JPH103527A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非接触式ＩＣカードにおいて、電波発生源と
の相対位置等の影響を受けやすいという欠点があった。 【解決手段】 半導体素子２１の内部には共振電圧をピ
ーク値に保持する回路が内蔵されており、巻線コイル２
４と直交する銅パターンコイル２３を設けることによ
り、電波発生源との相対距離および方向性の影響を受け
ない非接触式ＩＣカードを実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドのアンテナ部のコイルとコンデンサーの製造上のバラ
ツキや電波発生源との相対位置等の影響を受けないこと
を可能とした非接触式ＩＣカードに関するものである。
本発明の非接触式ＩＣカードにより非接触式データ認識
システムを容易に構築できるものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、データ認識システムの記録媒体と
して高セキュリティ、大記憶容量の接触式ＩＣカードが
普及しているがその操作性の観点から電波式の非接触式
ＩＣカードが注目されている。非接触式ＩＣカードのア
ンテナ部はコイルとコンデンサーより構成された共振回
路となっている。コイルとコンデンサーの値は受信周波
数に対して共振するように設計されているが製造上のバ
ラツキ電波の発生源との相対位置および方向性により常
に最適値を保持することは困難である。

【０００３】以下に従来の非接触式ＩＣカードの製造方
法について説明する。図３は従来の非接触式ＩＣカード
を示す平面図である。図３において、１は半導体素子、
２はプリント基板、３は巻線コイル、４はコンデンサー
である。

【０００４】次に従来の半導体装置の製造方法について
説明する。まず半導体素子１をプリント基板２に接合す
る。このとき接合材料としてＡｇペーストや絶縁樹脂ペ
ーストを用いる。また半導体素子１の電極とプリント基
板２のランドはワイヤーボンディングにて金ワイヤで電
気的に接合される。

【０００５】次に半導体素子１を封止樹脂で封止する。
硬化後、巻線コイル３とコンデンサー４をはんだを用い
て基板ランドに電気的に接続する。最後に筐体でカバー
することにより前記部品を保護している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では巻線コイルの製造上のバラツキや電波発生源
との相対位置等の影響を受けやすいという欠点を有して
いた。

【０００７】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、受信電圧をピーク値に保持する回路を内蔵した半導
体素子を用いることで非接触式データ認識システムを容
易に構築することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の非接触式ＩＣカードは、受信電圧をピーク値
に保持する回路を内蔵した半導体素子とアンテナ部を構
成する巻線コイルとコンデンサーとを備えた非接触式Ｉ
Ｃカードである。また巻線コイルを用いるかわりに、銅
箔をエッチングして形成した銅パターンによりコイルを
形成したプリント基板を用いるものである。また巻線コ
イルを互いに直交するように配置したものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】前記構成の通り、本発明の非接触
式ＩＣカードは、互いに直交するコイルを設けることに
より、電波発生源との相対距離および方向性の影響を受
けない非接触式ＩＣカードを実現でき、さらにそれを用
いることにより、非接触式データ認識システムを実現で
きるものである。

【００１０】以下、本発明の第１の実施形態について、
図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態におけ
る非接触式ＩＣカードの半導体素子に内蔵する受信電圧
をピーク値に保持する回路を示す構成図である。

【００１１】図１において１１は共振電圧、１２は整流
回路、１３は整流された電圧、１４は遅延された電圧、
１５は比較器、１６は比較された電圧、１７は印加電圧
により容量を変える可変容量器である。

【００１２】次に図１に示した回路の動作について説明
する。まず共振電圧１１を整流回路１２により整流した
電圧１３と整流回路１２のあと遅延させた電圧１４とを
比較器１５により比較する。整流した電圧１３が遅延し
た電圧１４よりも高い場合には比較器の出力１６が増加
し、可変容量器１７の容量を増加させるように働く。こ
の動作を繰り返し、容量がある値以上になると共振電圧
は減少する。この場合には整流した電圧１３が遅延した
電圧１４よりも低くなるため比較器の出力１６の電圧は
減少する。したがって可変容量器１７に印加する電圧が
下がるので容量値は減少する。この動作を繰り返すこと
により共振回路の共振電圧をほぼピーク値に保持するこ
とができる。

【００１３】以上のように、半導体素子内部に非接触式
ＩＣカードのアンテナ部を構成する外部コンデンサーと
並列に可変容量を備えることにより製造上のバラツキや
電波発生源との相対位置等の影響を受けない非接触式デ
ータ認識システムを構築することができる。

【００１４】次に本発明の第２の実施形態について図面
を参照しながら説明する。図２は本実施形態における非
接触式ＩＣカードの外形を示す平面図である。図２にお
いて、２１は半導体素子、２２はプリント基板、２３は
銅パターンコイル、２４は巻線コイル、２５はコンデン
サーである。

【００１５】第１の実施形態と同様に、半導体素子２１
の内部には共振電圧をピーク値に保持する回路が内蔵さ
れている。

【００１６】図２に示すように、本実施形態の非接触式
ＩＣカードは、プリント基板２２上に半導体素子２１、
コンデンサー２５が配置され、銅パターンコイル２３に
対して直交するように巻線コイル２４が設けられている
ものである。

【００１７】本実施形態のＩＣカードの製造方法として
は、プリント基板２２には銅箔をエッチングして銅パタ
ーンコイル２３を形成し、次いで、半導体素子２１をプ
リント基板２２上にＡｇペースト等を用いて接合し、半
導体素子２１の電極と基板導体をワイヤーボンディング
により電気的に接続する。そして封止樹脂を半導体素子
２１上にポッティングして封止し、巻線コイル２４を銅
パターンコイル２３に直交するように配置し、基板ラン
ドとはんだにより電気的に接続する。またコンデンサー
２５をはんだでプリント基板２２上に接合する。

【００１８】以上のように、巻線コイル２４と直交する
銅パターンコイル２３を設けることにより、電波発生源
との相対距離および方向性の影響を受けない非接触式Ｉ
Ｃカードを実現でき、またそれを用いて非接触式データ
認識システムを実現できる。もちろん、巻線コイル２４
どうしを互いに直交するように配置してもよく、銅パタ
ーンコイル２３により、互いに直交するように配置して
もよい。

【００１９】

【発明の効果】以上のように本発明は、非接触式ＩＣカ
ードの半導体素子の内部に外部コンデンサーと並列に可
変容量を備え共振電圧をピーク値に保持するため、製造
上のバラツキや電波の発生源との相対距離および方向性
の影響を受けない非接触式ＩＣカードを用いた非接触式
データ認識システムを容易に構築することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態にかかる非接触式ＩＣ
カードのアンテナの受信電圧をピーク値に保持する回路
構成図

【図２】本発明の第２の実施形態にかかる非接触式ＩＣ
カードの平面図

【図３】従来の非接触式ＩＣカードを示す平面図

【符号の説明】

１ 半導体素子 ２ プリント基板 ３ 巻線コイル ４ コンデンサー １１ 共振電圧 １２ 整流回路 １３ 整流された電圧 １４ 遅延された電圧 １５ 比較器 １６ 比較された電圧 １７ 印加電圧により容量を変える可変容量器 ２１ 半導体素子 ２２ プリント基板 ２３ 銅パターンコイル ２４ 巻線コイル ２５ コンデンサー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に受信電圧をピーク値に
   保持する回路を内蔵した半導体素子と、アンテナ部を構
   成する複数の巻線コイルと、コンデンサーとを備えた非
   接触式ＩＣカードであって、前記複数の巻線コイルどう
   しは互いに直交するように配置されていることを特徴と
   する非接触式ＩＣカード。
2. 【請求項２】 プリント基板は、巻線コイルを用いるか
   わりに、銅箔をエッチングして形成した銅パターンによ
   りコイルを形成したプリント基板であることを特徴とす
   る請求項１記載の非接触式ＩＣカード。