KR100833923B1 - 자기저항 효과 소자 - Google Patents

자기저항 효과 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR100833923B1
KR100833923B1 KR1020020066729A KR20020066729A KR100833923B1 KR 100833923 B1 KR100833923 B1 KR 100833923B1 KR 1020020066729 A KR1020020066729 A KR 1020020066729A KR 20020066729 A KR20020066729 A KR 20020066729A KR 100833923 B1 KR100833923 B1 KR 100833923B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
film
magnetoresistive
conductive particles
particle
Prior art date
Application number
KR1020020066729A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030057297A (ko
Inventor
나가사카게이이치
세야마요시히코
스가와라다카히코
시미즈유타카
다나카아츠시
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20030057297A publication Critical patent/KR20030057297A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100833923B1 publication Critical patent/KR100833923B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/093Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B5/3903Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B5/3903Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
    • G11B5/3906Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
    • G11B5/3909Arrangements using a magnetic tunnel junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3254Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the spacer being semiconducting or insulating, e.g. for spin tunnel junction [STJ]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3254Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the spacer being semiconducting or insulating, e.g. for spin tunnel junction [STJ]
    • H01F10/3259Spin-exchange-coupled multilayers comprising at least a nanooxide layer [NOL], e.g. with a NOL spacer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3263Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being symmetric, e.g. for dual spin valve, e.g. NiO/Co/Cu/Co/Cu/Co/NiO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3268Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices

Abstract

확실하게 소자 출력을 향상시켜 고기록 밀도의 자기 기록 매체에 대응할 수 있는 CPP형의 자기저항 효과 소자를 제공한다. 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층, 반강자성층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서, 상기 복수층의 적어도 하나의 층간 MA에, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층이 설치되어 있다.
자기저항 효과 소자, 도전성 입자, 입자 구조층, 기초층

Description

자기저항 효과 소자{MAGNETO RESISTANCE EFFECT DEVICE}
도 1은 스핀 밸브막(spin valve layer)의 자유층(free layer) 상에 산화물막을 형성한 복수의 샘플(sample)의 저항값을 정리하여 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 자기저항 효과 소자에 삽입되는 입자 구조층의 개요를 모식적으로 나타낸 도이다.
도 3은 순방향으로 적층한(순적층형) 스핀 밸브막을 이용한 자기저항 효과막의 층간에 입자 구조층을 삽입하는 구조예를 나타낸 도이다.
도 4는 순방향으로 적층한(순적층형) 스핀 밸브막을 이용한 자기저항 효과막의 자유층을 2개로 분할하고, 그 사이에 입자(granular) 구조층을 삽입한 구조예를 나타낸 도이다.
도 5는 순방향으로 적층한(순적층형) 스핀 밸브막을 이용한 자기저항 효과막의 자유층 자체를 입자 구조층으로 한 구조예를 나타낸 도이다.
도 6은 이중형 스핀 밸브막의 구조예를 나타낸 도이다.
도 7은 페리핀형(ferrimagnetic pin type) 스핀 밸브막의 구조예를 나타낸 도이다.
도 8은 터널(tunnel) 접합막의 구조예를 나타낸 도이다.
도 9는 입자 구조막과 유사 구조막의 금속 미립자 지름과 막 조성, 열처리 온도와의 관계를 나타낸 도이다.
도 10은 자기저항 효과막의 외측에 전류경로 제어층을 입힌 종래의 소자 구조와 소자 특성과의 관계예를 나타낸 도이다.
도 11은 자기저항 효과막 내의 자유층과 기초층과의 사이 및 2개로 분할한 고정층의 사이의 각각에 전류경로 제어층으로서 입자 구조층을 삽입한 구체적인 예의 소자 구조와 소자 특성과의 관계예를 나타낸 도이다.
도 12는 자기 기록 장치의 주요부를 나타내는 도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10, 20, 30 : 자기저항 효과막
11 : 기초층
12, 21, 22, 31 : 자유층(free layer)
13 : 비자성층
14 : 고정층(pined layer)
15 : 반강자성층(pinning layer)
16 : 보호층
GR : 입자 구조층
MAT : 절연성 매트릭스(matrix) 재료
PAR : 도전성 입자
MA1∼MA5 : 층간
본 발명은 자기 기록 매체에 기록되어 있는 자기 정보를 고감도로 재생하기 위한 자기저항 효과 소자에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 센스(sense) 전류를 저항 효과 소자의 막 두께 방향으로 흘리는 구조, 소위 CPP(Current Perpendicular to Plane) 구조를 가지는 자기저항 소자에 관한 것이다. 센스 전류를 막 두께 방향으로 흘리는 CPP형의 자기저항 소자는, 그 치수가 작게 됨에 따라 소자 출력이 증대하는 특징을 가지고 있다. 따라서, 최근 급속히 고밀도화되고 있는 자기 기록 장치에 적절한 고감도 재생용 소자로서 유망하다.
스핀 밸브막이나 터널 접합막을 이용한 자기저항 효과 소자에서는, 자유층의 자화 방향이 자기 기록 매체로부터의 신호 자계에 의해 변화한다. 이와 같이 자유층의 자화 방향이 변화하면, 고정층의 고정된 자화 방향과의 사이의 상대각(相對角)에 변화가 생긴다. 자기저항 효과 소자에서는 이 상대각의 변화를 자기저항 변화로서 검출한다.
그리고, CPP형의 자기저항 효과 소자에서는 막의 상하면에 접해서 배치한 단자 전극에 의해 센스 전류를 막 두께 방향으로 흘리고, 상기의 자기저항 변화를 감지함으로써 자기 기록 매체로부터의 신호 자계를 고감도로 재생(판독)한다. 이 CPP형의 자기저항 효과 소자에서는, 센스 전류가 흐르는 막 두께 방향에 대해서 수직인 방향(면 수직방향)에서의 소자의 면적, 즉 센스 전류가 흐르는 면적(단면적이라 함)이 작을수록, 저항 변화가 커져서 출력이 증대하는 특징을 가지고 있다.
그렇지만, 종래의 포트리소그래피(photolithography) 기술을 이용한 드라이(dry) 에칭(etching)법에서는, 상기 단면적의 한 변의 치수를 100㎚ 정도까지 미세화하는 것이 한도로 되어 있다.
그래서, 상기 미세화의 한계에 대처하는 기술로서, 금속과 절연물의 혼합층을 자기저항 효과막의 외측에 입히고, 혼합층의 금속부에 센스 전류를 수속(收束)시키도록 한 구성의 자기저항 효과 소자에 대해서 제안이 있다. 이 자기저항 효과 소자는 금속 부분에서 센스 전류경로가 좁혀져 작아지므로, 자기저항 효과막 내에 흐르는 센스 전류경로를 물리적인 소자의 단면적보다 작게 하여 출력을 증대하려고 하는 구조이다.
