KR100887101B1 - 전자 제어 장치 - Google Patents

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타카유키 키후쿠
슈조 아키야마
타다유키 후지모토
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 파워 기판 등의 부품을 폐지함에 의해, 장치가 소형화됨과 함께 비용이 저감되는 등의 전자 제어 장치를 얻는 것을 목적으로 하는 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위한 해결 수단에 따른 상기 전자 제어 장치(1)는, 하우징(3)과, 이 하우징(3) 한쪽의 단부에 부착된 히트싱크(5)와, 이 히트싱크(5)에 탑재된 반도체 스위칭 소자(2)와, 히트싱크(5)와 대향하여 마련되어 있는 회로 기판(4)과, 회로 옥판(4)과 반도체 스위칭 소자(2)를 전기적으로 접속하여 복수개의 도전판(6a, 6b, 6c)을 구비하고, 히트싱크(5)는, 히트싱크 본체(40)와, 이 히트싱크 본체(40)의 반도체 스위칭 소자(2)가 탑재되는 측의 면의 표면에 적어도 형성된 알루마이트막(25)으로 구성되고, 히트싱크 본체(40)의 외주 단면과 상기 개구부의 내벽면(3d)이 대향하고 있다.
Figure R1020070058877
전자 제어 장치

Description

전자 제어 장치{ELECTRONIC CONTROL APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시예 1에 관한 전동식 파워 스티어링 장치의 전자 제어 장치를 도시하는 단면도.
도 2는 도 1의 전자 제어 장치의 절단 단면에 대해 직각 방향에 따라 절단한 때의 단면도.
도 3은 도 1의 전자 제어 장치를 도시하는 분해 사시도.
도 4는 도 1의 전동식 파워 스티어링 장치의 블록도.
도 5는 도 1의 전자 제어 장치의 주요부를 도시하는 사시도.
도 6은 도 1의 전자 제어 장치에서의 각 도전판, 각 커넥터 단자 및 지지 부재의 배치를 도시하는 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 관한 전동식 파워 스티어링 장치의 전자 제어 장치를 도시하는 단면도.
도 8은 도 7의 전자 제어 장치의 절단 단면에 대해 직각 방향에 따라 절단한 때의 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : 전자 제어 장치
2 : 반도체 스위칭 소자(파워 디바이스)
3 : 하우징
3a : 절연성 수지
3d : 내벽면
3L : 부착 다리부
4 : 회로 기판
5 : 히트싱크
5a : 절단면
6a : 파워용 도전판(대전류용 도전판)
6b : 출력용 도전판(대전류용 도전판)
6c : 신호용 도전판(소전류용 도전판)
20 : 나사(고정 수단)
21 : 판스프링(탄성 수단)
25 : 알루마이트막(절연 피막)
30 : 홈부
31 : 실리콘 접착제(제 2의 접착성 수지)
40 : 히트싱크 본체
기술분야
본 발명은, 예를 들면 전동 모터의 회전력에 의해 전량의 스티어링 장치에 보조 가세하는 전동식 파워 스티어링 장치에 사용하는 전자 제어 장치에 관한 것이다.
종래기술
종래, 파워 디바이스인 반도체 스위칭 소자(FET)가 금속 기판상에 실장되어 있음과 함께, 금속 기판과 금속 기판 외의 부품을 전기적으로 접속하는 접속 부재가 금속 기판상에 부착되어 있는 전자 제어 장치가 알려져 있다.
예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 전자 제어 장치에서는, 전동 모터의 전류를 전환하기 위한 반도체 스위칭 소자로 이루어지는 브리지 회로가 탑재된 파워 기판과, 도전판 등이 절연성 수지에 인서트 성형되어 있음과 함께 대전류 부품이 탑재된 하우징과, 마이크로 컴퓨터 등의 소전류 부품이 탑재된 제어 기판과, 파워 기판과 상기 하우징 및 상기 제어 기판을 전기적으로 접속한 접속 부재와, 파워 기판에 밀착된 히트싱크와, 파워 기판, 하우징 및 제어 기판을 덮으며 금속판으로 프레스 성형되어 있음과 함께 히트싱크에 부착된 케이스를 구비하고 있다.
특허 문헌 1 : 특허 제3644835호 명세서
상기 특허 문헌 1에 기재된 전자 제어 장치에서는, 반도체 스위칭 소자를 탑재하는 파워 기판이 필요하게 된다.
또한, 솔더링시에 접속 부재가 부유하지 않도록 하기 위해, 접속 부재를 파워 기판상에 고정하고 있지만, 접속 부재를 파워 기판상에 고정할 때에 발생하는 충격력이, 파워 기판상의 솔더링 전의 반도체 스위칭 소자 등의 부품에 전달되어, 각 부품의 위치 어긋남이 생긴다.
그 결과, 부품 갯수가 증가하여 전자 제어 장치가 대형화함과 함께 비용이 높아지고, 또한 파워 기판상에 실장되는 부품의 솔더링 접합의 신뢰성이 저하된다는 문제점이 있다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하는 것을 과제로 하는 것으로서, 파워 기판 등의 부품을 폐지함에 의해, 소형화됨과 함께 비용이 저감되고, 또한 전기적 접속의 신뢰성이 향상하는 등의 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관한 전자 제어 장치는, 양단부에 각각 개구부를 갖는 절연성 수지제의 하우징과, 이 하우징의 한쪽의 상기 단부(端部)에 부착된 히트싱크와, 이 히트싱크에 탑재된 파워 디바이스와, 상기 히트싱크와 대향하여 마련되어 있음과 함께, 상기 파워 디바이스를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기판과, 기초부(基礎部)가 상기 하우징에 지지되어 있음과 함께, 상기 회로 기판과 상기 파워 디바이스를 전기적으로 접속한 복수개의 도전판을 구비하고, 상기 히트싱크는, 히트싱크 본체와, 이 히트싱크 본체의 상기 파워 디바이스가 탑재되는 측의 면의 표면에 적어도 형성된 절연 피막으로 구성되고, 상기 히트싱크 본체의 외주 단면(端面)과 상기 개구부의 내벽면이 대향하고 있다.
