JP2022146388A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されず、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内におけるすべての変更が含まれることが意図される。
図1は回路装置1の一例を示す概略平面図である。図2は、図1に示される回路装置1を、図1の紙面裏側から斜め方向に見た様子の一例を示す概略斜視図である。図3は、図1に示される回路装置1を、図1の紙面右側か見た様子の一例を示す概略側面図である。回路装置1は、例えば、自動車において、バッテリと各種電装部品との間の電力供給路に設けられる。このような用途に使用される回路装置1は電気接続箱とも呼ばれる。なお、回路装置1の用途はこれに限られない。
図4~12は回路構成体10の一例を示す概略図である。図4は回路構成体10を上側から見た様子の一例を示す概略斜視図である。図5は回路構成体10を下側から見た様子の一例を示す概略斜視図である。図6は回路構成体10の一例を示す概略上面図である。図7は回路構成体10の一例を示す概略下面図である。図8は図6に示される回路構成体10を図6の下側(言い換えれば-Y側)から見た様子の一例を示す概略図である。図9は図6に示される回路構成体10を図6の右側(言い換えれば-X側)から見た様子の一例を示す概略図である。図10は図6の矢視A-Aの断面構造の一例を示す概略図である。図11は図6の矢視B-Bの断面構造の一例を示す概略図である。図12は図6の矢視C-Cの断面構造の一例を示す概略図である。
<電子部品の構成例>
上側の複数のMOSFET11a及びツェナーダイオード12aは、X方向に沿って並んでいる。一列に並ぶ複数のMOSFET11a及びツェナーダイオード12aにおいて、ツェナーダイオード12aは最も-X側に位置する。下側の複数のMOSFET11b及びツェナーダイオード12bは、X方向に沿って並んでいる。一列に並ぶ複数のMOSFET11b及びツェナーダイオード12bにおいて、ツェナーダイオード12bは最も-X側に位置する。
バスバー2,3,4は、例えば、銅あるいは銅合金で構成される。バスバー2,3,4は、例えば無酸素銅で構成されてもよい。この無酸素銅としては、例えば、JISで定められているC1020の無酸素銅が採用されてもよい。バスバー2,3,4は、銅及び銅合金以外の金属で構成されてもよい。
回路基板6は、複数のMOSFET11と電気的に接続されている。回路基板6は、例えば、配線基板60と、配線基板60に搭載された複数の部品とを備える。配線基板60は、例えば、XY平面に沿って広がっており、上側の主面60a(上側面60aともいう)と、下側の主面60b(下側面60bともいう)とを有する。上側面60aは、下側面60bの反対側に位置し、下側面60bとZ方向で対向している。
複数の導電端子13は、複数のMOSFET11aのゲート端子111がそれぞれ接合される複数の導電端子13aと、複数のMOSFET11bのゲート端子111がそれぞれ接合される複数の導電端子13bとを含む。各導電端子13は、例えば、銅合金で構成されてもよいし、他の金属材料で構成されてもよい。
複数の導電片14は、複数の導電端子13aがそれぞれ接合される複数の導電片14aと、複数の導電端子13bがそれぞれ接合される複数の導電片14bとを含む。各導電片14は、例えば、銅合金で構成されてもよいし、他の金属材料で構成されてもよい。
絶縁部材5は、例えば絶縁性樹脂で構成されている。絶縁部材5は、例えばPPS(Poly Phenylene Sulfide)樹脂で構成されてもよい。絶縁部材5は、例えば、バスバー2,3,4及び複数の導電端子13と一体成形されている。
以上のような構成を備える回路構成体10が製造される場合には、まず、バスバー材に対して例えば冷間圧造あるいは切削加工等が行われて、バスバー2,3,4が作製される。また、金属板に対して例えばプレス加工が行われて、複数の導電端子13が作製される。作製されたバスバー2,3,4及び導電端子13の表面には、例えば電気めっき法あるいは化学的析出法により、ニッケルめっきなどの金属めっきが形成されてもよい。
図23は、上述の図1に示される矢視D-Dの断面構造の一例を示す図である。図24は、図23において破線で囲まれた部分を拡大して示す概略図である。図25は、ケース70から放熱部材80a及び80bを取り外した様子の一例を示す概略斜視図である。図26は、ケース70から回路構成体10を取り出した様子の一例を示す概略斜視図である。
回路装置1の構造は上記の例に限られない。例えば、バスバー2,3,4の形状は上記の例に限れない。また、配線基板60の形状は上記の例に限れない。上記の例では、配線基板60は、Z方向においてバスバー2の対向部分21とバスバー3の対向部分31とで挟まれる部分を有しているが、当該部分を有していなくてもよい。また、配線基板60は、対向部分21側から対向部分31側を見た場合に、対向部分21よりも奥側に位置しなくてもよいし、対向部分31よりも手前側に位置しなくてもよい。また、MOSFET11aはバスバー2の第2部分22に搭載されてもよいし、MOSFET11bはバスバー3の第2部分32に搭載されてもよい。また、放熱部材80の形状は上記の例に限れない。例えば、MOSFET11aの発熱量が大きい場合には、放熱部材80aの固定部800は、ケース70の上壁部710の外表面の全領域に設けられてもよい。また、MOSFET11bの発熱量が大きい場合には、放熱部材80bの固定部800は、ケース70の下壁部720の外表面の全領域に設けられてもよい。また、複数の熱伝導材95の数は上記の例に限れない。例えば、バスバー2には一つの熱伝導材95aが設けられてもよいし、バスバー3には一つの熱伝導材95bが設けられてもよい。また、回路装置1は絶縁部材90を備えてなくてもよい。また、回路装置1は絶縁部50を備えなくてもよい。
