KR101271989B1 - 폴리이미드 수지 및 경화성 수지 조성물 - Google Patents
폴리이미드 수지 및 경화성 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101271989B1 KR101271989B1 KR1020077023932A KR20077023932A KR101271989B1 KR 101271989 B1 KR101271989 B1 KR 101271989B1 KR 1020077023932 A KR1020077023932 A KR 1020077023932A KR 20077023932 A KR20077023932 A KR 20077023932A KR 101271989 B1 KR101271989 B1 KR 101271989B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- compound
- polyimide resin
- weight
- parts
- resin according
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 137
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 128
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title description 6
- -1 diisocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 167
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 78
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 48
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 41
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 25
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 20
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 8
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 45
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 21
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 9
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 9
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 7
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 4
- WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N Propanolamine Chemical compound NCCCO WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 4
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YPUWDDMFYRNEFX-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethane Chemical compound COCCOCCOCCOC.COCCOCCOCCOC YPUWDDMFYRNEFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CC(=O)CC(C)(C)C1 POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMSQJSMSLXVTKN-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2-morpholin-4-ylethoxy)ethyl]morpholine Chemical compound C1COCCN1CCOCCN1CCOCC1 ZMSQJSMSLXVTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N N-phenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1 FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229940079826 hydrogen sulfite Drugs 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical group CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBQKCCHYAOITMY-UHFFFAOYSA-N pyridin-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=N1 UBQKCCHYAOITMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-Benzenediol Natural products OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVBLJPCMWKGTOH-UHFFFAOYSA-N 1-aminocyclohexan-1-ol Chemical compound NC1(O)CCCCC1 PVBLJPCMWKGTOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 1-ethylsulfonylethane Chemical compound CCS(=O)(=O)CC MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHAMPPWFPNXLIU-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)pentanoic acid Chemical compound CCCC(CO)(CO)C(O)=O UHAMPPWFPNXLIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KBLZUSCEBGBILB-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CC1(C)CCCS1(=O)=O KBLZUSCEBGBILB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKTAIYGNOFSMCE-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(nonyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1CCCCCCCCC JKTAIYGNOFSMCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DECTVMOFPJKFOZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical group OCC1=CC=CC(CO)=C1O DECTVMOFPJKFOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXZROAOUCUVNHX-UHFFFAOYSA-N 2-Aminopropanol Chemical compound CCC(N)O MXZROAOUCUVNHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCBPETKZIGVZRE-UHFFFAOYSA-N 2-aminobutan-1-ol Chemical compound CCC(N)CO JCBPETKZIGVZRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical group NC1=CC=CC(SC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical group NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical group NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical group C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1 DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POXPSTWTPRGRDO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 POXPSTWTPRGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLROJJGKUKLCAE-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-methylphenol Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1O FLROJJGKUKLCAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDKPPRDLURATLQ-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohexene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical class CC1C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NDKPPRDLURATLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 4'-aminobiphenyl-4-ol Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical group C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMVBYPXNKCPAJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylcyclohexylamine Chemical compound CC1CCC(N)CC1 KSMVBYPXNKCPAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical group C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBSMHWVGUPQNJJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 QBSMHWVGUPQNJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLTKUJYQLVTZSS-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)anthracen-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C(C=3C=CC(N)=CC=3)=C12 CLTKUJYQLVTZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- OPFTUNCRGUEPRZ-QLFBSQMISA-N Cyclohexane Natural products CC(=C)[C@@H]1CC[C@@](C)(C=C)[C@H](C(C)=C)C1 OPFTUNCRGUEPRZ-QLFBSQMISA-N 0.000 description 1
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-WFGJKAKNSA-N Dimethyl sulfoxide Chemical compound [2H]C([2H])([2H])S(=O)C([2H])([2H])[2H] IAZDPXIOMUYVGZ-WFGJKAKNSA-N 0.000 description 1
- WTVJISDSUGVYMP-UHFFFAOYSA-N FC(CC(F)(F)F)(F)F.C1=CC(=C(C=C1)C(=O)O)C(=O)O Chemical compound FC(CC(F)(F)F)(F)F.C1=CC(=C(C=C1)C(=O)O)C(=O)O WTVJISDSUGVYMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical class SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 229960001413 acetanilide Drugs 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- QTQUJRIHTSIVOF-UHFFFAOYSA-N amino(phenyl)methanol Chemical compound NC(O)C1=CC=CC=C1 QTQUJRIHTSIVOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N dimethyl malonate Chemical compound COC(=O)CC(=O)OC BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- JMLPVHXESHXUSV-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)N JMLPVHXESHXUSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical group C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005165 hydroxybenzoic acids Chemical group 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- YPQKTLPPOXNDMC-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;methylcyclohexane Chemical compound N=C=O.CC1CCCCC1 YPQKTLPPOXNDMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CN(C)CCCCCCN(C)C TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical compound CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- LISFMEBWQUVKPJ-UHFFFAOYSA-N quinolin-2-ol Chemical compound C1=CC=C2NC(=O)C=CC2=C1 LISFMEBWQUVKPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229940079827 sodium hydrogen sulfite Drugs 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical compound NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
- C08G18/6692—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/34
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
- C08G18/0819—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups
- C08G18/0823—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups containing carboxylate salt groups or groups forming them
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
- C08G18/3225—Polyamines
- C08G18/3234—Polyamines cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
- C08G18/348—Hydroxycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
- C08G18/3819—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
- C08G18/3842—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring
- C08G18/3844—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring containing one nitrogen atom in the ring
- C08G18/3846—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen having nitrogen containing heterocyclic rings having at least one nitrogen atom in the ring containing one nitrogen atom in the ring containing imide groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/44—Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/54—Polycondensates of aldehydes
- C08G18/542—Polycondensates of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/58—Epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/64—Macromolecular compounds not provided for by groups C08G18/42 - C08G18/63
- C08G18/6415—Macromolecular compounds not provided for by groups C08G18/42 - C08G18/63 having nitrogen
- C08G18/6438—Polyimides or polyesterimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
- C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
- C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/80—Masked polyisocyanates
- C08G18/8061—Masked polyisocyanates masked with compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/807—Masked polyisocyanates masked with compounds having only one group containing active hydrogen with nitrogen containing compounds
- C08G18/8077—Oximes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/40—Polyamides containing oxygen in the form of ether groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/44—Polyester-amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/16—Polyester-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
디이소시아네이트 화합물, 카르보네이트기-함유 디올 화합물, 및 2 개의 말단 히드록시히드로카르빌기를 갖는 이미드 화합물을 포함하는 반응 혼합물을 반응시켜 수득가능한 폴리이미드 수지를 함유한 경화성 폴리이미드 수지 조성물로부터, 개선된 특징을 갖는 경화된 절연 필름이 수득된다.
Description
본 발명은 폴리이미드 수지 및 이를 함유한 경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전기-전자 장치의 절연 필름 (예컨대 보호 필름, 솔더 레지스트 (solder resist) 또는 층간 절연 필름)을 제조하는데 유리하게 이용될 수 있는 개질 폴리이미드 수지에 관한 것이다.
연성 인쇄 회로 기판의 보호 절연 필름을 제조하기 위해 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드이미드 수지 또는 에폭시 수지가 일반적으로 이용된다. 이러한 수지는, 필요한 경우, 경화성 화합물을 첨가한 후 경화성 수지 조성물의 형태로 이용된다.
보호 절연 필름은 바람직하게는 높은 내열성, 화학 물질에 대한 높은 내성 및 높은 내용매성 이외에, 높은 연성, 높은 굽힘성 및 낮은 뒤틀림성 (warping property)을 갖는다.
미국 특허 6,335,417 B1 에는 내열성이 높고, 유연성이 높으며 뒤틀림성이 낮은 물품을 제공할 수 있는 개질 폴리이미드 수지가 기재되어 있다. 상기 개질 폴리이미드 수지는 폴리부타디엔 부분을 포함하는 폴리이미드 단위와 디이소시 아네이트에서 유래된 잔여 단위로 이루어진 반복 단위를 포함한다.
JP-A-11-12500 에는 카르보네이트 결합을 갖는 경화성 개질 폴리아미드이미드 수지가 기재되어 있다.
JP-A-2002-145981 에는 α-카르보네이트 결합을 갖는 경화성 개질 폴리이미드 수지가 기재되어 있다. 상기 공개공보에 기재된 개질 폴리이미드 수지는 주골격에 카르보네이트 결합을 갖는 디이소시아네이트 화합물과 테트라카르복실산 2무수물을 반응시켜 제조한다.
본 발명자는 (JP-A-11-12500 에 기재되어 있는) 아미드 결합을 갖는 경화성 개질 폴리아미드이미드 수지가 비교적 높은 흡습성을 나타낸다는 것에 주목하였다. 높은 흡습성은 전자 장치 상에 형성된 개질 폴리아미드이미드 수지 절연 필름의 절연성을 저하시킨다.