본 발명의 전자 제어 장치에 의하면, 소형화됨과 함께 비용이 저감되고, 또한 전기적 접속의 신뢰성이 향상하는 등의 효과가 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명하지만, 각 도면에서, 동일 또는 상당 부재, 부위에 관해서는 동일 부호를 붙여서 설명한다.
실시예 1.
이 실시예에서는, 전동 모터의 회전력에 의해 차량의 스티어링 장치에 보조 가세하는 전동식 파워 스티어링 장치에 사용하는 전자 제어 장치(1)를 예로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 관한 전자 제어 장치(1)를 도시하는 단면도, 도 2는 도 1의 절단 단면에 대해 직각 방향에 따라 절단한 때의 단면도, 도 3은 도 1의 전자 제어 장치(1)를 도시하는 분해 사시도, 도 4는 도 1의 전동식 파워 스티어링 장치의 블록도, 도 5는 도 1의 전자 제어 장치(1)의 주요부를 도시하는 사시도이다.
전자 제어 장치(1)는, 양단부에 각각 개구부를 갖는 절연성 수지제의 하우징(3)과, 이 하우징(3)의 한쪽의 단부에 부착된 알루미늄제의 히트싱크(5)와, 이 히트싱크(5)에 탑재된 파워 디바이스인 반도체 스위칭 소자(2)와, 히트싱크(5)와 대향하여 마련되어 있음과 함께, 반도체 스위칭 소자(2)를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기판(4)과, 기초부가 절연성 수지(3a)에 의한 인서트 성형으로 하우징(3)과 일체화되어 있음과 함께 회로 기판(4)과 반도체 스위칭 소자(2)를 전기적으로 접속한, 파워용 도전판(6a), 출력용 도전판(6b) 및 신호용 도전판(6c)과, 하우징(3)의 다른쪽의 단부에 부착되고, 히트싱크(5)와 협동하여 반도체 스위칭 소자(2) 및 회로 기판(4)을 격납한 커버(7)를 구비하고 있다.
또한, 전자 제어 장치(1)는, 하우징(3)의 일측면에 마련되고, 차량의 배선과 전기적으로 접속되는 차량 커넥터(8) 및 전동 모터(22)와 전기적으로 접속되는 모터 커넥터(9)와, 하우징(3)의 다른 측면에 마련되고, 토오크 센서(23)와 전기적으로 접속되는 센서 커넥터(10)를 구비하고 있다.
차량 커넥터(8)는, 차량의 배터리(24)와 전기적으로 접속되는 전원 커넥터 단자(11), 및 차량의 배선을 통하여 신호가 입출력되는 센서 커넥터 단자(12)를 구비하고 있다. 센서 커넥터(10)는, 차량 커넥터(8)와 동일한 센서 커넥터 단자(12)를 구비하고 있다.
차량 커넥터(8), 모터 커넥터(9) 및 센서 커넥터(10)는, 각각 하우징(3)이 인서트 성형에 의해 형성될 때에, 각각 동시에 전원 커넥터 단자(11), 출력용 도전판(6b)의 모터 커넥터 단자부(6bm) 및 센서 커넥터 단자(12)와 일체화되어 형성되어 있다.
또한, 하우징(3)의 다른쪽의 단부, 즉 히트싱크(5)가 부착되는 개구부와 반대측의 개구부의 부근에는, 전자 제어 장치(1)를 피부착체인 차량에 마련하기 위한 부착 다리부(脚部)(3L)가 형성되어 있다.
히트싱크(5)는, 히트싱크 본체(40)와, 이 히트싱크 본체(40)의 표면에 형성된 절연 피막인 알루마이트 피막(25)으로 구성되어 있다. 이 히트싱크(5)는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 다이스로 압출하여 형성된 가늘고 긴 압출형재(形材)의 전면(全面)에 미리 알루마이트막(25)을 형성한 히트싱크 소재를 제조하고, 이 히트싱크 소재를 절단기로 소망하는 길이로 절단하여 형성된다. 절단기로 절단되어 형성된, 히트싱크(5)의 한쪽의 양측 외주 단면(端面)은, 외부로 노출한 절단면(5a)이고, 다른 편의 양측 외주 단면(5b)은, 알루마이트막(25)이 형성되어 있다. 반도체 스위칭 소자(2)가 탑재된 면, 그 이면도 알루마이트막(25)이 형성되어 있다.
절단면(5a)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 하우징(3)의 내벽면(3d)과 대향하고 있다.
여기서는, 히트싱크(5)는 압출형재를 이용하여 제조하였지만, 열간 또는 냉간 압연된 판재를 이용하여 제조하여도 좋다.
또한, 이 실시예에서는, 절연 피막을 알루마이트막(25)으로 하였지만, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 표면에 절연성 수지가 프리코팅(precoating)된 절연성 프리코팅 알루미늄재를, 히트싱크 소재로 하여도 좋다. 이 경우에는, 절연성 수지가 프리코팅되지 않은 면, 예를 들면 외주 단면의 사방이 각각 내벽면(3d)과 대향하고 있다.
또한, 절연 피막이 알루마이트막(25)인 경우에도, 히트싱크 본체(40)의 외주 단면의 ４면이 외부로 노출하고, 이 노출면이 내벽면(3d)과 대향하여도 좋다.
반도체 스위칭 소자(2)의 방열부인 히트 스프레더(hs)는, 히트싱크(5)의 알루마이트막(25)이 형성된 면에, 탄성체인 판스프링(21)을 사이에 두고, 고정 수단인 나사(20)로 히트싱크(5)에 밀착시켜서 고정되어 있다. 이때, 판스프링(21)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 수지 패키지면을 꽉누르고 있다.
반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)는, 브리지 출력 단자(OUT)와 전기적으로 연결되어 있지만, 알루마이트막(25)으로 히트싱크(5)와는 전기적으로 절 연된다.
히트 스프레더(hs)의 표면은, 작은 요철을 갖고 있다. 판스프링(21)으로 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)를 히트싱크(5)에 밀착시켜도 약간의 간극이 발생하지만, 이 간극에는 고열전도의 그리스(도시 생략)가 개재하고 있다.
또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)를 히트싱크(5)에 밀착, 고정하는 수단으로서, 고열전도성의 제 1의 접착성 수지를 이용하여 밀착, 고정하여도 좋다.
이 경우에는, 히트 스프레더(hs)와 히트싱크(5)의 간극에 개재한 상기 그리스는 불필요하게 된다.
반도체 스위칭 소자(2)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 하이 사이드 M0SFET(2H)와 로우 사이드 M0SFET(2L)가 집적되어 하프 브리지가 형성되어 있다. 그리고, 반도체 스위칭 소자(2)는, 하프 브리지가 하나의 패키지에 수납되어 있음과 함께, 2개 1조(組)로 되어 전동 모터(22)의 전류를 전환하기 위한 브리지 회로를 구성하고 있다.
반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자는, 도 5에서 좌측부터 공급 전원 단자(VS), 하이 사이드 M0SFET(2H)의 게이트 단자(GT1), 브리지 출력 단자(OUT), 로우 사이 KM0SFET(2L)의 게이트 단자(GT2) 및 그라운드 단자(GND)의 순으로 나열하여 배치되어 있다.
여기서, 공급 전압 단자(VS), 브리지 출력 단자(OUT), 그라운드 단자(GND)는, 전동 모터(22)의 대전류가 흐르는 대전류용 단자, 게이트 단자(GT1), 게이트 단자(GT2)는, 신호용의 작은 전류가 흐르는 소전류용 단자이고, 대전류용 단자와 소전류용 단자가 교대로 배치되어 있다.
또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)는, 모두 중간부의 2개소에서 직각으로 기립(起立), 도복(倒伏)한 동일 형상이고, 동일 방향으로 각각 도출한다.
회로 기판(4)상의 배선 패턴에는, 마이크로 컴퓨터(13)가, 솔더링으로 실장되어 있다. 도 3에서 도시되어 있지는 않지만, 회로 기판(4)상의 배선 패턴에는, 반도체 스위칭 소자(2)의 스위칭 동작시에 발생하는 전자 노이즈가 외부로 유출되는 것을 방지하는 코일, 모터 전류의 리플을 흡수하는 콘덴서, 션트 저항기를 포함하는 모터 전류 검출 회로 및 주변 회로 소자 등이 솔더링으로 실장되어 있다.
또한, 회로 기판(4)에는, 내면에 구리도금이 이루어져서 배선 패턴과 전기적으로 접속되는 복수의 스루홀(4a)이 형성되어 있다.
파워용 도전판(6a)의 기단부(基端部)는 반도체 스위칭 소자(2)의 공급 전원 단자(VS), 그라운드 단자(GND)의 선단부에 각각 접속되어 있다. 출력용 도전판(6b)의 기단부는 브리지 출력 단자(OUT)의 선단부에 접속되어 있다. 신호용 도전판(6c)의 기단부는 게이트 단자(GT2, GND)의 선단부가 각각 접속되어 있다.
이들의 도전판(6a, 6b, 6c)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)가 도출하는 도출 방향으로 늘어나 겹쳐서 배치되고, 레이저 용접에 의해 접합되어 있다.
이들의 도전판(6a, 6b, 6c)에는, 각각 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp)가 형성되어 있고, 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp)가 회로 기판(4)의 각각의 스루홀(4a)에 압입되고, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와 회로 기판(4)의 배선 패턴이 전기적으로 접속되어 있다.
도전판(6a, 6b, 6c)은, 대전류를 통전하기 위한 도전률과, 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp)를 형성하기 위한 기계적 강도를 고려하여, 고강도의 고도전 구리합금 또는 인청동으로 구성되어 있다. 인청동은, 모터 전류가 예를 들면 30A 이하인 전류에서 사용된다.
또한, 출력용 도전판(6b)의 선단부에는, 모터 커넥터 단자부(6bm)가 형성되어 있고, 반도체 스위칭 소자(2)의 브리지 출력 단자(OUT)로부터의 모터 전류는, 회로 기판(4)을 경유하지 않고, 직접 모터 커넥터 단자부(6bm)를 경유하여 전동 모터(22)에 흐르도록 구성되어 있다. 출력용 도전판(6b)의 중간부에는, 회로 기판(4)을 향하여 늘어난 프레스 피트 단자부(6bp)가 형성되어 있고, 모터 커넥터 단자부(6bm)의 전압을 모니터하기 위한 신호가 회로 기판(4)에 출력된다.
반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)는, 폭이 0.8㎜, 두께가 0.5㎜, 단자의 간격이 1.7㎜로 형성되어 있다. 대전류가 흐르는 단자(VS, OUT, GND)는, 길이가 길어지면 전기 저항이 커지고 발열이 생긴다.
이 실시예에서는, 발열을 억제하기 위해, 공급 전원 단자(VS)와 파워용 도전판(6a), 그라운드 단자(GND)와 파워용 도전판(6a), 브리지 출력 단자(OUT)와 출력용 도전판(6b)은, 각각 반도체 스위칭 소자(2)에 근접한 위치에서 용접되어 있다.
또한, 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND) 사이의 간격이 좁다.
그 때문에, 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND) 사이의 단락을 방지하기 위해, 게이트 단자(GT1)와 신호용 도전판(6c), 게이트 단자(GT2)와 신호용 도전판(6c)의 용접 위치는, 공급 전원 단자(VS)와 파워용 도전판(6a), 그라운드 단자(GND)와 파워용 도전판(6a), 브리지 출력 단자(OUT)와 출력용 도전판(6b)의 각각의 용접 위치와 근접하지 않고, 또한 단자(GT1, GT2)에 흐르는 전류가 소전류이기 때문에, 반도체 스위칭 소자(2)로부터 떨어진 위치에 있다.
이들의 용접 위치는, 도 5중에 검은 원으로 도시하고 있다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와 도전판(6a, 6b, 6c)의 위치 결정을 행하는 위치 결정부(3b)가 하우징(3)에 형성되어 있다. 위치 결정부(3b)는, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 인접한 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND) 사이에 돌출하고 있고, 선단부에는 테이퍼가 형성되어 있다. 이 테이퍼부로 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)의 선단부가 각각 안내되고 위치 결정되고, 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와 도전판(6a, 6b, 6c)이 용접된다.
또한, 파워용 도전판(6a), 출력용 도전판(6b)은, 압연된 구리 또는 구리합금으로 형성되어 있지만, 도전판(6a, 6b)의 롤 면(표면)과 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, OUT, GND)를 용접하는 경우로 하려고 한 경우에는, 대전류가 흐르기 때문에 판두께를 두껍게 할 필요가 있다.