그런데, 본 출원인은 CPP형의 자기저항 효과막 내의 저항 변화에 기여하는 부분에 전류경로 제어층으로서 산화물층을 삽입하고, 그 부분에서 센스 전류경로를 작게 함으로써, 자기저항 효과막에 흐르는 센스 전류를 작게 하는 기술의 검토를 해 왔다. 이 방법에 의하면 소자 출력의 증대와 함께 MR비도 증대시키는 효과를 기대할 수 있다.
상기 산화물층은 예를 들면 산화물을 스퍼터링법에 의해 성막(成膜)하거나, 또는 우선 금속을 성막하고 그 다음에 이 금속을 성막실 내 또는 대기 중에서의 산화 처리를 하여 형성할 수 있다. 이 산화물층은 불균일하게 형성되므로, 산화물층이 존재하지 않는 부분이 센스 전류경로로 된다. 즉, 이 기술은 산화물층의 다공질(porous)이나 막 두께가 불균일하게 형성된다고 하는 점을 이용하여, 센스 전류경로의 단면적의 제한을 하는 것이다. 그런데, 이 불균일성을 제어하여 소망한 센스 전류경로를 형성시키는 것은 곤란하다. 이 곤란성에 대해서 도 1을 이용하여 설명한다.
도 1은 스핀 밸브막의 자유층 상에 산화물막을 형성한 복수의 샘플의 저항값을 정리하여 나타낸 도이다. 도 1의 각 난은 역적층형의 스핀 밸브막의 자유층 상에 Cu(2㎚)/Ta(1㎚) 금속막을 적층하고, 스퍼터(sputter) 성막실 내에서 산소 플라스마에 의해 산화물층을 형성한 경우의 CPP형의 자기저항 효과 소자로서 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘렸을 때의 각 샘플에서의 소자 저항을 나타내고 있다. 또, 산화 처리는 350Pa·sec의 조건으로 행하였다. 동일한 조건으로 산화 처리를 하고 있음에도 불구하고, 소자 저항은 최대 1 자리수, 즉 10배 정도나 다른 값이 된다. 이는 각 샘플마다 산화물층을 한결같이 형성할 수 없기 때문으로 예상된다. 실제로 센스 전류경로의 제한층으로서 이용하는 경우에는, 제작한 산화물층의 불균일성(예를 들면, 막면내의 결함부 : 다공질이나 산화막 두께)을 이용하게 된다. 그러나, 상기의 결과로부터도, 실제로 형성되는 산화물층의 불균일성을 제어하는 것이 곤란하다는 것을 이해할 수 있다. 따라서, 이 수법을 이용할 경우의 소자 특성의 안정성, 결국은 적용 제품의 신뢰성을 확보하는 것은 새로운 검토를 필요로 하는 것으로 되었다.
그래서, CPP형의 자기저항 효과막 내에서 센스 전류를 제한하여 저항 변화에 기여하는 전류경로 제어층에 대해 더 검토를 하여 본 발명에 이른 것이다.
그러나, 상기 방법에서는 자기저항 효과막에 흐르는 센스 전류경로가 한결같 이 작아지기 때문에, 소자 자체의 출력은 증대하지만, 소자의 저항 변화비(MR비 : magneto resistance ratio)를 충분히 증대시킬 수 없다. 바꾸어 말하면, 이 구조에서는 소자 저항도 함께 증대해 버리기 때문에 소자의 발열에 의해 센스 전류값이 제한되어 버려, 더 출력 향상을 바랄 수가 없다.
따라서, 본 발명의 목적은, 불필요한 부분에서의 저항의 증가를 억제하고 확실하게 소자 출력을 향상시켜서 고기록 밀도의 자기 기록 매체에 대응할 수 있는 CPP형의 자기저항 효과 소자를 제공하는 것이다.
상기 목적은 청구항 1의 기재와 같이, 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층, 반강자성층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서, 상기 복수층의 적어도 하나의 층간에, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층을 설치한 자기저항 효과 소자에 의해 달성된다.
청구항 1 기재의 발명에 의하면, 자기저항 효과 소자 내의 층간에 센스 전류를 제한하도록 제어하는 전류경로 제어층으로서 도전성 입자를 포함한 입자 구조층이 삽입되어 있으므로, 효율적으로 소자 출력을 증대시킬 수 있다.
또, 청구항 2의 기재와 같이, 청구항 1의 기재의 자기저항 효과 소자에 있어서, 상기 입자 구조층을 상기 고정층과 반강자성층의 사이에 설치할 경우에는, 상기 도전성 입자를 자성 금속재료로 형성하는 것이 바람직하다.
청구항 2의 기재의 발명에 의하면, 고정층과 반강자성층의 교환 결합을 유지 하면서, 센스 전류경로를 좁혀서 확실하게 소자 출력을 증대시킬 수 있는 구조를 실현할 수 있다.
또, 상기 목적은 청구항 3의 기재와 같이, 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층, 반강자성층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서, 상기 자유층, 비자성층, 고정층 및 반강자성층의 적어도 한 층을 분할하여 형성하고, 이 분할한 층의 사이에, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층을 설치한 자기저항 효과 소자에 의해서도 달성된다.
청구항 3 기재의 발명에 의하면, 자기저항 효과 소자 내의 적어도 한 층을 분할하고, 그 사이에 센스 전류를 제한하도록 제어하는 전류경로 제어층으로서 입자 구조층이 삽입되어 있으므로, 효율적으로 소자 출력을 증대시킬 수 있다.
또, 청구항 4의 기재와 같이, 청구항 3의 기재의 자기저항 효과 소자에 있어서, 상기 입자 구조층은 상기 자유층, 고정층 및 반강자성층의 적어도 하나의 층내에 설치되고, 상기 도전성 입자를 자성 금속재료로 형성하는 것이 바람직하다.
또, 청구항 5의 기재와 같이, 청구항 3의 기재의 자기저항 효과 소자에 있어서, 상기 입자 구조층은 상기 비자성층 내에 설치되고, 상기 도전성 입자를 비자성 금속재료로 형성하는 것이 바람직하다.
청구항 4 및 5의 기재의 발명에 의하면, 자기저항 효과막을 구성하는 각 층의 본래의 기능을 유지하면서, 센스 전류경로를 좁혀서 확실하게 소자 출력을 증대 시킬 수 있는 구조를 실현할 수 있다.