본 발명자의 연구에 따르면, JP-A-2002-145981 에 기재된 카르보네이트 결합을 갖는 개질 폴리이미드 수지는 유기 용매에서 제한된 용해성을 나타낸다. 또한, 개질 폴리이미드 수지로 제조된 절연 필름은 고온-다습한 조건 하에서 만족할만한 내성을 나타내지 않는다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 유기 용매에 잘 용해되고, 전기-전자 장치의 보호 필름, 솔더 레지스트 또는 층간 절연 필름과 같은 절연 필름을 제공할 수 있으며, 높은 내열성, 높은 연성, 낮은 뒤틀림성 (또는 낮은 휨성 (curling property)), 성형물에 대한 양호한 접착성, 화학물질에 대한 높은 내성, 납땜에 대한 높은 내성 및 높 은 내용매성을 갖는 개질 폴리이미드 수지를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 전기-전자 장치의 보호 필름, 솔더 레지스트 또는 층간 절연 필름과 같은 절연 필름을 제공할 수 있으며, 높은 내열성, 높은 연성, 낮은 뒤틀림성 (또는 낮은 휨성), 양호한 봉합성, 화학물질에 대한 높은 내성, 납땜에 대한 높은 내성 및 높은 내용매성을 갖는 경화성 폴리이미드 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자는 카르보네이트 결합을 갖는 폴리이미드 수지의 용해성은, 상기 폴리이미드 수지에 그의 폴리이미드 부분과 그의 이소시아네이트 부분 사이로 2 가 지방족 또는 방향족 탄화수소기, 특히 2 가 지방족 탄화수소기를 포함시킴으로써, 현저하게 개선될 수 있다는 것을 발견하였다. 폴리이미드 수지의 폴리이미드 부분과 이소시아네이트 부분 사이에 2 가 지방족 또는 방향족 탄화수소기를 포함시키는 것은, 먼저 카르보네이트-함유 디올 화합물 (즉, 2 개의 말단 히드록실기를 갖는 카르보네이트 화합물)과 디이소시아네이트 화합물을 반응시켜 2 개의 말단 이소시아네이트기를 갖는 카르보네이트 화합물을 제조하고, 별도로 2 개의 말단 히드록시히드로카르빌기를 갖는 이미드 화합물을 제조한 후, 상기 2 개의 말단 이소시아네이트기를 갖는 카르보네이트 화합물과 상기 2 개의 말단 히드록시히드로카르빌기를 갖는 이미드 화합물을 반응시켜 실행할 수 있다. 추가로, 카르보네이트-함유 디올 화합물과 조합된 반응성 극성기를 갖는 디올 화합물의 사용이 생성된 개질 폴리이미드 수지를 이용하여 제조된 필름의 필름 특징을 개선하는데 효과적임을 발견하였다.
따라서, 본 발명은 다음과 같은 반복 단위 (1), (2) 및 (3) 을 포함한 폴리이미드 수지에 관한 것이다:
[반복 단위 1]
[반복 단위 2]
[반복 단위 3]
(식 중, A 는 디이소시아네이트 화합물에서 2 개의 이소시아네이트기를 제거하여 수득가능한 2 가 잔기이고; W 는 반응성 극성기를 갖는 디올 화합물에서 2 개의 히드록실기를 제거하여 수득가능한 2 가 잔기이고; R1 및 R2 각각은 독립적으로 2 가 지방족 또는 방향족 탄화수소기이고; X 는 테트라카르복실산 화합물에서 모든 카르복실기를 제거하여 수득가능한 4 가 잔기이고; Y 는 디아민 화합물에서 2 개의 아미노기를 제거하여 수득가능한 2 가 기이고; n 은 1 내지 40 의 정수이고, m 은 0 내지 20 의 정수이고, s 및 u 각각은 독립적으로 1 내지 100 의 정수이고, t 는 0 내지 100 의 정수임).
또한 본 발명은 전술한 반복 단위 (1), (2) 및 (3) 을 포함한 본 발명의 폴리이미드 수지를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 하기 화학식 (4) 의 디이소시아네이트 화합물과 하기 화학식 (5) 의 이미드 화합물을 반응시키는 것을 포함한다:
[화학식 4]
[화학식 5]
(식 중, A, W, R1, R2, X, Y, n, m, s 및 t 각각은 상기 정의된 바와 동일한 의미를 가짐).
또한, 본 발명은 본 발명의 폴리이미드 수지 100 중량부, 에폭시 화합물 1 내지 50 중량부 및/또는 이소시아네이트 화합물 1 내지 50 중량부, 및 유기 용매를 포함하는 경화성 폴리이미드 수지 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 본 발명의 폴리이미드 수지 100 중량부, 에폭시 화합물 1 내지 50 중량부 및/또는 이소시아네이트 화합물 1 내지 50 중량부, 및 유기 용매를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물의 용액 필름을 가열하여 제조되는 경화된 절연 필름에 관한 것이다.
도 1 은 합성예 1 에서 수득된 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 A 의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 2 는 합성예 2 에서 수득된 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 B 의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 3 은 합성예 3 에서 수득된 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 C 의 1H-NMR 스펙트럼이다.
본 발명의 폴리이미드 수지는 전술한 화학식 (4) 의 디이소시아네이트 화합물과 전술한 화학식 (5) 의 이미드 화합물의 반응에 의해 제조될 수 있다.
화학식 (4) 의 디이소시아네이트 화합물은 디이소시아네이트 화합물, 및 골격에 카르보네이트 결합을 갖는 디올 화합물 (즉, 카르보네이트 결합-함유 디올 화합물)에 의해 제조될 수 있다.
디이소시아네이트 화합물은 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 또는 방향족 디이소시아네이트와 같은 임의의 디이소시아네이트일 수 있다. 디이소시아네이트는 바람직하게는 이소시아네이트기에 포함된 탄소 원자를 제외하고 2 내지 30 개의 탄소 원자를 포함한다. 디이소시아네이트 화합물의 예에는 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 1,5-펜타메틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 3-이소시아네이트 메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트 (즉, 이소포론 디이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트 메틸)시클로헥산, 4,4'-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 톨루이딘 디이소시아네이트 및 자일릴렌 디이소시아네이트가 포함된다.
디이소시아네이트 화합물은, 블록화제 (blocking agent)에 의해 이소시아네이트기에서 블록화된, 블록 디이소시아네이트일 수 있다.
상기 블록화제는 알코올 화합물, 페놀 화합물, 활성 메틸렌 화합물, 메르캅탄 화합물, 산-아미드 화합물, 산-이미드 화합물, 이미다졸 화합물, 우레아 화합물, 옥심 화합물, 아민 화합물, 이민 화합물, 수소-설파이트 또는 피리딘 화합물일 수 있다. 이러한 화합물은 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다. 상기 블록화제의 예에는 알코올 화합물, 예컨대 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 2-에틸헥산올, 메틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브, 메틸카르비톨, 벤질 알코올, 시클로헥산올; 페놀 화합물, 예컨대 페놀, 크레졸, 에틸페놀, 부틸페놀, 노닐페놀, 디노닐페놀, 스티렌으로 개질된 페놀, 및 히드록시벤조산 에스테르; 활성 메틸렌 화합물, 예컨대 디메틸 말로네이트, 디에틸 말로네이트, 메틸 아세토아세테이트, 에틸 아세토아세테이트 및 아세틸아세톤; 메르캅탄 화합물, 예컨대 부틸메르캅탄 및 도데실메르캅탄; 산-아미드 화합물, 예컨대 아세트아닐리드, 아세트아미드, ε-카프롤락탐, δ-발레롤락탐 및 γ-부티롤락탐; 산-이미드 화합물, 예컨대 숙신산 이미드 및 말레산 이미드; 이미다졸 화합물, 예컨대 이미다졸 및 2-메틸이미다졸; 우레아 화합물, 예컨대 우레아, 티오우레아 및 에틸렌우레아; 옥심 화합물, 예컨대 포름알독심, 아세트알독심, 아세톡심, 메틸 에틸 케톡심 및 시클로헥사논 옥심; 아민 화합물, 예컨대 디페닐아민, 아닐린 및 카르바졸; 이민 화합물, 예컨대 에틸렌이민 및 폴리에틸렌이민; 아황산수소염, 예컨대 아황산수소나트륨; 및 피리딘 화합물, 예컨대 2-히드록시피리딘 및 2-히드록시퀴놀린이 포함된다.
카르보네이트 결합-함유 디올 화합물은 하기 화학식 (6) 을 갖는다:
[화학식 6]
화학식 (6) 의 카르보네이트 결합-함유 디올 화합물을 본 발명의 폴리이미드 수지 내로 포함시켜 상기 수지에 연성을 부여하기 때문에, 화학식 (6) 의 R1 은 바람직하게는 지방족 탄화수소기이다. 화학식 (6) 의 디올 화합물의 분자량, 바람직하게는 수평균 분자량은 500 내지 10,000 의 범위, 더욱 바람직하게는 1,000 내지 5,000 의 범위이다. 화학식 (6) 의 디올 화합물의 예에는 UH-CARB, UD-CARB 및 UC-CARB (모두 Ube Industries, Ltd. 사에서 시판됨), PLACCEL CD-PL, PLACCEL CD-h (둘다 Daicel Chemical Industries, Ltd. 사에서 시판됨), 및 KURARAY POLYOL C SERIES (Kuraray Co., Ltd. 사에서 시판됨)이 포함된다. 화학식 (6) 의 디올 화합물은 단독으로 또는 조합되어 이용될 수 있다. 다르게는, 화학식 (6) 의 디올 화합물은 하나 이상의 다른 디올 화합물과 조합되어 이용될 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 수지 화합물을 제조하기 위해, 반응성 극성기-함유 디올 화합물을 추가로 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 디올 화합물은 바람직하게는 활성 수소 원자를 갖는 치환기, 예컨대 카르복실기 또는 페놀성 히드록실기를 가진다. 카르복실기 또는 페놀성 히드록실기를 가지고 탄소수 1 내지 30 (특히는 탄소수 2 내지 20)인 디올 화합물이 바람직하다. 카르복실기를 갖는 디올 화합물의 예에는 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산 및 2,2-비스(히드록시메틸)발레르산이 포함된다. 페놀성 히드록실기를 갖는 디올 화합물의 예에는 2,6-비스(히드록시메틸)페놀 및 2,6-비스(히드록시메틸)-p-크레졸이 포함된다. 반응성 극성기를 갖는 디올 화합물은 바람직하게는 에폭시기 또는 이소시아네이트 화합물을 추가로 포함한다.
반응성 극성기를 갖는 디올 화합물이 카르보네이트 결합-함유 디올 화합물과 조합되어 이용되는 경우, 전자 디올 화합물의 함량에 대한 후자 디올 화합물의 함량의 몰비는 바람직하게는 0.1 내지 10, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5 의 범위이다. 또한, 디이소시아네이트 화합물 함량에 대한 전체 디올 화합물 (즉, 전자 디올 화합물 + 후자 디올 화합물) 함량의 몰비는 바람직하게는 0.5 내지 2.5 의 범위이다.
상기 반응은 1 내지 15 시간 동안, 30 내지 150 ℃, 바람직하게는 30 내지 120 ℃ 범위의 온도에서, 바람직하게는 질소 기체와 같은 비활성 기체 분위기 하에, 유기 용매에서 또는 용매 없이 실행될 수 있다.
