KR100503139B1 - 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 ｅｌ장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치 - Google Patents
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Abstract
발광 기능 재료를 토출하여 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 그 변질을 효과적으로 방지할 수 있는 유기 EL 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 EL 장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
발광 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 기판(W)에 대하여 상대적으로 주사하고, 발광 기능 재료를 선택적으로 토출하여 기판(W) 위의 다수의 화소 영역에 유기 EL 기능층을 각각 형성하는 유기 EL 장치의 제조 방법으로서, 발광 기능 재료를 토출하는 토출 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것이다.
Description
본 발명은 잉크젯 헤드로 대표되는 기능 액체방울 토출 헤드를 사용한 유기 EL 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 EL 장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치에 관한 것이다.
종래의 이러한 기능 액체방울 토출 헤드를 사용하는 유기 EL 장치의 제조 방법 및 제조 장치는, 실용 단계에는 도달하지 않았으나, 이론적으로는 알려져 있다. 이 경우, 기능 액체방울 토출 헤드에 기능액으로서 액체의 발광 재료를 도입하고, 이것을 다수의 화소 영역에 토출한 후, 발광 재료 중의 용제를 기화(건조)시켜, 유기 EL의 발광층을 형성하도록 했다.
이러한 기능 액체방울 토출 헤드를 사용한 종래의 유기 EL 장치의 제조 장치에서는, 발광 재료로서 공기 중의 산소 등과 반응하기 쉬운 것을 사용하면, 통상의 환경하에서는, 기능 액체방울 토출 헤드로부터 토출되어 비행(飛行)하는 발광 재료가 공기와 넓은 면적으로 접촉하여, 변질이 촉진되기 쉬워지는 문제가 생긴다. 또한, 착탄(着彈)된 발광 재료가 산소 등과 반응하고, 건조되어 가는 과정에서 크랙 등이 발생하기 쉬워지는 문제가 있다.
본 발명은, 발광 기능 재료를 토출하여 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 그 변질이나 손상을 효과적으로 방지할 수 있는 유기 EL 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 EL 장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법은, 발광 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하고, 발광 기능 재료를 선택적으로 토출하여 기판 위의 다수의 화소 영역에 유기 EL 기능층을 각각 형성하는 유기 EL 장치의 제조 방법으로서, 발광 기능 재료를 토출하는 토출 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 불활성 가스로서는 질소, 이산화탄소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 및 라돈 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 기능 액체방울 토출 헤드가 기판에 대하여 발광 기능 재료를 토출하는 토출 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하도록 하고 있기 때문에, 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 발광 기능 재료와 대기(공기)의 접촉이 단절되어서, 발광 기능 재료의 변질이나 손상이 방지된다.
이 경우, 유기 EL 기능층이 EL 발광층 및 정공 주입층 중 적어도 EL 발광층인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 유기 EL 장치에서의 발광 기능의 주체를 이루는 부분을 기능 액체방울 토출 헤드로 형성할 수 있기 때문에, 보다 미소한 화소를 양호한 정밀도로 형성할 수 있고, 고해상도를 가지며 고화질인 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.
이러한 경우, 분위기 중에서 불활성 가스의 기류가 토출 공정을 행하는 토출 영역과 교차하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 분위기 중에서의 불활성 가스의 기류가 발광 기능 재료를 토출하면서 기능 액체방울 토출 헤드가 주사되는 토출 영역과 교차하기 때문에, 발광 기능 재료와 대기(공기)의 접촉이 확실하게 단절되어, 발광 기능 재료의 변질 등을 확실하게 방지할 수 있다.
이러한 경우, 불활성 가스의 보급과 배기를 항상 행함으로써, 분위기가 유지되는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 불활성 가스의 분위기를 안정되게 유지할 수 있는 동시에, 기화(氣化)된 발광 기능 재료의 용제를 장치 외에 적절히 배기할 수 있다. 또한, 배기된 용제는 처리 장치에 의해 회수하는 것이 바람직하다.
이러한 경우, 도입되는 불활성 가스를 통하여 분위기가 소정 온도로 유지되는 것이 바람직하다.
그리고, 이 소정 온도가 20℃±0.5℃인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 분위기가 일정한 온도로 유지되기 때문에, 질적으로 항상 안정된 유기 EL 기능층을 얻을 수 있고, 유기 EL 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 분위기가 소정의 산소 농도 이하로 유지되는 것이 바람직하다.
그리고, 이 소정의 산소 농도가 10ppm인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서의 산소의 영향을 거의 배제할 수 있다. 이것에 의해, 유기 EL 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 분위기가 소정의 수분 농도 이하로 유지되는 것이 바람직하다.
그리고, 이 소정의 수분 농도가 10ppm인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서의 수분의 영향, 즉, 수분에 포함되는 산소나 수소의 영향을 거의 배제할 수 있다. 이것에 의해, 유기 EL 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 화소 영역에 착탄된 발광 기능 재료의 용제를 기화시키는 건조 공정을 더 구비하고, 건조 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 착탄된 발광 기능 재료의 용제를 기화시키는 건조 공정도 불활성 가스의 분위기 중에서 행하도록 하고 있기 때문에, 건조 공정에서의 발광 기능 재료의 산화 등에 의한 변질이나 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
이러한 경우, 토출 공정을 행하는 토출 영역과 건조 공정을 행하는 건조 영역 사이에서 기판을 반송하는 반송 공정을 더 구비하고, 반송 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반송 공정도 불활성 가스의 분위기 중에서 행하도록 하고 있기 때문에, 반송 중에서의 발광 기능 재료의 산화 등에 의한 변질 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 장치는, 상기한 본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자기기는, 상기한 본 발명의 유기 EL 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 다수의 화소 영역에 고품질의 유기 EL 기능층을 안정되게 구성한 유기 EL 장치 자체를 간단하게 제조할 수 있고, 저비용으로 신뢰성이 있는 유기 EL 장치 및 이것을 구비한 전자기기를 제공할 수 있다. 또한, 유기 EL 장치는 소위 플랫 디스플레이이며, 이 경우의 전자기기는 휴대 전화 및 퍼스널 컴퓨터 등의 플랫 디스플레이를 구비하는 각종 기기이다.
본 발명의 유기 EL 장치의 제조 장치는, 발광 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하고, 발광 기능 재료를 선택적으로 토출하여 기판 위의 다수의 화소 영역에 유기 EL 기능층을 형성하는 액체방울 토출 수단과, 액체방울 토출 수단을 불활성 가스의 분위기 중에 수용하는 챔버 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 불활성 가스로서는 질소, 이산화탄소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 및 라돈 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단이 불활성 가스의 분위기를 구성하는 챔버 수단에 수용되어 있기 때문에, 액체방울 토출 수단에 의한 발광 기능 재료의 토출은 불활성 가스의 분위기 중에서 실행된다. 따라서, 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 발광 기능 재료와 대기(공기)의 접촉이 단절되어, 발광 기능 재료의 변질이나 손상을 방지할 수 있다.
이 경우, 유기 EL 기능층이 EL 발광층 및 정공 주입층 중 적어도 EL 발광층인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 유기 EL 장치에서의 발광 기능의 주체를 이루는 부분을 기능 액체방울 토출 헤드로 형성할 수 있기 때문에, 보다 미소한 화소를 양호한 정밀도로 형성할 수 있고, 고해상도를 가지며 고화질인 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.
이러한 경우, 챔버 수단은, 액체방울 토출 수단과 함께 그 부대 장치를 수용하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 외기가 침입하기 쉬운 챔버 수단의 밀봉 부분을 최대한 적게 할 수 있기 때문에, 챔버 수단 내부의 불활성 가스의 분위기를 안정되게 유지할 수 있다. 또한, 부대 장치에는, 액체방울 토출 수단에 직접 액세스되는 기능액의 공급계, 전력·제어계, 에어(air) 공급계, 클리닝 등의 메인티넌스계 등의 장치가 포함된다.
이 경우, 챔버 수단은 챔버 룸과, 송기구를 통하여 챔버 룸에 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 설비와, 배기구를 통하여 챔버 룸으로부터 불활성 가스를 배기하는 가스 배기 설비를 갖는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단을 수용한 챔버 룸에 대하여 가스 공급 설비에 의해 불활성 가스를 공급하고, 가스 배기 설비에 의해 불활성 가스를 배기하도록 하고 있기 때문에, 챔버 룸 내에 불활성 가스의 분위기를 원활하게 구성할 수 있는 동시에, 분위기의 제어 등을 용이하게 행할 수 있다.
이 경우, 챔버 룸의 중심부에는 액체방울 토출 수단의 토출 영역이 설정되고, 송기구와 배기구를 연결하는 기류의 주류로가 토출 영역과 교차하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 분위기 중에서의 불활성 가스의 기류가 발광 기능 재료를 토출하면서 기능 액체방울 토출 헤드가 주사되는 토출 영역과 교차하기 때문에, 발광 기능 재료와 대기(공기)의 접촉이 확실하게 단절되어, 발광 기능 재료의 변질 등을 확실하게 방지할 수 있다.
이 경우, 챔버 룸은 대략 직육면체 형상으로 형성되고, 송기구와 배기구는 서로 대략 대각 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 챔버 룸 내에 분위기의 체류가 생기기 어려워, 불활성 가스를 안정되게 공급할 수 있다. 또한, 불활성 가스의 분위기를 양호하게 유지할 수 있다.
이러한 경우, 챔버 룸에는 점검용 패널이 착탈 가능하게 설치되고, 점검용 패널은 내외 2중 패널 구조를 갖고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 점검용 패널을 2중 구조로 함으로써, 액체방울 토출 수단의 메인티넌스 등에 지장을 초래하지 않고, 챔버 룸을 기밀하게 구성할 수 있어, 불활성 가스의 누설 등을 최대한 방지할 수 있다.
이 경우, 챔버 룸에는 점검용 패널이 2개소에 설치되어 있으며, 한쪽 점검용 패널은 액체방울 토출 수단에 면하고, 다른쪽 점검용 패널은 부대 장치에 면하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단 및 부대 장치의 메인티넌스 시에, 챔버 룸에 의해 그 작업성이 손상되지 않는다.
이러한 경우, 가스 공급 설비는 가스 공급 기기와, 가스 공급 기기와 송기구 사이의 가스 유로 위에 쿨러, 히터, 팬 및 필터를 설치하여 이루어진 가스 조화 기기를 갖고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 가스 조화 기기에 의해, 송기구를 통하여 가스 공급 기기로부터 챔버 룸에 공급하는 불활성 가스를 온도 조절 및 습도 조절할 수 있는 동시에, 불활성 가스 중의 먼지 등의 불순물을 제거할 수 있다.
이 경우, 가스 조화 기기는, 분위기를 소정 온도로 유지하는 것이 바람직하다.
그리고, 이 소정 온도가 20℃±0.5℃인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단에 의한 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 분위기가 일정한 온도로 유지되기 때문에, 질적으로 항상 안정된 유기 EL 기능층을 얻을 수 있다. 이것에 의해, 유기 EL 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 가스 공급 기기는, 분위기를 소정의 산소 농도 이하로 유지하는 것이 바람직하다.
그리고, 이 소정의 산소 농도가 10ppm인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단에 의한 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 산소의 영향을 거의 배제할 수 있다. 이것에 의해, 유기 EL 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 가스 공급 기기는, 분위기를 소정의 수분 농도 이하로 유지하는 것이 바람직하다.
그리고, 이 소정의 수분 농도가 10ppm인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단에 의한 발광 기능 재료의 토출로부터 유기 EL 기능층을 형성하는 과정에서, 수분의 영향, 즉, 수분에 포함되는 산소나 수소의 영향을 거의 배제할 수 있다. 이것에 의해, 유기 EL 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 가스 배기 설비는 배기구에 연결되는 배기 유로와, 배기 유로에 설치한 배기 댐퍼를 갖고, 배기 댐퍼는 항상 「개방」으로 제어되는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 챔버 룸 내의 분위기가 조금씩 배기되기 때문에, 불활성 가스의 일부와 함께 기화된 발광 기능 재료의 용제도 장치 외에 적절히 배기할 수 있다. 따라서, 불활성 가스의 농도를 안정되게 유지할 수 있다. 또한, 배기된 용제는 처리 장치에 의해 회수하는 것이 바람직하다.
이러한 경우, 챔버 수단은, 챔버 룸에 불활성 가스 대신에 외기를 공급하는 외기 공급 설비를 더 갖는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단의 메인티넌스 등에 있어서, 외기 공급 설비에 의해, 챔버 룸 내에 외기를 원활하게 수용할 수 있다. 즉, 챔버 룸 내의 분위기를 불활성 가스로부터 외기로 간단하게 교체할 수 있다.
이 경우, 외기 공급 설비는 송기구를 통하여 챔버 룸에 연통(連通)하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 챔버 룸에 전용 외기 수용구를 형성할 필요가 없어, 외기 공급 설비를 간단하게 구성할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 장치는, 상기한 본 발명의 유기 EL 장치의 제조 장치에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자기기는, 상기한 본 발명의 유기 EL 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 다수의 화소 영역에 고품질의 유기 EL 기능층을 안정되게 구성한 유기 EL 장치 자체를 간단하게 제조할 수 있고, 저비용으로 신뢰성이 있는 유기 EL 장치 및 이것을 구비한 전자기기를 제공할 수 있다. 또한, 유기 EL 장치는 소위 플랫 디스플레이이며, 이 경우의 전자기기는 휴대 전화 및 퍼스널 컴퓨터 등의 플랫 디스플레이를 구비하는 각종 기기이다.
본 발명의 액체방울 토출 장치는, 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하고, 기능 재료를 기판 위에 선택적으로 토출하여 기능막을 형성하는 액체방울 토출 수단과, 액체방울 토출 수단을 불활성 가스의 분위기 중에 수용하는 챔버 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 액체방울 토출 수단이 불활성 가스의 분위기를 구성하는 챔버 수단에 수용되어 있기 때문에, 액체방울 토출 수단에 의한 기능 재료의 토출은 불활성 가스의 분위기 중에서 실행된다. 따라서, 기능 재료의 토출로부터 기능막을 형성하는 과정에서, 기능 재료와 대기(공기)의 접촉이 단절되어, 공기 중에서 손상을 받기 쉬운 기능 재료일지라도, 그 변질이나 손상을 방지할 수 있다.
또한, 기능 재료로서는, 발액(발수)용, 금속 배선용, 배향막용 등의 유기 재료(액체)로서, 기능 액체방울 토출 헤드(잉크젯 헤드)에 의해 토출할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드(액체방울 토출 헤드)는, 미소한 잉크방울(액체방울)을 도트 형상으로 양호한 정밀도에 의해 토출할 수 있기 때문에, 예를 들어, 액체방울(토출 대상액)에 특수한 잉크, 발광성 또는 감광성 수지 등을 사용함으로써, 각종 부품의 제조 분야에 대한 응용이 기대된다.
본 실시형태의 유기 EL 장치의 제조 장치는, 소위 플랫 디스플레이의 일종인 유기 EL 장치의 제조 라인에 구성되는 것이며, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드를 사용하고, 그 토출 노즐로부터 발광 재료 등의 기능액을 토출하여(잉크젯 방식), 유기 EL 장치의 발광 기능을 행하는 각 화소의 EL 발광층 및 정공 주입층을 형성하는 것이다.
그래서, 본 실시형태에서는, 먼저, 유기 EL 장치의 구조에 대해서 설명하는 동시에 그 제조 방법(제조 프로세스)에 대해서 설명한다. 다음으로, 탑재한 기능 액체방울 토출 헤드를 주사하는 묘화 장치와 그 주변 설비로 이루어진 유기 EL 장치의 제조 장치를 그 제조 방법과 함께 설명한다. 또한, 주변 설비로서 챔버 장치, 반송 장치 및 건조 장치가 존재하나, 본 실시형태에서는, 그 중의 챔버 장치를 주로 설명하고, 반송 장치 및 건조 장치에 대해서는 간단하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 13은 유기 EL 소자를 포함하는 유기 EL 장치의 제조 프로세스와 함께 그 구조를 나타낸다. 이 제조 프로세스는 뱅크부 형성 공정과, 플라즈마 처리 공정과, 정공 주입/수송층 형성 공정 및 발광층 형성 공정으로 이루어진 발광 소자 형성 공정과, 대향 전극 형성 공정과, 밀봉 공정을 구비하여 구성되어 있다.
뱅크부 형성 공정에서는, 기판(501)에 미리 형성한 회로 소자부(502) 위 및 전극(511)(화소 전극이라고도 함) 위의 소정 위치에 무기물 뱅크층(512a)과 유기물 뱅크층(512b)을 적층함으로써, 개구부(512g)를 갖는 뱅크부(512)를 형성한다. 이와 같이, 뱅크부 형성 공정에는, 전극(511)의 일부에 무기물 뱅크층(512a)을 형성하는 공정과, 무기물 뱅크층 위에 유기물 뱅크층(512b)을 형성하는 공정이 포함된다.
