KR100597495B1 - 기판 지지 부재 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 27
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
- F16C29/04—Ball or roller bearings
- F16C29/045—Ball or roller bearings having rolling elements journaled in one of the moving parts
- F16C29/046—Ball or roller bearings having rolling elements journaled in one of the moving parts with balls journaled in pockets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
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- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
- C23C16/4584—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally the substrate being rotated
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
Description
Claims (88)
- 기판 지지 부재로서,하우징을 관통하는 길이방향 구경을 갖는 하우징;상기 길이방향 구경 내에 배치되는 다수의 베어링 부재들; 및상기 길이방향 구경 내에 배치되며 상기 다수의 베어링 부재들에 의해 지지되는 기판 지지 핀을 포함하고,상기 기판 지지 핀은 기판을 지지하기 위한 핀 헤드를 가지며,상기 다수의 베어링 부재들은,상기 베어링 부재 내에 형성된 중심 구경; 및상기 중심 구경을 관통하는 샤프트를 포함하며,상기 샤프트의 적어도 일부가 상기 중심 구경 내에 배치되고,상기 하우징은 상기 하우징의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창 및 상기 하우징의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창을 가지며, 상기 베어링 부재들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되는,기판 지지 부재.
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- 제 1 항에 있어서, 상기 베어링 부재들은 상기 하우징의 상기 길이방향 구경 내에 배치된 지지 핀의 외경에 부합하는 오목한 겉면을 갖는, 기판 지지 부재.
- 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 베어링 부재들은 롤러인, 기판 지지 부재.
- 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 베어링 부재들은 상기 하우징의 상기 길이방향 구경 내에 배치된 지지 핀과 물리적으로 접하는 롤러인, 기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,하우징을 관통하는 구경을 갖는 하우징;상부측 및 하부측을 갖는 지지 핀; 및상기 하우징 둘레에 배치된 다수의 롤러들을 포함하고,기판을 지지하기 위해 상기 지지 핀의 상기 상부측의 적어도 일부가 상기 구경의 외부에 배치되며, 상기 지지 핀의 상기 하부측의 적어도 일부가 상기 구경의 내부에 배치되고, 상기 각각의 롤러는 바디 및 샤프트를 포함하며,상기 하우징은 상기 하우징의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창 및 상기 하우징의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창을 가지며, 상기 다수개의 롤러들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되는,기판 지지 부재.
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- 제 6 항에 있어서, 상기 샤프트는 모서리가 깎인 단부를 하나 이상 갖는 기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,증착 챔버 내의 서셉터에 연결되기 위한 하우징;상기 하우징을 관통하는 구경;상기 구경보다 크며 기판에 접촉하기 위한 상부 단부를 가지고, 상기 구경을 통해 수직방향으로 이동하기 위한, 지지 핀; 및상기 하우징 둘레에 배치된 다수의 베어링 부재들을 포함하고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 구경 내에 배치되며,상기 하우징은 이를 방사상으로 관통하는 적어도 하나 이상의 창을 가지고, 상기 베어링 부재들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되는,기판 지지 부재.
- 삭제
- 제 9 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 하우징의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창 및 상기 하우징의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창을 가지며, 상기 베어링 부재들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되는 기판 지지 부재.
- 제 9 항에 있어서, 상기 베어링 부재들 중 하나 이상은 롤러를 포함하며,상기 롤러는,중심 구경; 및상기 중심 구경을 관통하는 샤프트를 가지고,상기 샤프트의 적어도 일부가 상기 중심 구경 내에 배치되는기판 지지 부재.
- 제 12 항에 있어서, 상기 지지 핀은 원형 단면을 갖고 상기 각각의 롤러는 상기 지지 핀의 외경에 부합하는 오목한 겉면을 갖는, 기판 지지 부재.
- 제 9 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 하우징의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창 및 상기 하우징의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창을 포함하고,상기 베어링 부재들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되며,상기 베어링 부재들은 롤러를 포함하고,상기 롤러는,중심 구경; 및상기 중심 구경을 관통하는 샤프트를 가지며,상기 샤프트의 적어도 일부가 상기 중심 구경 내에 배치되는기판 지지 부재.
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- 기판 지지 부재로서,부싱을 관통하는 구경을 갖는 부싱;기판을 지지하기 위한 핀 헤드를 갖는 지지 핀; 및상기 부싱 내에서, 모서리가 깎인 하나 이상의 단부를 갖는 샤프트에 의해 각각 지지되며 상기 지지 핀에 접하는 겉면을 갖는 다수의 롤러 베어링들을 포함하고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 구경 내에 배치되며,상기 부싱은 상기 부싱의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 4개의 창들과 상기 부싱의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 4개의 창들을 포함하고, 상기 롤러 베어링들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되는,기판 지지 부재.
- 삭제
- 제 57항에 있어서, 상기 제 1 단부측 및 상기 제 2 단부측이 이격되어 있는 기판 지지 부재.
- 삭제
- 제 57항에 있어서, 상기 부싱은 상기 부싱의 제 1 단부측에서 상기 4개의 창들에 근접하게 관통하는 4개의 절취부들(cut-outs)과 상기 부싱의 제 2 단부측에서 4개의 창들에 근접하게 관통하는 4개의 절취부들을 갖는 기판 지지 부재.
- 제 61항에 있어서, 상기 다수개의 롤러 베어링들 중 어느 하나의 샤프트의 원뿔형 단부들 중 하나의 적어도 일부와 상기 다수개의 롤러 베어링들 중 다른 하나의 롤러 베어링의 샤프트의 원뿔형 단부들 중의 하나의 적어도 일부가 근접한 절취부 내에 배치되어 상기 근접한 절취부에 의해 지지되는 기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,부싱을 관통하는 구경을 갖는 부싱;기판을 지지하기 위한 핀 헤드를 갖는 지지 핀; 및상기 부싱 내에서, 모서리가 깎인 하나 이상의 단부를 갖는 샤프트에 의해 각각 지지되며 상기 지지 핀에 접하는 겉면을 갖는 다수의 롤러 베어링들을 포함하고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 구경 내에 배치되며,상기 부싱은 이를 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창을 포함하고, 상기 롤러 베어링들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되고,상기 롤러 베어링은 세라믹, 흑연, 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금, 또는 그들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 소재를 포함하는기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,부싱을 관통하는 구경을 갖는 부싱;기판을 지지하기 위한 핀 헤드를 갖는 지지 핀; 및상기 부싱 내에서, 모서리가 깎인 하나 이상의 단부를 갖는 샤프트에 의해 각각 지지되며 상기 지지 핀에 접하는 겉면을 갖는 다수의 롤러 베어링들을 포함하고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 구경 내에 배치되며,상기 부싱은 상기 부싱의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 4개의 창들과 상기 부싱의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 4개의 창들을 포함하고, 상기 롤러 베어링들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되고,상기 롤러 베어링은 세라믹을 포함하는기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,부싱을 관통하는 구경을 갖는 부싱;기판을 지지하기 위한 핀 헤드를 갖는 지지 핀; 및상기 부싱 내에서, 모서리가 깎인 하나 이상의 단부를 갖는 샤프트에 의해 각각 지지되며 상기 지지 핀에 접하는 겉면을 갖는 다수의 롤러 베어링들을 포함하고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 구경 내에 배치되며,상기 부싱은 상기 부싱의 제 1 단부측을 방사상으로 관통하는 4개의 창들과 상기 부싱의 제 2 단부측을 방사상으로 관통하는 4개의 창들을 포함하고, 상기 롤러 베어링들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되고,상기 부싱은 상기 부싱의 제 1 단부측에서 상기 4개의 창들에 근접하게 관통하는 4개 이상의 절취부들과 상기 부싱의 제 2 단부측에서 4개의 창들에 근접하게 관통하는 4개 이상의 절취부들을 가지며,상기 롤러 베어링은 알루미늄 합금을 포함하는기판 지지 부재.
- 제 57항에 있어서, 상기 다수의 롤러 베어링들의 제 1 세트 - 상기 롤러 베어링의 적어도 일부가 상기 부싱 내에 배치됨 - 가 상기 부싱에 대한 상기 지지 핀의 축방향 이동이 용이하도록 구멍을 형성하고, 상기 다수개의 롤러 베어링들의 제 2 세트 - 상기 롤러 베어링의 적어도 일부가 상기 부싱 내에 배치됨 - 가 상기 부싱에 대한 상기 지지 핀의 축방향 이동이 용이하도록 구멍을 형성하며, 상기 제 2 세트는 상기 제 1 세트로부터 이격되어 있는, 기판 지지 부재.
- 제 57항에 있어서, 상기 각각의 롤러 베어링의 오목한 겉면은 상기 지지 핀의 윤곽 겉면과 기계적으로 연동하는(in mechanical communication) 기판 지지 부재.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 기판 지지 부재로서:원통형 구경을 포함하는 원통형 부싱;롤러 베어링;모서리가 깎인 단부를 하나 이상 갖는 샤프트; 및지지 핀을 포함하고,상기 원통형 구경은 상기 원통형 구경의 제 1 단부측에 위치한 창들 및 절취부들 및 상기 원통형 구경의 제 2 단부측에 위치한 창들 및 절취부들을 가지며,상기 롤러 베어링의 적어도 일부가 상기 원통형 부싱의 상기 제 1 단부측의 각각의 창 및 상기 원통형 부싱의 상기 제 2 단부측의 각각의 창 내부에 배치되고, 각각의 상기 롤러 베어링이 오목한 겉면을 가지며,상기 샤프트의 적어도 일부가 각각의 창에서 각각의 상기 롤러 베어링을 지지하며, 각각의 상기 샤프트의 적어도 일부가 상기 각각의 창에 근접한 절취부들 내에 배치되고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 원통형 부싱의 상기 원통형 구경 내에 배치되며, 상기 지지 핀이 상기 원통형 구경에 대하여 축방향으로 이동가능하고, 상기 롤러 베어링이 상기 지지 핀의 이동을 가이드하는기판 지지 부재.
- 제 71항에 있어서, 상기 제 1 단부측과 상기 제 2 단부측이 이격되어 있는 기판 지지 부재.
- 제 71항에 있어서, 상기 지지 핀은 상기 원통형 구경보다 크며 기판에 접촉하기 위한 상부 단부를 가지는 기판 지지 부재.
- 제 71항에 있어서, 상기 각각의 샤프트는 원형 단면을 갖는 기판 지지 부재.
- 제 71항에 있어서, 상기 롤러 베어링은 세라믹, 흑연, 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 또는 그들 조합의 그룹으로부터 선택된 소재를 포함하는 기판 지지 부재.
- 제 71항에 있어서, 상기 롤러 베어링은 세라믹을 포함하는 기판 지지 부재.
- 제 71항에 있어서, 상기 롤러 베어링은 알루미늄 합금을 포함하는 기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,원통형 부싱을 관통하는 원통형 구경을 갖는 원통형 부싱;상기 원통형 구경보다 크며 지지 핀을 상기 구경 내부에 유지하기 위한 상부 단부를 가지는 지지 핀;상기 원통형 부싱의 제 1 단부측에 위치한 다수의 롤러 베어링들; 및상기 원통형 부싱의 제 2 단부측에 위치한 다수의 롤러 베어링들을 포함하고,상기 지지 핀의 적어도 일부가 상기 원통형 구경 내에 배치되며,상기 각각의 롤러 베어링은 상기 지지 핀에 접하는 겉면을 갖는 바디를 포함하고,각각의 롤러 베어링은 세라믹, 흑연, 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금, 또는 그 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 소재를 포함하며,상기 원통형 부싱은 상기 원통형 부싱의 상기 제 1 단부측에 위치한 4개 이상의 창들과 상기 원통형 부싱의 상기 제 2 단부측에 위치한 4개 이상의 창들을 더 포함하는,기판 지지 부재.
- 삭제
- 제 78항에 있어서, 상기 각각의 롤러 베어링은 세라믹을 포함하는 기판 지지 부재.
- 제 78항에 있어서, 상기 각각의 롤러 베어링은 알루미늄 합금을 포함하는 기판 지지 부재.
- 제 78항에 있어서, 상기 다수의 롤러 베어링들을 지지하는 다수의 샤프트를 더 포함하며, 각각의 상기 샤프트는 원형 단면을 갖춘 기판 지지 부재.
- 삭제
- 제 78항에 있어서, 상기 각각의 롤러 베어링의 적어도 일부가 4개 이상의 창들 중 하나의 내부에 배치되는 기판 지지 부재.
- 제 82항에 있어서, 상기 원통형 부싱은 상기 제 1 단부측에서 상기 4개 이상의 창들에 근접한 4개 이상의 절취부들과 상기 제 2 단부측에서 상기 4개 이상의 창들에 근접한 4개 이상의 절취부들을 더 포함하는 기판 지지 부재.
- 제 85항에 있어서, 상기 각각의 샤프트는 적어도 하나 이상의 모서리가 깎인 단부를 갖는, 상기 각각의 샤프트의 적어도 일부가, 상기 제 1 단부측의 상기 4개 이상의 절취부들 및 상기 제 2 단부측의 상기 4개 이상의 절취부들 내에 배치되어 그 절취부들에 의해 지지되는, 기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,하우징을 관통하는 길이방향 구경을 갖는 하우징상기 길이방향 구경 내에 배치되는 다수의 베어링 부재들; 및상기 길이방향 구경 내에 배치되며 상기 다수의 베어링 부재들에 의해 이동가능하게 가이드되는 기판 지지 핀을 포함하고,상기 다수의 베어링 부재들은,상기 베어링 부재 내에 형성된 중심 구경; 및모서리가 깎인 단부를 하나 이상 가지며 상기 중심 구경을 관통하는 샤프트를 포함하며,상기 하우징은 이를 방사상으로 관통하는 하나 이상의 창들을 포함하고, 상기 베어링 부재들 중 하나의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되는기판 지지 부재.
- 기판 지지 부재로서,하우징을 관통하는 길이방향 구경을 갖는 하우징상기 길이방향 구경 내에 배치되는 다수의 베어링 부재들; 및상기 길이방향 구경 내에 배치되며 상기 다수의 베어링 부재들에 의해 이동가능하게 가이드되는 기판 지지 핀을 포함하고,상기 다수의 베어링 부재들은,상기 베어링 부재 내에 형성된 중심 구경; 및모서리가 깎인 단부를 하나 이상 가지며 상기 중심 구경을 관통하는 샤프트를 포함하며,상기 하우징은 하나 이상의 창들 및 상기 창들에 근접한 절취부들을 가지고, 상기 각각의 베어링 부재의 적어도 일부가 상기 각각의 창 내부에 배치되며, 상기 각각의 샤프트의 적어도 일부가 상기 각각의 절취부 내에 배치되어 상기 절취부에 의해 지지되는기판 지지 부재.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/779,130 US8033245B2 (en) | 2004-02-12 | 2004-02-12 | Substrate support bushing |
US10/779,130 | 2004-02-12 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050050315A Division KR101108389B1 (ko) | 2004-02-12 | 2005-06-13 | 처리 챔버 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050081839A KR20050081839A (ko) | 2005-08-19 |
KR100597495B1 true KR100597495B1 (ko) | 2006-07-10 |
Family
ID=34701410
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040069032A KR100597495B1 (ko) | 2004-02-12 | 2004-08-31 | 기판 지지 부재 |
KR1020050050315A KR101108389B1 (ko) | 2004-02-12 | 2005-06-13 | 처리 챔버 |
KR1020110059222A KR20110074839A (ko) | 2004-02-12 | 2011-06-17 | 처리 챔버 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050050315A KR101108389B1 (ko) | 2004-02-12 | 2005-06-13 | 처리 챔버 |
KR1020110059222A KR20110074839A (ko) | 2004-02-12 | 2011-06-17 | 처리 챔버 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8033245B2 (ko) |
EP (1) | EP1564791A3 (ko) |
JP (1) | JP4473144B2 (ko) |
KR (3) | KR100597495B1 (ko) |
CN (2) | CN1655336B (ko) |
TW (1) | TWI260064B (ko) |
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JP4473144B2 (ja) | 2010-06-02 |
CN1655336A (zh) | 2005-08-17 |
EP1564791A3 (en) | 2006-08-09 |
US8216422B2 (en) | 2012-07-10 |
US8033245B2 (en) | 2011-10-11 |
CN1655336B (zh) | 2010-12-22 |
KR101108389B1 (ko) | 2012-01-30 |
TWI260064B (en) | 2006-08-11 |
CN101221896B (zh) | 2010-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20070813 Effective date: 20080130 |
|
J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE |
|
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20071029 Effective date: 20080930 |
|
J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: INVALIDATION |
|
J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20081104 Effective date: 20090528 |
|
J2X2 | Appeal (before the supreme court) |
Free format text: APPEAL BEFORE THE SUPREME COURT FOR INVALIDATION |
|
J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20080305 Effective date: 20090625 |
|
EXTG | Ip right invalidated | ||
J303 | Written judgement (supreme court) |
Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20090624 Effective date: 20090910 |
|
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] |