JP2022146388A5 - - Google Patents

Description

本開示の回路装置は、第１電子部品と、前記第１電子部品が搭載された第１バスバーと、第２電子部品と、前記第２電子部品が搭載された第２バスバーと、前記第１バスバーに熱的に接続された第１放熱部材と、前記第２バスバーに熱的に接続された第２放熱部材と、前記第１電子部品及び前記第２電子部品のそれぞれと電気的に接続された回路基板とを備え、前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、互いに対向する第１対向部分及び第２対向部分をそれぞれ有し、前記第１対向部分は、前記第１電子部品が搭載された第１の面と、当該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記第２対向部分は、前記第１対向部分の前記第２の面と対向する第３の面と、当該第３の面とは反対側に位置し、前記第２電子部品が搭載された第４の面とを有し、前記回路基板は、前記第１対向部分側から前記第２対向部分側を見た場合、前記第１対向部分よりも奥側に位置し、かつ前記第２対向部分よりも手前側に位置する配線基板を有する。

（１）第１電子部品と、前記第１電子部品が搭載された第１バスバーと、第２電子部品と、前記第２電子部品が搭載された第２バスバーと、前記第１バスバーに熱的に接続された第１放熱部材と、前記第２バスバーに熱的に接続された第２放熱部材と、前記第１電子部品及び前記第２電子部品のそれぞれと電気的に接続された回路基板とを備え、前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、互いに対向する第１対向部分及び第２対向部分をそれぞれ有し、前記第１対向部分は、前記第１電子部品が搭載された第１の面と、当該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記第２対向部分は、前記第１対向部分の前記第２の面と対向する第３の面と、当該第３の面とは反対側に位置し、前記第２電子部品が搭載された第４の面とを有し、前記回路基板は、前記第１対向部分側から前記第２対向部分側を見た場合、前記第１対向部分よりも奥側に位置し、かつ前記第２対向部分よりも手前側に位置する配線基板を有する。本開示によると、第１電子部品及び第２電子部品は、互いに対向する第１対向部分及び第２対向部分にそれぞれ搭載されていることから、第１対向部分側からあるいは第２対向部分側から見た場合の回路装置の平面サイズを小さくすることができる。つまり、回路装置の小型化を図ることができる。また、本開示によると、第１電子部品が発生する熱は、第１バスバーの第１対向部分を通じて第１放熱部材に伝わり、第１放熱部材から外部に放出される。また、第２電子部品が発生する熱は、第２バスバーの第２対向部分を通じて第２放熱部材に伝わり、第２放熱部材から外部に放出される。ここで、第１対向部分側から第２対向部分側を見た場合、配線基板は、第１対向部分よりも奥側に位置し、かつ第２対向部分よりも手前側に位置する。そして、第１電子部品は、第１対向部分において、第２対向部分側の第２の面とは反対側の第１の面に搭載され、第２電子部品は、第２対向部分において、第１対向部分側の第３の面とは反対側の第４の面に搭載されている。したがって、配線基板は、第１対向部分に対して第１電子部品とは反対側に位置するとともに、第２対向部分に対して第２電子部品とは反対側に位置する。よって、配線基板は、第１電子部品が発する熱の影響も、第２電子部品が発する熱の影響も受けにくくなる。よって、回路基板の信頼性が向上する。

各電子部品１１は例えばスイッチング素子である。電子部品１１は例えばＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）である。ＭＯＳＦＥＴは、半導体スイッチング素子の一種である。電子部品１１は、例えば、ドレイン端子１１３と、複数のソース端子１１２と、ゲート端子１１１とを備える。ドレイン端子１１３、ソース端子１１２及びゲート端子１１１のそれぞれは接続端子ともいえる。複数の電子部品１１は、例えば、上側（言い換えれば＋Ｚ側）に配置された複数の電子部品１１ａと、下側（言い換えれば－Ｚ側）に配置された複数の電子部品１１ｂとを含む。本例では、回路構成体１０は、例えば、４個の電子部品１１ａと４個の電子部品１１ｂとを備える。

絶縁部材５は、略枠状の絶縁部５１と、バスバー２とバスバー４との間に位置する部分を有する絶縁部５２ａと、バスバー３とバスバー４との間に位置する部分を有する絶縁部５２ｂとを備える。

ケース７０の上壁部７１０の複数の貫通孔７１１は、複数の熱伝導材９５ａの真上にそれぞれ位置する。複数の貫通孔７１１に、放熱部材８０ａの複数の挿入部８１０がそれぞれ挿入された場合、放熱部材８０ａの複数の取付部８２０の主面８２１が複数の熱伝導材９５ａにそれぞれ接触する。また、放熱部材８０ａの取付部８２０に取り付けられた絶縁部材９０は、例えば、バスバー２の対向部分２１の外側面２１１と接触する。取付部８２０の主面８２１（言い換えれば、熱伝導材９５ａと接触する接触面８２１）と、当該取付部８２０に取り付けられた絶縁部材９０の環状突出部９００とで構成された凹部９３内は、熱伝導材９５ａで充填される。熱伝導材９５ａは凹部９３内を充填する充填部分を有する。なお、熱伝導材９５ａは、凹部９３内に位置せずに環状突出部９００の外側に位置する部分を有してよい。

ケース７０の下壁部７２０の複数の貫通孔７２１は、複数の熱伝導材９５ｂの真上にそれぞれ位置する。複数の貫通孔７２１に、放熱部材８０ｂの複数の挿入部８１０がそれぞれ挿入された場合、放熱部材８０ｂの複数の取付部８２０の主面８２１が複数の熱伝導材９５ｂにそれぞれ接触する。また、放熱部材８０ｂの取付部８２０に取り付けられた絶縁部材９０は、例えば、バスバー３の対向部分３１の外側面３１１と接触する。取付部８２０の主面８２１（言い換えれば、熱伝導材９５ａと接触する接触面８２１）と、当該取付部８２０に取り付けられた絶縁部材９０の環状突出部９００とで構成された凹部９３内は、熱伝導材９５ｂで充填される。熱伝導材９５ｂは凹部９３内を充填する充填部分を有する。なお、熱伝導材９５ｂは、凹部９３内に位置せずに環状突出部９００の外側に位置する部分を有してよい。

Claims (7)

1. 第１電子部品と、
   前記第１電子部品が搭載された第１バスバーと、
   第２電子部品と、
   前記第２電子部品が搭載された第２バスバーと、
   前記第１バスバーに熱的に接続された第１放熱部材と、
   前記第２バスバーに熱的に接続された第２放熱部材と、
   前記第１電子部品及び前記第２電子部品のそれぞれと電気的に接続された回路基板と
   を備え、
   前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、互いに対向する第１対向部分及び第２対向部分をそれぞれ有し、
   前記第１対向部分は、前記第１電子部品が搭載された第１の面と、当該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、
   前記第２対向部分は、前記第１対向部分の前記第２の面と対向する第３の面と、当該第３の面とは反対側に位置し、前記第２電子部品が搭載された第４の面とを有し、
   前記回路基板は、前記第１対向部分側から前記第２対向部分側を見た場合、前記第１対向部分よりも奥側に位置し、かつ前記第２対向部分よりも手前側に位置する配線基板を有する、回路装置。
2. 請求項１に記載の回路装置であって、
   前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第１対向部分、前記第２対向部分及び前記回路基板を収容するケースをさらに備え、
   前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材のそれぞれは、前記ケースの外表面上に位置する部分を有する、回路装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の回路装置であって、
   前記第１対向部分の前記第１の面上に位置する第１熱伝導材をさらに備え、
   前記第１放熱部材は前記第１熱伝導材に接触している、回路装置。
4. 請求項３に記載の回路装置であって、
   前記第１対向部分の前記第１の面に搭載された第３電子部品と、
   前記第１対向部分の前記第１の面上に位置する第２熱伝導材と
   をさらに備え、
   前記第１熱伝導材は前記第１電子部品の周辺に位置し、
   前記第２熱伝導材は前記第３電子部品の周辺に位置し、
   前記第１放熱部材は、前記第１熱伝導材及び前記第２熱伝導材のそれぞれに接触している、回路装置。
5. 請求項３又は請求項４に記載の回路装置であって、
   前記第１放熱部材は、前記第１熱伝導材と接触する接触面を有し、
   前記接触面の周縁を取り囲みつつ、前記接触面よりも前記第１の面側に突出する環状突出部を有する第１絶縁部材をさらに備え、
   前記第１熱伝導材は、前記接触面と前記環状突出部とで構成される凹部内を充填する充填部分を有する、回路装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の回路装置であって、
   前記第１電子部品は、互いに隣り合う第１接続端子及び第２接続端子を有し、
   前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、第１接合対象部及び第２接合対象部にそれぞれ導電性接合材で接合され、
   前記第１接続端子と前記第２接続端子の間に位置する絶縁部をさらに備える、回路装置。
7. 請求項６に記載の回路装置であって、
   前記第１接合対象部は、前記回路基板に電気的に接続される導電端子に含まれ、
   前記導電端子及び前記回路基板のそれぞれに接合され、前記導電端子及び前記回路基板を互いに電気的に接続する曲げ導電片をさらに備える、回路装置。