먼저, 무기물 뱅크층(512a)을 형성하는 공정에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로 소자부(502)의 제 2 층간절연막(544b) 위 및 화소 전극(511) 위에 무기물 뱅크층(512a)을 형성한다. 무기물 뱅크층(512a)을, 예를 들어, CVD법, 코팅법, 스퍼터링법, 증착법 등에 의해 층간절연층(514) 및 화소 전극(511)의 전면에 SiO2 및 TiO2 등의 무기물막을 형성한다.
다음으로, 이 무기물막을 에칭 등의 방법을 사용하여 패터닝하여, 전극(511)의 전극면(511a) 형성 위치에 대응하는 하부 개구부(512c)를 설치한다. 이 때, 무기물 뱅크층(512a)을 전극(511)의 에지부와 겹치도록 형성하여 둘 필요가 있다. 이와 같이, 전극(511)의 에지부(일부)와 무기물 뱅크층(512a)이 겹치도록 무기물 뱅크층(512a)을 형성함으로써, 발광층(510)의 발광 영역을 제어할 수 있다.
다음으로, 유기물 뱅크층(512b)을 형성하는 공정에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 무기물 뱅크층(512a) 위에 유기물 뱅크층(512b)을 형성한다. 유기물 뱅크층(512b)을 포토리소그래피 기술 등에 의해 에칭하여, 유기물 뱅크층(512b)의 상부 개구부(512d)를 형성한다. 상부 개구부(512d)는 전극면(511a) 및 하부 개구부(512c)에 대응하는 위치에 설치된다.
상부 개구부(512d)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 하부 개구부(512c)보다 넓고 전극면(511a)보다 좁게 형성하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 무기물 뱅크층(512a)의 하부 개구부(512c)를 둘러싸는 제 1 적층부(512e)가 유기물 뱅크층(512b)보다도 전극(511)의 중앙 측으로 연장 돌출된 형상으로 된다. 이렇게 하여, 상부 개구부(512d)와 하부 개구부(512c)를 연통시킴으로써, 무기물 뱅크층(512a) 및 유기물 뱅크층(512b)을 관통하는 개구부(512g)가 형성된다.
다음으로, 플라즈마 처리 공정에서는, 뱅크부(512)의 표면과 화소 전극의 표면(511a)에 친(親)잉크성을 나타내는 영역과 발(撥)잉크성을 나타내는 영역을 형성한다. 이 플라즈마 처리 공정은 예비 가열 공정과, 뱅크부(512)의 상면(512f) 및 개구부(512g)의 벽면과 화소 전극(511)의 전극면(511a)을 친잉크성을 갖도록 가공하는 친잉크화 공정과, 유기물 뱅크층(512b)의 상면(512f) 및 상부 개구부(512d)의 벽면을 발잉크성을 갖도록 가공하는 발잉크화 공정과, 냉각 공정으로 대별된다.
먼저, 예비 가열 공정에서는, 뱅크부(512)를 포함하는 기판(501)을 소정 온도까지 가열한다. 가열은, 예를 들어, 기판(501)을 탑재하는 스테이지에 히터를 부착시키고, 이 히터에 의해 상기 스테이지마다 기판(501)을 가열함으로써 행한다. 구체적으로는, 기판(501)의 예비 가열 온도를, 예를 들어, 70∼80℃의 범위로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 친잉크화 공정에서는, 대기 분위기 중에서 산소를 처리 가스로 하는 플라즈마 처리(O2 플라즈마 처리)를 행한다. 이 O2 플라즈마 처리에 의해, 도 3에 나타낸 바와 같이, 화소 전극(511)의 전극면(511a), 무기물 뱅크층(512a)의 제 1 적층부(512e) 및 유기물 뱅크층(512b)의 상부 개구부(512d)의 벽면과 상면(512f)이 친잉크 처리된다. 이 친잉크 처리에 의해, 이들의 각 면에 수산기가 도입되어 친잉크성이 부여된다. 도 3에서는 친잉크 처리된 부분을 1점쇄선으로 나타낸다.
다음으로, 발잉크화 공정에서는, 대기 분위기 중에서 사플루오르화메탄을 처리 가스로 하는 플라즈마 처리(CF4 플라즈마 처리)를 행한다. CF4 플라즈마 처리에 의해, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 개구부(512d) 벽면 및 유기물 뱅크층의 상면(512f)이 발잉크 처리된다. 이 발잉크 처리에 의해, 이들의 각 면에 불소기가 도입되어 발잉크성이 부여된다. 도 4에서는 발잉크성을 나타내는 영역을 2점쇄선으로 나타낸다.
다음으로, 냉각 공정에서는, 플라즈마 처리를 위해 가열된 기판(501)을 실온 또는 잉크젯 공정(액체방울 토출 공정)의 관리 온도까지 냉각한다. 플라즈마 처리 후의 기판(501)을 실온 또는 소정 온도(예를 들어, 잉크젯 공정을 행하는 관리 온도)까지 냉각함으로써, 다음의 정공 주입/수송층 형성 공정을 일정한 온도에서 행할 수 있다.
다음으로, 발광 소자 형성 공정에서는, 화소 전극(511) 위에 정공 주입/수송층 및 발광층을 형성함으로써 발광 소자를 형성한다. 발광 소자 형성 공정에는 4개의 공정이 포함된다. 즉, 정공 주입/수송층을 형성하기 위한 제 1 조성물을 각 상기 화소 전극 위에 토출하는 제 1 액체방울 토출 공정과, 토출된 상기 제 1 조성물을 건조시켜 상기 화소 전극 위에 정공 주입/수송층을 형성하는 정공 주입/수송층 형성 공정과, 발광층을 형성하기 위한 제 2 조성물을 상기 정공 주입/수송층 위에 토출하는 제 2 액체방울 토출 공정과, 토출된 상기 제 2 조성물을 건조시켜 상기 정공 주입/수송층 위에 발광층을 형성하는 발광층 형성 공정이 포함된다.
먼저, 제 1 액체방울 토출 공정에서는, 잉크젯법(액체방울 토출법)에 의해, 정공 주입/수송층 형성 재료를 함유하는 제 1 조성물을 전극면(511a) 위에 토출한다. 또한, 이 제 1 액체방울 토출 공정 이후는 물, 산소가 없는 질소 분위기, 아르곤 분위기 등의 불활성 가스 분위기에서 행하는 것이 바람직하다(또한, 화소 전극 위에만 정공 주입/수송층을 형성할 경우는, 유기물 뱅크층에 인접하여 형성되는 정공 주입/수송층은 형성되지 않는다).
도 5에 나타낸 바와 같이, 잉크젯 헤드(기능 액체방울 토출 헤드)(H)에 정공 주입/수송층 형성 재료를 함유하는 제 1 조성물을 충전하고, 잉크젯 헤드(H)의 토출 노즐을 하부 개구부(512c) 내에 위치하는 전극면(511a)에 대향시켜, 잉크젯 헤드(H)와 기판(501)을 상대적으로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 1방울당의 액량이 제어된 제 1 조성물 방울(510c)을 전극면(511a) 위에 토출한다.
여기서 사용하는 제 1 조성물로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDOT) 등의 폴리티오펜 유도체와 폴리스티렌설폰산(PSS) 등의 혼합물을 극성 용매에 용해시킨 조성물을 사용할 수 있다. 극성 용매로서는, 예를 들어, 이소프로필알코올(IPA), 노르말부탄올, γ-부틸로락톤, N-메틸피롤리돈(NMP), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI) 및 그 유도체, 칼비톨아세테이트, 부틸칼비톨아세테이트 등의 글리콜에테르류 등을 들 수 있다. 또한, 정공 주입/수송층 형성 재료는 R·G·B의 각 발광층(510b)에 대하여 동일한 재료를 사용할 수도 있고, 발광층마다 바꿀 수도 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 토출된 제 1 조성물 방울(510c)은 친잉크 처리된 전극면(511a) 및 제 1 적층부(512e) 위로 확산되어, 하부 및 상부 개구부(512c, 512d) 내에 채워진다. 전극면(511a) 위에 토출하는 제 1 조성물 양은 하부 및 상부 개구부(512c, 512d)의 크기, 형성하고자 하는 정공 주입/수송층의 두께, 제 1 조성물 중의 정공 주입/수송층 형성 재료의 농도 등에 따라 결정된다. 또한, 제 1 조성물 방울(510c)은 1회뿐만 아니라, 수회에 걸쳐 동일한 전극면(511a) 위에 토출할 수도 있다.
다음으로, 정공 주입/수송층 형성 공정에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 토출 후의 제 1 조성물을 건조 처리 및 열처리하여 제 1 조성물에 포함되는 극성 용매를 증발시킴으로써, 전극면(511a) 위에 정공 주입/수송층(510a)을 형성한다. 건조 처리를 행하면, 제 1 조성물 방울(510c)에 포함되는 극성 용매의 증발이 주로 무기물 뱅크층(512a) 및 유기물 뱅크층(512b)에 가까운 부분에서 일어나고, 극성 용매의 증발과 함께 정공 주입/수송층 형성 재료가 농축되어 석출된다.
이것에 의해, 도 6에 나타낸 바와 같이, 건조 처리에 의해 전극면(511a) 위에서도 극성 용매의 증발이 일어나고, 이것에 의해 전극면(511a) 위에 정공 주입/수송층 형성 재료로 이루어진 평탄부(510a)가 형성된다. 전극면(511a) 위에서는 극성 용매의 증발 속도가 대략 균일하기 때문에, 정공 주입/수송층의 형성 재료가 전극면(511a) 위에서 균일하게 농축되고, 이것에 의해 균일한 두께의 평탄부(510a)가 형성된다.
다음으로, 제 2 액체방울 토출 공정에서는, 잉크젯법(액체방울 토출법)에 의해, 발광층 형성 재료를 함유하는 제 2 조성물을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출한다. 이 제 2 액체방울 토출 공정에서는, 정공 주입/수송층(510a)의 재용해를 방지하기 위해, 발광층 형성 시에 사용하는 제 2 조성물의 용매로서, 정공 주입/수송층(510a)에 대하여 용해되지 않는 비극성 용매를 사용한다.
한편, 정공 주입/수송층(510a)은 비극성 용매에 대한 친화성이 낮기 때문에, 비극성 용매를 포함하는 제 2 조성물을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출하여도, 정공 주입/수송층(510a)과 발광층(510b)을 밀착시킬 수 없게 되거나, 또는 발광층(510b)을 균일하게 도포할 수 없을 우려가 있다. 그래서, 비극성 용매 및 발광층 형성 재료에 대한 정공 주입/수송층(510a) 표면의 친화성을 높이기 위해, 발광층을 형성하기 전에 표면 개질 공정을 행하는 것이 바람직하다.
그래서, 먼저 표면 개질 공정에 대해서 설명한다. 표면 개질 공정은, 발광층 형성 시에 사용하는 제 1 조성물의 비극성 용매와 동일한 용매 또는 이와 유사한 용매인 표면 개질용 용매를 잉크젯법(액체방울 토출법), 스핀 코팅법 또는 딥법에 의해 정공 주입/수송층(510a) 위에 도포한 후에 건조시킴으로써 행한다.
예를 들면, 잉크젯법에 의한 도포는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 잉크젯 헤드(H)에 표면 개질용 용매를 충전하고, 잉크젯 헤드(H)의 토출 노즐을 기판(즉, 정공 주입/수송층(510a)이 형성된 기판)에 대향시켜, 잉크젯 헤드(H)와 기판(501)을 상대적으로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 표면 개질용 용매(510d)를 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출함으로써 행한다. 그리고, 도 8에 나타낸 바와 같이, 표면 개질용 용매(510d)를 건조시킨다.
다음으로, 제 2 액체방울 토출 공정에서는, 잉크젯법(액체방울 토출법)에 의해, 발광층 형성 재료를 함유하는 제 2 조성물을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출한다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 잉크젯 헤드(H)에 청색(B) 발광층 형성 재료를 함유하는 제 2 조성물을 충전하고, 잉크젯 헤드(H)의 토출 노즐을 하부 및 상부 개구부(512c, 512d) 내에 위치하는 정공 주입/수송층(510a)에 대향시켜, 잉크젯 헤드(H)와 기판(501)을 상대적으로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 1방울당의 액량이 제어된 제 2 조성물 방울(510e)로서 토출하고, 이 제 2 조성물 방울(510e)을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출한다.
발광층 형성 재료로서는, 폴리플루오렌계 고분자 유도체, 또는 (폴리)파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리페닐렌 유도체, 폴리비닐카르바졸, 폴리티오펜 유도체, 페릴렌계 색소, 쿠마린계 색소, 로다민계 색소, 또는 상기 고분자에 유기 EL 재료를 도핑하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 루브렌, 페릴렌, 9,10-디페닐안트라센, 테트라페닐부타디엔, 나일레드, 쿠마린6, 퀴나크리돈 등을 도핑함으로써 사용할 수 있다.
비극성 용매로서는, 정공 주입/수송층(510a)에 대하여 용해되지 않는 것이 바람직하고, 예를 들어, 시클로헥실벤젠, 디하이드로벤조푸란, 트리메틸벤젠, 테트라메틸벤젠 등을 사용할 수 있다. 이러한 비극성 용매를 발광층(510b)의 제 2 조성물에 사용함으로써, 정공 주입/수송층(510a)을 재용해시키지 않고 제 2 조성물을 도포할 수 있다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 토출된 제 2 조성물(510e)은 정공 주입/수송층(510a) 위로 확산되어 하부 및 상부 개구부(512c, 512d) 내에 채워진다. 제 2 조성물(510e)은 1회뿐만 아니라, 수회에 걸쳐 동일한 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출할 수도 있다. 이 경우, 각 회에서의 제 2 조성물의 양은 동일할 수도 있고, 각 회마다 제 2 조성물의 양을 바꿀 수도 있다.
다음으로, 발광층 형성 공정에서는, 제 2 조성물을 토출한 후에 건조 처리 및 열처리를 실시하여, 정공 주입/수송층(510a) 위에 발광층(510b)을 형성한다. 건조 처리는, 토출 후의 제 2 조성물을 건조 처리함으로써 제 2 조성물에 포함되는 비극성 용매를 증발시켜, 도 10에 나타낸 바와 같은 청색(B) 발광층(510b)을 형성한다.
이어서, 도 11에 나타낸 바와 같이, 청색(B) 발광층(510b)의 경우와 동일하게 하여, 적색(R) 발광층(510b)을 형성하고, 마지막으로 녹색(G) 발광층(510b)을 형성한다. 또한, 발광층(510b)의 형성 순서는 상술한 순서에 한정되지 않으며, 어떠한 순서에 의해 형성하여도 상관없다. 예를 들면, 발광층 형성 재료에 따라 형성하는 순서를 결정하는 것도 가능하다.
다음으로, 대향 전극 형성 공정에서는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 발광층(510b) 및 유기물 뱅크층(512b)의 전면에 음극(503)(대향 전극)을 형성한다. 또한, 음극(503)은 복수의 재료를 적층하여 형성할 수도 있다. 예를 들면, 발광층에 가까운 측에는 일함수가 작은 재료를 형성하는 것이 바람직하고, 예를 들어, Ca 및 Ba 등을 사용할 수 있으며, 재료에 따라서는 하층에 LiF 등을 얇게 형성하는 것이 좋은 경우도 있다. 또한, 상부측(밀봉측)에는 하부측보다도 일함수가 높은 것이 바람직하다. 이들 음극(음극층)(503)은, 예를 들어, 증착법, 스퍼터링법, CVD법 등에 의해 형성하는 것이 바람직하고, 특히 증착법에 의해 형성하는 것이 발광층(510b)의 열에 의한 손상을 방지할 수 있다는 점에서 바람직하다.
또한, 플루오르화리튬은 발광층(510b) 위에만 형성할 수도 있으며, 청색(B) 발광층(510b) 위에만 형성할 수도 있다. 이 경우, 다른 적색(R) 발광층 및 녹색(G) 발광층(510b, 510b)에는 LiF으로 이루어진 상부 음극층(503b)이 접하게 된다. 또한, 음극의 상부에는 증착법, 스퍼터링법, CVD법 등에 의해 형성한 Al막 및 Ag막 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 음극(503) 위에 산화 방지를 위해 SiO2 및 SiN 등의 보호층을 설치할 수도 있다.