또, 상기 목적은 청구항 6의 기재와 같이, 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서, 상기 자유층, 비자성층 및 고정층의 적어도 한 층을, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층으로 한 자기저항 효과 소자에 의해서도 달성된다.
청구항 6 기재의 발명에 의하면, 자기저항 효과막을 구성하는 적어도 하나의 층을, 센스 전류를 제어하는 기능을 갖춘 입자 구조층으로서 형성하므로, 종래와 같은 층 구성으로 소자 출력을 증대시킬 수 있다.
또, 청구항 7의 기재와 같이, 청구항 6의 기재의 자기저항 효과 소자에 있어서, 상기 자유층 및 고정층을 구성하는 입자 구조층의 상기 도전성 입자를 자성 금속재료로 형성할 수 있다.
또, 청구항 8의 기재와 같이, 청구항 6의 기재의 자기저항 효과 소자에 있어서, 상기 비자성층을 구성하는 입자 구조층의 상기 도전성 입자를 비자성 금속재료로 형성할 수 있다.
청구항 7 및 8의 기재의 발명에 의하면, 자기저항 효과막을 구성하는 각 층의 본래의 기능을 유지하면서, 센스 전류경로를 좁혀서 확실하게 소자 출력을 증대시킬 수 있는 구조를 실현할 수 있다.
그리고, 청구항 9의 기재와 같이, 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재의 자기저항 효과막 내에, 순적층형 스핀 밸브막, 역적층형 스핀 밸브막, 이중형 스핀 밸브막, 페리핀형 스핀 밸브막, 페리핀 이중형 스핀 밸브막, 및 터널 접합막으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나를 포함하고 있는 구성으로 해도 좋다.
또한, 청구항 10의 기재와 같이, 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재의 자기저항 효과 소자를 자기 재생용의 자기 헤드로서 이용하는 자기 기록 장치도 본 발명의 범주에 들어가는 것이다.
청구항 10의 기재의 발명에 의하면, 고밀도 기록의 자기 기록 매체를 탑재하여 고감도로 자기 정보를 재생할 수 있는 자기 기록 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 CPP형의 자기저항 효과 소자는, 자기저항 효과막 내에 전류경로 제어층으로서 입자 구조층이 삽입되어 있다고 하는 기본 구성을 가지고 있다. 도 2는 이 입자 구조층 GR의 개요를 모식적으로 나타낸 도이고, 도 2의 (a)는 입자 구조층 GR의 전체 개요, 도 2의 (b)는 입자 구조층 GR가 상하의 층 1, 2에 끼워져 접하고 있는 모습을 일부 확대하여 나타낸 도이다. 도 2의 (a)에 나타내듯이, 입자 구조층 GR는 절연성 매트릭스 재료 MAT 내에 도전성 입자 PAR가 분산 상태로 포함되어 있다. 절연성 매트릭스 재료의 막 두께 th, 즉 입자 구조층의 막 두께는 도전성 입자의 입자 지름보다 작다(얇다)고 하는 특징을 가지고 있다. 이와 같은 구조로 함으로써, 입자 구조층 GR의 표면에 도전성 입자가 일부 돌출하므로, 도 2의 (b)에 나타내듯이 상하의 층 1, 2에 도전성 입자가 확실히 접하는 상태를 확보 가능하고, 막 두께 방향으로 확실히 센스 전류를 흘릴 수 있는 구성으로 된다. 따라 서, 도전성 입자의 상태를 적당히 조정함으로써 소망한 센스 전류경로를 설계할 수 있게 된다. 이 입자 구조층 GR의 구성에 대해서는 후에 한층 더 상술한다.
이하, 도면에 근거하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
본 실시예의 자기저항 효과막은, 각 층의 층간이나 특정한 층을 분할할 경우로, 그 사이에 입자 구조층을 삽입하는 경우, 또 특정한 층 자체를 입자 구조층으로서 구성하는 경우의 형태를 채용할 수 있다. 이하, 도 3으로부터 도 5를 이용하여 각 형태를 설명한다. 또, 도 3 내지 5는 자기저항 효과막에 소위 스핀 밸브막을 이용한 구성예이다.
도 3은 순방향으로 적층한 스핀 밸브막을 이용한 자기저항 효과막(10)의 층간에 입자 구조층을 삽입하는 구성예를 나타낸 도이다. 이 자기저항 효과막(10)은 도시하지 않는 기판측으로부터, 기초층(11), 자유층(12), 비자성층(13), 고정층(14), 반강자성층(15) 및 보호층(16)이 적층된 구조를 가지고 있다.
본 실시예의 자기저항 효과막(10)은, 이들 층간 MA1∼MA5에 상기 입자 구조층 GR를 적어도 하나 삽입한 구조로 할 수 있다. 센스 전류를 확실히 제한하는 구조로 하는데는, 삽입하는 입자 구조층 GR는 다른 층 사이에 2개 이상 삽입하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 자기저항 변화의 검출에 관련되는 부분에서 확실히 센스 전류의 제한을 실현시키는 구성예로서, 기초층(11)과 자유층(12)의 사이의 층간 MA1과, 고정층(14)과 반강자성층(15)의 사이의 층간 MA4에 각각 입자 구조층 GR를 설치한 구조가 있다.
상기 층간 MA1에 삽입하는 입자 구조층 GR는 도전성의 금속 입자가 함유되어 있는 이외에 성막시의 자유층(12)의 결정성 및 배향성을 향상시킬 수 있는 절연성 매트릭스 재료 MAT를 이용하는 것이 추천된다. 이 입자 구조층 GR는 성막 후에 자유층(12)과 일체로 기능하도록 도전성과 함께 또한 자성을 갖춘 금속 입자를 분산시킨 구성으로 되어도 좋다.
또, 층간 MA4에 삽입하는 입자 구조층 GR는 고정층(14)과 반강자성층(15)의 반강자성 결합을 유지할 수 있는 성질을 갖춘 층으로 할 필요가 있다. 이를 위해서는 상기 금속 입자로서 또한 자성을 갖는 재료를 선택하여 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 층간 MA4에 삽입되는 도전성 및 자성을 가지는 입자 구조층 GR은 실질적으로 고정층(14) 혹은 반강자성층(15)과 일체화하여 기능할 수 있는 층으로 되어도 좋다.
또, 자유층(12)과 비자성층(13)의 사이의 층간 MA2나, 고정층(14)과 비자성층(13)의 사이의 층간 MA3에 입자 구조층 GR를 설치해도 좋다. 층간 MA2에 설치하는 입자 구조층 GR는 자유층(12)과 일체화할 수 있는 자성 금속 입자를 포함하는 것으로 해도 좋고, 비자성층(13)과 일체화할 수 있는 비자성 금속 입자를 포함하는 것으로 해도 좋다. 층간 MA3에 설치하는 입자 구조층 GR도 동일하다. 즉, 도 3에 예시한 구조에서 입자 구조층 GR는 그 상하에 접하는 각 층의 관계가 삽입전과 동일하게 유지할 수 있도록 조정된다.
상기 도 3에 나타낸 자기저항 효과막(10)은 리소그래피(lithography) 기술을 이용하여 종래와 같이 제조할 수 있다. 이하에 설명하는 자기저항 효과막도 동일하다. 또한, 도 3에서는 순방향으로 적층한 스핀 밸브막을 예시했지만 자유층(11)이 상측으로 되는 역적층형의 스핀 밸브막에 대해서도 동일하다.
도 4는 순방향으로 적층한 스핀 밸브막을 이용한 자기저항 효과막(20)의 자유층을 2개로 분할하고, 그 사이에 입자 구조층을 삽입한 구성예를 나타낸 도이다. 또한, 도 3과 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하고 중복 설명은 생략하고, 특징 부분을 중심으로 설명을 한다.
이 자기저항 효과막(20)은 자유층이 분할되어, 제 1 자유층(22)과 제 2 자유층(21)으로 되어 있고, 이들 사이에 입자 구조층 GR이 삽입되어 있다. 이와 같이 자유층 내에 입자 구조층을 삽입해도, 센스 전류의 제한에 실효가 있는 전류경로 제어층을 실현할 수 있다. 확실히 센스 전류를 제한하는 구조로 하는 관점으로부터, 또한 고정층(14)에 대해서도 분할하여 입자 구조층 GR를 삽입해도 괜찮다.
상기와 같이, 프리 자성층, 고정층을 분할하고, 그 사이에 입자 구조층 GR를 삽입할 경우에는, 분할된 상하층이 본래의 기능을 유지할 수 있도록, 도 3의 경우와 동일하게 상기 금속 입자로서 도전성 및 자성을 갖추고 있는 재료를 선택하면 좋다. 또, 비자성층(15)을 분할하고, 그 사이에 입자 구조층 GR를 설치해도 좋다. 이 경우에는 상기의 경우와는 반대로 상기 금속 입자로서 비자성의 재료를 선택하여 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 도 4의 경우도 순방향으로 적층한 스핀 밸브막을 예시했지만, 자유층(11)이 상측으로 되는 역적층형의 스핀 밸브막으로 해도 동일하다.
도 5는 순방향으로 적층한 스핀 밸브막을 이용한 자기저항 효과막(30)의 자유층 자체를 입자 구조층으로 한 구성예를 나타낸 도이다. 앞의 도 3 및 도 4에 나 타낸 구성은, 새롭게 입자 구조층 GR를 삽입하는 것이었지만, 도 5에서는 입자 구조층 GR 자체를 자유층(31)으로 한 것이다. 따라서, 이 입자성의 자유층(31)은 본래의 자유층 및 전류경로 제어층으로 기능한다. 마찬가지로, 고정층(14) 자체도 입자 구조층 GR로 하면, 종래와 동일한 층 구성으로 2개의 전류경로 제어층을 포함하는 구성으로 되므로, 보다 확실하게 센스 전류를 제한할 수 있는 자기저항 효과막을 형성할 수 있다.
이 외에 비자성층(13) 자체를 입자 구조층 GR로 해도 좋다. 이 도 5의 경우에도, 자성을 갖는 층을 입자 구조층 GR로 하는 경우에는 그 자성층의 본래 기능을 완수하도록 자성 금속 입자를 이용하고, 비자성층을 입자 구조층 GR로 하는 경우에는 그 기능을 완수하도록 비자성의 금속 입자를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 도 5에 나타내는 자기저항 효과막(30)의 경우도 순방향으로 적층한 스핀 밸브막을 예시했지만, 자유층(11)이 상측으로 되는 역적층형의 스핀 밸브막으로 해도 동일하다.
또한, 상기 도 3 내지 5에 나타낸 형태를 조합하여 이용해도 좋다. 즉, 예를 들면 분할한 2개의 자유층간에 입자 구조층을 삽입하고, 반강자성층과 고정층의 사이에 입자 구조층을 삽입한 구성으로 해도 좋다.
또한, 도 6 내지 8은 본 발명의 자기저항 효과막에 포함할 수 있은 다른 적층 구조예를 나타낸 도이다.
도 6은 자유층(41)을 중앙으로 하여 상하 대칭적으로 비자성층(42-1, 42-2), 고정층(43-1, 43-2) 및 반강자성층(44-1, 44-2)의 구조가 되도록 적층 한 이중형 스핀 밸브막을 나타내고 있다. 이러한 이중형 스핀 밸브막에 대해서도, 도 3 내지 5에 나타낸 형태를 동일하게 적용할 수 있다.
도 7은 자유층(51), 비자성층(52) 및 반강자성층(55)을 포함함과 동시에, 제 1 고정층(53-2)과 제 2 고정층(53-1)의 2개의 고정층을 반평행(反平行) 결합층(54)에서 반평행으로 결합한 페리핀 구조를 포함하는, 소위 페리핀형 스핀 밸브막을 나타내고 있다. 이러한 페리핀 구조를 포함하는 스핀 밸브막에 대해서도, 도 3 내지 5에 나타낸 형태를 동일하게 적용할 수 있다.
또한, 도 8은 자유층(61), 절연층(62), 고정층(63) 및 반강자성층(64)을 포함하는, 소위 터널 접합막을 나타내고 있다. 이러한 터널 접합막에 대해서도 도 3∼5에 나타낸 형태를 동일하게 적용할 수 있다.
이하, 상기 입자 구조층에 대해서 더 설명한다. 이 입자 구조층은 비고용계(solid solution system)의 이종 재료를 혼합하고, 도전성의 미세 입자 금속재료가 다른 절연체 매트릭스 재료 내에 분산된 미립자를 함유한 구조로 되어 있다.
상기 절연체 매트릭스 재료로서는, 예를 들면 SiO, MgO, AlO 등의 산화물을 이용할 수 있다. 이 입자 구조층에서는, 절연체의 안에 도전성의 금속 기둥이 형성되고, 이것이 센스 전류경로로서 작용하게 된다. 각 재료나 성막법, 열처리법 등에 의해 이 금속 미립자의 직경을 조정할 수 있다. 본 실시예로 채용할 수 있는 도전성의 금속 미립자로서는, 예를 들면 Cu, Ag, Au 등을, 또한 자성도 갖춘 금속 미립자로서는, 예를 들면 Co, Ni, Fe 등을 이용할 수 있다.
예를 들면 M.Ohnuma, K.Hono, E.Abe, H.Onodera, S.Mitani and H.Fujimori : J. Appl. Phys., 82(11) 5646(1997)에 있듯이, Co-Al-O 재료에서는 수 ㎚의 치수로 형성할 수 있다. 종래의 포트리소그래피 기술을 이용한 드라이 에칭법에서는 센스 전류경로의 치수는 전술한 것처럼 한 변 100㎚ 정도까지의 미세화가 한도이다. 그러나, 이 입자 구조층을 전류경로 제어층으로서 이용함으로써, 센스 전류경로의 단면적을 400 분의 1 정도까지 제한하는 것이 가능하다.
또한, 예를 들면 D. J. Kubinski 및 H.Holloway : J. Appl. Phys., 77(6) 2508(1995)에서는, 본 실시예의 입자 구조막과 유사 구조막의 금속 미립자 지름과 막 조성, 열처리 온도의 관계를 개시하고 있다. 이 관계는 도 9에 나타나고 있다. 이 도 9로부터 Ag계 재료를 매트릭스 재료로 한 입자 구조층과 동일한 구조에 있어서는, 금속 미립자 재료(Fe, Co, Ni)의 조성비나 열처리 온도 등에 의해, 금속 미립자 지름이 계통적으로 변화하는 것을 확인할 수 있다. 이 도 9의 결과로부터도 본 실시예에서 이용하는 이종 재료를 혼합한 입자 구조층의 경우에는, 그 형성법에 의해 금속 미립자 지름을 제어할 수 있는 것이 명확하고, 전술한 산화물층을 이용하는 수법보다도 센스 전류경로의 제어성이 높은 것을 확인할 수 있다.
이하, 본 실시예의 바람직한 한 구체적인 예로서 자기저항 효과막 내의 자유층과 기초층의 사이 및 2개로 분할한 고정층의 사이의 각각에 입자 구조층을 전류경로 제어층으로서 삽입한 경우를, 종래예로서 자기저항 효과막 외측에 전류경로 제어층을 형성할 경우와 비교하여 더 설명한다.
도 10은 자기저항 효과막의 외측에 전류경로 제어층을 입힌 종래의 소자 구 조(70)와 소자 특성과의 관계예를 나타낸 도이다. 도 11은 자기저항 효과막 내의 자유층과 기초층의 사이 및 2개로 분할한 고정층의 사이의 각각에 각각 입자 구조층을 전류경로 제어층으로서 삽입한 구체적인 예의 소자 구조(80)와 소자 특성과의 관계예를 나타낸 도이다.
도 10 및 11은 자기저항 효과막 내의 전류경로 제어층의 위치 및 센스 전류경로의 제한에 의한 소자의 저항값(R), 저항 변화값(ΔR) 및 저항 변화비(MR비)를 비교하여 나타내고 있다. 도 10 및 11에서는 좌측에 소자의 층 구성, 우측에 저항값(R), 저항 변화값(ΔR) 및 저항 변화비(MR비)를 정리하여 나타내고 있다.
도 10 및 11의 자기저항 효과막은, 이하에 나타내는 구성의 표준적인 스핀 밸브막으로 했다. 기초층(버퍼층) 및 보호층(캡층)에는 Ta(면내 비저항:180μΩcm)를 5㎚로 했다. 반강자성층은 PdPtMn(비저항:200μΩcm)를 15㎚로 하고, 고정층은 CoFeB를 2㎚로 하고, 비자성층은 Cu를 3㎚로 하고, 자유층은 NiFe를 2㎚/CoFeB를 2.5㎚로 했다. 자유층/비자성층/고정층의 저항 변화와 관련되는 부분의 비저항은, CIP 모드로 측정한 막 전체의 비저항(60μΩcm)으로부터 상기의 기초층, 보호층, 반강자성층을 공제하고, 약 30μΩcm으로 산출했다.
이상의 구성에 있어서, 상기의 비저항이 막 두께 방향에 있어서도 성립하는 것으로 가정하고, 이 막의 단면적 1㎛2의 저항값을 산출하면 약 51mΩ㎛2이다. 또, 이 막구성의 스핀 밸브막을 이용하여 제작한 CPP 구조 소자의 저항 변화값은 0.5mΩ㎛2이다. 여기서, 도 10 및 도 11에 나타낸 전류경로 제어층의 배치 위치에 의한 소자의 저항값, 저항 변화값 및 저항 변화비를 산출한다. 전류경로 제어층에 의해 소자의 센스 전류경로는 10 분의 1로 되는 것으로 가정한다.
도 10에 나타낸 기초층으로부터 보호층까지의 자기저항 효과막의 외측에 전류경로 제어층이 배치된 종래 구조에서는, 자기저항 효과막 내의 저항 변화값은 10배로 되어 출력이 향상하지만, 저항값도 10배로 되고 있다. 따라서, 저항 변화비(MR비)는 1배로 되어 변화하지 않는다.
한편, 도 11에 나타낸 자기저항 효과막 내에 전류경로 제어층을 삽입하는 본 실시예의 구조예에서는, 실제의 자기저항 효과에 기여하는 고정층, 비자성층, 자유층의 근방에 전류경로 제어층이 배치되고, 저항 변화값은 전례와 거의 동일하게 증가한다. 또, 저항값에 관해서는 비교적 저항값이 작은 고정층, 비자성층 및 자유층부만의 저항이 증대하고, 다른 기초층, 반강자성층 및 보호층부는 증가하지 않는다.
따라서, 이 결과로부터 막 전체의 저항값은 센스 전류경로를 좁히지 않는 경우의 약 1.5배 정도가 된다. 즉, 본 구조의 자기저항 효과막의 저항 변화비(MR비)는 증가하고, 종래 구성과 비교하여 약 6.6배로도 된다. 또, 삽입하는 입자 구조층의 금속 미립자 지름, 그 존재 비율을 제어함으로써, 더 소자 출력의 향상이 가능하다. 이와 같이 실제로 막의 저항 변화에 기여하는 부분의 센스 전류경로를 제한하는 것에 의해, 막의 저항 변화값 및 저항 변화비를 증대시키는 것이 가능하게 된다.
또한, 소자 출력은 센스 전류값에도 의존하지만, 소자의 발열에 의한 특성 열화를 고려하면, 그 저항값에 의해 센스 전류값은 결정된다. 이 점으로부터도 막의 저항값의 증대가 작아지는 이 자기저항 효과 소자의 구조 쪽이, 종래 구조와 비교하여 새로운 출력의 향상을 기대할 수 있다.
비교에 이용한 상기 소자 구조에서는, 표준적인 단일형의 스핀 밸브막을 이용하여 설명했지만, 앞서 나타낸 페리형(ferrimagnetic type)형의 고정층을 가지는 구조나, 이중형 스핀 밸브막에 있어서도 동일한 효과를 기대할 수 있다. 이 경우에는 상하의 고정층 내에 전류경로 제어층을 삽입하는 것이 유효하지만, 그 사이의 비자성층이나 자유층부에 삽입할 경우에도, 그 정도는 약간 저감하지만 이 순으로 효과를 기대할 수 있다.
또한, 상기 구조에서는 전류경로 제어층을 2 층 삽입하는 경우에 대해서 설명했다. 그러나, 1 층의 전류경로 제어층을 이용할 경우에도, 그 근방에서 센스 전류경로의 제한이 생기고, 그 효과는 2 층보다 약간 감소하지만 소자 출력을 향상시키는데 충분한 효과가 있다. 이 경우도 전류경로 제어층은 자기저항 변화에 기여하는 고정층, 비자성층, 자유층 내, 혹은 그 근방에 삽입하는 것이 바람직하다.
다만, 분할한 고정층 내에 전류경로 제어층을 삽입할 경우에는, 고정층의 자화를 고정하는 피닝(pinning)력, 이른바 일방향 이방성 자계 Hua가 저하하는 것을 방지하는 것이 필요하다. 이를 위해서는 일방향 이방성 자계 Hua의 균형으로 입자 재료 및 막 두께를 최적화하면 좋다.
또, 자유층을 분할하여 그 사이에 삽입할 때도 동일하게 자유층의 특성을 열화시키지 않는 것이 필요한다. 또, 자유층에 적층시키는 경우에는 자유층 특성에 영향이 있으면, 자유층과 전류경로 제어층의 사이에 비교적 저항이 높은 결합 차단층을 삽입함으로써 자유층으로의 영향을 회피하는 것도 할 수 있다.
또한, 비자성층을 분할하고 그 사이에 삽입하는 것에 관해서는, CIP 구조막에 비해, 전류의 션트(shunt) 효과가 없는 것이 특징인 CPP 구조 소자에서는 특히 문제는 없다.
이상에서는 CPP형의 자기저항 효과 소자의 구성을 상세하게 설명했다. 이러한 CPP형의 자기저항 효과 소자는 자기 기록 장치 내의 자기 헤드로서 채용되어 자기 기록 매체에 기재된 자기 정보를 고감도로 재생할 수 있다. 여기서, 실시예로 나타낸 자기저항 효과 소자를 자기 헤드로서 탑재한 자기 기록 장치에 대해서 간단하게 설명한다. 도 12는 자기 기록 장치의 주요부를 나타내는 도이다. 자기 기록 장치(100)에는 자기 기록 매체로서의 하드디스크(110)가 탑재되어 회전 구동되게 되어 있다. 이 하드디스크(110)의 표면에 대향하여 소정의 부상 양으로, 예를 들면 구체적인 예로 나타낸 도 11의 CPP형의 자기저항 효과 소자(80)를 자기 헤드로 하여 자기 재생동작이 이루어진다. 또한, 자기 헤드(80)는 암(120)의 선단(先端)에 있는 슬라이더(130)의 전단부(前端部)에 고정되어 있다. 자기 헤드(80)의 위치 결정은, 통상의 액츄에이터와 전자식 미동 액츄에이터를 조합한 2단식 액츄에이터를 채용할 수 있다.
또한, 여기에서는 자기 헤드(80)를 재생용으로서 설명했지만, 이 자기 헤드(80)와 종래의 유도형(inductive type)의 박막 헤드를 병설하면 기록·재생 헤드로 할 수 있는 것은 분명하다
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상술했지만, 본 발명은 관계되는 특정의 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서 여러 가지의 변형 및 변경이 가능하다.
이상 상술한 것으로부터 분명하듯이, 본 발명에 의하면 자기저항 효과 소자 내에 센스 전류를 제한하도록 제어하는 전류경로 제어층으로서 도전성 입자를 포함한 입자 구조층이 삽입되어 있으므로, 효율적으로 소자 출력의 향상을 꾀할 수 있다. 따라서, 이 자기저항 효과 소자를 이용한 자기 헤드에 의해 자기 기록 장치의 기록 밀도의 향상을 꾀할 수 있다.

Claims (10)

  1. 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층, 반강자성층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서,
    상기 복수층의 적어도 하나의 층간에, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층을 설치한 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입자 구조층은 상기 고정층과 반강자성층의 사이에 설치되고, 상기 도전성 입자가 자성 금속재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  3. 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층, 반강자성층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서,
    상기 자유층, 비자성층, 고정층 및 반강자성층의 적어도 한 층을 분할하여 형성하고, 이 분할한 층의 사이에, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층을 설치한 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 입자 구조층은 상기 자유층, 고정층 및 반강자성층의 적어도 하나의 층 내에 설치되고, 상기 도전성 입자가 자성 금속재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 입자 구조층은 상기 비자성층 내에 설치되고, 상기 도전성 입자가 비자성 금속재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  6. 적어도 기초층, 자유층, 비자성층, 고정층 및 보호층을 포함한 자기저항 효과막의 막 두께 방향으로 센스 전류를 흘려 자기저항 변화를 검출하는 자기저항 효과 소자로서,
    상기 자유층, 비자성층 및 고정층의 적어도 한 층을, 도전성 입자와, 이 도전성 입자를 분산상태로 하여 포함하고 도전성 입자의 입자 지름보다 얇은 막 두께로 형성한 절연성 매트릭스 재료로 형성한 입자 구조층으로 한 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 자유층 및 고정층을 구성하는 입자 구조층의 상기 도전성 입자는, 자성 금속재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 비자성층을 구성하는 입자 구조층의 상기 도전성 입자는, 비자성 금속재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 자기저항 효과막 내에, 순적층형 스핀 밸브막, 역적층형 스핀 밸브막, 이중형 스핀 밸브막, 페리핀형 스핀 밸브막, 페리핀 이중형 스핀 밸브막 및 터널 접합막으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기저항 효과 소자.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 자기저항 효과 소자를 자기 재생용의 자기 헤드로서 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 자기 기록 장치.
KR1020020066729A 2001-12-27 2002-10-31 자기저항 효과 소자 KR100833923B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2001-00396246 2001-12-27
JP2001396246A JP2003198004A (ja) 2001-12-27 2001-12-27 磁気抵抗効果素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030057297A KR20030057297A (ko) 2003-07-04
KR100833923B1 true KR100833923B1 (ko) 2008-05-30

Family

ID=19189075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020066729A KR100833923B1 (ko) 2001-12-27 2002-10-31 자기저항 효과 소자

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7180713B2 (ko)
EP (1) EP1324316B1 (ko)
JP (1) JP2003198004A (ko)
KR (1) KR100833923B1 (ko)
CN (3) CN101222018A (ko)
DE (1) DE60218971T2 (ko)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003100877A1 (fr) * 2002-05-24 2003-12-04 National Institute Of Advenced Industrial Science And Technology Dispositif a effet de magnetoresistance et detecteur de magnetisme
JP2004103769A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Fujitsu Ltd Cpp構造磁気抵抗効果素子
US7218484B2 (en) * 2002-09-11 2007-05-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistance effect element, magnetic head, and magnetic reproducing apparatus
US20050196606A1 (en) * 2003-02-20 2005-09-08 Fujitsu Limited Composite material, structure and polycrystalline structure film and method of making particles
US7538987B2 (en) * 2003-07-03 2009-05-26 University Of Alabama CPP spin-valve element
US7333307B2 (en) * 2003-07-03 2008-02-19 Headway Technologies, Inc. Double layer longitudinal bias structure
WO2005008799A1 (ja) * 2003-07-18 2005-01-27 Fujitsu Limited Cpp磁気抵抗効果素子及びその製造方法、磁気ヘッド、磁気記憶装置
JP2005086112A (ja) 2003-09-10 2005-03-31 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、ヘッドサスペンションアッセンブリ、および磁気再生装置
US7161829B2 (en) * 2003-09-19 2007-01-09 Grandis, Inc. Current confined pass layer for magnetic elements utilizing spin-transfer and an MRAM device using such magnetic elements
JP4244312B2 (ja) * 2003-10-02 2009-03-25 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド及び磁気再生装置
ES2249974B1 (es) * 2004-03-01 2007-06-01 Consejo Sup. Investig. Cientificas Dispositivo spintronico magnetoresistivo, su procedimiento de fabricacion y sus aplicaciones.
JP4822680B2 (ja) * 2004-08-10 2011-11-24 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法
JP4594679B2 (ja) * 2004-09-03 2010-12-08 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記録再生装置、および磁気メモリ
JP2006114610A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子とそれを用いた磁気ヘッドおよび磁気再生装置
JP5095076B2 (ja) * 2004-11-09 2012-12-12 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子
US20060114616A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-01 Tdk Corporation Film and method for producing nano-particles for magnetoresistive device
US20060114620A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-01 Tdk Corporation Granular type free layer and magnetic head
JP4693450B2 (ja) 2005-03-22 2011-06-01 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
JP4504273B2 (ja) * 2005-07-06 2010-07-14 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
JP2007096105A (ja) 2005-09-29 2007-04-12 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果ヘッド、磁気記憶装置、および磁気メモリ
JP4786331B2 (ja) 2005-12-21 2011-10-05 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法
JP4864464B2 (ja) * 2006-01-11 2012-02-01 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子とその製造方法、およびそれを用いた磁気ヘッドと磁気再生装置と磁気メモリ
JP4514721B2 (ja) * 2006-02-09 2010-07-28 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気記憶装置
JP4975335B2 (ja) * 2006-02-16 2012-07-11 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子,磁気ヘッド,および磁気記録再生装置
US8535952B2 (en) * 2006-02-25 2013-09-17 Avalanche Technology, Inc. Method for manufacturing non-volatile magnetic memory
US8018011B2 (en) * 2007-02-12 2011-09-13 Avalanche Technology, Inc. Low cost multi-state magnetic memory
US8063459B2 (en) * 2007-02-12 2011-11-22 Avalanche Technologies, Inc. Non-volatile magnetic memory element with graded layer
US20070253245A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-01 Yadav Technology High Capacity Low Cost Multi-Stacked Cross-Line Magnetic Memory
US8183652B2 (en) * 2007-02-12 2012-05-22 Avalanche Technology, Inc. Non-volatile magnetic memory with low switching current and high thermal stability
US8508984B2 (en) * 2006-02-25 2013-08-13 Avalanche Technology, Inc. Low resistance high-TMR magnetic tunnel junction and process for fabrication thereof
US20080246104A1 (en) * 2007-02-12 2008-10-09 Yadav Technology High Capacity Low Cost Multi-State Magnetic Memory
US8363457B2 (en) * 2006-02-25 2013-01-29 Avalanche Technology, Inc. Magnetic memory sensing circuit
US8058696B2 (en) * 2006-02-25 2011-11-15 Avalanche Technology, Inc. High capacity low cost multi-state magnetic memory
US8084835B2 (en) * 2006-10-20 2011-12-27 Avalanche Technology, Inc. Non-uniform switching based non-volatile magnetic based memory
US7732881B2 (en) * 2006-11-01 2010-06-08 Avalanche Technology, Inc. Current-confined effect of magnetic nano-current-channel (NCC) for magnetic random access memory (MRAM)
JP4768488B2 (ja) * 2006-03-27 2011-09-07 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子,磁気ヘッド,および磁気ディスク装置
US8120949B2 (en) * 2006-04-27 2012-02-21 Avalanche Technology, Inc. Low-cost non-volatile flash-RAM memory
JP2007299880A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子,および磁気抵抗効果素子の製造方法
US20080016653A1 (en) 2006-07-19 2008-01-24 Amelia Baradzi Ergonomic handle for push tools
JP4490950B2 (ja) * 2006-07-07 2010-06-30 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、及び磁気抵抗効果素子
JP4550778B2 (ja) * 2006-07-07 2010-09-22 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法
JP4550777B2 (ja) * 2006-07-07 2010-09-22 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気メモリ
JP2008085202A (ja) 2006-09-28 2008-04-10 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子、磁気メモリ、磁気ヘッド、および磁気記録再生装置
JP2008152835A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気抵抗効果ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気ヘッドの製造方法
US20090218645A1 (en) * 2007-02-12 2009-09-03 Yadav Technology Inc. multi-state spin-torque transfer magnetic random access memory
US7869266B2 (en) * 2007-10-31 2011-01-11 Avalanche Technology, Inc. Low current switching magnetic tunnel junction design for magnetic memory using domain wall motion
US8542524B2 (en) * 2007-02-12 2013-09-24 Avalanche Technology, Inc. Magnetic random access memory (MRAM) manufacturing process for a small magnetic tunnel junction (MTJ) design with a low programming current requirement
JP4388093B2 (ja) 2007-03-27 2009-12-24 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記録再生装置
JP2008311373A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Toshiba Corp 磁性多層膜通電素子
WO2009050945A1 (ja) * 2007-10-15 2009-04-23 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. スピンバルブ素子
US8802451B2 (en) 2008-02-29 2014-08-12 Avalanche Technology Inc. Method for manufacturing high density non-volatile magnetic memory
JP2009229112A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Tdk Corp 電圧検出回路
US8057925B2 (en) 2008-03-27 2011-11-15 Magic Technologies, Inc. Low switching current dual spin filter (DSF) element for STT-RAM and a method for making the same
KR101435590B1 (ko) * 2008-08-18 2014-08-29 삼성전자주식회사 자기 기억 소자 및 그 형성방법
JP5039006B2 (ja) * 2008-09-26 2012-10-03 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置
JP5039007B2 (ja) * 2008-09-26 2012-10-03 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置
JP5032430B2 (ja) * 2008-09-26 2012-09-26 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置
JP5032429B2 (ja) * 2008-09-26 2012-09-26 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置
JP2010080839A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリおよび磁気記録再生装置
JP5087067B2 (ja) * 2009-12-03 2012-11-28 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
KR102237706B1 (ko) 2014-09-29 2021-04-08 삼성전자주식회사 자기 메모리 장치
JP6900936B2 (ja) * 2018-06-08 2021-07-14 Tdk株式会社 磁気検出装置
US10797225B2 (en) 2018-09-18 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Dual magnetic tunnel junction (DMTJ) stack design

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10320721A (ja) * 1997-03-18 1998-12-04 Toshiba Corp 磁気抵抗効果ヘッド
JP2001143227A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Fujitsu Ltd 磁気センサ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW265440B (ko) * 1993-04-30 1995-12-11 Ibm
SG49605A1 (en) * 1993-06-18 1998-06-15 Ibm Magnetoresistive film method of its fabrication and magnetoresistive sensor
US5652054A (en) * 1994-07-11 1997-07-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic recording media having a magnetic thin film made of magnetic metals grains and nonmagnetic matrix
US5818323A (en) * 1994-09-09 1998-10-06 Sanyo Electric Co., Ltd. Magnetoresistive device
US6064552A (en) * 1997-03-18 2000-05-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive head having magnetic yoke and giant magnetoresistive element such that a first electrode is formed on the giant magnetoresistive element which in turn is formed on the magnetic yoke which acts as a second electrode
JPH1196515A (ja) * 1997-09-18 1999-04-09 Fujitsu Ltd Gmr磁気センサ、その製造方法、および磁気ヘッド
JP3024612B2 (ja) * 1997-10-23 2000-03-21 日本電気株式会社 磁気抵抗効果素子およびその製造方法
JP2000216454A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Yamaha Corp 磁気抵抗効果素子及びその製造方法
JP2001014843A (ja) * 1999-04-30 2001-01-19 Victor Co Of Japan Ltd 磁性メモリ
JP2001185418A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Victor Co Of Japan Ltd グラニュラ膜及び磁性メモリ
US6574079B2 (en) * 2000-11-09 2003-06-03 Tdk Corporation Magnetic tunnel junction device and method including a tunneling barrier layer formed by oxidations of metallic alloys
US6686068B2 (en) * 2001-02-21 2004-02-03 International Business Machines Corporation Heterogeneous spacers for CPP GMR stacks
JP2004095110A (ja) * 2002-09-03 2004-03-25 Hitachi Ltd 部分的な電流絞込層を備えたスピンバルブ型磁気ヘッド及びその製造方法、ならびにその電流絞込方法
JP2004103769A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Fujitsu Ltd Cpp構造磁気抵抗効果素子

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10320721A (ja) * 1997-03-18 1998-12-04 Toshiba Corp 磁気抵抗効果ヘッド
JP2001143227A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Fujitsu Ltd 磁気センサ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030057297A (ko) 2003-07-04
DE60218971T2 (de) 2007-08-30
JP2003198004A (ja) 2003-07-11
EP1324316A3 (en) 2004-07-21
DE60218971D1 (de) 2007-05-03
US20030123200A1 (en) 2003-07-03
EP1324316A2 (en) 2003-07-02
CN1428876A (zh) 2003-07-09
CN100394628C (zh) 2008-06-11
US7180713B2 (en) 2007-02-20
CN101222017A (zh) 2008-07-16
EP1324316B1 (en) 2007-03-21
CN101222018A (zh) 2008-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100833923B1 (ko) 자기저항 효과 소자
KR100841280B1 (ko) 자기 저항 효과 소자, 자기 헤드, 자기 기록 장치, 자기랜덤 액세스 메모리
US6600638B2 (en) Corrosion resistive GMR and MTJ sensors
US7428130B2 (en) Magnetoresistive element, magnetic head, magnetic storage unit, and magnetic memory unit
EP1400957A2 (en) Spin-valve head containing partial current-screening-layer, production method of said head, and current-screening method
KR20000011836A (ko) 스핀밸브형박막소자및그제조방법
JP2002150512A (ja) 磁気抵抗効果素子および磁気抵抗効果型磁気ヘッド
JP2008205110A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記憶装置および磁気メモリ装置
US20070048485A1 (en) Magnetoresistive effect element, magnetic head, magnetic storage device and magnetic memory device
JP2004538591A (ja) ナノ酸化物交換結合自由層を有するgmr磁気変換器
US20040136120A1 (en) Three terminal magnetic head and magnetic recording apparatus provided with the said head
JP2000156531A (ja) 磁気素子、磁気メモリ装置、磁気抵抗効果ヘッド、磁気ヘッドジンバルアッセンブリ、及び磁気記録システム
JP3937388B2 (ja) 磁気センサ及び磁気ヘッド
KR20030011361A (ko) 자기 저항 효과 소자와 이것을 이용한 자기 저항 효과형헤드 및 자기 기록 재생 장치
KR19990062685A (ko) 자기 저항 효과 소자 및 그 제조 방법
JP2008091551A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気記憶装置、および磁気メモリ装置
JP2002252394A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型磁気ヘッド、およびこれらの製造方法
JP2001094173A (ja) 磁気センサー、磁気ヘッド及び磁気ディスク装置
JP3868975B2 (ja) 磁気抵抗センサ及びその製造方法
JP2003318462A (ja) 磁気抵抗効果素子とこれを用いた磁気ヘッドおよび磁気メモリ
JPH07297465A (ja) 絶縁ピン留め層を備えた巨大磁気抵抗センサ
JP2000348310A (ja) スピンバルブ型薄膜素子およびそのスピンバルブ型薄膜素子を備えた薄膜磁気ヘッド
JP3212568B2 (ja) スピンバルブ型薄膜素子とそのスピンバルブ型薄膜素子を備えた薄膜磁気ヘッド
JP2009043993A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気記憶装置、磁気メモリ装置
JP2004128026A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記録装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee