KR100674853B1 - 캡을 구비한 광대역 안테나 - Google Patents

Abstract

본 발명은 캡 구조를 구비한 광대역 안테나에 관한 것이다. 본 발명은, 코일; 및 상기 코일의 폭과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 삽입영역을 구비한 캡을 포함하며, 상기 코일이 권선 방향에 측방향으로 상기 삽입영역에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나를 제공한다. 상기 코일은, 소정 피치로 권선된 제1 코일부 및 상기 제1 코일에 연속되며 상기 제1 코일의 피치보다 큰 간격의 피치로 권선된 제2 코일부를 포함하며, 상기 제1 및 제2 코일의 전체 길이에 의하여 제1 통과대역이 설정되고, 상기 제2 코일에 의하여 제2 통과대역이 설정되므로 광대역에서 동작할 수 있다.

코일, 캡, 광대역, 안테나, 피치, 권선, 방사체

Description

캡을 구비한 광대역 안테나{BROADBAND ANTENNA COMPRISING CAP}

도 1은 종래의 내장형 평판 안테나를 도시한 평면도이다.

도 2는 종래의 적층형 칩 안테나를 도시한 평면도이다.

도 3은 본 발명의 일실시형태에 따른 캡을 구비한 광대역 안테나의 분해 사시도이다.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 코일의 세부 구조를 도시한 사시도이다.

도 5는 본 발명의 일실시형태에 따른 캡의 삽입영역에 구비된 평면 방사체를 도시한 평면도이다.

도 6은 본 발명의 일실시형태에 따라 홈이 형성된 캡을 도시한 평면도이다.

도 7의 (a)는 본 발명의 일실시형태에 따른 코일과 캡의 결합 구조를 도시한 정면도이며, (b)는 본 발명의 일실시형태에 따라 관통공이 형성된 캡과 코일의 결합 구조를 도시한 정면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

31: 코일 32: 캡

51: 홈 I: 삽입 영역

H: 관통공

본 발명은 캡 구조를 구비한 광대역 안테나에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방사체를 형성하는 코일과 상기 코일을 삽입 고정하기 위한 캡을 구비함으로써 표면 실장 공정에 적용 가능하며, 제조 공정을 단순화 할 수 있고 더하여 광대역에 적용가능한 캡을 구비한 광대역 안테나에 관한 것이다.

현재 이동통신 단말기는 소형화 및 경량화되면서도, 다양한 서비스 제공 기능이 요구되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해 이동통신 단말기에 채용되는 내장회로 및 부품들은 다기능화되고, 동시에 점차 소형화되는 추세이다. 이러한 추세는 이동통신 단말기의 주요 부품 중 하나인 안테나에서도 동일하게 요구되고 있다.

종래에 이동 통신 단말기에 사용된 내장형 안테나로는 역F 구조의 평판 안테나, 적층형 칩 안테나 또는 몰딩형 칩 안테나 등이 사용되었다. 도 1 및 도 2는 종래의 내장형 안테나의 일례를 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래의 내장형 평판 안테나는 방사부(10), 급전핀(15), 및 접지핀(16)으로 구성된다. 이와 같은 종래의 내장형 평판 안테나의 방사부(10)는 안쪽에 고대역(high band)의 신호를 처리하는 고대역 방사부(11)와 그 외주면을 따라 소정의 거리로 이격되어 저대역(low band)의 신호를 처리하는 저대역 방사부(12, 13, 14)로 구성된다. 즉, 고대역 방사부(11)와 저대역 방사부(12, 13, 14)가 병렬구조로 연결되어 있다. 그리고 상기 방사부(10)의 일단에는 상기 급전핀(15) 및 접지핀(16)이 연결된다.

그러나, 이러한 종래의 내장형 이중 대역 안테나는 방사부가 일 평면상에 모두 형성되는 것으로, 사이즈가 크고 단가가 높기 때문에, 소형화가 요구되는 최근의 이동통신 단말기의 경우 경쟁력이 떨어진다는 문제점이 있다.

또한, 도 2를 참조하면, 종래의 적층형 칩 안테나는 칩 적층 공정을 이용하여 칩 안테나(20)의 내부에 방사를 담당하는 도전체(24, 26)가 형성된다. 도 2에서는 상기 도전체(24, 26)가 나선형의 코일 형상인 경우가 도시되어 있으나, 여러 가지 변형이 가능하다. 상기 도전체(24, 26)는 밑면(22)에 평행하게 인쇄된 수평 스트립선(24)과, 밑면(22)에 수직으로 형상된 비아홀(via hole)에 전도성 패이스트(paste)가 채워져 형성된 수직 스트립선(26)으로 구성된다.

