JP2007096105A - 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果ヘッド、磁気記憶装置、および磁気メモリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁化固着層、非磁性層、磁化自由層を有する磁気抵抗効果素子の磁化固着層、または磁化自由層内にZr,Nb,Mo,Ru,Rh,Pd,Ag,La,Hf,Ta,W,Re,Os,Ir,Pt,Auのいずれかを含む層を配置する。
【選択図】図1
Description
このように面積の小さなCPPスピンバルブ膜の膜面垂直方向にセンス電流を流す場合、スピントランスファートルクに起因するノイズが生じることが報告されている(STI(Spin-Transfer Induced)ノイズの発生、非特許文献1、2参照)。
なお、このときの磁化安定方向は、次のようになる。電子がピン層からフリー層に流れる(電流がフリー層からピン層に流れる)ときには、フリー層の磁化方向がピン層の向きに揃うようなスピントルクが働く。一方、電子がフリー層からピン層に流れる(電流がピン層からフリー層に流れる)ときには、フリー層の磁化方向がピン層とは反平行の向きに揃うような方向にスピントルクが働く。
このように、外部磁界を印加せず、センス電流を流した状態においても、フリー層内の磁化が不安定となり、素子のノイズが増大する可能性がある。このノイズは、スピントランスファー効果に誘導されたノイズということで、STI(Spin Transfer Induced)ノイズと呼ばれる。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子(CCP−CPP素子)を表す斜視図である。なお、図1および以降の図は全て模式図であり、図上での膜厚同士の比率と、実際の膜厚同士の比率は必ずしも一致しない。
図1に示すように本実施の形態に係る磁気抵抗効果素子は、磁気抵抗効果膜10、およびこれを上下から夾む下電極11および上電極20を有し、図示しない基板上に構成される。
本実施形態では、ピン層14、およびフリー層18の少なくとも一方にダンピングファクタ(DF)調整層21を挿入することで、STIノイズの低減を図っている。
下電極11は、スピンバルブ膜の垂直方向に通電するための電極である。下電極11と上電極20との間に電圧が印加されることで、スピンバルブ膜内部をその膜垂直方向に沿って電流が流れる。この電流によって、磁気抵抗効果に起因する抵抗の変化を検出することで、磁気の検知が可能となる。具体的な材料としては、下シールドと兼用したNiFeや、非磁性のCu,Ta,Ru、Crなどの金属層が用いられる。
十分な強さの一方向異方性を付与するために、ピニング層13の膜厚を適切に設定する。ピニング層13がPtMnやPdPtMnの場合には、膜厚は8〜20nm程度が好ましく、10〜15nmがより好ましい。ピニング層13がIrMnやRuRhMnの場合には、PtMnなどより薄い膜厚でも一方向異方性を付与することができるので、5〜18nmが好ましく、7〜15nmがより好ましい。
上部ピン層143が高MR変化率を実現しやすいbcc構造をもつ磁性層から形成されている場合には、bcc構造をより安定に保つために、bcc構造をもつ層の膜厚は2nm以上であることが好ましい。
上部ピン層143中にダンピングファクタ(DF)調整層21を挿入して、STIノイズの抑制を図ることができる。この詳細は後述する。
絶縁層161は、酸化物、窒化物、酸窒化物等から構成され、アモルファスから形成されるAl2O3もあれば、MgOのような結晶構造を有する場合もある。
これら酸化物の換わりに、上述したようなAl,Si,Hf,Ti,Mg,Zr,V,Mo,Nb,Ta,W,B,Cをベースとした酸窒化物や、窒化物を用いても良い。
電流パス162は絶縁層161と比べて著しく酸素、窒素の含有量が少ない領域であり(少なくとも2倍以上の酸素や窒素の含有量の差がある)、一般的には結晶相である。結晶相は非結晶相よりも抵抗が小さいため、電流パス162として機能しやすい。
なお、フリー層18の酸化はアニール条件の最適化などによって回避可能なので、必ずしも上部金属層17を設けなくてもよい。しかし、製造上のマージンを考慮すると、スペーサ層16上に上部金属層17を形成することが好ましい。
上部金属層17の膜厚は、0〜1nmが好ましく、0.1〜0.5nmがより好ましい。上部金属層17が厚すぎると、スペーサ層16で狭窄された電流が上部金属層17で広がって電流狭窄効果が不十分になり、MR変化率の低下を招く。
CoFe合金のなかでも、軟磁気特性が安定であることから、Co90Fe10が好ましい。Co90Fe10近傍のCoFe合金を用いる場合には、膜厚を0.5〜4nmとすることが好ましい。
また、フリー層18として、1〜2nmのCoFe層またはFe層と、0.1〜0.8nm程度の極薄Cu層とを、複数層交互に積層したものを用いてもよい。
ここで、これらのフリー層18中にダンピングファクタ(DF)調整層21を挿入して、STIノイズの抑制を図ることができる。この詳細は後述する。
キャップ層19として、Cu層を用いず、0.5〜10nm程度の厚さのRu層をフリー層18上に直接設けてもよい。また、Ru層の代わりに他の金属層を設けてもよい。キャップ層19の構成は特に限定されず、キャップとしてスピンバルブ膜を保護可能なものであれば、他の材料を用いてもよい。
ダンピングファクタ調整層21はSTIノイズを低減するための層である。前述したように、磁化方向を動かそうとするトルクによって、STIノイズが発生する。スピントルクを持った電子(簡易的な言い方をすると、磁性層の磁化情報をもった電子)がピン層14からフリー層18もしくはその逆向きに流れることで、磁化情報を互いに平行に揃える方向、もしくは反平行の向きに揃えるトルクが発生し、このトルクがノイズの原因となる。このような磁化方向を動かそうとするトルクを抑制すること(電流通電による磁化トルクを安定させること)がSTIノイズの低減に有効である。このトルクへのダンピングを表すパラメータがダンピングファクタである。
上記の理由によって、CCP−CPP素子において、ダンピングファクタ調整層21によって、MRを事実上低下させることなく、STIノイズを抑制することが可能となる。
スペーサ層16の近傍にダンピングファクタ調整層21を挿入すると、MR変化率の減少を招き好ましくない。スペーサ層16から少なくとも1nm以上離れた位置に、ダンピングファクタ調整層21を挿入することが好ましい。即ち、MR変化率への影響を考慮し、スペーサ層16からある程度離れた位置にダンピングファクタ調整層21を配置する。
MR変化率への影響が少ない、という観点において、これらTi、Zr、Pd、Nbなどの材料はダンピングファクタ調整層21として用いやすい材料である。
しかし、この場合にはMR変化率が低下してしまう。CCP構造をもつCPPスピンバルブ膜ではスペーサ層16の界面近傍でのMR効果が大きく、この界面近傍にMR変化率を低下させるような添加元素が存在することは好ましくない。
スペーサ層16との界面近傍では高MR化を損なわない磁性材料を用い、磁性層(ピン層14、フリー層18)の内部に極薄の層(ダンピングファクタ調整層21)を挿入することでST効果を抑制できる。このようにすることで、ST効果の抑制と、MR変化率の維持とを両立することが容易となる。
A.Ptを磁性層全体に添加する場合との比較
比較例として、Ptを磁性層全体に添加元素として用いた場合を考える。フリー層18として用いる、CoFe/NiFeのような積層磁性層に、Ptを全体的に添加すると、CoFePt/NiFePtのフリー層18となる。この場合、ダンピングファクタが上昇し、STIノイズを抑制することができる。しかし、その一方では、MR変化率が低下するため、ヘッド出力の低下を招くことになる。具体的には、Pt添加しないフリー層においては、9%であったMR変化率が、Ptを添加したフリー層においては、4%となり、MR変化率が大幅に低下してしまう。
CCP構造を有しないメタルCPPスピンバルブ膜の場合には、スピン依存界面散乱効果が主ではなく、スピン依存バルク散乱効果が非常に大きな寄与となっている。このため、スペーサ層16の界面から遠ざかったところに極薄のPt層を挿入したとしても、MR変化率は低下してしまい、ダンピングファクタ調整層21としての機能を発揮することができない。
このように、CCPスピンバルブ膜とダンピングファクタ調整層21とを組み合わせることで、大きな効果が発揮される。
基本となるCCP−CPPスピンバルブ膜を固定し、ダンピングファクタ調整層21を変えたときのMR変化率への影響を検討する。
MR変化率に大きな影響を与えるピン層14、スペーサ層16、フリー層18の構成としては以下のような構成を用いて検討した。まず、ピン層143として、2〜3nmのFe50Co50に、0.2nmの極薄Cuを1nmのFeCoごとに積層したものを用いた。スペーサ層16は、CCP構造を有するAl2O3を絶縁層として用い、Cuをメタルパスとして用いた1.5〜2nmのスペーサ層16とした。フリー層18としては、CoFe 1nm/NiFe 3.5nmを基本膜構成とした。
このようなCCP−CPPスピンバルブ膜において、ダンピングファクタ調整層21を用いたときの、ダンピングファクタ調整層21の材料、および挿入位置依存性を示したものを以下の表1に示す。
表1から判るように、Ptのような標準的なダンピングファクタ調整層21をスペーサ層16の界面に挿入した場合には、MR変化率は大きく減少し、有効とはいえない。通常は、スペーサ層16の界面から1nm以上離れた位置にダンピングファクタ調整層21を挿入することが望ましい。
以下、本実施の形態における磁気抵抗効果素子の製造方法についてより詳細に説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程を表すフロー図である。
図3は、磁気抵抗効果素子の製造に用いられる成膜装置の概略を示す模式図である。また、図4は、この成膜装置中の酸化チャンバー60を表す模式図である。
酸化チャンバー60内にはイオンソース70が設けられている。イオンソースの形式は、ICP(Inductive coupled plasma)型、Capacitive coupled plasma型、ECR(Electron-cyclotron resonance)型、カウフマン型などが挙げられる。
基板(図示せず)上に、下電極11、下地層12、ピニング層13、ピン層14、下部金属層15、スペーサ層16、上部金属層17、フリー層18、キャップ層19、上電極20を順に形成する。なお、形成の順序をこの逆とすることも可能である。
基板(図示せず)上に、下電極11を形成する。
下電極11上に、下地層12として、例えば、Ta[5nm]/Ru[2nm]を成膜する。既述のように、Taは下電極の荒れを緩和したりするためのバッファ層12aである。Ruはその上に成膜されるスピンバルブ膜の結晶配向および結晶粒径を制御するシード層12bである。
ピニング層13上にピン層14を形成する。ピン層14は、例えば、下部ピン層141(Co90Fe10)、磁気結合層142(Ru)、および上部ピン層143(Co90Fe10[4nm])からなるシンセティックピン層とすることができる。
次に、電流狭窄構造(CCP構造)を有するスペーサ層16を形成する。スペーサ層16を形成するには、酸化チャンバー60を用いる。
スペーサ層16を形成するには、以下のような方法を用いる。ここでは、アモルファス構造を有するAl2O3からなる絶縁層161中に金属結晶構造を有するCuからなる電流パス162を含むスペーサ層16を形成する場合を例に説明する。
例えば、希ガス(Ar、Xe、Kr、Heなど)のイオンビームを照射しながら酸化ガス(例えば酸素)を供給して被酸化金属層を酸化する(イオンビームアシスト酸化(IAO:Ion beam-assisted Oxidation))。この酸化処理により、絶縁層161であるAl2O3と電流パス162であるCuとが分離した形態のスペーサ層16が形成される。Alが酸化されやすく、Cuが酸化されにくいという、酸化エネルギーの差を利用した処理である。
スペーサ層16の上に、上部金属層17として、例えば、Cu[0.25nm]を成膜する。
フリー層18の成膜の途中で、成膜する材料を切り換えることでダンピングファクタ調整層21を挿入することができる。具体的には、成膜材料をNi83Fe17からPtに切り換えて、またNi83Fe17に戻すことで、フリー層18のNi83Fe17中にPtからなるダンピングファクタ調整層21が挿入される。
フリー層18の上に、キャップ層19として例えば、Cu[1nm]/Ru[10nm]を積層する。キャップ層19の上にスピンバルブ膜へ垂直通電するための上電極20を形成する。
本発明の実施例の一例として、以下のような構成を挙げることができる。この実施例では、上部ピン層143中、およびフリー層18のFe50Co50層中に、ダンピングファクタ調整層21として、0.5nmのPt層を配置している。ダンピングファクタ調整層21を用いることで、RAが300〜1000mm2で、MR変化率が8〜15%という高い値を保持しつつ、STIノイズを抑制することが可能となる。
・下電極11
・下地層12:Ta[5nm]/Ru[2nm]
・ピニング層13:Pt50Mn50[15nm]
・ピン層14:Co90Fe10[4nm]/Ru[0.9nm]/Fe50Co50[2nm]/Pt0.5nm/Fe50Co50[2nm]
・下部金属層15:Cu[0.5nm]
・スペーサ層(CCP−NOL)16:Al2O3からなる絶縁層161およびCuからなる電流パス162(Al90Cu10[0.9nm]を成膜した後、酸化処理)
・上部金属層17:Cu[0.25nm]
・フリー層18:Co90Fe10[1nm]/Ni83Fe17[1nm]/Pt[0.5nm]/Ni83Fe17[1nm]
・キャップ層19:Cu[1nm]/Ru[10nm]
・ 上電極20
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子(CCP−CPP素子)を表す斜視図である。
図5に示すように本実施の形態に係る磁気抵抗効果素子は、磁気抵抗効果膜10a、およびこれを上下から夾む下電極11および上電極20を有し、図示しない基板上に構成される。
磁気抵抗効果膜10aは、下地層12、ピニング層13、ピン層14a、下部金属層15、スペーサ層(CCP−NOL)16、上部金属層17、フリー層18a、キャップ層19が順に積層されて構成される。磁気抵抗効果膜10aは、本質的に磁気抵抗効果膜10と異なる訳ではないので、これら下地層12〜キャップ層19の詳細な説明は省略する。
電子乱反射層22は、キャップ層19の下に配置され、電子を乱反射させる層である。電子乱反射層22で電子を乱反射させることで、強磁性層(フリー層18a)の外側界面(スペーサ層16とは反対側の界面)での電子反射を制限し、ST効果、ひいてはSTIノイズを抑制することができる。なお、電子乱反射層22をキャップ層19に含めて考えることも可能である。
非磁性アモルファス材料として、Ta、Ti、Zr、Hf、Nb、B、Si、Wなどの単体金属、またはこれらの元素を少なくとも50%以上含む合金材料を用いることができる。非磁性アモルファス材料として、AlBや、AlSiB、AlSiなどの合金組成によるアモルファス材料を用いても良い。
2つの層を積層し、その界面にミキシング層を形成できる。即ち、相互に固溶な関係にある少なくとも二種以上の合金材料を2層にわけて積層し、その界面に固溶なミキシング層を形成できる。相互に固溶な材料の組み合わせとして、CuとAl(CuAl合金を形成)、CuとNi(CuNi合金を形成)などが挙げられる。
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程を表すフロー図である。
図6は、ダンピングファクタ調整層21に換えて電子乱反射層22を形成する点が図2と異なる。これ以外の点では、図6は図2と本質的に異なる訳ではないので、以下、電子乱反射層22の形成のみを説明する。
(1)アモルファス層の形成
既述のTaなどの単体金属、これらの元素を少なくとも50%以上含む合金材料、AlBなどの合金材料を成膜することで、非磁性アモルファス材料の層が形成される。この成膜にDCマグネトロンスパッタ、RFマグネトロンスパッタ等のスパッタ法や、イオンビームスパッタ法、蒸着法を用いることができる。
なお、これらの材料はアモルファス化し易いことから、冷却等のアモルファス化を促進する手段を成膜時に適用しなくても差し支えない。
1)既述のように、相互に固溶な関係にある少なくとも二種以上の合金材料を第1層、第2層にわけて積層することで、その界面に固溶なミキシング層を形成できる。この積層にDCマグネトロンスパッタ、RFマグネトロンスパッタ等のスパッタ法や、イオンビームスパッタ法、蒸着法を用いることができる。
例えば、フリー層18a上に、第1層としてAlを0.5nm、第2層としてCuを0.5nm、順に積層する。AlとCuは互いに固溶な関係にあるため、その界面においてミキシング層が形成され、このミキシング層で電子が乱反射される。
なお、Al[0.5nm]/Cu[0.5nm]に引き続いて、Ruを10nm積層し、キャップ層19とすることができる(図6のステップS26)。
例えば、フリー層18a上に、第1層としてAlを0.5nm成膜し、その後、第2層としてCuを0.5nm成膜後、プラズマやイオンビーム等の処理をその表面に施す。表面処理を施すことで、Al層とCu層の界面でのミキシング層の形成をエンハンス(促進)できる。イオン等の入射エネルギーにより、Al層とCu層の界面の原子が移動し、入り交じることで、ミキシング層の形成が促進される。
この表面処理には、Ar,Ne等の不活性ガスをプラズマ化、イオン化して用いることができる。このとき、希ガスのイオンの他に、中性原子も、この表面処理に寄与し得る。界面に入射した際に、ある程度のエネルギーを有していれば、そのイオン化の有無を問わず、界面の原子を移動させることができる。
表面処理によるミキシング層の形成促進は、AlとCuの組み合わせ以外に、他の材料の組み合わせの場合(例えば、NiとCu)でも有効である。
本発明の実施例の一例として、以下のような構成を挙げることができる。ここではキャップ層19内のTa層が電子乱反射層22として機能する。即ち、ここでは電子乱反射層22をキャップ層19に含めて考えている。フリー層18の内部にある非磁性層や、スペーサ層16との界面にある非磁性層はダンピングファクタ調整層21として考えるが、フリー層18の最上部に積層された非磁性層はキャップ層19の一部とみなすことができる。
ここでは、(Fe50Co50/Cu)を2回繰り返し積層して、上部ピン層143aを形成している。非特許文献3で示したように、FeCoはスピン依存界面散乱効果が大きいため用いており、Cuを積層するのはスピン依存バルク散乱効果を向上させるためである。
なお、上部ピン層143aをFe50Co50のみから形成しても差し支えない。
・下地層12:Ta[5nm]/Ru[2nm]
・ピニング層13:Pt50Mn50[15nm]
・ピン層14:Co90Fe10[4nm]/Ru[0.9nm]/(Fe50Co50[1nm]/Cu[0.25nm])×2/Fe50Co50[1nm]
・下部金属層15:Cu[0.5nm]
・スペーサ層(CCP−NOL)16
・上部金属層17:Cu[0.25nm]
・フリー層18:Co90Fe10[1nm]/Ni83Fe17[3.5nm]
・キャップ層19:Ta[1nm]/Cu[10nm]
・上電極20
図7および図8は、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドに組み込んだ状態を示している。図7は、磁気記録媒体(図示せず)に対向する媒体対向面に対してほぼ平行な方向に磁気抵抗効果素子を切断した断面図である。図8は、この磁気抵抗効果素子を媒体対向面ABSに対して垂直な方向に切断した断面図である。
磁気抵抗効果膜10のS/N比が向上しているので、磁気ヘッドに応用した場合に高感度の磁気再生が可能となる。
図7および図8に示した磁気ヘッドは、記録再生一体型の磁気ヘッドアセンブリに組み込んで、磁気記録再生装置に搭載することができる。
図9は、このような磁気記録再生装置の概略構成を例示する要部斜視図である。すなわち、本発明の磁気記録再生装置150は、ロータリーアクチュエータを用いた形式の装置である。同図において、磁気ディスク200は、スピンドル152に装着され、図示しない駆動装置制御部からの制御信号に応答する図示しないモータにより矢印Aの方向に回転する。本発明の磁気記録再生装置150は、複数の磁気ディスク200を備えたものとしてもよい。
磁気ディスク200が回転すると、ヘッドスライダ153の媒体対向面(ABS)は磁気ディスク200の表面から所定の浮上量をもって保持される。あるいはスライダが磁気ディスク200と接触するいわゆる「接触走行型」であってもよい。
アクチュエータアーム155は、スピンドル157の上下2箇所に設けられた図示しないボールベアリングによって保持され、ボイスコイルモータ156により回転摺動が自在にできるようになっている。
本実施形態によれば、上述の磁気抵抗効果素子を含む磁気ヘッドを具備することにより、高い記録密度で磁気ディスク200に磁気的に記録された情報を確実に読み取ることが可能となる。
次に、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を搭載した磁気メモリについて説明する。すなわち、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を用いて、例えばメモリセルがマトリクス状に配置されたランダムアクセス磁気メモリ(MRAM: magnetic random access memory)などの磁気メモリを実現できる。
一方、選択用トランジスタ部分312には、ビア326および埋め込み配線328を介して接続されたトランジスタ330が設けられている。このトランジスタ330は、ゲート332に印加される電圧に応じてスイッチング動作をし、磁気抵抗効果素子10と配線334との電流経路の開閉を制御する。
また、磁気抵抗効果素子10の下方には、書き込み配線323が、配線322とほぼ直交する方向に設けられている。これら書き込み配線322、323は、例えばアルミニウム(Al)、銅(Cu)、タングステン(W)、タンタル(Ta)あるいはこれらいずれかを含む合金により形成することができる。
また、ビット情報を読み出すときは、配線322と、磁気記録層を含む磁気抵抗効果素子10と、下電極324とを通してセンス電流を流し、磁気抵抗効果素子10の抵抗値または抵抗値の変化を測定する。
本発明の実施形態に係る磁気メモリは、上述した実施形態に係る磁気抵抗効果素子(CCP−CPP素子)を用いることにより、セルサイズを微細化しても、記録層の磁区を確実に制御して確実な書き込みを確保でき、且つ、読み出しも確実に行うことができる。
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
磁気抵抗効果膜の具体的な構造や、その他、電極、バイアス印加膜、絶縁膜などの形状や材質に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる。
例えば、磁気抵抗効果素子を再生用磁気ヘッドに適用する際に、素子の上下に磁気シールドを付与することにより、磁気ヘッドの検出分解能を規定することができる。
さらに、本発明の磁気再生装置は、特定の記録媒体を定常的に備えたいわゆる固定式のものでも良く、一方、記録媒体が差し替え可能ないわゆる「リムーバブル」方式のものでも良い。
その他、本発明の実施形態として上述した磁気ヘッドおよび磁気記憶再生装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施しうるすべての磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記憶再生装置および磁気メモリも同様に本発明の範囲に属する。
Claims (12)
- 磁化方向が実質的に一方向に固着される磁化固着層と、
前記磁化固着層上に配置され、絶縁層と、この絶縁層の層方向に電流を通過させる導電体と、を有する非磁性層と、
前記非磁性層上に配置され、かつ磁化方向が外部磁界によって変化する磁化自由層と、
前記磁化固着層、または前記磁化自由層の少なくとも一方に配置され、Zr,Nb,Mo,Ru,Rh,Pd,Ag,La,Hf,Ta,W,Re,Os,Ir,Pt,Auのいずれかを含み、かつ厚さが0.1nm以上、1nm以下の所定の層と、
を具備することを特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 前記所定の層が、前記非磁性層から1nm以上離れて配置される
ことを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 前記所定の層が、前記磁化自由層に配置され、かつTi,Zr,Hf,Pd、およびPtのいずれかを含む
ことを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 前記所定の層が、Ti,Zr,Hf,およびPdのいずれかを含み、前記非磁性層から1nm以内の距離に配置される
ことを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 磁化方向が実質的に一方向に固着される磁化固着層と、
前記磁化固着層上に配置され、かつ絶縁層と、この絶縁層の層方向に電流を通過させる導電体と、を有する非磁性層と、
前記非磁性層上に配置され、かつ磁化方向が外部磁界によって変化する磁化自由層と、
前記磁化自由層上に配置され、電子を乱反射する電子乱反射層と、
を具備することを特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 前記電子乱反射層が、非磁性アモルファス層を含む
ことを特徴とする請求項5記載の磁気抵抗効果素子。 - 前記電子乱反射層が、第1、第2の元素をそれぞれ有する第1、第2の非磁性層、および前記第1、第2の非磁性層の境界に配置され、前記第1、第2の元素を有する混合層を含む
ことを特徴とする請求項5記載の磁気抵抗効果素子。 - 前記混合層の厚さが0.5nm以上、1.5nm以下である
ことを特徴とする請求項7記載の磁気抵抗効果素子。 - 前記磁化自由層、または磁化固着層の層平面上での大きさが100nm以下であることを特徴とする請求項1または5に記載の磁気抵抗効果素子。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の磁気抵抗効果素子を具備することを特徴とする磁気抵抗効果ヘッド。
- 請求項10記載の磁気抵抗効果ヘッドを具備することを特徴とする磁気記憶装置。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の磁気抵抗効果素子を具備することを特徴とする磁気メモリ。
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