JP2000036385A

JP2000036385A - 有機ｅｌディスプレイの製造方法

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Publication number: JP2000036385A
Application number: JP10204576A
Authority: JP
Inventors: Naoki Sano; 直樹佐野; Takayuki Hirano; 貴之平野; Tetsuo Nakayama; 徹生中山; Mitsunobu Sekiya; 光信関谷; Tatsuya Sasaoka; 龍哉笹岡
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-07-21
Filing date: 1998-07-21
Publication date: 2000-02-02

Abstract

(57)【要約】【課題】高表示品位でありしかも長寿命の、有機ＥＬ
ディスプレイの製造方法の提供が望まれている。【解決手段】透明基板１０上に、陽極（透明電極１
１）となる第１電極、有機発光層を有した有機層１８
ａ、１８ｂ、１８ｃ、陰極１７となる第２電極、をこの
順に形成してなる有機ＥＬデスプレイの製造方法であ
る。有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃを、有機材料層１２
に光を照射してこれをパターニングする光照射ドライエ
ッチング法によって形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機発光層を備え
て構成される有機ＥＬ素子を有した、有機ＥＬ（有機エ
レクトロルミネセンス）ディスプレイの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、自発光型フラットパネルディスプ
レイのニーズが高まっており、様々なディスプレイ表示
装置の開発が盛んに行われている。特に、液晶ディスプ
レイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有
機ＥＬディスプレイなどの開発が精力的に進められてお
り、なかでも、自発光型で高精細の表示も可能である方
式のものとして有機ＥＬディスプレイが注目され、盛ん
にその研究開発がなされている。

【０００３】有機ＥＬは、文献「Appl.Phys.Lett.51,91
3(1987) 」に示されるように、酸化インジウムスズ（Ｉ
ＴＯ）／有機正孔輸送層／有機発光層／陰極という素子
構造を持つものがＣ．Ｗ．Ｔａｎｇらによって１９８７
年に提案されたことをきっかけにして、一層広く研究開
発がなされるようになってきている。

【０００４】一般に有機ＥＬディスプレイは、図３に示
すようにガラス等からなる透明基板１の表面に透明電極
２が陽極として形成され、この上に正孔輸送層、有機蛍
光体層（有機発光層）などからなる有機層３が形成さ
れ、さらにこの上に金属等からなる陰極４が形成されて
構成されたものである。なお、陰極４上には、通常有機
層３の劣化を防ぐため、絶縁材料等からなる保護膜が形
成されている。

【０００５】このような有機ＥＬディスプレイをフルカ
ラー化する手法として、従来、さまざまな提案がなされ
ている。その一つに、パターンマスキングを施した真空
蒸着法により、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に
発光する有機層を作り分ける方法がある。この方法によ
って得られる有機ＥＬディスプレイは、それぞれの陰極
に独立して所定の電圧が印加されることにより、陰極４
と陽極（透明電極２）との間に位置する有機層３に電流
が流れて該有機層３が発光し、これによって透明な陽極
（透明電極２）および透明基板１を介して多色の光を出
射し、フルカラー表示をなすようになっている。

【０００６】ところで、前記のパターンマスキングを施
す方法では、高精細化の限界が蒸着マスクの精細度に依
存する。しかして、従来の技術ではマスクの加工精度が
マスク材料の厚みにほぼ等しいオーダーしか得られず、
さらにマスク合わせの精度も極めて低いものとなってい
る。したがって、前記のパターンマスキングを施す方法
では十分な高精細化を行うことができず、このため高精
細化が望まれる有機ＥＬディスプレイの製造には今のと
ころ十分対応し得ないのである。

【０００７】このような背景から、近年、特開平９−２
９３５８９号公報に示されているようにフォトリソグラ
フィー技術を用いる方法が提案されている。この方法
は、陰極の上にフォトレジスト層を形成し、さらにこれ
にマスク露光および現像を施して該フォトレジスト層を
所望の形状にパターニングする。その後、これをエッチ
ング用のマスクとしてドライエッチングを繰り返すこと
により、陰極とＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）の各色を発光
する有機層とを形成するものである。