이와 같은 종래의 세라믹 칩 안테나(20)는 소형으로 제작할 수 있으며 효율이 좋다. 그러나 종래의 세라믹 칩 안테나(20)는 대역폭이 좁아서 외부 요인에 민감하고, 제작 단가가 높아서 실제 이동단말기에 적용하기 어려운 문제가 있다.

한편, 도시하지는 않았으나, 몰딩형 칩 안테나는 몰딩에 사용되는 몰딩액과 방사체의 열 변형 계수가 서로 차이가 나므로 고온의 몰딩 공정 이후 안테나가 휘는 문제가 발생한다.

본 발명은, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은, 표면 실장 공정에 적용이 가능하며, 제조 공정을 단순화하여 제조 단가를 절감할 수 있으며, 광대역에서 동작할 수 있는 캡을 구비한 광대역 안테나를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적 구성으로서 본 발명은,

코일; 및

상기 코일의 폭과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 삽입영역을 구비한 캡

을 포함하며, 상기 코일이 권선 방향에 측방향으로 상기 삽입영역에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나를 제공한다.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 코일은, 실질적으로 직육면체 형상으로 권선되는 것이 바람직하다. 또한 상기 코일은, 소정 피치로 권선된 제1 코일부 및 상기 제1 코일에 연속되며 상기 제1 코일의 피치보다 큰 간격의 피치로 권선된 제2 코일부를 포함하며, 상기 제1 및 제2 코일의 전체 길이에 의하여 제1 통과대역이 설정되고, 상기 제2 코일에 의하여 제2 통과대역이 설정되는 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 캡을 구비한 광대역 안테나는, 상기 삽입영역의 내면에 형성되어 상기 코일의 권선 방향과 평행하게 배열되는 적어도 하나의 도전성 스트립 라인으로 이루어지며, 상기 코일의 적어도 일부분과 전기적으로 접촉하는 평면 방사체를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 코일을 삽입영역 내에 고정하기 위해, 상기 삽입영역은, 상기 코일과 접하는 부분에 상기 코일을 고정하기 위한 홈이 형성될 수 있다. 상기 코일을 삽입영역 내에 고정하기 위한 다른 방법으로, 접착제를 이용하여 상기 삽입영역에 상기 코일을 고정시킬 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시형태에서, 접합 등의 납땜 과정에서 발생하는 개스를 배출하기 위해, 상기 캡은, 상기 캡의 외면으로부터 상기 삽입영역까지 형성된 적어도 하나의 관통공이 형성될 수 있다. 또한, 상기 삽입영역의 깊이를 상기 코일의 높이보다 작게 설정하여, 안테나가 실장되는 기판과 캡 사이의 공간을 확보하여 이 공간을 통해 개스 등이 방출되게 할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시형태에서, 실장 공정 중 고열에 의한 변형을 방지하 기 위해 상기 캡은 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 재질로 형성될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.

도 3은 본 발명의 일실시형태에 따른 캡을 구비한 광대역 안테나의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 캡을 구비한 광대역 안테나는, 크게 방사체로 이용되는 코일(31)과, 상기 코일(31)을 삽입하여 고정시키기 위한 삽입 영역(I)을 갖는 캡(Cap)(32)으로 이루어진다.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 코일(31)은, 서로 다른 피치 간격을 갖는 하나 이상의 코일부가 직렬로 연결된 구조를 가질 수 있다. 이 실시형태에서, 상기 코일(31)은 서로 다른 피치 간격을 갖는 코일부에 의하여 다중 대역을 형성한다.

도 4의 (a)는 본 발명의 일실시형태에 따른 코일의 세부 구조를 도시한 사시도이다.

도 4의 (a)를 참조하면, 본 발명의 일실시형태에 따른 코일(31)은 둘 이상의 설정 주파수대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 직사각형 형태로 하나 이상의 피치간격으로 권선된 코일로 이루어진 제1 및 제2 코일부(41, 42)와, 상기 제1 및 제2 코일부(41, 42)에 각각 연결되어 전기신호가 인출되는 인출라인(44) 및 전기신호가 인가되는 급전라인(43)으로 이루어 질 수 있다. 상기 제1 코일부(41)는 제1 피치간격으로 권선되며 인출라인(44)에 연결되며, 제2 코일부(42)는 상기 제1 코일부(41)와 피드라인(43)의 사이에 상기 제1 피치간격보다 넓은 간격을 갖는 제2 피치간격으로 권선된다. 더하여, 상기 제1 코일부(41)와 제2 코일부(42)는 그 중심축이 동일 선상에 직렬로 배열되어 이루어지며, 권선된 형태는 원형이 아닌 실질적으로 직육면체 형태로 가공된다.

상기의 코일(30)은 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 각 피치, 권선수, 전체 길이를 적절히 조절함으로써, 희망하는 2개 이상의 공진 주파수 대역을 얻을 수 있다. 도 4의 (a)에 도시된 코일은, 상단에 위치한 제1 코일부(41)의 피치는 작게하고, 하단에 위치한 제2 코일부(42)의 피치는 크게 한 형태로서, 상부의 제1 코일부(41)의 피치를 적절히 작게 조정함으로써, 소정의 고주파수대역, 예를 들어, 제1 주파수대역(1.575GHz=GPS밴드)에서 매우 큰 임피던스를 갖게 한다. 따라서, 고주파대역에서는 제1 코일부(41)에 전류가 흐르지 않게 되고, 피치가 큰 하부의 제2 코일부(42) 부분이 안테나로 동작한다. 반대로 소정의 저주파수 대역, 예를 들어, 제 2 주파수대역(800MHz ~900MHz = CDMA 밴드)에서는 제1 코일부(41)의 임피던스가 그리 크지 않기 때문에, 제1,2코일부(41, 42)가 모두 안테나로서 동작한다. 따라서, 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 피치, 권선부 및 길이를 적절히 설계함으로써, GPS, CDMA, DCS, GSM등 희망하는 2개의 공진주파수대역을 얻을 수 있다.

더불어, 상기 코일(30)은 제1 및 제2 코일부(41, 42)가 직육면체 형상으로 권선됨으로써, 이동통신단말기의 케이스 내부 혹은 회로기판상에 칩부품처럼 실장할 수 있어, 내장형에 유리하며, 상기 캡(32)에 삽입되는 경우에도 캡(32)에 형성된 삽입 영역(I)의 내벽과 접촉하는 면적이 넓어지므로, 코일(31)이 캡(32)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.

상기 코일(30)은 직육면체 형상의 비도전성 베이스에 제1 및 제2 코일부(41, 42)를 각각 권선하여 형성할 수도 있으며, 코일을 각각의 피치 간격으로 권선한 후, 상하 좌우로 소정의 압력을 가하여 원하는 폭*높이*길이를 갖는 직육면체 형태로 가공함에 의하여 형성할 수 도 있다.

상기와 같은 코일(31)의 경우, 코일의 전체 길이에 의한 공진주파수가 결정되고, 각 코일부(41, 42)의 피치에 의하여 캐패시턴스값이 변화되므로, 소형화에 따른 대역폭 특성 저하는 상기 제1 코일부(41)와 제2 코일부(42)의 피치를 적절히 조절함으로써 해결할 수 있다.

상기 캡(32)은 상기 코일(31)을 커버하면서 동시에 코일을 삽입 고정시킨다. 상기 코일(31)은 캡(32)에 고정됨으로써 표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT)에 용이하게 적용될 수 있다. 상기 캡(32)에는 상기 코일(31)을 삽입하기 위한 삽입 영역(I)이 형성된다. 상기 코일(31)의 고정을 견고하게 하기 위해 삽입 영역(I)의 폭과 상기 코일(31)의 폭은 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.

상기 캡(32)에 형성된 삽입 영역(I)의 내면에는 상기 코일과 전기적으로 접촉하는 별도의 방사체를 더 구비할 수 있다. 상기 삽입 영역(I)의 내면에 형성된 방사체의 일례가 도 5에 도시된다.

도 5는 본 발명의 일실시형태에 따른 캡의 삽입영역 내면에 구비된 평면 방사체를 도시한 평면도로서, 도 5를 참조하면, 상기 캡(32)의 삽입영역(I) 내면에 형성된 방사체는, 상기 코일의 권선 방향과 평행하게 배열되는 적어도 하나의 도전성 스트립 라인으로 이루어지며, 상기 코일의 적어도 일부분과 전기적으로 접촉하는 평면 방사체이다.

이 평면 방사체를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 평면 방사체는 삽입 영역(I) 내면에 형성된 연결부(47)와, 적어도 하나의 스트립 라인(46) 및 고정패드(48)를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 연결부(47)는 삽입 영역(I) 내면에 형성되며, 상기 코일(31)의 일부분과 전기적으로 접촉된다. 상기 스트립 라인(46)은 얇고 긴 도전체로 형성되며, 일단이 상기 연결부(47)에 연결된다.

