CN1265965C - 成膜设备和喷头清洁方法以及设备制造系统 - Google Patents
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Abstract
一种在灵活适应所制造产品的规格的变化的同时用于可靠地清洁每一喷头喷嘴表面的系统和方法。成膜设备具有多个用于喷射液滴的喷头,每一个喷嘴表面上具有一个喷嘴;及用于集中清洁喷嘴表面的共用的喷头清洁机构,以便喷头清洁机构基本上不会受到喷头之间间距的变化(或类似特性变化)的影响。通常,喷头清洁机构具有用于擦拭喷嘴表面的拭纸;用于向喷嘴表面提供拭纸的供给单元;及在由供给单元供给拭纸的同时将拭纸压在喷嘴表面上的滚筒,以便总是为每一喷嘴表面提供未使用的清洁面。
Description
技术领域
本发明涉及具有多个喷头的成膜设备、用于清洁每一喷头的喷头清洁方法、用于制造设备的设备制造系统,以及使用所述成膜设备或包括所述喷头清洁方法的制造工艺所制造的设备。本发明尤其涉及一种成膜设备,一种喷头清洁方法,及一种设备制造系统,所述设备制造系统在灵活适应所要制造的衬底的规格变化的同时能够可靠地清洗每一喷嘴表面,本发明还涉及利用所述成膜设备、喷头清洁方法和设备制造系统所制造的设备。
背景技术
根据在各种电子设备如计算机、便携式信息设备及类似设备方面的最新进展,对液晶装置,尤其是对彩色液晶装置的需求和应用领域已有增加。这种液晶装置利用滤色衬底使显示图像变成彩色。为了制造滤色衬底,已知有喷墨方法,其中滤色元件R(红)、G(绿)和B(蓝)在衬底上形成特殊的图案。
为了实施所述喷墨方法,已开发了一种具有多个用于喷射墨滴的喷头的喷墨系统。每一喷头具有临时存贮墨水的墨水盒,所述墨水可由外部设备提供;压力产生元件(即压电元件),其作为驱动力用于喷射特定量的墨水存贮在墨水盒中;及具有开口(也即喷嘴)的喷嘴表面,每一墨滴通过所述喷嘴从墨水盒中喷出。
喷头以相等的间距设置,以便形成一套喷头,并且沿特定方向(如X方向)移动的一组喷头扫描衬底时喷射墨滴,从而为衬底提供R、G和B色墨水。另一方面,衬底在Y方向的位置被控制在放置衬底的载物台的边上,所述Y方向与X方向相垂直。
关于所制造的衬底(如滤色衬底),需要很高的分辨率从而形成良好的图案。根据这种情况,有必要使每一个喷头非常精确地提供每一滴(R、G或B)墨滴到某一特定区域上。因此,每一喷头应直接向衬底上的目标点喷出具有特定尺寸的墨滴。然而,若墨水残留在喷嘴表面上,则残留的墨水可能妨碍预期的墨滴喷射。墨滴的一部分粘附在喷嘴表面上时会产生残留墨水,而且,当使用墨水时,很难完全避免残留墨水的产生。
为了解决这一问题,为每一喷头提供了一种用于擦净粘附在喷嘴表面上的残留墨水的清洁机构。然而,这种方法会引起另一问题,即很难灵活地适应多样化规格的衬底,而多样化的衬底又在加速发展。
也就是说,当所制造的衬底(如滤色衬底)的尺寸、像素间距或类似特性在规格上变化时,在所述的一套喷头中,可改变喷头之间的设置间距或每一喷头与扫描方向之间的倾斜度;然而,可能还需要调整用于每一喷头的清洁机构的位置或替换所有的清洁机构。这种调整对工人或操作者来说是一个很大的负担,除此之外,还有碍生产率的提高。
发明内容
根据上述情况,本发明的一个目的是提供一种系统和方法,其用于可靠地清洁每一喷头的喷嘴表面,同时可灵活地适应所要制造的衬底的规格或类似特性的变化。
一种成膜设备,包括多个用于喷射液滴的喷头,每一喷头在喷嘴表面上有一喷嘴;和用于集中清洁喷头的喷嘴表面的喷头清洁机构;所述喷头清洁机构包括:用于擦拭喷嘴表面的拭纸;用于向喷嘴表面输送拭纸的拭纸供给单元;和用于在拭纸供给单元输送拭纸的同时将拭纸压在喷嘴表面上的滚筒;当试纸被压向喷嘴表面时,滚筒从远离每个喷头的位置向喷嘴表面下的位置移动,并通过试纸被推到喷嘴表面上。
当所制造的衬底的规格(如尺寸)或类似的特性发生变化时,相应的尺寸如喷头之间的间距也应变化。在这种情况下,若使用每一喷头具有专有的喷头清洁机构的结构来清洁喷头的喷嘴表面,则喷头清洁机构的设置也应根据喷头之间的间距(或类似特性)的变化而相应改变。然而,本发明的喷头清洁机构采用的结构,可使用共用的喷头清洁机构来集中清洁喷嘴表面;因此,所述喷头清洁机构基本上不受如喷头之间的间距的变化或类似特性变化的影响。
所述喷头清洁机构可包括:
用于擦拭喷嘴表面的拭纸;
用于将拭纸输送到喷嘴表面的拭纸供应单元;和
用于在拭纸供给单元输送拭纸时将拭纸压向喷嘴表面的滚筒。
因此,在将拭纸输送给喷嘴表面时利用滚筒将拭纸压向每一喷嘴表面,从而总是供给每一喷嘴表面未用的清洁面。此外,在这种结构中,利用滚筒施加压力将拭纸压在喷嘴表面上;这样,拭纸的擦拭面可被可靠地敷在每一喷嘴表面上。
作为优选的是,拭纸和滚筒各自的宽度等于或大于喷嘴表面的总宽度,其中,总宽度是在与拭纸和滚筒平行的方向上所测得的。因此,所有的喷嘴表面在拭纸的清洁面的区域范围内,从而可可靠地擦净所有喷嘴表面。
喷头清洁机构还包括清洁液供给单元,其用于将清洁液喷射到拭纸上。若干燥的拭纸压在喷嘴表面(如在干燥擦拭系统中)上,在每一喷头上的墨水或类似物可由于拭纸的吸收性而过多吸附到喷嘴表面上。然而,在本发明中,拭纸的清洁面事先用清洁液供给单元(如在湿擦拭系统中)供给的清洁液进行湿润,有可能防止从喷头抽吸过多的液体(如墨水),从而可靠地去除粘附在每一喷嘴表面上的残留液体。
通常,将拭纸压在喷嘴表面上的推压力可设定为一预定的推压力。因此,利用拭纸以适当控制(或维持)的推压力来擦拭喷嘴表面;从而,有可能防止喷嘴表面因推压拭纸用力过大而损坏,或防止粘附到喷嘴表面上的墨水或类似物由于推压拭纸的力不足而不能完全从喷嘴表面上清除。
优选预定的推压力为100到1000gf。
若预定推压力小于100gf,则粘附到喷嘴表面上的墨水可能因推压力不足而不能完全被去除。另一方面,若预定的推压力大于1000gf,则喷嘴表面可能受到过大推压力而损坏。因此,预定推压力被确定为100至1000gf。因此,可可靠地防止喷嘴表面受到损坏和墨水或类似物残留粘附到每一喷嘴表面上。
有以下可能:
当滚筒通过拭纸对喷嘴表面推压时,滚筒和拭纸发生变形;
预定的推压力可通过将拭纸和滚筒的变形量调整到预定的量来设定。
因此,拭纸的推压力可容易地设定在预定的范围内,而不直接测量施加到每一喷嘴表面上的推压力。
优选预定的变形量为0.1至1mm。
若预定的量小于0.1mm,则可确定经由拭纸的推压力不足;相反,若预定的量超过1mm,则可确定经拭纸的推压力过大。因此,变形量被设定在0.1到1mm的范围内,这样经由拭纸的推压力可被容易地设定在预定的范围内。
本发明还提供了一种用于清洁多个用于喷射液滴的喷头的喷头清洁方法,每个喷头在喷嘴表面上有喷嘴,所述方法包括如下步骤:
可利用共用的喷头清洁机构来集中清洁喷头的喷嘴表面。
当所制造的衬底的规格(如尺寸)或类似的特性发生变化时,相应的尺寸如喷头之间的间距也应变化。在这种情况下,若使用每一喷头具有专有的喷头清洁机构的结构来清洁喷头的喷嘴表面,则喷头清洁机构的设置也应根据喷头之间的间距(或类似特性)的变化而相应改变。然而,本发明采用的方法使用共用的喷头清洁机构集中清洁喷嘴表面;因此,因此,基于这种方法的工艺基本上不受如喷头之间的间距的变化或类似特性变化的影响。
通常,喷头清洁机构具有拭纸和滚筒,和
集中清洁喷头的步骤包括将拭纸输送给喷嘴表面的同时利用滚筒将拭纸压到每一喷嘴表面上从而对喷嘴表面进行擦拭。
因此,在将拭纸输送给喷嘴表面时利用滚筒将拭纸压向每一喷嘴表面,从而总是供给每一喷嘴表面未用的清洁面。此外,在这种结构中,利用滚筒施加压力将拭纸压在喷嘴表面上;这样,拭纸的擦拭面可被可靠地敷在每一喷嘴表面上。
集中清洁喷头的方法可能包括将清洁液供给拭纸,以便在擦拭喷嘴表面之前湿润拭纸。
若干燥的拭纸压在喷嘴表面(如在干燥擦拭系统中)上,在每一喷头上的墨水或类似物可由于拭纸的吸收性而过多吸附到喷嘴表面上。然而,在本发明中,拭纸的清洁面事先用清洁液供给单元(如在湿擦拭系统中)供给的清洁液进行湿润,有可能防止从喷头抽吸过多的液体(如墨水),从而可靠地去除粘附在每一喷嘴表面上的残留液体。
通常,在上述喷头清洁方法中,滚筒经由拭纸压在喷嘴表面上的推压力维持为一预定的推压力。因此,利用拭纸以适当控制(或维持)的推压力来擦拭喷嘴表面;从而,有可能防止喷嘴表面因推压拭纸用力过大而损坏,或防止粘附到喷嘴表面上的墨水或类似物由于推压拭纸的力不足而不能完全从喷嘴表面上清除。
优选预定的推压力为100到1000gf。
如前所述,若预定推压力小于100gf,则粘附到喷嘴表面上的墨水或类似物可能因推压力不足而不能完全被去除。另一方面,若预定的推压力大于1000gf,则喷嘴表面可能因受力过大而损坏。因此,预定推压力被确定为100至1000gf,以便可靠地防止喷嘴表面受到损坏和墨水或类似物残留粘附到每一喷嘴表面上。
有可能的是:
当滚筒通过拭纸对喷嘴表面推压时,滚筒和拭纸发生变形;所述方法还包括通过将拭纸和滚筒的变形量调整到预定的量来设定预定的推压力。
因此,拭纸的推压力可容易地设定在预定的范围内,而不直接测量施加到每一喷嘴表面上的推压力。
优选预定的变形量为0.1至1mm。
如前所述,若预定的量小于0.1mm,则可确定经由拭纸的推压力不足;相反,若预定的量超过1mm,则可确定经拭纸的推压力过大。因此,变形量被设定在0.1到1mm的范围内,这样经由拭纸的推压力可被容易地设定在预定的范围内。
通常,在上述的成膜设备或喷头清洁方法中,喷头为用于喷射墨滴的喷墨头。
本发明还提供了一种包括如上所述的成膜设备的设备制造系统。因此,通过成膜设备可灵活地适应所制造产品的规格的变化(如衬底的规格)并从而制造对应于各种规格的设备。
本发明还提供了一种利用上述设备制造系统所制造的设备。因此,可以通过成膜设备灵活地适应所制造产品的规格变化从而获得对应各种规格的设备。
本发明还提供了一种在喷头清洁过程中使用上述喷头清洁方法的设备制造系统。因此,可以通过喷头清洁方法灵活地适应所制造产品的规格变化并从而获得相应各种规格的设备。
因此,根据本发明,在灵活适应所制造产品的规格变化的同时可可靠地清洁喷嘴表面,。
附图说明
图1为包括根据本发明的喷墨设备的设备制造系统的实施例,所示为设备制造系统中每一结构元件的设置平面图。
图2A至2F用于说明制造滤色衬底的一系列过程,其中所述过程包括由设备制造系统所进行的RGB图案形成过程,并且由图2A至2F所表示的所述过程按该顺序执行。
图3A至3C示出了利用所述设备制造系统的喷墨设备形成的RGB图案的示例图,其中图3A所示为条型图案的透视图,图3B所示为镶嵌图案的部分放大图,及图3C所示为三角图案的部分放大图。
图4所示为作为设备例子的便携式计算机的透视图,所述便携式计算机具有由设备制造系统所制造的液晶显示设备。
图5所示为在设备制造系统中喷墨设备的总体结构(也即主要结构元件)图。
图6所示为部分喷墨设备的侧视图,即沿图1的箭头A的视图。
图7所示为喷墨设备的平面图,即沿图6的箭头B的视图。
图8所示为喷墨设备的喷头单元的平面图。
图9为喷头单元的侧视图,即沿图8的箭头C的视图。
图10A至10D用于解释喷头单元中设置的喷头的墨喷机构。
图11A和11B所示为部分喷头图,其中,图11A为从喷嘴表面对侧所看到的视图,图11B为沿图11A的线D-D的剖视图。
图12A和12B为说明喷头的示图,其中图12A为用于说明扫描方向的示图,图12B为用于说明在喷嘴之间间距变化的示图。
图13所示为擦拭单元的拭纸供给单元的透视图。
图14所示为拭纸供给单元的纵向剖视图,即与展开滚筒和缠绕滚筒的轴相垂直的剖面图。
图15所示为擦拭单元的滚筒单元的透视图。
图16所示为滚筒单元的纵向剖视图,即与单元中滚筒的轴相垂直的剖视图。
图17为说明通过使用擦拭单元对每一喷嘴表面清洁操作的平面图。
图18A和18B为说明通过使用擦拭单元为每一喷嘴表面清洁操作的侧视图,其中,图18A示出拭纸压在喷嘴表面之前的状态,图18B示出了拭纸压在喷嘴表面上的状态。
具体实施方式
参照附图,下面将讲述本发明的实施例,然而,本发明并不限于所说明的实施例。
在下面的说明中,首先,将参照图1至4讲述设备制造系统和本发明实施例设备的例子,接着,将参照图5至18讲述在设备制造系统中所提供的成膜设备和喷头清洁方法。
设备制造系统及相关设备
首先,将参照图1讲述本实施例的设备制造系统,所述图1所示为每一结构元件设置平面图。
如图所示,本实施例的设备制造系统包括:(i)用于存贮被加工的衬底的晶片供给单元1(即玻璃衬底,下文称作晶片Wf);(ii)晶片转动单元2,其用来确定由晶片供给单元1所传送的每一晶片Wf上的着墨方向;(iii)作为成膜设备的喷墨设备3,用来在晶片Wf上产生R(红色)过滤元件,所述晶片Wf是由晶片转动单元2传送的;(iv)烘炉4,其用于干燥由喷墨设备3所传送的晶片Wf;(v)遥控设备5a和5b,其用于在相关单元(将在下面说明)之间进行晶片Wf的传送;(vi)中间传送单元6,其用于在晶片Wf传送到下一单元前,冷却由烘炉4传送的晶片Wf,及用于确定着墨方向;(vii)作为成膜设备的喷墨设备7,用来在晶片Wf上产生G(绿色)过滤元件,所述晶片Wf是由中间传送单元6传送的(viii)烘炉8,其用于干燥由喷墨设备7所传送的晶片Wf;(ix)遥控设备9a和9b,其用于在相关单元(将在下面说明)之间进行晶片Wf传送;(x)中间传送单元10,其用于在晶片Wf传送到下一单元前,冷却由烘炉8传送的晶片Wf,及用于确定着墨方向;(xi)作为成膜设备的喷墨设备11,用来在晶片Wf上产生B(蓝色)过滤元件,所述晶片Wf是由中间传送单元10传送的;(xii)烘炉12,其用于干燥由喷墨设备11所传送的晶片Wf;(xiii)遥控设备13a和13b,其用于在相关单元(将在下面说明)之间进行晶片Wf传送(xiv)晶片转动单元14,其用来确定由烘炉12所传送的每一晶片Wf的存贮方向;及(xv)用于存贮由晶片转动单元所传送的晶片Wf的晶片存贮器15。
晶片供给单元1包括两个自动储存送料装置1a和1b,每一个都具有升降机构,例如,在竖直方向上用于存贮20个晶片Wf;因此,可依次提供晶片Wf。
晶片转动单元2确定了利用喷墨设备3在晶片Wf上进行着墨的着墨方向并且还在将晶片Wf传送到喷墨设备3之前暂时放置晶片Wf。晶片转动单元2包括两个晶片转动载物台2a和2b,每一个晶片转动载物台用于绕载物台竖轴以间距90度并且以可转动的形式精确存贮晶片Wf。
这里将省略对喷墨设备3、7、11的说明,但将在下面作详细说明。
烘炉4通过将晶片Wf放置在高温环境下(如在温度为120度时放置5分钟)对由喷墨设备3所传送的晶片Wf上的红色墨水进行干燥。干燥过程可解决某些问题,例如:可防止红色墨水在晶片Wf的传送期间扩散。
遥控装置5a和5b各自具有一个臂(没有示出),其可从基座上伸出并可绕基座转动。真空吸附垫安装在臂的端部,利用所述真空吸附垫吸附晶片Wf可平稳有效地在相关单元之间进行晶片Wf的传送操作。
中间传送单元6包括冷却器6a,其用于在晶片Wf被传送到下一单元前冷却加热的晶片Wf(所述晶片Wf是利用遥控装置5b由烘炉4传送的);晶片转动载物台6b,其用于确定利用喷墨设备7在被冷却的晶片Wf上进行着墨的方向,并在晶片被传送到喷墨设备7之前暂时放置晶片Wf;还包括缓冲区6c,其用于平衡喷墨设备3和7的操作速度之间的不同。因此,晶片转动载物台6b可绕单元的竖轴以90度或180度的转距转动晶片Wf。
用于产生红色滤光元件的喷墨设备3和用于产生绿色滤光元件的喷墨设备7具有不同的干燥时间和不同的清洁喷墨头时间(将在下面说明),因此,就会产生喷墨设备3和7之间的操作速度的差异。缓冲区6c用来平衡这种差异,并可将多个晶片Wf暂时存放在缓冲区6c的存贮台上(其结构与升降机相同)。
烘炉8为一加热炉,其结构与烘炉4相同,也就是,烘炉8用于通过将晶片Wf放置在高温环境下(如,温度为120度时放置5分钟)对由喷墨设备7所传送的晶片Wf上的绿色墨水进行干燥。干燥过程可解决相同问题,例如可防止绿色墨水在晶片Wf的传送期间扩散。
遥控装置9a和9b的结构与遥控装置5a和5b相同,也就是,遥控装置9a和9b各自具有一个臂(没有示出),其可从基座上伸出并可绕基座转动。真空吸附垫安装在臂的端部,利用所述真空吸附垫吸附晶片Wf可平稳和有效地在相关单元之间进行晶片Wf的传送操作。
中间传送单元10的结构与中间传送单元6相同,即,中间传送单元10包括冷却器10a,其用于在晶片Wf被传送到下一单元前冷却加热的晶片Wf(所述晶片Wf是利用遥控装置9b由烘炉8传送的);晶片转动载物台10b,其用于确定利用喷墨设备11在被冷却的晶片Wf上进行着墨的着墨方向,并在晶片被传送到喷墨设备11之前暂时放置晶片Wf;还包括缓冲区10c,其用于平衡喷墨设备7和11的操作速度之间的不同。因此,晶片转动载物台10b可绕单元的竖轴以90度或180度的转动间距转动晶片Wf。
烘炉12为一加热炉,其结构与烘炉4或8相同,即,烘炉12用于将晶片Wf放置在高温环境下(如,温度为120度时放置5分钟)对由喷墨设备11所传送的晶片Wf上的蓝色墨水进行干燥。干燥过程可解决相同问题,例如可防止蓝色墨水在晶片Wf的传送期间扩散。
遥控装置13a和13b的结构与遥控装置5a和5b(或9a和9b)的结构相同,即,遥控装置13a和13b各自具有一个臂(没有示出),其可从基座上伸出并可绕基座转动。真空吸附垫安装在臂的端部,利用所述真空吸附垫吸附晶片Wf可平稳和有效地在相关单元之间进行晶片Wf的传送操作。
晶片转动单元14以晶片Wf沿特定方向放置的方式转动每一晶片Wf。其中通过喷墨设备3、7和11包括R、G和B过滤元件的特定图案已在晶片Wf上形成。更具体而言,晶片转动单元14具有两个晶片转动载物台14a和14b,每一个转动载物台可精确地以间距90度绕载物台的竖轴和以可转动的形式存贮晶片Wf。
晶片存贮器15包括两个自动储存卸料装置15a和15b,每一个自动储存卸料装置具有用于存贮(如在竖直方向上存贮20晶片Wf)的升高机构,所述晶片Wf是由晶片转动单元14传送的,因此就形成作为完整产品的滤色衬底;因此,晶片Wf可被依次存贮。
参照图1至3C,下面将说明利用本实施例的设备制造系统制造滤色衬底的一系列过程,其中,所述过程包括RGB图案形成过程。
图2A至2F为用于说明制造滤色衬底的一系列过程图,其中按由图2A至2F所示的过程顺序执行。
图3A至3C示出了利用设备制造系统的喷墨设备所形成的RGB图案的例子图。图3A所示为在晶片上形成的条型图案的透视图,图3B所示为镶嵌图案的部分放大图,及图3C所示为三角图案的部分放大图。
通常,在制造中所使用的每一晶片Wf为一具有方形且薄的片状透明衬底并具有适当的机械强度和很高的光透射率。晶片Wf优选为透明的玻璃衬底、丙烯酸有机玻璃、塑料衬底、塑料膜片、或前述物质之一的表面处理产品。
为了提高生产率,在RGB图案形成过程进行之前,多个滤色区域形成矩阵形式。在RGB案案形成过程之后,滤色区域通过切割晶片Wf进行分割,因此,可生产出适合液晶装置的滤色衬底。
如图3A至3C所示,在每一滤色区域中,利用每一喷头53(下面说明)可形成包括R(红色)元件、G(绿色)元件和B(蓝色)元件的特定图案。图案可为条形图案(参照图3A)、镶嵌图案(参照图3B)或三角图案(参照图3C),在本发明中并没有为图案指定限定条件。
在黑底形成过程中(如先于RGB图案形成过程的过程),透明晶片Wf的一个面,即用作滤色衬底的基面,用具有特定厚度(如约2μm)的无光透射能力的树脂(优选黑色树脂)通过旋涂或类似的方法进行覆盖。完成上述涂层后,利用影印法或类似的方法形成黑底栅格(参照图2的字符“b”)。黑底格栅中每一窗口作为最小显示单元,即所谓的过滤元件(参照字符“e”)。例如,窗口的宽度在X-轴方向大约为30μm及在Y-方向上的长度约为100μm。其上形成黑底格栅“b”的晶片Wf受到加热器(没有示出)的加热,以便制备树脂。
每一其上形成黑底格栅“b”的晶片Wf接着被放置在图1所示晶片供给单元1的自动储存送料装置1a或1b中,并接着进行RGB图案形成过程。
首先,放置在自动储存送料装置1a或1b其中之一上的晶片Wf受到遥控装置5a臂的吸引并接着被放置到晶片转动载物台2a和2b其中之一上。在供给红色墨滴之前,晶片转动载物台2a和2b中各自进行着墨方向的确定和晶片的定位。
下一步,遥控装置5a吸引晶片转动载物台2a和2b上的每一个晶片Wf并将晶片传送给喷墨设备3。如图2B所示,由喷墨设备3将红色墨滴(参看符号R)提供给特定的一套过滤元件“e”,其被确定形成特定的图案(图2B示出了如下面说明的当红色墨水减少时供给墨滴的操作)。一般来说,考虑到加热过程中墨水量的减少,每一墨滴的量是足够的。下面将详细说明利用喷墨设备3提供墨滴R的过程。
当用红色墨水R填充用于红色墨水R的预定的一套过滤元件后,对晶片Wf在特定温度(如约70℃)下进行干燥。在这个过程中,当溶解红色墨水的溶剂蒸发时,红色墨水的量减少了(参考图2C)。若减少的程度很明显,则重复墨滴R的供给和随后的干燥过程直到获得足以形成滤色衬底的厚度。于是,蒸发墨水R的溶剂最后仅留下墨水R的固体成份,所述固体成份形成膜。
形成红色图案过程中的干燥步骤是利用图1中的烘炉4进行的。经过干燥步骤后的晶片Wf处于热的状态,因此,由遥控装置5b将所述的晶片传送到冷却器6a对晶片进行冷却。冷却后的晶片Wf暂时存贮在缓冲区6c中以便控制工作时间,并接着传送到晶片转动载物台6b上,在提供绿色墨水之前在那里事先确定着墨方向和晶片的位置。
遥控装置9a将晶片Wf吸附到晶片转动载物台6b上后,晶片被传送至喷墨设备7。
如图2B所示,由喷墨设备7将绿色墨滴(参看符号G)提供给特定的一套过滤元件“e”,其被确定为特定图案。一般来说,考虑到加热过程中G墨水量的减少,每一墨滴的量是足够的。
当用绿色墨水G填充用于绿色墨水G的预定的一组过滤元件后,对晶片Wf在特定温度(如约70℃)下进行干燥过程。在这个过程中,当溶解绿色墨水的溶剂蒸发时,墨水G的量减少了(参考图2C)。若减少的程度很明显,则重复墨滴G的供给和随后的干燥过程,直到得到足以形成滤色衬底的厚度。于是,墨水G的溶剂被蒸发,最后仅留下墨水G的固体成份,所述墨水G的固体成份形成膜。
形成绿色图案过程中的干燥步骤是利用图1中的烘炉8进行的。经过干燥步骤后的晶片Wf处于较热的状态,因此,由遥控装置9b将所述的晶片传送到冷却器10a上对晶片进行冷却。冷却后的晶片Wf暂时存贮在缓冲区10c中,以便控制工作时间,接着被传送到晶片转动载物台10b上,在提供蓝色墨水之前在那里事先确定墨水着墨方向和晶片的位置。
遥控装置13a将晶片Wf吸附到晶片转动载物台10b上后,晶片接着被传送至喷墨设备11。
如图2B所示,由喷墨设备11将蓝色墨滴(参看符号B)提供给特定的一套过滤元件“e”,其被确定为特定图案。一般来说,考虑加热过程中B墨水量的减少,每一墨滴的量是足够的。下面将详细说明利用喷墨设备11供给墨滴的过程。
当用蓝色墨水B填充用于蓝色墨水B的一套预定过滤元件后,对晶片Wf在特定温度(如约70℃)下进行干燥。在这个过程中,当溶解蓝色墨水的溶剂蒸发时,墨水B的量减少了(参考图2C)。若减少的程度很明显,则重复墨滴B的供给和随后的干燥过程,直到得到足以形成滤色衬底的厚度。因此,墨水B的溶剂被蒸发掉了,最后仅留下墨水B的固体成份,所述墨水B的固体成份形成膜。
形成蓝色图案过程中的干燥步骤是利用图1中的烘炉12进行的。经过干燥步骤后的晶片Wf由遥控装置13b传送到晶片转动载物台14a和14b,以便在特定方向上转动和定位晶片。定位后的晶片被遥控装置13b放置在自动卸料装置15a和15b其中之一中。
这样就完成了RGB图案形成过程,接着将进行如图2D至2F所示的过程。
在如图2D所示的保护膜形成过程中,进行特定温度下的加热,以便彻底干燥每一墨水R、G和B。当干燥步骤完成后,形成保护膜(参照图2D中的符号“c”),以便保护和使晶片的表面平滑,在所述的晶片上已形成墨水膜。这里,可依次利用旋涂、粘辊、浸渍或类似方法以形成保护膜c。
在下面如图2E所示的透明电极形成过程中,可进行溅射、真空蒸发或类似过程以便将透明电极(参照符号“t”)涂在保护膜c的整个表面上。
在图2F所示的下一个图案形成过程中,使透明电极t形成图案,以便产生像素电极。然而,若将要制造的设备采用由TFT(薄膜晶体管)或类似元件所驱动的液晶,则所述图案形成过程是不必要的。
按照上述的过程,产生了如图2F所示的彩色薄膜衬底CK。若通过将彩色薄膜衬底CK与另一衬底(没有示出)以衬底互相面对的方式结合起来产生液晶装置,就可产生如图4所示的便携式计算机20(也就是设备)。图4所示的便携式计算机20包括主体21;嵌在主体21中的上述液晶装置(参照标号22);用作输入设备的键盘23;及包括各种电路的显示信号发生器(没有示出),所述电路包括显示数据输出源、显示数据处理单元、时钟发生电路及其类似电路和为上述电路提供电源的电源电路。通常,基于由键盘23所输入的数据由显示信号发生器所产生的显示信号被提供给液晶装置22,从而产生了显示图像。
在其中构造根据本实施例的彩色过滤衬底CK的设备并不限于所述便携式计算机20,也可以是下列各种电子设备中的一种,如手机、电脑记事本、寻呼机、POS终端、IC卡、袖珍型磁卡游戏机、液晶投影机、工程工作站(EWS)、字处理器、电视、具有取景器或直接景像监视器的录像机、电子袖珍计算器、汽车导航系统、利用触板的设备、时钟、游戏设备或类似设备。
成膜设备和喷头清洁方法
参照图5至18,下面将详细说明包括在设备制造系统中且用作成膜设备的喷墨设备3、7和11。喷墨设备3、7和11的结构大体上相同;因此,下面将说明喷墨设备3,并省略另两个具有相同结构的喷墨设备7和11的说明。
图5所示为喷墨设备3的总体结构图,也即喷墨设备3的主要结构元件。图6所示为部分喷墨设备3的侧视图,即沿图1的箭头A的视图。图7所示为喷墨设备3的平面图,即沿图6的箭头B的视图。
如图5至7所示,本实施例的喷墨设备3的主要结构元件包括喷墨单元30、擦拭单元70(相应于本发明的喷头清洁机构)、重量测量单元90(图5中没有示出)、及液滴探测单元100(在图5中没有示出)。喷墨单元30
喷墨单元30用于为每一喷头53提供墨水和向晶片Wf喷射墨滴R。如图5所示,在喷墨单元30中,惰性气体“g”如氮提供给空气过滤器31,以便去除包含在惰性气体g中的杂质。惰性气体g接着通过雾滴分离器32,以便去除惰性气体g中所包含的雾滴。去除雾滴后,惰性气体g被抽进两个系统中:一个系统用于泵(和运送)墨水,另一个系统用于泵(和运送)清洁液体。根据目标操作,利用墨水/清洁液泵压转换阀35来选择这两个系统的其中之一。
也就是说,当选择用于泵墨水的系统时,由雾滴分离器32输出的惰性气体g提供给墨水泵压控制阀33,以便适当地控制泵压。惰性气体g接着通过残余压力排气阀34(设置在墨水泵系统中)、墨水/清洁液泵压转换阀35及空气过滤器36。之后,由惰性气体压力测量传感器37检查供应墨水的压力,接着惰性气体g被抽入墨水泵桶38中。
另一方面,当选择泵清洁液的系统时,由雾滴分离器32输出的惰性气体g提供给清洁液泵压控制阀39,以便适当地控制泵压。惰性气体g接着通过残余压力排气阀40(设置在清洁液泵系统中)、墨水/清洁液泵压转换阀35及空气过滤器71。之后,由惰性气体压力测量传感器72检测供应清洁液的压力,接着惰性气体g被抽进清洁液泵桶73中。在说明擦拭单元70(对应于本发明的喷头清洁机构)时,将说明所述系统后续的流程。
由泵42(用于泵墨水)将去除空气的墨水瓶41中的墨水提供给墨水泵桶38,利用墨水有/无探测负载传感器45通过负载检测来确定墨水泵桶38中是否有墨水。因此,当在墨水泵桶38中墨水剩余量减小到特定量以下时,这种状态就会通过墨水有/无探测负载传感器45探测出来,从而使泵墨水的泵42开始工作。于是,供应墨水直到桶中填有特定量的墨水为止。这里,标号43表示安装到去除空气的墨水瓶41上的空气过滤器,标号44表示墨水桶压力排放阀。
当为墨水泵桶38提供惰性气体g时,桶中的惰性气体压力就会增加,因此,液面就会降低,从而挤出墨水。墨水的压力由液体泵压测量传感器46来测量。墨水接着通过泵液ON/OFF转换阀47并进一步抽吸到次级桶48中。这里,标号49表示接地接头,所述接地接头被插入相关的通路中并用于排放静电。
次级桶48包括空气过滤器50、次级桶上限探测传感器51、墨水液面控制探测传感器52。当次级桶48中的液面超过特定的水平时,次级桶上限探测传感器51用于对次级桶48停止供应墨水。墨水液面控制探测传感器52用于将“落差”(参照图5)调整到预定范围内(如25mm±0.5mm),其“落差”为从多个喷头53的每一喷嘴表面53a到次级桶48中墨水液面之间的差值。这里,为便于说明,图5仅示出了喷头53中的其中之一。
从次级桶48供应的墨水经由气泡去除阀54(装配在喷头上)供给喷头53。这里,标号55表示接地接头,所述接地接头被插入相关的通路中并用于排放静电。
气泡去除阀54通过关闭喷头53的上流通路快速去除喷头53中的气泡,以便利用盖单元(下面说明)增加喷头53中的抽吸墨水的流量。
参照图8到12B,下面将详细说明每一喷头53。
图8所示为喷墨设备的喷头单元的平面图。图9为喷头单元的侧视图,即沿图8的箭头C的视图。图10A至10D用于解释喷头单元中所设置的喷头的喷喷机构。图11A和11B所示为部分喷头图,其中,图11A为从喷嘴表面的对侧观看的视图,图11B为沿图11A的线D-D的剖视图。图12A和12B为说明喷头的示图,其中图12A为用于说明扫描方向的示图,图12B为用于说明在喷嘴之间间距变化的示图。
如图8和9所示,本实施例的喷头53设置为:由六个喷头组成的第一喷头排和由六个喷头组成的第二喷头排固定在喷头固定板122上,以便形成喷头单元120,其中,每一排的六个喷头是斜向的,以便彼此部分重叠。第一和第二喷头排互相平行,每一排的轴c1和c2与拭纸75(下面说明)送进的方向(参照图8的箭头S)正交。
每一喷头53可利用压电元件(如,压电元件)来实现,多个喷嘴53c位于喷头主体53b的喷嘴表面53a上。在每一喷嘴53c上设置有压电元件53d(参照图10B)。
压电元件53d根据喷嘴53c和墨盒53e的位置而定位。当对压电元件53d外加电压Vh时(参照图10A),压电元件53d滑向箭头P所指的方向(参照图10C),从而使墨盒53e受到压力并且一定量的墨滴R从相应的喷嘴53c中喷出(参照图10D)。这里,通过外加电压Vh的一次信号脉冲可实现喷射墨滴的动作。
如图11A和11B所示,在每一喷头53的喷嘴表面53a中,多个槽53a1和53a2(如,本实施例为两个槽)互相平行设置,喷嘴53c在每一槽53a1和53a2中以固定间距设置。
如上所述,喷头53设置为斜向的,以便互相部分重叠。这里,喷出墨滴R时,喷头53越过晶片Wf,即由喷头53扫描晶片Wf(参照图12A)。之所以利用上述设置的喷头,是由于若每一喷头53与扫描方向(即喷头53前进的方向)有适当的倾斜,喷嘴53c的表观间距p2与所要制造的滤色衬底像素之间的间距p1相一致(参照图12B)。
盖单元60
下面将说明盖单元60。在如图5所示的盖单元60中,多个盖61(参照图5和7所示的盖设置)分别压在喷头53的喷嘴表面53a上,以便废弃的墨水可通过使用墨水抽吸泵62被抽进废弃墨水桶65中。这里,标号63表示位于每一盖61附近的阀,此处阀用于减小从每一喷头53中抽吸墨水的操作时间,以便平衡喷头53和抽吸侧之间的压力,即建立大气压。标号64表示用于探测异常抽吸状态的墨水抽吸压力探测传感器。
废弃墨水上限探测传感器66安装在废弃墨水桶65上。因此,当利用所述传感器探测到废弃墨水桶65超过预定水平的液平面时,可操作废弃墨水泵67,以便将废弃墨水传送到废弃墨水瓶68中。
此外,根据盖单元60,(i)在开始从每一喷头53喷出墨滴R之前,可对喷头53的喷嘴施加负压,以便使墨水到达喷嘴表面53a,(ii)对每一喷头53的喷嘴施加负压,以便解决喷嘴堵塞问题,或(iii)用盖61盖住喷嘴表面53a,以便防止每一喷嘴中的墨水固化,以及在不进行生产(即备用状态)时适当地湿润喷嘴。
擦拭单元70
参照图13到18B,下将说明擦拭单元70(对应于本发明的喷头清洁机构)。
图13所示为擦拭单元70的拭纸供给单元的透视图。图14所示为拭纸供给单元的纵向剖视图,即与展开滚筒和缠绕滚筒的轴相垂直的剖面图。图15所示为擦拭单元70滚筒单元的透视图。图16所示为滚筒单元的纵向剖视图,即与单元中滚筒的轴相垂直的剖视图。图17为说明通过使用擦拭单元70对每一喷嘴表面清洁操作的平面图。图18A和18B为说明通过使用擦拭单元70为每一喷嘴表面清洁操作的侧视图,其中,图18A示出拭纸压在喷嘴表面之前的状态,图18B示出了拭纸压在喷嘴表面上的状态。
擦拭单元70用于集中定期或在任意时间清洁喷头53的喷嘴表面53a(即一起清洁所有喷嘴表面)。如图5所示,擦拭单元70包括用于擦拭喷嘴表面53a的拭纸75、用于将拭纸75压在喷嘴表面53a上的滚筒76、用于将清洁液喷向拭纸75上的清洁液供给单元77、用于展开并向喷嘴表面53a供应拭纸75的展开滚筒78、用于当擦拭喷嘴表面53a后将拭纸75卷起的缠绕滚筒79以及用于驱动和转动缠绕滚筒79的电机153。如优选的实施例,拭纸75为100%的聚酯织物。滚筒76可由橡胶制成并具有弹力,所述弹力为施加到滚筒外表面的压力。
根据擦拭单元70,从展开滚筒78上展开的拭纸75在被送至喷嘴表面53a的同时被滚筒76压在每一喷嘴表面53a上,因此,总是提供给每一喷嘴表面53a未使用的清洁面。此外,拭纸75利用滚筒76的压力压在喷嘴表面53a 上因此,拭纸的擦拭面可可靠地敷到每一喷嘴表面53a上。
当所制造的滤色衬底的规格发生变化时,例如喷头53之间的间距的大小也应相应改变。在这种情况下,若为每一喷头53提供专用擦拭单元,以便清洁喷头的喷嘴表面53a,则擦拭单元的设置还应根据喷头53之间的间距(或类似特性)的变化而变化。然而,本实施例的擦拭单元70的结构可集中利用单个擦拭单元清洁喷嘴表面53a;因此,擦拭单元70不受如喷头53之间间距的变化(或类似特性变化)的影响。
如图13和14所示,展开滚筒78和缠绕滚筒79以每一滚筒可绕其轴转动的方式紧固到滚筒架151上。根据驱动缠绕滚筒79的转动,拭纸75(在图13和14中没有示出)可从展开滚筒78上展开。这里,利用电机153通过皮带152来驱动滑轮79B来驱动缠绕滚筒79的转动。其中滑轮79B可同轴安装到缠绕滚筒79的转轴79a的端部。
导向滚筒154用于精确引导拭纸75的输送。利用安装到导向滚筒154端部的转速计(或编码器)155可测量导向滚筒154的转速,从而可测量拭纸75的供给速度。
上述展开滚筒78、缠绕滚筒79、滚筒架151、拭纸75、电机153、导向滚筒154及转速计(或编码器)155构成了拭纸供给单元150。
如图15和16所示,滚筒76以滚筒可绕其轴转动的方式紧固到滚筒架161上,驱动滚筒76的转动使其与由拭纸供给单元150所供给的拭纸75的供给速度同步。这里,利用电机163通过皮带162驱动滑轮76b可驱动滚筒76的转动,其中,滑轮76b可同轴安装到滚筒76的转动轴76a的端部。
清洁液供给单元77的喷嘴单元171固定位于滚筒76附近。该喷嘴单元171有大体矩形断面的管子,其与滚筒76的轴平行并在其上设有多个喷嘴孔171a。喷嘴孔171a方向朝上并且适量的清洁液可从喷嘴孔171a向拭纸75(从背侧)喷出。因此,在喷嘴表面53a由清洁面擦拭以前,可立刻湿润拭纸75的清洁面。
使用清洁液供给单元77事先湿润拭纸75的原因是可更好地利用清洁液清洁喷嘴表面53a,达到清洁效果。然而,另一原因将在下面说明。若干燥的拭纸75压在喷嘴表面53a上(如在干燥擦拭系统中),由于拭纸75的吸收性,在每一喷头53中墨水可过量被吸到喷嘴表面53a上。然而,在本实施例中,其中事先利用来自清洁液供给单元77的清洁液湿润拭纸75的清洁面(如在湿润擦拭系统中),有可能防止从喷头53吸出过量墨水并可靠地去除粘附到每一喷嘴表面53a上的墨水。
上述的滚筒76、滚筒架161、电机163及清洁液供给单元77构成了滚筒单元160。如图6所示,具有滚筒单元160的擦拭单元70紧固到公共载物台200上(即与滚筒单元160一起安装到载物台200上),在载物台200上的擦拭单元70可相对载物台201在图6的纸面上从左至右(或从右至左)的方向上移动。
如图17所示,滚筒76的宽度W1和拭纸75的宽度W2等于或大于由所有部分重叠的喷嘴表面53a所形成的宽度W3。同样,由喷嘴单元171的所有喷嘴孔171a所组成的宽度W4(即由喷嘴孔171a排列成的直线的长度)大于上述的宽度W3。这里,在图17中,在喷嘴单元171的管上可方便地显示出喷嘴孔171a,其中喷嘴孔171a的位置并不完全对应于图15和16所示的喷嘴孔的位置。
根据这种结构,所有的喷嘴表面53a出现在(i)拭纸75的清洁面的区域,(ii)滚筒76在其上推压的区域,及(iii)由喷嘴单元171提供清洁液的区域;因此,可可靠地擦拭喷嘴表面53a。
在每一喷嘴表面53a上的拭纸75的推压力为一预定的100至1000gf的范围内。这是由于适当控制的(或保持的)推压力可解决某些可能的问题,例如,可防止喷嘴表面53a因拭纸75受到过大的推压力而损坏,或防止粘附到喷嘴表面53a的墨水因推压拭纸的力不足而不能完全从喷嘴表面上除去。
更具体而言,若预定推压力小于100gf,则粘附到喷嘴表面53a上的墨水可能因推压力不足不能完全被去除。另一方面,若预定的推压力大于1000gf,则喷嘴表面53a可能受到过大推压力而损坏;因此,预定推压力被确定为100至1000gf。更优选的是根据拭纸75的材料和滚筒76的硬度适当确定预定推压力。若拭纸75为聚酯织物且滚筒76由硬度(IRHD)为20至70的橡胶制成,则预定推压力优选为200至400gf内。
推压力可通过直接测量推压力来设定。然而,在本实施例中,如图18A和18B所示,推压力以将拭纸75和滚筒76的位移(即压缩量)设定为预定值的方式进行设定,所述拭纸75和滚筒76的位移对应于所受到的喷嘴表面53a的推压(朝向拭纸75和滚筒76)量。更具体而言,上述位移的适当范围可根据拭纸75的材料和厚度或滚筒76的硬度来预定。例如,若拭纸75的厚度为0.6mm并由聚酯织物制成,并且滚筒76由具有30至60的硬度(IRHD)的橡胶制成,则:(i)当喷嘴表面53a、拭纸75和滚筒76互相接触时(即滚筒推压到喷嘴表面期间)滚筒76的转轴和(ii)完成推压后的滚筒76的转轴之间的位移设定为0.1至1mm。
也就是说,在利用滚筒推压之前(参照图18A),滚筒单元160远离每一喷头53,并且在这种状态下的拭纸75的上表面(即清洁面)的高度定义为H1。另一方面,每个喷头53的喷嘴表面53a的高度(在竖直方向)定义为H2。这里,定义H2-H1为0.1至1mm。
因此,如图18B所示,当滚筒单元160的滚筒76借助滚筒驱动机构(没有示出)水平移动,从而使滚筒76位于喷嘴单元120正下方并进行喷头清洁时,拭纸75和滚筒76被相应的喷头53(紧固在固定位置上)的喷嘴表面53a向下推压并发生变形。这里,变形量(即位移)G为预定的范围0.1至1mm。
若位移G小于0.1mm,则可确定经由拭纸75的推压力不足,相反,若位移G超过1mm,则可确定经由拭纸75的推压力过大。因此,位移G被设定在范围0.1到1mm内,以便经由拭纸75的推压力可容易地被设定在预定的范围,而不直接测量施加到每一喷嘴表面53a上推压力。重量测量单元90
下面将参照图7说明重量测量单元90。该重量测量单元90用于测量和控制由每一喷头53的喷嘴喷出的墨滴R的重量。为了测量重量,从每一喷头53接收2000滴墨滴R,每一墨滴的精确重量可通过测量2000滴墨滴的重量并将测量的重量除以2000计算得出。墨滴R的重量测量结果用于优化控制由每一喷头53所喷出的墨滴R的尺寸。
点遗失探测单元100
下面将说明点遗失探测单元100。
如图7所示的点遗失探测单元100用于检查每一喷头53的喷嘴堵塞情况。在检测中,每一喷头53移动到点遗失探测单元100之上,墨滴自喷头53喷出,喷出的墨滴中断由激光源(没有示出)发出的激光束。若发出喷射墨滴的命令,而没有中断激光束,那么就确定由于喷嘴堵塞而没有喷出墨水,从而可能在制造的产品中发生点遗失(即缺少任何的点)。在这种情况下,利用盖单元60通过喷头53的喷嘴进行抽吸,从而解决喷嘴堵塞的问题。
本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法利用擦拭单元70来集中清洁喷头53的喷嘴表面53a。因此,既使在喷头53之间的间距或类似特性发生变化以适应所要制造的滤色衬底的(如衬底尺寸的变化)规格变化时,喷嘴表面53a也可被充分地清洁,而不必对擦拭单元70的结构进行大的改变。因此,在灵活地适应所要制造的滤色衬底的规格变化的同时喷嘴表面53a可被可靠地清洁。
本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法采用的擦拭单元70包括用来擦拭喷嘴表面53a的拭纸74,及将拭纸75推压到喷嘴表面53a上的滚筒76。因此,总是将拭纸75的未使用的清洁面提供给喷嘴表面53a;从而清洁后在每一喷嘴表面53a上无残留墨水,喷嘴表面53a得到可靠的清洁。
在本实施例的喷墨设备3、7和11中,拭纸75和滚筒76的宽度各自等于或大于所设置的喷嘴表面53a的总宽度,其中,总宽度是在与拭纸75和滚筒76相平行的方向上测得的。因此,全部的喷嘴表面53a可由拭纸75的清洁面所覆盖;从而可彻底地清洁喷嘴表面53a。
本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法还利用擦拭单元70,所述擦拭单元70还包括清洁液供给单元77,以便将清洁液供给拭纸75。因此,可可靠地清除粘附在每一喷嘴表面53a上的墨水,而不会从每一喷头53内部吸取过多的墨水。
在本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法中,拭纸75压到每一喷嘴表面53a的推压力被设置为预定的压力。因此,事先将推压力确定为适当的值,从而可防止喷嘴表面受到损坏及防止墨水(所述墨水粘附在每一喷嘴表面上)残留在喷嘴表面上。
还有,在本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法中,上述预定推压力在100至1000gf范围内。因此,可可靠地防止喷嘴表面受到损坏及残留的墨水粘附在每一喷嘴表面上。
还有,在本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法中,上述预定的推压力以下述方式设定:当将滚筒76经拭纸75推压到喷嘴面53a上时,拭纸和滚筒的压缩量,即位移量G为一预定值。因此,很容易将拭纸75的推压力设定在预定的范围内,而不必直接测量施加到每一喷嘴表面53a上的推压力。
还有,在本实施例的喷墨设备3、7和11及其相关的喷头清洁方法中,上述预定值为0.1至1mm。因此,拭纸75的推压力可被可靠地设定在上述预定的范围内。
在本实施例的设备制造系统中,可利用喷墨设备3、7和11及上述的喷头清洁方法来制造设备。因此,可以灵活地适应产品规格的变化,从而制造出对应各种规格的设备。
此外,根据本实施的设备可利用喷墨设备3、7和11及相关的喷头清洁方法来制造。因此,有可能灵活适应目标产品的规格变化,从而得到对应各种规格的设备。
本发明并不限于上述的实施例,在本发明的实质和范围内可有各种变化。例如,在上述的实施例中,首先形成R(红色)图案,再形成G(绿色)图案,最后形成B(蓝色)图案。然而,形成图案的顺序并不限于此,若必要也可采用另一顺序。
本发明的设备制造系统的用途并不限于制造用于液晶装置的滤色器(衬底),还可用于制造EL(电照明)显示设备。所述EL显示设备的结构具有一薄膜,所述薄膜放置在阴极和阳极之间,包括荧光无机和有机混合物。在这种结构中,通过将电子和空穴注入薄膜,以便重新组合电子和空穴,产生电子空穴对。当所产生的电子空穴对失活时,就会发光(荧光或磷光),其可用于EL显示设备中的光发射。关于可用于EL显示设备的荧光材料,那些用于产生红光、绿光或蓝光的材料(即用于形成光发射层的材料)和那些用于形成在其中注入空穴及运载电子的膜层的材料可以是墨水材料,可在设备衬底(如TFT衬底)上形成所希望的每一墨水材料的图案,因此可产生自发光全色EL设备。
在生产这样的自发光全色EL设备的过程的一个例子中,在喷射液滴前,首先利用树脂保护层形成用于分离每一像素的隔离壁(即类似于生产滤色器中的黑底形成工艺),然后对衬底进行等离子加工、UV加工、耦合或类似的处理。进行这些加工是为了使得喷向层(作为底层)表面的每一液滴易于粘附在衬底上,以及防止隔离壁排斥所喷射的液滴,并防止被排斥的液滴与由隔离壁所包围的相邻区域的另一液滴相混合。之后,进行第一和第二成膜加工以产生EL设备,其中在第一成膜步骤中,提供作为成膜材料的液滴以便形成用于空穴注射和电子传输的膜层,在第二成膜步骤中,以类似方法形成发光层。
所产生的EL设备可用于静态图片显示如笔划显示或全表面(同时)显示,或用于与图片、字符和标号有关的简单信息领域。所述EL设备还可作为点、线或面(形状)光源。此外,所述EL设备可用于无源驱动显示设备或由有源元件如TFT来驱动。因此,可得到具有高亮度和可靠性的全景显示设备。
若将金属或绝缘材料提供给本发明的成膜设备,可直接形成金属丝、绝缘膜或类似物质的精美图案,可产生新颖和高功能的设备。
在上述的实施例中,名词“喷墨设备”和“喷头”为常规所使用的名称,“墨水”是从喷头喷射的。然而,由喷头所喷射的目标物不限于墨滴,还可包括任何可从喷头喷射控制的液滴。也就是,可使用各种材料用于产生上述EL设备,如金属材料、绝缘材料和半导体材料。
此外,上述实施例使用了利用压电元件的喷头。然而,这并非限定的条件,可利用在目标液体中通过加热元件产生气泡的喷头,每一液滴经由气泡所产生的压力而喷出。
而且,喷头本身不是限定的条件,还可使用分配器喷出特定数量的液滴。
Claims (16)
1.一种成膜设备,包括:
多个用于喷射液滴的喷头,每一喷头在喷嘴表面上有一喷嘴;和
用于集中清洁喷头的喷嘴表面的喷头清洁机构;
所述喷头清洁机构包括:
用于擦拭喷嘴表面的拭纸;
用于向喷嘴表面输送拭纸的拭纸供给单元;和
用于在拭纸供给单元输送拭纸的同时将拭纸压在喷嘴表面上的滚筒;
其特征在于当试纸被压向喷嘴表面时,滚筒从远离每个喷头的位置向喷嘴表面下的位置移动,并通过试纸被推到喷嘴表面上。
2.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于:拭纸和滚筒的各自的宽度等于或大于喷嘴表面的总宽度,其中,总宽度是在与拭纸和滚筒平行的方向上所测得的。
3.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于:喷头清洁机构还包括:
用于向拭纸上喷射清洁液的清洁液供给单元。
4.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于:将拭纸对喷嘴表面的推压力设定为预定的推压力。
5.根据权利要求4所述的成膜设备,其特征在于:预定的推压力为100至1000gf。
6.根据权利要求4所述的成膜设备,其特征在于:
当滚筒经拭纸推压到喷嘴表面上时,滚筒和拭纸发生变形;和
预定的推压力可通过将拭纸和滚筒的变形量调整到一预定量来设定。
7.根据权利要求6所述的成膜设备,其特征在于:预定的变形量为0.1至1mm。
8.根据权利要求1所述的成膜设备,其特征在于:喷头为用于喷射墨滴的喷墨头。
9.一种用于清洁多个喷射液滴的喷头的清洁方法,每一喷头的喷嘴表面有喷嘴,所述方法包括下列步骤:
使用共用的喷头清洁机构集中清洁喷头的喷嘴表面;
喷头清洁机构具有拭纸和滚筒,及
集中清洁喷头的步骤包括:将滚筒从远离每个喷头的位置移动到喷嘴表面下的位置并在拭纸向喷嘴表面输送的同时将滚筒经由拭纸推压到喷嘴表面上来擦拭喷嘴表面。
10.根据权利要求9所述的喷头清洁方法,其特征在于:集中清洁喷头的步骤包括:将清洁液提供给拭纸以便在擦拭喷嘴表面前湿润拭纸。
11.根据权利要求9所述的喷头清洁方法,其特征在于:滚筒经由拭纸对喷嘴表面的推压力维持为预定的推压力。
12.根据权利要求11所述的喷头清洁方法,其特征在于:预定的推压力为100至1000gf。
13.根据权利要求11所述的喷头清洁方法,其特征在于:
当将滚筒经由拭纸推压到喷嘴表面上时,滚筒和拭纸发生变形;和
所述方法还包括通过将拭纸和滚筒的变形量调整为一预定量来设定预定的推压力。
14.根据权利要求13所述的喷头清洁方法,其特征在于:预定的变形量为0.1至1mm。
15.根据权利要求9所述的喷头清洁方法,其特征在于:喷头为用于喷射墨滴的喷墨头。
16.一种设备制造系统,包括如权利要求1至8任何之一所述的成膜设备。
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