그러나, 프레스 피트 단자부의 형성 및 프레스 가공의 점에서는, 판두께를 두껍게 하는 것이 곤란하다.
이 실시예에서는, 파워용 도전판인 도전판(6a, 6b)의 판두께를, 단자(VS, OUT, GND)의 폭과 같은 0.8㎜로 하고, 판두께보다 판폭을 넓게 형성하여 롤 면과 직각 방향의 단면과 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, OUT, GND)를 용접하고 있다.
즉, 도전판(6a, 6b)은, 단자(VS, OUT, GND)와의 접합 방향의 치수가 접합 방향에 대해 직각 방향(폭방향)의 치수보다도 크게 형성되어 있다.
또한, 신호용 도전판(6c)은, 소전류가 흐르기 때문에, 전기 저항의 저감화에 관해 고려할 필요성은 없지만, 파워용 도전판(6a), 출력용 도전판(6b)과 같은 판재로 형성되어 있다,
레이저 용접은, 판두께가 얇은 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)측에서 레이저광이 조사되고 있다.
파워용 도전판(6a)에는 프레스 피트 단자부(6ap)가 2개, 출력용 도전판(6b)에는 프레스 피트 단자부(6bp)가 1개, 신호용 도전판(6c)에는 프레스 피트 단자부(6cp)가 1개 각각 형성되어 있고, 하나의 반도체 스위칭 소자(2)에 관해 7개의 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp)가 배치되어 있다.
반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND) 사이의 거리는, 전술한 바와 같이 1.7㎜이고, 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp)가 압입되는 회로 기판(4)의 스루홀(4a)의 구멍 지름은 1.45㎜로 형성되어 있다.
이 실시예에서는, 인접하는 도전판(6a, 6b, 6c)의 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp)를 지그재그 형상으로 배치하고, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND) 사이의 거리보다, 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp) 사이의 거리를 길게 하고 있다.
또한, 파워용 도전판(6a), 출력용 도전판(6b), 신호용 도전판(6c)과, 히트싱크(5) 사이에는, 하우징(3)의 절연성 수지(3a)가 개재하고 있다.
또한, 차량 커넥터(8)의 전원 커넥터 단자(11)는, 도전판(6a, 6b, 6c)과 마찬가지로 판두께 0.8㎜의 구리 또는 구리합금으로 형성되고, 프레스 피트 단자부(11p)가 2개 형성되어 있다. 또한, 전원 커넥터 단자(11)는, 프레스 피트 단자부(11p)의 개수 이외는 출력용 도전판(6b)과 동일하다.
모터 커넥터(9) 및 차량 커넥터(8)는, 도 3에 도시하는 바와 같이 병렬로 배설되어 있고, 도 6에 도시하는 바와 같이, 출력용 도전판(6b) 및 전원 커넥터 단자(11)는, 각각 좌우 대칭으로 각각 2개 배치되어 있다.
도 6에서 우측의 출력용 도전판(6bR)과 좌측의 출력용 도전판(6bL)은, 전개시의 형상이 동일하지만, 절곡의 방향을 바꾸어 형성되어 있다.
마찬가지로, 우측의 전원 커넥터 단자(11R) 및 좌측의 전원 커넥터 단자실시예도, 전개시의 형상이 동일하지만, 절곡의 방향을 바꾸어 형성되어 있다.
판두께가 0.8㎜의 판재로 형성된 도전판(6a, 6b, 6c) 및 전원 커넥터 단자(11)는, 파워용 도전판(6a), 오른쪽의 출력용 도전판(6bR), 왼쪽의 출력용 도전판(6bL), 신호용 도전판(6c), 오른쪽의 전원 커넥터 단자(11R) 및 왼쪽의 전원 커넥터 단자(11L)의 6종류이다.
차량 커넥터(8)에 대향하여 마련된 센서 커넥터(10)의 센터 커넥터 단자(12) 는, 두께 0.64㎜의 인청동판으로 형성되고, 일단에 프레스 피트 단자부(12p)가 형성되어 있다.
또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 하우징(3)의 측면 부근에 회로 기판(4)을 지지하는 지지 부재(H)가 배치되어 있다. 이 지지 부재(H)는, 파워용 도전판(6a)이 그대로 유용(流用)되어 있고, 파워용 도전판(6a)과 지지 부재(H)는 동일하고, 선단부에 프레스 피트 단자부(Hp)가 형성되어 있다.
또한, 이 지지 부재(H)는, 회로 기판(4)의 지지 기능만이고, 회로 기판(4)과 전기적으로는 접속되어 있지 않다.
회로 기판(4)은, 스루홀(4a)에 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp)가 압입되어, 기계적으로 지지되어 있다.
커버(7)는, 하우징(3)과 같은 절연성 수지로 성형되고, 초음파 용착기로 하우징(3)의 개구부에 형성된 플랜지부(3c)에 용착되어 있다.
또한, 커버(7)와 하우징(3)의 용착은, 진동용착기에 의한 진동용착이라도 좋다. 진동용착은, 커버(7)와 하우징(3)의 접합면의 면방향에 따라, 커버(7)를 왕복 진동시키고, 마찰열에 의해 커버(7)와 하우징(3)의 수지를 서로 용융시켜서 접합하고 있다. 진동용착은, 커버(7)와 하우징(3)의 접합면이 큰 경우에 적용된다.
또한, 초음파 용착기 대신에, 레이저 용착기에 의한 레이저 용착이라도 좋다.
레이저 용착은, 커버(7)가 레이저 투과율이 큰 재료로 구성되어 있음과 함께, 하우징(3)이 레이저 흡수률이 높은 재료로 구성되어 있다. 그리고, 레이저광을 커버(7)측에서 조사하면, 레이저광이 커버(7)를 투과하여, 하우징(3)의 접합면에서 레이저광이 흡수되고 발열한다. 그 열이 커버(7)측에도 전도되어, 커버(7)도 발열하고 커버(7)와 하우징(3)의 접합면에서 서로 용융하고, 용착된다.