상기 스트립 라인(46)은 상기 삽입 영역(I) 내면에 형성되며, 상기 코일(31)과 길이 방향으로 평행하게 배열된다. 도 5에서는 상기 스트립 라인(46)이 3 개로 형성된 예를 도시하고 있으나, 그 개수는 희망하는 안테나의 대역 특성에 따라 변할 수 있다. 또한 상기 스트립 라인(46)의 길이를 조절함으로써 본 발명의 안테나의 공진 주파수 및 대역폭을 조절할 수 있다. 상기 코일(31)에 흐르는 전류경로와 상기 평면 방사체의 스트립 라인(46)에 흐르는 전류 경로는 서로 다른 방향으로 형성됨으로써 상호 전자기 커플링에 의하여 소정의 광대역을 형성할 수 있다.

상기 고정패드(48)는 상기 코일(31)의 일부분과 전기적으로 접촉할 수 있다. 따라서 상기 코일(31)이 상기 평면 방사체와 평행하게 배열되면서도, 서로 고정되어 일정한 방사패턴을 유지할 수 있게 된다.

상기 삽입 영역(I) 내면에 형성된 평면 방사체와 상기 코일(31)을 전기적으로 접촉시키면서 동시에 상기 코일(31)을 캡 삽입 영역(I)에 고정시키기 위해 상기 코일(31)의 일부분과 상기 평면 방사체의 일부분이 도전성 접착제로 고정될 수 있다.

상기 캡(32)은 표면 실장 공정에 적용될 때 고온에 의한 변형을 최소화할 수 있도록, 열 변형이 매우 적은 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer: LCP) 재질인 것이 바람직하다.

한편, 상기 코일(31)을 캡(32)에 형성된 삽입영역(I)에 고정시키기 위해 다양한 방법이 적용될 수 있다. 도 6은 본 발명의 일실시형태에 따라 홈이 형성된 캡을 도시한 평면도이다. 도 6에 도시된 것과 같이, 캡(32)의 상기 삽입영역(I)에는 상기 코일(31)과 접하는 부분에 상기 코일(31)이 고정될 수 있는 홈(51)이 형성될 수 있다. 상기 홈(51) 내에 의해 상기 코일(31)이 고정됨으로써 외력에 의해 코일이 전후로 수축 팽창되는 것을 방지할 수 있다.

상기 코일(31)을 삽입 영역(I)에 고정하기 위한 다른 방법으로는 삽입 영역(I)의 내면에 접착제를 도포한 후 상기 코일(31)을 부착하는 방법이 이용될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 삽입 영역(I)의 내면에 평면 방사체가 형성된 경우, 코일과 평면 방사체의 전기적 접촉을 위해 도전성 접착제가 사용되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 코일 형상의 방사체의 외부에 캡을 형성함으로써 표면 실장 공정에 적용이 용이한 안테나를 제작할 수 있다. 본 발명의 안테나가 외부의 인쇄 회로 기판 등에 표면 실장될 때, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 캡(32)이 상부에 위치하고 코일(31)의 일부분(인출라인, 급전라인)이 하부로 향하는 형태로 실장된다. 표면 실장 공정에서 솔더링에 의해 발생하는 개스가 캡의 내부에 잔류하는 것을 방지하기 위해 캡(32)의 높이(h1)를 코일(31)의 높이(h2)보다 작게 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 구조를 갖는 안테나를 표면 실장한 경우, 캡(32)과 표면 실장한 기판 사이에 소정의 간격이 존재하게 되므로 솔더링 시 발생하는 개스가 상기 간격을 통해 캡 외부로 방출될 수 있다.

한편, 솔더링 시 발생하는 개스를 더욱 용이하게 방출하게 하기 위해, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 캡의 외부면으로부터 삽입영역까지 관통하는 적 어도 하나의 관통공(H)을 형성할 수도 있다. 도 7의 (b)에서는 캡의 측면에 관통홀이 형성된 일례를 도시하고 있으나, 캡의 내면에 평면 방사체가 형성되지 않은 경우에는 캡의 상면에도 상기 관통홀이 형성될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 캡을 이용하여 코일을 고정시킴으로써 코일의 팽창 수축에 의한 안테나 공진 주파수의 변동을 방지할 수 있으며, 캡을 이용하여 표면 실장 공정에 적용하기 용이하게 된다. 또한 열에 의한 안테나의 변형을 방지할 수 있어 안테나 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 비교적 단순한 제조 공정으로 생산이 가능하므로 제조 단가를 절감할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 캡을 구비한 광대역 안테나에 따르면, 서로 다른 피치를 갖는 코일을 적용함으로써 광대역에서 적용가능한 효과가 있다.

더하여, 본 발명에 따르면, 캡을 이용하여 코일을 고정시킴으로써 코일의 팽창 수축에 의한 안테나 공진 주파수의 변동을 방지할 수 있다.

더하여, 본 발명에 따르면, 방사체인 코일을 캡에 삽입함으로써 세트를 제조하는 과정에서 캡을 이용하여 표면 실장 기술을 적용할 수 있는 효과가 있다. 또한, 이를 통해 세트의 제조 공정을 자동화함으로써, 세트 제작에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

더하여, 본 발명에 따르면, 캡에 단순히 코일을 삽입하여 안테나를 제조할 수 있으므로 안테나의 별도의 적층 공정 및 몰딩 공정이 필요하지 않아 제품 제조 공정이 단순화 되고 제품 단가를 감소시켜 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (18)

1. 코일; 및

   상기 코일의 폭과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 삽입영역을 구비한 캡

   을 포함하며, 상기 코일이 권선 방향에 측방향으로 상기 삽입영역에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
2. 제1항에 있어서, 상기 코일은,

   실질적으로 직육면체 형상으로 권선되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
3. 제1항에 있어서, 상기 코일은,

   소정 피치로 권선된 제1 코일부 및 상기 제1 코일에 연속되며 상기 제1 코일의 피치보다 큰 간격의 피치로 권선된 제2 코일부를 포함하며,

   상기 제1 및 제2 코일의 전체 길이에 의하여 제1 통과대역이 설정되고, 상기 제2 코일에 의하여 제2 통과대역이 설정되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
4. 제1항에 있어서,

   상기 삽입영역의 내면에 형성되어 상기 코일의 권선 방향과 평행하게 배열되는 적어도 하나의 도전성 스트립 라인으로 이루어지며, 상기 코일의 적어도 일부분과 전기적으로 접촉하는 평면 방사체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
5. 제1항에 있어서, 상기 삽입영역은,

   상기 코일과 접하는 부분에 상기 코일을 고정하기 위한 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
6. 제1항에 있어서, 상기 코일은,

   접착제를 이용하여 상기 삽입영역에 고정되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
7. 제1항에 있어서, 상기 캡은,

   상기 캡의 외면으로부터 상기 삽입영역까지 형성된 적어도 하나의 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
8. 제1항에 있어서, 상기 삽입영역의 깊이는,

   상기 코일의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
9. 제1항에 있어서, 상기 캡은,

   액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 재질인 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
10. 소정 피치로 권선된 제1 코일부 및 상기 제1 코일에 연속되며 상기 제1 코일의 피치보다 큰 간격의 피치로 권선된 제2 코일부로 이루어진 코일;

    상기 코일의 폭과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 삽입영역을 구비한 캡; 및

    상기 삽입영역의 내면에 형성되어 상기 코일의 권선 방향과 평행하게 배열되는 적어도 하나의 도전성 스트립 라인으로 이루어진 평면 방사체

    를 포함하며,

    상기 코일이 권선 방향에 측방향으로 상기 삽입영역에 삽입되어 고정되고, 상기 코일의 적어도 일부분과 상기 평면 방사체의 일부분이 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
11. 제10항에 있어서, 상기 코일은,

    실질적으로 직육면체 형상으로 권선되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
12. 제10항에 있어서, 상기 삽입영역은,

    상기 코일과 접하는 부분에 상기 코일을 고정하기 위한 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
13. 제10항에 있어서, 상기 코일은,

    접착제를 이용하여 상기 삽입영역에 고정되는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
14. 제10항에 있어서,

    상기 코일의 적어도 일부분과 상기 평면 방사체의 일부분은 도전성 접착제를 이용하여 서로 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
15. 제10항에 있어서,

    상기 코일의 적어도 일부분과 상기 평면 방사체의 일부분은 용접법에 의해 서로 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
16. 제10항에 있어서, 상기 캡은,

    상기 캡의 외면으로부터 상기 삽입영역까지 형성된 적어도 하나의 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
17. 제10항에 있어서, 상기 삽입영역의 깊이는,

    상기 코일의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 캡을 구비한 광대역 안테나.
18. 제10항에 있어서, 상기 캡은,

    액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 재질인 것을 특징으로 하는 캡을 구비 한 광대역 안테나.

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