【０００８】この方法では、フォトレジストからなるパ
ターン精度を１μｍオーダーと高精細に形成することが
でき、さらにこれをマスクとするエッチングについても
ドライエッチング法である反応性イオンエッチング（Ｒ
ＩＥ）を採用することにより、陰極や有機層を高精細に
パターニングすることができるとされている。ところ
で、フォトレジストパターンをマスクとした陰極のパタ
ーニングに続く有機層のパターニングでは、酸素ガスを
用いたＲＩＥが採用されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
有機層は酸素および水分による劣化が著しく、したがっ
て前記公報による方法のごとく陰極をマスクとして有機
層を酸素ガスによって反応性イオンエッチング（ＲＩ
Ｅ）を行うと、イオンダメージが大きくなって得られる
デバイスに大きな性能劣化が起こる。すなわち、有機層
をＲＩＥによってエッチングした場合、エッチングの途
中において有機層の側面が露出し、この露出した側面を
通して分子状または原子状の酸素が有機層をアタックす
る。すると、酸素ガスは有機レジストのアッシングに一
般的に用いられるように有機層に対するエッチング性が
極めて高いことから、有機層が劣化し、その有機蛍光体
層（有機発光層）にダークスポットなどと呼ばれる非発
光エリアが増大する。そして、このように非発光エリア
が増大すると、これに起因して得られる有機ＥＬディス
プレイには輝度むらや輝度低下が起こり、結果としてそ
の表示品位が著しく低下してしまうのである。

【００１０】したがって、酸素を用いたドライエッチン
グを採用することは、単に同一基板上にＲＧＢの各パタ
ーンを作り込むためのパターニング技術としては可能で
あるものの、その場合、得られる有機ＥＬディスプレイ
は、その性能面において不十分なものとなってしまうの
である。

【００１１】また、ドライエッチングに代わるものとし
てウェットエッチングがあるが、有機溶剤をエッチャン
トとして用いてパターニングを行うことは事実上不可能
であり、さらに、水系のエッチャントを用いることも、
有機層中の有機蛍光体層（有機発光層）に水分による劣
化が起こることから実用上不可能である。

【００１２】このように、高精細、高輝度、長寿命など
の要求を全て満たすフルカラー有機ＥＬディスプレイの
製造方法は、従来では提供されていないのである。しか
して、近年情報の高密度化、多様化に伴い、有機ＥＬデ
ィスプレイにおいても低電力損失でかつ高精細、多色化
（フルカラー化）などの高表示品位のものが要求されて
きている。本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、高表示品位でありしかも長寿
命の、有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の有機ＥＬディス
プレイの製造方法では、透明基板上に、第１電極、有機
発光層を有した有機層、第２電極、をこの順に形成して
なる有機ＥＬデスプレイを製造するに際して、前記有機
層を、有機材料層に光を照射してこれをパターニングす
る光照射ドライエッチング法によって形成することを前
記課題の解決手段とした。

【００１４】この有機ＥＬディスプレイの製造方法によ
れば、光照射ドライエッチング法によって有機材料層を
パターニングし、有機層を形成するので、酸素や水分に
よる有機材料層の劣化がほとんどなく、したがって得ら
れる有機層を高精細でしかも高表示品位かつ長寿命のも
のとすることが可能になる。また、フォトマスクを介し
て光照射を行い直接有機材料層をパターニングすること
や、透明基板の外面側から光照射を行って有機材料層を
パターニングすることもでき、さらにはこのような工程
を繰り返すことによって陰極と有機層とを異なるパター
ンに形成することができるなど、設計上の自由度が高ま
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の有機ＥＬディスプ
レイの製造方法を詳しく説明する。図１（ａ）〜（ｆ）
は、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法を、ＲＧ
Ｂ方式による有機ＥＬフルカラーディスプレイの製造に
適用した場合の一実施形態例を説明するための図であ
る。

【００１６】本例ではまず、図１（ａ）に示すようにガ
ラス等からなる透光性、すなわち透明の透明基板１０を
用意し、続いてこの透明基板１０の内面に透明導電材料
からなる透明導電材料層（図示略）を成膜し、さらに該
透明導電材料層をストライプ状、すなわちＸＹマトリク
スタイプのディスプレイの走査線用のパターン形状にパ
ターニングして陽極となる透明電極（第１電極）１１を
複数並列した状態に形成する。ここで、透明基板１０の
材質、厚さ、サイズについては特に限定されることはな
い。また、透光性のあるものであれば、ガラス以外にも
例えばポリエステルフィルムのような有機高分子材料か
らなる基板を用いてもよい。

【００１７】透明導電材料としては導電性が高い材質の
ものが望ましく、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）
や酸化スズ（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等が使用
可能であるが、本例ではＩＴＯが用いられる。また、そ
の成膜法としては、一般的にはＤＣおよびＲＦマグネト
ロンスパッタ法が用いられるが、ＣＶＤ法や反応性真空
樹着法等も用いることができるなど、特に限定されるこ
とはない。さらに、透明導電材料層のパターニング法に
ついては、特に限定されることないものの、透明導電材
料層から得られる透明電極１１のエッジがテーパ状に形
成されるパターニング法が望ましく、例えば、塩酸硝酸
系混酸によるウェットエッチングがある程度テーパ形成
を行えるため、好ましい。

【００１８】次に、図１（ｂ）に透明基板１０の内面上
に前記透明電極１１を覆った状態で有機材料層１２を形
成し、続いてこの有機材料層１２上に陰極材料層１３を
形成し、さらにこの陰極材料層１３上にレジスト層１４
を形成する。ここで、有機材料層１２は、有機正孔輸送
層や有機蛍光体層（有機発光層）等が積層されてなる積
層膜によって形成されたもので、緑色（Ｇ）の有機蛍光
体層（有機発光層）を有し、これにより緑色（Ｇ）に発
光するものとなっている。

【００１９】なお、本発明においては、有機材料層１２
となる材料の種類、構成、膜厚、色素のドーピング形態
などについて特に限定されるものではない。また、この
緑色を発光する有機材料層１２としては、例えば、正孔
輸送層としてＴＰＤやα−ＮＰＤなどが形成され、電子
輸送層かつ発光層としてＡｌｑ３等が形成された２層構
造のものとされる。また、発光色によっては、Ａｌｑ３
に適当な色素がドーピングされて用いられる。

【００２０】以上に述べた材料は低分子有機材料である
が、高分子タイプの有機材料、例えばポリ（Ｎ−ビニル
カルバゾール）（ＰＶＫ）や有機ポリシラン系材料など
用いることもでき、その場合にも成膜法は特に限定され
ない。すなわち、低分子有機材料の場合にはその成膜法
として真空蒸着法を用いることが一般的だが、高分子有
機材料の場合にはその成膜法としてスピンコートや印刷
法などを用いることもできるのである。

【００２１】陰極材料としては、一般的にはＡｌが用い
られるが、もちろんこれについて特に限定されることは
ない。例えば、ＡｌにＬｉを適当な方法でドーピングし
て用いてもよく、また、Ｍｇ−Ａｇ系の合金など、周期
律表ＩＩａ族系アルカリ土類金属を含有した合金を用い
てもよい。これらは、いずれも仕事関数の低い材料であ
り、発光のしきい値電圧を下げる効果を有している。ま
た、陰極材料層１３の形成にあたっても、その成膜法は
限定されることなく、例えば真空蒸着法やスパッタ法等
が用いられる。

【００２２】次いで、陰極材料層１３および有機材料層
１２を所望の形状に加工するべく、レジスト層１４のパ
ターニングを行う。このレジスト層１４のパターニング
には、例えば一般的なフォトリソグラフィーの手法が用
いられる。この手法は、フォトマスクを用いてレジスト
層１４にマスク露光を行い、続いて露光後のレジスト層
１４を現像し、図１（ｃ）に示すようにレジストパター
ン１５を形成する方法である。

【００２３】前記の現像は一般にウェットプロセスであ
り、レジスト層１４の下地である陰極材料層１３にピン
ホール等がある場合、水分を含む現像液が陰極材料層１
３の下地である有機材料層１２に浸み込み、これを劣化
させてしまうおそれがある。有機材料層１２は、その種
類によって水によりエッチングされてしまうものもある
からである。

【００２４】そこで、このような有機材料層１２のエッ
チングを避けるため、ウェットプロセスである現像処理
を行わずに直接、レジストをパターニングする方法を用
いてもよい。レジストを直接パターニングする方法の一
つとして、光照射によるドライエッチング法がある。こ
の光照射ドライエッチング法は、比較的強力なレーザ光
などの光を照射する方法であって、有機材料層１２や、
金属膜などの無機材料薄膜に光を照射することにより、
光を照射したエリアのみをドライ雰囲気でエッチングす
る方法である。

【００２５】この光照射ドライエッチング法についてさ
らに詳述する。近年、エキシマレーザを用いたレーザア
ブレーション技術が進歩している。エキシマレーザが主
に使われるのは、光の波長が短波長でビーム径の大きな
典型的なパルスレーザだからである。特に、有機材料を
エキシマレーザアブレーションする場合のメカニズムに
ついては、材料の原子間結合がレーザ光のフォトンエネ
ルギーによって切断されることにより、エッチングがな
されるようになっている。したがって、酸素の全く無い
雰囲気、例えば真空中であっても、エッチングが容易に
なされる。

【００２６】また、レーザ光は直進性が高く、ビーム径
が拡がらないので、ＲＩＥと同じように極めて垂直性の
高いパターン加工を行うことができる。さらに、原子間
結合エネルギーがフォントエネルギーより大きい場合に
は、ビーム径を光学的に絞るなどによってエネルギー密
度を上げ、多光子吸収過程を生じさせて原子間結合を切
断することができる。レーザアブレッションを用いた無
機材料のスパッタによる成膜技術は、しばしばこの方法
が用いられる。

【００２７】また、レーザ強度に対するエッチング深さ
の関係は非線形であり、照射エリア全体にわたるエッチ
ングは、それぞれの材料に特有なあるしきい値エネルギ
ーを超えるとエネルギー密度におよそ比例してエッチン
グ深さも深くなり、それより低いエネルギー密度ではほ
とんどエッチングされない。したがって、しきい値エネ
ルギーが異なる材料からなる多層膜のエッチングにあた
っては、十分な選択比をとることができるようにするこ
ともできる。

【００２８】例えば、約１μｍの膜厚のノボラック系高
分子レジストであれば、エネルギー密度７０ｍＪ／ｃｍ
²程度のＫｒＦレーザビーム照射１ショットで、ほぼエ
ッチングを完了することができる。ここで、レーザアブ
レッションによってレジストをパターニングする場合に
は、レジストとしては感光基を有したものである必要は
なく、レーザ光に対して吸収があるものであれば、適当
なポリマー材料などからなるものでよい。

【００２９】ただし、ビーム径が大きいといっても、デ
ィスプレイパネルの画面全体を一括ショットでレジスト
のパターニングを完了させ得るほど大きいとは限らない
ので、一括ショットが無理な場合には、ビームをスキャ
ンさせる方法を採る。その場合、多数回繰り返し照射し
ても、下地の陰極材料層１３が例えばＡｌのような金属
で光の吸収が少なくかつアブレーションのしきい値エネ
ルギーの高い材料であれば、この下地がエッチングされ
ないようにすることができる。つまり、スキャンしてパ
ルス照射を行う場合に、ビームの継ぎ目で複数回レーザ
光が照射されるものの、下地にダメージを与えることな
く、１回照射のエリアと同等に所望の膜（層）のパター
ニングを行えるのである。

【００３０】また、エキシマレーザを用いない方法もあ
る。例えば、ＹＡＧレーザのような赤外線レーザなど、
長波長レーザによる描画方法も考えられる。ただし、そ
の場合のエッチングとしては、熱エネルギーにより溶融
・蒸発または昇華させることにより行うものである。し
たがって、熱ダメージを常に考慮しなければならない。
比較的耐熱性を有さない、有機ＥＬ発光層を有している
本発明では、あまり望ましくないといえる。

【００３１】このような光照射ドライエッチング法によ
ってパターン形成を行う場合には、例えば、図２に示す
ように適当なフォトマスク１６を介してレーザ光Ｌを照
射すればよい。このフォトマスク１６としては、例えば
フォトリソグラフィーで一般に用いられるクロム膜付き
のガラスマスクが使用される。このフォトマスクは、パ
ターン精度を高く加工することができるので、高精細デ
ィスプレイの製造に適している。ただし、一般のガラス
は紫外域に吸収を持つので、短波長のレーザ光を用いる
場合、材質として石英ガラスを用いて透過光のロスを抑
える等の工夫をするのが望ましい。また、パターン蒸着
を行うときに用いられる、金属箔が加工されて作られた
メタルマスクを用いてもよい。パターン加工精度につい
てはフォトマスクより劣るものの、安価であり、透過光
の損失が少ない。

【００３２】このようにフォトリソグラフィーの手法に
よってレジストパターン１５を形成し、あるいは光照射
ドライエッチング法によってレジストパターン１５を形
成したら、該レジストパターン１５をマスクにして陰極
材料層１３、有機材料層１２をドライエッチングしてパ
ターニングし、図１（ｄ）に示すように陰極（第２電
極）１７、有機層１８ａを形成する。

【００３３】これら陰極材料層１３、有機材料層１２の
パターニングについては、例えば陰極材料層１３のエッ
チングを従来と同様にＲＩＥで行い、その後、有機材料
層１２のエッチングを前記光照射ドライエッチング法で
行うようにしてもよく、または、陰極材料層１３、有機
材料層１２のエッチングを共に光照射ドライエッチング
法で行ってもよい。すなわち、陰極材料層１３と有機材
料層１２とを別々にエッチングしてもよく、また、陰極
材料層１３、有機材料層１２を一括してあるいはこの順
に連続してエッチングするようにしてもよい。

【００３４】このようなエッチングにおいて、有機材料
層１２の光照射によるドライエッチングの際には、すで
にパターニングされている陰極１７をマスクとしてその
パターニングを行う。このとき、図１（ｃ）に示した陰
極材料層１３上のレジストパターン１５は同時にエッチ
ングされ除去される。なお、有機層１８ａを陰極１７と
異なるパターンに形成したい場合には、別に用意したフ
ォトマスクを用いてアライメントを行い、これを介して
光照射を行ってもよい。

【００３５】また、この光照射によるドライエッチング
は、真空中で行ってもよく、さらには窒素、ヘリウム、
アルゴン、クリプトン等の不活性ガスのうちの一種ある
いは複数種からなるガスの雰囲気中、あるいはこれの気
流中にて行ってもよい。例えば、ヘリウムガス気流中で
光照射を行うと、このドライエッチングによって生ずる
有機飛散物の再付着を抑制することができる。

【００３６】このようにして緑色発光をなす有機層１８
ａを形成したら、図１（ｂ）〜図１（ｄ）に示した工程
を同様にして繰り返し、図１（ｅ）に示すように透明基
板１０上に陰極１７と青色発光をなす有機層１８ｂを形
成する。さらに、図１（ｂ）〜図１（ｄ）に示した工程
を同様にして繰り返し、図１（ｆ）に示すように透明基
板１０上に陰極１７と赤色発光をなす有機層１８ｃを形
成する。

【００３７】以上のようにして、有機ＥＬフルカラーデ
ィスプレイの基本構成を形成することができる。なお、
有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃの上には、これらが空気
中の酸素や水分に触れないよう、これらを覆って保護層
等が形成される。

【００３８】このような有機ＥＬディスプレイの製造方
法にあっては、光照射ドライエッチング法によって有機
材料層１２をパターニングし、有機層１８ａ（１８ｂ、
１８ｃ）を形成するので、酸素や水分による有機材料層
の劣化がほとんどなく、したがって得られる有機層１８
ａ（１８ｂ、１８ｃ）を高精細でしかも高表示品位かつ
長寿命のものにすることができ、これにより優れた特性
を有するマルチカラーあるいはフルカラーの有機ＥＬパ
ネルを作製することができる。

【００３９】なお、本発明は前記実施形態例に限定され
ることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形
が可能である。例えば、図１（ｆ）に示した工程が終了
した後、陰極１７…および有機層１８ａ、１８ｂ、１８
ｃを覆って絶縁膜（図示略）を成膜し、これにコンタク
トホールをあけることによって陰極１７…の配線パター
ンを自由に形成することができる。したがって、本発明
は通常のマトリクスタイプばかりでなく、様々なディス
プレイモジュールの製造方法にも適用できるのである。

【００４０】また、有機層１２のパターニングに際して
の光照射ドライエッチング法についても、前述した方法
に限定されることはない。例えば、透明基板１０、およ
び陽極となる透明電極１１が光照射ドライエッチングに
用いる光源に対して透過性が高い場合、透明基板１０の
外面側から、すなわち透明電極（陽極）１１、有機材料
層１２、陰極材料層１３（あるいは陰極１７）等が形成
されている面と反対の側（方向）から、適当な方法でマ
スクをかけた光を照射してエッチングすることにより、
有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃをパターニングすること
ができる。また、有機材料層１２の上にある陰極材料層
１３をリフトオフすることもできる。さらに、光照射ド
ライエッチングの際に光を斜め照射することにより、有
機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃと陰極１７とをオフセット
のついたパターンに形成することもできる。

【００４１】また、前記実施形態例では、特にエキシマ
レーザアブレーションについて述べたが、用いることの
できる光源としてはこれに限定されることはない。例え
ば、その他の紫外線レーザや、レーザ光以外の強力な紫
外光などを用いてもよく、これらによってもアブレーシ
ョンを起こすことができ、同様の効果を得ることができ
る。

【００４２】また、エキシマレーザを用いる場合にも、
その種類については特に限定されることはない。例え
ば、大出力で長時間安定発振することから広く使われて
いる、ＸｅＣｌレーザやＫｒＦレーザを用いることがで
きるのはもちろん、ＸｅＦレーザ、ＡｒＦレーザ等も用
途に応じて使うことができる。レーザの出力が大きい場
合には、光学系を用いてビームを広げることにより、パ
ネル全面を一括してパターンエッチングすることもでき
る。また、出力が低い場合には、ビームを絞り、照射エ
リアを逐次変えていくことにより、パネル全体をパター
ンエッチングすることができる。

【００４３】また、光照射時における雰囲気の制御方法
についても、前述した例に限定されることなく、例え
ば、適当な排気装置を設けた真空チャンバー内に透明基
板１０を投入し、そのまま真空中で光照射ドライエッチ
ングを行ってもよく、また、このチャンバー内に不活性
ガスを封入して光照射ドライエッチングを行ってもよ
く、さらには、チャンバー内に不活性ガスを流しつつこ
れを排気してチャンバー内の圧力を調整し、光照射ドラ
イエッチングを行ってもよい。

【００４４】また、大気中で基板に強力な不活性ガスを
ブローすることにより、基板近傍に局所的な不活性ガス
雰囲気を作り、その状態で光照射ドライエッチングを行
ってもよい。また、光照射ドライエッチングを用いるの
は、画素エリアのパターニングのみに限定されない。例
えば、透明基板１０の周辺部（パネル周辺部）に形成さ
れて画面内の配線を外部または内部駆動回路と接続させ
るための電極引出し部に光照射を行い、電極引出し部上
の有機材料層１２を除去し、電気的接続を良好にするこ
とにも用いることができる。

【００４５】また、前記実施形態例では、透明電極１１
をストライプ状、すなわちＸＹマトリクスタイプのディ
スプレイの走査線用のパターン形状にパターニングした
が、これに限定されないのはもちろんである。また、前
記実施形態例では、有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃの発
光色をＲＧＢとした場合の例について示したが、発光色
についてもこれに限定されることなく、したがって本発
明は様々な用途に用いられる、広い意味でのマルチカラ
ーディスプレイの製造方法に適用される。

【００４６】また、前記実施形態例では、陰極１７のパ
ターンをマスクにして有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃを
光照射ドライエッチングするようにしたが、必ずしも陰
極１７のパターンと有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃのパ
ターンとを同じにする必要はなく、陰極１７のパターニ
ングの前または後に、有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃパ
ターニング用のフォトマスクを用いて有機材料層１２を
光照射ドライエッチングすることにより、陰極１７のパ
ターンと有機層１８ａ、１８ｂ、１８ｃのパターンとを
異なる形状に形成することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の有機ＥＬデ
ィスプレイの製造方法は、光照射ドライエッチング法に
よって有機材料層をパターニングし、有機層を形成する
方法であるから、酸素や水分による有機材料層の劣化が
ほとんどなく、したがって得られる有機層を高精細でし
かも高表示品位かつ長寿命のものにすることができ、こ
れにより優れた特性を有するマルチカラーあるいはフル
カラーの有機ＥＬパネルを作製することができる。ま
た、フォトマスクを介して光照射を行い直接有機材料層
をパターニングすることや、透明基板の外面側から光照
射を行って有機材料層をパターニングすることもでき、
さらには陰極と有機層とを異なるパターンに形成するこ
とができるなど、設計上の自由度が高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の有機ＥＬディスプ
レイの製造方法の一実施形態例を工程順に説明するため
の要部側断面図である。

【図２】光照射ドライエッチング法を説明するための側
面図である。

【図３】従来の有機ＥＬディスプレイの一例の概略構成
を示す要部側断面図である。

【符号の説明】

１０…透明基板、１１…透明電極、１２…有機材料層、
１３…陰極材料層、１４…レジスト層、１５…レジスト
パターン、１６…フォトマスク、１７…陰極、１８ａ，
１８ｂ，１８ｃ…有機層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中山徹生東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者関谷光信東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者笹岡龍哉東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB04 AB06 AB12 AB13 CA01 CB01 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 5C094 AA05 AA08 AA37 BA29 CA19 CA24 DA13 DA15 EA05 EB02 FB01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板上に、第１電極、有機発光層を
有した有機層、第２電極、をこの順に形成してなる有機
ＥＬデスプレイの製造方法であって、前記有機層を、有機材料層に光を照射してこれをパター
ニングする光照射ドライエッチング法によって形成する
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項２】前記第１電極が陽極であり、第２電極が
陰極であることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬデ
ィスプレイの製造方法。
【請求項３】前記有機材料層のパターニングに先立
ち、該有機材料層上に形成した陰極材料層の上にレジス
トパターンを形成し、このレジストパターンをマスクに
して該陰極材料層をパターニングして陰極を形成し、そ
の後、該陰極をマスクにして前記有機材料層をパターニ
ングすることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬディ
スプレイの製造方法。
【請求項４】前記レジストパターンの形成を、フォト
マスクを介して前記陰極材料層上に形成したレジスト層
に光を照射する、光照射ドライエッチング法によって行
うことを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬディスプレ
イの製造方法。
【請求項５】前記陰極材料層のパターニングを、光照
射ドライエッチング法によって行うことを特徴とする請
求項３記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項６】前記陰極材料層上のレジストパターン
を、陰極の形成とともに、あるいは光照射ドライエッチ
ング法による有機層の形成とともに除去することを特徴
とする請求項３記載の有機ＥＬディスプレイの製造方
法。
【請求項７】前記有機層の形成を、フォトマスクを介
して有機材料層に光を照射する、光照射ドライエッチン
グ法によって行うことを特徴とする請求項１記載の有機
ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項８】前記有機材料層上に陰極材料層を形成し
ておき、該陰極材料層の上側からフォトマスクを介して
光照射ドライエッチグを行うことにより、前記陰極材料
層および前記有機材料層を一括してあるいは連続してパ
ターニングすることを特徴とする請求項２記載の有機Ｅ
Ｌディスプレイの製造方法。
【請求項９】フォトマスクを介して前記透明基板の外
面側から有機材料層に光を照射し、これをパターニング
することを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬディスプ
レイの製造方法。
【請求項１０】前記有機材料層のパターニングに用い
る光照射ドライエッチング法が、エキシマレーザを用い
たレーザアブレーションによるものであることを特徴と
する請求項１記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１１】前記有機材料層の光照射ドライエッチ
ング法によるパターニングを、窒素、ヘリウム、アルゴ
ン、クリプトン等の不活性ガスのうちの一種あるいは複
数種からなるガスの雰囲気中、あるいはこれの気流中に
て行うことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬディス
プレイの製造方法。
【請求項１２】前記透明基板の周辺部に形成される、
外部または内部駆動回路と接続させための電極引回し部
に光照射ドライエッチングを行い、該電極引き出し部に
形成された前記有機材料層を除去することを特徴とする
請求項１記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。