2012-02-23 2016-03-30 日立金属株式会社 接着剤、接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム
JP6049302B2 (ja) * 2012-05-18 2016-12-21 旭化成株式会社 光学機能部材
CN104334662B (zh) * 2012-05-21 2018-11-09 东进世美肯株式会社 光固化型光学透明粘合剂组合物及包含其的粘合片
WO2013176436A1 (ko) * 2012-05-21 2013-11-28 주식회사 동진쎄미켐 광경화형 광투명 점,접착제 조성물 및 이를 포함하는 점,접착 시트
JP6150546B2 (ja) * 2013-02-08 2017-06-21 蘇州凡賽特材料科技有限公司 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP6163824B2 (ja) * 2013-03-28 2017-07-19 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着性樹脂組成物、画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
KR20140123779A (ko) * 2013-04-15 2014-10-23 동우 화인켐 주식회사 광경화 코팅 조성물, 이를 이용한 코팅 필름 및 편광판
JP6115284B2 (ja) * 2013-04-22 2017-04-19 Dic株式会社 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着剤
CN105143378B (zh) 2013-04-24 2021-08-24 王子控股株式会社 粘着片材及层叠体与其制造方法
JP6056641B2 (ja) * 2013-05-07 2017-01-11 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP6422641B2 (ja) * 2013-09-27 2018-11-14 Dic株式会社 接着シート、画像表示装置及びその製造方法
BR112016008951B1 (pt) * 2013-10-21 2021-11-03 Adeka Corporation Método para produção de polímero estabilizado
JP6159290B2 (ja) * 2013-10-31 2017-07-05 日東電工株式会社 液晶パネル及び該液晶パネルに用いられる偏光子積層体
US20160215178A1 (en) 2013-11-05 2016-07-28 Mitsubishi Plastics, Inc. Adhesive composition
GB201404021D0 (en) 2014-03-05 2014-04-23 Lumina Adhesives Ab Low cytotoxity switchable adhesive compositions, medical dressings and skin coverings, and methods of treatment using same
CN106104658B (zh) * 2014-03-10 2019-11-29 三菱化学株式会社 图像显示装置构成用层叠体的制造方法
JP6361734B2 (ja) 2014-08-12 2018-07-25 三菱ケミカル株式会社 透明粘着シート
KR102349012B1 (ko) 2014-09-05 2022-01-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열 정합가능한 경화성 접착제 필름
JP5957115B2 (ja) * 2015-03-19 2016-07-27 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
CN107709493B (zh) 2015-06-02 2022-08-09 三菱化学株式会社 光固化型粘合片、粘合片及图像显示装置
JP2018532838A (ja) * 2015-09-21 2018-11-08 ロード コーポレーション 接着性組成物および接着する方法
JP6771715B2 (ja) * 2015-09-29 2020-10-21 協立化学産業株式会社 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法
CN107614606A (zh) * 2015-10-07 2018-01-19 积水化学工业株式会社 聚乙烯醇缩醛树脂组合物、粘接片和粘接片的制造方法
US11141919B2 (en) 2015-12-09 2021-10-12 Holo, Inc. Multi-material stereolithographic three dimensional printing
JP6302509B2 (ja) * 2016-06-17 2018-03-28 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
JP6762033B2 (ja) * 2016-11-01 2020-09-30 協立化学産業株式会社 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物、複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法
US11208576B2 (en) 2017-03-03 2021-12-28 3M Innovative Properties Company High performance photocurable optically clear adhesive
US11511522B2 (en) 2017-03-03 2022-11-29 3M Innovative Properties Company High performance photocurable optically clear adhesive
US10935891B2 (en) 2017-03-13 2021-03-02 Holo, Inc. Multi wavelength stereolithography hardware configurations
GB2564956B (en) 2017-05-15 2020-04-29 Holo Inc Viscous film three-dimensional printing systems and methods
JP6704013B2 (ja) * 2017-06-01 2020-06-03 株式会社有沢製作所 両面接着シート、３ｄ液晶パネル及びその製造方法
US10245785B2 (en) 2017-06-16 2019-04-02 Holo, Inc. Methods for stereolithography three-dimensional printing