레이저 용착은, 휨이나 수축이 큰 수지 성형에서는, 접합면에 레이저의 초점을 맞추는 것이 곤란하게 되어 이용할 수가 없지만, 휨이나 수축이 작은 수지 성형의 경우에는, 용착 자체는 버르의 발생이 없고, 진동의 발생이 없기 때문에, 내부 부품에의 진동 전달이 없다는 이점이 있다.
또한, 상술한 초음파 용착, 진동용착과 같이, 하우징(3)에 플랜지부(3c)를 형성할 필요가 없어서, 전자 제어 장치(1)의 소형화가 도모된다.
다음에, 상기한 바와 같이 구성된 전자 제어 장치(1)의 조립 순서에 관해 설명한다.
우선, 회로 기판(4)상에 크림 솔더를 도포하고, 마이크로 컴퓨터(13) 및 그 주변 회로 소자 등의 부품을 배치하고, 리플로우 장치를 이용하여, 크림 솔더를 녹여서 각 부품을 솔더링한다.
다음에, 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 하우징(3)을 히트싱크(5)상에 배치하고, 나사(20)에 의해 고정한다. 그 후, 반도체 스위칭 소자(2)를 히트싱크(5)상에 배치한다. 그때, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)는, 위치 결정부(3b)로 안내, 위치 결정되고, 도전판(6a, 6b, 6c)상에 겹쳐진다.
그 후, 판스프링(21) 및 나사(20)를 이용하여, 반도체 스위칭 소자(2)를 히트싱크(5)에 밀착하고 고정한다.
그리고, 반도체 스위칭 소자(2)의 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)측에서 레이저광을 조사하고, 단자(VS)와 파워용 도전판(6a), 단자(GT1)와 신호용 도전판(6c), 브리지 출력 단자(OUT)와 출력용 도전판(6b), 단자(GT2)와 신호용 도전판(6c), 단자(GND)와 파워용 도전판(6a)을 각각 레이저 용접한다.
다음에, 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp)의 선단부를, 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에 삽입한 상태에서 회로 기판(4)을 하우징(3)의 상부에 장착한다. 그 후, 프레스기로 스루홀(4a)에 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp)를 압입한다.
다음에, 하우징(3)의 개구면에 커버(7)를 배치하고, 초음파 용착기로 하우징(3)과 커버(7)를 용착하여, 전자 제어 장치(1)의 조립이 완료된다.
이상 설명한 바와 같이, 이 실시예 1의 전자 제어 장치(1)에 의하면, 양단부에 각각 개구부를 갖는 하우징(3)과, 이 하우징(3) 한쪽의 상기 단부에 부착된 히트싱크(5)와, 이 히트싱크(5)에 탑재된 반도체 스위칭 소자(2)와, 히트싱크(5)와 대향하여 마련되어 있음과 함께, 반도체 스위칭 소자(2)를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기판(4)과, 기초부가 하우징(3)과 일체화되어 지지되어 있음과 함께, 회로 기판(4)과 반도체 스위칭 소자(2)를 전기적으로 접속한 복수개의 도전판(6a, 6b, 6c)을 구비하였기 때문에, 전자 제어 장치(1)는, 종래 필요로 한 반도체 스위칭 소자(2)를 탑재한 금속 기판 등이 불필요하게 되어, 소형화됨과 함께 비용이 저감된다.
또한, 히트싱크(5)는, 히트싱크 본체(40)와, 절단면(5a)을 제외하고 히트싱 크 본체(40)의 전면을 덮은 알루마이트막(25)으로 구성되고, 히트싱크(5)의 절단면(5a)은, 절연성 수지제의 하우징(3)의 개구부의 내벽면(3d)과 대향하고 있기 때문에, 반도체 스위칭 소자(2)가 장착된 부위의 알루마이트막(25)이 파괴 등에 의해 절연 불량으로 되는 이상이 생겨도, 전자 제어 장치(1)의 외측으로부터 반도체 스위칭 소자(2)와 전기적으로 단락되는 일이 없어서, 절연성능이 향상한 전자 제어 장치(1)를 얻을 수 있다.
또한, 회로 기판(4)의 스루홀(4a)에, 프레스 피트 단자부(6ap, 6bp, 6cp, 11p, 12p, Hp)가 압입되어 압접에 의해 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 열응력에 대한 내력이 향상한다.
또한, 도전판(6a, 6b, 6c) 및 커넥터 단자(11, 12)와 회로 기판(4)의 전기적 접속이 압입만으로 행하여지기 때문에, 조립 시간이 단축됨과 함께, 조립 설비가 간단하게 되어, 조립성이 향상한다.
또한, 각 도전판(6a, 6b, 6c)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)가 도출하는 도출 방향에 따라 배치되고, 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와 접합되어 있기 때문에, 가늘고 긴 박판이고 전기 저항이 큰 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)를 단축할 가 있고, 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와 회로 기판(4) 사이에서의 전기 저항을 작게 하는 것이 가능해지고, 전기 저항에 의한 발열을 억제할 수 있다. 즉, 대전류를 제어할 수 있는 전자 제어 장치(1)를 얻을 수 있다.
또한, 도전판(6a, 6b, 6c)은, 일체 성형된 하우징(3)의 절연성 수지(3a)로 지지되어 있기 때문에, 도전판(6a, 6b, 6c)과 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)의 용접의 작업성이 향상한다.
또한, 히트싱크(5)는, 가늘고 긴 압출형재에 미리 표면에 알루마이트막(25)이 형성된 히트싱크 소재를 이용하여 형성되어 있기 때문에, 절단 후의 개개의 히트싱크(5)마다 알루마이트막을 형성할 필요가 없어서, 제조 비용이 저감된다.
또한, 미리 가늘고 긴 열간 또는 냉간 압연된 판재의 표면에 알루마이트막(25)이 형성된 히트싱크 소재를 이용한 경우에도, 마찬가지로 제조 비용이 저감된다.
또한, 히트싱크 본체(40)는, 고열전도의 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있기 때문에, 반도체 스위칭 소자(2)의 발열이 히트싱크(5)로 효율 좋게 방열되어, 전자 제어 장치(1)의 방열성이 향상한다.
또한, 히트싱크 본체(40)의 표면에 형성된 절연 피막은, 알루마이트막(25)이기 때문에, 절연 피막을 얇게 형성할 수 있고, 전자 제어 장치(1)의 방열성이 향상한다.
또한, 히트싱크 본체(40)의 표면이 알루마이트 처리가 시행되어 있기 때문에, 방사률이 높아져서, 전자 제어 장치(1)의 방사성이 향상한다.
또한, 절연 피막으로서, 프리코팅된 절연성 수지를 이용한 경우에도 절연 피막을 얇게 형성할 수가 있어서, 전자 제어 장치(1)의 방열성이 향상한다.
또한, 2개의 반도체 스위칭 소자(2)는, 히트싱크(5)에 판스프링(21)을 사이에 두고 나사(20)로 일괄하여 고정되어 있기 때문에, 반도체 스위칭 소자(2)의 고정이 용이하게 되어, 전자 제어 장치(1)의 조립성이 향상한다.
또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)와 히트싱크(5)의 알루마이트막(25) 사이에 고열전도의 그리스가 개재하여 있기 때문에, 반도체 스위칭 소자(2)로부터 히트싱크(5)에의 방열 경로의 열저항이 작아져서, 전자 제어 장치(1)의 방열성이 향상한다.
또한, 반도체 스위칭 소자(2)의 히트 스프레더(hs)는, 히트싱크(5)에 고열전도의 제 1의 접착성 수지로 고정된 경우에도, 반도체 스위칭 소자(2)의 고정이 용이하게 되어, 전자 제어 장치(1)의 조립성이 향상함과 함께, 반도체 스위칭 소자(2)로부터 히트싱크(5)에의 방열 경로의 열저항이 작아져서, 전자 제어 장치(1)의 방열성이 향상한다.
또한, 상기 하우징(3)의 부착 다리부(3L)는, 히트싱크(5)가 부착된 측과 반대측에 형성되어 있기 때문에, 전자 제어 장치(1)를 피부착체인 차량에 마련한 경우, 히트싱크(5)는, 차량의 부착면과 반대측에 위치하여, 히트싱크(5)로부터의 방열성이 향상한다.
실시예 2.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 관한 전자 제어 장치(1)를 도시하는 단면도, 도 8은 도 7의 전자 제어 장치(1)의 절단 단면에 대해 직각 방향에 따라 절단한 때의 단면도이다.
이 실시예에서는, 히트싱크(5)의 외주 단면과 하우징(3)의 개구부의 내벽면(3d) 사이에는, 홈부(30)가 형성되어 있고, 이 홈부(30)에 제 2의 접착성 수지인 실리콘 접착제(31)가 충전되어 있다.
또한, 차량 커넥터(8), 모터 커넥터(9) 및 센서 커넥터(10)는, 방수 타입의 커넥터로 변경되어 하우징(3)에 일체 성형되어 있다.
또한, 도시되어 있지는 않지만, 하우징(3)에는, 전자 제어 장치(1)의 내부와 외부를 연통하는 호흡(呼吸)구멍이 마련되고, 이 호흡구멍에는 공기를 통과시키지만 물을 통과시키지 않는 발수(撥水) 필터가 부착되어 있다.
다른 구성은, 실시예 1의 전자 제어 장치(1)의 구성과 같다.
이 실시예에 의한 전자 제어 장치(1)의 조립 순서는, 하우징(3)의 개구부에 커버(7)를 배치하고, 초음파 용착기로 하우징(3)과 커버(7)를 용착하는 용착 공정까지는, 실시예 1과 같다.
그 다음에, 하우징(3)에 형성된 호흡구멍에 발수 필터를 열용착으로 부착한다.
그 후, 전자 제어 장치(1)를 반전하여 홈부(30)를 상측으로 하여, 홈부(30)에 실리콘 접착제(31)를 충전한다. 그리고, 실리콘 접착제(31)를 경화시켜서 전자 제어 장치(1)의 조립이 완료된다.
또한, 호흡구멍에 관해서는, 커버(7)에 마련하고, 이 호흡구멍에 발수 필터를 마련하여도 좋다.
또한, 하우징(3) 또는 커버(7)에 호흡구멍을 마련하고, 이 호흡구멍에 미리 발수 필터를 부착한 후, 상기 용접 공정, 상기 용착 공정을 행하여도 좋다.
이 실시예 2의 전자 제어 장치(1)에 의하면, 하우징(3)과 히트싱크(5) 사이에는, 홈부(30)가 마련되고, 이 홈부(30)에 실리콘 접착제(31)가 충전되어 있기 때 문에, 전자 제어 장치(1)의 내부는 외부에 대해 밀봉되고, 외부로부터 전자 제어 장치(1)의 내부에 물 등의 침입을 방지할 수 있어서, 전자 제어 장치(1)의 방수성이 향상한다.
또한, 히트싱크(5)의 절단면(5a)이 실리콘 접착제(31)로 덮여 있기 때문에, 히트싱크(5)의 절단면(5a)이 외부로 노출하는 일이 없고, 반도체 스위칭 소자(2)가 부착되는 부위의 알루마이트막(25)이 파괴 등에 의해 절연 불량으로 되는 이상이 생겨도, 전자 제어 장치(1)의 외측으로부터 절단면(5a)을 통하여 반도체 스위칭 소자(2)와 전기적으로 단락되는 것이 없어서, 전자 제어 장치(1)의 절연성능이 향상한다.
또한, 히트싱크(5)의 절단면(5a)은, 실리콘 접착제(31)로 덮여짐에 의해, 히트싱크 본체(40)의 전면(全面)은, 알루마이트막(25) 및 실리콘 접착제(31)로 덮여 있어서, 염수(鹽水) 등 알루미늄을 부식시키는 액체가 전자 제어 장치(1)에 부착하여도, 히트싱크(5)의 부식은 방지되어, 전자 제어 장치(1)의 내식성이 향상한다.
또한, 상기의 실시예 1, 2에서는, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와, 도전판(6a, 6b, 6c)의 접합은 레이저 용접으로 하였지만, 저항 용접, TIG 용접 등의 다른 용접 방법이라도 좋다.
또한, 용접 이외의 초음파 접합이라도 좋다.
또한, 반도체 스위칭 소자(2)는, 하이 사이드 M0SFET(2H)와 로우 사이드 M0SFET(2L)가 집적된 하프 브리지가 하나의 패키지에 수납되어 있음과 함께, 2개 1조로 되어 전동 모터(22)의 전류를 전환하기 위한 브리지 회로를 구성하고 있는 것 으로 하였지만, 하이 사이드 M0SFET(2H)와 로우 사이드 M0SFET(2L)가 제각기 구성되고 4개의 반도체 스위칭 소자(2)로 브리지 회로를 구성하여도 좋다.