2 入力側バスバー
3 出力側バスバー
4 中継バスバー
5 絶縁部材
6 回路基板
10 回路構成体
11,11a,11b,12,12a,12b 電子部品
13,13a,13b 導電端子
14,14a,14b 導電片
20,30 本体部
21,31 第1部分(対向部分)
22,32 第2部分
23 入力端子部
23a,33a,711,721 貫通孔
33 出力端子部
40a 第1部分(接合対象部)
40b 第2部分(接合対象部)
41 接続部分
50,50a,50b,51,52a,52b 絶縁部
51a 第1部分
51b 第2部分
51c 第3部分
51d 第4部分
55 スリット
60 配線基板
60a,60b,211,212,311,312 主面
60aa,60bb 露出領域
61a,61b,66b,67b ランド
62 マイクロコンピュータ
65 コネクタ
70 ケース
80,80a,80b 放熱部材
90 絶縁部材
93 凹部
95,95a,95b 熱伝導材
111 ゲート端子
111a 先端部分
112 ソース端子
112a 先端部分
113 ドレイン端子
121 カソード端子
122 アノード端子
130 接合対象部
131 接合対象部
132 接続部分
510 第1部分
520 第2部分
651 金属部分
652 接続端子
710 上壁部
720 下壁部
730 側壁部
800 固定部
810 挿入部
820 取付部
821 主面(接触面)
822 周端面
900 環状突出部
990a,990b 矢印
1000 はんだペースト
Claims (7)
- 第1電子部品と、
前記第1電子部品が搭載された第1バスバーと、
前記第2電子部品と、
前記第2電子部品が搭載された第2バスバーと、
前記第1バスバーに熱的に接続された第1放熱部材と、
前記第2バスバーに熱的に接続された第2放熱部材と、
前記第1電子部品及び前記第2電子部品のそれぞれと電気的に接続された回路基板と
を備え、
前記第1バスバー及び前記第2バスバーは、互いに対向する第1対向部分及び第2対向部分をそれぞれ有し、
前記第1対向部分は、前記第1電子部品が搭載された第1の面と、当該第1の面とは反対側の第2の面とを有し、
前記第2対向部分は、前記第1対向部分の前記第2の面と対向する第3の面と、当該第3の面とは反対側に位置し、前記第2電子部品が搭載された第4の面とを有し、
前記回路基板は、前記第1対向部分側から前記第2対向部分側を見た場合、前記第1対向部分よりも奥側に位置し、かつ前記第2対向部分よりも手前側に位置する配線基板を有する、回路装置。 - 請求項1に記載の回路装置であって、
前記第1電子部品、前記第2電子部品、前記第1対向部分、前記第2対向部分及び前記回路基板を収容するケースをさらに備え、
前記第1放熱部材及び前記第2放熱部材のそれぞれは、前記ケースの外表面上に位置する部分を有する、回路装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の回路装置であって、
前記第1対向部分の前記第1の面上に位置する第1熱伝導材をさらに備え、
前記第1放熱部材は前記第1熱伝導材に接触している、回路装置。 - 請求項3に記載の回路装置であって、
前記第1対向部分の前記第1の面に搭載された第3電子部品と、
前記第1対向部分の前記第1の面上に位置する第2熱伝導材と
をさらに備え、
前記第1熱伝導材は前記第1電子部品の周辺に位置し、
前記第2熱伝導材は前記第3電子部品の周辺に位置し、
前記第1放熱部材は、前記第1熱伝導材及び前記第2熱伝導材のそれぞれに接触している、回路装置。 - 請求項3又は請求項4に記載の回路装置であって、
前記第1放熱部材は、前記第1熱伝導材と接触する接触面を有し、
前記接触面の周縁を取り囲みつつ、前記接触面よりも前記第1の面側に突出する環状突出部を有する第1絶縁部材をさらに備え、
前記第1熱伝導材は、前記接触面と前記環状突出部とで構成される凹部内を充填する充填部分を有する、回路装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の回路装置であって、
前記第1電子部品は、互いに隣り合う第1接続端子及び第2接続端子を有し、
前記第1接続端子及び前記第2接続端子は、第1接合対象部及び第2接合対象部にそれぞれ導電性接合材で接合され、
前記第1接続端子と前記第2接続端子の間に位置する絶縁部をさらに備える、回路装置。 - 請求項6に記載の回路装置であって、
前記第1接合対象部は、前記回路基板に電気的に接続される導電端子に含まれ、
前記導電端子及び前記回路基板のそれぞれに接合され、前記導電端子及び前記回路基板を互いに電気的に接続する曲げ導電片をさらに備える、回路装置。
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