CN1434666A - 有机el装置及其制造方法和制造装置、及液滴喷出装置 - Google Patents

有机el装置及其制造方法和制造装置、及液滴喷出装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1434666A
CN1434666A CN03101918A CN03101918A CN1434666A CN 1434666 A CN1434666 A CN 1434666A CN 03101918 A CN03101918 A CN 03101918A CN 03101918 A CN03101918 A CN 03101918A CN 1434666 A CN1434666 A CN 1434666A
Authority
CN
China
Prior art keywords
organic
gas
droplet ejection
process chamber
manufacturing installation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN03101918A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1291626C (zh
Inventor
林高之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1434666A publication Critical patent/CN1434666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1291626C publication Critical patent/CN1291626C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • B41M3/006—Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/09—Ink jet technology used for manufacturing optical filters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pest Control & Pesticides (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Abstract

本发明提供一种在通过喷出功能材料而形成功能膜的过程中，可以有效防止其变质的有机EL装置的制造方法及其制造装置、以及有机EL装置、电子机器、液滴喷出装置。在使导入了发光功能材料的功能液滴喷头7相对于基板W进行扫描、选择性地喷出发光功能材料，在基板W上的多个像素区域中分别形成有机EL功能层的有机EL元件的制造方法中，喷出发光功能材料的喷出工艺在惰性气体环境中进行。

Description

有机EL装置及其制造方法和制造装置、及液滴喷出装置
技术领域
本发明涉及一种采用在喷墨头中具有代表性的功能液滴喷头的有机EL装置的制造方法及其制造装置、以及有机EL装置、电子机器、液滴喷出装置。
背景技术
以前，采用这种功能液滴喷头的有机EL装置的制造方法及其制造装置，还没有进入到实用阶段，但在理论上已经众所周知。这时，在功能液滴喷头中导入作为功能液的液体发光材料，将其在多个像素区域中喷出，然后使发光材料中的溶剂汽化(干燥)，形成有机EL的发光层。
发明要解决的课题
这样，在采用功能液滴喷头的现有的有机EL装置的制造装置中，作为发光材料如果采用容易与空气中的氧元素等反应的材料，在通常的环境下，从功能液滴喷头喷出飞行的发光材料在空气中大面积接触，存在着容易促进变质的问题。又，弹出的发光材料与氧元素等反应，在干燥的过程中出现容易破裂的问题。
本发明的目的在于提供一种在喷出发光功能材料形成有机EL功能层的过程中、可以有效防止其变质和损伤的有机EL装置的制造方法及其制造装置、以及有机EL装置、电子机器、液滴喷出装置。发明内容
本发明的有机EL装置的制造方法，是使导入了发光功能材料的功能液滴喷头相对于基板作相对扫描、选择性喷出发光功能材料后在所述基板上的多个像素区域中分别形成有机EL功能层的有机EL装置的制造方法，其特征是喷出发光功能材料的喷出工艺在惰性气体环境下进行。
此外，作为惰性气体，优选氮气、二氧化碳气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的任一种。
依据该构成，由于功能液滴喷头向基板喷出发光功能材料的喷出工艺在惰性气体环境下进行，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，可以绝对防止发光功能材料与大气(空气)接触，防止发光功能材料的变质与损伤。
这时优选有机EL功能层是EL发光层以及空穴注入层中的至少EL发光层。
依据该构成，由于在有机EL装置中成为发光功能的主体的部分可以由功能液滴喷头形成，可以形成更微小的像素并且更加高精度形成，可以制造高分辨率并且高图象质量的有机EL装置。
这时，在环境中，优选惰性气体的气流与为进行喷出工艺的喷出区域交叉。
依据该构成，由于在环境中惰性气体的气流与喷出发光功能材料的功能液滴喷头扫描的喷出区域交叉，可以确切杜绝发光功能材料与大气(空气)接触，确切防止发光功能材料的变质。
这时优选通过时常进行惰性气体的补给与排气，保持环境。
依据该构成，可以稳定维持惰性气体的环境，同时气化后的发光功能材料的溶剂可以适时被排出到装置外。此外，排出溶剂优选由处理装置回收。
这时优选通过导入的惰性气体，将环境维持在给定温度。
然后，给定温度优选是20℃±0.5℃。
依据该构成，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，由于可以使环境保持在恒定温度，可以获得稳定的有机EL功能层，提高有机EL装置的成品率。
这时优选将环境维持在给定氧气浓度以下。
给定氧气浓度优选是10ppm。
依据该构成，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，可以基本上排出氧气的影响。这样，可以提高有机EL装置的成品率。
这时优选将环境维持在给定水分浓度以下。
给定水分浓度优选是10ppm。
依据该构成，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，可以基本上排出水分的影响，即包含在水分中的氧和氢的影响。这样，可以提高有机EL装置的成品率。
这时优选进一步包括使粘附在像素区域上的发光功能材料的溶剂气化的干燥工艺，干燥工艺在惰性气体环境中进行。
依据该构成，由于使粘附的发光功能材料的溶剂气化的干燥工艺也在惰性气体环境中进行，可以有效防止干燥工艺中发光功能材料的氧化等所引起的变质和损伤。
这时优选进一步包括在为进行喷出工艺的喷出区域和为进行干燥工艺的干燥区域之间运送基板的运送工艺，运送工艺在惰性气体环境中进行。
依据该构成，由于使运送工艺也在惰性气体环境中进行，可以有效防止运送中发光功能材料的氧化等所引起的变质和损伤。
本发明的有机EL装置，其特征是由上述本发明的有机EL装置的制造方法所制造。
本发明的电子机器，其特征是包括上述本发明的有机EL装置。
依据该构成，可以简单制造在多个像素区域中稳定置入高质量的有机EL功能层的有机EL装置本身，可以以低成本提供可靠性高的有机EL装置以及包括该装置的电子机器。此外，有机EL装置是所谓的平板显示器，这时的电子机器是包括手机电话、微机等中的平板显示器的各种机器。
本发明的有机EL装置的制造装置，其特征是包括使导入了发光功能材料的功能液滴喷头相对于基板作相对扫描、选择性喷出发光功能材料后在基板上的多个像素区域中形成有机EL功能层的液滴喷出装置、将液滴喷出装置收容在惰性气体环境中的处理室装置。
此外，作为惰性气体，优选氮气、二氧化碳气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的任一种。
依据该构成，由于液滴喷出装置被收容在构成惰性气体环境的处理室装置中，由液滴喷出装置进行的发光功能材料的喷出在惰性气体环境下进行。为此，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，可以绝对防止发光功能材料与大气(空气)接触，防止发光功能材料的变质与损伤。
这时优选有机EL功能层是EL发光层以及空穴注入层中的至少EL发光层。
依据该构成，由于在有机EL装置中成为发光功能的主体的部分可以由功能液滴喷头形成，可以形成更微小的像素并且更加高精度形成，可以制造高分辨率并且高图象质量的有机EL装置。
这时优选处理室装置收容液滴喷出装置及其附带装置。
依据该构成，由于可以尽量减少外部气体容易侵入的处理室装置的密封部分，可以稳定维持处理室装置内部的惰性气体环境。此外，在附带装置中，包括液滴喷出装置直接涉及的功能液的供给系统、电力、控制系统、空气供给系统、清洁等维护系统。
这时优选处理室装置包括处理室、通过送气口向处理室内供给惰性气体的气体供给设备、通过排气口从处理室中排出惰性气体的气体排出设备。
依据该构成，对于收容液滴喷出装置的处理室，由于采用气体供给设备供给惰性气体，采用气体排气设备排出惰性气体，可以在处理室内圆滑构成惰性气体环境，容易进行环境的控制。
这时优选在处理室的中心部上设置液滴喷出装置的喷出区域，连接送气口和排气口的气流路径与喷出区域交叉。
依据该构成，由于在环境中惰性气体的气流与喷出发光功能材料的功能液滴喷头扫描的喷出区域交叉，可以确切杜绝发光功能材料与大气(空气)接触，确切防止发光功能材料的变质。
这时优选处理室形成为略直方体形状，送气口和排气口配置在相互的对角位置上。
依据该构成，在处理室内不容易出现气体的滞留，可以稳定供给惰性气体。又，可以良好维持惰性气体环境。
这时优选在处理室中设置可自由装卸的维护用面板，维护用面板具有内外二重面板结构。
依据该构成，通过使维护用面板具有二重结构，在维护液滴喷出装置时不会出现障碍，可以气密构成处理室，极力防止惰性气体的泄漏等。
这时优选在处理室中，在2处设置维护用面板，一方的维护用面板面向液滴喷出装置，另一方的维护用面板面向附带装置。
依据该构成，在对液滴喷出装置以及附带装置维护时，不会失去处理室中的操作性。
这时优选气体供给设备包括气体供给机器、在气体供给机器与送气口之间的气体路径上设置由冷却器、加热器、风扇以及过滤器构成气体调节器。
依据该构成，可以对由气体调节器通过送气口从气体供给机器向处理室供给的惰性气体进行稳定调节和湿度调节，可以排出惰性气体中的灰尘等杂质。
这时优选气体调节器将环境维持在给定温度。
给定温度优选是20℃±0.5℃。
依据该构成，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，由于可以使环境保持在恒定温度，可以获得稳定的有机EL功能层，提高有机EL装置的成品率。
这时优选使气体供给机器将环境维持在给定氧气浓度以下。
给定氧气浓度优选是10ppm。
依据该构成，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，可以基本上排出氧气的影响。这样，可以提高有机EL装置的成品率。
这时优选使气体供给机器将环境维持在给定水分浓度以下。
给定水分浓度优选是10ppm。
依据该构成，在从发光功能材料的喷出到形成有机EL功能层的过程中，可以基本上排出水分的影响，即包含在水分中的氧和氢的影响。这样，可以提高有机EL装置的成品率。
这时优选气体排气设备包括连通排气口的排气路径、在排气路径上设置的排气调节器，排气调节器控制成始终常开状态。
依据该构成，由于处理室内的环境气体一点一点逐步排出，气化后发光功能材料的溶剂也和惰性气体的一部分可以适当排出到装置之外。为此，可以稳定维持惰性气体的浓度，此外，所排出的溶剂，优选由处理装置回收。
这时优选处理室装置进一步包括在处理室中替代惰性气体而供给外部气体的外部气体供给设备。
依据该构成，在液滴喷出装置的维护等中，由外部供给设备可以将外部气体圆滑地导入到处理室内。即，可以简单将处理室内的惰性气体替换成外部气体。
这时优选外部气体供给设备通过送气口与处理室连通。
依据该构成，在处理室没有必要形成专用的外部气体入口，可以简化外部气体供给设备。
本发明的有机EL装置，其特征是由上述本发明的有机EL装置的制造装置所制造。
本发明的电子机器，其特征是包括上述本发明的有机EL装置。
依据该构成，可以简单制造在多个像素区域中稳定置入高质量的有机EL功能层的有机EL装置本身，可以以低成本提供可靠性高的有机EL装置以及包括该装置的电子机器。此外，有机EL装置是所谓的平板显示器，这时的电子机器是包括手机电话、微机等中的平板显示器的各种机器。
本发明的液滴喷出装置，其特征是包括使导入了功能材料的功能液滴喷头相对于基板作相对扫描、基板上选择性喷出功能材料而形成功能层的液滴喷出设备、将液滴喷出设备收容在惰性气体环境中的处理室设备。
依据该构成，由于液滴喷出装置被收容在构成惰性气体环境的处理室装置中，由液滴喷出装置进行的功能材料的喷出在惰性气体环境下进行。为此，在从功能材料的喷出到形成功能层的过程中，可以绝对防止功能材料与大气(空气)接触，即使是在空气中容易受到损伤的功能材料，也可以防止其变质与损伤。
此外，作为功能材料，包括远液(斥水)用、金属布线、取向膜用等有机材料(液体)，是指可以由功能液滴喷头(喷墨头)喷出的材料。
附图说明
图1表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中堆积部形成工艺(无机物堆积部)的剖面图。
图2表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中堆积部形成工艺(有机物堆积部)的剖面图。
图3表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中等离子处理工艺(亲水化处理)的剖面图。
图4表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中等离子处理工艺(斥水化处理)的剖面图。
图5表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中空穴注入层形成工艺(液滴喷出)的剖面图。
图6表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中空穴注入层形成工艺(干燥)的剖面图。
图7表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中表面变质工艺(液滴喷出)的剖面图。
图8表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中表面变质工艺(干燥)的剖面图。
图9表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中B发光层形成工艺(液滴喷出)的剖面图。
图10表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中B发光层形成工艺(干燥)的剖面图。
图11表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中R、G、B发光层形成工艺的剖面图。
图12表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中对向电极形成工艺的剖面图。
图13表示有关实施方案的有机EL装置的制造方法中封接工艺的剖面图。
图14表示有关实施方案的空穴注入层形成设备的概念图。
图15表示有关实施方案的发光层形成设备的概念图。
图16表示有关实施方案的描绘装置的外观立体图。
图17表示有关实施方案的描绘装置的外观主视图。
图18表示有关实施方案的描绘装置的外观侧视图。
图19表示有关实施方案的描绘装置的外观俯视图。
图20表示有关实施方案的描绘装置的液滴喷出装置的示意图。
图21表示有关实施方案的液滴喷出装置的喷头单元的整体立体图。
图22表示有关实施方案的液滴喷出装置的喷头单元的俯视图。
图23表示有关实施方案的液滴喷出装置的喷头单元的侧视图。
图24表示有关实施方案的液滴喷出装置的喷头单元的主视图。
图25表示有关实施方案的液滴喷出装置的功能液滴喷头的外观立体图。
图26表示有关实施方案的液滴喷出装置的稳定石盘周围的侧视图。
图27表示有关实施方案的液滴喷出装置的稳定石盘周围的俯视图。
图28表示有关实施方案的液滴喷出装置的石定转盘周围的主视图。
图29表示有关实施方案的液滴喷出装置的稳定石盘的支撑状态的示意图。
图30表示有关实施方案的液滴喷出装置的X轴桌台的俯视图。
图31表示有关实施方案的液滴喷出装置的X轴桌台的侧视图。
图32表示有关实施方案的液滴喷出装置的X轴桌台的主视图。
图33表示有关实施方案的液滴喷出装置的主板识别照相机的立体图。
图34表示有关实施方案的液滴喷出装置的Y轴桌台的俯视图。
图35表示有关实施方案的液滴喷出装置的Y轴桌台的侧视图。
图36表示有关实施方案的液滴喷出装置的Y轴桌台的主视图。
图37表示有关实施方案的Y轴桌台的主托架的立体图。
图38表示有关实施方案的Y轴桌台的主托架的俯视图。
图39表示有关实施方案的液滴喷出装置的公共机台的立体图。
图40表示有关实施方案的液滴喷出装置的去掉共同底板的公共机台的立体图。
图41表示有关实施方案的液滴喷出装置的公共机台的侧视图。
图42表示有关实施方案的液滴喷出装置的公共机台的俯视图。
图43表示有关实施方案的液滴喷出装置的功能液供给回收装置的配管系统图。
图44表示有关实施方案的功能液供给回收装置的泵群周围的立体图。
图45表示有关实施方案的功能液供给回收装置的泵群周围的俯视图。
图46表示有关实施方案的功能液供给回收装置的废液泵周围的立体图。
图47表示有关实施方案的功能液供给回收装置的中间储罐的立体图。
图48表示有关实施方案的功能液供给回收装置的中间储罐的侧视图。
图49表示有关实施方案的功能液供给回收装置的中间储罐的主视图。
图50表示在擦拭单元中卷取单元的立体图。
图51表示在擦拭单元中卷取单元的俯视图。
图52表示在擦拭单元中卷取单元的主视图。
图53表示在擦拭单元中擦除单元的立体图。
图54表示在擦拭单元中擦除单元的俯视图。
图55表示在擦拭单元中擦除单元的主视图。
图56表示有关实施方案的擦拭单元的动作的示意图。
图57表示有关实施方案的清洁单元的外观立体图。
图58表示有关实施方案的清洁单元的主视图。
图59表示有关实施方案的清洁单元的侧视图。
图60表示有关实施方案的清洁单元的俯视图。
图61表示清洁单元的帽盖的放大剖面图。
图62表示有关实施方案的冲洗单元(可动型)的立体图。
图63表示有关实施方案的冲洗单元(可动型)的俯视图。
图64表示有关实施方案的冲洗单元(固定型)的立体图。
图65表示有关实施方案的冲洗单元(固定型)的俯视图。
图66表示有关实施方案的冲洗单元(固定型)的侧视图。
图67表示有关实施方案的主处理室的系统图。
图68表示有关实施方案的主处理室的俯视图。
图69表示有关实施方案的主处理室的正面姿式图。
图70表示有关实施方案的主处理室的右侧面姿式图。
图71表示有关实施方案的主处理室的左侧面姿式图。符号说明
A-空穴注入层形成设备、B-发光层形成设备、W-主板、1-描绘装置、4-主处理室、7-功能液滴喷头、10-液滴喷出装置、11-附带装置、13-功能液供给回收装置、14-空气供给装置、15-抽真空装置、16-维护装置、23-X轴桌台、24-Y轴桌台、25-主托架、26-喷头单元、37-处理室、38-电气室、39-机械室、301-气体导入单元、302-排气管、303-气体调节机器、313-前部二重门、314-后部二重门、317-接收口、319-送气口、320-排气口、322-气体通道、327-冷却器、328-加热器、329-风扇、330-过滤器、332-外部气体通道、333-外部气体入口、335-气体调节器、337-氧气浓度计、339-水分计、340-排气调节器、341-压力计、500-有机EL装置、501-基板、502-电路元件部、504-有机EL元件、510a-空穴注入/输送层、510b-发光层。
具体实施方案
以下参照附图说明本发明的实施方案。喷墨打印机的喷墨头(液滴喷头)可以精确喷出微小墨滴(液滴)成圆点状，例如通过在液滴(喷出对象液)中采用特殊墨水、发光性或者感光性树脂等，可以期待应用到各种部件的制造领域中。
本实施方案的有机EL装置的制造装置，是设置在所谓的平板显示器的一种的有机EL装置的生产线上的装置，采用多个功能液滴喷头，从喷嘴喷出发光材料等功能液(喷墨方式)、形成成为有机EL装置的发光功能的各像素的EL发光层以及空穴注入层。
为此，在本实施方案中，首先说明有机EL装置的结构，同时说明其制造方法(制造过程)。然后，说明由使搭载的功能液滴喷头扫描的描绘装置及其周边设备所构成的有机EL装置的制造装置。此外，作为周边设备，包括处理室装置、运送装置以及干燥装置，在本实施方案中，以其中的处理室装置为主进行说明，对于运送装置以及干燥装置只进行简单说明。
图1到图13表示包含有机EL元件的有机EL装置的制造过程及其结构。该制造过程包括堆积部形成工艺、等离子处理工艺、由空穴注入/输送层形成工艺以及发光层形成工艺构成的发光元件形成工艺、对向电极形成工艺、封接工艺。
在堆积部形成工艺中，在预先形成在基板501上的电路元件部502以及电极511(也称为像素电极)的指定位置上，通过积层无机物堆积层512a和有机物堆积层512b，形成具有开口部512g的堆积部512。这样，在堆积部形成工艺中，包括在电极511的一部分上形成无机物堆积层512a的工艺、和在无机物堆积层上形成有机物堆积层512b的工艺。
首先在形成无机物堆积层512a的工艺中，如图1所示，在电路元件部502的第2层间绝缘膜544b上以及像素电极511上形成无机物堆积层512a。例如可以通过采用CVD法、喷涂法、溅射法、蒸镀法等在层间绝缘层514以及像素电极511的整个面上形成SiO2、TiO2等无机物膜形成无机物堆积层512a。
然后，通过对该无机物膜进行图案化，设置与电极511的电极面511a的形成位置对应的下部开口部512c。这时，需要使无机物堆积层512a与电极511的周缘部重叠形成。这样，通过使电极部511的周缘部和无机物堆积层512a重叠来形成无机物堆积层512a，可以控制发光层510的发光区域。
使在形成有机物堆积层512b的工艺中，如图2所示，在无机物堆积层512a上形成有机物堆积层512b。采用光刻技术等对有机物堆积层512b进行蚀刻，形成有机物堆积层512b的上部开口部512d。上部开口部512b设置在与电极面511a以及下部开口部512c对应的位置上。
上半开口部512d，如图2所示，优选形成为比下部开口部512c宽，比电极面511a窄。这样，将无机物堆积层512a的下部开口部512c包围的第1积层部512e成为比有机物堆积层512b向电极511的中央侧延伸的形状。这样，通过将上部开口部512d、下部开口部512c连通，形成贯通无机物堆积层512a以及有机物堆积层512b的开口部512g。
然后在等离子处理工艺中，在堆积部512的表面和像素电极的表面511a上形成呈现亲墨水性的区域、和呈现斥墨水性的区域。该等离子处理工艺大体可以分成预加热工艺、将堆积部512的上面(512f)、开口部512g的壁面以及像素电极511的电极面511a加工成具有亲墨水性的亲墨水化工艺、将有机物堆积层512b的上面512f以及上半开口部512d的壁面加工成具有斥墨水性的斥墨水化工艺、冷却工艺。
首先，在预备加热工艺中，将包含堆积部512的基板501加热到给定温度。加热，通过例如在载置基板501的平台上安装加热器、用该加热器加热该平台和基板501实现。具体讲，优选将基板501的预备加热温度加热到例如70℃～80℃的范围内。
然后，在亲墨水化工艺中，在大气环境下以氧气作为处理气体，进行等离子处理(O2等离子处理)。通过该O2等离子处理，如图3所示，对像素电极511的电极面511a、无机物堆积层512a的第1积层部512e、有机物堆积层512b的上部开口部512d的壁面以及上面512f进行亲墨水化处理。通过这样的亲墨水化处理，在这些各面上导入氢氧基，使其具有亲墨水性。在图3中，用点横线表示亲墨水处理后的部分。
然后，在斥墨水化工艺中，在大气环境下以4氟化甲烷作为处理气体，进行等离子处理(CF4等离子处理)。通过该CF4等离子处理，如图4所示，对上部开口部512d的壁面、有机物堆积层的上面512f进行斥墨水化处理。过这样的斥墨水化处理，在这些各面上导入氟基，使其具有斥墨水性。在图4中，用二点横线表示斥墨水处理后的部分。
然后，在冷却工艺中，使为进行等离子处理而加热的基板501冷却到室温、或者喷墨工艺(液滴喷出工艺)的管理温度。通过使等离子处理后的基板501冷却到室温、或者指定温度(例如进行喷墨工艺的管理温度)。可以在恒定温度下进行下一步的空穴注入/输送层形成工艺。
然后，在发光元件形成工艺中，通过在像素电极511上形成空穴注入/输送层以及发光层，形成发光元件。在发光元件形成工艺中，包含4各工艺。即，将为形成空穴注入/输送层的第1组成物喷吐到上述各像素电极上的第1液滴喷出工艺、使喷出的上述第1组成物干燥，在上述像素电极上形成空穴注入/输送层的空穴注入/输送层形成工艺、将为形成发光层的第2组成物喷吐在上述空穴注入/输送层上的第2液滴喷出工艺、使喷出的上述第2组成物干燥，在上述空穴注入/输送层上形成发光层的发光层形成工艺。
首先，在第1液滴喷出工艺中，通过喷墨法(液滴喷出法)，将包含空穴注入/输送层形成材料的第1组成物喷吐到电极面511a上。此外，在该第1液滴喷出工艺以后，优选在没有氢、氧气的氮气环境、氩气环境等惰性气体环境中进行。(此外，只在像素电极上形成空穴注入/输送层时，不形成与有机物堆积层邻近的空穴注入/输送层)。
如图5所示，在喷墨头(功能液滴喷头)H中填充包含空穴注入/输送层形成材料的第1组成物，使喷墨头H的喷嘴与位于下部开口部512c内的电极面511a对向，一边使喷墨头H相对于基板501相对移动，一边向电极面511a上从喷嘴喷出相当于1滴液量的第1组成物滴510c。
在此，作为所用的第1组成物，例如，可以采用将聚乙二羟噻吩(PEDOT)等聚噻吩衍生物和聚苯乙烯磺酸(PSS)等混合物溶解在极性溶剂的组成物。作为极性溶剂，例如可以采用异丙醇(IPA)、正丁醇、γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、1，3-二甲基-2-咪唑啉酮(DMI)及其衍生物、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯等乙二醇醚类等。此外，空穴注入/输送层形成材料，对于R·G·B的各发光层510b即可以采用相同的材料，也可以针对每个发光层改变。
如图5所示，喷出的第1组成物滴510c在亲墨水化处理后的电极面511a以及第1积层部512e上扩散，浸满下部、上部开口部512c、512d内。喷出到电极面511a上的第1组成物量由下部、上部开口部512c、512d的大小、要形成的空穴注入/输送层的厚度、第1组成物中空穴注入/输送层形成材料的浓度等确定。又，第1组成物滴510c不限于1次，也可以分数次向同一电极面511a上喷出。
然后，在空穴注入/输送层形成工艺中，如图6所示，对喷出后的第1组成物进行干燥处理以及热处理，使包含在第1组成物中的极性溶剂蒸发，在电极面511a上形成空穴注入/输送层510a。在进行干燥处理时，包含在第1组成物滴510c内的极性溶剂的蒸发，主要是在无机物堆积层512a以及有机物堆积层512b附近发生，伴随极性溶剂的蒸发，空穴注入/输送层形成材料浓缩后析出。
这样，如图6所示，通过干燥处理，在电极面511a上也发生极性溶剂的蒸发，这样在电极面511a上形成由空穴注入/输送层形成材料构成的平坦部510a。在电极面511a上由于极性溶剂的蒸发速度基本上均匀，空穴注入/输送层的形成材料在电极面511a上均匀浓缩，这样形成均匀厚度的平坦面510a。
然后，在第2液滴喷出工艺中，通过喷墨法(液滴喷出法)，在空穴注入/输送层510a上喷出包含发光层形成材料的第2组成物。在该第2液滴喷出工艺中，为了防止空穴注入/输送层510a的再次溶解，在形成发光层时所使用的第2组成物的溶剂，采用对空穴注入/输送层510a不溶解的非极性溶剂。
但是另一方面，空穴注入/输送层510a由于对非极性溶剂的亲和性低，将包含非极性溶剂的第2组成物喷出到空穴注入/输送层510a上时，空穴注入/输送层510a与发光层510b不能密接，或者担心出现发光层510b不能均匀喷涂的情况。为此，为了提高非极性溶剂以及发光层形成材料与空穴注入/输送层510a的表面的亲和性，优选在形成发光层之前实施表面改质工艺。
在此首先说明表面改质工艺。在表面改质工艺中，将采用和发光层形成时所使用的第1组成物的非极性溶剂相同的溶剂或者相近的溶剂作为表面改质用溶剂，通过喷墨法(液滴喷出法)、旋转喷涂法或者浸渍法涂敷在空穴注入/输送层510a上，然后进行干燥。
例如，采用喷墨法涂敷时，如图7所示，在喷墨头H中填充表面改质用溶剂，使喷墨头H的喷嘴与基板(即形成了空穴注入/输送层510a的基板)对向，一边使喷墨头H相对于基板501相对移动，一边向空穴注入/输送层510a上从喷嘴喷出表面改质用溶剂510d。然后，如图8所示，使表面改质用溶剂510d干燥。
然后，在第2液滴喷出工艺中，通过喷墨法(液滴喷出法)，在空穴注入/输送层510a上喷出包含发光层形成材料的第2组成物。如图9所示，在喷墨头H中填充包含蓝色(B)发光层形成材料的第2组成物，使喷墨头H的喷嘴与位于下部、上部开口部512c、512d内的空穴注入/输送层510a对向，一边使喷墨头H相对于基板501相对移动，一边从喷嘴喷出相当于1滴液量的第2组成物滴510e，将该第2组成物滴510e喷涂在空穴注入/输送层510a上。
作为发光层形成材料，可以采用聚芴系高分子衍生物、(聚)对亚苯基亚乙烯基衍生物、聚亚苯基衍生物、聚噻吩衍生物、苝系色素、香豆素色素、若丹明系色素，或者在上述高分子中掺杂了有机EL材料后使用。例如，可以掺杂四氟乙烯均聚物、苝、9，10-二苯蒽、四苯丁二烯、？1、香豆素、喹吖啶酮等后使用。
作为非极性溶剂，优选空穴注入/输送层510a不溶解的材料，例如，可以采用环乙基苯、二氢苯并呋喃、三甲基苯、四甲基苯等。通过在发光层510b的第2组成物中采用这样的非极性溶剂，可以在不使空穴注入/输送层510a再次溶解的情况下涂敷第2组成物。
如图9所示，所喷出的第2组成物滴510e在空穴注入/输送层510a上扩散，填满下部、上部开口部512c、512d内。又，第2组成物滴510e不限于1次，也可以分数次向同一空穴注入/输送层510a上喷出。这时，每次第2组成物的量可以相同，也可以每次都改变第2组成物的量。
然后，在发光层形成工艺中，在喷出第2组成物后实施干燥处理以及热处理，在空穴注入/输送层510a上形成发光层510b。干燥处理是使通过对喷出后的第2组成物进行干燥处理后使包含在第2组成物中的非极性溶剂蒸发，形成图10所示的蓝色(B)发光层510b。
然后，如图11所示，和蓝色(B)发光层510b的情况同样，形成红色(R)发光层510b，最后形成绿色(G)发光层510b。此外，发光层510b的形成顺序，并不限定于上述顺序，可以按任意顺序形成。例如，可以根据发光层形成材料确定形成顺序。
然后在对向电极形成工艺中，如图12所示，在发光层510b以及有机物堆积层512b的整个面上形成阴极503(对向电极)。此外，阴极503也可以通过堆积多个材料形成。例如，可以采用Ca、Ba等，并且根据材料有时也可能在下层形成薄薄一层LiF等较好。又，优选在上部侧(封接侧)采用比下部侧自由能更高的材料。这些阴极(阴极层)503，例如优选采用蒸镀法、溅射法、CVD法等形成，特别优选采用蒸镀法形成，这样对发光层510b可以不造成热损伤。
又，氟化锂也可以只在发光层510b上形成，或者更进一步只在蓝色(B)发光层510b上形成。这时，在其它红色(R)发光层以及绿色(G)发光层510b、510b上，与LiF构成的上部阴极层503b相连接。又，在阴极12的上部，优选采用由蒸镀法、溅射法、CVD法等形成的Al膜、Ag膜等。又，在阴极503上，为防止氧化，也可以设置SiO2、SiN等的保护层。
最后，在图13所示的封接工艺中，在氮、氩、氦等惰性气体环境中，在有机EL元件504上积层封接用基板505。封接工艺优选在氮、氩、氦等惰性气体环境中进行。如果在大气环境中进行，如果在阴极503上形成了针孔等缺陷时，水分和氧气等从改缺陷部侵入到阴极503中，阴极503有可能被氧化，这是不希望的事情。最后，使可挠性电路板的布线与阴极503连接，同时在驱动IC上连接电路元件部502的布线，获得本实施方案的有机EL装置500。
此外，上述斥墨水膜、阴极503、像素电极511等，也可以分别采用液体材料，利用喷墨法形成。
然后，说明有机EL装置的制造装置。如上所述，在有机EL装置的制造过程中，形成空穴注入/输送层(空穴注入层)的空穴注入/输送层形成工艺(第1液滴喷出工艺+干燥工艺)、表面改质工艺、形成发光层的发光层形成工艺(第2液滴喷出工艺+干燥工艺)是通过采用功能液滴喷头的喷墨法实施。对此，在本实施方案的有机EL装置中，采用一边使功能液滴喷头喷出发光功能材料一边进行扫描的描绘装置。
更具体讲，如图14所示，实施空穴注入/输送层形成工艺(必要时包含表面改质工艺)的空穴注入层形成设备A包括搭载了导入第1液滴(发光功能材料：空穴注入层材料)的功能液滴喷头的上述描绘装置1a、干燥装置2a、基板运送装置3a，并且包括收纳这些装置的处理室装置4a。如上所述，空穴注入/输送层形成工艺优选在惰性气体的环境中进行，因此设置了处理室装置4a。
处理室装置4a由收纳描绘装置1a的主处理室4aa、收纳干燥装置2a以及基板运送装置3a同时收容这些连接部分(运送路径)的成隧道状的副处理室4ab所构成。主处理室4aa采用使惰性气体连续流动构成良好的环境的方式(在后面详述)，副处理室4ab采用使惰性气体循环构成良好的环境的方式。此外，图中的符号5表示基板移载装置。
同样，如图15所示，实施发光层形成工艺的发光层形成设备B按颜色种类分别包括3组搭载了导入第2液滴(发光功能材料：R·G·B发光层材料)的功能液滴喷头的上述描绘装置1b、干燥装置2b、基板运送装置3b，并且包括3组收纳这些装置的处理室装置4b。和上述相同，发光层形成工艺优选在惰性气体的环境中进行，因此设置了处理室装置4b。这时的处理室装置4b也由收纳各描绘装置1b的3个主处理室4ba、收纳各干燥装置2b以及各基板运送装置3b同时收容这些连接部分(运送路径)的成隧道状的3个副处理室4ab所构成。
空穴注入层形成设备A的描绘装置1a和发光层形成设备B的描绘装置1b，具有相同的构造，只是导入到各自的功能液滴喷头中的发光功能材料不同。又，各干燥装置2a、2b、各基板运送装置3a、3b以及各处理室装置4a、4b分别具有相同的构造。因此，如果可以忍受功能液滴喷头的交换、发光功能材料的供给系统的交换的麻烦，在任意1组设备(描绘装置1、干燥装置2、基板运送装置3、以及处理室装置4)中可以制造有机EL装置。
为此，在本实施方案中，以图15中左端的1组设备，即形成B色发光层的描绘装置1b、干燥装置2b、基板运送装置3b、以及处理室装置4b为例说明各构成装置，并省略其它设备的说明。
由图之外的装置实施上述堆积部形成工艺以及等离子处理工艺后的基板，从位于图15的左端的基板移载装置5运送到基板运送装置3(3b)上，在此改换方向以及姿式后运送给描绘装置1(1b)。从基板运送装置3(3b)传递给描绘装置1(1b)的基板，被设置在描绘装置1(1b)上。在描绘装置1(1b)中，由其功能液滴喷头向基板的多个像素区域(开口部512g)中喷射B色发光材料(液滴)(第2液滴喷出工艺)。
然后，喷涂了发光材料的基板，从描绘装置1(1b)传递给基板运送装置3(3b)。由基板运送装置3(3b)传递给干燥装置2(2b)。在干燥装置2(2b)中，将基板暴露在高温的惰性气体环境中，经过给定时间使发光材料中的溶剂汽化(干燥工艺)。然后，再次将基板放入到描绘装置1(1b)上进行第2液滴喷出工艺。即，反复数次实施改第2液滴喷出工艺和干燥工艺，在发光层达到所希望的厚度后，将基板由基板运送装置3(3b)，运送给要形成R色发光层的中间的描绘装置1(1b)上，最后，运送到要形成G色发光层的右端的描绘装置1(1b)上。这些操作在上述处理室装置4(4b)内的惰性气体环境中进行。此外，B·R·G各色发光层的形成的操作顺序可以是任意的。
此外，虽然省略了干燥装置2以及基板运送装置3的详细说明，例如在干燥装置2中，除了吹惰性气体的风吹干燥和真空干燥以外，优选采用热板的干燥装置或者采用灯(红外线灯)的干燥装置等。干燥温度优选在40℃～200℃±2℃。
以下详细说明成为本发明的主体的描绘装置1以及主处理室(处理室装置)4。描绘装置1，如图16到图19所示，包括液滴喷出装置10及其附带装置11。附带装置11包括向液滴喷出装置10供给发光功能材料(发光材料：功能液)、同时回收不要的功能液的功能液供给回收装置13、向各构成部件供给驱动、控制用的压缩空气的空气供给装置14、抽出空气的抽真空装置15以及向功能液滴喷头提供维护的维护装置16。
液滴喷出装置10包括设置在地板上的台架21、设置在台架21上的稳定石盘22、设置在稳定石盘22上的X轴桌台23、以及与其垂直的Y轴桌台24、悬挂在Y轴桌台24上进行设置的主托架25、搭载在主托架25上的喷头单元26。喷头单元26，将在后面详述，通过子托架(托架)41搭载有多个功能液滴喷头7。又，与该多个功能液滴喷头7对应，在X轴桌台23的吸附台81上设置有基板(功能液滴喷出对象)W。
在本实施方案的液滴喷出装置10中，具有与功能液滴喷头7的驱动(功能液滴选择性喷出)同步移动基板W的构成，功能液滴喷头7的所谓主扫描，是沿X轴桌台23的X轴方向作往返运动。与此相对应，所谓副扫描是由Y轴桌台24使功能液滴喷头7在Y轴方向上作往返运动。此外，上述主扫描也可以单是沿X方向的去往(或者返回)运动。
另一方面，喷头单元26的起始位置是图17以及图19中的左端位置，并且从该液滴喷出装置10的左方进行喷头单元26的放入或者交换(后面详述)。又，上述基板运送装置3从图中面前侧靠近液滴喷出装置10，将从该面前侧搬入或者搬出基板W。然后，在该液滴喷出装置10的图中所示右侧上一体添置上述附带装置11。
附带装置11包括箱体形式的公共机台31、设置在公共机台31内的一半上的上述空气供给装置14以及抽真空装置15、在公共机台31内的另一半上设置其主要装置的傻上述功能液供给回收装置13、在公共机台31上设置其主要装置的上述维护装置16。
维护装置16包括定期对功能液滴喷头7冲洗(从所有喷嘴喷出功能液并扔掉)的大小2个冲洗单元33、吸出功能液滴喷头7的功能液并进行保管的清洁单元34、擦拭功能液滴喷头7的喷嘴形成面的擦拭单元35。清洁单元34和擦拭单元35配置在上述公共机台31上。又，较小的冲洗单元33A配置在基板W的附近，较大的冲洗单元33B配置在喷头单元26的起始位置附近(在后面详述)。
另一方面，主处理室4，如图14以及图15所示，在处理室37中并排设置电气室38以及机械室39，是所谓的洁净室的状态。在处理室37中，充入惰性气体的氮气，设置在其中的上述液滴喷出装置10以及附带装置11，整体暴露在氮气的环境中，在氮气环境下工作。
在此，参照图20的示意图，简单说明在氮气环境下工作的描绘装置1的动作。首先，作为准备阶段，将喷头单元26运入到液滴喷出装置10中，设置在主托架25上。将喷头单元26设置到主托架25上之后，Y轴桌台24使喷头单元26移动到图之外的喷头识别相机的位置上，由喷头识别相机识别喷头单元26的位置。在此，根据识别结果，对喷头单元26进行θ角度校正，并且在数据上进行喷头单元26在X轴方向以及Y轴方向的位置校正。位置校正之后，使喷头单元(主托架25)26返回到起始位置。
另一方面，在X轴桌台23的吸附台81上放入基板(每次放入基板)W后，在该位置(传递位置)由主基板识别相机90识别基板的位置。根据该识别结果，对基板W进行θ角度校正，并且在数据上进行基板W在X轴方向以及Y轴方向的位置校正。位置校正之后，使基板(吸附台81)W返回到起始位置。此外，在对X轴以及Y轴桌台23、24进行初始调整时，在吸附台81上放置校准面膜，由后述的副基板识别相机108进行初始调整。
这样准备结束后，在实际的液滴喷出作业中，首先驱动X轴桌台23，使基板W在主扫描方向上往返运动，同时驱动多个功能液滴喷头7，进行向基板W选择性喷出功能液滴的喷出动作。基板W返回后，然后驱动Y轴桌台24，使喷头单元26在副扫描方向上移动1行距后，再次使基板W在主扫描方向上作往返运动，进行功能液滴喷头7的驱动。然后，经过数次重复后，完成从基板W的端到端(整个区域)的液滴喷出。
此外，在本实施方案中，虽然是使喷出对象的基板W在正扫描方向(X轴方向)上相对于喷头单元26移动，也可以是使喷头单元26在主扫描方向上移动的构成。又，也可以是固定喷头单元26，而使基板W在主扫描方向以及副扫描方向上移动的构成。
然后，对上述液滴喷出装置10，附带装置11以及主处理室4的各构成装置依次进行说明。在这之前，为了容易理解，先详细说明液滴喷出装置10的主要部位的喷头单元26。
图21到图24表示喷头单元的结构图。如这些图所示，喷头单元26包括子托架41、搭载在子托架41上的多个(12个)功能液滴喷头7、为了将个功能液滴喷头7分别安装在子托架41上的多个(12个)喷头支撑部件42。12个功能液滴喷头7在左右各设置6个，配置成与主扫描方向成给定倾角。
又，各6个功能液滴喷头7相对于副扫描方向相互错位配置，23个功能液滴喷头7的所有喷嘴68(后述)在副扫描方向连续(一部分重复)。即，本实施方案的喷头排列在子托架41中，同一方向倾斜配置的6个功能液滴喷头7成2列排列，并且各喷头列之间功能液滴喷头7相互之间成180°配置。
本来，其排列图案是一列，例如可以使各喷头列中相邻的功能液滴喷头7之间相互相差90°配置(相邻喷头之间成八字形状)，各喷头列之间的功能液滴喷头7相互成90°配置(列间喷头之间成八字形状)。无论怎样，12个功能液滴喷头7的所有喷嘴68所形成的圆点在副扫描方向上只要是连续的即可。
又，对于各种基板W，如果功能液滴喷头7是专用的，则没有必要设置成倾角，只要配置成锯齿状或者阶梯状便可。进一步讲，只要能构成给定长度的喷嘴列(圆点列)，既可以由单一功能液滴喷头7构成，也可以由多个功能液滴喷头7构成。即，功能液滴喷头7的个数和列数可以是任意图案。
子托架41包括有一部分切口的略方形的本体板44、设置在本体板44的长边方向的中间位置的左右一对定位栓45、45、安装在本体板44的两长边部分上的左右一对支撑部件46、46、设置在各支撑部件46的端部上的左右一对手柄47、47。左右手柄47、47，例如是将组装后的喷头单元26置入到上述液滴喷出装置10中时，为了用手拿住喷头单元26的部位。又，左右支撑部件46、46是为了将子托架41固定在液滴喷出装置10的设置部上的部件(均在后面详述)。进一步，一对定位栓45、45，以图像识别为前提，是将子托架(喷头单元26)41在X轴、Y轴以及θ角度方向上定位(位置识别)的基准。
进一步，在子托架41上，位于分成2列的功能液滴喷头群7S的上侧、设置与这些功能液滴喷头7连接的左右一对配管连接装置49、49，以及左右一对布线连接装置50、50。各配管连接装置49，连接在描绘装置1的功能液供给回收装置13的配管上，同样各布线连接装置50与描绘装置1的控制装置(喷头驱动器，图中未画出)的布线连接。此外，在图22中，没有描绘一方(左侧)的配管连接装置49。
此外，如图21以及图23所示，在该喷头单元26上，进一步设置覆盖两布线连接装置50的基板盖51。基板盖51由覆盖各布线连接装置50的侧面的一对侧面盖53、53、跨接一对侧面盖53、53之间的上面盖54所构成。其中上面盖54是在将喷头单元26设置在液滴喷出装置10上之后进行安装。
如图25所示，功能液滴喷头7，是所谓的2连装置，包括具有2连的连接针62、62的液体导入部61、与液体导入部61的侧方相连的2连喷头基板63、与液体导入部61的下方相连的2连泵部64、与泵部64相连的喷嘴形成板65上。在液体导入部61中，在与上述片格连接装置59连接、喷头基板63的2连连接器66、65上，连接上述布线连接装置50。另一方面，通过盖泵部64和喷嘴形成板65，构成向子托架41的背面侧凸出的长方形喷头本体60。又，喷嘴形成板65的喷嘴形成面后，排列设置形成了多个喷嘴68的2列喷嘴列69、69。
然后，对液滴喷出装置10的其它构成装置，附带装置11以及主处理室4的各构成装置依次进行说明。
图26到图29表示搭载了X轴桌台的液滴喷出装置的台架21以及稳定石盘22。如这些图所示，台架21由角材等组装成长方形，在下部分散配置带调节螺钉的多个(9个)支撑脚71。在台架21的上部，以每个边配置2个的比例，安装在运输等移动时为固定稳定石盘22的多个(8个)固定部件72，并在侧方凸出。各固定部件72象托架那样为L字形状，其根部固定在台架21的上部侧面，其前端通过调节螺钉73与稳定石盘22的下部侧面挡接。稳定石盘22以非连接状态放置在台架21上，在运输稳定石盘22时，通过给固定部件72，将稳定石盘22在X轴方向以及Y轴方向(前后左右)固定在台架21上，使其不动。
稳定石盘22是为了使功能液滴喷头7以良好精度移动的X轴桌台23以及Y轴桌台在受到周围环境和振动的影响时不致于出现精度(特别是平面度)变差而设置，是由平面视图为长方形的实心石材构成。在稳定石盘22的下部，设置将其支撑在台架21上的带调节螺钉的3个主支撑脚75以及6个辅助脚76。3个主支撑脚75以3点支撑稳定石盘22，以保持其表面的平行度(包括水平度)，而6个辅助脚76，支撑稳定石盘22的3个主支撑脚72之外的部分，防止其弯曲。
为此，如图29的示意图所示，3个主支撑脚75、75、75配置成等腰三角形，构成其底边的2个主支撑脚75配置在稳定石盘22的搬入侧(在该图中为左侧，在图16中为面前侧)处。又，6个辅助脚76、76、76、76、76、76，与上述3个主支撑脚75、75、75一起构成纵横3×3的矩阵形状，均匀分散配置。
这时，在稳定石盘22上，与沿其长边的中心线的轴线一致设置X轴桌台23，与沿其短边的中心线的轴线一致设置Y轴桌台24。这样，X轴桌台23直接固定在稳定石盘22上，Y轴桌台24由4根支柱78通过定位块79固定在稳定石盘22上。这样，Y轴桌台24跨越X轴桌台23在其上侧与其垂直配置。此外，图27中的符号80表示为固定后述的主基板识别相机的4个小块，主基板识别相机也固定在稳定石盘22上。
图26到图28表示X轴移动系统，图30到图32表示θ移动系统，X轴桌台23沿稳定石盘22的长边方向延伸，由通过空气吸引将基板W吸附设置的吸附台81、支撑吸附台81的θ台82(参见图30到图32)、在X轴方向上可滑动支撑θ台82的X轴空气滑杆83、通过θ台82使吸附台81上的基板W在X轴方向移动的X轴线电机84、与X轴空气滑杆83一起设置的X轴线标尺85(参见图26到图29)构成。
X轴线电机84位于X轴空气滑杆83的喷头单元26的搬入侧，X轴线标尺85位于X轴空气滑杆83的附带装置11侧，这些均相互平行配置。X轴线电机84、X轴空气滑杆83以及X轴线标尺85直接被支撑在稳定石盘22上。在吸附台81上连接与上述抽真空装置15连通的真空管(图中省略)，通过抽去空气将所设置的基板W吸附，并保持其平坦度。
又，在X轴线标尺85的附带装置11侧，与其平行配置，在稳定石盘22上被收纳在箱体88中的状态下，配置X轴缆线支架87。在X轴缆线支架87中，收纳吸附台81的真空管和θ台82用的缆线等，这些缆线可追随吸附台81和θ台82的移动(参见图27以及图28)。
这样构成的X轴桌台23，通过X轴线电机84的驱动，吸附了基板W的吸附台81和θ台82在X轴空气滑杆83的导引下在X轴方向移动。在该X轴的往返运动中，通过从基板搬入侧向深部侧的移动动作，功能液滴喷头7进行相对主扫描。又，根据后述的主基板识别相机90的识别结果，由θ台82进行基板W的θ校正(水平面内的角度校正)。
图33表示主基板识别相机。如该图所示，在吸附台81的直上部上，邻近基板的搬入位置(传递位置)，配置一对主基板识别相机90、90。一对主基板识别相机90、90可以同时用图象识别基板的2个基准位置(图中未画出)。
如图34、图35以及图36所示，Y轴桌台24在稳定石盘22的短边方向上延伸，包括吊接上述主托架25的桥板91、设置在两端支撑桥板91并可使桥板91在Y轴方向自由滑动的一对Y轴滑杆92、92、与Y轴滑杆92并排设置的Y轴线标尺93、导引一对Y轴滑杆92、92使桥板91在Y轴方向移动的Y轴螺杆94、使Y轴螺杆94正反转动的Y轴电机95。又，位于一对Y轴滑杆92、92的两侧，配置一对Y轴缆线支架96、96，并分别收纳在箱体97、97中。
Y轴电机95由伺服电机构成，当Y轴电机95正反转时，通过Y轴螺杆94，与其螺接的桥板91在一对Y轴滑杆92、92滑杆的导引下在Y轴方向上移动。即，伴随桥板91在Y轴方向上的移动，主托架25在Y轴方向上移动。该主托架(喷头单元26)25在Y轴方向的往返运动，通过从起始位置向附带装置11侧的移动，使功能液滴喷头7进行副扫描。
另一方面，在上述4根支柱78上，支撑以长方形开口98a作为主托架25的移动路径的部分的载置台板98，在载置台板98上躲过长方形开口98a相互平行配置一对Y轴滑杆92、92以及Y轴螺杆94。又，从载置台板98向外侧凸出的一对支撑板99、99上，载置上述一对Y轴缆线支架96、96及其箱体97、97。
在基板搬入侧的Y轴缆线支架96上主要收纳与喷头单元26连接的缆线，相反侧的Y轴缆线支架96上主要收纳与喷头单元26连接的功能液用的管道(均未在图中画出)。然后，这些缆线以及管道经过上述桥板91与喷头单元26的多个功能液滴喷头7连接。
如图37以及图38所示，主托架25包括从下侧固定在上述桥板91上其外观呈[I]字形的吊接部件101、安装在吊接部件101的下面的θ台102、吊接在θ台102的下面的托架本体103。该吊接部件101邻近上述载置台板98的长方形开口98a。
托架本体103包括安装喷头单元26的底板104、与底板104垂直设置的支撑拱形部件105、在底板104的一端部凸出设置的一对临时放置角铁106、106、设置在底板104的另一端部上的挡板107。又，在挡板107的外侧，配置识别基板W的上述一对副基板识别相机108。
在底板104上，形成使喷头单  26的主体板44活动嵌入的长方形开口111、又在形成了该长方形开口111的底板104的左右各开口缘部112上设置为定位固定喷头单元26的螺孔113、113、2个通孔114、114以及定位栓115。
在这样构成的主托架25上，喷头单元26被手握住其两手柄47、47运入，进行设置。即运入的喷头单元26先载置在两临时放置角铁106、106上(临时放置)。在此，将与配置在桥板91上的功能液供给回收装置13相连的管道与喷头单元26的配管连接装置49连接，同时将控制用电缆与布线连接装置50连接。进一步，安装好上述上面盖54。然后，在此握住手柄47、47，使两临时放置角铁106、106置入导轨，按压喷头单元26，将其设置在底板104的左右开口缘部112、112上。
然后说明附带装置11的公共机台31。如图39到图42所示，公共机台31包括用隔壁形成大小2个收容室122a、122b的箱体形状的机台本体121、设置在机台本体121上的移动台123、固定在移动台123上的共同底板124、在机台本体121上的移动台123之外的端部位置上设置的储罐底板125。在共同底板124上载置清洁单元34以及擦拭单元35，在储罐底板125上载置后述的功能液供给回收装置13的中间储罐126。
在机台本体121的下面，设置带调节螺钉的6个支撑脚128、4个脚轮129，又在液滴喷出装置10侧设置为了与液滴喷出装置10的台架21连接的一对连接支架130、130。这样，可以使液滴喷出装置10与附带装置(公共机台31)11一体移动，也可以根据需要将附带装置11分离。
在机台本体121的较小收容室122b中，收容空气供给装置14以及抽真空装置15的主要部分，在较大收容室122a中，收容功能液供给回收装置13的储罐类。然后，与这些储罐类连接的接头群131设置在机台本体121的端部上面形成的矩形开口121a附近(图42的左端)。又，位于这些矩形开口121a附近，设置后述的废液泵152(参见图16)。
移动台123在机台本体121的长轴方向上延伸，包括支撑共同底板124的长方形台133、可自由滑动支撑长方形台133的一对移动滑杆134、134，配置在一对移动滑杆134之间的螺杆135、使螺杆135正反转的移动电机136。移动电机136通过联轴器与螺杆135的端部连接，长方形台133通过螺母138与螺杆螺接。这样，移动电机136正反转时，通过螺杆135使长方形台133以及共同底板124在X轴方向上进退。
移动台123使载置在共同底板124上的清洁单元34以及擦拭单元35移动，在驱动移动台123时，通过上述Y轴桌台24使喷头单元26邻近清洁单元34的直上部。清洁单元34与喷头单元26的多个功能液滴喷头7密接，在吸引功能液后，由于各功能液滴喷头7的喷嘴形成面67弄脏了，然后通过移动台123，使多个功能液滴喷头7接近擦拭单元35，擦拭喷嘴形成面67上的脏物。
又，在移动台123的两肋上，与其平行配置缆线支架139。缆线支架139固定在公共机台31上，并且其前端部固定在共同底板124上，收容两单元34、35用的缆线和气管、或者后述的洗净用管道和废液(再利用)用的管道等(图中未画出)。
然后，参照图43到图46说明功能液供给回收装置13。如图43的配管系统图所示，功能液供给回收装置13包括箱喷头单元26的各功能液滴喷头7提供功能液的功能液供给系统141、对由清洁单元34吸引的功能液进行回收的功能液回收系统142、向擦拭单元35提供洗净用的功能液溶剂的洗净液供给系统143、从冲洗单元33回收功能液的废液的废液回收系统144。
图44以及图45表示收容在上述公共机台31的较大收容室122a中的储罐群，在抽拉形式的防液盘146上载置多个储罐。在防液盘146上构成储罐群。从图中左侧开始并排配置洗净液供给系统143的洗净储罐147、功能液回收系统142的再利用储罐148、功能液供给系统141的加压储罐149，同时在洗净储罐147以及再利用储罐148的附近配置废液回收系统144的小型废液储罐150。
如图43所示，废液储罐150通过废液泵152与冲洗单元33连接，将各功能液滴喷头7向冲洗单元133喷出的功能液回收到废液储罐150中。再利用储罐148与清洁单元34的吸引泵153连接，回收由吸引泵153从各功能液滴喷头7吸引的功能液。此外，如图46所示，废液泵12与后述的中间储罐126上流测的开关阀154固定在支撑板155上，如上所述，安装在机台本体121的端部上面(参见图16)。
如图43所示，洗净储罐147的流入侧与空气供给装置14连接，流出侧与擦拭单元35的洗净液喷雾头喷嘴(后述)195连接。即，洗净储罐147由空气供给装置14导入的压缩空气向洗净液喷雾头加压供给内部洗净液。其详细将在后面说明，洗净液喷雾头195喷出的洗净液被含浸在擦拭功能液滴喷头7的擦拭巾182中。此外，在洗净储罐147上进一步与储罐加压用管道156连接。
加压储罐149的流入侧与空气供给装置14连接，流出侧与功能液供给系统141的中间储罐126连接，该中间储罐126与喷头单元(的一对配管连接装置49、49)26采用多条管道157连接。加压储罐149是功能液的主储罐，由空气供给装置14导入的压缩空气向中间储罐126加压供给内部功能液。又，加压储罐149上进一步与储罐加压用管道158连接。
这时，功能液以给定水压从加压储罐149向中间储罐126供给，在中间储罐126上，该加压储罐149侧的水压被切断，主要通过功能液滴喷头7的泵送动作、即压电元件的泵驱动供给功能液。这是为了防止从功能液滴喷头7的喷嘴68垂流功能液。因此，为了从中间储罐126不向功能液滴喷头7施加无用的水压，中间储罐126的高度位置可以用上述储罐底板126调节。
图47到图49表示中间储罐126。中间储罐126固定在上述储罐底板125上，包括在两侧设置了液位窗162、162同时以法兰盖密闭的矩形储罐本体161、在两液位窗162、162附近检测功能液的液位(水位)的液位检测器163、载置储罐本体161的盘164、通过盘164支撑储罐本体161的储罐支座165。
储罐支座165由安装板167、直立在安装板167上的2根支柱状部件168、168。利用这2根支柱状部件168，可以对储罐本体161的高度以及水平进行微调节。在储罐本体(的盖体)161上面，连接与加压储罐149连通的供给管169，并且设置与喷头单元126连通的管道(图43的符号158)用的6个连接器170a以及向大气开放用的1个连接器170b。
液位检测器163，由上下略微隔开配置的满液检测器163a以及欠液检测器163b构成，该满液检测器163a以及欠液检测器163b在根部侧可自由调节相当于储罐支座163的高度。满液检测器163a以及欠液检测器163b均包括向储罐本体161的两液位窗162、162延伸的一对板状臂163c、163c，在这一对板状臂163c、163c的一方上，靠近一方液位窗162安装发光元件163d，而在另一方上靠近另一方的液位窗162安装接收元件163e。即，通过该发光元件163d以及接收元件163e构成透过型液位传感器。
连接在中间储罐126上的上述供给管169的上流侧上设置有开关阀154(参见图43以及图46)。通过开关阀154可以控制向中间储罐126供给功能液。即，通过满液检测器163a的液位传感器(检测满水)以及欠液检测器163b的液位传感器(检测欠水)，控制开关阀154的开闭，调整中间储罐126的液位始终处在满液与欠液之间。这样，从中间储罐126向各功能液滴喷头7供给的功能液，可以极力减小水压的变动。
此外，如图43所示，从中间储罐126到多个(12个的24喷嘴列69)的功能液滴喷头7的配管，从中间储罐126出来的6根管道157通过总管道分支成12条，各管道在各功能液滴喷头7的附近通过Y形转接头，分别分支成2条(共计24条)。这样，在从中间储罐126到多个功能液滴喷头7的各个管路中，管路长度相同，因此压力损失(管摩擦损失)相同。
然后对维护装置16，按照擦拭单元35、清洁单元34、冲洗单元33的顺序进行说明。
如图50到图55所示，擦拭单元35由分别独立构成的卷曲单元(图50到图52)171和擦除单元(图53到图55)172构成，相互嵌合的状态下配置在上述共同底板124上。卷取装置171配置在共同底板124的面前侧，而擦除单元172配置在共同底板124的深部侧、即清洁单元34一侧。
实施方案的擦拭单元35，通过使后述的擦拭巾182移动，并且由上述移动台123使其整体向X轴方向移动，对在清洁单元34的直上部、即停止在清洁位置上的喷头单元26的多个功能液滴喷头7进行擦拭。为此，擦拭单元35把擦除单元172从卷曲单元171拉出，为了进行擦拭动作使其进行一周的旋转，然后再返回到卷取单元171。
如图50、图51以及图52所示，卷曲单元171包括单端固定的支架174、可自由转动固定在支架174上的上侧送出卷轴175以及下侧卷绕卷轴176、使卷绕卷轴176卷绕转动的卷绕电机177。又，支架174的上侧部固定子支架178，在该子支架178上，位于送出卷轴175的前方，两端固定支撑速度检测滚筒179以及中间滚筒180。并且在这些构成部件的下侧，配置接收洗净液的洗净液盘181。
送出卷轴175上插入卷筒状的擦拭巾182，从送出卷轴175送出的擦拭巾182，通过速度检测滚筒179以及中间滚筒180送入到擦除单元172中。在卷绕卷轴176和卷绕电机177之间通过同步皮带183连接，卷绕卷轴176通过卷绕电机177的转动卷绕擦拭巾182。
其详细将在后面说明，在擦除单元172中也设置有传送擦拭巾182的电机(擦除电机194)，送出卷轴175通过设置在其上的力矩限制器184，反抗擦除电机194进行制动转动。速度检测滚筒179是由可以自由转动的上下2个滚筒179a、179b构成夹持滚筒，通过设置在其上的速度检测器185，控制卷绕电机177。即，送出卷轴175以拉伸的状态送出擦拭巾182，卷绕卷轴176不使擦拭巾182松弛进行卷绕。
如图53、图54以及图55所示，擦除单元172包括左右一对支座191、191、支撑在一对支座191、191上的剖面呈[U]字形的底板支架192、在底板支架192上两端固定并可自由转动支撑的擦除滚筒193、使擦除滚筒193转动的擦除电机194、与擦除滚筒193平行对峙的洗净液喷雾头195、升降底板支架192的复动形式的一对气缸196、196。
一对支座191、191由分别位于外侧的固定支座198、可在上下方向上滑动安装在固定支座198的内侧的可动支座199构成，在各固定支座198的底部上直立设置上述气缸196。各气缸196的活塞196a固定在可动支座199上，同时通过驱动一对气缸196、196，可以对底板支架192以及固定在其上的擦除滚筒193和擦除电机194等进行升降。
擦除滚筒193由通过同步皮带201与擦除电机194连接的驱动滚筒202、夹持擦拭巾182与驱动滚筒202接触的从动滚筒203构成，构成夹持滚筒。驱动滚筒202例如由在其轴芯上卷绕了具有弹性或者柔软性的橡胶的橡胶滚筒构成，在其上绕一周的擦拭巾182一边移动，一边向功能液滴喷头7的喷嘴形成面67按压。
洗净液喷雾头195位于擦除滚筒(驱动滚筒2020)193的附近，向从上述中间滚筒10传送来的擦拭巾182喷射由功能液的溶剂等构成的洗净液。为此，洗净液喷雾头195的前面，即擦除滚筒193侧，与擦拭巾182的宽度相对应并排设置多个喷雾喷嘴204，在其后面，设置与上述洗净储罐147连通的管道连接用多个连接器205。
喷射了洗净液的擦拭巾182，含浸洗净液，靠近功能液滴喷头7对其进行擦拭。此外，位于擦除滚筒193的下方，在底板支架192上也设置有洗净液盘，与卷曲单元171的洗净液盘181一起接收从擦拭巾182上滴下的洗净液。
在此，参照图56的示意图简单说明一系列擦拭动作。在喷头单元26清洁完毕后，驱动移动台123，使擦拭单元35前进，充分靠近喷头单元26在擦除滚筒193移动到功能液滴喷头7的附近后，停止移动移动台123，驱动两气缸196、196，使擦除滚筒193上升与功能液滴喷头7接触(按压)。
然后驱动卷绕电机177以及擦除电机194，传送擦拭巾182，同时开始喷射洗净液。又，与此同时，再次驱动移动台123，一边传送擦拭巾182，一边使擦除滚筒193前进转动，擦拭多个功能液滴喷头7的下面。擦除动作完毕后，停止传送擦拭巾182，并且使擦除滚筒193下降，进一步驱动移动台123，使擦拭单元35返回到原来的位置。
以下参照图57到图60，说明清洁单元34。清洁单元34包括将与12个功能液滴喷头7对应的12个帽盖212配置在帽盖底板213上的帽盖单元211、支撑帽盖单元211的支撑部件214、通过支撑部件214使帽盖单元211升降的升降机构215。又，如图43所示，在清洁单元34上，设置与各帽盖212连通的吸引管216、与12根吸引管216连接的总管道217、设置在总管道217的下流侧的吸引泵153。然后，吸引泵153与再利用储罐148连通。
支撑部件214，包括具有其上端支撑帽盖单元211的支撑板241的支撑部件本体242、使支撑部件本体242在上下方向上可自由滑动支撑的支座243。在支撑板241的长轴方向的两侧下面，固定一对大气开放气缸(空气压缩气缸)244、244，该一对大气开放气缸244、244通过操作板245使后述的大气开放阀231开闭(向下动为开，向上动为关)。
升降机构215由上升降机构(空气压缩气缸)246和下升降机构(空气压缩气缸)247构成，下升降机构247固定在支座底板248上使上升降机构246升降，上升降机构246的活塞固定在支撑板241上，使支撑部件本体241升降。这时，在喷头单元26的下面(功能液滴喷头7的喷嘴形成面67)和帽盖单元211的上面具有给定间隙，由上升降机构246在该间隙间升降，该间隙调整的升降由下升降机构247进行。因此，通常运转时，只驱动上升降机构246。
12个帽盖212与12个功能液滴喷头7的喷头本体60对应，与12个喷头本体60相同排列，并且以相同的倾斜姿式固定在帽盖底板213上。各帽盖212，如图61所示，由帽盖本体219和帽盖支架220构成，帽盖本体219由2个弹簧向上方施加弹力并且只可上下微动的状态下被支撑在帽盖支架220上。在帽盖底板213上形成与12个帽盖212对应的12个安装开口223，同时形成包含该安装开口223的12个浅槽224。各帽盖212在安装开口223中插入其下部，在用浅槽224定位该帽盖支架220的状态下，用螺钉固定在浅槽224的部分上(参见图60)。
在各帽盖本体219的表面上，形成包含喷头本体60的2个喷嘴列69、69的凹部226，在凹部226的周缘部上安装密封条227，并且在底部敷设吸收材料228。然后，在凹部226的底部上形成小孔229，该小孔229与连接吸引管216的L字形转接头230连通。在吸引功能液时，在功能液滴喷头7的喷头本体60上，按压密封条227，密封包括2列喷嘴列69、69的喷头本体60的喷嘴形成面67。此外，图中的符号231表示大气开放阀，在功能液吸引动作的最后阶段，由上述大气开放气缸将其打开，可以将包含在吸收材料228中的功能液也吸出。
这样构成的清洁单元34由移动台123移动清洁位置，对此喷头单元26由Y轴桌台24移动，临近清洁单元34的直上部。在此，驱动升降机构(上升降机构246)215，在喷头单元26的12个功能液滴喷头7上从下侧按压12个帽盖212。按压在各功能液滴喷头7上帽盖212反抗自身的2个弹簧221、221使其帽盖本体219稍微沉下，其密封条227均匀密接在喷头本体60的喷嘴形成面67上。
然后驱动吸引泵153，通过帽盖单元211，从12个功能液滴喷头7的所有喷嘴68中吸出功能液。然后，在吸引完毕之前打开大气开放阀231，完成吸引。吸引动作结束后，再次驱动升降机构(上升降机构246)215使帽盖单元211下降。然后，在装置工作停止后要对喷头保管时，使上述帽盖单元211上升，用各帽盖212将各功能液滴喷头7密封，处于保管状态。
然后，参照图62到图66说明冲洗单元33。冲洗单元33是接收功能液滴喷头7喷出功能液滴的装置，在实施方案的描绘装置1中，搭载由X轴桌台23与基板(吸附台81)W一起移动的可动型小型冲洗单元(图62以及图63)33A、和直接固定在上述稳定石盘22上的固定型大型冲洗单元(图64到图66)33B。可动型冲洗单元33A主要用于喷头单元26的液滴喷出动作时的冲洗，固定型冲洗单元33B主要用于喷头单元26待机时的冲洗。
首先参照图62以及图63说明可动型冲洗单元33A。该冲洗单元33A配置在上述X轴缆线支架87的箱体88上(参见图30)。冲洗单元33A包括固定在X轴缆线支架87上的滑动底板251、在滑动底板251上可自由进退设置的长板状的滑板252、固定在滑板252的两端上的一对冲洗箱253、253、敷设在各冲洗箱253内的一对功能液吸收材料254、254。
一对冲洗箱253、253具有与喷头单元26的各功能液滴喷头群7a对应的宽度，同时具有与各功能液滴喷头群7a在副扫描方向上的移动范围对应的长度，为细长形状。然后，这一对冲洗箱253、253从滑板252向X轴桌台23的上侧垂直延伸，并且配置成夹持吸引台81。又，在各冲洗箱253、253的中央部底面上安装构成排水口的排水接头256。与该排水接头256连接的排水管(图中未画出)通过X轴缆线支架87内与上述废液储罐150连接。
在滑板252上，位于一对冲洗箱253、253之间，固定向X轴桌台23的θ台82延伸的一对安装片257、257，这一对安装片257、257的前端部固定在θ台82的底部上。即，通过滑板252，一对冲洗箱253、253由滑动底板251导引，与θ台82一起移动。
在这样构成的可动型冲洗单元33A中，如图30所示，与θ台82一起，冲洗单元33A向前移动时，最初在该图右侧的冲洗箱253通过喷头单元26的直下方。这时，多个(12个)功能液滴喷头7依次进行冲洗动作，喷头单元26仍然按照通常的液滴喷出动作移动。同样，在冲洗单元33A后退时，最初在该图左侧的冲洗箱253通过喷头单元26的直下方。这时，多个功能液滴喷头7依次进行冲洗动作，喷头单元26仍然按照通常的液滴喷出动作移动。
即，在可动型冲洗单元33A中，喷头单元26可以在进行主扫描的往返运动中适当进行冲洗。因此，不需要专门为冲洗动作移动喷头单元26，冲洗不影响生产节拍。
然后参照图64以及图66说明固定型冲洗单元33B。冲洗单元33B包括接收功能液滴的上面开放的冲洗箱261、261、敷设在冲洗箱261内的2组功能液吸收材料262、262、使冲洗箱261升降的升降气缸263、支撑冲洗箱261的箱体支座264。
冲洗箱261为长方形的浅托盘样的装置，在内部与喷头单元26的2列功能液滴喷头7a、7a对应，分开设置2组功能液吸收材料262、262。又，在冲洗箱261内，设置从两侧夹持功能液吸收材料262防止冲洗时功能液滴飞散的飞散防止板266。又，在冲洗箱261的底板上与各功能液吸收材料262对应设置2个、共计4个成为排水口的排水接头267。然后与该排水接头267连接的排水管(图中未画出)与上述废液储罐150连接。
箱体支座264由固定支座268、安装在固定支座268侧面并可在上下方向上自由滑动的可动支座269、支撑固定支座的支座底板270构成。在支座底板270上与固定支座268对峙直立设置上述升降汽缸263，升降汽缸263的活塞263a通过支架271固定在可动支座269上。
装置工作时的冲洗箱261由升降气缸263处于上升位置，不工作时，为了不干扰维护等，而移动到下降位置。然后，在实施方案的液滴喷出装置10中，在功能液滴喷出与基板去往移动后，在基板W返回的期间，由Y轴桌台24将喷头单元26移动到冲洗单元33B的位置上，进行冲洗。
以下参照图67到图71说明主处理室4。此外，在主处理室4的说明中，以图67中的纸面的下侧为「前」、上侧为「后」、左侧为「左」、右侧为「右」进行说明。主处理室4包括收容上述描绘装置1的处理室37、与处理室37的左前部并排设置的电气室38、与处理室37的右后部并排设置的机械室(气体供给设备)39。此外，作为填充到处理室37中的惰性气体优选采用氮气、二氧化碳气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的任一种，在本实施方案中，考虑到成本和安全性，采用氮气。
惰性气体(氮气)由图之外的气体制造装置通过气体导引单元301导入到机械室29中，在此经过调和处理后导入到处理室37中。又，处理室37内的惰性气体从添设在处理室37的左前部上的排气管302适当排出，传送到图之外的气体处理装置。即，气体制造装置由气体导入单元301以及机械室39构成气体供给设备，由排气管302以及气体处理装置构成气体排气设备。
处理室37是用气密材料将左侧壁311、右侧壁312、前部二重面板313、后部二重面板314、的壁315以及顶壁316相互密封组成的预制式房间。另一方面，收容在处理室37内部的液滴喷出装置10以前后方向为Y轴方向，而左右方向为X轴方向的姿式被收容。前部二重面板313以及后部二重面板314为可装卸面板，考虑到维护方便，描绘装置1的附带装置11面向前部二重面板313，考虑到喷头单元26的运入等的方便，使喷头单元26的起始位置面向后部二重面板314。又，左侧壁311上，形成为搬入搬出基板W的带活动板的传递开口317。
前部二重面板313以及后部二重面板314均由可装卸的带窗口的2张外侧面板313a、314a以及2张内侧面板313b、314b构成，只有在向处理室37内导入了外气时才可以开放，被联锁。在右侧壁312的后上部形成有与机械室39连通的送气口319，与此对应在左侧壁的前下部形成有与排气管302连通的排气口320。
在本实施方案中，使惰性气体的补给(送气)与排气连续，构成处理室37内的惰性气体环境，从送气口319流入的惰性气体流入到该处理室37内在对角方向上的排气口320。然后，在该对角方向上的气流主路径上，作为液滴喷出装置10的液滴喷出动作进行的区域，即喷出区域。
在机械室39的上部，设置与气体制造装置连通的导入单元301，又在机械室39的内部适当用隔壁321分隔，形成从气体导入单元301到上述送气口319的气体路径322。气体路径322由在气体导入单元301的下流测分支、通过后述的气体调节机器302后到达送气口319一方的主气体路径323、和通过气体调节机器303的过滤器330直接到达送气口319的另一方旁路路径324所构成(参见图67)。
此外，主气体路径323和旁路气体路径324，在设置主处理室4时通过该手动调节器325、325进行微量调节。因此，在通常运转时惰性气体适当通过主气体路径323和旁路气体路径324送入到处理室37内。
在该主气体路径323中设置由冷却器(制冷设备)327、加热器(电加热器)328、风扇(多叶片风扇)329以及过滤器(纸过滤器)330构成的气体调节机器303。这样，处理室37内的惰性气体环境可以保持在给定温度和湿度上。例如，本实施方案的环境保持在20℃±0.5℃。此外，应尽量扩大多虑面积，也可以将过滤器330设置在顶壁316的直下方。即，在处理室37内，在顶壁316的直下方也可以将过滤器330设置成隔壁样。
又，在气体调节机器303的上流侧中的主气体路径323中，与外部气体路径332合流。外部气体路径332的外部气体取入口333在机械室339的下边侧面上开口，外部气体路径332的下流端在冷却器327的上流侧与主气体路径323合流。又，在外部气体路径332中设置2个高气密调节器334、334以及电磁阀342，在通常运装时可以确切阻止外部气体的流入。
例如，在进行描绘装置1的维护时，在上述各二重门313、314开放之前，需要将处理室37的环境从惰性气体替换成外部气体。这时，关闭气体导入单元301的气体调节器335、电动阀343以及电磁阀344，同时打开外部气体路径332的2个高气密调节器334、334，进一步打开后述的排气调节器340、340，驱动风扇329将外部气体送入到处理室37内。通过这样强制性送入外部气体，可以在短时间内置换外部气体。
另一方面，在处理室37内，设置氧气浓度计以及水分计338，根据这些机器的测量结果，控制气体导入单元301的电动阀343，可以将氧气浓度以及水分浓度位置在10ppm以下。
在排气管302中，设置2个排气调节器340、340，一方调节器340进行开关控制，另一方的调节器340根据处理室37内的检测结果使处理室37内始终为正压进行控制。这样，处理室37内可以防止从密封部分(没有气密材料的部分)流入外部气体。
这样，液滴喷出装置10以及附带装置11被收容在处理室37内，由液滴喷出装置10在惰性气体环境下进行液滴喷出作业，不会使喷滴在基板W上的功能液滴(发光材料)变质，或者损伤，可以稳定制造有机EL装置。
发明的效果
如上所述，依据本发明的有机EL装置的制造方法以及制造装置，由于是在惰性气体环境下进行由功能液滴喷头进行发光功能材料的喷出工艺，可以有效防止发光功能材料的变质，简单制造高质量的有机EL装置。
又，依据本发明的有机EL装置以及电子机器，可以以低成本提供高质量并且高可靠性的有机EL装置。进一步，依据本发明的液滴喷出装置，在从功能材料喷出到形成功能膜的过程中，由于功能材料绝对不会与大气(空气)接触，即使是在空气中容易受到损伤的功能材料，也可以有效防止其变质和损伤。

Claims (37)

1.一种有机EL装置的制造方法，是使导入了发光功能材料的功能液滴喷头相对于基板作相对扫描、选择性喷出所述发光功能材料后在所述基板上的多个像素区域中分别形成有机EL功能层的有机EL装置的制造方法，其特征是，喷出所述发光功能材料的喷出工艺在惰性气体环境下进行。
2.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，所述有机EL功能层至少是EL发光层以及空穴注入层中的所述EL发光层。
3.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，在所述环境中，所述惰性气体的气流与为进行所述喷出工艺的喷出区域交叉。
4.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，通过随时进行所述惰性气体的补给与排气，保持所述环境。
5.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，通过导入所述惰性气体，将所述环境维持在给定温度。
6.根据权利要求5所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，所述给定温度是20℃±0.5℃。
7.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，将所述环境维持在给定氧气浓度以下。
8.根据权利要求7所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，所述给定氧气浓度是10ppm。
9.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，将所述环境气体维持在给定水分浓度以下。
10.根据权利要求9所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，所述给定水分浓度是10ppm。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，进一步包括使粘附在所述像素区域上的所述发光功能材料的溶剂气化的干燥工艺，
所述干燥工艺在所述惰性气体环境中进行。
12.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，进一步包括在为进行所述喷出工艺的喷出区域和为进行所述干燥工艺的干燥区域之间运送基板的运送工艺，
所述运送工艺在所述惰性气体环境中进行。
13.根据权利要求1所述的有机EL装置的制造方法，其特征是，所述惰性气体是氮气、二氧化碳气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的任一种。
14.一种有机EL装置，其特征是，由权利要求1所述的有机EL装置的制造方法所制造。
15.一种电子机器，其特征是，包括权利要求14所述的有机EL装置。
16.一种有机EL装置的制造装置，其特征是，包括使导入了发光功能材料的功能液滴喷头相对于基板作相对扫描、选择性地喷出所述发光功能材料后在所述基板上的多个像素区域中形成有机EL功能层的液滴喷出装置、和
将所述液滴喷出装置收容在惰性气体环境中的处理室装置。
17.根据权利要求16所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述有机EL功能层至少是EL发光层以及空穴注入层中的所述EL发光层。
18.根据权利要求16所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述处理室装置收容所述液滴喷出装置及其附带装置。
19.根据权利要求18所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述处理室装置包括：处理室、
通过送气口向所述处理室内供给所述惰性气体的气体供给设备、
通过排气口从所述处理室中排出所述惰性气体的气体排出设备。
20.根据权利要求19所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，在所述处理室的中心部上设置所述液滴喷出装置的喷出区域，
连接所述送气口和所述排气口的气流路径与所述喷出区域交叉。
21.根据权利要求20所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述处理室形成略直方体形状，
所述送气口和所述排气口配置在相互大致对角的位置上。
22.根据权利要求19所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，在所述处理室中设置可自由装卸的维护用面板，
所述维护用面板具有内外二重面板结构。
23.根据权利要求22所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，在所述处理室中，在2处设置所述维护用面板，
一方的所述维护用面板面向所述液滴喷出装置，另一方的所述维护用面板面向所述附带装置。
24.根据权利要求19所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述气体供给设备包括气体供给机器、
在所述气体供给机器与所述送气口之间的气体路径上设置由冷却器、加热器、风扇以及过滤器构成气体调节器。
25.根据权利要求24所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述气体调节器将所述环境维持在给定温度。
26.根据权利要求25所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述给定温度是20℃±0.5℃。
27.根据权利要求24所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述气体供给机器将所述环境维持在给定氧气浓度以下。
28.根据权利要求27所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述给定氧气浓度是10ppm。
29.根据权利要求24所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述气体供给机器将所述环境维持在给定水分浓度以下。
30.根据权利要求29所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述给定水分浓度是10ppm。
31.根据权利要求19所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述气体排气设备包括：连通所述排气口的排气路径、在所述排气路径上设置的排气调节器，
把所述排气调节器控制成通常为“开”的状态。
32.根据权利要求19所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述处理室装置进一步包括在所述处理室中替代所述惰性气体而供给外部气体的外部气体供给设备。
33.根据权利要求32所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述外部气体供给设备通过所述送气口与所述处理室连通。
34.根据权利要求16所述的有机EL装置的制造装置，其特征是，所述惰性气体是氮气、二氧化碳气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的任一种。
35.一种有机EL装置，其特征是，由权利要求16所述的有机EL装置的制造装置所制造。
36.一种电子机器，其特征是，包括权利要求35所述的有机EL装置。
37.一种液滴喷出装置，其特征是，包括使导入了功能材料的功能液滴喷头相对于基板作相对扫描、在所述基板上选择性地喷出所述功能材料而形成功能层的液滴喷出设备、
将所述液滴喷出设备收容在惰性气体环境中的处理室设备。
CNB031019188A 2002-01-23 2003-01-23 有机el装置及其制造方法和制造装置、及液滴喷出装置 Expired - Lifetime CN1291626C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002014029A JP4066661B2 (ja) 2002-01-23 2002-01-23 有機ｅｌ装置の製造装置および液滴吐出装置
JP200214029 2002-01-23

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101492600A Division CN1956209A (zh) 2002-01-23 2003-01-23 有机el装置及其制造装置、电子机器及液滴喷出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1434666A true CN1434666A (zh) 2003-08-06
CN1291626C CN1291626C (zh) 2006-12-20

Family

ID=27650830

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031019188A Expired - Lifetime CN1291626C (zh) 2002-01-23 2003-01-23 有机el装置及其制造方法和制造装置、及液滴喷出装置
CNA2006101492600A Pending CN1956209A (zh) 2002-01-23 2003-01-23 有机el装置及其制造装置、电子机器及液滴喷出装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101492600A Pending CN1956209A (zh) 2002-01-23 2003-01-23 有机el装置及其制造装置、电子机器及液滴喷出装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7517549B2 (zh)
JP (1) JP4066661B2 (zh)
KR (1) KR100503139B1 (zh)
CN (2) CN1291626C (zh)
TW (2) TW200420179A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100410077C (zh) * 2004-02-13 2008-08-13 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、以及电光装置的制造方法、电光装置和电子设备
CN103198775A (zh) * 2013-04-16 2013-07-10 杨铭 流水式阵列喷印制造el发光标牌的设备及工艺方法
CN106920887A (zh) * 2016-05-10 2017-07-04 广东聚华印刷显示技术有限公司 印刷oled器件及其制备方法
CN107264083A (zh) * 2013-10-02 2017-10-20 科迪华公司 用于控制打印间隙的设备和方法
CN109860223A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层、显示基板、显示装置、喷墨打印方法
CN110281668A (zh) * 2014-07-18 2019-09-27 科迪华公司 利用多区域循环及过滤的气体封闭系统和方法
CN111063816A (zh) * 2019-12-19 2020-04-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管、制备方法及显示装置

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460942B (en) * 1999-08-31 2001-10-21 Mitsubishi Material Silicon CVD device, purging method, method for determining maintenance time for a semiconductor making device, moisture content monitoring device, and semiconductor making device with such moisture content monitoring device
US6858464B2 (en) * 2002-06-19 2005-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light emitting device
US7913703B1 (en) * 2003-06-27 2011-03-29 Lam Research Corporation Method and apparatus for uniformly applying a multi-phase cleaning solution to a substrate
JP2005199230A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Seiko Epson Corp 吐出装置、材料塗布方法、カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法、および配線製造方法
JP4461173B2 (ja) * 2004-04-29 2010-05-12 ゼッタコア，インコーポレーテッド． 分子メモリとそのプロセスシステムおよびプロセス方法
US20050257738A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus of semiconductor device and pattern-forming method
US20060022174A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 General Electric Company Electroactive chemical composition and method of coating
JP4785172B2 (ja) * 2004-07-30 2011-10-05 理想科学工業株式会社 画像記録装置
JP4042737B2 (ja) * 2004-10-27 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 パターン形成システム
US8986780B2 (en) 2004-11-19 2015-03-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US20080308037A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for thermal jet printing
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
JP4029895B2 (ja) * 2004-12-08 2008-01-09 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
US20070292602A1 (en) * 2004-12-17 2007-12-20 Sharp Kabushiki Kaisha Method and Apparatus for Fabricating Organic Electroluminescent Display
JP4396607B2 (ja) * 2005-09-28 2010-01-13 セイコーエプソン株式会社 膜形成方法、有機エレクトロルミネセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス装置及び電子機器
JP2007122914A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法及びそれに用いる製造装置
US20070175392A1 (en) * 2006-01-27 2007-08-02 American Air Liquide, Inc. Multiple precursor dispensing apparatus
JP2007248898A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 基板装置の製造方法
JP5084236B2 (ja) * 2006-11-30 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 デバイス製造装置およびデバイス製造方法
JP4341686B2 (ja) * 2007-02-23 2009-10-07 セイコーエプソン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2008218363A (ja) * 2007-03-08 2008-09-18 Mitsubishi Chemicals Corp 有機電界発光素子の製造方法
CN101682954B (zh) * 2007-05-16 2014-10-29 株式会社爱发科 有机el装置的制造装置
US20080286445A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composition, and method of fabricating light-emitting element
US8556389B2 (en) 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) * 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US20100188457A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-29 Madigan Connor F Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle
JP5335514B2 (ja) 2009-03-27 2013-11-06 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
JP5423706B2 (ja) 2010-03-15 2014-02-19 三菱化学株式会社 有機電界発光素子の製造方法、有機電界発光素子、有機ｅｌ照明、及び有機ｅｌ表示装置
JP5980513B2 (ja) * 2011-02-02 2016-08-31 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP6010621B2 (ja) 2011-08-09 2016-10-19 カティーバ， インコーポレイテッド 下向き印刷装置および方法
US9120344B2 (en) 2011-08-09 2015-09-01 Kateeva, Inc. Apparatus and method for control of print gap
CN106274054B (zh) * 2011-12-22 2018-04-17 科迪华公司 气体封闭系统
KR102290660B1 (ko) 2012-04-17 2021-08-18 카티바, 인크. 잉크젯 인쇄 시스템용 인쇄 헤드 유닛 조립체
TWI613098B (zh) * 2012-05-11 2018-02-01 凱特伊夫公司 用於與噴墨列印系統一起使用的列印噴頭單元總成
TWI618901B (zh) * 2012-11-30 2018-03-21 凱特伊夫公司 用於維護工業用列印系統的方法
US11141752B2 (en) 2012-12-27 2021-10-12 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
KR101733904B1 (ko) 2012-12-27 2017-05-08 카티바, 인크. 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법
US11673155B2 (en) 2012-12-27 2023-06-13 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
JP2014188900A (ja) 2013-03-27 2014-10-06 Seiko Epson Corp ワイパー装置及び液体噴射装置
CN108162606B (zh) * 2013-06-10 2020-03-31 科迪华公司 低颗粒气体封闭系统和方法
TWI825653B (zh) * 2013-06-10 2023-12-11 美商凱特伊夫公司 低粒氣體封裝系統與方法
KR102680609B1 (ko) 2013-12-12 2024-07-01 카티바, 인크. 두께를 제어하기 위해 하프토닝을 이용하는 잉크-기반 층 제조
EP3087623B1 (en) 2013-12-26 2021-09-22 Kateeva, Inc. Thermal treatment of electronic devices
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
CN107611287A (zh) 2014-01-21 2018-01-19 科迪华公司 用于电子装置封装的设备和技术
KR20240119185A (ko) 2014-04-30 2024-08-06 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
EP3157687A4 (en) 2014-06-17 2018-03-14 Kateeva, Inc. Printing system assemblies and methods
US11220737B2 (en) * 2014-06-25 2022-01-11 Universal Display Corporation Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials
EP2960059B1 (en) 2014-06-25 2018-10-24 Universal Display Corporation Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials
US11267012B2 (en) * 2014-06-25 2022-03-08 Universal Display Corporation Spatial control of vapor condensation using convection
CN104260554B (zh) * 2014-09-24 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 喷墨打印方法及设备、显示基板的制作方法
CN107075767B (zh) 2014-11-26 2021-09-03 科迪华公司 环境受控的涂层系统
EP3226656B1 (en) * 2015-06-15 2020-11-25 Sumitomo Chemical Company Limited Method of manufacturing organic el element
US10566534B2 (en) 2015-10-12 2020-02-18 Universal Display Corporation Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP)
US10115900B2 (en) 2015-11-16 2018-10-30 Kateeva, Inc. Systems and methods for thermal processing of a substrate
WO2017202331A1 (en) * 2016-05-25 2017-11-30 Chen-Fu Chu Methods of filling organic or inorganic liquid in assembly module
CN106915158B (zh) * 2016-06-01 2019-03-12 广东聚华印刷显示技术有限公司 印刷系统和方法
US9961783B2 (en) * 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Guided transport path correction
KR102361876B1 (ko) 2016-07-18 2022-02-10 카티바, 인크. 프린팅 시스템 조립체 및 기술
CN107393939B (zh) * 2017-08-30 2020-04-17 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置
CN108010946B (zh) * 2017-11-27 2022-02-25 京东方科技集团股份有限公司 一种像素界定层、阵列基板及显示装置
CN109940986B (zh) * 2017-12-20 2020-06-26 北京赛特超润界面科技有限公司 一种可控输运液体为图案化表面的喷墨式印刷装置及印刷方法

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3698024A (en) * 1971-03-03 1972-10-17 Brueckner Apparatebau Gmbh Treatment of continuous fabric webs
US5125980A (en) * 1989-09-08 1992-06-30 Hughes Aircraft Company Optical fiber cleaner
JPH05114484A (ja) * 1991-10-23 1993-05-07 Asahi Chem Ind Co Ltd 薄膜エレクトロルミネツセンス素子の製造法
JP3381292B2 (ja) * 1993-02-26 2003-02-24 日本板硝子株式会社 エレクトロルミネッセンス素子の形成方法
EP0702075A4 (en) * 1994-03-16 1996-08-21 Sumitomo Electric Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
US5821003A (en) * 1994-03-16 1998-10-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Organic electroluminescent device
JPH08225782A (ja) * 1994-11-02 1996-09-03 Fuji Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス薄膜の製造方法
JPH09187710A (ja) 1996-01-09 1997-07-22 Toray Ind Inc 塗布装置及び塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法
JP3899566B2 (ja) * 1996-11-25 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ表示装置の製造方法
US6049167A (en) * 1997-02-17 2000-04-11 Tdk Corporation Organic electroluminescent display device, and method and system for making the same
JPH10241858A (ja) * 1997-02-25 1998-09-11 Tdk Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置
JPH1110051A (ja) 1997-06-27 1999-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布方法及び装置
US6220693B1 (en) * 1997-09-29 2001-04-24 Colorspan Corporation Overspray adaptation method and apparatus for an ink jet print engine
JPH11334871A (ja) 1998-05-22 1999-12-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ステージ移動装置、ステージ移動装置のステージ加速方法および画像記録装置
JP2000036385A (ja) 1998-07-21 2000-02-02 Sony Corp 有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2000107670A (ja) 1998-10-08 2000-04-18 Toppan Printing Co Ltd コーティングヘッド先端拭き取り装置
JP2000174282A (ja) * 1998-12-03 2000-06-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US6066357A (en) * 1998-12-21 2000-05-23 Eastman Kodak Company Methods of making a full-color organic light-emitting display
JP2000198224A (ja) 1999-01-05 2000-07-18 Citizen Watch Co Ltd 印刷治具、メンテナンス機構及び印刷装置
JP2000323276A (ja) 1999-05-14 2000-11-24 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ素子およびインク組成物
JP2001052864A (ja) * 1999-06-04 2001-02-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電気光学装置の作製方法
TW504941B (en) * 1999-07-23 2002-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film
JP2001171135A (ja) 1999-10-05 2001-06-26 Seiko Epson Corp クリーニング機構を備えた印刷装置
TW480722B (en) * 1999-10-12 2002-03-21 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of electro-optical device
JP4521505B2 (ja) 1999-10-19 2010-08-11 東レ株式会社 塗布ヘッドの清掃方法および清掃装置並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置
US6582504B1 (en) 1999-11-24 2003-06-24 Sharp Kabushiki Kaisha Coating liquid for forming organic EL element
CN1239269C (zh) * 1999-11-26 2006-02-01 旭硝子株式会社 有机材料的制膜方法及装置
US6633121B2 (en) * 2000-01-31 2003-10-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and method of manufacturing same
JP4785257B2 (ja) 2000-02-04 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP4538769B2 (ja) 2000-03-09 2010-09-08 東レ株式会社 塗布方法およびカラーフィルターの製造方法
GB2360489A (en) 2000-03-23 2001-09-26 Seiko Epson Corp Deposition of soluble materials
TW484238B (en) * 2000-03-27 2002-04-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and a method of manufacturing the same
JP2001341296A (ja) * 2000-03-31 2001-12-11 Seiko Epson Corp インクジェット法による薄膜形成方法、インクジェット装置、有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ素子
WO2001074121A1 (fr) * 2000-03-31 2001-10-04 Seiko Epson Corporation Dispositif electroluminescent organique et procede de fabrication
TW594835B (en) * 2000-05-09 2004-06-21 Tokyo Electron Ltd System for coating and developing
JP3556882B2 (ja) * 2000-05-10 2004-08-25 東京エレクトロン株式会社 塗布現像処理システム
US7517551B2 (en) 2000-05-12 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light-emitting device
JP4597421B2 (ja) 2000-05-12 2010-12-15 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US6390591B1 (en) * 2000-05-23 2002-05-21 Silverbrook Research Pty Ltd Nozzle guard for an ink jet printhead
JPWO2002035602A1 (ja) * 2000-10-23 2004-03-04 三菱電機株式会社 バンプ形成方法およびバンプ形成装置
JP2002126599A (ja) 2000-10-31 2002-05-08 Toray Ind Inc ペースト塗布装置および方法
US6844089B2 (en) * 2002-05-10 2005-01-18 Sensient Imaging Technologies Gmbh Organic red electro-luminescent device and dopant
US20030106492A1 (en) * 2001-09-07 2003-06-12 Douglas Levinson Apparatus and method for high-throughput preparation, visualization and screening of compositions
US6554389B1 (en) * 2001-12-17 2003-04-29 Eastman Kodak Company Inkjet drop selection a non-uniform airstream
JP2003297569A (ja) 2002-01-30 2003-10-17 Toshiba Corp 表示装置の製造方法及び製造装置
US6851777B2 (en) * 2002-12-24 2005-02-08 Lexmark International, Inc. Method and apparatus for sensing and maintaining a gap between an ink jet printhead and a print medium

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100410077C (zh) * 2004-02-13 2008-08-13 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、以及电光装置的制造方法、电光装置和电子设备
CN103198775A (zh) * 2013-04-16 2013-07-10 杨铭 流水式阵列喷印制造el发光标牌的设备及工艺方法
CN103198775B (zh) * 2013-04-16 2015-06-10 杨铭 流水式阵列喷印制造el发光标牌的设备及工艺方法
CN107264083A (zh) * 2013-10-02 2017-10-20 科迪华公司 用于控制打印间隙的设备和方法
CN107264083B (zh) * 2013-10-02 2019-11-19 科迪华公司 用于控制打印间隙的设备和方法
CN110281668A (zh) * 2014-07-18 2019-09-27 科迪华公司 利用多区域循环及过滤的气体封闭系统和方法
CN106920887A (zh) * 2016-05-10 2017-07-04 广东聚华印刷显示技术有限公司 印刷oled器件及其制备方法
CN109860223A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层、显示基板、显示装置、喷墨打印方法
CN109860223B (zh) * 2017-11-30 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层、显示基板、显示装置、喷墨打印方法
US11367762B2 (en) 2017-11-30 2022-06-21 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Pixel definition layer, display substrate, display device and inkjet printing method
CN111063816A (zh) * 2019-12-19 2020-04-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管、制备方法及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030064265A (ko) 2003-07-31
TWI321430B (zh) 2010-03-01
JP2003217840A (ja) 2003-07-31
US7517549B2 (en) 2009-04-14
US20030175414A1 (en) 2003-09-18
CN1956209A (zh) 2007-05-02
JP4066661B2 (ja) 2008-03-26
TW200420179A (en) 2004-10-01
CN1291626C (zh) 2006-12-20
TW200302678A (en) 2003-08-01
KR100503139B1 (ko) 2005-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1291626C (zh) 有机el装置及其制造方法和制造装置、及液滴喷出装置
CN1210153C (zh) 液滴喷头的液体填充方法和喷出装置、光电器件制造方法
CN1299903C (zh) 喷头单元及其设置方法、喷头单元应用的产品及其制造方法
CN1221388C (zh) 液滴喷头的液体填充方法
CN2695122Y (zh) 成膜装置、液滴吐出装置、具有滤色片的显示装置
CN1236918C (zh) 材料的喷出装置和方法及滤色器等的制造装置和方法
CN1265965C (zh) 成膜设备和喷头清洁方法以及设备制造系统
CN1274496C (zh) 头单元装配装置及方法和用其制造诸装置的制造方法
CN1215939C (zh) 喷出图案数据生成方法和装置及应用其的诸装置和诸方法
CN1561291A (zh) 喷嘴头、喷嘴头固定器和液滴喷射图案形成装置
CN1250986C (zh) 滤色片的制造方法及制造装置、液晶显示装置及电子装置
CN1240540C (zh) 喷出方法及其装置、电光装置及其制造方法和制造装置
CN1277679C (zh) 液滴排出头、其擦拭方法和用其制造诸装置的制造方法
CN1438824A (zh) 处理室装置及其大气置换方法及包括该装置的电光学装置
CN1642387A (zh) 形成图案的方法和装置、器件和电子装置
CN1810506A (zh) 器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置
CN1422747A (zh) 喷出方法及其装置
CN1775532A (zh) 压力调整阀、功能液供给装置、及描画装置
CN1678439A (zh) 贴合基板的基板截断系统及基板截断方法
CN1260064C (zh) 液体排出装置和方法、显示装置用板的制造装置和制造方法
CN1644372A (zh) 喷出装置、材料涂覆方法、滤色片基板的制造方法
CN1366205A (zh) 彩色滤光器、液晶装置、el装置的制造方法和制造装置
CN1654206A (zh) 液滴喷出装置、以及电光装置的制造方法、电光装置和电子设备
CN1483576A (zh) 喷头盖及具备喷头盖的液滴喷出装置、电光装置制造方法
CN1230039C (zh) 有机el装置的制法及其装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160706

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Tokyo Electron Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Seiko Epson Corp.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20061220