또한, 6개의 반도체 스위칭 소자(2)로 브리지 회로를 구성하여 3상 브러시레스 모터를 구동 제어하는 구성이라도 좋다.
또한, 파워 디바이스는 반도체 스위칭 소자(2)로 하였지만, 다이오드, 사이리스터 등 다른 파워 디바이스라도 좋다.
또한, 도전판(6a, 6b, 6c)의 판두께를 0.8㎜로 하였지만, 도전판(6a, 6b, 6c)을 흐른 전류, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)의 간격 등을 고려하여, 판두께를 1.0㎜, 1.2㎜ 등의 다른 판두께라도 좋다.
또한, 자동차의 전동식 파워 스티어링 장치에 적용한 예에 관해 설명하였지만, 안티로크 브레이크 시스템(ABS)의 전자 제어 장치, 에어 컨디셔닝 관계의 전자 제어 장치 등, 파워 디바이스를 구비한 대전류(비유는 25A 이상)를 취급하는 전자 제어 장치에 적용이 가능하다.
본 발명의 전자 제어 장치에 의하면, 소형화됨과 함께 비용이 저감되고, 또한 전기적 접속의 신뢰성이 향상하는 등의 효과가 있다.

Claims (16)

  1. 양단부에 각각 개구부를 갖는 절연성 수지제의 하우징과,
    이 하우징의 한쪽의 상기 단부에 부착된 히트싱크와,
    이 히트싱크에 탑재된 파워 디바이스와,
    상기 히트싱크와 대향하여 마련되어 있음과 함께, 상기 파워 디바이스를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기판과,
    기초부가 상기 하우징에 지지되어 있음과 함께, 상기 회로 기판과 상기 파워 디바이스를 전기적으로 접속한 복수개의 도전판을 구비하고,
    상기 히트싱크는, 히트싱크 본체와, 이 히트싱크 본체의 상기 파워 디바이스가 탑재되는 측의 면의 표면에 적어도 형성된 절연 피막으로 구성되고,
    상기 히트싱크 본체의 외주 단면과 상기 개구부의 내벽면이 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 히트싱크는, 전면(全面)에 상기 절연 피막이 형성된 가늘고 긴 히트싱크 소재를 절단하여 형성된 절단면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 히트싱크 본체는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있는 것 을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 절연 피막은, 알루마이트막인 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 절연 피막은, 상기 히트싱크 본체의 표면에 프리코팅(precoating)된 절연성 수지인 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 히트 싱크 소재는, 열간 또는 냉간된 판재의 전면(全面)에 상기 절연 피막이 형성되어 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 히트 싱크 소재는, 다이스로부터 압출하여 형성된 압출형재의 전면(全面)에 상기 절연 피막이 형성되어 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 파워 디바이스는, 상기 히트싱크에 제 1의 접착성 수지로 고정되어 있 는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1의 접착성 수지는, 고열전도의 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 파워 디바이스는, 상기 히트싱크에 탄성체를 통하여 고정 수단으로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 파워 디바이스와 상기 히트싱크 사이에는, 고열전도의 그리스가 개재하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  12. 제 2항에 있어서,
    상기 히트싱크의 상기 절단면과 상기 하우징의 상기 내벽면이 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 히트싱크의 외주 단면과 상기 개구부의 내벽면 사이에는, 홈부가 형성 되어 있고, 이 홈부에 제 2의 접착성 수지가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 히트싱크의 상기 히트싱크 본체의 상기 외주 단면과 상기 내벽면 사이의 상기 홈부에, 상기 제 2의 접착성 수지가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  15. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 하우징의 다른쪽의 상기 단부에는, 피부착체에 부착되는 부착 다리부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  16. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 파워 디바이스는, 반도체 스위칭 소자인 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4410242B2 (ja) * 2006-12-27 2010-02-03 三菱電機株式会社 電子制御装置及びその製造方法
DE102007016222B3 (de) * 2007-04-04 2008-11-06 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung sowie Verfahren zur Herstellung desselben
JP2009119957A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Mitsubishi Electric Corp 電子制御装置および電子制御装置の製造方法
JP5038412B2 (ja) * 2007-11-29 2012-10-03 日本特殊陶業株式会社 金属樹脂複合体
DE102008040156A1 (de) * 2008-07-03 2010-01-07 Robert Bosch Gmbh Steuergerät für Personenschutzmittel für ein Fahrzeug und ein Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Steuergeräts
US8930083B2 (en) * 2008-08-25 2015-01-06 Steering Solutions Ip Holding Corporation Electric power steering system having fail-safe control module operation
JP5181981B2 (ja) * 2008-09-29 2013-04-10 住友電装株式会社 電気接続箱
JP5187103B2 (ja) * 2008-09-29 2013-04-24 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2010100217A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Jtekt Corp 電動パワーステアリング装置
JP2010103369A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Keihin Corp 電子制御装置
US20100103622A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Keihin Corporation Electronic control device
CN102187456A (zh) * 2009-02-09 2011-09-14 株式会社安川电机 半导体装置的冷却结构及具备该冷却结构的电力变换装置
JP5084783B2 (ja) * 2009-05-21 2012-11-28 三菱電機株式会社 電動式パワーステアリング装置
JP5481148B2 (ja) * 2009-10-02 2014-04-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置、およびパワー半導体モジュール、およびパワー半導体モジュールを備えた電力変換装置
TWI394524B (zh) * 2010-02-10 2013-04-21 Delta Electronics Inc 模組化散熱裝置
TWI377465B (en) * 2010-03-11 2012-11-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module
DE102011008952A1 (de) * 2011-01-19 2012-07-19 Texas Instruments Deutschland Gmbh Mehrchipmodul, Verfahren zum Betreiben desselben und DC/DC-Wandler
JP2012200088A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Denso Corp モータ駆動装置、及びこれを用いた電動パワーステアリング装置
US20140118954A1 (en) * 2011-06-28 2014-05-01 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Electronic device with heat-dissipating structure
JP5396436B2 (ja) * 2011-06-29 2014-01-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置ならびに半導体装置の製造方法
US8844953B2 (en) 2011-09-30 2014-09-30 Accelerated Systems Inc. Mechanical steering linkage for battery powered mower with zero turning radius
US8966870B2 (en) 2011-10-26 2015-03-03 Accelerated Systems Inc. Methods of controlling a lawn mower having electric drive and blade motors
JP2013103535A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Honda Elesys Co Ltd 電動パワーステアリング用電子制御ユニット