화학식 (5) 의 이미드 화합물은 테트라카르복실산 화합물, 디아민 화합물, 및 하나의 히드록실기를 갖는 모노아민 화합물의 반응에 의해 제조될 수 있다. 화학식 (5) 에서, m 은 0 내지 20, 바람직하게는 0 내지 10, 더욱 바람직하게는 0 내지 5, 가장 바람직하게는 1 내지 5 의 정수이다.
상기 테트라카르복실산 화합물은 바람직하게는 방향족 테트라카르복실산 또는 지환족 테트라카르복실산, 그의 산 2무수물 또는 저급 알코올과의 에스테르이다. 상기 방향족 테트라카르복실산의 예에는 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르복실산, 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복실산, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 2,2-비스(3,4-벤젠디카르복실산)헥사플루오로프로판, 피로멜리트산, 1,4-비스(3,4-벤젠디카르복실산)벤젠, 2,2-비스[4-(3,4-페녹시디카르복실산)페닐]프로판, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산, 1,2,4,5-나프탈렌테트라카르복실산, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 및 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄이 포함된다. 상기 지환족 테트라카르복실산의 예에는 시클로펜탄테트라카르복실산, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 및 3-메틸-4-시클로헥센-1,2,4,5-테트라카르복실산이 포함된다. 더욱 바람직하게는, 상기 테트라카르복실산은 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산, 3,3',4,4'-디페닐에테르테트라카르복실산, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산, 및 이들의 산 2무수물, 및 이들의 저급 알코올과의 에스테르가 포함된다. 상기 산 2무수물이 가장 유리하게 이용된다.
상기 디아민 화합물은 임의 유형의 디아민 화합물일 수 있다. 방향족, 지환족 또는 지방족 디아민이 이용될 수 있다. 상기 방향족 디아민의 예에는 1 개의 벤젠 고리를 갖는 방향족 디아민, 예컨대 1,4-디아미노벤젠, 1,3-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔, 1,4-디아미노-2,5-디할로게노벤젠; 2 개의 벤젠 고리를 갖는 방향족 디아민, 예컨대 비스(4-아미노페닐)에테르, 비스(3-아미노페닐)에테르, 비스(3-아미노페닐)설폰, 비스(4-아미노페닐)메탄, 비스(3-아미노페닐)메탄, 비스(4-아미노페닐)설파이드, 비스(3-아미노페닐)설파이드, 2,2-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노페닐)프로판, 2,2-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판, o-디아니시딘, o-톨루이딘 및 톨리딘설폰산; 3 개의 벤젠 고리를 갖는 방향족 디아민, 예컨대 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페닐)벤젠, α,α'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠 및 α,α'-비스(4-아미노페닐)-1,3-디이소프로필벤젠; 및 4 개의 벤젠 고리를 갖는 방향족 디아민, 예컨대 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스-[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 4,4'-(4-아미노페녹시)비페닐, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 및 5,10-비스(4-아미노페닐)안트라센이 포함된다. 상기 지환족 디아민의 예에는 이소포론 디아민, 노르보르넨 디아민, 1,2-디아미노시클로헥산, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 및 비스(4-아미노시클로헥실)메탄이 포함된다. 상기 지방족 디아민의 예에는 헥사메틸렌 디아민 및 디아미노도데칸이 포함된다.
지환족 디아민이 바람직한데, 이는 생성된 개질 폴리이미드 수지가 용매에 잘 용해되고, 높은 내열성을 나타내며, 다른 물질에 양호한 접착성을 나타내기 때문이다. 지환족 디아민은 바람직하게는 탄소수가 3 내지 20 이다.
1 개의 히드록실기를 갖는 모노아민 화합물은 그 분자 구조 내에 1 개의 아미노기와 1 개의 히드록실기를 포함한 화합물이다. 그 예는 탄소수 1 내지 10 이고 1 개의 히드록실기를 갖는 지방족 모노아민, 예컨대 아미노에탄올, 아미노프로판올, 및 아미노부탄올; 탄소수 3 내지 20 이고 1 개의 히드록실기를 갖는 지환족 모노아민, 예컨대 아미노시클로헥산올; 및 탄소수 6 내지 20 이고 1 개의 히드록실기를 갖는 방향족 모노아민, 예컨대 아미노페놀, 아미노크레졸, 4-히드록시-4'-아미노디페닐 에테르, 4-히드록시-4'-아미노비페닐, 아미노벤질 알코올 및 아미노페네틸 알코올이다.
화학식 (5) 의 이미드 화합물의 제조 반응은 테트라카르복실산 화합물, 디아민 화합물, 및 1 개의 히드록실기를 갖는 모노아민 화합물을 유기 용매에서 반응시켜 중합 및 이미드화함으로써 실행될 수 있다. 아민 화합물 (상기 디아민 화합물, 및 1 개의 히드록실기를 갖는 모노아민 화합물 포함)은 테트라카르복실산 화합물의 산 무수물기의 몰 함량 (또는 인접한 두 카르복실기의 함량)에 본질적으로 균등한 몰 함량으로 사용된다. 상기 반응을 대략 100 ℃ 이하, 바람직하게는 80 ℃ 이하의 온도에서 실행하여, 각 말단에 히드록실기를 갖는, 아미드-산 결합을 포함한 화합물을 생성하고, 이미드화 촉진제를 첨가한 후 대략 0 ℃ 내지 140 ℃ 의 낮은 온도에서, 또는 140 ℃ 내지 250 ℃ 의 높은 온도에서 상기 반응을 계속하여 탈수-이미드화 반응을 진행시켜, 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물을 생성한다. 상기 탈수-이미드화 반응 도중 축합 반응에 의해 생성된 물은 톨루엔 또는 자일렌과의 공비 증류를 통해 제거될 수 있다.
각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물의 제조에 사용가능한 유기 용매의 예에는 아미드 용매, 예컨대 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 및 N-메틸카프롤락탐; 황-함유 용매, 예컨대 디메틸 설폭시드, 헥사메틸포스포르아미드, 디메틸 설폰, 테트라메틸렌 설폰 및 디 메틸테트라메틸렌 설폰; 페놀성 용매, 예컨대 크레졸, 페놀 및 자일레놀; 디글라임 용매, 예컨대 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 (디글라임), 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 (트리글라임) 및 테트라글라임; 케톤 용매, 예컨대 이소포론, 시클로헥사논 및 3,3,5-트리메틸시클로헥사논; 및 기타 유기 용매, 예컨대 피리딘, 에틸렌 글리콜, 디옥산 및 테트라메틸우레아가 포함된다. 방향족 탄화수소 용매, 예컨대 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌이 또한 이용될 수 있다. 상기 유기 용매는 단독으로 또는 조합되어 이용될 수 있다.
각 말단에 히드록실기를 갖는 생성된 이미드 화합물은, 반응계에 도입된 디아민 화합물에 대한 모노아민 화합물의 몰비에 따라, 단량체 (여기서, 화학식 (5) 의 m 은 0 임) 또는 올리고머 (여기서, 화학식 (5) 의 m 은 1 이상임)일 수 있다. 상기 생성물은 단량체와 올리고머의 혼합물, 또는 다수의 올리고머의 혼합물일 수 있다. 목적된 폴리이미드 수지를 제조하는데 상기 혼합물을 그대로, 또는 단량체 또는 각각의 올리고머로 분리한 후 이용할 수 있다.
유기 용매에서 생성된, 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물을 목적된 폴리이미드 수지를 제조하는데 그대로 이용할 수 있다. 다르게는, 목적된 폴리이미드 수지를 제조하기 위해 이미드 화합물 용액을 농축하거나 희석할 수 있다. 다르게는, 예를 들면 물과 같은 비용매를 이미드 화합물 용액에 도입하여, 상기 용액으로부터 이미드 화합물을 분리할 수 있다. 분리된 이미드 화합물을 건조시킬 수 있다. 건조된 이미드 화합물을 적절한 유기 극성 용매에 재용해시켜 이미드 화합물 용액을 수득할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 수지의 제조 반응은 모든 반응성 화합물 (즉, 디이소시아네이트 화합물, 카르보네이트기-함유 디올 화합물, 또는 카르보네이트기-함유 디올 화합물과 반응성 극성기-함유 디올 화합물의 혼합물, 및 화학식 (5) 의 이미드 화합물)을 유기 용매에 동시에 용해시켜 실행할 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 디이소시아네이트 화합물을 먼저 카르보네이트기-함유 디올 화합물, 또는 카르보네이트기-함유 디올 화합물과 반응성 극성기-함유 디올 화합물의 혼합물과 유기 용매에서 반응시켜, 전술한 화학식 (4) 를 갖는 2 가 이소시아네이트 화합물을 생성하는 것이 바람직하다.
이어서, 화학식 (4) 의 2 가 이소시아네이트 화합물을 화학식 (5) 의 이미드 화합물과 반응시켜 목적된 본 발명의 폴리이미드 수지를 생성한다.
개질 폴리이미드 수지의 제조에 이용되는 유기 용매의 예는 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물의 제조에 이용가능한 것과 동일하다.
일반적으로 유기 용매는 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 100 중량부 당 30 내지 500 중량부, 바람직하게는 60 내지 200 중량부의 함량으로 이용된다.
수득된 개질 폴리이미드 수지는 유기 용매에 바람직하게는 3 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 5 내지 60 중량% 의 농도로 존재한다. 상기 폴리이미드 수지 용액은 (25℃ 에서 E 형 회전 점도계로 측정시) 바람직하게는 1 내지 10,000 Pa·s, 더욱 바람직하게는 1 내지 600 Pa·s 의 점도를 나타낸다.
수득된 개질 폴리이미드 수지의 수 평균 분자량은 바람직하게는 3,000 내지 50,000, 더욱 바람직하게는 4,000 내지 40,000, 가장 바람직하게는 4,000 내지 30,000 이다.