마지막으로, 도 13에 나타낸 밀봉 공정에서는, 질소, 아르곤, 헬륨 등의 불활성 가스 분위기 중에서 유기 EL 소자(504) 위에 밀봉용 기판(505)을 적층한다. 밀봉 공정은 질소, 아르곤, 헬륨 등의 불활성 가스 분위기에서 행하는 것이 바람직하다. 대기 중에서 행하면, 음극(503)에 핀홀(pin hole) 등의 결함이 발생한 경우에 이 결함 부분으로부터 물이나 산소 등이 음극(503)에 침입하여 음극(503)이 산화될 우려가 있으므로 바람직하지 않다. 그리고, 마지막으로 플렉시블 기판의 배선에 음극(503)을 접속하는 동시에, 구동 IC에 회로 소자부(502)의 배선을 접속함으로써, 본 실시형태의 유기 EL 장치(500)를 얻을 수 있다.
또한, 상기의 발잉크막, 음극(503), 화소 전극(511) 등에서도 각각 액체 재료를 사용하고, 잉크젯법에 의해 형성하도록 할 수도 있다.
다음으로, 유기 EL 장치의 제조 장치에 대해서 설명한다. 상술한 바와 같이 유기 EL 장치의 제조 프로세스에서, 정공 주입/수송층(정공 주입층)을 형성하는 정공 주입/수송층 형성 공정(제 1 액체방울 토출 공정+건조 공정)과, 표면 개질 공정과, 발광층을 형성하는 발광층 형성 공정(제 2 액체방울 토출 공정+건조 공정)은, 기능 액체방울 토출 헤드를 사용한 잉크젯법에 의해 실행된다. 이것에 대응하여, 본 실시형태의 유기 EL 장치의 제조 장치에서는, 기능 액체방울 토출 헤드를 발광 기능 재료를 토출시키면서 주사하는 묘화 장치가 사용된다.
보다 구체적으로는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 정공 주입/수송층 형성 공정(필요한 경우에는 표면 개질 공정을 포함함)을 행하는 정공 주입층 형성 설비(A)는, 제 1 액체방울(발광 기능 재료: 정공 주입층 재료)을 도입하는 기능 액체방울 토출 헤드를 탑재한 상기의 묘화 장치(1a)와, 건조 장치(2a)와, 기판 반송 장치(3a)를 구비하고 있으며, 이들을 수용하는 챔버 장치(4a)를 구비하고 있다. 상술한 바와 같이, 정공 주입/수송층 형성 공정은 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것이 바람직하고, 그 수단으로서 챔버 장치(4a)가 설치되어 있다.
챔버 장치(4a)는 묘화 장치(1a)를 수용하는 메인 챔버(4aa)와, 건조 장치(2a) 및 기판 반송 장치(3a)를 수용하는 동시에 이들의 연결 부분(반송로)을 터널 형상으로 수용하는 서브 챔버(4ab)로 구성되어 있다. 메인 챔버(4aa)는 불활성 가스를 연속적으로 흐르게 하여 양호한 분위기를 구성하는 방식을 채용하고 있으며(상세한 것은 후술함), 서브 챔버(4ab)는 불활성 가스를 순환시켜 양호한 분위기를 구성하는 방식을 채용하고 있다. 또한, 도면 중의 부호 5는 기판 이송 장치이다.
마찬가지로, 도 15에 나타낸 바와 같이, 발광층 형성 공정을 행하는 발광층 형성 설비(B)는, 제 2 액체방울(발광 기능 재료: R·G·B 발광층 재료)을 도입하는 기능 액체방울 토출 헤드를 탑재한 상기의 묘화 장치(1b)와, 건조 장치(2b)와, 기판 반송 장치(3b)를 색별로 3세트 구비하고 있으며, 이들을 수용하는 챔버 장치(4b)를 3세트 구비하고 있다. 상기와 동일하게, 발광층 형성 공정은 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것이 바람직하고, 그 수단으로서 챔버 장치(4b)가 설치되어 있다. 그리고, 이 경우의 챔버 장치(4b)도 각 묘화 장치(1b)를 수용하는 3개의 메인 챔버(4ba)와, 각 건조 장치(2b) 및 각 기판 반송 장치(3b)를 수용하는 동시에 이들의 연결 부분(반송로)을 터널 형상으로 수용하는 3개의 서브 챔버(4bb)로 구성되어 있다.
정공 주입층 형성 설비(A)의 묘화 장치(1a) 및 발광층 형성 설비(B)의 각 묘화 장치(1b)는, 각각의 기능 액체방울 토출 헤드에 도입하는 발광 기능 재료가 상이할 뿐이며, 동일한 구조를 갖고 있다. 또한, 각 건조 장치(2a, 2b), 각 기판 반송 장치(3a, 3b) 및 각 챔버 장치(4a, 4b)도 동일하거나, 또는 동일한 구조를 갖고 있다. 따라서, 기능 액체방울 토출 헤드의 교환, 또는 발광 기능 재료의 공급계 교환에서의 수고를 무시하면, 임의의 1세트의 설비(묘화 장치(1), 건조 장치(2), 기판 반송 장치(3) 및 챔버 장치(4))이며, 유기 EL 장치의 제조는 가능하다.
그래서, 본 실시형태에서는, 도 15에서의 왼쪽 끝의 1세트의 설비, 즉, B색 발광층을 형성하는 묘화 장치(1b), 건조 장치(2b), 기판 반송 장치(3b) 및 챔버 장치(4b)를 예로 들어 각 구성 장치를 설명하고, 다른 설비의 설명은 생략한다.
도시하지 않은 장치에 의해, 상기의 뱅크부 형성 공정 및 플라즈마 처리 공정을 거친 기판은 도 15의 왼쪽 끝에 위치하는 기판 이송 장치(5)로부터 기판 반송 장치(3(3b))에 반송되고, 여기서 방향 및 자세 전환되어 묘화 장치(1(1b))에 반송된다. 기판 반송 장치(3(3b))로부터 묘화 장치(1(1b))에 반송된 기판은 묘화 장치(1(1b))에 세트된다. 묘화 장치(1(1b))에서는, 그 기능 액체방울 토출 헤드에 의해, 기판의 다수의 화소 영역(개구부(512g))에 B색 발광 재료(액체방울)가 토출된다(제 2 액체방울 토출 공정).
다음으로, 발광 재료가 도포된 기판은 묘화 장치(1(1b))로부터 기판 반송 장치(3(3b))에 반송되고, 기판 반송 장치(3(3b))에 의해 건조 장치(2(2b))에 도입된다. 건조 장치(2(2b))에서는, 기판을 소정 시간 고온의 불활성 가스 분위기에 노출시켜, 발광 재료 중의 용제를 기화시킨다(건조 공정). 여기서, 다시 기판을 묘화 장치(1(1b))에 도입하여 제 2 액체방울 토출 공정이 실행된다. 즉, 이 제 2 액체방울 토출 공정과 건조 공정이 복수회 반복되어, 발광층이 원하는 막 두께로 된 부분에서, 기판은 기판 반송 장치(3(3b))를 거쳐 R색 발광층을 형성하도록 중간의 묘화 장치(1(1b))에 반송되고, 마지막으로 G색 발광층을 형성하도록 오른쪽 끝의 묘화 장치(1(1b))에 반송된다. 그리고, 이들 작업은 상기의 챔버 장치(4(4b)) 내의 불활성 가스 분위기 중에서 실행된다. 또한, B·R·G의 각색 발광층의 형성을 위한 작업 순서는 임의이다.
또한, 건조 장치(2) 및 기판 반송 장치(3)의 상세한 설명은 생략하나, 예를 들어, 건조 장치(2)이면, 불활성 가스를 분무하는 블로(blow) 건조이나 진공 건조 이외에, 핫플레이트를 사용하는 것 또는 램프(적외선 램프)를 사용하는 것 등이 바람직하다. 그리고, 건조 온도는 40℃∼200℃±2℃로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 주체를 이루는 묘화 장치(1) 및 메인 챔버(챔버 수단)(4)에 대해서 상세하게 설명한다. 묘화 장치(1)는, 도 16 내지 도 19에 나타낸 바와 같이, 액체방울 토출 장치(액체방울 토출 수단)(10)와 그 부대 장치(11)를 구비하고 있다. 부대 장치(11)는, 액체방울 토출 장치(10)에 발광 기능 재료(발광 재료: 기능액)를 공급하는 동시에 불필요해진 기능액을 회수하는 기능액 공급 회수 장치(13), 각 구성부품으로의 구동·제어용 등의 압축 에어를 공급하는 에어 공급 장치(14), 에어를 흡인하는 진공 흡인 장치(15) 및 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 메인티넌스에 제공하는 메인티넌스 장치(16) 등을 갖고 있다.
액체방울 토출 장치(10)는 플로어 위에 설치한 가대(架臺)(21)와, 가대(21) 위에 설치한 우측 정반(22)과, 우측 정반(22) 위에 설치한 X축 테이블(23) 및 이것에 직교하는 Y축 테이블(24)과, Y축 테이블(24)에 매달도록 설치한 메인 캐리지(25)와, 메인 캐리지(25)에 탑재한 헤드 유닛(26)을 갖고 있다. 상세한 것은 후술하나, 헤드 유닛(26)에는 서브 캐리지(캐리지)(41)를 통하여 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)가 탑재되어 있다. 또한, 이 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 대응하여, X축 테이블(23)의 흡착 테이블(81) 위에 기판(기능 액체방울 토출 대상물)(W)이 세트되도록 되어 있다.
본 실시형태의 액체방울 토출 장치(10)에서는, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 구동(기능 액체방울의 선택적 토출)에 동기하여 기판(W)이 이동하는 구성이며, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 소위 주(主)주사는 X축 테이블(23)의 X축 방향으로의 왕복의 양 동작에 의해 실행된다. 또한, 이것에 대응하여, 소위 부주사는 Y축 테이블(24)에 의해 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 Y축 방향으로의 왕복 동작에 의해 실행된다. 또한, 상기의 주주사를 X축 방향으로의 왕복(또는 복동(復動)) 동작만으로 행하도록 할 수도 있다.
한편, 헤드 유닛(26)의 홈 위치는, 도 17 및 도 19에서의 왼쪽 끝 위치로 되어 있으며, 이 액체방울 토출 장치(10)의 왼쪽으로부터 헤드 유닛(26)의 운반 또는 교환이 실행된다(상세한 것은 후술함). 또한, 도면으로부터 보아 앞쪽에는 상기의 기판 반송 장치(3)가 면하고 있으며, 기판(W)은 이 앞쪽으로부터 반입·반출된다. 그리고, 이 액체방울 토출 장치(10)의 오른쪽에는 상기 부대 장치(11)의 주요한 구성 장치가 일체로 첨설되어 있다.
부대 장치(11)는 캐비닛 형식의 공통 베이스(31)와, 공통 베이스(31) 내의 한쪽 반부(半部)에 수용한 상기의 에어 공급 장치(14) 및 진공 흡인 장치(15)와, 공통 베이스(31) 내의 한쪽 반부에 주요 장치를 수용한 상기의 기능액 공급 회수 장치(13)와, 공통 베이스(31) 위에 주요 장치를 수용한 상기 메인티넌스 장치(16)를 구비하고 있다. 메인티넌스 장치(16)는, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 정기적인 플러싱(전체 토출 노즐로부터의 기능액의 내버림 토출)을 받는 대소 2개의 플러싱 유닛(33)과, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 기능액 흡인 및 보관을 행하는 클리닝 유닛(34)과, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 노즐 형성면을 와이핑하는 와이핑 유닛(35)을 갖고 있다. 그리고, 클리닝 유닛(34) 및 와이핑 유닛(35)은 상기의 공통 베이스(31) 위에 설치되어 있다. 또한, 작은 쪽의 플러싱 유닛(33A)은 기판(W)의 근방에 설치되고, 큰 쪽의 플러싱 유닛(33B)은 헤드 유닛(26)의 홈 위치 근방에 설치되어 있다(상세한 것은 후술함).
한편, 메인 챔버(4)는, 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 챔버 룸(37)에 전기실(38) 및 기계실(39)을 병설한 소위 클린룸의 형태를 갖고 있다. 챔버 룸(37)에는 불활성 가스인 질소 가스가 도입되고, 이것에 수용한 상기의 액체방울 토출 장치(10) 및 부대 장치(11)는 전체적으로 질소 가스의 분위기에 노출되어, 질소 가스의 분위기 중에서 가동된다.
여기서, 도 20의 모식도를 참조하여, 질소 가스의 분위기 중에서 가동되는 묘화 장치(1)의 일련의 동작을 간단하게 설명한다. 먼저, 준비 단계로서, 헤드 유닛(26)이 액체방울 토출 장치(10)에 운반되고, 이것이 메인 캐리지(25)에 세트된다. 헤드 유닛(26)이 메인 캐리지(25)에 세트되면, Y축 테이블(24)이 헤드 유닛(26)을 헤드 인식 카메라(도시 생략)의 위치에 이동시키고, 헤드 인식 카메라에 의해 헤드 유닛(26)이 위치 인식된다. 여기서, 이 인식 결과에 의거하여 헤드 유닛(26)이 θ 보정되며, 헤드 유닛(26)의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치 보정이 데이터 상에서 실행된다. 위치 보정 후, 헤드 유닛(메인 캐리지(25))(26)은 홈 위치에 되돌아간다.
한편, X축 테이블(23)의 흡착 테이블(81) 위에 기판(이 경우는, 도입되는 기판마다)(W)이 도입되면, 이 위치(수수(授受) 위치)에서 후술하는 주기판 인식 카메라(90)가 기판을 위치 인식한다. 여기서, 이 인식 결과에 의거하여 기판(W)이 θ 보정되며, 기판(W)의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치 보정이 데이터 상에서 실행된다. 위치 보정 후, 기판(흡착 테이블(81))(W)은 홈 위치에 되돌아간다. 또한, X축 및 Y축 테이블(23, 24)의 초기 조정 시(소위 통과)에는, 흡착 테이블(81) 위에 얼라인먼트 마스크를 도입하고, 후술하는 부기판 인식 카메라(108)에 의해 초기 조정을 행한다.
이렇게 하여 준비가 완료되면, 실제의 액체방울 토출 작업에서는, 먼저 X축 테이블(23)이 구동하여, 기판(W)을 주주사 방향으로 왕복 이동시키는 동시에, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 구동하여, 기능 액체방울의 기판(W)으로의 선택적인 토출 동작이 실행된다. 기판(W)이 복동한 후, 이번에는 Y축 테이블(24)이 구동하여, 헤드 유닛(26)을 1피치만큼 부주사 방향으로 이동시키고, 다시 기판(W)의 주주사 방향으로의 왕복 이동과 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 구동이 실행된다. 그리고, 이것을 수회 반복함으로써, 기판(W)의 끝에서부터 끝까지(전체 영역) 액체방울 토출이 실행된다.
또한, 본 실시형태에서는, 헤드 유닛(26)에 대하여 그 토출 대상물인 기판(W)을 주주사 방향(X축 방향)으로 이동시키도록 하고 있으나, 헤드 유닛(26)을 주주사 방향으로 이동시키는 구성일 수도 있다. 또한, 헤드 유닛(26)을 고정으로 하고, 기판(W)을 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동시키는 구성일 수도 있다.
다음으로, 상기한 액체방울 토출 장치(10), 부대 장치(11) 및 메인 챔버(4)의 각 구성 장치에 대해서 순서를 따라 설명하나, 그 전에 이해하기 쉽도록 액체방울 토출 장치(10)의 주요부로 되는 헤드 유닛(26)에 대해서 상세하게 설명한다.
도 21 내지 도 24는 헤드 유닛의 구조도이다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(26)은 서브 캐리지(41)와, 서브 캐리지(41)에 탑재한 복수개(12개)의 기능 액체방울 토출 헤드(7)와, 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 서브 캐리지(41)에 각각 부착시키기 위한 복수개(12개)의 헤드 유지부재(42)를 구비하고 있다. 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)는 6개씩 좌우로 이분되고, 주주사 방향에 대하여 소정 각도 경사지게 설치되어 있다.
또한, 각 6개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)는 부주사 방향에 대하여 서로 어긋나게 설치되고, 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 전체 토출 노즐(68)(후술함)이 부주사 방향에서 연속(일부 중복)되도록 되어 있다. 즉, 실시형태의 헤드 배열은, 서브 캐리지(41) 위에서 동일 방향으로 경사지게 배치한 6개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 2열로 한 것이며, 각 헤드 열 사이에서 기능 액체방울 토출 헤드(7)가 서로 180° 회전된 배치로 되어 있다.
그러나, 이 배열 패턴은 일례이며, 예를 들어, 각 헤드 열에서의 인접하는 기능 액체방울 토출 헤드(7)끼리를 90°의 각도로 배치(인접 헤드끼리가 'ハ'자 형상)하거나, 각 헤드 열 사이에서의 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 90°의 각도로 배치(열 사이에서의 헤드끼리가 'ハ'자 형상)하는 것은 가능하다. 어쨌든, 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 전체 토출 노즐(68)에 의한 도트가 부주사 방향에서 연속되어 있으면 된다.
또한, 각종 기판(W)에 대하여 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 전용 부품으로 하면, 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 굳이 경사지게 세트할 필요는 없으며, 지그재그 형상 또는 계단 형상으로 설치하면 된다. 또한, 소정 길이의 노즐 열(도트 열)을 구성할 수 있는 한, 이것을 단일의 기능 액체방울 토출 헤드(7)로 구성해도 되고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)로 구성해도 된다. 즉, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 개수나 열 수, 배열 패턴은 임의이다.
서브 캐리지(41)는 일부가 절단된 대략 사각형의 본체 플레이트(44)와, 본체 플레이트(44)의 긴 변 방향의 중간 위치에 설치한 좌우 한쌍의 기준 핀(45, 45)과, 본체 플레이트(44)의 양 긴 변 부분에 부착시킨 좌우 한쌍의 지지부재(46, 46)와, 각 지지부재(46)의 단부에 설치한 좌우 한쌍의 핸들(47, 47)을 갖고 있다. 좌우 핸들(47, 47)은, 예를 들어, 조립한 헤드 유닛(26)을 상기의 액체방울 토출 장치(10)에 탑재할 경우에, 헤드 유닛(26)을 들고 있기 위한 부위로 된다. 또한, 좌우의 지지부재(46, 46)는, 서브 캐리지(41)를 액체방울 토출 장치(10)의 세트부에 고정시킬 때의 부위로 된다(모두 상세한 것은 후술함). 또한, 한쌍의 기준 핀(45, 45)은, 화상 인식을 전제로 하여, 서브 캐리지(헤드 유닛(26))(41)를 X축, Y축 및 θ축 방향에 위치 결정(위치 인식)하기 위한 기준이 되는 것이다.
또한, 서브 캐리지(41)에는, 이분된 기능 액체방울 토출 헤드 그룹(7S)의 상측에 위치하여, 이들 기능 액청토출 헤드(7)에 접속되는 좌우 한쌍의 배관 접속 어셈블리(49, 49) 및 좌우 한쌍의 배선 접속 어셈블리(50, 50)가 설치되어 있다. 각 배관 접속 어셈블리(49)는 묘화 장치(1)의 기능액 공급 회수 장치(13)에 배관 접속되고, 마찬가지로 각 배선 접속 어셈블리(50)는 묘화 장치(1)의 제어 장치(헤드 드라이버: 도시 생략)에 배선 접속되도록 되어 있다. 또한, 도 22는 한쪽(왼쪽)의 배관 접속 어셈블리(49)를 생략하여 도시되어 있다.
또한, 도 21 및 도 23에만 나타낸 바와 같이, 이 헤드 유닛(26)에는 양 배선 접속 어셈블리(50)를 덮는 기판 커버(51)가 더 설치되어 있다. 기판 커버(51)는 각 배선 접속 어셈블리(50)의 측면을 덮는 한쌍의 측면 커버(53, 53)와, 한쌍의 측면 커버(53, 53) 사이에 걸친 상면 커버(54)로 구성되어 있다. 이 중의 상면 커버(54)는 헤드 유닛(26)을 액체방울 토출 장치(10)에 세트한 후에 부착시키도록 되어 있다.
도 25에 나타낸 바와 같이, 기능 액체방울 토출 헤드(7)는 소위 2연의 것이며, 2연의 접속침(62, 62)을 갖는 액체 도입부(61)와, 액체 도입부(61)의 측방에 연결되는 2연의 헤드 기판(63)과, 액체 도입부(61)에 아래쪽으로 연결되는 2연의 펌프부(64)와, 펌프부(64)에 연결되는 노즐 형성 플레이트(65)를 구비하고 있다. 액체 도입부(61)에는 상기의 배관 접속 어셈블리(49)가 접속되고, 헤드 기판(63)의 2연의 커넥터(66, 66)에는 상기의 배선 접속 어셈블리(50)가 접속되어 있다. 한편, 이 펌프부(64)와 노즐 형성 플레이트(65)에 의해, 서브 캐리지(41) 뒷면측으로 돌출되는 사각형의 헤드 본체(60)가 구성되어 있다. 또한, 노즐 형성 플레이트(65)의 노즐 형성면(67)에는, 다수의 토출 노즐(68)을 설치한 2열의 노즐 열(69, 69)이 형성되어 있다.
다음으로, 액체방울 토출 장치(10)의 다른 구성 장치, 부대 장치(11) 및 메인 챔버(4)의 각 구성 장치에 대해서 순서를 따라 설명한다.
도 26 내지 도 29는 X축 테이블을 탑재한 액체방울 토출 장치의 가대(21) 및 우측 정반(22)을 나타낸다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 가대(21)는 앵글재 등을 사각형으로 조립하여 구성되고, 하부에 분산 배치된 조정 볼트를 갖는 복수(9개)의 지지각(71)을 갖고 있다. 가대(21)의 상부에는, 각 변에 대하여 2개의 비율로 운반 등의 이동 시에 우측 정반(22)을 고정시키기 위한 복수(8개)의 고정부재(72)가 측방으로 돌출되도록 부착되어 있다. 각 고정부재(72)는, 브래킷처럼 'L'자 형상으로 형성되며, 기단(基端)측을 가대(21)의 상부 측면에 고정시키고, 선단측을 조정 볼트(73)를 통하여 우측 정반(22)의 하부 측면에 맞닿도록 한다. 우측 정반(22)은 가대(21)에 대하여 비(非)체결 상태로 탑재되어 있고, 우측 정반(22)을 운반할 때에, 이 고정부재(72)에 의해, 가대(21)에 대하여 우측 정반(22)이 X축 방향 및 Y축 방향(전후 좌우)으로 부동으로 고정된다.
우측 정반(22)은, 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 양호한 정밀도로 이동시키는 X축 테이블(23) 및 Y축 테이블(24)이 주위의 환경 조건이나 진동 등에 의해 정밀도(특히 평면도) 상의 이상이 발생하지 않도록 지지하는 것이며, 평면으로부터 보아 직사각형의 무구한 석재로 구성되어 있다. 우측 정반(22)의 하부에는, 이것을 가대(21) 위에 지지하는 조정 볼트를 갖는 3개의 메인 지지각(75) 및 6개의 보조각(76)이 설치되어 있다. 3개의 메인 지지각(75)은 우측 정반(22)을 3점에서 지지하여 그 표면의 평행도(수평도를 포함함)를 발생시키기 위한 것이고, 6개의 보조각(76)은 우측 정반(22)의 3개의 메인 지지각(75)으로부터 벗어난 부분을 지지하여 그 휨을 억제하는 것이다.
따라서, 도 29에 모식적으로 나타낸 바와 같이, 3개의 메인 지지각(75, 75, 75)은 이등변삼각형을 이루도록 배치되고, 그 저변(底邊)을 이루는 2개의 메인 지지각(75)이 우측 정반(22)의 기판 반입측(도 29에서는 왼쪽, 도 16에서는 앞쪽)에 위치하도록 설치되어 있다. 또한, 6개의 보조각(76, 76, 76, 76, 76, 76)은, 상기 3개의 메인 지지각(75, 75, 75)을 포함하여 종횡으로 3×3으로 되도록 균일하게 분산시켜 설치되어 있다.
이 경우, 우측 정반(22) 위에는, 그 긴 변에 따른 중심선에 축선을 합치시켜 X축 테이블(23)이 설치되고, 짧은 변에 따른 중심축에 축선을 합치시켜 Y축 테이블(24)이 설치되어 있다. 따라서, X축 테이블(23)은 우측 정반(22) 위에 직접 고정되고, Y축 테이블(24)은 그 4개의 지주(支柱)(78)가 각각 스페이서 블록(79)을 통하여 우측 정반(22) 위에 고정되어 있다. 이것에 의해, Y축 테이블(24)은 X축 테이블(23)을 넘어서 그 상측에 직교하도록 설치되어 있다. 또한, 도 27 중의 부호 80은 후술하는 주기판 인식 카메라를 고정시키기 위한 4개의 작은 블록이며, 주기판 인식 카메라도 우측 정반(22) 위에 고정되어 있다.
도 26 내지 도 28의 X축 이동계와 도 30 내지 도 32의 θ 이동계에 나타낸 바와 같이, X축 테이블(23)은 우측 정반(22)의 긴 변 방향으로 연장되어 있고, 기판(W)을 에어 흡인에 의해 흡착 세트하는 흡착 테이블(81)과, 흡착 테이블(81)을 지지하는 θ 테이블(82)과(도 30 내지 도 32 참조), θ 테이블(82)을 X축 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하는 X축 에어 슬라이더(83)와, θ 테이블(82)을 통하여 흡착 테이블(81) 위의 기판(W)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 리니어 모터(84)와, X축 에어 슬라이더(83)에 병설한 X축 리니어 스케일(85)(도 26 내지 도 29 참조)로 구성되어 있다.
X축 리니어 모터(84)는 X축 에어 슬라이더(83)의 헤드 유닛(26) 반입측에 위치하고, X축 리니어 스케일(85)은 X축 에어 슬라이더(83)의 부대 장치(11) 측에 위치하고 있어, 이들은 서로 평행하게 설치되어 있다. X축 리니어 모터(84), X축 에어 슬라이더(83) 및 X축 리니어 스케일(85)은 우측 정반(22) 위에 직접 지지되어 있다. 흡착 테이블(81)에는 상기의 진공 흡인 장치(15)에 연결되는 진공 튜브가 접속되어 있고(도시 생략), 그 에어 흡인에 의해 세트된 기판(W)이 평탄도를 유지하도록 이것을 흡착한다.
또한, X축 리니어 스케일(85)의 부대 장치(11) 측에는, 이것과 평행하게 위치하여, 우측 정반(22) 위에 박스(88)에 수용된 상태로 X축 케이블 베어(87)가 설치되어 있다. X축 케이블 베어(87)에는, 흡착 테이블(81)의 진공 튜브나 θ 테이블(82)용의 케이블 등이 흡착 테이블(81) 및 θ 테이블(82)의 이동에 추종하도록 수용되어 있다(도 27 및 도 28 참조).
이렇게 구성된 X축 테이블(23)은, X축 리니어 모터(84)의 구동에 의해, 기판(W)을 흡착한 흡착 테이블(81) 및 θ 테이블(82)이 X축 에어 슬라이더(83)를 안내로 하여 X축 방향으로 이동한다. 이 X축 방향의 왕복 이동에서, 기판 반입측으로부터 안쪽을 향하는 왕복 동작에 의해, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 상대적인 주주사가 실행된다. 또한, 후술하는 주기판 인식 카메라(90)의 인식 결과에 의거하여, θ 테이블(82)에 의한 기판(W)의 θ 보정(수평면 내에서의 각도 보정)이 실행된다.
도 33은 주기판 인식 카메라를 나타낸다. 도 33에 나타낸 바와 같이, 흡착 테이블(81)의 바로 윗부분에는 기판의 반입 위치(수수 위치)에 면하도록 한쌍의 주기판 인식 카메라(90, 90)가 설치되어 있다. 한쌍의 주기판 인식 카메라(90, 90)는 기판의 2개의 기준 위치(도시 생략)를 동시에 화상 인식하도록 되어 있다.
도 34, 도 35 및 도 36에 나타낸 바와 같이, Y축 테이블(24)은 우측 정반(22)의 짧은 변 방향으로 연장되어 있고, 상기의 메인 캐리지(25)를 매달아 설치하는 브리지 플레이트(91)와, 브리지 플레이트(91)를 양팔보로 Y축 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하는 한쌍의 Y축 슬라이더(92, 92)와, Y축 슬라이더(92)에 병설한 Y축 리니어 스케일(93)과, 한쌍의 Y축 슬라이더(92, 92)를 안내로 하여 브리지 플레이트(91)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 볼 나사(94)와, Y축 볼 나사(94)를 정역(正逆) 회전시키는 Y축 모터(95)를 구비하고 있다. 또한, 한쌍의 Y축 슬라이더(92, 92)의 양측에 위치하여, 한쌍의 Y축 케이블 베어(96, 96)가 각각 박스(97, 97)에 수용된 상태로 설치되어 있다.
Y축 모터(95)는 서보 모터로 구성되어 있고, Y축 모터(95)가 정역 회전되면, Y축 볼 나사(94)를 통하여 이것에 나사 결합하고 있는 브리지 플레이트(91)가 한쌍의 Y축 슬라이더(92, 92)를 안내로 하여 Y축 방향으로 이동한다. 즉, 브리지 플레이트(91)의 Y축 방향으로의 이동에 따라, 메인 캐리지(25)가 Y축 방향으로 이동한다. 이 메인 캐리지(헤드 유닛(26))(25)의 Y축 방향의 왕복 이동에서, 홈 위치측으로부터 부대 장치(11) 측으로 향하는 왕복 동작에 의해, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 부주사가 실행된다.
한편, 상기의 4개의 지주(78) 위에는, 메인 캐리지(25)의 이동 경로 부분을 직사각형 개구(98a)로 한 배치대 플레이트(98)가 지지되어 있고, 배치대 플레이트(98) 위에는 직사각형 개구(98a)를 피하여 한쌍의 Y축 슬라이더(92, 92) 및 Y축 볼 나사(94)가 서로 평행하게 설치되어 있다. 또한, 배치대 플레이트(98)로부터 외측으로 돌출된 한쌍의 지지판(99, 99) 위에는, 상기의 한쌍의 Y축 케이블 베어(96, 96)가 그 박스(97, 97)와 함께 배치되어 있다.
기판 반입측의 Y축 케이블 베어(96)에는 주로 헤드 유닛(26)에 접속되는 케이블이 수용되고, 반대쪽 Y축 케이블 베어에는 주로 헤드 유닛(26)에 접속되는 기능액용 튜브가 수용되어 있다(모두 도시 생략). 그리고, 이들 케이블 및 튜브는 상기의 브리지 플레이트(91)를 통하여 헤드 유닛(26)의 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 접속되어 있다.
도 37 및 도 38에 나타낸 바와 같이, 메인 캐리지(25)는 상기의 브리지 플레이트(91)에 하측으로부터 고정되는 외관 'I' 형의 서스펜션(suspension) 부재(101)와, 서스펜션 부재(101)의 하면에 부착시킨 θ 테이블(102)과, θ 테이블(102)의 하면에 매달아 설치하도록 부착시킨 캐리지 본체(103)로 구성되어 있다. 그리고, 이 서스펜션 부재(101)가 상기의 배치대 플레이트(98)의 직사각형 개구(98a)에 면한다.
캐리지 본체(103)는 헤드 유닛(26)이 착좌(着座)하는 베이스 플레이트(104)와, 베이스 플레이트(104)를 늘어뜨려 설치하도록 지지하는 아치(arch)부재(105)와, 베이스 플레이트(104)의 한쪽 단부에 돌출되도록 설치한 한쌍의 임시 설치 앵글(106, 106)과, 베이스 플레이트(104)의 다른쪽 단부에 설치한 스토퍼 플레이트(107)를 구비하고 있다. 또한, 스토퍼 플레이트(107)의 외측에는 기판(W)을 인식하는 상기의 한쌍의 부기판 인식 카메라(108)가 설치되어 있다.
베이스 플레이트(104)에는 헤드 유닛(26)의 본체 플레이트(44)가 여유있게 삽입되는 사각형 개구(111)가 형성되며, 이 사각형 개구(111)를 구성하는 베이스 플레이트(104)의 좌우 각 개구 에지부(112)에는 헤드 유닛(26)을 위치 결정 고정시키기 위한 볼트 구멍(113, 113), 2개의 관통 구멍(114, 114) 및 위치 결정 핀(115)이 설치되어 있다.
이렇게 구성된 메인 캐리지(25)에는, 헤드 유닛(26)이 그 양 핸들(47, 47)에 의해 들려서 운반되고, 세트되도록 되어 있다. 즉, 운반된 헤드 유닛(26)은 일단 양 임시 설치 앵글(106, 106) 위에 배치된다(임시 설치). 여기서, 브리지 플레이트(91) 위에 설치한 기능액 공급 회수 장치(13)에 연결되는 튜브를 헤드 유닛(26)의 배관 접속 어셈블리(49)에 배관 접속하는 동시에, 제어계의 케이블을 배선 접속 어셈블리(50)에 배선 접속한다. 또한, 상기의 상면 커버(54)를 부착시킨다. 그리고, 다시 핸들(47, 47)을 파지(把持)하여, 양 임시 설치 앵글(106, 106)을 안내로 하여 헤드 유닛(26)을 앞쪽으로 밀어넣고, 이것을 베이스 플레이트(104)의 좌우 개구 에지부(112, 112)에 세트하도록 되어 있다.
다음으로, 부대 장치(11)의 공통 베이스(31)에 대해서 설명한다. 도 39 내지 도 42에 나타낸 바와 같이, 공통 베이스(31)는 격벽을 통하여 대소 2개의 수용실(122a, 122b)을 형성한 캐비닛 형식의 베이스 본체(121)와, 베이스 본체(121) 위에 설치한 이동 테이블(123)과, 이동 테이블(123) 위에 고정시킨 공통 베이스(124)와, 베이스 본체(121) 위의 이동 테이블(123)로부터 벗어난 끝 위치에 설치한 탱크 베이스(125)를 구비하고 있다. 공통 베이스(124)에는 클리닝 유닛(34) 및 와이핑 유닛(35)이 배치되고, 탱크 베이스(125)에는 후술하는 기능액 공급 회수 장치(13)의 중간 탱크(126)가 배치되어 있다.
베이스 본체(121)의 하면에는, 조정 볼트를 갖는 6개의 지지각(128)과 4개의 캐스터(129)가 설치되어 있으며, 액체방울 토출 장치(10) 측에는, 액체방울 토출 장치(10)의 가대(21)와 연결하기 위한 한쌍의 연결 브래킷(130, 130)이 설치되어 있다. 이것에 의해, 액체방울 토출 장치(10)와 부대 장치(공통 베이스(31))(11)가 일체화되며, 필요에 따라 부대 장치(11)를 분리하여 이동시킬 수 있도록 되어 있다.
베이스 본체(121)의 작은 쪽의 수용실(122b)에는 에어 공급 장치(14) 및 진공 흡인 장치(15)의 주요 부분이 수용되고, 큰 쪽의 수용실(122a)에는 기능액 공급 회수 장치(13)의 탱크류가 수용되어 있다. 그리고, 이 탱크류에 접속하기 위한 조인트 그룹(131)이 베이스 본체(121)의 단부 상면에 형성한 사각형 개구(121a)에 면한다(도 42의 왼쪽 끝). 또한, 이 사각형 개구(121a)의 근방에 위치하여, 후술하는 폐액 펌프(152)가 설치되어 있다(도 16 참조).
이동 테이블(123)은 베이스 본체(121)의 길이 방향으로 연장되어 있고, 공통 베이스(124)를 지지하는 사각형 테이블(133)과, 사각형 테이블(133)을 슬라이딩 가능하게 지지하는 한쌍의 이동 슬라이더(134, 134)와, 한쌍의 이동 슬라이더(134, 134) 사이에 설치된 볼 나사(135)와, 볼 나사(135)를 정역 회전 시키는 이동 모터(136)를 구비하고 있다. 이동 모터(136)는 커플링(137)을 통하여 볼 나사(135)의 끝에 접속되고, 사각형 테이블(133)은 암나사 팁(138)을 통하여 볼 나사(135)에 나사 결합된다. 이것에 의해, 이동 모터(136)가 정역 회전되면, 볼 나사(135)를 통하여 사각형 테이블(133) 및 공통 베이스(124)가 X축 방향으로 진퇴한다.
이동 테이블(123)은 공통 베이스(124) 위에 배치한 클리닝 유닛(34)과 와이핑 유닛(35)을 이동시키나, 이동 테이블(123)이 구동할 때에는, 상기의 Y축 테이블(24)에 의해, 헤드 유닛(26)이 클리닝 유닛(34)의 바로 윗부분에 면한다. 클리닝 유닛(34)이 헤드 유닛(26)의 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 밀착하여 기능액을 흡인하면, 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 노즐 형성면(67)이 오염되기 때문에, 이어서 이동 테이블(123)에 의해, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 와이핑 유닛(35)이 접근하여, 노즐 형성면(67)의 오염을 와이핑하도록 동작한다(상세한 것은 후술함).
또한, 이동 테이블(123)의 옆에는, 이것과 평행하게 케이블 베어(139)가 설치되어 있다. 케이블 베어(139)는, 공통 베이스(31) 위에 고정되는 동시에 선단부가 공통 베이스(124)에 고정되어 있어, 양 유닛(34, 35)용 케이블이나 에어 튜브, 또는 후술하는 세정용 튜브나 폐액(재이용)용 튜브 등이 수용되어 있다(도시 생략).
다음으로, 도 43 내지 도 46을 참조하여 기능액 공급 회수 장치(13)에 대해서 설명한다. 도 43의 배관 계통도에 나타낸 바와 같이, 기능액 공급 회수 장치(13)는 헤드 유닛(26)의 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 기능액을 공급하는 기능액 공급계(141)와, 클리닝 유닛(34)에 의해 흡인한 기능액을 회수하는 기능액 회수계(142)와, 와이핑 유닛(35)에 기능액의 용제를 세정용으로서 공급하는 세정액 공급계(143)와, 플러싱 유닛(33)으로부터 기능액의 폐액을 회수하는 폐액 회수계(144)로 구성되어 있다.
도 44 및 도 45는 상기의 공통 베이스(31)의 큰 쪽의 수용실(122a)에 수용된 탱크 그룹이며, 인출 형식의 방액 팬(146) 위에 복수의 탱크가 배치되어 있다. 방액 팬(146) 위에는 탱크 그룹을 구성한다. 왼쪽으로부터 세정액 공급계(143)의 세정 탱크(147), 기능액 회수계(142)의 재이용 탱크(148) 및 기능액 공급계(141)의 가압 탱크(149)가 횡렬로 설치되는 동시에, 세정 탱크(147) 및 재이용 탱크(148)의 근방에 소형으로 형성한 폐액 회수계(144)의 폐액 탱크(150)가 설치되어 있다.
도 43에 나타낸 바와 같이, 폐액 탱크(150)는 폐액 펌프(152)를 통하여 플러싱 유닛(33)에 접속되고, 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 의해 플러싱 유닛(33)에 토출한 기능액을 폐액 탱크(150)에 회수한다. 재이용 탱크(148)는 클리닝 유닛(34)의 흡인 펌프(153)에 접속되어 있고, 흡인 펌프(153)에 의해 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)로부터 흡인한 기능액을 회수한다. 또한, 도 46에 나타낸 바와 같이, 폐액 펌프(152)와 후술하는 중간 탱크(126) 상류측의 개폐 밸브(154)는 지지 플레이트(155)에 고정되어 있고, 상술한 바와 같이, 베이스 본체(121)의 단부 상면에 부착되어 있다(도 16 참조).
도 43에 나타낸 바와 같이, 세정 탱크(147)에는 유입측이 에어 공급 장치(14)에 접속되고, 유출측이 와이핑 유닛(35)의 세정액 분무 헤드 분무 노즐(후술함)(195)에 접속된다. 즉, 세정 탱크(147)는, 에어 공급 장치(14)로부터 도입되는 압축 에어에 의해, 내부의 세정액을 세정액 분무 헤드(195)에 압력 공급한다. 상세한 것은 후술하나, 세정액 분무 헤드(195)가 토출한 세정액은, 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 와이핑하는 와이핑 시트(182)에 함침된다. 또한, 세정 탱크(147)에는 탱크 가압용 튜브(156)가 더 접속된다.
가압 탱크(149)는, 도입측이 에어 공급 장치(14)에 접속되고, 유출측이 기능액 공급계(141)의 중간 탱크(126)에 접속되며, 이 중간 탱크(126)와 헤드 유닛(의 한쌍의 배관 접속 어셈블리(49, 49))(26)이 복수개의 튜브(157)로 접속된다. 가압 탱크(149)는 기능액의 메인 탱크이며, 에어 공급 장치(14)로부터 도입되는 압축 에어에 의해, 내부의 기능액을 중간 탱크(126)에 압력 공급한다. 또한, 가압 탱크(149)에는 탱크 가압용 튜브(158)가 더 접속된다.
이 경우, 기능액은 소정의 수두압에 의해 가압 탱크(149)로부터 중간 탱크(126)에 공급되나, 중간 탱크(126)에서는 이 가압 탱크(149) 측의 수두압이 절연되고, 주로 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 펌핑 동작, 즉, 압전소자의 펌프 구동에 의해 기능액이 공급된다. 이것은 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 토출 노즐(68)로부터 기능액이 떨어지는 것을 방지하고자 하는 것이다. 따라서, 중간 탱크(126)로부터 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 불필요한 수두압이 부가되지 않도록 중간 탱크(126)의 높이 위치가 상기의 탱크 베이스(125) 등에 의해 조절된다.
도 47 내지 도 49는 중간 탱크(126)를 나타낸다. 중간 탱크(126)는 상기의 탱크 베이스(125) 위에 고정되어 있고, 양측에 액위창(液位窓)(162, 162)을 갖는 동시에 플랜지 형식으로 뚜껑이 폐쇄된 사각형의 탱크 본체(161)와, 양 액위창(162, 162)에 면하여 기능액의 액위를 검출하는 액위 검출기(163)와, 탱크 본체(161)가 배치되는 팬(164)과, 팬(164)을 통하여 탱크 본체(161)를 지지하는 탱크 스탠드(165)를 구비하고 있다.
탱크 스탠드(165)는, 부착 플레이트(167)와 부착 플레이트(167) 위에 설치한 2개의 지주 형상부재(168, 168)로 이루어지고, 이 2개의 지주 형상부재(168)에 의해, 탱크 본체(161)의 높이 및 수평을 미세 조절할 수 있도록 되어 있다. 탱크 본체(의 뚜껑체)(161)의 상면에는, 가압 탱크(149)에 연결되는 공급 튜브(169)가 연결되어 있으며, 헤드 유닛(26)에 연결되는 튜브(도 43의 부호 158)용 6개의 커넥터(170a) 및 대기 개방용 1개의 커넥터(170b)가 설치되어 있다.
액위 검출기(163)는 상하에 약간 이간(離間)하여 설치한 만액 검출기(163a) 및 감액 검출기(163b)로 이루어지고, 이 만액 검출기(163a)와 감액 검출기(163b)는 탱크 스탠드(165)에 대하여 기부(基部)측에서 각각 높이 조절 가능하게 부착되어 있다. 만액 검출기(163a) 및 감액 검출기(163b)는, 모두 탱크 본체(161)의 양 액위창(162, 162)을 향하여 연장되는 한쌍의 판 형상 암(163c, 163c)을 갖고 있으며, 한쌍의 판 형상 암(163c, 163c)의 한쪽에는 한쪽 액위창(162)에 면하는 발광 소자(163d)가, 다른쪽에는 다른쪽 액위창(162)에 면하는 수광 소자(163e)가 부착되어 있다. 즉, 이 발광 소자(163d) 및 수광 소자(163e)에 의해, 투과형 액위 센서가 구성되어 있다.
중간 탱크(126)에 접속되는 상기 공급 튜브(169)의 상류측에는 개폐 밸브(154)가 설치되어 있고(도 43 및 도 46 참조), 개폐 밸브(154)에 의해 중간 탱크(126)로의 기능액 공급이 제어된다. 즉, 만액 검출기(163a)의 액위 센서(만수 검지) 및 감액 검출기(163b)의 액위 센서(감수 검지)에 의해 개폐 밸브(154)가 개폐 제어되고, 중간 탱크(126)의 액위가 항상 만액과 감액 사이에 있도록 조정된다. 이것에 의해, 중간 탱크(126)로부터 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 공급되는 기능액에서의 수두압 변동을 최대한 적게 하도록 한다.
또한, 도 43에 나타낸 바와 같이, 중간 탱크(126)로부터 복수(12개로서 24 노즐 열(69))의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 이르는 배관은, 중간 탱크(126)로부터의 6개의 튜브(157)가 헤더 파이프(166)를 통하여 12개로 분기되고, 이 각 튜브가 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 근방에서 Y자 조인트에 의해 각각 2개로 분기된다(합계 24개). 이것에 의해, 중간 탱크(126)로부터 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 이르는 각각의 관로에서, 관로 길이가 동일해져 압력 손실(관 마찰 손실)이 동일해진다.
다음으로, 메인티넌스 장치(16)에 대해서 와이핑 유닛(35), 클리닝 유닛(34), 플러싱 유닛(33)의 순서로 설명한다.
도 50 내지 도 55에 나타낸 바와 같이, 와이핑 유닛(35)은 각각 별개로 독립 구성된 와인딩 유닛(도 50 내지 도 52)(171)과 와이핑 유닛(도 53 내지 도 55)(172)으로 이루어지고, 상기의 공통 베이스(124) 위에 맞댄 상태로 설치되어 있다. 와인딩 유닛(171)은 공통 베이스(124)의 앞쪽에, 와이핑 유닛(172)은 공통 베이스(124)의 안쪽, 즉, 클리닝 유닛(34) 측에 설치되어 있다.
실시형태의 와이핑 유닛(35)은 클리닝 유닛(34)의 바로 윗부분, 즉, 클리닝 위치에 정지하고 있는 헤드 유닛(26)에 대하여 후술하는 와이핑 시트(182)를 주행시키면서, 상기의 이동 테이블(123)에 의해 전체적으로 X축 방향으로 이동하여, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 와이핑하는 것이다. 따라서, 와이핑 유닛(35)은 와인딩 유닛(171)으로부터 조출(繰出)되고, 와이핑 동작을 위해 와이핑 유닛(172)을 주회하여 와인딩 유닛(171)에 와인딩되도록 되어 있다.
도 50, 도 51 및 도 52에 나타낸 바와 같이, 와인딩 유닛(171)은 외팔보(cantilever) 형식의 프레임(174)과, 프레임(174)에 회전 가능하게 지지한 상측의 조출 릴(175) 및 하측의 와인딩 릴(176)과, 와인딩 릴(176)을 와인딩 회전시키는 와인딩 모터(177)를 구비하고 있다. 또한, 프레임(174)의 상측부는 서브 프레임(178)이 고정되어 있고, 이 서브 프레임(178)에는, 조출 릴(175)의 앞쪽에 위치하도록 속도 검출 롤러(179) 및 중간 롤러(180)가 양팔보로 지지되어 있다. 또한, 이들 구성 부품의 하측에는 세정액을 받는 세정액 팬(181)이 설치되어 있다.
조출 릴(175)에는 롤 형상의 와이핑 시트(182)가 삽입 장전되고, 조출 릴(175)로부터 조출된 와이핑 시트(182)는 속도 검출 롤러(179) 및 중간 롤러(180)를 통하여 와이핑 유닛(172)에 반송된다. 와인딩 릴(176)과 와인딩 모터(177) 사이에는 타이밍 벨트(183)가 걸쳐지고, 와인딩 릴(176)은 와인딩 모터(177)에 의해 회전되어 와이핑 시트(182)를 와인딩한다.
상세한 것은 후술하나, 와이핑 유닛(172)에도 와이핑 시트(182)를 보내는 모터(와이핑 모터(194))가 설치되어 있고, 조출 릴(175)은 이것에 설치한 토크 리미터(184)에 의해 와이핑 모터(194)에 저항하도록 제동 회전된다. 속도 검출 롤러(179)는 자유롭게 회전되는 상하 2개의 롤러(179a, 179b)로 이루어진 그립 롤러이며, 이것에 설치한 속도 검출기(185)에 의해 와인딩 모터(177)를 제어한다. 즉, 조출 릴(175)은 와이핑 시트(182)를 펼친 상태에서 내보내고, 와인딩 릴(176)은 와이핑 시트(182)를 이완이 생기지 않도록 와인딩한다.
도 53, 도 54 및 도 55에 나타낸 바와 같이, 와이핑 유닛(172)은 좌우 한쌍의 스탠드(191, 191)와, 한쌍의 스탠드(191, 191)에 지지된 단면 대랙 'U'자 형상의 베이스 프레임(192)과, 베이스 프레임(192)에 양팔보로 회전 가능하게 지지된 와이핑 롤러(193)와, 와이핑 롤러(193)를 회전시키는 와이핑 모터(194)와, 와이핑 롤러(193)와 평행하게 대치하는 세정액 분무 헤드(195)와, 베이스 프레임(192)을 승강시키는 복동 형식의 한쌍의 에어 실린더(196, 196)를 구비하고 있다.
한쌍의 스탠드(191, 191)는 각각 외측에 위치하는 고정 스탠드(198)와, 고정 스탠드(198)의 내측에 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 부착시킨 가동 스탠드(199)로 이루어지고, 각 고정 스탠드(198)의 베이스부에 상기의 에어 실린더(196)가 설치되어 있다. 각 에어 실린더(196)의 플런저(196a)는 가동 스탠드(199)에 고정되어 있고, 동시에 구동하는 한쌍의 에어 실린더(196, 196)에 의해, 베이스 프레임(192) 및 이것에 지지된 와이핑 롤러(193)나 와이핑 모터(194) 등이 승강한다.
와이핑 롤러(193)는 타이밍 벨트(201)를 통하여 와이핑 모터(194)에 연결한 구동 롤러(202)와, 와이핑 시트(182)를 사이에 두고 구동 롤러(202)와 접촉하는 종동(從動) 롤러(203)로 이루어진 그립 롤러로 구성되어 있다. 구동 롤러(202)는, 예를 들어, 코어 부분에 탄력성 또는 유연성을 갖는 고무를 감은 고무 롤러로 구성되고, 이것에 주회하는 와이핑 시트(182)를 주행시키면서 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 노즐 형성면(67)에 꽉 누르도록 되어 있다.
세정액 분무 헤드(195)는, 와이핑 롤러(구동 롤러(202))(193)의 근방에 있어, 상기의 중간 롤러(180)로부터 보내오는 와이핑 시트(182)에 기능액의 용제 등으로 구성한 세정액을 분무한다. 따라서, 세정액 분무 헤드(195)의 앞면, 즉, 와이핑 롤러(193) 측에는 복수의 분무 노즐(204)이 와이핑 시트(182)의 폭에 맞추어 횡렬로 설치되고, 뒷면에는 상기의 세정 탱크(147)에 연결되는 튜브 접속용 복수의 커넥터(205)가 설치된다.
세정액이 분무된 와이핑 시트(182)는 세정액을 함침하고, 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 면하여 이것을 와이핑하도록 되어 있다. 또한, 와이핑 롤러(193)의 아래쪽에 위치하여, 베이스 프레임(192)에도 세정액 팬이 설치되어 있고, 와인딩 유닛(171)의 세정액 팬(181)과 함께 와이핑 시트(182)로부터 방울져 떨어지는 세정액을 받을 수 있도록 되어 있다.
여기서, 도 56의 모식도를 참조하여 일련의 와이핑 동작을 간단하게 설명한다. 헤드 유닛(26)의 클리닝이 완료되면, 이동 테이블(123)을 구동하여, 와이핑 유닛(35)을 전진시켜 헤드 유닛(26)에 충분히 접근시킨다. 와이핑 롤러(193)가 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 근방까지 이동하면, 이동 테이블(123)을 정지시키고, 양 에어 실린더(196, 196)를 구동하여, 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 접촉(꽉 누름)하도록 와이핑 롤러(193)를 상승시킨다.
여기서, 와인딩 모터(177) 및 와이핑 모터(194)를 구동하여, 와이핑 시트(182)를 와이핑 이송하는 동시에, 세정액의 분무를 개시한다. 또한, 이것과 동시에, 다시 이동 테이블(123)을 구동하여, 와이핑 시트(182)의 이송을 행하면서, 와이핑 롤러(193)를 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 하면을 와이핑하도록 전진시킨다. 와이핑 동작이 완료되면, 와이핑 시트(182)의 이송을 정지시키면서 와이핑 롤러(193)를 하강시키고, 이동 테이블(123)에 의해 와이핑 유닛(35)을 다시 원래의 위치로 후퇴시킨다.
다음으로, 도 57 내지 도 60을 참조하여 클리닝 유닛(34)에 대해서 설명한다. 클리닝 유닛(34)은, 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 대응하여 12개의 캡(212)을 캡 베이스(213)에 배치한 캡 유닛(211)과, 캡 유닛(211)을 지지하는 지지부재(214)와, 지지부재(214)를 통하여 캡 유닛(211)을 승강시키는 승강 기구(215)를 구비하고 있다. 또한, 도 43에 나타낸 바와 같이, 클리닝 유닛(34)에는, 각 캡(212)에 연결되는 흡인 튜브(216)와, 12개의 흡인 튜브(216)가 접속되는 헤더 파이프(217)와, 헤더 파이프(217)의 하류측에 설치한 흡인 펌프(153)가 설치되어 있다. 그리고, 흡인 펌프(153)는 재이용 탱크(148)에 연통하고 있다.
지지부재(214)는 상단에 캡 유닛(211)을 지지하는 지지 플레이트(241)를 갖는 지지부재 본체(242)와, 지지부재 본체(242)를 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하는 스탠드(243)를 구비하고 있다. 지지 플레이트(241)의 길이 방향의 양측 하면에는 한쌍의 대기 개방 실린더(에어압 실린더)(244, 244)가 고정되어 있고, 이 한쌍의 대기 개방 실린더(244, 244)에 의해, 조작 플레이트(245)를 통하여 후술하는 대기 개방 밸브(231)가 개폐(하동에서 '개방', 상동에서 '폐쇄')되도록 되어 있다.
승강 기구(215)는 상측 승강 기구(에어압 실린더)(246)와 하측 승강 기구(에어압 실린더)(247)로 이루어지며, 하측 승강 기구(247)는 스탠드 베이스(248) 위에 고정되어 있어 상측 승강 기구(246)를 승강시키고, 상측 승강 기구(246)는 그 플런저가 지지 플레이트(241)에 고정되어 있어 지지부재 본체(242)를 승강시킨다. 이 경우, 헤드 유닛(26)의 하면(기능 액체방울 토출 헤드(7)의 노즐 형성면(67))과 캡 유닛(211)의 상면은 소정의 갭을 갖고 있어, 이 갭만큼의 승강을 상측 승강 기구(246)에서 행하고, 이 갭 조정을 위한 승강을 하측 승강 기구(247)가 행한다. 따라서, 통상의 운전 시에는 상측 승강 기구(246)만이 구동된다.
12개의 캡(212)은 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 헤드 본체(60)에 대응하고 있으며, 12개의 헤드 본체(60)와 동일한 배열 및 동일한 경사 자세로 캡 베이스(213)에 고정되어 있다. 각 캡(212)은, 도 61에 나타낸 바와 같이, 캡 본체(219)와 캡 홀더(220)로 이루어지고, 캡 본체(219)는 2개의 스프링(221, 221)에 의해 위쪽으로 가압되면서 약간 상하 이동 가능한 상태로 캡 홀더(220)에 유지된다. 캡 베이스(213)에는, 12개의 캡(212)에 대응하여 12개의 부착 개구(223)가 형성되는 동시에, 이 부착 개구(223)를 포함하도록 12개의 얕은 홈(224)이 형성되어 있다. 각 캡(212)은 하부를 부착 개구(223)에 삽입하고, 그 캡 홀더(220)를 얕은 홈(224)에 위치 결정시킨 상태에서, 얕은 홈(224)의 부분에 나사 고정되어 있다(도 60 참조).
각 캡 본체(219)의 표면에는, 헤드 본체(60)의 2개의 노즐 열(69, 69)을 포함하는 오목부(226)가 형성되고, 오목부(226)의 에지부에는 밀봉 패킹(227)이 부착되며, 저면 부위에는 흡수재(228)가 부설(敷設)되어 있다. 그리고, 오목부(226)의 저면 부위에는 작은 구멍(229)이 형성되어, 이 작은 구멍(229)이 흡인 튜브(216)가 접속되는 L자 조인트(230)에 연통하고 있다. 기능액을 흡인할 경우에는, 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 헤드 본체(60)에 밀봉 패킹(227)을 꽉 눌러, 2열의 노즐 열(69, 69)을 포함하도록 헤드 본체(60)의 노즐 형성면(67)을 밀봉한다. 또한, 도면 중의 부호 231은 대기 개방 밸브이며, 기능액의 흡인 동작의 최종 단계에서 상기의 대기 개방 실린더에 의해 이것을 '개방'으로 함으로써, 흡수재(228)에 함침되어 있는 기능액도 흡인할 수 있도록 되어 있다.
이렇게 구성된 클리닝 유닛(34)은 이동 테이블(123)에 의해 클리닝 위치로 이동하고 있으며, 이것에 대하여 헤드 유닛(26)이 Y축 테이블(24)에 의해 이동하여, 클리닝 유닛(34)의 바로 윗부분에 면한다. 여기서, 승강 기구(상측 승강 기구(246))(215)를 구동하여, 헤드 유닛(26)의 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 하측으로부터 12개의 캡(212)을 꽉 누른다. 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)에 꽉 눌린 캡(212)은, 자체의 2개의 스프링(221, 221)에 저항하여 그 캡 본체(219)가 어느 정도 내려가고, 그 밀봉 패킹(227)이 헤드 본체(60)의 노즐 형성면(67)에 균일하게 밀착한다.
이어서, 흡인 펌프(153)를 구동하여, 캡 유닛(211)을 통하여 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(7)의 전체 토출 노즐(68)로부터 기능액을 흡인한다. 그리고, 흡인 완료 직전에 대기 개방 밸브(231)를 개방하여, 흡인을 완료한다. 흡인 동작이 완료되면, 다시 승강 기구(상측 승강 기구(246))(215)를 구동하여 캡 유닛(211)을 하강시킨다. 또한, 장치의 가동을 정지시켰을 때 등의 헤드 보관 시에는, 상기의 캡 유닛(211)을 상승시키고, 각 기능 액체방울 토출 헤드(7)를 각 캡(212)에 의해 밀봉하여, 보관 상태로 한다.
다음으로, 도 62 내지 도 66을 참조하여 플러싱 유닛(33)에 대해서 설명한다. 플러싱 유닛(33)은 기능 액체방울 토출 헤드(7)가 토출한 기능 액체방울을 받는 것이며, 실시형태의 묘화 장치(1)에서는, X축 테이블(23)에 의해 기판(흡착 테이블(81))(W)과 함께 이동하는 가동 형식의 소형 플러싱 유닛(도 62 및 도 63)(33A)과, 상기의 우측 정반(22) 위에 직접 고정되는 고정 형식의 대형 플러싱 유닛(도 64 내지 도 66)(33B)이 탑재되어 있다.
가동 형식의 플러싱 유닛(33A)은 주로 헤드 유닛(26)의 액체방울 토출 동작 시의 플러싱에 사용되고, 고정 형식의 플러싱 유닛(33B)은 주로 헤드 유닛(26)의 대기 시의 플러싱에 사용된다.
그래서, 우선 도 62 및 도 63을 참조하여 가동 형식의 플러싱 유닛(33A)부터 설명한다. 이 플러싱 유닛(33A)은, 상기한 X축 케이블 베어(87)의 박스(88) 위에 설치되어 있다(도 30 참조). 플러싱 유닛(33A)은 X축 케이블 베어(87) 위에 고정시킨 슬라이드 베이스(251)와, 슬라이드 베이스(251) 위에 진퇴 가능하게 설치한 긴 판 형상의 슬라이더(252)와, 슬라이더(252)의 양단부에 고정시킨 한쌍의 플러싱 박스(253, 253)와, 각 플러싱 박스(253) 내에 부설(敷設)한 한쌍의 기능액 흡수재(254, 254)로 구성되어 있다.
한쌍의 플러싱 박스(253, 253)는, 헤드 유닛(26)의 각 기능 액체방울 토출 헤드 그룹(7a)에 대응하는 폭을 갖는 동시에, 각 기능 액체방울 토출 헤드 그룹(7a)의 부주사 방향의 이동 범위에 대응하는 길이를 가져, 가늘고 긴 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 이 한쌍의 플러싱 박스(253, 253)는 슬라이더(252)로부터 X축 테이블(23)의 상측에 직각으로 연장되며, 흡착 테이블(81)을 사이에 끼우도록 설치되어 있다. 또한, 각 플러싱 박스(253, 253)의 중앙부 저면에는, 드레인 포트를 구성하는 배수 조인트(256)가 부착되어 있다. 이 배수 조인트(256)에 접속한 배수 튜브(도시 생략)는, X축 케이블 베어(87) 내를 통과하여 상기의 폐액 탱크(150)에 접속되어 있다.
슬라이더(252)에는, 한쌍의 플러싱 박스(253, 253) 사이에 위치하여, X축 테이블(23)의 θ 테이블(82)을 향하여 연장되는 한쌍의 부착편(257, 257)이 고정되어 있고, 이 한쌍의 부착편(257, 257)의 선단부가 θ 테이블(82)의 베이스부에 고정되어 있다. 즉, 슬라이더(252)를 통하여 한쌍의 플러싱 박스(253, 253)가 슬라이드 베이스(251)에 안내되어 θ 테이블(82)과 함께 이동하도록 되어 있다.
이렇게 구성된 가동 형식의 플러싱 유닛(33A)에서는, 도 30에 나타낸 바와 같이, θ 테이블(82)과 함께 플러싱 유닛(33A)이 왕도(往道)하여 가면, 최초로 도 30에 나타낸 오른쪽의 플러싱 박스(253)가 헤드 유닛(26)의 바로 아래를 통과한다. 이 때, 복수(12개)의 기능 액체방울 토출 헤드(7)가 차례로 플러싱 동작을 행하고, 헤드 유닛(26)은 그대로 통상의 액체방울 토출 동작으로 이행한다. 마찬가지로, 플러싱 유닛(33A)이 복도(復道)하여 가면, 최초로 왼쪽의 플러싱 박스(253)가 헤드 유닛(26)의 바로 아래를 통과한다. 이 때, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(7)가 차례로 플러싱 동작을 행하고, 헤드 유닛(26)은 그대로 통상의 액체방울 토출 동작으로 이행한다.
즉, 가동 형식의 플러싱 유닛(33A)에서는, 헤드 유닛(26)이 주주사를 위한 왕복동 중에 적절히 플러싱이 실행된다. 따라서, 플러싱 동작을 위해서만 헤드 유닛(26) 등이 이동하지는 않고, 플러싱이 택트 타임에 영향을 주지 않는다.
다음으로, 도 64, 도 65 및 도 66을 참조하여 고정 형식의 플러싱 유닛(33B)에 대해서 설명한다. 플러싱 유닛(33B)은 기능 액체방울을 받도록 상면을 개방한 플러싱 박스(261, 261)와, 플러싱 박스(261) 내에 부설한 2세트의 기능액 흡수재(262, 262)와, 플러싱 박스(261)를 승강시키는 승강 실린더(263)와, 플러싱 박스(33B)를 지지하는 박스 스탠드(264)를 구비하고 있다.
플러싱 박스(33B)는 사각형으로 형성된 얕은 트레이 형상의 것이며, 내부에는 헤드 유닛(26)의 2열의 기능 액체방울 토출 헤드 그룹(7a, 7a)에 대응하여 2세트의 기능액 흡수재(262, 262)가 이간하여 설치되어 있다. 또한, 플러싱 박스(261) 내에는, 각 기능액 흡수재(262)를 양측으로부터 끼워 넣도록 하여, 플러싱 시의 기능 액체방울의 비산(飛散)을 방지하는 비산 방지판(266)이 설치되어 있다. 또한, 플러싱 박스(33B)의 저판(底板)에는 각 기능액 흡수재(262)에 대응하여 2개소, 합계 4개소의 드레인 포트로 되는 배수 조인트(267)가 설치되어 있다. 그리고, 이 배수 조인트(267)에 접속한 배수 튜브(도시 생략)가 상기의 폐액 탱크(150)에 접속되어 있다.
박스 스탠드(264)는 고정 스탠드(268)와, 고정 스탠드(268)의 측면에 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 부착시킨 가동 스탠드(269)와, 고정 스탠드(268)를 지지하는 스탠드 베이스(270)로 구성되어 있다. 스탠드 베이스(270)에는 고정 스탠드(268)에 대치하도록 상기의 승강 실린더(263)가 설치되어 있고, 승강 실린더(263)의 플런저(263a)가 브래킷(271)을 통하여 가동 스탠드(269)에 고정되어 있다.
장치 가동 시의 플러싱 박스(33B)는 승강 실린더(263)에 의해 상승 위치에 있지만, 비가동 시에는 메인티넌스 등의 방해가 되지 않도록 하강 위치로 이동한다. 그리고, 실시형태의 액체방울 토출 장치(10)에서는, 기능 액체방울의 토출과 기판의 왕동(往動)이 실행된 후, 기판(W)이 복동하고 있는 동안에, Y축 테이블(24)에 의해 헤드 유닛(26)이 플러싱 유닛(33B)의 위치로 이동하여, 플러싱을 행하도록 되어 있다.
다음으로, 도 67 내지 도 71을 참조하여 메인 챔버(4)에 대해서 설명한다. 또한, 메인 챔버(4)의 설명에서는, 도 67에서의 지면의 하측을 '전', 상측을 '후', 좌측을 '좌', 우측을 '우'로 하여 설명한다. 메인 챔버(4)는 상기의 묘화 장치(1)를 수용하는 챔버 룸(37)과, 챔버 룸(37)의 오른쪽 앞부분에 병설한 전기실(38)과, 챔버 룸(37)의 오른쪽 뒷부분에 병설한 기계실(가스 공급 설비)(39)을 구비하고 있다. 또한, 챔버 룸(37)에 충전하는 불활성 가스로서는, 질소, 이산화탄소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 및 라돈 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하나, 본 실시형태에서는 비용 및 안전성을 고려하여 질소(질소 가스)를 사용한다.
불활성 가스(질소 가스)는 가스 제조 장치(도시 생략)로부터 가스 도입 유닛(301)을 통하여 기계실(39)에 도입되고, 여기서 조화 처리되어 챔버 룸(37)에 도입된다. 또한, 챔버 룸(37) 내의 불활성 가스는, 챔버 룸(37)의 왼쪽 앞부분에 첨설(添設)한 배기 덕트(302)로부터 적절히 배기되어, 가스 처리 장치(도시 생략)에 보내진다. 즉, 가스 제조 장치, 가스 도입 유닛(301) 및 기계실(39) 등에 의해 가스 공급 설비가 구성되고, 배기 덕트(302) 및 가스 처리 장치에 의해 가스 배기 설비가 구성된다.
챔버 룸(37)은 좌측벽(311), 우측벽(312), 전부(前部) 2중 패널(313), 후부(後部) 2중 패널(314), 아랫벽(315) 및 윗벽(316)을 에어 밀착재로 서로 밀봉하여 쌓아올린 프리패브(prefab) 형식의 것이다. 한편, 챔버 룸(37)의 내부에 수용되는 액체방울 토출 장치(10)는, 전후 방향을 Y축 방향으로 하고, 좌우 방향을 X축 방향으로 한 자세로 수용되어 있다. 전부 2중 패널(313) 및 후부 2중 패널(314)은 착탈 패널이며, 메인티넌스 등을 고려하여 묘화 장치(1)의 부대 장치(11)는 전부 2중 패널(313)에 면하고, 헤드 유닛(26)의 운반 등을 고려하여 헤드 유닛(26)의 홈 위치측이 후부 2중 패널(314)에 면한다. 또한, 좌측벽(311)에는, 기판(W)의 반입 반출을 행하기 위한 셔터를 갖는 수수 개구(317)가 형성되어 있다.
전부 2중 패널(313) 및 후부 2중 패널(314)은 모두 착탈 형식의 창을 갖는 2개의 외부 패널(313a, 314a) 및 2개의 내부 패널(313b, 314b)로 이루어지며, 챔버 룸(37) 내에 외기를 도입했을 때만 개방할 수 있도록 인터로크되어 있다. 우측벽(312)의 뒤쪽 상부에는 기계실(39)에 연결되는 송기구(319)가 형성되고, 이것에 대응하여 좌측벽의 앞쪽 하부에는 배기 덕트(302)에 연결되는 배기구(320)가 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 불활성 가스의 보급(송기) 및 배기를 연속시켜, 챔버 룸(37) 내에 불활성 가스의 분위기를 구성하도록 되어 있으며, 송기구(319)로부터 유입된 불활성 가스는, 그 챔버 룸(37) 내를 대각 방향으로 흘러서 배기구(320)에 도달하도록 되어 있다. 그리고, 이 대각 방향의 기류의 주류로 상에는 액체방울 토출 장치(10)의 액체방울 토출 동작을 행하는 영역, 즉, 토출 영역이 면한다.
기계실(39)의 상부에는 가스 제조 장치에 연결되는 가스 도입 유닛(301)이 설치되어 있으며, 기계실(39)의 내부는 격벽(321)에 의해 적절히 구획되어, 가스 도입 유닛(301)으로부터 상기의 송기구(319)에 이르는 가스 유로(322)가 형성되어 있다. 가스 유로(322)는, 가스 도입 유닛(301)의 하류측에서 분기되고, 후술하는 가스 조화 기기(303)를 통과하여 송기구(319)에 이르는 한쪽의 메인 가스 유로(323)와, 가스 조화 기기(303)의 필터(330)를 통하여 직접 송기구(319)에 이르는 다른쪽의 바이패스 유로(324)로 구성되어 있다(도 67 참조).
또한, 메인 가스 유로(323)와 바이패스 유로(324)는, 메인 챔버(4)를 설치했을 때에 그 수동 댐퍼(325, 325)에 의해, 유량 조정이 실행된다. 따라서, 통상 운전 시에서의 불활성 가스는, 메인 가스 유로(323) 및 바이패스 유로(324)로부터 챔버 룸(37) 내에 적절히 보내진다.
이 메인 가스 유로(323)에는 쿨러(칠링 유닛)(327), 히터(전기 히터)(328), 팬(시록코 팬)(329) 및 필터(헤파 필터)(330)로 이루어진 가스 조화 기기(303)가 설치되어 있다. 이것에 의해, 챔버 룸(37) 내의 불활성 가스 분위기가 소정 온도 및 습도로 유지되도록 되어 있다. 예를 들면, 실시형태의 분위기는 20℃±0.5℃로 유지된다. 또한, 여과 면적을 넓게 취하도록 필터(330)를 윗벽(316)의 바로 아래에 설치할 수도 있다. 즉, 챔버 룸(37) 내에서 윗벽(316)의 바로 아래에 격벽처럼 필터(330)를 설치하도록 할 수도 있다.
또한, 가스 조화 기기(303)의 상류측에서 메인 가스 유로(323)에는, 외기 유로(332)가 합류하고 있다. 외기 유로(332)의 외기 수용구(333)는 기계실(39)의 하부 측면에 개구하고 있으며, 외기 유로(332)의 하류단은 쿨러(327)의 상류측에서 메인 가스 유로(323)에 합류하고 있다. 또한, 외기 유로(332)에는 2개의 고기밀 댐퍼(334, 334) 및 전자 밸브(342)가 설치되어 있어, 통상 운전 시에서의 외기 도입을 확실하게 저지할 수 있도록 되어 있다.
예를 들면, 묘화 장치(1)의 메인티넌스를 행할 경우에는, 상기의 각 2중 패널(313, 314)을 개방하기 전에, 챔버 룸(37)의 분위기를 불활성 가스로부터 외기로 교체할 필요가 있다. 이러한 경우에는, 가스 도입 유닛(301)의 가스 댐퍼(335), 전동 밸브(343) 및 전자 밸브(344)를 폐쇄하는 동시에 외기 유로(332)의 양 고기밀 댐퍼(334, 334)를 개방하고, 후술하는 배기 댐퍼(340, 340)를 개방하며, 팬(329)을 구동하여 외기를 챔버 룸(37)에 보낸다. 이렇게 외기를 강제적으로 내보내도록 하고 있기 때문에, 단시간에 외기 치환을 행할 수 있다.
한편, 챔버 룸(37) 내에는 산소 농도계(337) 및 수분계(338)가 설치되어 있으며, 이들 계기의 계측 결과에 의거하여 가스 도입 유닛(301)의 전동 밸브(343)가 제어되어, 산소 농도 및 수분 농도가 모두 10ppm 이하로 유지되도록 되어 있다.
배기 덕트(302)에는 2개의 배기 댐퍼(340, 340)가 설치되어 있으며, 한쪽 댐퍼(340)는 개폐 제어되고, 다른쪽 댐퍼(340)는 챔버 룸(37) 내의 압력계(341)의 계측 결과에 의거하여, 챔버 룸(37) 내가 항상 정압으로 되도록 제어된다. 이것에 의해, 챔버 룸(37) 내에 밀봉 부분(에어 밀착재의 불비 부분) 등으로부터 외기가 유입되는 것을 방지한다.
이와 같이, 액체방울 토출 장치(10) 및 부대 장치(11)를 챔버 룸(37)에 수용하고, 액체방울 토출 장치(10)에 의한 액체방울 토출 작업을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하도록 하고 있기 때문에, 기판(W) 위에 착탄된 기능 액체방울(발광 재료)이 변질되거나 손상되지 않아, 유기 EL 장치를 안정되게 제조할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 의하면, 기능 액체방울 토출 헤드에 의한 발광 기능 재료의 토출 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하도록 하고 있기 때문에, 발광 기능 재료의 변질이 효과적으로 방지되고, 고품질의 유기 EL 장치를 간단하게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 유기 EL 장치 및 전자기기에 의하면, 고품질이며 신뢰성이 높은 유기 EL 장치 및 이것을 구비한 전자기기를 저비용으로 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 액체방울 토출 장치에 의하면, 기능 재료의 토출로부터 기능막을 형성하는 과정에서, 기능 재료와 대기(공기)의 접촉이 단절되기 때문에, 공기 중에서 손상을 받기 쉬운 기능 재료일지라도, 그 변질이나 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 뱅크부 형성 공정(무기물 뱅크)의 단면도.
도 2는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 뱅크부 형성 공정(유기물 뱅크)의 단면도.
도 3은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 플라즈마 처리 공정(친수화 처리)의 단면도.
도 4는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 플라즈마 처리 공정(발수화 처리)의 단면도.
도 5는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 정공 주입층 형성 공정(액체방울 토출)의 단면도.
도 6은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 정공 주입층 형성 공정(건조)의 단면도.
도 7은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 표면 개질 공정(액체방울 토출)의 단면도.
도 8은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 표면 개질 공정(건조)의 단면도.
도 9는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 B 발광층 형성 공정(액체방울 토출)의 단면도.
도 10은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 B 발광층 형성 공정(건조)의 단면도.
도 11은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 R·G·B 발광층 형성 공정의 단면도.
도 12는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 대향 전극 형성 공정의 단면도.
도 13은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 밀봉 공정의 단면도.
도 14는 실시형태에 따른 정공 주입층 형성 설비의 개념도.
도 15는 실시형태에 따른 발광층 형성 설비의 개념도.
도 16은 실시형태에 따른 묘화 장치의 외관 사시도.
도 17은 실시형태에 따른 묘화 장치의 외관 정면도.
도 18은 실시형태에 따른 묘화 장치의 외관 측면도.
도 19는 실시형태에 따른 묘화 장치의 외관 평면도.
도 20은 실시형태에 따른 묘화 장치의 액체방울 토출 장치의 모식도.
도 21은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 헤드 유닛의 전체 사시도.
도 22는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 헤드 유닛의 평면도.
도 23은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 헤드 유닛의 측면도.
도 24는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 헤드 유닛의 정면도.
도 25는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 기능 액체방울 토출 헤드의 외관 사시도.
도 26은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 우측 정반(定盤) 주위의 측면도.
도 27은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 우측 정반 주위의 평면도.
도 28은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 우측 정반 주위의 정면도.
도 29는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 우측 정반의 지지 형태를 나타내는 모식도.
도 30은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 X축 테이블의 평면도.
도 31은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 X 테이블의 측면도.
도 32는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 X 테이블의 정면도.
도 33은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 주(主)기판 인식 카메라 주위의 사시도.
도 34는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 Y축 테이블의 평면도.
도 35는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 Y축 테이블의 측면도.
도 36은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 Y축 테이블의 정면도.
도 37은 실시형태에 따른 Y축 테이블의 메인 캐리지의 사시도.
도 38은 실시형태에 따른 Y축 테이블의 메인 캐리지의 평면도.
도 39는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 공통 베이스의 사시도.
도 40은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 공통 베이스를 제거한 공통 베이스의 사시도.
도 41은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 공통 베이스의 측면도.
도 42는 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 공통 베이스의 평면도.
도 43은 실시형태에 따른 액체방울 토출 장치의 기능액 공급 회수 장치의 배관 계통도.
도 44는 실시형태에 따른 기능액 공급 회수 장치의 펌프 그룹 주위의 사시도.
도 45는 실시형태에 따른 기능액 공급 회수 장치의 펌프 그룹 주위의 평면도.
도 46은 실시형태에 따른 기능액 공급 회수 장치의 폐액 펌프 주위의 사시도.
도 47은 실시형태에 따른 기능액 공급 회수 장치의 중간 탱크의 사시도.
도 48은 실시형태에 따른 기능액 공급 회수 장치의 중간 탱크의 측면도.
도 49는 실시형태에 따른 기능액 공급 회수 장치의 중간 탱크의 정면도.
도 50은 와이핑 유닛에서의 와인딩 유닛의 사시도.
도 51은 와이핑 유닛에서의 와인딩 유닛의 평면도.
도 52는 와이핑 유닛에서의 와인딩 유닛의 정면도.
도 53은 와이핑 유닛에서의 와이핑 유닛의 사시도.
도 54는 와이핑 유닛에서의 와이핑 유닛의 평면도.
도 55는 와이핑 유닛에서의 와이핑 유닛의 정면도.
도 56은 실시형태에 따른 와이핑 유닛의 동작을 나타내는 모식도.
도 57은 실시형태에 따른 클리닝 유닛의 외관 사시도.
도 58은 실시형태에 따른 클리닝 유닛의 정면도.
도 59는 실시형태에 따른 클리닝 유닛의 측면도.
도 60은 실시형태에 따른 클리닝 유닛의 평면도.
도 61은 클리닝 유닛의 캡의 확대 단면도.
도 62는 실시형태에 따른 플러싱(flushing) 유닛(가동형)의 사시도.
도 63은 실시형태에 따른 플러싱 유닛(가동형)의 평면도.
도 64는 실시형태에 따른 플러싱 유닛(고정형)의 사시도.
도 65는 실시형태에 따른 플러싱 유닛(고정형)의 평면도.
도 66은 실시형태에 따른 플러싱 유닛(고정형)의 측면도.
도 67은 실시형태에 따른 메인 챔버의 시스템도.
도 68은 실시형태에 따른 메인 챔버의 평면도.
도 69는 실시형태에 따른 메인 챔버의 정면을 나타내는 도면.
도 70은 실시형태에 따른 메인 챔버의 우측면을 나타내는 도면.
도 71은 실시형태에 따른 메인 챔버의 좌측면을 나타내는 도면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
A : 정공 주입층 형성 설비
B : 발광층 형성 설비
W : 기판
1 : 묘화 장치
4 : 메인 챔버
7 : 기능 액체방울 토출 헤드
10 : 액체방울 토출 장치
11 : 부대 장치
13 : 기능액 공급 회수 장치
14 : 에어 공급 장치
15 : 진공 흡인 장치
16 : 메인티넌스 장치
23 : X축 테이블
24 : Y축 테이블
25 : 메인 캐리지
26 : 헤드 유닛
37 : 챔버 룸
38 : 전기실
39 : 기계실
301 : 가스 도입 유닛
302 : 배기 덕트
303 : 가스 조화 기기
313 : 전부(前部) 2중 패널
314 : 후부(後部) 2 중 패널
317 : 수수(授受) 개구
319 : 송기구
320 : 배기구
322 : 가스 유로
327 : 쿨러
328 : 히터
329 : 팬
330 : 필터
332 : 외기 유로
333 : 외기 수용구
335 : 가스 댐퍼
337 : 산소 농도계
339 : 수분계
340 : 배기 댐퍼
341 : 압력계
500 : 유기 EL 장치
501 : 기판
502 : 회로 소자부
504 : 유기 EL 소자
510a : 정공 주입/수송층
510b : 발광층
Claims (37)
- 발광 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사(走査)하고, 상기 발광 기능 재료를 선택적으로 토출하여 상기 기판 위의 다수의 화소 영역에 유기 EL 기능층을 각각 형성하는 유기 EL 장치의 제조 방법으로서,상기 발광 기능 재료를 토출하는 토출 공정을 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 유기 EL 기능층이 EL 발광층 및 정공 주입층 중 적어도 상기 EL 발광층인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 분위기 중에서 상기 불활성 가스의 기류가 상기 토출 공정을 행하는 토출 영역과 교차하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 불활성 가스의 보급과 배기를 항상 행함으로써 상기 분위기가 유지되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,도입되는 상기 불활성 가스를 통하여 상기 분위기가 소정 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 소정 온도가 20℃±0.5℃인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 분위기가 소정의 산소 농도 이하로 유지되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 소정의 산소 농도가 10ppm인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 분위기가 소정의 수분 농도 이하로 유지되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 소정의 수분 농도가 10ppm인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 화소 영역에 착탄(着彈)된 상기 발광 기능 재료의 용제를 기화시키는 건조 공정을 더 구비하고,상기 건조 공정을 상기 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 토출 공정을 행하는 토출 영역과 상기 건조 공정을 행하는 건조 영역 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 공정을 더 구비하고,상기 반송 공정을 상기 불활성 가스의 분위기 중에서 행하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 불활성 가스가 질소, 이산화탄소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 및 라돈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 기재된 유기 EL 장치의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.
- 제 14 항에 기재된 유기 EL 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.
- 발광 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하고, 상기 발광 기능 재료를 선택적으로 토출하여 상기 기판 위의 다수의 화소 영역에 유기 EL 기능층을 형성하는 액체방울 토출 수단과,상기 액체방울 토출 수단을 불활성 가스의 분위기 중에 수용하는 챔버 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 유기 EL 기능층이 EL 발광층 및 정공 주입층 중 적어도 상기 EL 발광층인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 챔버 수단은 상기 액체방울 토출 수단과 함께 그 부대 장치를 수용하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 18 항에 있어서,상기 챔버 수단은,챔버 룸과,송기구를 통하여 상기 챔버 룸에 상기 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 설비와,배기구를 통하여 상기 챔버 룸으로부터 상기 불활성 가스를 배기하는 가스 배기 설비를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 챔버 룸의 중심부에는 상기 액체방울 토출 수단의 토출 영역이 설정되고,상기 송기구와 상기 배기구를 연결하는 기류의 주류로(主流路)가 상기 토출 영역과 교차하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 20 항에 있어서,상기 챔버 룸은 대략 직육면체 형상으로 형성되고,상기 송기구와 상기 배기구는 서로 대략 대각 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 챔버 룸에는 점검용 패널이 착탈 가능하게 설치되고,상기 점검용 패널은 내외 2중 패널 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 22 항에 있어서,상기 챔버 룸에는 상기 점검용 패널이 2개소에 설치되어 있으며,한쪽의 상기 점검용 패널은 상기 액체방울 토출 수단에 면하고, 다른쪽의 점검용 패널은 상기 부대 장치에 면하고 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 가스 공급 설비는,가스 공급 기기와,상기 가스 공급 기기와 상기 송기구 사이의 가스 유로 위에 쿨러, 히터, 팬 및 필터를 설치하여 이루어진 가스 조화 기기를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 가스 조화 기기는, 상기 분위기를 소정 온도로 유지하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 25 항에 있어서,상기 소정 온도가 20℃±0.5℃인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 가스 공급 기기는 상기 분위기를 소정의 산소 농도 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 27 항에 있어서,상기 소정의 산소 농도가 10ppm인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 가스 공급 기기는 상기 분위기를 소정의 수분 농도 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 29 항에 있어서,상기 소정의 수분 농도가 10ppm인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 가스 배기 설비는 상기 배기구에 연결되는 배기 유로와, 상기 배기 유로에 설치한 배기 댐퍼를 갖고,상기 배기 댐퍼는 항상 「개방」으로 제어되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 챔버 수단은,상기 챔버 룸에 상기 불활성 가스 대신에 외기를 공급하는 외기 공급 설비를 더 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 32 항에 있어서,상기 외기 공급 설비는 상기 송기구를 통하여 상기 챔버 룸에 연통(連通)하고 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 불활성 가스가 질소, 이산화탄소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 및 라돈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 제 16 항에 기재된 유기 EL 장치의 제조 장치에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.
- 제 35 항에 기재된 유기 EL 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.
- 기능 재료를 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하고, 상기 기능 재료를 상기 기판 위에 선택적으로 토출하여 기능막을 형성하는 액체방울 토출 수단과,상기 액체방울 토출 수단을 불활성 가스의 분위기 중에 수용하는 챔버 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 장치.
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|---|---|---|---|
| JP2002014029A JP4066661B2 (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 有機ｅｌ装置の製造装置および液滴吐出装置 |
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|---|---|---|---|
| KR10-2002-0078242A KR100503139B1 (ko) | 2002-01-23 | 2002-12-10 | 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 ｅｌ장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200053634A (ko) * | 2013-06-10 | 2020-05-18 | 카티바, 인크. | 저-입자 가스 인클로저 시스템 및 방법 |
Families Citing this family (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW460942B (en) * | 1999-08-31 | 2001-10-21 | Mitsubishi Material Silicon | CVD device, purging method, method for determining maintenance time for a semiconductor making device, moisture content monitoring device, and semiconductor making device with such moisture content monitoring device |
| US6858464B2 (en) * | 2002-06-19 | 2005-02-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device |
| US7913703B1 (en) * | 2003-06-27 | 2011-03-29 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for uniformly applying a multi-phase cleaning solution to a substrate |
| JP2005199230A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 吐出装置、材料塗布方法、カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法、および配線製造方法 |
| JP4347187B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2009-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| CN102157691A (zh) * | 2004-04-29 | 2011-08-17 | 泽塔科尔公司 | 分子存储器和用于加工它的处理系统与方法 |
| US20050257738A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus of semiconductor device and pattern-forming method |
| US20060022174A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | General Electric Company | Electroactive chemical composition and method of coating |
| JP4785172B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-10-05 | 理想科学工業株式会社 | 画像記録装置 |
| JP4042737B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2008-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | パターン形成システム |
| US8128753B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
| US8986780B2 (en) | 2004-11-19 | 2015-03-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
| JP4029895B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2008-01-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| EP1826836A4 (en) * | 2004-12-17 | 2009-05-13 | Sharp Kk | PROCESS FOR PRODUCING AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY AND DEVICE THEREFOR |
| JP4396607B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2010-01-13 | セイコーエプソン株式会社 | 膜形成方法、有機エレクトロルミネセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス装置及び電子機器 |
| JP2007122914A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法及びそれに用いる製造装置 |
| US20070175392A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | American Air Liquide, Inc. | Multiple precursor dispensing apparatus |
| JP2007248898A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 基板装置の製造方法 |
| JP5084236B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 |
| JP4341686B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2009-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| JP2008218363A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 有機電界発光素子の製造方法 |
| KR101139737B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2012-04-26 | 가부시키가이샤 알박 | 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법 |
| US20080286445A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Composition, and method of fabricating light-emitting element |
| CA2690388A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing films |
| US8556389B2 (en) | 2011-02-04 | 2013-10-15 | Kateeva, Inc. | Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections |
| US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
| US11975546B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-05-07 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
| US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US10442226B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
| US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US20100188457A1 (en) * | 2009-01-05 | 2010-07-29 | Madigan Connor F | Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle |
| JP5335514B2 (ja) | 2009-03-27 | 2013-11-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
| JP5423706B2 (ja) | 2010-03-15 | 2014-02-19 | 三菱化学株式会社 | 有機電界発光素子の製造方法、有機電界発光素子、有機ｅｌ照明、及び有機ｅｌ表示装置 |
| KR101918313B1 (ko) * | 2011-02-02 | 2018-11-13 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 유기 일렉트로 루미네센스 소자의 제조 방법 |
| CN103828085B (zh) | 2011-08-09 | 2016-08-17 | 科迪华公司 | 面向下的打印设备和方法 |
| US9120344B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-09-01 | Kateeva, Inc. | Apparatus and method for control of print gap |
| CN203666124U (zh) * | 2011-12-22 | 2014-06-25 | 科迪华公司 | 气体封闭系统 |
| WO2013158310A2 (en) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | Kateeva, Inc. | Printhead unit assembly for use with an inkjet printing system |
| TWI687324B (zh) * | 2012-05-11 | 2020-03-11 | 美商凱特伊夫公司 | 列印系統 |
| TW201920882A (zh) * | 2012-11-30 | 2019-06-01 | 美商凱特伊夫公司 | 用於維護工業用列印系統的方法 |
| US11673155B2 (en) | 2012-12-27 | 2023-06-13 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
| US11141752B2 (en) | 2012-12-27 | 2021-10-12 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
| KR101733904B1 (ko) | 2012-12-27 | 2017-05-08 | 카티바, 인크. | 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법 |
| JP2014188900A (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | ワイパー装置及び液体噴射装置 |
| CN103198775B (zh) * | 2013-04-16 | 2015-06-10 | 杨铭 | 流水式阵列喷印制造el发光标牌的设备及工艺方法 |
| TW202410511A (zh) * | 2013-06-10 | 2024-03-01 | 美商凱特伊夫公司 | 低粒氣體封裝系統與方法 |
| JP6050492B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2016-12-21 | カティーバ， インコーポレイテッド | 印刷ギャップの制御のための装置および方法 |
| WO2015088592A1 (en) | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Kateeva, Inc. | Ink-based layer fabrication using halftoning to control thickness |
| KR101970449B1 (ko) | 2013-12-26 | 2019-04-18 | 카티바, 인크. | 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술 |
| US9343678B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-05-17 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for electronic device encapsulation |
| WO2015112454A1 (en) | 2014-01-21 | 2015-07-30 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for electronic device encapsulation |
| KR101963489B1 (ko) | 2014-04-30 | 2019-07-31 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
| JP6691488B2 (ja) | 2014-06-17 | 2020-04-28 | カティーバ， インコーポレイテッド | 印刷システムアセンブリおよび方法 |
| US11220737B2 (en) * | 2014-06-25 | 2022-01-11 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
| US11267012B2 (en) * | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
| EP2960059B1 (en) | 2014-06-25 | 2018-10-24 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
| JP6592019B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2019-10-16 | カティーバ， インコーポレイテッド | マルチゾーン循環および濾過を利用するガスエンクロージャシステムおよび方法 |
| CN104260554B (zh) * | 2014-09-24 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷墨打印方法及设备、显示基板的制作方法 |
| CN114273154B (zh) | 2014-11-26 | 2023-05-23 | 科迪华公司 | 环境受控的涂层系统 |
| WO2016204058A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | 住友化学株式会社 | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
| JP2019505750A (ja) | 2015-11-16 | 2019-02-28 | カティーバ， インコーポレイテッド | 基板の熱処理のためのシステムおよび方法 |
| CN106920887A (zh) * | 2016-05-10 | 2017-07-04 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷oled器件及其制备方法 |
| CN109314164B (zh) * | 2016-05-25 | 2022-04-15 | 朱振甫 | 半导体连续阵列层 |
| CN106915158B (zh) * | 2016-06-01 | 2019-03-12 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷系统和方法 |
| US9961783B2 (en) | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Guided transport path correction |
| KR102473345B1 (ko) | 2016-07-18 | 2022-12-01 | 카티바, 인크. | 프린팅 시스템 조립체 및 기술 |
| CN107393939B (zh) * | 2017-08-30 | 2020-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置 |
| CN108010946B (zh) * | 2017-11-27 | 2022-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素界定层、阵列基板及显示装置 |
| CN109860223B (zh) * | 2017-11-30 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层、显示基板、显示装置、喷墨打印方法 |
| CN109940986B (zh) * | 2017-12-20 | 2020-06-26 | 北京赛特超润界面科技有限公司 | 一种可控输运液体为图案化表面的喷墨式印刷装置及印刷方法 |
| CN111063816A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种有机发光二极管、制备方法及显示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05114484A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 薄膜エレクトロルミネツセンス素子の製造法 |
| JPH06251873A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子の形成方法 |
| JPH08225782A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-09-03 | Fuji Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス薄膜の製造方法 |
| JPH10241858A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Tdk Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置 |
Family Cites Families (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3698024A (en) * | 1971-03-03 | 1972-10-17 | Brueckner Apparatebau Gmbh | Treatment of continuous fabric webs |
| US5125980A (en) * | 1989-09-08 | 1992-06-30 | Hughes Aircraft Company | Optical fiber cleaner |
| EP0702075A4 (en) * | 1994-03-16 | 1996-08-21 | Sumitomo Electric Industries | ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT |
| US5821003A (en) * | 1994-03-16 | 1998-10-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Organic electroluminescent device |
| JPH09187710A (ja) | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Toray Ind Inc | 塗布装置及び塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 |
| JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| US6049167A (en) * | 1997-02-17 | 2000-04-11 | Tdk Corporation | Organic electroluminescent display device, and method and system for making the same |
| JPH1110051A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布方法及び装置 |
| US6220693B1 (en) * | 1997-09-29 | 2001-04-24 | Colorspan Corporation | Overspray adaptation method and apparatus for an ink jet print engine |
| JPH11334871A (ja) | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ステージ移動装置、ステージ移動装置のステージ加速方法および画像記録装置 |
| JP2000036385A (ja) | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Sony Corp | 有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| JP2000107670A (ja) | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Toppan Printing Co Ltd | コーティングヘッド先端拭き取り装置 |
| JP2000174282A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US6066357A (en) * | 1998-12-21 | 2000-05-23 | Eastman Kodak Company | Methods of making a full-color organic light-emitting display |
| JP2000198224A (ja) | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Citizen Watch Co Ltd | 印刷治具、メンテナンス機構及び印刷装置 |
| JP2000323276A (ja) | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Seiko Epson Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ素子およびインク組成物 |
| JP2001052864A (ja) * | 1999-06-04 | 2001-02-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置の作製方法 |
| TW504941B (en) * | 1999-07-23 | 2002-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film |
| JP2001171135A (ja) | 1999-10-05 | 2001-06-26 | Seiko Epson Corp | クリーニング機構を備えた印刷装置 |
| TW480722B (en) * | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
| JP4521505B2 (ja) | 1999-10-19 | 2010-08-11 | 東レ株式会社 | 塗布ヘッドの清掃方法および清掃装置並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置 |
| US6582504B1 (en) * | 1999-11-24 | 2003-06-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Coating liquid for forming organic EL element |
| WO2001038003A1 (fr) * | 1999-11-26 | 2001-05-31 | Asahi Glass Company, Limited | Procede de fabrication de couche mince a partir d'une substance organique et appareil correspondant |
| US6633121B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-10-14 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing same |
| JP4785257B2 (ja) | 2000-02-04 | 2011-10-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
| JP4538769B2 (ja) | 2000-03-09 | 2010-09-08 | 東レ株式会社 | 塗布方法およびカラーフィルターの製造方法 |
| GB2360489A (en) | 2000-03-23 | 2001-09-26 | Seiko Epson Corp | Deposition of soluble materials |
| TW484238B (en) * | 2000-03-27 | 2002-04-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method of manufacturing the same |
| KR100436303B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2004-06-19 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 이엘소자 및 유기 이엘소자의 제조방법 |
| JP2001341296A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-11 | Seiko Epson Corp | インクジェット法による薄膜形成方法、インクジェット装置、有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ素子 |
| TW594835B (en) * | 2000-05-09 | 2004-06-21 | Tokyo Electron Ltd | System for coating and developing |
| JP3556882B2 (ja) * | 2000-05-10 | 2004-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布現像処理システム |
| US7517551B2 (en) | 2000-05-12 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light-emitting device |
| JP4597421B2 (ja) | 2000-05-12 | 2010-12-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
| US6390591B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-05-21 | Silverbrook Research Pty Ltd | Nozzle guard for an ink jet printhead |
| KR20020062346A (ko) * | 2000-10-23 | 2002-07-25 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 범프 형성방법 및 범프 형성장치 |
| JP2002126599A (ja) | 2000-10-31 | 2002-05-08 | Toray Ind Inc | ペースト塗布装置および方法 |
| US6844089B2 (en) * | 2002-05-10 | 2005-01-18 | Sensient Imaging Technologies Gmbh | Organic red electro-luminescent device and dopant |
| IL160702A0 (en) * | 2001-09-07 | 2004-08-31 | Transform Pharmaceuticals Inc | Apparatus and method for high-throughput preparation and characterization of composition |
| US6554389B1 (en) * | 2001-12-17 | 2003-04-29 | Eastman Kodak Company | Inkjet drop selection a non-uniform airstream |
| JP2003297569A (ja) | 2002-01-30 | 2003-10-17 | Toshiba Corp | 表示装置の製造方法及び製造装置 |
| US6851777B2 (en) * | 2002-12-24 | 2005-02-08 | Lexmark International, Inc. | Method and apparatus for sensing and maintaining a gap between an ink jet printhead and a print medium |
-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002014029A patent/JP4066661B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-10 KR KR10-2002-0078242A patent/KR100503139B1/ko active IP Right Grant
- 2002-12-26 TW TW091137512A patent/TW200302678A/zh unknown
- 2002-12-26 TW TW093109607A patent/TW200420179A/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-21 US US10/347,268 patent/US7517549B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-01-23 CN CNB031019188A patent/CN1291626C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-23 CN CNA2006101492600A patent/CN1956209A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05114484A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 薄膜エレクトロルミネツセンス素子の製造法 |
| JPH06251873A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子の形成方法 |
| JPH08225782A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-09-03 | Fuji Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス薄膜の製造方法 |
| JPH10241858A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Tdk Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200053634A (ko) * | 2013-06-10 | 2020-05-18 | 카티바, 인크. | 저-입자 가스 인클로저 시스템 및 방법 |
| KR102161419B1 (ko) | 2013-06-10 | 2020-09-29 | 카티바, 인크. | 저-입자 가스 인클로저 시스템 및 방법 |
| KR20200111834A (ko) * | 2013-06-10 | 2020-09-29 | 카티바, 인크. | 저-입자 가스 인클로저 시스템 및 방법 |
| KR102342098B1 (ko) * | 2013-06-10 | 2021-12-21 | 카티바, 인크. | 저-입자 가스 인클로저 시스템 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI321430B (ko) | 2010-03-01 |
| US20030175414A1 (en) | 2003-09-18 |
| CN1956209A (zh) | 2007-05-02 |
| CN1291626C (zh) | 2006-12-20 |
| CN1434666A (zh) | 2003-08-06 |
| US7517549B2 (en) | 2009-04-14 |
| KR20030064265A (ko) | 2003-07-31 |
| JP4066661B2 (ja) | 2008-03-26 |
| TW200302678A (en) | 2003-08-01 |
| JP2003217840A (ja) | 2003-07-31 |
| TW200420179A (en) | 2004-10-01 |
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