DE102012001478A1 (de) 2012-01-26 2013-08-01 Wabco Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Steuergerätgehäuses sowie ein nach diesem Verfahren hergestelltes Steuergerätgehäuse
JP2013222783A (ja) * 2012-04-16 2013-10-28 Mitsubishi Electric Corp 電子制御装置
JP2014063930A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
JP5776856B2 (ja) * 2012-11-09 2015-09-09 日本精工株式会社 コネクタ
JP2014154344A (ja) * 2013-02-08 2014-08-25 Hitachi Metals Ltd コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置
JP5846181B2 (ja) * 2013-04-22 2016-01-20 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2015223044A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
WO2015193026A1 (de) * 2014-06-16 2015-12-23 Robert Bosch Gmbh Steuergerät mit wärmeleitfähiger gehäusewand
JP5995113B2 (ja) * 2014-07-02 2016-09-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
US9859691B2 (en) * 2014-11-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Switchgear assembly, and submersible electrical enclosure and method of manufacturing a submersible electrical enclosure therefor
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
TWI562512B (en) * 2015-05-20 2016-12-11 Genius Electronic Optical Co Ltd Water cooling power supply device applicable to open water source
FR3044864B1 (fr) * 2015-12-02 2018-01-12 Valeo Systemes De Controle Moteur Dispositif electrique et procede d'assemblage d'un tel dispositif electrique
JP6113314B1 (ja) * 2016-02-01 2017-04-12 三菱電機株式会社 防水型制御装置
JP6604477B2 (ja) * 2016-05-20 2019-11-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
JP7132953B2 (ja) 2017-06-07 2022-09-07 ヒタチ・エナジー・スウィツァーランド・アクチェンゲゼルシャフト パワー半導体モジュール
JP7147194B2 (ja) * 2018-03-12 2022-10-05 トヨタ自動車株式会社 パワーコントロールユニット及びその取付構造
JP2020035836A (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 トヨタ自動車株式会社 電気機器
EP3863388A4 (en) * 2018-10-05 2022-06-15 Kabushiki Kaisha Toshiba SEMICONDUCTOR HOUSING
US10667439B1 (en) * 2018-11-01 2020-05-26 Franklin Electric Company, Inc. Discrete power component assembly
US10813240B2 (en) 2018-12-05 2020-10-20 Carrier Corporation Control box including a water resistant seal
US11647611B2 (en) * 2019-04-05 2023-05-09 Dana Tm4 Inc. Thermal interface for plurality of discrete electronic devices
KR20210088195A (ko) * 2020-01-06 2021-07-14 엘지전자 주식회사 컨버터
EP4025029A1 (en) * 2021-01-05 2022-07-06 MEAS France Sensor device and grounding connection
JP2022146388A (ja) * 2021-03-22 2022-10-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路装置
DE102021205280A1 (de) * 2021-05-25 2022-12-01 Zf Friedrichshafen Ag Halbbrücke, Leistungsmodul und Inverter für einen elektrischen Antrieb eines Elektrofahrzeugs oder eines Hybridfahrzeugs
JP2022189500A (ja) * 2021-06-11 2022-12-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060082975A1 (en) 2004-10-19 2006-04-20 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
JP3066726B2 (ja) 1995-11-08 2000-07-17 富士通電装株式会社 半導体装置の取付け構造
DE29618792U1 (de) * 1996-10-29 1997-06-19 Leber Dieter Dipl Ing Für Leistungshalbleiter bestimmter stranggepreßter eloxierter Profilkühlkörper
JPH1112797A (ja) 1997-06-26 1999-01-19 Dainippon Printing Co Ltd アルミニウム製放熱板およびその製造方法
JP3674333B2 (ja) * 1998-09-11 2005-07-20 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム
JP3644835B2 (ja) * 1999-01-18 2005-05-11 三菱電機株式会社 電動式パワーステアリング回路装置
US6075700A (en) * 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures
JP3581268B2 (ja) * 1999-03-05 2004-10-27 株式会社東芝 ヒートシンク付半導体装置およびその製造方法
US6315598B1 (en) * 2000-02-01 2001-11-13 Adc Telecommunications, Inc. Outlet box with cable management spool
JP3508679B2 (ja) 2000-02-16 2004-03-22 松下電器産業株式会社 モジュール基板を有する電子機器
DE60135405D1 (de) * 2000-03-21 2008-10-02 Autonetworks Technologies Ltd Leistungsverteiler für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung dazu
JP4218184B2 (ja) * 2000-05-19 2009-02-04 株式会社デンソー 半導体装置の実装構造
JP2002015805A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 基板接続構造及び方法
JP4357762B2 (ja) 2001-03-30 2009-11-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 車両用パワーディストリビュータ
JP2003124662A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 車載電子機器
JP2003309384A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Denso Corp 電流スイッチング回路装置及び電動パワーステアリングの回路装置
JP4110995B2 (ja) 2003-02-14 2008-07-02 住友電装株式会社 回路構成体及びその検査方法
JP2005143264A (ja) 2003-11-10 2005-06-02 Yazaki Corp 電気接続箱
JP2005327791A (ja) 2004-05-12 2005-11-24 Denso Corp 半導体装置およびその実装構造
JP4404726B2 (ja) 2004-08-31 2010-01-27 三菱電機株式会社 車載用電力変換装置
JP2006100750A (ja) 2004-09-30 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060082975A1 (en) 2004-10-19 2006-04-20 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure

Also Published As

Publication number Publication date
US20080158823A1 (en) 2008-07-03
US7791888B2 (en) 2010-09-07
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FR2911041B1 (fr) 2014-08-08
FR2911041A1 (fr) 2008-07-04
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DE102007029664A1 (de) 2008-07-03
JP4278680B2 (ja) 2009-06-17
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