본 발명의 개질 폴리이미드 수지를 에폭시 화합물 및 유기 용매와 혼합하여 본 발명의 경화성 폴리이미드 수지 조성물을 수득할 수 있다. 에폭시 화합물은 폴리이미드 수지 100 중량부 당 바람직하게는 1 내지 50 중량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 40 중량부, 가장 바람직하게는 5 내지 35 중량부의 함량으로 이용된다. 본 발명의 경화성 폴리이미드 수지 조성물은 추가로 1 내지 50 중량부 (폴리이미드 수지 100 중량부 당)의 이소시아네이트 화합물을 함유할 수 있다. 또한, 본 발명의 경화성 폴리이미드 수지 조성물은 (폴리이미드 수지 100 중량부 당) 각 말단에 히드록실기를 갖는 폴리카르보네이트 화합물 1 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 내지 15 중량부, 더욱 바람직하게는 1 내지 10 중량부를 함유할 수 있다. 상기 폴리카르보네이트 화합물의 포함은 전기-전자 장치의 제조에 사용되는 성형재 (또는 봉합재) 에 대한 생성 조성물의 접착성을 증가시키는데 효과적이다. 또한, 본 발명의 경화성 폴리이미드 수지 조성물은 (개질 폴리이미드 수지 100 중량부 당) 2 개 이상의 페놀성 히드록실기를 갖는 화합물 0.1 내지 18 중량부, 바람직하게는 0.3 내지 15 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부를 함유할 수 있다. 2 개 이상의 페놀성 히드록실기를 갖는 화합물의 포함은 전기-전자 장치의 제조에 사용되는 이방성 전도재에 대한 생성 조성물의 접착성을 증가시키는데 효과적이다.
상기 에폭시 화합물은 바람직하게는 에폭시 당량이 100 내지 4,000 범위이고 분자량이 300 내지 10,000 범위인 액체 또는 고체 에폭시 수지이다. 본 발명에 이용가능한 에폭시 화합물의 예에는 비스페놀 A 형 또는 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 예컨대 Epikote 806, Epikote 825, Epikote 828, Epikote 1001, Epikote 1002, Epikote 1003, Epikote 1004, Epikote 1055, Epikote 1004AF, Epikote 1007, Epikote 1009 및 Epikote 1010 (모두 Japan Epoxy Resin Co., Ltd. 사제); 3 개 이상의 관능기를 갖는 에폭시 수지, 예컨대 Epikote 152, Epikote 154, Epikote 180 시리즈, Epikote 157 시리즈, Epikote 1032 시리즈 (모두 Japan Epoxy Resin Co., Ltd. 사제); SUMIEPOXY ELM 100 (Sumitomo Chemical Industry Co., Ltd. 사제), EHPE 3150 (Daicel Chemical Industries, Ltd. 사제) 및 MTO0163 (Ciba-Geigy 사제); 말단 에폭시화 올리고머, 예컨대 HICAR ETBN 1300×40 (Ube Industries, Ltd. 사제) 및 DENALEX R-45EPT (Nagase ChemteX Corporation 사제); 에폭시화 폴리부타디엔, 예컨대 POLYBUTADIENE E-1000-8, E-1800-6.5 (Nippon Petrochemical Co., Ltd. 사제) 및 EPOLEAD PB3600 (Daicel Chemical Industries, Ltd. 사제); 및 지환족 에폭시 수지, 예컨대 CELLOXIDE 2021P, CELLOXIDE 2080, EPOLEAD GT400, EHPE (Daicel Chemical Industries, Ltd. 사제)가 포함된다.
다가 이소시아네이트 화합물 (이는 블록화될 수 있음)의 예에는 BARNOCK D-500 (블록 톨릴렌 디이소시아네이트), BARNOCK D-550 (블록 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트) (둘다 Dai-Nippon Ink and Chemicals 사제), TAKENATE B-830 (블록 톨릴렌 디이소시아네이트), TAKENATE B-815N (블록 4,4'-메틸렌-비스(시클로헥실이소시아네이트)), TAKENATE B-842N (블록 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산), TAKENATE B-846N (블록 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산), TAKENATE 847N (블록 이소포론 디이소시아네이트) , TAKENATE B-882N (블록 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트) (모두 Mitsui-Takeda Chemical Co., Ltd. 사제), DURANATE MF-B60X (블록 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트), DURANATE MF-K60X (블록 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트), DURANATE ME2-B80 (블록 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트) (모두 Asahi Kasei Co. 사제), ELASTRON BN-P17 (블록 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트), ELASTRON BN-04, ELASTRON BN-08, ELASTRON BN-44, ELASTRON BN-45 (모두 3 내지 5 개의 관능기를 갖는 블록 우레탄-개질 폴리이소시아네이트임) (이는 모두 Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd 사에서 수성 에멀젼 형태로 시판되며, 상기 블록 우레탄-개질 폴리이소시아네이트는 상기 수성 에멀젼으로부터 건조 분말로서 분리될 수 있음)이 포함된다.
각 말단에 히드록실기를 갖는 폴리카르보네이트 화합물의 분자량은 바람직하게는 500 내지 10,000, 더욱 바람직하게는 500 내지 5,000 의 범위이다. 각 말단에 히드록실기를 갖는 폴리카르보네이트 화합물의 예에는 ENATACOL UH-CARB, UD-CARB, UC-CARB (모두 Ube Industries, Ltd. 사제), PLACCEL CD-PL, PLACCEL CH-H (둘 다 Daicel Company, Ltd. 사제) 및 Kuraray Polyol C (Kuraray Co., Ltd. 사제)가 포함된다. 각 말단에 히드록실기를 갖는 폴리카르보네이트 화합물은 단독으로 또는 조합되어 이용될 수 있다.
2 개 이상의 페놀성 히드록실기를 갖는 화합물의 예에는 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시비페닐, 및 페놀 수지, 예컨대 페놀-노볼락 및 크레졸-노볼락이 포함된다. 상기 페놀 수지의 예에는 페놀-노볼락 수지인 H-1, H-2, H-3, H-4 및 H-5, 오르소-크레졸-노볼락 수지인 트리페놀 메탄형의 MER-130 및 MEH-7500, 테트라키스페놀형의 MET-7600, 나프톨형의 MEH-7700, 페놀아르알킬형의 MEH-7800 및 MEH-7851, 트리페놀형의 R-3, 및 비스페놀-노볼락형의 MEP-6039 및 MEP 6309E, 및 액체 페놀-노볼락형의 MEH-8000H, MEH-8005, MEH- 8010, MEH-8015 및 MEH-82085 가 포함된다. 이러한 페놀 수지는 Meiwa Plastic Industries, Ltd 사에서 시판된다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 추가로 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 아세탈 및 부티랄과 같은 비닐 수지, 아크릴 에스테르 수지 및 메타크릴 에스테르 수지와 같은 아크릴 수지, 및 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 및 폴리테트라메틸렌 글리콜과 같은 글리콜을 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 개질 폴리이미드 수지 100 중량부 당 0.1 내지 50 중량부의 함량으로 폴리이미드 수지 조성물에 포함될 수 있다.
폴리이미드 수지와 에폭시 화합물 또는 블록 다가 이소시아네이트 화합물 간의 가교 형성을 촉진하기 위해, 본 발명의 폴리이미드 수지 조성물이 경화제 (즉, 경화 촉매)를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 상기 경화제는 바람직하게는 에폭시 화합물 또는 블록 다가 이소시아네이트 화합물 100 중량부 당 0.01 내지 25 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 15 중량부의 함량으로 포함된다. 상기 경화제는 이미다졸 화합물 또는 3 차 아민 화합물 중 하나일 수 있다. 이미다졸 화합물의 예에는 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 및 2,3-디히드로-1H-피로로[1,2-a]벤즈이미다졸이 포함된다. 3 차 아민 화합물의 예에는 1,8-디아자비시클로[5.4.0]-7-운데센 (DBU 로 칭함), N,N-디메틸벤질아민, N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민, 트리에틸렌디아민 (TEDA), 2-디메틸아미노메틸페놀 (DMP-10), 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 (DMP-30), 디모르폴리노 디에틸 에테르 (DMDEE), 1,4- 디메틸피페라진 및 시클로헥실디메틸아민이 포함된다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물을 구성하는 용매의 예는 개질 폴리이미드 수지의 제조 방법에 사용되는 것일 수 있다. 바람직한 예에는 질소 원자-함유 용매, 예컨대 N,N-디메틸아세트아미드, N, N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논 및 N-메틸카프롤락탐; 황 원자-함유 용매, 예컨대 디메틸 설폭시드, 디에틸 설폭시드, 디메틸 설폰, 디에틸 설폰 및 헥사메틸 설포아미드; 페놀계 용매, 예컨대 크레졸, 페놀 및 자일레놀, 디글라임 용매, 예컨대 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 (디글라임), 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 (트리글라임) 및 테트라글라임, 케톤 용매, 예컨대 아세톤, 아세토페논, 프로피오페논, 시클로헥사논 및 이소포론, 에테르 용매, 예컨대 에틸렌 글리콜, 디옥산 및 테트라히드로푸란, 및 락톤 용매, 예컨대 γ-부티롤락톤을 포함하는 산소 원자-함유 용매가 포함된다. N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸 설폭시드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, γ-부티롤락톤, 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 (트리글라임) 및 이소포론이 가장 바람직하다.
유기 용매의 비등점은 바람직하게는 140 내지 220 ℃, 더욱 바람직하게는 180 ℃ 초과, 가장 바람직하게는 200 ℃ 초과의 범위이다.
바람직한 유기 용매의 예에는 트리글라임 (b.p. 216℃), γ-부티롤락톤 (b.p. 204 ℃) 및 이소포론 (b.p. 213℃)이 포함된다. 전술한 비등점 범위의 유기 용매는 휘발성이 적으므로, 용액 조성물 (즉, 잉크 조성물)의 스크린 인쇄가 용이하게 실행될 수 있다. γ-부티롤락톤 및 이소포론이 더욱 바람직한데, 이는 각 말단에 히드록실기를 갖는 카르보네이트 결합-함유 화합물 (즉, 화학식 (6) 의 디올 화합물), 및 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 (즉, 화학식 (5) 의 이미드 화합물) 이 γ-부티롤락톤 및 이소포론에 용이하게 용해되기 때문이다. 또한, 용매로서 이소포론을 사용한 폴리이미드 조성물 용액이 스크린-인쇄에 용이하게 이용될 수 있는데, 이는 이소포론이 물을 거의 흡수하지 않고, 비등점이 높으며, 휘발성이 적기 때문이다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물이 미세 충전제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 미세 충전제의 평균 직경은 바람직하게는 0.001 내지 15 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.005 내지 10 ㎛ 범위이다. 미세 충전제의 예에는 실리카 마이크로 분말, 탈크, 황산바륨 및 미카와 같은 무기 미세 충전제, 및 가교된 NBR 미세 분말과 같은 유기 미세 충전제가 포함된다.
미세 충전제는 개질 폴리이미드 수지 100 중량부 당 5 내지 150 중량부, 바람직하게는 10 내지 125 중량부의 함량으로 이용된다. 무기 충전제가 바람직하다. 실리카 마이크로 분말과 탈크, 미카 또는 황산바륨의 조합이 특히 바람직하다. 이 경우, 개질 폴리이미드 수지 100 중량부 당 실리카 마이크로 분말 1 내지 50 중량부, 바람직하게는 5 내지 40 중량부, 그리고 탈크, 미카 및 황산바륨 중 하나 이상 5 내지 130 중량부가 이용된다. 이와 같은 방식으로 미세 충전제를 첨가하는 것은 생성된 절연 필름에 양호한 인쇄성 및 절연성을 부여하는데 특히 효과적이다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 폴리이미드 수지 100 중량부 당 0.1 내지 100 중량부의 안료, 예컨대 착색된 유기 안료 또는 착색된 무기 안료를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 폴리이미드 수지 100 중량부 당 0.1 내지 30 중량부의 함량으로 소포제 및 균염제 (leveling agent) 를 추가로 함유할 수 있다.
상기 폴리이미드 수지 조성물은 용액 조성물 형태일 수 있다. 용액 조성물은 개질 폴리이미드 수지, 에폭시 화합물 및 기타 임의 첨가제를 유기 용매에서 혼합하여 용이하게 제조할 수 있다. 다르게는, 에폭시 화합물 및 기타 임의 첨가제를 생성된 폴리이미드 수지가 미리 존재하는 반응 용액에 포함시킬 수 있다. 상기 반응 용액은 그대로, 또는 적절한 유기 용매를 첨가하여 희석시킨 후에 이용할 수 있다.
본 발명의 용액 조성물 (즉, 폴리이미드 수지 조성물)의 용액 점도는 일반적으로 5 내지 1,000 Pa·s (25℃ 에서), 바람직하게는 10 내지 100 Pa·s, 더욱 바람직하게는 10 내지 60 Pa·s 인데, 이는 전술한 범위의 용액 점도를 갖는 용액 조성물이 스크린 인쇄용 잉크 조성물로서 용이하게 사용될 수 있고, 양호한 특징을 갖는 경화된 절연 필름을 제공할 수 있기 때문이다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 칩 소자, 예컨대 IC 칩이 설치되는 전기-전자 장치상에 절연 필름 (즉, 보호 필름)을 형성하는데 유리하게 이용될 수 있다.
예를 들면, 절연 시트상에 배선 패턴이 배열된 전기-전도성 금속 필름의 표면에 스크린 인쇄를 통해 폴리이미드 수지 조성물을 코팅시켜, 3 내지 60 ㎛ 두께 (건조 후 두께)의 수지 조성물 층을 형성한다. 이어서, 상기와 같이 형성된 수지 조성물 층을 50 내지 100 ℃ 로 5 내지 60 분간 가열하여 용매를 제거하고, 이어서 100 내지 210 ℃, 바람직하게는 110 내지 200 ℃ 로 5 내지 120 분, 바람직하게는 10 내지 60 분간 가열하여 수지 조성물을 경화시켜, 탄성률이 10 내지 500 MPa 인 경화된 폴리이미드 수지 조성물 필름 (즉, 절연 필름)을 생성할 수 있다. 상기와 같이 생성된 절연 필름은 높은 연성, 높은 굽힘성, 높은 내열성, 뒤틀림에 대한 높은 내성, 납땜에 대한 높은 내성, 화학 물질에 대한 높은 내성, 용매 (예를 들면, 아세톤, 이소프로판올, 메틸 에틸 케톤 및 N-메틸-2-피롤리돈)에 대한 높은 내성, 전기전도성 금속, 기판 및 성형재에 대한 양호한 접착성, 및 양호한 전기적 특징을 나타낸다.
또한 유리하게는, 본 발명의 폴리이미드 수지 조성물을 비교적 낮은 온도, 예컨대 50 내지 210 ℃, 특히는 60 내지 160 ℃ 범위에서 경화시켜 만족할만한 특징을 갖는 절연 필름을 수득할 수 있다. 따라서, 본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 다층 배선판의 인접 기판을 결합시키는 층간 접착제로서 이용될 수 있다.
본 발명은 하기 실시예를 통해 추가로 기술된다.
하기 실시예에서, 물리적 데이타 및 기타 특성을 아래에 언급된 방법으로 측정하였다.
[1H-NMR 스펙트럼]
핵 자기 분광기 (AL-300, JEOL, Ltd. 사제)를 사용하여 중수소화 디메틸 설폭시드 또는 중수소화 클로로포름에서 1H-NMR 스펙트럼을 수득하였다.
[용액 점도]
용액 점도를 25℃ 및 10 rpm (회전)에서 점도계 TV-20 (Tohki Sangyo Co., Ltd. 사제)으로 측정하였다.
[GPC]
수평균 분자량을 테트라히드로푸란에서 LC-10 (GPC 컬럼 KF-80M×2, Kf-802, Shimazu Corporation, Ltd. 사제)으로 측정하였다. 폴리스티렌 표준을 사용하였다.
[인장 계수 (modulus in tension)]
폴리이미드 수지 조성물을 경화시켜 두께가 대략 100 ㎛ 인 경화 시트를 제조하였다. 상기 경화 시트를 절단하여 시편 (폭: 1 cm, 길이: 7 cm)을 제조하였다. 25 ℃, 50% RH, 변형 속도 (cross-head speed) 50 mm/분 그리고 척 (chuck) 간 공간 5 cm 에서 상기 시편의 인장 계수를 측정하였다.
[절연도 평가]
20 ㎛/20 ㎛ (선/간격)의 빗형상 (comb) 회로 패턴이 형성된 구리 필름 (두께: 9 ㎛) 및 폴리이미드 필름 (두께: 25 ㎛)으로 이루어진 회로 기판을 제조하였다. 개질 폴리이미드 조성물을 상기 회로 패턴 상에 코팅시키고, 먼저 80 ℃ 로 30 분간, 이어서 120 ℃ 로 90 분간 가열하여 경화된 절연 필름을 수득하였다. 60 V 의 바이어스 전압을 상기 절연 필름에 고온-다습 조건 (85℃, 85 % RH) 하에서 가하고, 100 시간 후에 전기 저항을 측정하였다.
[경화된 절연 필름의 평가]
폴리이미드 수지 조성물을 전해성 구리 필름 (두께: 35 ㎛)의 광택 표면상에 코팅하여 대략 50 ㎛ 의 코팅 층을 수득하였다. 코팅된 폴리이미드 수지 조성물 층을 먼저 80 ℃ 로 30 분간, 이어서 120 ℃ 로 90 분간 가열 경화시켜, 대략 20 ㎛ 두께의 경화된 절연 필름을 수득하였다.
이어서, 수득한 절연 필름에 대해 봉합재에 대한 접착성, 굽힘성, 납땜에 대한 내성 및 유기 용매에 대한 내성을 시험하였다. 아래에 상세히 설명한다.
(1) 성형재에 대한 접착성
IC 칩 성형재 CEL-C-5020 (봉합재, Hitachi Chemical Co., Ltd. 사제)을 경화된 절연 필름 상에 적하하여, 원형층 (두께: 대략 1 mm, 직경: 대략 0.5 cm)을 수득하였다. 이어서, 상기 원형층을 150 ℃ 로 1 시간 동안 가열 경화시켰다.
경화된 성형재 층을 갖는 시험 샘플을 손으로 굽히고, 구성층 내에서 분리가 일어나는지 여부를 관찰 조사하였다. 점착력이 부족하여 절연 필름 내에서, 또는 구리 필름과 절연 필름 사이에서 분리가 일어나는 경우, "통과" 라고 표시하였다. 그렇지 않은 경우, "실패"라고 표시하였다.
(2) 굽힘성
경화된 절연 필름을 반대로 굽히고, 구부러진 부분을 관찰하였다. 변화가 관찰되지 않으면 "통과"로 표시하고, 구부러진 부분에 균열이 있으면 "실패"로 표시하였다.
(3) 납땜에 대한 내성
로진 왁스 (rosin wax) (SUNFLUX SF-270, Sanwa Chemical Industry Co., Ltd. 사제)를 경화된 절연 필름상에 코팅하였다. 이어서, 코팅된 절연 필름을 10 초간 (260 ℃ 로 가열된) 땜납조 (soldering bath)와 접촉시켰다. 이와 같이 처리된 절연 필름을 관찰하였다. 절연 필름 상에서 변화가 관찰되지 않은 경우 "양호"라고 표시하였다. 절연 필름 상에서 약간의 거친 표면이 관찰된 경우 "통과"로 표시하였다. 절연 필름이 녹거나 변형된 경우 "실패"로 표시하였다.
(4) 내용매성
구리 필름상의 절연 필름을 25 ℃ 에서 1 시간 동안 아세톤에 침지시키고, 절연 필름의 노출면을 아세톤이 흡수된 면봉 (cotton bar applicator)으로, 하중 300 내지 500 g 그리고 마찰각 45 °의 조건 하에서, 구리 표면이 노출될 때까지 문질렀다. 구리 표면이 노출될 때까지 문질렀던 횟수를 기록하였다.