JP7453606B2 (ja) * 2018-03-27 2024-03-21 Dic株式会社 接着シートを含む積層体の製造方法
JP7306015B2 (ja) * 2018-03-27 2023-07-11 Dic株式会社 硬化性接着剤組成物、それを用いた接着シート、それを含む積層体及びその製造方法
JP7306014B2 (ja) * 2018-03-27 2023-07-11 Dic株式会社 硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた接着シート、その接着シートを含む積層体及びその製造方法
KR102323585B1 (ko) * 2018-09-03 2021-11-05 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물, 경화물 및 점착시트
JP7097582B2 (ja) * 2018-12-18 2022-07-08 協立化学産業株式会社 複合体の製造方法及び複合体
EP3902659A4 (en) 2018-12-26 2022-09-07 Holo, Inc. SENSORS FOR THREE-DIMENSIONAL PRESSURE SYSTEMS AND PROCESSES
CN113727958A (zh) 2019-02-11 2021-11-30 霍洛公司 用于三维打印的方法和系统
CN113667445B (zh) * 2020-05-14 2024-09-10 三键有限公司 光固化性组合物
EP4230669A1 (en) * 2020-10-13 2023-08-23 ThreeBond Co., Ltd. Photocurable sheet-shaped sealing agent for fuel cell, cured product, fuel cell, and sealing method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005090509A1 (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Three Bond Co., Ltd. 光硬化性感熱フィルム状接着剤組成物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH086070B2 (ja) 1986-09-27 1996-01-24 住友ベークライト株式会社 接着剤組成物
JPS6383184A (ja) 1986-09-27 1988-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd フイルム状接着剤
GB9110783D0 (en) * 1991-05-18 1991-07-10 Ciba Geigy Adhesives
US5731050A (en) * 1995-02-14 1998-03-24 Bridgestone Corporation Adhesive compositions for liquid crystal displays
JP3759294B2 (ja) 1997-08-29 2006-03-22 日立化成工業株式会社 電極の接続方法
JPH11116903A (ja) 1997-10-20 1999-04-27 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化型粘接着シート
JP4081839B2 (ja) * 1998-02-23 2008-04-30 日立化成工業株式会社 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
JP4151101B2 (ja) 1998-02-23 2008-09-17 日立化成工業株式会社 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造、並びに、電極の接続方法
US6180200B1 (en) * 1998-06-01 2001-01-30 Dsm N. V. Cationic and hybrid radiation curable pressure sensitive adhesives for bonding of optical discs
JP2001163931A (ja) * 1999-12-13 2001-06-19 Three Bond Co Ltd 光硬化性シール剤組成物及びシール層付き部材
JP2004197016A (ja) 2002-12-20 2004-07-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
US7531580B2 (en) * 2003-04-10 2009-05-12 Unimatec Co., Ltd. Process for production of uv-curable liquid polyurethane resin
KR101140095B1 (ko) * 2005-03-16 2012-04-30 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 접속 부재
JP2007023147A (ja) 2005-07-15 2007-02-01 Toagosei Co Ltd 光学材料用活性エネルギー線硬化型組成物
JP2006173100A (ja) 2005-11-18 2006-06-29 Hitachi Chem Co Ltd 電極の接続方法
JP5052050B2 (ja) 2006-06-16 2012-10-17 日立化成工業株式会社 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
JP4973868B2 (ja) * 2007-11-13 2012-07-11 株式会社スリーボンド 硬化性樹脂組成物および硬化方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005090509A1 (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Three Bond Co., Ltd. 光硬化性感熱フィルム状接着剤組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102098274B1 (ko) * 2019-10-31 2020-04-07 주식회사 에디스플레이 열가소성 핫 멜트 접착제 조성물 및 이의 용도
KR102098275B1 (ko) * 2019-10-31 2020-04-07 주식회사 에디스플레이 디스플레이 액정 글라스용 열가소성 핫 멜트 접착제 조성물 및 이의 접합방법

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