KR100721083B1

KR100721083B1 - 무선용 ｉｃ 태그, 및 무선용 ｉｃ 태그의 제조 방법

Info

Publication number: KR100721083B1
Application number: KR1020050007420A
Authority: KR
Inventors: 사까마이사오; 아시자와미노루
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2004-06-11
Filing date: 2005-01-27
Publication date: 2007-05-22
Also published as: EP1605397B1; JP2006025390A; KR20050118108A; EP1605397A2; JP4348282B2; DE602005020391D1; HK1081726A1; EP1605397A3; US20050275539A1; US7405664B2; TWI267030B; TW200540724A

Abstract

작은 안테나에서 넓은 지향성이 얻어짐과 함께 통신 거리를 저하시키는 일없이 정보의 판독을 할 수 있고, 또한 염가이며 소형·박형 구조를 가진 무선용 IC 태그를 제공한다.

무선용 IC 태그에서의 H형 안테나(1)는, 길이 L의 중앙부에서 안테나 폭 D를 가늘게 하고 길이 L의 양측 부분에서 안테나 폭 D를 넓게 한, 소위 H형 형상으로 하여 중앙의 가는 부분에 IC 칩(2)을 탑재한 구성으로 되어 있다. 이와 같이 하여 H형 안테나(1)의 안테나 폭 D를 길이 방향의 양측으로 넓힌 형상으로 함으로써, IC 칩(2)이 H형 안테나(1)와 접속하는 안테나 중앙부(즉, 잘록한 부분)에서 최대 전류가 얻어지고, IC 칩(2)을 둘러싼 안테나 주변 부분에 전자 에너지가 집중하여 안테나 효율이 향상된다. 또한, H형 안테나(1)를 수납하는 케이스의 형상에 맞추어, 잘록한 부분을 끝 쪽으로 이동시키거나, 안테나 방사면에 개구부나 절결부를 형성하는 것도 가능하다.

H형 안테나, 개구부, 절결부, 급전 부분, 방사 부분

Description

무선용 ＩＣ 태그, 및 무선용 ＩＣ 태그의 제조 방법{RADIO FREQUENCY IC TAG AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 무선용 IC 태그에 있어서의 제1 실시 형태의 H형 안테나를 도시하는 평면도.

도 2는 도 1에 도시하는 H형 안테나에 있어서의 안테나 폭과 통신 거리의 관계를 도시하는 안테나 특성도.

도 3은 도 1에 도시하는 제1 실시 형태의 H형 안테나의 제조 공정의 일례를 도시하는 도면.

도 4는 다른 형태의 H형 안테나의 제조 공정을 도시하는 도면.

도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 무선용 IC 태그에 있어서의 제2 실시 형태의 O형 안테나를 도시하는 평면도.

도 6은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 H형 안테나의 비대칭 형상 변형을 도시하는 도면.

도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 O형 안테나의 비대칭 형상 변형을 도시하는 도면.

도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 적용되는 비대칭 형상의 O형 안테나에 관한 일 실시예를 도시하는 외형 도면.

도 9는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 H형 안테나의 개구 변형을 도시하는 도면.

도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 O형 안테나의 개구 변형을 도시하는 도면.

도 11은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 H형 안테나의 외주 절결부 변형을 도시하는 도면.

도 12는 종래의 무선용 IC 태그에 있어서의 다이폴 안테나의 구성도.

도 13은 도 12에 도시하는 형상의 다이폴 안테나의 안테나 길이와 통신 거리의 관계를 도시하는 특성도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : H형 안테나

1a : 안테나 기재

2 : IC 칩

3 : 점착 시트

4 : 커버 시일

5 : 슬릿

10 : 무선용 IC 태그

본 발명은, IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 무선용 IC 태그 등에 관한 것으로, 특히 IC 칩으로부터 무선 전파를 송신하는 안테나에 개량을 가한 무선용 IC 태그 및 무선용 IC 태그의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 물품의 정보 관리나 물류 관리 등에 무선용 IC 태그가 널리 이용되고 있다. 또한, 동물 등을 특정하거나 관리하거나 할 때에도 이들 무선용 IC 태그가 이용되기 시작하고 있다. 이러한 무선용 IC 태그는 정보를 기록한 작은 IC 칩과 IC 칩의 정보를 무선으로 송신하는 작은 안테나에 의해 구성되어 있다. 즉, 이러한 무선용 IC 태그는, 예를 들면, 가늘고 긴 안테나의 중앙부 부근에 폭 0.4㎜×깊이 0.4㎜×높이 0.1㎜ 정도의 작은 IC 칩이 장착되어 있으며, 물품이나 동물 등에 부착되어 이용되고 있다. 따라서, 판독 장치를 무선용 IC 태그에 꽂으면, 비접촉으로 IC 칩에 기록되어 있는 정보(즉, 개개의 물품이나 동물의 속성 등에 관한 정보)를 판독할 수 있다. 이러한 무선용 IC 태그를 물품이나 동물 등에 부착하기 위해서는, 무선용 IC 태그는 될 수 있는 한 작은 것이 바람직하다. 이를 위해서는 무선용 IC 태그의 안테나를 작게 할 필요가 있다.

도 12는 종래의 무선용 IC 태그에 있어서의 다이폴 안테나의 구성도이다. 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 다이폴 안테나(21)의 중앙부에 IC 칩(22)이 장착되어 있고, 다이폴 안테나(21)는 최대 안테나 효율이 얻어지도록 다이폴 안테나(21)의 길이 L이 λ/2로 되어 있다. 단, λ는 사용 주파수에 있어서의 파장을 나타내고 있다. 따라서, 무선용 IC 태그를 작게 하기 위해서는, 예를 들면 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이 다이폴 안테나(21)의 일부를 절단하여 사용하는 것이 생 각되었다.

또한, 안테나 부분의 중앙부를 가늘게 하여 전류가 흐르는 방향의 양단 부분의 폭을 넓게 한, 소위 H형 형상의 안테나로 하여 소형화를 도모한 마이크로 스트립 안테나의 기술도 알려져 있다. 이 기술은 H형 안테나의 가늘고 잘록한 부분에 자계가 집중되어 인덕턴스를 증대시킴으로써, 공진 주파수를 낮추어 안테나의 소형화를 도모한 것이다(예를 들면, 일본 특허 공개 2001-53535호 공보(단락 번호 0015 내지 0023, 도 1 및 도 2 참조). 이하, 특허 문헌 1). 또한, H형 형상의 안테나를 이용한 비접촉 IC 태그의 기술도 알려져 있다. 이 기술은 H형 안테나의 접속 부분을 오믹 컨택트로 하여 비접촉 IC 태그의 소형화를 실현한 것이다(예를 들면, 일본 특허 공개 2003-243918호 공보(단락 번호 0012 내지 0027, 도 1 내지 도 4 참조). 이하, 특허 문헌 2).

그러나, 다이폴 안테나의 안테나 길이 L은 λ/2일 때에 최대 안테나 효율이 얻어지기 때문에, 무선용 IC 태그를 소형화하기 위해서 도 12의 (b)와 같이 안테나를 길이 방향으로 절단해 버리면, 안테나 효율이 저하되어 통신 거리가 짧아지고, 결과적으로 통신이 곤란해져 IC 칩의 정보를 판독할 수 없게 되는 경우가 있다. 도 13은 도 12에 도시하는 형상의 다이폴 안테나의 안테나 길이와 통신 거리의 관계를 도시하는 특성도이다. 도 13에 도시한 바와 같이, 안테나 길이 L(㎜)을 짧게 하면 통신 거리 S(㎜)는 급격히 감소하여 가는데, 예를 들면 안테나 폭 D를 1.5㎜로 고정한 경우에는 안테나 길이 L이 25㎜ 이하로 되면 통신 불능으로 되어 버린 다.

또한, 상기 특허 문헌 1에 개시한 H형 안테나는, 유전체의 표면에 H형으로 형성된 패치 전극과 이면에 형성된 접지 전극으로 이루어지는 소위 마이크로 스트립 안테나로서, 휴대 전화기용의 소형 안테나로서 이용되는 것이며, 접지 전극을 갖지 않는 스트립 안테나에는 그대로는 응용할 수 없다. 또한, 상기한 특허 문헌 2에 개시한 안테나는, H형 형상의 안테나를 이용하여 소형화를 도모한 비접촉 IC 태그를 실현하고 있지만, 기판 위에 좌우 대칭으로 형성된 2개의 폭 넓은 안테나 패턴과 이들 안테나 패턴을 중개하는 IC 태그 라벨에 의해 H형 형상의 안테나를 구성할 때, 안테나 패턴과 IC 태그 라벨이 오믹 컨택트로 되고 있다.

즉, 비접촉 IC 태그의 제조 공정에 있어서, 안테나 패턴을 형성한 기판에 대하여 필름 코팅을 실시하지 않는 상태에서, 안테나 패턴 상에 IC 태그 라벨을 직접 탑재하여 오믹 컨택트하고 있다. 따라서, 특허 문헌 2의 기술에서는, H형 안테나의 제조 공정에 있어서, 2개의 폭 넓은 안테나 패턴과 중개하기 위한 IC 칩 탑재 안테나 패턴의 사이에 필름을 코팅할 수 없다. 환언하면, 종래부터 행해지고 있는 제조 공정을 그대로 이용한 정전 용량 결합에 의해서 H형 안테나를 구성하여 비접촉 IC 태그를 제조하는 것은 불가능하다.

본 발명은 이상과 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 작은 안테나에서 넓은 지향성이 얻어짐과 함께 통신 거리를 저하시키는 일없이 정보의 판독을 할 수 있고, 또한 염가이며 소형·박형 구조를 가진 무선용 IC 태그와 그 무선용 IC 태그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 수납 케이스의 형상에 맞춘 안테나 형상으로 할 수 있는 무선용 IC 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 무선용 IC 태그는 상기 목적을 달성하기 위해서 창안된 것으로, 정보를 기록한 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그로서, 상기 안테나는, IC 칩이 탑재된 급전 부분이 전류가 흐르는 방향을 따라서 가늘고 길게 연장되고, 급전 부분으로부터 전류가 흐르는 양 방향에 존재하는 방사 부분이, 급전 부분의 길이 방향을 축으로 하여, 급전 부분보다 폭 넓게 형성되어 있다. 예를 들면, 급전 부분과 그 급전 부분의 양측에 존재하는 방사 부분에 의해 H형 형상의 안테나를 구성하고 있다. 혹은, 급전 부분의 양측에 존재하는 방사 부분을 각각 반원형으로 형성하고, 급전 부분과 그 양측의 방사 부분에 의해 원형 형상의 안테나를 구성해도 된다. 또한, 급전 부분과 방사 부분 사이에는 절연 필름을 개재하고, 급전 부분과 방사 부분을, 오믹 컨택트가 아니라, 정전 용량 결합에 의해서 전기적으로 접속하여 안테나를 구성하고 있다.

또한, 본 발명의 무선용 IC 태그는, IC 칩이 탑재된 급전 부분의 위치를, 방사 부분이 상하 방향 및 좌우 방향에 있어서 대칭으로 되는 위치에 배치함으로써 최대 안테나 효율을 얻을 수 있다. 그러나, 무선용 IC 태그를 수납하는 케이스의 형상에 제약이 있는 경우에는, 급전 부분의 위치를, 방사 부분이 상하 방향 및 좌우 방향 중 적어도 한쪽에 있어서 비대칭으로 되는 위치에 배치할 수도 있다. 또한, 케이스의 형상에 제약이 있는 경우에는, 방사 부분의 임의의 위치에 임의의 형상의 개구부를 1개 또는 복수 개 형성할 수도 있다. 혹은, 방사 부분에 있어서의 외주의 임의의 위치에 임의의 형상의 절결부를 1개 또는 복수 개 형성할 수도 있다. 이러한 변형 안테나로 함으로써 안테나 효율은 최대 효율보다 약간 저하하지만, 다이폴 안테나의 안테나 효율보다는 효율이 좋기 때문에, 비장착 물체에의 장착 편리성을 우선한 경우에는 이러한 변형 안테나를 적용할 수도 있다.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태(이하 「실시 형태」라고 함)에 따른 무선용 IC 태그에 대하여 적합한 예를 들어 설명한다. 본 발명에 따른 무선용 IC 태그는, IC 칩을 탑재한 급전 부분으로 되는 중앙부의 폭을 가늘게 하고, 또한 방사 부분으로 되는 주변 부분에 있어서 대칭적으로 폭을 넓게 한 안테나 형상, 예를 들면, H형의 안테나 형상으로 함으로써, IC 칩의 주변에 효율적으로 에너지를 집중시켜 안테나 효율의 향상을 도모하고 있다. 이에 의해서, 안테나의 길이를 짧게 해도 통신 거리를 저하시키는 일이 없기 때문에, 결과적으로, 무선용 IC 태그의 소형화를 도모할 수 있다.

<제1 실시 형태>

도 1은 본 발명에 따른 무선용 IC 태그에 있어서의 제1 실시 형태의 H형 안테나를 도시하는 평면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 무선용 IC 태그에서의 H형 안테나(1)는, 길이 L 방향의 중앙부에서 안테나 폭 D를 가늘게 하고 길이 L 방향의 양측 부분(주변 부분)에서 안테나 폭 D를 넓게 한, 소위 H형 형상으로 하여 가는 중앙부에 IC 칩(2)을 탑재한 구성으로 되어 있다. H형 안테나(1)는 스트립 안테나로서 기능하고, 정전 파괴 방지 대책 및 임피던스 매칭을 행하기 위해서, IC 칩(2)이 탑재된 중앙부에 연속한 열쇠 형상의 슬릿(5)이 형성되고, IC 칩(2)이 슬 릿에 걸쳐 있으며, 각각의 단자가 슬릿(5)의 양측에 접속되어 있다. 따라서, 상기 중앙부가 안테나 전류를 흘리는 급전 부분으로 되고, 양측 부분(주변 부분)이 안테나 전파를 방사하는 방사 부분으로 된다.

이와 같이 하여 H형 안테나(1)의 안테나 폭 D를 길이 L 방향의 양측으로 넓힌 형상으로 함으로써, IC 칩(2)이 H형 안테나(1)와 접속하는 안테나의 중앙부(즉, 잘록한 부분)에서 최대 전류가 얻어지고, IC 칩(2)을 둘러싼 안테나 주변 부분에 전자 에너지가 집중하기 때문에, H형 안테나(1)의 안테나 폭 D를 소정의 값으로 하면 길이 L을 짧게 하여도 안테나 효율이 상승하여 통신 거리가 향상된다. 즉, 종래와 같이, 접지 전극과 패치 전극으로 구성된 마이크로 스트립 안테나에서는, 패치 전극을 H형 형상으로 하여도, 패치 전극 상에 IC 칩을 탑재할 수 없기 때문에, 결국, 자계의 집중에 의해 인덕턴스를 증대시켜, 공진 주파수를 낮추는 효과는 얻어지지만, 통신 거리의 향상에 기여하는 일은 없었다. 이에 대하여, 본 실시 형태에서는, H형 안테나(1)는 접지 전극이 불필요한 스트립 안테나로서 기능하기 때문에, 전자 에너지가 가장 집중하는 안테나의 중앙부에 IC 칩(2)을 탑재할 수 있고, 그 결과, 안테나 효율이 향상하여 통신 거리를 향상시킬 수 있다.

도 2는 도 1에 도시하는 H형 안테나에 있어서의 안테나 폭과 통신 거리의 관계를 도시하는 안테나 특성도이다. 또한, 도 2에 있어서, 횡축은 안테나 폭 D(㎜)를 나타내고, 종축은 통신 거리 S(㎜)를 나타내고 있다. 즉, 도 2는 도 1에 도시하는 H형 안테나(1)에 있어서, 길이 L을 20㎜, 길이 방향의 잘록한 길이 L1을 2㎜, 폭 방향의 잘록한 폭 D1을 1.5㎜로 각각 고정하고, 안테나 폭 D를 변화시키는 실험 을 행했을 때에 얻어진 안테나 폭 D와 통신 거리 S의 관계를 나타내는 실험 데이터이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 안테나 길이 L이 20㎜로 일정한 경우에 있어서 안테나 폭 D를 변화시키면, 안테나 폭 D가 40㎜ 이하일 때에 통신 가능해지고, 안테나 폭 D가 24㎜일 때에 통신 거리 S가 119㎜로 최대 통신 거리로 되어 있다. 즉, 도 1에 있어서, H형 안테나(1)의 중앙부의 잘록한 부분에 IC 칩(2)을 탑재하고, 안테나 전류가 H형 안테나(1)의 잘록한 부분으로부터 길이 L의 방향을 따라서 양측의 광폭 부분으로 흐를 때에, 잘록한 부분을 최대 전류로 하여 양측의 광폭 부분에 전류가 분산된다. 이 때, H형 안테나(1)의 중앙의 잘록한 부분(즉, IC 칩(2)이 탑재되어 있는 부분)을 중심으로 하여, 양측의 광폭 부분의 전자 에너지가 집중하기 때문에, 안테나 효율이 향상된다.

이와 같은 전자 에너지의 집중 작용에 의해서, H형 안테나(1)의 길이 L이 20㎜, 안테나 폭 D가 20㎜ 정도인 소형의 H형 안테나에서도 안테나 효율이 향상되어 통신 거리를 향상시킬 수 있다. 또한, 길이 L이 20㎜, 안테나 폭 D가 20㎜ 정도인 잘록한 부분이 없는 정방형의 안테나에서는, 전자 에너지를 집중시킬 수 없으므로, 안테나 효율이 향상되지 않기 때문에 통신 거리를 향상시키는 것은 곤란하다. 또한, 중앙부가 가늘게 된 U자형(즉, 도 1에 도시하는 H형의 잘록한 부분을 포함시킨 상부만의 형상)의 안테나의 경우에는, 광폭 부분에 전자 에너지가 분산되기 때문에, 잘록한 부분(즉, IC 칩이 탑재되어 있는 부분)을 중심으로 하여 효과적으로 전자 에너지를 집중시키는 것은 곤란하다. 따라서, H형 안테나와 같이 안테나 효율 을 향상시킬 수는 없기 때문에, 다소의 통신 거리 향상의 효과는 있지만, 충분히 통신 거리를 향상시킬 수는 없다.

도 3은 도 1에 도시하는 제1 실시 형태의 H형 안테나의 제조 공정의 일례를 도시하는 도면이다.

여기서는, 공정 1인 「금속 도체에 의해서 절연성 기판의 표면에 안테나를 형성할 때에, 중앙부를 가늘고 길게 패터닝하고, 또한 중앙부의 길이 방향의 양 방향에 존재하는 주변 부분을 이 중앙부의 길이 방향을 축으로 하여 폭 넓게 되도록 패터닝하는 공정」과, 공정 2인 「중앙부에 IC 칩을 탑재하고, 그 중앙부에 형성된 슬릿에 걸치고 상기 IC 칩의 각각의 단자를 상기 금속 도체에 접속하는 공정」과, 공정 3인 「중앙부와 주변 부분을 형성하는 금속 도체, 및 IC 칩을 절연 커버로 코팅하는 공정」을 포함한 무선용 IC 태그의 제조 방법을 설명한다.

또한, 상기 공정 1인 「금속 도체에 의해서 절연성 기판의 표면에 안테나를 형성할 때에, 중앙부를 가늘고 길게 패터닝하고, 또한 중앙부의 길이 방향의 양 방향에 존재하는 주변 부분을 이 중앙부의 길이 방향을 축으로 하여 폭 넓게 되도록패터닝하는 공정」에서는, 주변 부분을 중앙부의 길이 방향을 축으로 하여 대칭적으로 패터닝해도 된다.

우선, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 안테나 기재(1a)의 표면에 구리나 은 등의 금속 도체를 H형으로 패터닝한다. 예를 들면, 구리 등의 금속 페이스트를 H형으로 패턴 인쇄하여 소부(燒付)하거나, 금속 패턴층을 H형으로 도금 형성하거나, 혹은 얇은 금속막을 에칭에 의해서 H형으로 패터닝한다. 이 때, 도 3의 (a)에 도 시한 바와 같이 H형 안테나(1)의 중앙부의 잘록한 부분에 연속한 열쇠 모양의 슬릿(5)을 형성한다. 또한, 상기한 대로 이 슬릿(5)은, IC 칩(2)의 정전 파괴 방지 대책 및 임피던스 매칭을 위해서 형성된 것이다. 또한, H형 안테나(1)의 길이 방향에 대하여 슬릿(5)에 걸쳐서 IC 칩(2)을 탑재하고, IC 칩(2)의 각각의 전극을 슬릿(5)의 양측의 금속 부분에 접속한다(IC 칩(2)은 슬릿(5)에 걸쳐서 접속됨). 또한, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 A-A 단면도이다.

다음에, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 안테나 기재(1a) 측에 점착 시트(3)를 배치하고, H형 안테나(1)의 표면에 방수성과 함께 절연성을 구비하는 커버 시일(4)을 코팅한다. 이에 의해서, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같은 방수성이 있는 무선용 IC 태그(10)가 형성된다. 즉, 길이 방향이 22㎜, 폭 방향이 22㎜, 두께가 1㎜ 정도인 박형이고 정방형인 소형의 무선용 IC 태그(10)가 형성된다.

다음에, 다른 형태의 H형 안테나의 제조 공정을 설명한다. 도 4는 다른 형태의 H형 안테나의 제조 공정의 예를 도시하는 도면이다. 여기서는, 중앙부(잘록한 부분)의 양측에 존재하는 주변 부분을 보조 안테나로서 형성하고, 보조 안테나와 중앙부가 정전 용량 결합으로 접속되도록 되어 있다.

그 제조 공정은, 공정 11인 「금속 도체에 의해서 안테나(6a)를 안테나 기재(6b)의 표면에 패터닝하는 공정」과, 공정 12인 「안테나(6a)의 중앙부에 IC 칩(2)을 탑재하고, IC 칩(2)의 각각의 단자를 안테나(6a)에 접속(슬릿에 걸쳐서 안테나에 접속)하는 공정」과, 공정 13인 「안테나(6a)의 표면에 절연 필름(7)을 코팅하는 공정」과, 공정 14인 「안테나(6a) 상의 상기 절연 필름(7)을 포함하는 넓은 범 위에 걸쳐, IC 칩(2)을 사이에 두고 제1 보조 안테나(8a) 및 제2 보조 안테나(8b)를 형성하는 공정」과, 공정 15인 「제1 보조 안테나(8a), 제2 보조 안테나(8b), 및 IC 칩(2)을 포함하는 표면 전체를 절연 커버로 코팅하는 공정」을 포함하고 있다.

우선, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 안테나 기재(6b)의 표면에 구리나 은 등의 금속 도체에 의해서 길이 방향으로 세로로 긴 안테나(6a)를 패터닝한다. 안테나(6a)의 패터닝은, 구리 등의 금속 페이스트를 패턴 인쇄하여 소부하거나, 금속 패턴층을 도금 형성하거나, 혹은 얇은 금속막을 에칭하는 등의 방법에 의해서 행한다. 이 때, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이 안테나(6a)의 중앙부의 잘록한 부분에 연속한 열쇠 모양의 슬릿(5)을 형성한다. 또한, 안테나(6a)의 길이 방향에 대하여 슬릿(5)에 걸쳐서 IC 칩(2)을 탑재하고, IC 칩(2)의 각각의 전극을 안테나(6a)에 접속한다(IC 칩(2)은 슬릿(5)에 걸쳐서 안테나에 접속됨). 또한, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 B-B 단면도이다.

또한, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 안테나(6a)의 표면에 절연 필름(7)을 코팅한다. 이에 의해서, 절연 필름(7)을 포함해서 안테나 기재(6b), 안테나(6a) 및 IC 칩(2)을 일체화시킨 인렛(Inlet)(6)이 얻어진다.

그리고, 인렛(6)의 안테나 기재(6b) 측에 점착 시트(3)를 배치하고, 안테나(6a) 위의 절연 필름(7)을 포함하는 넓은 범위에 걸쳐, IC 칩(2)을 사이에 두고 제1 보조 안테나(8a) 및 제2 보조 안테나(8b)를 패턴 인쇄, 도금 처리, 에칭 등에 의해서 형성한다. 이에 의해서, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같은 H형의 안테나를 형 성할 수 있다.

이러한 H형의 안테나가 형성된 후에, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 인렛(6), 제1 보조 안테나(8a), 제2 보조 안테나(8b)를 포함하는 점착 시트(3)의 표면 전체에 절연성의 커버 시일(4)을 코팅한다. 이에 의해서, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같은 무선용 IC 태그(11)가 형성된다. 즉, 도 3의 경우와 같이, 길이 방향이 22㎜, 폭 방향이 22㎜, 두께가 1㎜ 정도의 박형이고 정방형인 소형의 무선용 IC 태그(11)가 형성된다.

또한 여기서는, 안테나 기재(6b)는 안테나(6a)를 보강하기 위한 것으로, 필요에 따라서 안테나 기재(6b)를 생략하고, 안테나(6a)를 직접 점착 시트(3)에 형성하는 것도 가능하다.

도 4의 (b)에 도시하는 공정 14에 있어서, 인렛(6)의 안테나(6a)의 표면에 절연 필름(7)을 개재하여 제1 보조 안테나(8a) 및 제2 보조 안테나(8b)를 형성하기 때문에, 안테나(6a)와 제1 보조 안테나(8a) 및 제2 보조 안테나(8b)는, 오믹 컨택트가 아니라 정전 용량 결합으로 되어 있다. 이와 같이 형성된 H형의 안테나에는 고주파 전류가 흐르기 때문에, 안테나(6a)와 제1 보조 안테나(8a) 및 제2 보조 안테나(8b)는 정전 용량 결합이더라도 충분히 전기적으로 접속된다.

또한, 오믹 컨택트란, 다이오드(정류) 특성이 없는, 소위 오옴의 법칙이 성립되는 전류 전압 특성을 갖는 결합이다. 정전 용량 결합이란, 금속과 금속 사이에 유전체를 개재함으로써 컨덴서를 형성하는 결합이다.

오믹 컨택트의 경우에는, 전류가 흐르도록 하기 위해서 안테나와 IC 칩 사이 의 접합에 이방 도전성(Anisotropic Conductive) 접착재를 사용할 필요가 있다. 이에 대하여, 실시 형태에서는 안테나(6a)와 제1 보조 안테나(8a) 및 제2 보조 안테나(8b)는 정전 용량 결합으로 결합되기 때문에, 상기한 바와 같이, 절연 필름(7)을 유전체(절연 재료)로서 이용하여, 정전 용량 결합을 위한 컨덴서를 형성할 수 있다. 이에 의해, 안테나(6a)와 제1 보조 안테나(8a), 제2 보조 안테나(8b)의 사이에는, 다른 공정에서 사용되는 레지스트 재료, 점착 재료, 접착 재료 등의 재료를 활용하고, 이것을 유전체로 하여 컨덴서를 형성할 수 있다.

그 결과, 고가의 이방 도전성 접착 재료를 필요로 하지 않고, 제조 공정의 간략화와 재료 비용의 저감이 도모되어, 제품 비용의 저감으로 이어진다.

또한, 도 4의 (a)에서는 안테나(6a)용의 절결부는 제1 보조 안테나(8a)에 형성되어 있지만, 제2 보조 안테나(8b)에 형성되어 있어도 되고, 절결부가 양방의 제1 보조 안테나(8a), 제2 보조 안테나(8b)에 있더라도 무방하다. 절결부가 제1 보조 안테나(8a)와 제2 보조 안테나(8b)의 양방에 있는 경우에는, 무선용 IC 태그의 제조 시에 안테나(6a)의 방향을 신경 쓰지 않아도 된다.

<제2 실시 형태>

도 5는 본 발명에 따른 무선용 IC 태그에 있어서의 제2 실시 형태의 O형(아령형) 안테나를 도시하는 평면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 원형의 형상을 한 O형 안테나(9)는, 반경 R의 2개의 반원 금속박의 중앙부를 폭 D2의 가늘고 긴 금속박으로 접속한 구성으로 되어 있다. 그리고, 가늘고 긴 금속박의 부분에 IC 칩(2)을 탑재하여 무선용 IC 태그를 구성하고 있다. 이러한 형상의 O형 안테나(9) 의 IC 칩(2)으로부터 도면의 화살표 방향으로 안테나 전류가 흐르면, 중앙부(IC 칩(2)의 탑재 부분)에서 최대 전류가 흘러 양측의 반원 부분으로 흘러간다. 이에 의해서, 양측의 반원 부분의 전자 에너지가 IC 칩(2)을 둘러싸며 집중하기 때문에, 반경 R이 작은 O형 안테나이더라도 안테나 효율이 상승하여 통신 거리가 향상된다. 이러한 O형 안테나(9)를 갖는 무선용 IC 태그에 의해서, 예를 들면 볼트의 캡 등에 무선용 IC 태그를 실장해도 통신 거리를 향상시킬 수 있다.

<제3 실시 형태>

본 실시 형태에서는 상기한 H형 안테나 또는 O형 안테나의 형상을 변형시킨 무선용 IC 태그의 몇 가지 변형에 대하여 설명한다. 즉, 제3 실시 형태의 무선용 IC 태그에서는, 안테나의 길이 방향 중앙부의 폭을 좁게 하여 안테나 형상을 H형 또는 O형으로 하고, 안테나 중앙부에 IC 칩을 탑재한 무선용 IC 태그에 대하여, IC 칩의 탑재 위치(즉, 잘록한 부분)를 안테나 중앙부로부터 원하는 위치로 이동시킨 변형 형상의 H형 안테나 또는 O형 안테나로 한다. 혹은, H형 안테나 또는 O형 안테나의 좌우 또는 상하의 형상을 비대칭으로 한 변형 형상의 H형 안테나 또는 O형 안테나로 한다. 또는, 안테나 방사면의 일부에 개구부 또는 절결부를 형성한 변형 형상의 H형 안테나 또는 O형 안테나로 한다.

즉, 상기한 바와 같이, H형 안테나 또는 O형 안테나의 중앙부의 잘록한 부분에 IC 칩을 배치하여 급전점으로 하면(즉, 급전 부분으로 하면), 잘록한 부분에 전자 에너지의 집중 작용이 작용하여 최대 안테나 효율이 얻어진다. 그러나, 무선용 IC 태그를 장착하기 위한 피장착 물체의 형상 등에 의해서, 무선용 IC 태그를 수납 하는 케이싱(케이스)의 형상이 제약되는 경우가 있다. 예를 들면, 무선용 IC 태그를 수납하는 케이스의 중앙부 부근에 케이스를 피장착 물체에 장착하기 위한 개구부나 지주를 형성하거나, 케이스를 피장착 물체에 장착하기 위한 위치 결정용의 절결부를 케이스 외주에 형성하기도 하는 경우에는, 케이스에 수납되는 H형 안테나 또는 O형 안테나의 형상을 그에 맞추어 변형해야 한다.

즉, IC 칩의 탑재 위치를 H형 안테나나 O형 안테나의 중심부에 한정하지 않고, IC 칩의 탑재 위치를 H형 안테나나 O형 안테나의 상하 방향 또는 좌우 방향에 대하여 비대칭의 위치로 한 변형 형상의 무선용 IC 태그인 경우에는, 안테나 효율은 약간 저하하지만, 종래의 직사각형 안테나(다이폴 안테나)에 비교하면, 변형 형상의 무선용 IC 태그 쪽이 높은 안테나 효율이 얻어진다. 그 때문에, 충분한 통신 거리를 확보할 수 있으면, 피장착 물체에의 장착의 편리성을 우선하여, 무선용 IC 태그에서의 H형 안테나 또는 O형 안테나를 변형 형상으로 하는 것이 바람직하다. 그래서, 제3 실시 형태에서는 변형 형상의 H형 안테나 또는 O형 안테나의 몇 가지 변형에 대하여 설명한다.

<H형 안테나의 비대칭 형상 변형>

도 6은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 H형 안테나의 비대칭 형상 변형을 도시하는 도면이다. 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같은, 잘록부(1a)가 중앙부에 있는 H형 안테나(1)의 기본형인 안테나 대칭형의 무선용 IC 태그에 대하여, 도 6의 (b)에 도시하는 변형 1과 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 하방(또는 상방)으로 변이하여, 그 잘록부(1a)에 슬릿(5)을 형성함과 함께 슬릿(5)에 걸쳐서 IC 칩 (2)을 탑재한 급전점 상하 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

또한, 도 6의 (c)에 도시하는 변형 2와 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 상하 방향의 중앙부에 고정한 채로 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 한 급전점 좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 할 수도 있다. 또한, 도 6의 (d)에 도시하는 변형 3과 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 하방(또는 상방)으로 변이함과 함께 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 한 급전점 상하-좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 할 수도 있다. 도 6의 (b), (c), (d)와 같은 비대칭 형상의 H형 안테나로 한 경우에는, 도 6의 (a)과 같은 대칭 형상의 H형 안테나에 비하여 안테나 효율은 약간 저하하지만, 필요한 통신 거리를 확보할 수 있는 범위에서 안테나 형상을 변형하여 피장착 물체에의 장착 편리성을 도모하는 것이 가능하다.

<O형 안테나의 비대칭 형상 변형>

도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 O형 안테나의 비대칭 형상 변형을 도시하는 도면이다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같은, 잘록부(9a)가 중앙에 있는 O형 안테나(9)의 기본형인 안테나 대칭형의 무선용 IC 태그에 대하여, 도 7의 (b)에 도시하는 변형 1과 같이, O형 안테나(9)의 잘록부(9a)를 하방(또는 상방)으로 변이하여, 그 잘록부(9a)에 슬릿(5)을 형성함과 함께 슬릿(5)에 걸쳐서 IC 칩(2)을 탑재한 급전점 상하 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

또한, 도 7의 (c)에 도시하는 변형 2와 같이, O형 안테나(9)의 잘록부(9a)를 중앙부에 고정한 채로 O형 안테나(9)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 한 급전점 좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다. 또한, 도 7의 (d)에 도시하는 변형 3과 같이, O형 안테나(9)의 잘록부(9a)를 하방(또는 상방)으로 변이함과 함께 O형 안테나(9)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 한 급전점 상하-좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다. 도 7의 (b), (c), (d)과 같은 비대칭 형상의 O형 안테나로 한 경우에는, 도 7의 (a)와 같은 대칭 형상의 O형 안테나에 비하여 안테나 효율은 약간 저하하지만, 필요한 통신 거리를 확보할 수 있는 범위에서 안테나 형상을 변형하여 피장착 물체에의 장착의 편리성을 도모할 수 있다.

<비대칭 형상의 O형 안테나의 실시예>

도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 적용되는 비대칭 형상의 O형 안테나에 따른 일 실시예를 도시하는 외형도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, O형 안테나(9)의 외부 직경은 24㎜이고, O형 안테나(9)의 중앙부에는 상기한 케이스의 지주를 세우기 위해서 직경 6㎜의 공백 부분이 형성되어 있다. 따라서, O형 안테나(9)의 중심으로부터 6㎜ 어긋난 위치에 폭이 1.5㎜이고 길이가 2.0㎜인 잘록부(9a)가 형성되어 좌우의 안테나 방사부를 접속하고 있다. 또한, 잘록부(9a)의 중앙 부근에는 폭이 0.15㎜의 슬릿이 열쇠 형상으로 형성되어 있다. 또한, 도 8에 도시하는 형상의 O형 안테나에서 100㎜의 통신 거리가 얻어지는 것이 실험에 의해서 확인되었다.

<H형 안테나에 있어서의 개구 변형>

도 9는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 H형 안테나의 개구 변형을 도시하는 도면이다. 도 9의 (a)에 도시한 바와 같은, 잘록부(1a)가 중앙에 있는 H형 안테나 (1)의 기본형인 안테나 대칭형의 무선용 IC 태그에 대하여, 도 9의 (b)에 도시하는 변형 1과 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 하방(또는 상방)으로 변이하고 그 잘록부(1a)에 슬릿(5)을 형성하여 IC 칩(2)을 탑재함과 함께, H형 안테나(1)의 중앙부 부근에 개구부(22)를 형성한 급전점 상하 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

또한, 도 9의 (c)에 도시하는 변형 2와 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 중앙부에 고정한 채로 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 함과 함께, H형 안테나(1)에서 방사 면적이 넓은 안테나 측(도면의 좌측 안테나 측)에 개구부(22)를 형성한 급전점 좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다. 또한, 도 9의 (d)에 도시하는 변형 3과 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 하방(또는 상방)으로 변이함과 함께 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 하고, 또한 H형 안테나(1)에서 방사 면적이 넓은 안테나 측(도면의 좌측 안테나 측)에 개구부(22)를 형성한 급전점 상하-좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

즉, H형 안테나(1)에 개구부(22)가 존재하는 경우에도, IC 칩(2)의 탑재 위치는 도 6의 H형 안테나의 비대칭 형상 변형에서 나타낸 탑재 위치에 따른다. 또한, 개구부(22)의 형상은 도 9에 도시하는 원형에 한정하지 않고 임의의 다각형으로 하여도 된다. 또한, 개구부(22)의 위치에 따라서 급전점 위치(즉, 잘록부(1a)의 위치)를 적절하게 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 개구부(22)의 배치 위치는 임의로 변경할 수 있다. 또한, 안테나에 형성되는 개구부는 동(同)형상 또는 이(異)형상의 것이 복수 개 존재하고 있더라도 상관없다.

도 9의 (b), (c), (d)와 같은 비대칭 형상이고, 또한 개구부가 있는 H형 안테나의 경우에는, 도 9의 (a)와 같은 대칭 형상의 H형 안테나에 비하여 안테나 효율은 약간 저하하지만, 필요한 통신 거리를 확보할 수 있는 범위에서 개구부를 형성하거나 안테나 형상을 변형하거나 함으로서, 피장착 물체에의 장착의 편리성을 도모할 수 있다.

<O형 안테나에 있어서의 개구 변형>

도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 O형 안테나의 개구 변형을 도시하는 도면이다. 도 10의 (a)에 도시한 바와 같은, 잘록부(9a)가 중앙에 있는 O형 안테나(1)의 기본형인 안테나 대칭형의 무선용 IC 태그에 대하여, 도 10의 (b)에 도시하는 변형 1과 같이, O형 안테나(9)의 잘록부(9a)를 하방(또는 상방)으로 변이하고 그 잘록부(9a)에 슬릿(5)을 형성하여 IC 칩(2)을 탑재함과 함께, O형 안테나(9)의 중앙부 부근에 개구부(22)를 형성한 급전점 상하 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

또한, 도 10의 (c)에 도시하는 변형 2와 같이, O형 안테나(9)의 잘록부(9a)를 중앙부에 고정한 채로 O형 안테나(9)의 좌우의 방사 면적을 비대칭으로 함과 함께, O형 안테나(9)에서 방사 면적이 넓은 안테나 측(도면의 좌측 안테나 측)에 개구부(22)를 형성한 급전점 좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 할 수도 있다. 또한, 도 10의 (d)에 도시하는 변형 3과 같이, O형 안테나(9)의 잘록부(9a)를 하방(또는 상방)으로 변이함과 함께 O형 안테나(9)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭 으로 하고, 또한, O형 안테나(9)에서 방사 면적이 넓은 안테나 측(도면의 좌측 안테나 측)에 개구부(22)를 형성한 급전점 상하-좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

즉, O형 안테나(9)에 개구부(22)가 존재하는 경우에도, IC 칩(2)의 탑재 위치는 도 7의 O형 안테나의 비대칭 형상 변형에서 나타낸 탑재 위치에 따른다. 또한, 개구부(22)의 형상은 도 10에 도시한 바와 같은 원형에 한정하지 않고 임의의 다각형으로 하여도 무방하다. 또한, 개구부(22)의 위치에 따라서 급전점 위치(즉, 잘록부(9a)의 위치)를 적절하게 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 개구부(22)의 배치 위치는 임의로 변경할 수 있다. 또한, 안테나에 형성되는 개구부는 동형상 또는 이형상의 것이 복수 개 존재하고 있더라도 상관없다.

도 10의 (b), (c), (d)과 같은 비대칭 형상이고 또한 개구부가 있는 O형 안테나로 한 경우에는, 도 10의 (a)와 같은 대칭 형상의 O형 안테나에 비하여 안테나 효율은 약간 저하하지만, 필요한 통신 거리를 확보할 수 있는 범위에서 개구부를 형성하거나 안테나 형상을 변형하거나 함으로써, 피장착 물체에의 장착의 편리성을 도모할 수 있다.

<H형 안테나에 있어서의 외주 절결부 변형>

도 11은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 H형 안테나의 외주 절결부 변형을 도시하는 도면이다. 도 11의 (a)에 도시한 바와 같은, 잘록부(1a)가 중앙에 있는 안테나 대칭형의 H형 안테나(1)의 기본형에 있어서, 좌우 안테나의 외주에 임의의 형상의 절결부를 형성할 수도 있다. 예를 들면, 도 11의 (a)의 H형 안테나 (1)에 있어서의 좌측 안테나의 외주 상부에 반원형의 절결부(23a)를 형성하고, 또한 도면의 우측 안테나의 외주 하부에 직사각형의 절결부(23c)를 형성할 수도 있다. 또한, 도 11의 (b)에 도시하는 변형 1과 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 하방으로 변이하고 그 잘록한 부분에 슬릿(5)을 형성하여 IC 칩(2)을 탑재함과 함께, H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 외주 중앙부 부근에 각각 반원형의 절결부(23a, 23b)를 형성한 급전점 상하 오프셋형의 무선용 IC 태그로 할 수도 있다.

또한, 도 11의 (c)에 도시하는 변형 2와 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 중앙부에 고정한 채로 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 면적을 비대칭으로 함과 함께, H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 외주 하부 부근에 각각 반원형의 절결부(23a, 23b)를 형성한 급전점 좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다. 또한, 도 11의 (d)에 도시하는 변형 3과 같이, H형 안테나(1)의 잘록부(1a)를 하방으로 변이함과 함께 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 방사 면적을 비대칭으로 하고, 또한 H형 안테나(1)의 좌우 안테나의 외주 중앙부 부근에 절결부(23a, 23b)를 형성한 급전점 상하-좌우 오프셋형의 무선용 IC 태그로 하는 것도 가능하다.

즉, H형 안테나(1)의 외주변 상에 절결부가 존재하는 경우에도 IC 칩(2)의 탑재 위치는 도 8의 H형 안테나의 비대칭 형상 변형에 따른다. 또한, 절결부의 형상은 원형에 한정하지 않고 임의의 다각형으로 하여도 된다. 또한, 절결부의 위치에 의해서 급전점 위치(즉, 잘록부(1a)의 위치)를 적절하게 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 절결부의 배치 위치는 임의로 변경할 수 있다. 또한, 절결부는 복수 개 존재하고 있어도 상관없고, 절결부와 개구부가 혼재하고 있더라도 상관없다. 또한, H형 안테나(1)에서의 좌우 안테나에서 이형상의 절결부가 존재해도 되고, 좌우 안테나에서 이형상의 절결부가 복수 존재해도 된다. 또한, 좌우 안테나에서의 절결부의 위치는 반드시 대칭일 필요는 없다. 또한, 좌우 안테나에서의 절결부의 개수는 임의이다.

<제3 실시 형태에 있어서의 변형 안테나의 통합 >

이상 설명한 바와 같이, H형 안테나 또는 O형 안테나의 변형 안테나를 이용하여 무선용 IC 태그를 실현하는 경우에는, H형 안테나나 O형 안테나에서 잘록부를 중앙에 배치한 기본형에 대하여 안테나 효율이 약간 저하하지만, 무선용 IC 태그를 케이스에 수납할 때의 편리성이 향상된다. 예를 들면, 무선용 IC 태그의 중앙부 부근에 케이싱 장착 등을 위해서 필요로 하는 개구부를 형성하거나, 무선용 IC 태그의 장착 위치 결정을 위해서 안테나 외주에 절결부를 형성함으로써, 피장착 물체에의 무선용 IC 태그의 장착 작업성이 한층 더 향상된다.

이러한 실장상의 편리성을 도모하기 위한 변형 안테나를 실현하는 경우에는, 안테나의 방사 부분에 원형이나 다각형의 개구부를 형성하고, 안테나 급전점을 중앙부로부터 끝 쪽으로 이동한 비대칭의 H형 안테나나 O형 안테나로 하면 된다. 또는, 안테나의 방사 부분의 임의의 위치에 원형 또는 다각형의 개구부를 형성하고, 안테나 급전점을 중앙부로부터 끝 쪽으로 이동한 비대칭의 H형 안테나나 O형 안테나로 하여도 된다. 혹은, 안테나의 외주에 절결부를 형성함과 함께, 필요에 따라서 안테나의 방사 부분의 임의의 위치에 원형 또는 다각형의 개구부를 형성하고, 안테나 급전점을 중앙부로부터 끝 쪽으로 이동한 비대칭의 H형 안테나나 O형 안테 나로 하여도 무방하다. 또한, 안테나 외주의 절결부만을 필요로 하고 안테나 내부의 개구부를 필요로 하지 않는 경우에는, 급전점을 중앙부에 배치하여 안테나 효율을 될 수 있는 한 높게 하는 것이 바람직하다.

상기 몇 가지의 변형을 들어 H형 안테나 또는 O형 안테나의 형상에 대하여 설명했지만, 안테나의 형상은 이들에 한정되는 것이 아니라, 다양한 형상으로 변형할 수 있다. 예를 들면 도 1에 도시하는 H형 안테나(1)에 대하여 네 개의 각부를 절취한 사각형의 형상으로 하여도 된다. 또한, H형 안테나와 O형 안테나에 공통되는데, 도 6에 도시하는 잘록부(1a) 또는 도 7에 도시하는 잘록부(9a)가 양측 부분에 대하여 수직일 필요는 없으며, 비스듬하게 하여도 된다.

이상 설명한 본 발명은, 그 기술 사상이 미치는 범위에서 다양한 변경 실시를 행할 수 있다. 예를 들면, 무선용 IC 태그는, ROM(Read Only Memory)형의 것이어도 되고, RAM(Random Access Memory)형의 것이어도 된다. 또한 어떠한 용도에 적용되는 것이더라도 무방하다.

이상의 실시예의 무선용 IC 태그에 따르면, IC 칩이 탑재된 안테나 중앙부의 급전 부분을 가늘고 긴 잘록한 형상으로 하고 양측의 방사 부분을 폭이 넓은 형상으로 한 안테나, 예를 들면, H형 형상의 안테나로 함으로써, IC 칩을 둘러싸는 안테나 주변에 효율적으로 전자 에너지를 집중시킬 수 있다. 이에 의해서, 안테나의 길이를 짧게 해도 IC 칩의 통신 거리를 길게 할 수 있기 때문에, 결과적으로, 통신 성능을 저하시키는 일없이 무선용 IC 태그를 소형화할 수 있다. 또한, 이상의 실시예의 무선용 IC 태그에 따르면, IC 칩이 탑재된 안테나의 잘록한 형상의 급전 부 분을 안테나 중앙부로부터 임의의 위치로 이동하거나, H형 안테나나 O형 안테나의 형상을 상하 좌우에서 비대칭으로 하거나, 혹은 안테나 방사면(방사 부분)에 개구부나 절결부를 형성하거나 함으로써, 무선용 IC 태그의 케이스에의 실장 방법에 자유도를 갖게 할 수 있다. 그 결과, 각각의 장착 대상물에 최적의 형상의 케이스에 대하여 무선용 IC 태그를 용이하게 수납할 수 있으므로, 무선용 IC 태그의 조립 공정이 간소해짐과 함께, 무선용 IC 태그의 사용성이 한층 더 향상된다.

또한, 이러한 무선용 IC 태그를 간단하게 제조할 수 있다.

본 발명에 따르면, 작은 안테나에서 넓은 지향성이 얻어짐과 함께 통신 거리를 저하시키는 일없이 정보의 판독을 할 수 있고, 또한 염가이며 소형·박형 구조를 가진 무선용 IC 태그와 그 무선용 IC 태그의 제조 방법을 제공하며, 또한 수납 케이스의 형상에 맞춘 안테나 형상으로 할 수 있는 무선용 IC 태그를 제공한다.

Claims

정보를 기록한 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그로서,

상기 안테나는, 상기 IC 칩이 탑재된 급전 부분이 전류가 흐르는 방향을 따라서 가늘고 길게 연장되고, 상기 급전 부분으로부터 상기 전류가 흐르는 양 방향에 존재하는 방사 부분이, 상기 급전 부분의 길이 방향을 축으로 하여, 상기 급전 부분보다 폭 넓게 형성되어 있으며,

상기 급전 부분에는 상기 IC칩과 상기 안테나의 임피던스 매칭을 행하기 위한 슬릿이 설치되고, 상기 IC칩의 단자는 해당 슬릿에 걸쳐 상기 급전 부분에 접속되며,

상기 안테나는 다이폴 안테나이며,

상기 안테나에 있어서의 상기 방사 부분과 상기 급전 부분은 전기적으로 연속된 H형 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제1항에 있어서,

상기 안테나는, 상기 급전 부분과 상기 방사 부분에 의해 H형의 형상을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제1항에 있어서,

상기 안테나는, 상기 급전 부분의 양측에 존재하는 상기 방사 부분이 각각 반원형으로 형성되고, 상기 급전 부분과 상기 방사 부분에 의해 원형의 형상을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
정보를 기록한 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그로서,

상기 안테나는, 상기 IC 칩이 탑재된 급전 부분이 전류가 흐르는 방향을 따라서 가늘고 길게 연장되고, 상기 급전 부분으로부터 상기 전류가 흐르는 양 방향에 존재하는 방사 부분이, 상기 급전 부분의 길이 방향을 축으로 하여, 상기 급전 부분보다 폭 넓게 형성되어 있으며,

상기 급전 부분과 상기 방사 부분의 사이에는 절연 부재가 개재되고, 상기 급전 부분과 상기 방사 부분은 정전 용량 결합되어 있으며,

상기 급전 부분에는 상기 IC칩과 상기 안테나의 임피던스 매칭을 행하기 위한 슬릿이 설치되고, 상기 IC칩의 단자는 해당 슬릿에 걸쳐 상기 급전 부분에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제1항에 있어서,

상기 급전 부분은, 상기 방사 부분이 상하 방향 및 좌우 방향으로 대칭으로 되는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제1항에 있어서,

상기 급전 부분은, 상기 방사 부분이 상하 방향 및 좌우 방향 중 적어도 한쪽에서 비대칭으로 되는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제5항에 있어서,

상기 방사 부분의 임의의 위치에 적어도 1개의 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제6항에 있어서,

상기 방사 부분의 임의의 위치에 이(異)형상의 개구부가 혼재하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제8항에 있어서,

상기 개구부의 형상은 원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제9항에 있어서,

상기 급전 부분의 위치는, 상기 개구부가 상기 방사 부분에 형성된 위치에 따라 설정되는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제5항에 있어서,

상기 방사 부분의 외주에서의 임의의 위치에 적어도 1개의 절결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제5항에 있어서,

상기 방사 부분의 외주에서의 임의의 위치에 이형상의 절결부가 혼재하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제11항에 있어서,

상기 절결부의 형상은 원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제11항에 있어서,

상기 급전 부분의 위치는, 상기 절결부가 상기 방사 부분의 외주에 형성된 위치에 따라서 설정되는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제6항에 있어서,

상기 방사 부분의 임의의 위치에 적어도 1개의 개구부가 형성되고, 또한 상기 방사 부분의 외주에서의 임의의 위치에 적어도 1개의 절결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제15항에 있어서,

상기 개구부와 상기 절결부는 동(同)형상인 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
제15항에 있어서,

상기 개구부와 상기 절결부는 이형상인 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.
정보를 기록한 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그를 제조하는 무선용 IC 태그의 제조 방법으로서,

금속 도체에 의해서 절연성 기판의 표면에 안테나를 형성할 때에, 가늘고 긴 급전 부분에 대하여, 상기 급전 부분의 길이 방향의 양 방향에 존재하는 방사 부분을 상기 급전 부분의 길이 방향을 축으로 하여, 상기 급전 부분보다 폭 넓게 되도록 패터닝하는 공정과,

상기 급전 부분에 IC 칩을 탑재하고, 상기 IC 칩의 각각의 단자를 상기 금속 도체에 접속하는 공정과,

상기 급전 부분과 상기 방사 부분을 형성하는 상기 금속 도체, 및 상기 IC 칩을 절연 커버로 코팅하는 공정

을 포함하며,

상기 패터닝 공정에 있어서는, 상기 안테나와 상기 IC 칩의 임피던스 매칭을 위해, 상기 급전 부분의 길이 방향의 거의 중앙부에 개구하는 슬릿을 설치하며,

상기 IC 칩의 각각의 단자는 상기 슬릿에 걸쳐 상기 급전 부분에 접속되는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그의 제조 방법.
정보를 기록한 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그를 제조하는 무선용 IC 태그의 제조 방법으로서,

금속 도체에 의해서 안테나를 절연성 기판의 표면에 패터닝하는 공정과,

상기 안테나의 급전 부분에 상기 IC 칩을 탑재하고, 상기 IC 칩의 각각의 단자를 상기 안테나에 접속하는 공정과,

상기 안테나의 표면에 절연 부재를 코팅하는 공정과,

상기 안테나 상의 상기 절연 부재를 포함하는 넓은 범위에 걸쳐서, 상기 IC 칩을 사이에 두고 제1 보조 안테나 및 제2 보조 안테나를 형성하는 공정과,

상기 제1 보조 안테나, 상기 제2 보조 안테나, 및 상기 IC 칩을 포함하는 표면 전체를 절연 커버로 코팅하는 공정

을 포함하며,

상기 패터닝 공정에 있어서는, 상기 안테나와 상기 IC 칩의 임피던스 매칭을 위해, 상기 급전 부분의 길이 방향의 거의 중앙부에 개구하는 슬릿을 설치하며,

상기 IC 칩의 각각의 단자는 상기 슬릿에 걸쳐 상기 급전 부분에 접속되는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그의 제조 방법.
제18항에 있어서,

상기 안테나에서의 상기 IC 칩을 탑재하는 부분에 슬릿을 형성하는 공정을 포함하고,

상기 IC 칩은 상기 슬릿에 걸쳐서 접속되는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그의 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 방사 부분에 절결부를 설치함으로써, 상기 급전 부분의 슬릿에 상기 슬릿이 겹치지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 무선용 IC 태그.