[고온-다습에 대한 내성 평가 -- 압력 용기 시험 (Pressure Cooker Test: PCT)]
개질 폴리이미드 수지 조성물을 전해성 구리 필름 (두께: 35 ㎛)의 거친 표면 위에 코팅하여 대략 50 ㎛ 두께의 조성물 필름을 수득하였다. 상기 조성물 필름을 먼저 80 ℃ 로 30 분간, 이어서 160 ℃ 로 60 분간 가열하여 20 ㎛ 두께의 절연 필름을 수득하였다. 상기 절연 필름에 대해 압력 용기 시험 (121 ℃, 100 % RH, 100 시간)을 실행하였다. 이어서, 상기와 같이 처리된 절연 필름을 관찰하였다. 절연 필름이 어떠한 변화도 나타내지 않은 경우 "통과"로 표시하고, 절연 필름이 색상 변화를 나타낸 경우 "실패"로 표시하였다.
실시예에 이용된 화합물, 에폭시 수지, 경화제 및 첨가제를 아래에 기재한다.
[테트라카르복실산 화합물]
2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물
3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복실산 2무수물
[디아민 화합물]
이소포론 디아민
[아미노 알코올]
3-아미노프로판올
[반응성 극성기를 갖는 디올]
2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산
[각 말단에 히드록실기를 갖는 폴리카르보네이트]
KURARAY POLYOL C- 2015 (평균 분자량: 2,000, Kuraray Co., Ltd. 사제)
[디이소시아네이트 화합물]
4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트
[용매]
디메틸아세트아미드
톨루엔
이소포론
γ-부티롤락톤
[에폭시 수지]
EPOLEAD PB 3600 (에폭시 당량: 194, Daicel Corporation, Ltd. 사제)
CELLOXIDE 2021P (에폭시 당량: 126, Daicel Chemical Industries, Ltd. 사제)
[블록 폴리이소시아네이트 화합물]
BARNOCK D-550 (블록 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 블록화제: 메틸 에틸 케톡심, Dai-Nippon Ink and Chemicals 사제)
TAKENATE B 830 (Mitsui-Takeda Chemical Company, Ltd. 사제)
DURANATE ME 20-B80E (Asahi Kasei Co. 사제)
[페놀계 수지]
H-1 (페놀-노볼락, Meiwa Plastic Industries, Ltd. 사제)
H-3 (페놀-노볼락, Meiwa Plastic Industries , Ltd. 사제)
MEH-7851 (페놀-노볼락, Meiwa Plastic Industries, Ltd. 사제)
[경화제]
2-에틸-4-메틸이미다졸
1,8-디아자비시클로[5.4.0]-7-운데센
[실리카 마이크로 분말]
AEROSIL 50 (BET 표면적: 50 m2/g, Nippon Aerosil Co., Ltd. 사제)
AEROSIL 130 (BET 표면적: 130 m2/g, Nippon Aerosil Co., Ltd. 사제)
AEROSIL R972 (BET 표면적: 110 m2/g, Nippon Aerosil Co., Ltd. 사제)
[탈크]
SG 200 (평균 크기: 1.0 ㎛, Japan Talc Co., Ltd. 사제)
SG 95 (Japan Talc Co., Ltd. 사제)
[합성예 1 - 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 A 의 제조]
질소 기체 주입구, 딘-스타크 수용기 (Dean-Stark receiver) 및 냉각기가 설치된 500 mL-부피의 유리 분리 플라스크 (glass separable flask)에 58.8 g (0.20 mol)의 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 30 g (0.40 mol)의 3-아미노프로판올 및 200 mL 의 디메틸아세트아미드를 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 100 ℃ 에서 1 시간 동안 교반하였다. 상기 혼합물에 50 mL 의 톨루엔을 첨가하고, 생성된 혼합물을 180 ℃ 로 4 시간 동안 가열하면서, 이미드화 반응 과정에서 생성된 물을 톨루엔과 함께 공비 증류에 의해 제거하였다. 반응 혼합물을 2 L 의 물에 붓고, 생성된 침전물을 여과하여 수집하고, 물로 세척하고, 감압 하에서 건조하여, 43.16 g 의 이미드 화합물을 분말 형태로 수득하였다. 상기 이미드 화합물의 1H-NMR 스펙트럼을 도 1 에 제시하였다. 1H-NMR 스펙트럼으로부터, 상기 이미드 화합물이 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 (화학식 (5) 에서 m 이 0 임)임을 확인하였다.
[합성예 2 - 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 B 의 제조]
질소 기체 주입구, 딘-스타크 수용기 및 냉각기가 설치된 500 mL-부피의 유 리 분리 플라스크에 58.8 g (0.20 mol)의 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 17.0 g (0.10 mol)의 이소포론 디아민, 15.0 g (0.20 mol)의 3-아미노프로판올 및 200 mL 의 디메틸아세트아미드를 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 100 ℃ 에서 1 시간 동안 교반하였다. 상기 혼합물에 50 mL 의 톨루엔을 첨가하고, 생성된 혼합물을 180 ℃ 로 4 시간 동안 가열하면서, 이미드화 반응 과정에서 생성된 물을 톨루엔과 함께 공비 증류에 의해 제거하였다. 반응 혼합물을 2 L 의 물에 붓고, 생성된 침전물을 여과하여 수집하고, 물로 세척하고, 감압 하에서 건조하여, 78.8 g 의 이미드 화합물을 분말 형태로 수득하였다. 상기 이미드 화합물의 1H-NMR 스펙트럼을 도 2 에 제시하였다. 도 2 의 1H-NMR 스펙트럼에서 관찰된, 프로판올의 2-위치 메틸렌 양성자로 지정될 수 있는 피크 (1.65 - 1.85 ppm)와 비페닐테트라카르복실산 이미드의 페닐렌 양성자로 지정될 수 있는 피크 (7.50 - 8.20 ppm)의 적분 세기의 비율로부터, 상기 이미드 화합물이 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 (화학식 (5)에서 m 이 1 (평균) 임), 즉, 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 올리고머임을 확인하였다.
[합성예 3 - 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 C 의 제조]
질소 기체 주입구, 딘-스타크 수용기 및 냉각기가 설치된 500 mL-부피의 유리 분리 플라스크에 58.8 g (0.20 mol)의 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 25.55 g (0.15 mol)의 이소포론 디아민, 7.51 g (0.1 mol)의 3-아미노프로판올 및 200 mL 의 디메틸아세트아미드를 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 100 ℃ 에서 1 시간 동안 교반하였다. 상기 혼합물에 50 mL 의 톨루엔을 첨가하고, 생성된 혼합물을 180 ℃ 로 4 시간 동안 가열하면서, 이미드화 반응 과정에서 생성된 물을 톨루엔과 함께 공비 증류에 의해 제거하였다. 반응 혼합물을 2 L 의 물에 붓고, 생성된 침전물을 여과하여 수집하고, 물로 세척하고, 감압 하에서 건조하여, 72.0 g 의 이미드 화합물을 분말 형태로 수득하였다. 상기 이미드 화합물의 1H-NMR 스펙트럼을 도 3 에 제시하였다. 도 3 의 1H-NMR 스펙트럼에서 관찰된, 프로판올의 2-위치 메틸렌 양성자로 지정될 수 있는 피크 (1.65 - 1.85 ppm)와 비페닐테트라카르복실산 이미드의 페닐렌 양성자로 지정될 수 있는 피크 (7.50 - 8.20 ppm)의 적분 세기의 비율로부터, 상기 이미드 화합물이 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 화합물 (화학식 (5)에서 m 이 3 (평균) 임), 즉, 각 말단에 히드록실기를 갖는 이미드 올리고머임을 확인하였다.
[실시예 1]
(1) 개질 폴리이미드 수지의 제조
질소 기체 주입구가 설치된 300 mL-부피 유리 플라스크에 29.94 g (15.00 mmol)의 KURARAY POLYOL C-2015, 1.01 g (7.50 mmol)의 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 8.53 g (34.09 mmol)의 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 및 13.7 g 의 이소포론을 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 80 ℃ 에서 1.5 시간 동안 교반하였다. 상기 혼합물에 합성예 1 에서 제조한 이미드 화합물 A 6.13 g (15.00 mmol) 및 이소포론 31.9 g 을 첨가하였다. 이어서, 생성된 혼합 물을 80 ℃ 에서 1.5 시간 동안 교반하여 폴리이미드 수지 용액을 수득하였다. 이와 같이 생성된 폴리이미드 수지 용액의 중합체 농도는 50 중량% 였고, 용액 점도는 61 Pa·s 였다. GPC 로 측정한 상기 폴리이미드 수지의 수-평균 분자량은 26,000 이었다. 이어서, 폴리이미드 수지 용액을 이소포론으로 희석하여, 중합체 농도가 40 중량% 인 투명하고 안정한 폴리이미드 수지 용액을 수득하였다.
(2) 개질 폴리이미드 수지의 평가
유리 용기에 상기와 같이 수득된 폴리이미드 수지 용액, 10 중량부 (상기 폴리이미드 수지 100 중량부 당)의 에폭시 수지 (PB 3600), 20 중량부의 블록 이소시아네이트 (D 550) 및 0.8 중량부의 아민 경화제 (2E4MZ)를 넣었다. 상기 화합물을 교반하고 균일하게 혼합하였다. 생성 용액에 10 중량부의 AEROSIL 130 및 5 중량부의 AEROSIL 50 을 첨가하고, 생성 혼합물을 교반 및 혼련시켜 폴리이미드 수지 조성물을 수득하였다. 이어서, 폴리이미드 수지 조성물의 점도를 회전 점도계를 통해 측정하였다.
수득된 폴리이미드 수지 조성물로부터 생성된 필름을 인장 계수, 전기 절연도, 성형재에 대한 접착성, 굽힘성, 납땜에 대한 내성, 내용매성 및 PCT 성능에 관해 평가하였다. 그 결과를 표 1 에 제시하였다.
[실시예 2]
(1) 개질 폴리이미드 수지의 제조
질소 기체 주입구가 설치된 300 mL-부피 유리 플라스크에 10.0 g (5.01 mmol)의 KURARAY POLYOL C-2015, 0.168 g (1.25 mmol)의 2,2-비스(히드록시메틸)프 로피온산 및 2.56 g (10.25 mmol)의 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트를 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 80℃ 에서 1.5 시간 동안 교반하였다. 혼합물에 합성예 2 에서 제조된 이미드 화합물 B 4.19 g (5.01 mmol) 및 이소포론 25.38 g 을 첨가하였다. 이어서, 생성된 혼합물을 80 ℃ 에서 1.5 시간 동안 교반하여 투명하고 안정한 폴리이미드 수지 용액을 수득하였다. 이와 같이 수득된 폴리이미드 수지 용액의 중합체 농도는 40 중량% 였고, 용액 점도는 24 Pa·s 였다. GPC 로 측정한 상기 폴리이미드 수지의 수-평균 분자량은 6,400 이었다.
(2) 개질 폴리이미드 수지의 평가
실시예 1-(2)의 과정을 반복하여, 필름에 대해 다양한 평가를 하였다. 결과를 표 1 에 제시하였다.
[실시예 3 - 개질 폴리이미드 수지의 제조]
질소 기체 주입구가 설치된 300 mL-부피 유리 플라스크에 10.0 g (5.01 mmol)의 KURARAY POLYOL C-2015, 0.336 g (2.51 mmol)의 2,2-비스-(히드록시메틸)프로피온산 및 2.85 g (11.39 mmol)의 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트를 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 80℃ 에서 1.5 시간 동안 교반하였다. 혼합물에 합성예 2 에서 제조된 이미드 화합물 B 4.19 g (5.01 mmol) 및 이소포론 26.07 g 을 첨가하였다. 이어서, 생성된 혼합물을 80 ℃ 에서 1.5 시간 동안 교반하여 투명하고 안정한 폴리이미드 수지 용액을 수득하였다. 이와 같이 제조된 폴리이미드 수지 용액의 중합체 농도는 40 중량% 였고, 용액 점도는 29 Pa·s 였다. GPC 로 측정한 상기 폴리이미드 수지의 수-평균 분자량은 6,500 이었다.
(2) 개질 폴리이미드 수지의 평가
실시예 1-(2)의 과정을 반복하여, 필름에 대해 다양한 평가를 하였다. 결과를 표 1 에 제시하였다.
[실시예 4 - 개질 폴리이미드 수지의 제조]
질소 기체 주입구가 설치된 300 mL-부피 유리 플라스크에 50.00 g (25 mmol)의 KURARAY POLYOL C-2015, 3.35 g (25 mmol)의 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 15.64 g (62.5 mmol)의 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 및 69.76 g 의 γ-부티롤락톤을 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 60 ℃ 에서 3.5 시간 동안 교반하였다. 상기 혼합물에 합성예 2 에서 제조된 이미드 화합물 B 20.92 g (25 mmol) 및 γ-부티롤락톤 20.92 g 을 첨가하였다. 이어서, 생성된 혼합물을 80 ℃ 에서 10 시간 동안 교반하여 폴리이미드 용액을 수득하였다. 이와 같이 제조된 폴리이미드 수지 용액의 중합체 농도는 55 중량%, 용액 점도는 490 Pa·s 였다. GPC 로 측정한 상기 폴리이미드 수지의 수-평균 분자량은 6,800 이었다.
(2) 개질 폴리이미드 수지의 평가
유리 용기에 상기와 같이 수득된 폴리이미드 수지 용액, 10 중량부 (상기 폴리이미드 수지 100 중량부 당)의 에폭시 수지 (CELLOXIDE 2021P), 30 중량부의 블록 이소시아네이트 (ME 20-B), 15 중량부의 TAKENATE B830, 10 중량부의 페놀 수지 (MEH-7851) 및 1 중량부의 경화제 (DBU)를 넣었다. 상기 화합물을 교반하고 균 일하게 혼합하였다. 생성 용액에 7 중량부의 AEROSIL R972 및 5 중량부의 탈크 (SG 2000)를 첨가하고, 생성 혼합물을 교반 및 혼련하여 폴리이미드 수지 조성물을 수득하였다. 이어서, 회전 점도계로 폴리이미드 수지 조성물의 점도를 측정하였다.
수득된 폴리이미드 수지 조성물로부터 생성된 필름을 실시예 1-(2)에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 결과를 표 1 에 제시하였다.
[실시예 5]
(1) 개질 폴리이미드 수지의 제조
질소 기체 주입구가 설치된 300 mL-부피 유리 플라스크에 25.00 g (12.5 mmol)의 KURARAY POLYOL C-2015, 0.43 g (3.15 mmol)의 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 6.38 g (25.5 mmol)의 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 및 31.8 g 의 γ-부티롤락톤을 넣었다. 상기 화합물을 질소 기체 분위기 하에 60 ℃ 에서 3.5 시간 동안 교반하였다. 혼합물에 합성예 3 에서 제조한 이미드 화합물 C 38.94 g (23 mmol) 및 γ-부티롤락톤 58.3 g 을 첨가하였다. 이어서, 생성된 혼합물을 80 ℃ 에서 10 시간 동안 교반하였다. 이와 같이 제조된 폴리이미드 수지 용액의 중합체 농도는 44 중량%, 용액 점도는 31 Pa·s 였다. GPC 로 측정한 상기 폴리이미드 수지의 수-평균 분자량은 5,200 이었다.
(2) 개질 폴리이미드 수지의 평가
유리 용기에 상기와 같이 수득한 폴리이미드 수지 용액, 10 중량부 (상기 폴리이미드 수지 100 중량부 당)의 에폭시 수지 (EPOLEAD PB3600), 30 중량부의 블록 이소시아네이트 (BARNOCK D-550), 15 중량부의 TAKENATE B830, 10 중량부의 페놀 수지 (H-1) 및 0.8 중량부의 경화제 (2E4MZ)를 넣었다. 상기 화합물을 교반하고 균일하게 혼합하였다. 생성 용액에 7 중량부의 AEROSIL R972 및 5 중량부의 탈크 (SG 95)를 첨가하고, 생성 혼합물을 교반 및 혼련하여 폴리이미드 수지 조성물을 수득하였다. 이어서, 회전 점도계로 상기 폴리이미드 수지 조성물의 점도를 측정하였다.
수득된 폴리이미드 수지 조성물로부터 생성된 필름을 실시예 1-(2)와 동일한 방식으로 평가하였다. 결과를 표 1 에 제시하였다.
[비교예 1 - JP-A-2002-145981 의 실시예 1 에 관함]
(1) 개질 폴리이미드 수지의 제조
질소 기체 주입구가 설치된 5 L-부피 유리 플라스크에 1,6-헥산디올형의 폴리카르보네이트 디올 화합물 1000.0 g, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 250.27 g 및 γ-부티롤락톤 833.51 g 을 넣고, 혼합물을 140 ℃ 로 가열하였다. 반응 실행을 위해 상기 혼합물을 140 ℃ 로 5 시간 동안 유지하였다. 상기 반응 혼합물에 358.29 g 의 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복실산 2무수물, 125.14 g 의 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 및 584.97 g 의 γ-부티롤락톤을 첨가하고, 혼합물을 160 ℃ 로 가열하였다. 반응 실행을 위해 상기 혼합물을 160 ℃ 로 5 시간 동안 유지하여 개질 폴리이미드 용액을 수득하였다. 점도는 400 Pa·s 였다.
생성된 폴리이미드 용액은 약간 탁하였고, 하루 내에 겔 용액으로 변하였다.
| 실시예 | 점도 (Pa·s) |
탄성계수 | 전기 절연도 (Ω) |
| 실시예1 | 25 | 14 | 6×1010 |
| 실시예2 | 35 | 134 | 1×1011 |
| 실시예3 | 37 | 220 | 1×1011 |
| 실시예4 | 48 | 430 | 3×1010 |
| 실시예5 | 49 | 710 | 1×1011 |
| 주: 모든 개질 폴리이미드 수지는 성형재에 대한 접착성, 굽힘성, 납땜에 대한 내성, 유기 용매에 대한 내성 (>50) 및 PCT 시험에서 양호한 성능 (즉, 통과)을 나타내었다. | |||
[실시예 6]
실시예 1-(1)의 절차를 반복하였으나, 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산을 사용하지 않고, KURARAY POLYOL C-2015 를 22.5 mmol 의 함량으로 사용하여 폴리이미드 수지 용액을 수득하였다. 이와 같이 제조된 폴리이미드 수지 용액은 투명하고 안정하였다.
Claims (10)
- 하기의 반복 단위 (1), (2) 및 (3) 을 포함하는 폴리이미드 수지:[반복 단위 1]
[반복 단위 2]
[반복 단위 3]
(식 중, A 는 디이소시아네이트 화합물에서 2 개의 이소시아네이트기를 제거하여 수득가능한 2 가 잔기이고; W 는 활성 수소를 갖는 치환기를 갖는 디올 화합물에서 2 개의 히드록실기를 제거하여 수득가능한 2 가 잔기이고; R1 및 R2 각각은 독립적으로 2 가 지방족 또는 방향족 탄화수소기이고; X 는 테트라카르복실산 화합물에서 모든 카르복실기를 제거하여 수득가능한 4 가 잔기이고; Y 는 디아민 화합물에서 2 개의 아미노기를 제거하여 수득가능한 2 가 기이고; n 은 1 내지 40 의 정수이고, m 은 1 내지 20 의 정수이고, s 및 u 각각은 독립적으로 1 내지 100 의 정수이고, t 는 0 내지 100 의 정수임). - 제 1 항에 있어서, t 가 1 내지 100 의 정수인 폴리이미드 수지.
- 제 1 항에 있어서, A 가 탄소수 2 내지 30 의 2 가 지방족, 지환족 또는 방향족 탄화수소기인 폴리이미드 수지.
- 제 1 항에 있어서, 디올 화합물의 반응성 극성기가 카르복실기 또는 페놀성 히드록실기인 폴리이미드 수지.
- 제 1 항에 있어서, 테트라카르복실산 화합물이 방향족 테트라카르복실산 또는 그의 2무수물인 폴리이미드 수지.
- 제 1 항에 있어서, 디아민 화합물이 방향족, 지환족 또는 지방족 디아민인 폴리이미드 수지.
- 제 1 항에 있어서, s 및 t 가 다음 조건을 충족하는 폴리이미드 수지:t/s = 0.1 - 10(s + t)/p = 0.5 - 2.5(식 중, p 는 디이소시아네이트 화합물의 몰 함량임).
- 하기 화학식 (4)의 디이소시아네이트 화합물과 하기 화학식 (5)의 이미드 화합물을 반응시키는 것을 포함하는, 제 1 항에 따른 폴리이미드 수지의 제조 방법:[화학식 4]
[화학식 5]
(식 중, A, W, R1, R2, X, Y, n, m, s 및 t 각각은 제 1 항에서 정의된 바와 동일한 의미를 가짐). - 제 1 항에 따른 폴리이미드 수지 100 중량부; 에폭시 화합물 1 내지 50 중량부, 이소시아네이트 화합물 1 내지 50 중량부, 또는 에폭시 화합물 1 내지 50 중량부 및 이소시아네이트 화합물 1 내지 50 중량부; 및 유기 용매를 포함하는 경화성 폴리이미드 수지 조성물.
- 제 1 항에 따른 폴리이미드 수지 100 중량부; 에폭시 화합물 1 내지 50 중량부, 이소시아네이트 화합물 1 내지 50 중량부, 또는 에폭시 화합물 1 내지 50 중량부 및 이소시아네이트 화합물 1 내지 50 중량부; 및 유기 용매를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물의 용액 필름을 가열하여 제조되는 경화된 절연 필름.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005091908 | 2005-03-28 | ||
| JPJP-P-2005-00091908 | 2005-03-28 | ||
| PCT/JP2006/307016 WO2006104243A1 (en) | 2005-03-28 | 2006-03-28 | Polyimide resin and curable resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070116259A KR20070116259A (ko) | 2007-12-07 |
| KR101271989B1 true KR101271989B1 (ko) | 2013-06-05 |
Family
ID=37053492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020077023932A KR101271989B1 (ko) | 2005-03-28 | 2006-03-28 | 폴리이미드 수지 및 경화성 수지 조성물 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8188209B2 (ko) |
| JP (1) | JP5135698B2 (ko) |
| KR (1) | KR101271989B1 (ko) |
| CN (1) | CN101151292B (ko) |
| TW (1) | TWI389936B (ko) |
| WO (1) | WO2006104243A1 (ko) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5228320B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2013-07-03 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、支持基材付き絶縁材およびフレキシブルプリント回路板用金属張積層板 |
| CN101657482B (zh) * | 2007-04-19 | 2014-04-16 | Kaneka株式会社 | 新型聚酰亚胺前体组合物及其利用 |
| JP5303860B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2013-10-02 | Ｄｉｃ株式会社 | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物 |
| TWI453253B (zh) * | 2007-10-18 | 2014-09-21 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
| WO2009084656A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Ube Industries, Ltd. | 耐燃性ポリウレタンイミド樹脂、その樹脂組成物および硬化膜 |
| KR101581387B1 (ko) * | 2008-06-02 | 2015-12-30 | 가부시키가이샤 가네카 | 신규한 수지 조성물 및 그 이용 |
| JP5621190B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2014-11-05 | 宇部興産株式会社 | 変性ポリイミド樹脂組成物 |
| WO2010071107A1 (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | 宇部興産株式会社 | 熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物 |
| CN102349180B (zh) * | 2009-03-31 | 2014-04-09 | 宇部兴产株式会社 | 电极用粘合剂树脂前体溶液组合物 |
| JP5755401B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2015-07-29 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 変性ポリイミドの製造方法及び変性ポリイミド |
| JP5515394B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2014-06-11 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 感光性変性ポリイミド樹脂組成物及びその用途 |
| CN102471460B (zh) * | 2009-07-06 | 2015-10-21 | 昭和电工株式会社 | 布线板的保护膜用热固性组合物 |
| JP5720088B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2015-05-20 | 宇部興産株式会社 | 変性ウレタン樹脂硬化性組成物、及びその硬化物 |
| TW201120081A (en) * | 2009-09-30 | 2011-06-16 | Ube Industries | Denatured urethane resin hardening composition and hardened matter thereof |
| JP5782764B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2015-09-24 | 宇部興産株式会社 | 変性ポリイミド樹脂の製造方法 |
| CN102858848B (zh) * | 2010-04-20 | 2014-11-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰胺化合物 |
| KR101775570B1 (ko) | 2010-12-20 | 2017-09-07 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 상기 제조 방법에 따라 제조한 폴리이미드 및 상기 폴리이미드를 포함하는 필름 |
| WO2012098734A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム及び配線板 |
| JP6006716B2 (ja) | 2011-03-03 | 2016-10-12 | 株式会社カネカ | 新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板 |
| WO2012165457A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 東洋紡株式会社 | カルボキシル基含有ポリイミド、熱硬化性樹脂組成物及びフレキシブル金属張積層体 |
| JP5849452B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2016-01-27 | 宇部興産株式会社 | 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極 |
| EP2794716B1 (en) | 2011-12-19 | 2017-02-08 | DuPont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Copolyesterimides of poly(alkylene naphthalate)s having high glass transition temperature and film made therefrom |
| KR102001704B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2019-07-18 | 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽 | 높은 유리 전이 온도를 갖는 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)의 코폴리에스테르이미드 및 이로부터 제조된 필름 |
| JP5578192B2 (ja) * | 2012-04-20 | 2014-08-27 | 宇部興産株式会社 | 変性ポリイミド樹脂組成物 |
| WO2013183293A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、フィルム、接着剤、及び部品 |
| KR101586812B1 (ko) * | 2013-04-12 | 2016-01-26 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
| CN105265029B (zh) * | 2013-04-30 | 2018-02-02 | 阿莫绿色技术有限公司 | 柔性印刷电路板及其制造方法 |
| GB201310837D0 (en) | 2013-06-18 | 2013-07-31 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester film -IV |
| KR102079256B1 (ko) | 2013-09-13 | 2020-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
| GB201317705D0 (en) | 2013-10-07 | 2013-11-20 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyesters |
| GB201411044D0 (en) | 2014-06-20 | 2014-08-06 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyestermides and films made therefrom |
| JP6320340B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-05-09 | 富士フイルム株式会社 | 磁気記録媒体および磁気信号再生装置 |
| JPWO2017085797A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2018-07-12 | 株式会社日立製作所 | 静止誘導電器の鉄心接合構造及び鉄心接合方法 |
| CN108368336B (zh) | 2015-12-25 | 2021-09-10 | 日保丽公司 | 固化性组合物、固化物、外涂膜、覆盖柔性配线板及其制造方法 |
| CN109071954B (zh) * | 2016-04-22 | 2021-11-02 | 日保丽公司 | 固化性组合物、使用该组合物的固化膜及外涂膜 |
| JP6769425B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2020-10-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁皮膜形成用樹脂、ワニス、電着液、絶縁導体の製造方法 |
| EP4321516A1 (en) * | 2021-04-09 | 2024-02-14 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Bisimide phenol compound |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07330856A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン及びその製造方法 |
| JP2004079415A (ja) | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
| JP2004211064A (ja) | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5097010A (en) * | 1990-02-05 | 1992-03-17 | Battelle Memorial Institute | Thermally-reversible isocyanate polymers |
| JP3243963B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2002-01-07 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシロキサン組成物 |
| JP4238452B2 (ja) * | 2000-03-01 | 2009-03-18 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド系絶縁膜用組成物、絶縁膜および絶縁膜の形成法 |
| JP4370716B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2009-11-25 | 日立化成工業株式会社 | ポリイミド樹脂組成物及び被膜形成材 |
| MXPA04000820A (es) * | 2001-07-27 | 2004-05-21 | Merquinsa Mercados Quimicos S | Termoplastico de poliuretano ionomerico. |
| JP2003335944A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
| JP2005002192A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
| JP4534117B2 (ja) | 2003-07-15 | 2010-09-01 | 日立化成工業株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、それを用いた被膜形成材料、および電子部品 |
| JP4650176B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-03-16 | 宇部興産株式会社 | ポリブタジエンを含んだ変性ポリイミド樹脂、その組成物及び硬化絶縁膜 |
-
2006
- 2006-03-28 TW TW095110914A patent/TWI389936B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-03-28 KR KR1020077023932A patent/KR101271989B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-28 JP JP2006088251A patent/JP5135698B2/ja active Active
- 2006-03-28 US US11/884,348 patent/US8188209B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-28 WO PCT/JP2006/307016 patent/WO2006104243A1/en active Application Filing
- 2006-03-28 CN CN2006800104555A patent/CN101151292B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07330856A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン及びその製造方法 |
| JP2004079415A (ja) | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
| JP2004211064A (ja) | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101151292A (zh) | 2008-03-26 |
| TW200700463A (en) | 2007-01-01 |
| KR20070116259A (ko) | 2007-12-07 |
| US20100113689A1 (en) | 2010-05-06 |
| US8188209B2 (en) | 2012-05-29 |
| JP5135698B2 (ja) | 2013-02-06 |
| TWI389936B (zh) | 2013-03-21 |
| WO2006104243A1 (en) | 2006-10-05 |
| JP2006307183A (ja) | 2006-11-09 |
| CN101151292B (zh) | 2010-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101271989B1 (ko) | 폴리이미드 수지 및 경화성 수지 조성물 | |
| KR101165653B1 (ko) | 변성 폴리이미드 수지 및 경화가능 수지 조성물 | |
| JP4650176B2 (ja) | ポリブタジエンを含んだ変性ポリイミド樹脂、その組成物及び硬化絶縁膜 | |
| KR101317259B1 (ko) | 배선판의 보호막용 열경화성 조성물 | |
| JP4701914B2 (ja) | 耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板 | |
| JP4211569B2 (ja) | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 | |
| JPWO2005080505A1 (ja) | ポリイミドシロキサン溶液組成物 | |
| JP4107215B2 (ja) | ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法 | |
| JP5017894B2 (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP4622480B2 (ja) | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 | |
| JP5659783B2 (ja) | フレキシブル配線板の実装方法及びポリイミドシロキサン樹脂組成物 | |
| JP5578192B2 (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP4218282B2 (ja) | ポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 | |
| JP4872335B2 (ja) | 配線基板の実装方法 | |
| JP4915400B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP4654721B2 (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
| JP5428823B2 (ja) | 熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP5621190B2 (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP5167834B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| WO2010071107A1 (ja) | 熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160427 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170504 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |