JP4042737B2 - パターン形成システム - Google Patents

パターン形成システム Download PDF

Info

Publication number
JP4042737B2
JP4042737B2 JP2004312233A JP2004312233A JP4042737B2 JP 4042737 B2 JP4042737 B2 JP 4042737B2 JP 2004312233 A JP2004312233 A JP 2004312233A JP 2004312233 A JP2004312233 A JP 2004312233A JP 4042737 B2 JP4042737 B2 JP 4042737B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
shaped substrate
pattern
substrate
droplet discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004312233A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006128273A (ja
Inventor
和昭 桜田
昇 上原
剛 新舘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2004312233A priority Critical patent/JP4042737B2/ja
Priority to US11/218,545 priority patent/US7462241B2/en
Priority to KR1020050095547A priority patent/KR100721843B1/ko
Priority to TW094135406A priority patent/TWI283548B/zh
Priority to CNB2005101187321A priority patent/CN100496194C/zh
Publication of JP2006128273A publication Critical patent/JP2006128273A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4042737B2 publication Critical patent/JP4042737B2/ja
Priority to US12/232,715 priority patent/US7871666B2/en
Priority to US12/963,013 priority patent/US20110097515A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0085Using suction for maintaining printing material flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B41J11/44Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering by devices, e.g. programme tape or contact wheel, moved in correspondence with movement of paper-feeding devices, e.g. platen rotation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J15/00Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, specially adapted for supporting or handling copy material in continuous form, e.g. webs
    • B41J15/005Forming loops or sags in webs, e.g. for slackening a web or for compensating variations of the amount of conveyed web material (by arranging a "dancing roller" in a sag of the web material)
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Description

本発明は、パターン形成システム、パターン形成方法および電子機器に関するものである。
電子回路又は集積回路などに使われる配線の製造には、例えば、リソグラフィー法が用いられている。リソグラフィー法は、真空装置などの大がかりな設備と複雑な工程を必要とする。また、リソグラフィー法は、材料使用効率も数%程度であり、その材料のほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。そこで、リソグラフィー法に代わるプロセスとして、機能性材料を含む液体をインクジェットにより基材に直接パターニングする方法(液滴吐出方式)が検討されている。例えば、導電性微粒子を分散させた液体を液滴吐出方式にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理およびレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、液滴吐出方式を用いた表示装置/デバイスの製造方法において、適用する製造工程の種類に応じて柔軟に対応できる手段が提案されている。この手段は、基板に対するインクジェットヘッドの相対速度をV、液滴の吐出周期をT、基板に着弾して濡れ広がった液滴の直径をDとして、VT<Dの関係を満たすように、相対速度V、吐出周期Tおよび直径Dを制御するものである。そして、適用する製造工程の種類に応じて、基板上に最適な吐出条件で液滴を吐出する(例えば、特許文献2参照)。
米国特許第5132248号明細書 特開2003−280535号公報
しかしながら、上記特許文献1,2に記載されている従来の配線又は表示装置の製造方法では、板形状の基板について、多数の工程を用いて1つの製品基板に加工処理していた。そこで、各工程を実行するために、ある工程を行う場所(装置)から次の工程を行う場所へ、基板を順々に移動させなければならない。これにより、上記従来の製造方法では、その基板の移動に多大な労力および機構を必要として、製造コストの増大を招いているという問題点があった。すなわち、従来の製造方法では、表面処理装置、液滴吐出装置および乾燥装置などをそれぞれ配置して、基板を各装置へ順次移動させて精密にアライメントする必要があり、これらに多大な手間およびロボットなどの複雑な移動機構を要していた。
そこで、テープ形状基板の両端部がそれぞれリールに巻取られてなるリールツーリール基板を用いて、テープ形状基板が繰出されてから巻取られるまでに、液滴吐出方式による液滴塗布工程を含む複数の工程を実行するパターン形成システムが検討されている。このシステムによれば、1つのパターン形成領域に対して液滴塗布工程を実施した後に、テープ形状基板を巻取って次のパターン形成領域を液滴塗布工程に配置することで、テープ形状基板における複数のパターン形成領域について極めて簡便にパターンを形成することが可能になる。そして、最後にパターン形成領域ごとにテープ形状基板を切断すれば、配線又は電子回路などを効率よく大量に製造することができる。
しかしながら、テープ形状基板は長手方向に連続形成され、その両端部がリールに巻取られているので、長手方向に引張り力が作用している。そのため、液滴塗布工程などにおけるテープ形状基板の位置調整が困難であるという問題がある。特に、テープ形状基板を短手方向に移動させたり、また法線方向の回りに回動させたりする位置調整は、長手方向に作用する引張り力に抗して行う必要があるからである。その結果、正確な位置へのパターン形成が困難になる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、テープ形状基板の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能な、パターン形成システムおよびパターン形成方法の提供を目的とする。また、正確なパターンを備えて信頼性に優れた、電子機器の提供を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明のパターン形成システムは、巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムであって、前記液滴吐出装置は、前記テープ形状基板を吸着しつつ移動可能なテーブルを備え、前記テープ形状基板の長手方向における前記テーブルの両端部には、前記テープ形状基板のたるみ機構が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、テープ形状基板のたるみ機構が設けられているので、テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力が解消される。この状態で、テープ形状基板を吸着したテーブルを移動させることにより、テープ形状基板の位置調整を行うことができる。これにより、正確なパターンを形成可能なパターン形成システムを提供することができる。
また、前記たるみ機構は、離間配置された一対の可動ローラ間において前記テープ形状基板を垂下させるように構成されていることが望ましい。
この構成によれば、たるみ機構を簡単かつ安価に構成することができる。
また、前記液滴吐出装置の前記テーブルは、少なくとも前記テープ形状基板の吸着面の法線方向の回りを回動可能に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、テーブルに吸着されたテープ形状基板を、その法線方向の回りに位置調整することができる。
また、前記液滴吐出装置のインクジェットヘッドは、少なくとも前記テーブルにおける前記テープ形状基板の吸着面と平行な面内を走査可能に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、テーブルに吸着されたテープ形状基板の任意の位置に液滴を吐出してパターンを形成することができる。
また、前記たるみ機構には、前記一対の可動ローラのうち前記テーブル側の可動ローラとの間で前記テープ形状基板を挟持しうる固定ローラが設けられていることが望ましい。
この構成によれば、たるみ機構におけるテープ形状基板のたるみの影響がテーブル側に及ぶのを遮断することが可能になり、テーブル上におけるテープ形状基板の姿勢を安定させることができる。したがって、正確なパターンを形成することができる。
また、前記たるみ機構には、前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させうる引張りローラが設けられていることが望ましい。
この構成によれば、テープ形状基板に対して簡単に引張り力を作用させ、パターン形成処理後のテープ形状基板を巻取ることができる。
一方、本発明のパターン形成方法は、巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムにより、パターンを形成する方法であって、前記液滴吐出装置に設けられたテーブルに、前記テープ形状基板を吸着させる工程と、前記テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力を解消する工程と、前記テーブルを移動させて、前記テープ形状基板の位置合わせを行う工程と、前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、テープ形状基板の姿勢制御を容易化することが可能になり、正確なパターンを形成することができる。
また、前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程の後に、前記テーブルによる前記テープ形状基板の吸着を解除する工程と、前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させる工程と、前記巻取りリールにより前記テープ形状基板を巻取る工程と、を有することが望ましい。
この構成によれば、パターン形成後のテープ形状基板を簡単に巻取ることができる。
一方、本発明の電子機器は、上述したパターン形成システムを用いて製造されたことを特徴とする。
この構成によれば、正確なパターンを備えることができるので、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
以下、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法について図面を参照して説明する。本発明の実施形態に係るパターン形成方法は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムを用いて実行することができる。本実施形態ではリールツーリール基板をなすテープ形状基板に、導電膜からなる配線を形成するパターン形成システムおよびパターン形成方法を、一例として挙げて説明する。
[パターン形成システム]
図1は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法の概要を示す模式図である。本パターン形成システムは、テープ形状基板11が巻取られた繰出しリール10と、繰出しリール10から繰出されたテープ形状基板11を巻取る巻取りリール15とを少なくとも有して構成される。
テープ形状基板11は、例えば帯形状のフレキシブル基板が適用され、ポリイミドなどを基材として構成される。テープ形状基板11の形状の具体例としては、幅105mm、長さ200mとする。そして、テープ形状基板11は、その帯形状の両端部位がそれぞれ繰出しリール10と巻取りリール15とに巻き取られてなる「リールツーリール基板」を構成している。すなわち、繰出しリール10から繰出されたテープ形状基板11は、巻取りリール15に巻き取られ、長手方向(テープ形状基板11の送り方向)に連続的に走行する。
また、本パターン形成システムは、1本のテープ形状基板11からなるリールツーリール基板に対して、複数の工程をそれぞれ実行する複数の装置を有している。複数の工程としては、後に詳述する洗浄工程、表面処理工程、絶縁膜描画工程、絶縁膜硬化工程、配線描画工程、配線硬化工程等が挙げられる。これらの工程により、テープ形状基板11に配線および絶縁膜などを形成することができる。
また、本パターン形成システムでは、テープ形状基板11の長手方向について所定長さごとに多数の所望基板の形成領域(以下「単位領域」という。)を設定する。そして、テープ形状基板11を各工程の各装置へ連続的に移動させて、テープ形状基板11の各単位領域に配線層および絶縁層などを連続的に形成する。すなわち、上述した複数の工程は流れ作業として実行され、それぞれ同時に、又は時間的に重複して、複数の装置で実行される。
このようなパターン形成システムによれば、リールツーリール基板を構成するテープ形状基板に対して、液滴吐出方式を用いてパターン(例えば配線)を形成するので、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造することができる。例えば、ある工程を実行する装置から次の工程を実行する装置へテープ形状基板の単位領域を移動させるとき、テープ形状基板の一端側を巻き取るだけでよい。したがって、本発明によれば、基板を各工程の各装置へ移動させる搬送機構およびアライメント機構を簡略化することができ、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。
図2は、本パターン形成システムにおける配線描画工程の概要を示す模式図である。配線描画工程には、液滴吐出装置20が設けられている。
図3は、液滴吐出装置の斜視図である。液滴吐出装置20は、テープ形状基板11を載置するテーブル4と、テープ形状基板11に液滴を吐出するインクジェットヘッド30とを主として構成されている。テープ形状基板11を載置するテーブル4の表面は、少なくともテープ形状基板11の単位領域11aより大きく形成されている。また、テーブル4の表面には真空吸着装置等の吸着手段4bが設けられ、載置されたテープ形状基板11を吸着しうるようになっている。さらに、テーブル4の下方には、モータ4aが配設されている。このモータ4aは、テーブル4の表面の法線方向回り(θ方向)にテーブル4を回動させるものである。これにより、テーブル4の表面に吸着されたテープ形状基板11のθ方向における位置調整を行うことができるようになっている。
一方、インクジェットヘッド30は、アーム3の下面に配設されたガイド5に沿って、テープ形状基板11の長手方向(Y方向)に移動しうるように構成されている。そのアーム3は、基台7から所定高さに配設されたガイド2に沿って、テープ形状基板11の短手方向(X方向)に移動しうるように構成されている。これにより、インクジェットヘッド30は、テープ形状基板11から所定高さにおいてXY平面内を自在に移動し、テープ形状基板11の単位領域11a内における任意の位置に液滴を吐出しうるようになっている。なお、インクジェットヘッドは、X,Y方向に移動可能とするだけでなく、Z方向(テープ形状基板11の法線方向)に移動可能としたり、X,Y,Z軸回りに回動可能としたりすることが望ましい。また、インクジェットヘッド30の内部構造および動作については、後に詳述する。
図2に戻り、テープ形状基板11の長手方向におけるテーブル4の両端部には、テープ形状基板11のたるみ機構50,60が設けられている。以下には、配線描画工程の下流側に設けられたたるみ機構60について説明するが、上流側に設けられたたるみ機構50についても同様である。
たるみ機構60は、水平方向に所定間隔をおいて平行配置された一対の可動ローラ62,64を備えている。この可動ローラ62,64の中心軸は、テープ形状基板11の長手方向に対して略垂直に配置されている。そして、一対の可動ローラ62,64の間にテープ形状基板11が垂下されて、テープ形状基板11のたるみ機構60が構成されている。このように、簡単かつ安価に構成されたたるみ機構60により、テープ形状基板11に作用する引張り力が解消されるようになっている。
また、一対の可動ローラ62,64の間に垂下されたテープ形状基板11の内側には、可動ローラ62,64と平行に、引張りローラ66が配設されている。この引張りローラ66は、上下方向に移動しうるように構成されている。そして、引張りローラ66を下方に移動させ、垂下されたテープ形状基板11を内側から外側に向かって押圧することにより、テープ形状基板11のたるみが解消される。これにより、テープ形状基板11の送り時に、テープ形状基板11の長手方向に引張り力を作用させることができるようになっている。この状態で、巻取りリール15によってテープ形状基板11を巻取ることにより、テープ形状基板11を送ることができる。
また、一対の可動ローラ62,64のうちテーブル4側の可動ローラ62の上方には、可動ローラ62と平行に、固定ローラ68が配設されている。この固定ローラ68も、上下方向に移動しうるように構成されている。そして、固定ローラ68を下方に移動させると、可動ローラ62との間にテープ形状基板11が挟持される。これにより、たるみ機構60におけるテープ形状基板11のたるみの影響がテーブル4側に及ぶのを遮断することが可能になり、液滴吐出時においてテーブル4上におけるテープ形状基板11の姿勢を安定させることができるようになっている。
[パターン形成方法]
図4は、配線描画工程の詳細工程のフローチャートである。以下には、図4に示す各詳細工程につき、図2に示す配線描画工程の概略構成図を用いて説明する。
まず、テープ形状基板を所定位置まで送る(ステップ702)。具体的には、テープ形状基板11を繰出しリール10から繰出して巻取りリール15で巻取ることにより、テープ形状基板11において配線を形成すべき単位領域を、配線描画工程のテーブル4上に移動させる。
次に、テーブル4に設けられた吸着手段により、テープ形状基板11を吸着する(ステップ704)。これにより、テープ形状基板11における単位領域とテーブル4との相対位置が固定される。
次に、テープ形状基板11の位置調整量を決定する(ステップ706)。テープ形状基板11の単位領域の周辺部には、予めフォトリソグラフィ技術等により、アライメントマークが描画形成されている。そこで、このアライメントマークを図示しないCCDカメラ等によって撮像し、単位領域の現在位置を検知する。次に、単位領域の所定位置に対する現在位置のθ方向における位置ずれ量を計算する。このように計算された位置ずれ量が、位置調整量として決定される。
次に、テープ形状基板11の長手方向における引張り力を解消する(ステップ708)。引張り力の解消は、テーブル4の両端部に設けられたたるみ機構50,60において、テープ形状基板11をたるませることによって行う。なお、上述したテープ形状基板11の送り工程(ステップ702)では、引張りローラ66がテープ形状基板11に向かって押圧され、テープ形状基板11の長手方向に引張り力が付与されている。そこで、この引張りローラ66を上方に移動させることにより、テープ形状基板11をたるんだ状態にして、テープ形状基板11の長手方向における引張り力を解消する。なお、たるみ機構50についても同様である。
次に、テープ形状基板11の位置調整を行う(ステップ710)。具体的には、ステップ706で算出した位置調整量にしたがって、モータ4aによりテーブル4をθ方向に回動させる。その際、テーブル4の両端部のたるみ機構50,60により、テープ形状基板11の長手方向における引張り力が解消されているので、テーブル4の回動に追随して、テーブル4に吸着されたテープ形状基板11を、θ方向に所定量だけ移動させることが可能になる。これにより、テープ形状基板11の単位領域を所定位置に配置することができる。
次に、テーブル4の端部においてテープ形状基板11を固定する(ステップ712)。例えばたるみ機構60では、テーブル4側の可動ローラ62に向かって固定ローラ68を下方に移動させ、可動ローラ62と固定ローラ68との間にテープ形状基板11を挟持する。これにより、たるみ機構60におけるテープ形状基板11のたるみの影響がテーブル4側に及ぶのを遮断することが可能になり、テーブル4上におけるテープ形状基板11の姿勢を安定させることができる。
そして、液滴吐出方式により配線を描画する(ステップ720)。詳細は後述するが、テープ形状基板11と平行な面内においてインクジェットヘッド30を走査させつつ、配線の形成材料を含む液滴を吐出して、単位領域に配線を形成する。なお本実施形態では、テープ形状基板11のθ方向の位置調整は上記のようにテーブル4を回動させることによって行うが、X,Y方向の位置調整はインクジェットヘッド30の移動量を調整することによって行う。ただし、例えばテーブル4をθ方向だけでなくX,Y方向にも移動可能に形成した場合には、各方向の位置調整を全てテーブル4で行うことも可能である。
次に、テーブル4の端部におけるテープ形状基板11の固定を解除する(ステップ732)。例えばたるみ機構60では、テーブル4側の可動ローラ62から固定ローラ68を離反移動させて、テープ形状基板11の挟持を中止する。
次に、テーブル4によるテープ形状基板11の吸着を解除する(ステップ734)。これにより、テープ形状基板11が、テーブル4等による拘束から開放されて、繰出しリール10と巻取りリール15とを結ぶ直線上に復帰する。
次に、テープ形状基板11の長手方向に引張り力を付与する(ステップ736)。例えばたるみ機構60では、引張りローラ66を下方に移動させてテープ形状基板11を押圧することにより、たるんでいたテープ形状基板11が緊張した状態になり、テープ形状基板11の長手方向に引張り力が付与される。なお、たるみ機構50についても同様である。
そして、テープ形状基板11を次工程に送る(ステップ738)。上記のように、テープ形状基板11に引張り力が付与されているので、巻取りリールを回転させることによりテープ形状基板11を送ることができる。これにより、配線描画工程を終了したテープ形状基板11の単位領域が次工程に送られる。
上述したように、本実施形態のパターン形成システムでは、テープ形状基板の繰出しリールと巻取りリールとの間に、テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置を備え、その液滴吐出装置は、載置されたテープ形状基板を吸着しつつ、テープ形状基板の位置を調整可能なテーブルを備え、テープ形状基板の長手方向におけるテーブルの両端部には、前記テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力を解消するための前記テープ形状基板のたるみ機構が設けられている構成とした。
リールツーリール基板を構成するテープ形状基板は長手方向に連続形成されているので、単体の基板に比べて位置調整が困難になる。本実施形態のパターン形成システムでは、テープ形状基板のたるみ機構が設けられているので、テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力が解消される。この状態で、テープ形状基板を吸着したテーブルを移動させることにより、テープ形状基板の位置調整を簡単に行うことができる。これにより、正確なパターンを形成可能なパターン形成システムを提供することができる。
(液滴吐出装置)
次に、上述したインクジェットヘッドにつき、図5を参照して具体的に説明する。
図5はインクジェットヘッドを示す図であり、図5(a)は要部斜視図であり、図5(b)は要部断面図である。図6はインクジェットヘッドの底面図である。
図5(a)に示すように、インクジェットヘッド30は、例えばステンレス製のノズルプレート32と振動板33とを備え、両者を仕切部材(リザーバプレート)34を介して接合したものである。ノズルプレート32と振動板33との間には、仕切部材34によって複数の空間35と液溜まり36とが形成されている。各空間35と液溜まり36の内部は液状体で満たされており、各空間35と液溜まり36とは供給口37を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート32には、空間35から液状体を噴射するためのノズル孔38が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板33には、液溜まり36に液状体を供給するための孔39が形成されている。
また、図5(b)に示すように、振動板33の空間35に対向する面と反対側の面上には、圧電素子(ピエゾ素子)40が接合されている。この圧電素子40は、一対の電極41の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子40が接合されている振動板33は、圧電素子40と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間35の容積が増大するようになっている。したがって、空間35内に増大した容積分に相当する液状体が、液溜まり36から供給口37を介して流入する。また、このような状態から圧電素子40への通電を解除すると、圧電素子40と振動板33はともに元の形状に戻る。したがって、空間35も元の容積に戻ることから、空間35内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル孔38から基板に向けて液状体の液滴42が吐出される。
なお、各ノズル孔38には、それぞれに独立して圧電素子40が設けられていることにより、その吐出動作がそれぞれ独立してなされるようになっている。すなわち、このような圧電素子40に送る電気信号としての吐出波形を制御することにより、各ノズルからの液滴の吐出量を調整し、変化させることができるようになっているのである。
なお、インクジェットヘッド30の方式としては、前記の圧電素子40を用いたピエゾジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができる。
(配線パターン)
次に、液滴吐出方式を用いて形成される配線パターンの一例について説明する。
図6は、配線パターンの一例の説明図である。なお、図6(a)は図6(b)のB−B線における平面断面図であり、図6(b)は図6(a)のA−A線における側面断面図である。図6(b)に示す配線パターンは、下層の電気配線72と上層の電気配線76とが、層間絶縁膜84を介して積層されるとともに、導通ポスト74により導通接続された構成となっている。なお、以下に説明する配線パターンはほんの一例に過ぎず、これ以外の配線パターンに本発明を適用することも可能である。
図6(b)に示す配線パターンは、上述したテープ形状基板11の表面に形成されている。そのテープ形状基板11の表面に、下地絶縁膜81が形成されている。この下地絶縁膜81は、アクリル等の紫外線硬化性樹脂を主成分とする電気絶縁性材料によって構成されている。
その下地絶縁膜81の表面に、複数の電気配線72が形成されている。この電気配線72は、Ag等の導電性材料により、所定のパターンに形成されている。なお、下地絶縁膜81の表面における電気配線72の非形成領域には、層内絶縁膜82が形成されている。そして、液滴吐出方式を採用することにより、電気配線72のライン×スペースは、例えば30μm×30μm程度に微細化されている。
また、主として電気配線72を覆うように、層間絶縁膜84が形成されている。この層間絶縁膜84も、下地絶縁膜81と同様の樹脂材料で構成されている。そして、電気配線72の端部から上方に向かって、層間絶縁膜84を貫通するように、相当高さの導通ポスト74が形成されている。この導通ポスト74は、電気配線72と同じAg等の導電性材料により、円柱状に形成されている。一例を挙げれば、電気配線72の厚さは2μm程度であり、導通ポスト74の高さは8μm程度に形成されている。
その層間絶縁膜84の表面には、上層の電気配線76が形成されている。この上層の電気配線76も、下層の電気配線72と同様に、Ag等の導電性材料で構成されている。なお図6(a)に示すように、上層の電気配線76は、下層の電気配線72と交差するように配置してもよい。そして、上層の電気配線76は、導通ポスト74の上端部に接続されて、下層の電気配線72との導通が確保されている。
また、図6(b)に示すように、層間絶縁膜84の表面における電気配線76の非形成領域には、層内絶縁膜86が形成されている。さらに、主として電気配線76を覆うように、保護膜88が形成されている。これらの層内絶縁膜86および保護膜88も、下地絶縁膜81と同様の樹脂材料で構成されている。
以上には、2層の電気配線72,76を備えた配線パターンを例にして説明したが、3層以上の電気配線を備えた配線パターンとすることも可能である。この場合、第1層の電気配線72から第2層の電気配線76までの構造と同様に、第n層の電気配線から第n+1層の電気配線までを形成すればよい。
(配線パターン形成方法)
次に、上述した配線パターンの形成方法について説明する。
図7は、配線パターンの形成方法の工程表である。以下には、図7の左端欄のステップ番号の順に、図6(b)を参照しつつ各工程を説明する。
まず、テープ形状基板11の表面を洗浄する(ステップ1)。具体的には、波長172nmのエキシマUVを、テープ形状基板11の表面に300秒程度照射する。なお、水などの溶媒でテープ形状基板11を洗浄してもよく、超音波を用いて洗浄してもよい。また、テープ形状基板11に常圧でプラズマを照射することで洗浄してもよい。
次に、テープ形状基板11の表面に下地絶縁膜81を形成する前提として、下地絶縁膜81の土手(周縁部)を描画形成する(ステップ2)。この描画は、液滴吐出方式(インクジェット方式)によって行う。すなわち、後述する液滴吐出装置を用いて、下地絶縁膜81の形成材料である硬化前の樹脂材料を、下地絶縁膜81の形成領域の周縁部に沿って吐出する。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ3)。具体的には、波長365nmのUVを4秒程度照射して、下地絶縁膜81の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、下地絶縁膜81の形成領域の周縁部に、土手が形成される。
次に、形成された土手の内側に下地絶縁膜81を描画形成する(ステップ4)。この描画も、液滴吐出方式によって行う。具体的には、上述した液滴吐出装置のインクジェットヘッドを土手の内側全体に走査させつつ、そのインクジェットヘッドから下地絶縁膜81の形成材料である硬化前の樹脂材料を吐出する。ここで、吐出された樹脂材料が流動しても、周縁部の土手により堰き止められるので、下地絶縁膜81の形成領域を越えて広がることはない。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ5)。具体的には、波長365nmのUVを60秒程度照射して、下地絶縁膜81の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、テープ形状基板11の表面に下地絶縁膜81が形成される。
次に、下地絶縁膜81の表面に電気配線72を形成する前提として、下地絶縁膜81の表面の接触角を調整する(ステップ6)。次述するように、電気配線72の形成材料を含む液滴を吐出した場合に、下地絶縁膜81の表面との接触角が大きすぎると、吐出された液滴が玉状になって所定位置に所定形状の電気配線72を形成することが困難になる。一方、下地絶縁膜81の表面との接触角が小さすぎると、吐出された液滴が濡れ広がって電気配線72の微細化が困難になる。硬化した下地絶縁膜81の表面は撥液性を示しているので、その表面に波長172nmのエキシマUVを15秒程度照射することにより、下地絶縁膜81の表面の接触角を調整する。撥液性の緩和の程度は、紫外光の照射時間で調整できるが、紫外光の強度、波長、熱処理(加熱)との組み合わせ等によって調整することもできる。なお、親液化処理の他の方法としては、酸素を反応ガスとするプラズマ処理や、基板をオゾン雰囲気に曝す処理等が挙げられる。
次に、下地絶縁膜81の表面に、後に電気配線となる液状ライン72pを描画形成する(ステップ7)。この描画は、後述する液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、電気配線の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液である。その導電性微粒子として、銀が好適に用いられる。その他にも、金、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などを用いることができる。
導電性微粒子は、分散性を向上させるため表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えば立体障害や静電反発を誘発するようなポリマーが挙げられる。また、導電性微粒子の粒径は5nm以上、0.1μm以下であることが好ましい。0.1μmより大きいと、ノズルの目詰まりが起こりやすく、液滴吐出ヘッドによる吐出が困難になるからである。また5nmより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる導電体中の有機物の割合が過多となるからである。
使用する分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、n−ヘプタン、n−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、又はエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、p−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また、液滴吐出方式への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、特に好ましい分散媒としては水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは2種以上の混合物としても使用できる。
導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が0.001mmHg以上、200mmHg以下(約0.133Pa以上、26600Pa以下)であるものが好ましい。蒸気圧が200mmHgより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な導電体を形成することが困難となるためである。また、分散媒の蒸気圧は、0.001mmHg以上、50mmHg以下(約0.133Pa以上、6650Pa以下)であることがより好ましい。蒸気圧が50mmHgより高い場合には、液滴吐出方式で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難となるためである。一方、室温での蒸気圧が0.001mmHgより低い分散媒の場合、乾燥が遅くなり導電体中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱および/または光処理後に良質の導電体が得られにくい。
上記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度は、1質量%以上、80質量%以下であり、導電体の所望厚さに応じて調整することができる。80質量%を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な導電体が得にくい。
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は、0.02N/m以上、0.07N/m以下の範囲に入ることが好ましい。液滴吐出方式にて液体を吐出する際、表面張力が0.02N/m未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、0.07N/mを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。
表面張力を調整するため、上記分散液には、下地絶縁膜81との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、下地絶縁膜81への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
上記分散液の粘度は、1mPa・s以上、50mPa・s以下であることが好ましい。液滴吐出方式にて吐出する際、粘度が1mPa・sより小さい場合には、ノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また、粘度が50mPa・sより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるためである。
本実施形態では、上記分散液の液滴(第1液滴)を液滴吐出ヘッドから吐出して、電気配線を形成すべき場所に滴下する。このとき、液だまり(バルジ)が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を調整することが望ましい。特に、一回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、2回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することが望ましい。
以上により、下地絶縁膜81の表面に液状ライン72pが形成される。
なお、テープ形状基板11に液状ライン72pを形成する前に、図4のステップ702ないしステップ712にしたがって、テープ形状基板11の位置合わせを行っておく。
そして、液状ライン72pを形成した後には、図4のステップ732ないしステップ738にしたがって、テープ形状基板11を次工程に送るようにする。
次に、図6(b)に示すように、液状ライン72pの焼成を行う(ステップ8)。具体的には、液状ライン72pが形成されたテープ形状基板11を、150℃のホットプレートで30分程度加熱することによって行う。この焼成処理は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。なお、本焼成の処理温度を150℃としたが、液状ライン72pに含まれる分散媒の沸点(蒸気圧)、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して、適当に設定することが望ましい。
このような焼成処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、YAGレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArClなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力10W以上、5000W以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、100W以上、1000W以下の範囲で十分である。
上記のような焼成処理により、液状ライン72pに含まれる分散媒が揮発し、導電性微粒子間の電気的接触が確保されて、電気配線72が形成される。
次に、焼成した電気配線72の端部に、後に導通ポストとなる液状ポスト74pを描画形成する(ステップ9)。この描画も、ステップ7の液状ライン72pの描画と同様に、前記液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、導通ポスト74の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液の液滴(第2液滴)であり、具体的には液状ライン72pの描画に用いる液状体と同じものである。すなわち液状ライン72pを描画した後に、同じ液状体を充填した同じ液滴吐出ヘッドを用いて、導通ポスト74の形成位置に第2液滴を吐出すればよい。
なお、液状ライン72pの形成前と同様に、液状ポスト74pを形成する前にも、図4のステップ702ないしステップ712にしたがって、テープ形状基板11の位置合わせを行うことが望ましい。この場合、同じ液滴吐出装置を用いて液状ライン72pおよび液状ポスト74pを描画すればよい。
そして、液状ポスト74pを形成した後には、図4のステップ732ないしステップ738にしたがって、テープ形状基板11を次工程に送るようにする。
次に、図6(b)に示すように、描画形成した液状ポスト74pを焼成する(ステップ10)。この焼成処理は、液状ポスト74pが形成されたテープ形状基板11を、150℃のホットプレートで30分程度加熱することによって行う。これにより、液状ポスト74pに含まれる分散媒が揮発し、導電性微粒子間の電気的接触が確保されて、導通ポスト74が形成される。
次に、電気配線72の形成層に層内絶縁膜82を形成する前提として、下地絶縁膜81の表面の接触角を調整する(ステップ11)。硬化した下地絶縁膜81の表面は撥液性を示すことから、その表面に親液性を付与するため、波長172nmのエキシマUVを60秒程度照射する。
次に、電気配線72の周囲に層内絶縁膜82を描画形成する(ステップ12)。この描画も、下地絶縁膜81の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでは、まず導通ポスト74および電気配線72の周囲に隙間を空けて、その外側に樹脂材料を吐出する。
次に、導通ポスト74および電気配線72の周囲の隙間に、波長172nmのエキシマUVを10秒程度照射して、親液処理を施す(ステップ13)。これにより、導通ポスト74および電気配線72の周囲の隙間に親液性が付与されるので、その隙間に樹脂材料が流動して、導通ポスト74および電気配線72と接触する。この場合、樹脂材料は、電気配線72の表面には濡れ上がるが、導通ポスト74の上端には濡れ上がることがない。したがって、導通ポスト74と上層の電気配線76との導通を確保することができる。
そして、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ14)。具体的には、波長365nmのUVを4秒程度照射して、層内絶縁膜82の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層内絶縁膜82が形成される。
次に、主に電気配線72の表面に、層間絶縁膜84を描画形成する(ステップ15)。この描画も、下地絶縁膜81の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでも、導通ポスト74の周囲に隙間を空けて、樹脂材料を吐出することが望ましい。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ16)。具体的には、波長365nmのUVを60秒程度照射して、層間絶縁膜84の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層間絶縁膜84が形成される。
次に、層間絶縁膜84の表面に、上層の電気配線76を形成する。その具体的な方法は、下層の電気配線72を形成するためのステップ6ないしステップ10と同様である。
次に、電気配線76の形成層に層内絶縁膜86を形成する。その具体的な方法は、電気配線72の形成層に層内絶縁膜82を形成するためのステップ11ないしステップ14と同様である。さらに、ステップ15およびステップ16を行えば、上層の電気配線76の表面に層間絶縁膜を形成することができる。
このように、ステップ6ないしステップ16を繰り返すことにより、電気配線を積層配置することができる。なお、最上層の電気配線の表面には、ステップ15およびステップ16と同様の方法により、保護膜88を形成すればよい。
以上により、図6に示す配線パターンが形成される。
上述した各工程は、図1に示す繰出しリール10と巻取りリール15との間で順次行うようにする。すなわち、1つの単位領域について液滴吐出装置でパターン形成した後に、テープ形状基板11を液滴吐出装置に対してずらすことにより、極めて簡便にテープ形状基板11の他の単位領域について配線パターンを形成することができる。これらにより、本実施形態は、リールツーリール基板をなすテープ形状基板11の各単位領域(各回路基板領域)について、簡便に且つ迅速に配線パターンを形成でき、配線基板などについて、効率よく大量に製造することができる。
また、本実施形態によれば、リールツーリール基板をなすテープ形状基板11が繰出しリール10から巻き出されてから巻取りリール15に巻き取られるまでに、液滴塗布工程を含む複数の工程を実行する。これにより、テープ形状基板11の一端側を巻取りリール15で巻き取るだけで、前工程を実行する装置から後工程を実行する装置へテープ形状基板11を移動させることができる。したがって、本実施形態によれば、テープ形状基板11を各工程の各装置へ移動させる搬送機構を簡略化することができ、製造装置の設置スペースを低減でき、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。
[電気光学装置]
上述した配線パターンの形成方法を使用して、フレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit;以下「FPC」という。)を形成することができる。そこで、そのFPCが採用された電気光学装置の一例である液晶モジュールについて説明する。
図8は、COF(Chip On Film)構造の液晶モジュールの分解斜視図である。液晶モジュール101は、大別すると、カラー表示用の液晶パネル102と、液晶パネル102に接続されるFPC130と、FPC130に実装される液晶駆動用IC100とを備えている。なお必要に応じて、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が、液晶パネル102に付設される。
液晶パネル102は、シール材104によって接着された一対の基板105a及び基板105bを有し、これらの基板105bと基板105bとの間に形成される間隙、所謂セルギャップに液晶が封入される。換言すると、液晶は基板105aと基板105bとによって挟持されている。これらの基板105a及び基板105bは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基板105a及び基板105bの外側表面には偏光板106aが貼り付けられている。
また、基板105aの内側表面には電極107aが形成され、基板105bの内側表面には電極107bが形成される。これらの電極107a,107bは、例えばITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)等の透光性材料によって形成される。基板105aは基板105bに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子108が形成されている。これらの端子108は、基板105a上に電極107aを形成するときに電極107aと同時に形成される。従って、これらの端子108は、例えばITOによって形成される。これらの端子108には、電極107aから一体に延びるもの、及び導電材(不図示)を介して電極107bに接続されるものが含まれる。
一方、FPC130の表面には、本実施形態に係る配線パターンの形成方法により、配線パターン139a,139bが形成されている。すなわち、FPC130の一方の短辺から中央に向かって入力用配線パターン139aが形成され、他方の短辺から中央に向かって出力用配線パターン139bが形成されている。これらの入力用配線パターン139aおよび出力用配線パターン139bの中央側の端部には、電極パッド(不図示)が形成されている。
そのFPC130の表面には、液晶駆動用IC100が実装されている。具体的には、FPC130の表面に形成された複数の電極パッドに対して、液晶駆動用IC100の能動面に形成された複数のバンプ電極が、ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)160を介して接続されている。このACF160は、熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に、多数の導電性粒子を分散させることによって形成されている。このように、FPC130の表面に液晶駆動用IC100を実装することにより、いわゆるCOF構造が実現されている。
そして、液晶駆動用IC100を備えたFPC130が、液晶パネル102の基板105aに接続されている。具体的には、FPC130の出力用配線パターン139bが、ACF140を介して、基板105aの端子108と電気的に接続されている。なお、FPC130は可撓性を有するので、自在に折り畳むことによって省スペース化を実現しうるようになっている。
上記のように構成された液晶モジュール101では、FPC130の入力用配線パターン139aを介して、液晶駆動用IC100に信号が入力される。すると、液晶駆動用IC100から、FPC130の出力用配線パターン139bを介して、液晶パネル102に駆動信号が出力される。これにより、液晶パネル102において画像表示が行われるようになっている。
なお、本発明の電気光学装置には、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有する装置の他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換する装置等も含まれている。すなわち、本発明は、液晶表示装置だけでなく、有機EL(Electro-Luminescence)装置や無機EL装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた表示装置(Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等)などの発光装置等に対しても、広く適用することが可能である。例えば、本発明の配線パターンを備えたFPCを有機ELパネルに接続して、有機ELモジュールを構成することも可能である。
[電子機器]
次に、本実施形態の膜形成方法を使用して製造した電子機器につき、図9を用いて説明する。図9は、携帯電話の斜視図である。図9において符号1000は携帯電話を示し、符号1001は表示部を示している。この携帯電話1000の表示部1001には、本実施形態の配線パターンを備えた電気光学装置が採用されている。したがって、電気的接続の信頼性に優れた小型の携帯電話1000を提供することができる。
本発明は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネル等の電子機器の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合でも、電気的接続の信頼性に優れた小型の電子機器を提供することができる。
なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
本実施形態に係るパターン形成システムの概要を示す模式図である。 配線描画工程の概略構成図である。 液滴吐出装置の斜視図である。 配線描画工程の詳細工程のフローチャートである。 インクジェットヘッドの説明図である。 配線パターンの説明図である。 配線パターンの形成方法の工程表である。 COF構造の液晶モジュールの分解斜視図である。 携帯電話の斜視図である。
符号の説明
4‥テーブル、10‥繰出しリール、11‥テープ形状基板、15‥巻取りリール、20‥液滴吐出装置、50‥たるみ機構、60‥たるみ機構

Claims (7)

  1. 巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムにより、パターンを形成する方法であって、
    前記液滴吐出装置に設けられたテーブルに、前記テープ形状基板を吸着させる工程と、
    前記テープ形状基板をたるませることにより長手方向に作用する引張り力を解消する工程と、
    前記テーブルを移動させて、前記テープ形状基板の位置合わせを行う工程と、
    前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程と、
    を有することを特徴とするパターン形成方法。
  2. 前記引張り力を解消する工程では、離間配置された一対の可動ローラ間において前記テープ形状基板を垂下させることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。
  3. 前記テープ形状基板の位置合わせを行う工程では、前記液滴吐出装置の前記テーブルを少なくとも前記テープ形状基板の吸着面の法線方向の回りに回動させることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。
  4. 前記テープ形状基板の位置合わせを行う工程の後に、前記一対の可動ローラのうち前記テーブル側の可動ローラと固定ローラとの間で前記テープ形状基板を挟持する工程を有することを特徴とする請求項2記載のパターン形成方法。
  5. 前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程では、前記液滴吐出装置のインクジェットヘッドを少なくとも前記テーブルにおける前記テープ形状基板の吸着面と平行な面内で走査させつつ、前記インクジェットヘッドから液滴を吐出することを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。
  6. 前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程の後に、
    前記テーブルによる前記テープ形状基板の吸着を解除する工程と、
    前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させる工程と、
    前記巻取りリールにより前記テープ形状基板を巻取る工程と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
  7. 前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させる工程では、離間配置された一対の可動ローラ間で垂下された前記テープ形状基板の内側に設けられた引張りローラにより前記テープ形状基板を外側に押圧することを特徴とする請求項6記載のパターン形成方法。
JP2004312233A 2004-10-27 2004-10-27 パターン形成システム Active JP4042737B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004312233A JP4042737B2 (ja) 2004-10-27 2004-10-27 パターン形成システム
US11/218,545 US7462241B2 (en) 2004-10-27 2005-09-06 Pattern forming system, pattern forming method, and electronic apparatus
TW094135406A TWI283548B (en) 2004-10-27 2005-10-11 Pattern forming system, and pattern forming method
KR1020050095547A KR100721843B1 (ko) 2004-10-27 2005-10-11 패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기
CNB2005101187321A CN100496194C (zh) 2004-10-27 2005-10-27 图案形成系统、图案形成方法以及电子设备
US12/232,715 US7871666B2 (en) 2004-10-27 2008-09-23 Pattern forming system, pattern forming method, and electronic apparatus
US12/963,013 US20110097515A1 (en) 2004-10-27 2010-12-08 Pattern forming system, pattern forming method, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004312233A JP4042737B2 (ja) 2004-10-27 2004-10-27 パターン形成システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006128273A JP2006128273A (ja) 2006-05-18
JP4042737B2 true JP4042737B2 (ja) 2008-02-06

Family

ID=36205794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004312233A Active JP4042737B2 (ja) 2004-10-27 2004-10-27 パターン形成システム

Country Status (5)

Country Link
US (3) US7462241B2 (ja)
JP (1) JP4042737B2 (ja)
KR (1) KR100721843B1 (ja)
CN (1) CN100496194C (ja)
TW (1) TWI283548B (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4042737B2 (ja) * 2004-10-27 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 パターン形成システム
TWI277373B (en) * 2005-09-16 2007-03-21 Foxconn Advanced Tech Inc Method of continuous producing flexible printed circuit board
JP4967506B2 (ja) * 2006-07-28 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 描画方法及び描画装置
TWI401205B (zh) * 2008-01-31 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 利用光熱效應製作應用基板的方法
US20110236593A1 (en) * 2008-10-03 2011-09-29 Akitoshi Okino Treatment Method Using Plasma
JP5548426B2 (ja) * 2009-10-29 2014-07-16 株式会社日立製作所 インクジェット塗布装置及び方法
JP5606258B2 (ja) * 2010-10-06 2014-10-15 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN102161261A (zh) * 2010-12-18 2011-08-24 江苏锐毕利实业有限公司 挠性印刷电路板多工位喷印系统
JP5697967B2 (ja) * 2010-12-20 2015-04-08 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
JP5663342B2 (ja) * 2011-02-21 2015-02-04 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN102333418B (zh) * 2011-06-03 2013-04-24 珠海紫翔电子科技有限公司 挠性线路板油墨固化的装置和方法
CN102328504B (zh) * 2011-06-03 2013-04-17 珠海紫翔电子科技有限公司 一种用于挠性线路板油墨固化的装置和方法
JP5529835B2 (ja) * 2011-11-22 2014-06-25 富士フイルム株式会社 導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システム
CN102529439A (zh) * 2011-12-13 2012-07-04 苏州工业园区高登威科技有限公司 一种喷墨打标机
CN102806768B (zh) * 2012-08-30 2014-09-03 青岛友结意电子有限公司 电子产品原资材自动纳印设备
JP6073603B2 (ja) * 2012-08-31 2017-02-01 古河機械金属株式会社 基板の製造方法
WO2014175163A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 昭和電工株式会社 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板
JP6173795B2 (ja) * 2013-06-28 2017-08-02 東レエンジニアリング株式会社 基板把持装置
KR101487834B1 (ko) 2013-11-08 2015-02-03 주식회사 서남 세라믹 선재의 제조설비
FR3029445B1 (fr) * 2014-12-09 2017-09-29 Fibroline France Installation d'impregnation d'un support poreux comprenant des electrodes revetues optimisees
KR102410347B1 (ko) * 2017-09-04 2022-06-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2022000331A1 (zh) * 2020-06-30 2022-01-06 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示设备以及显示系统
WO2022039290A1 (ko) * 2020-08-18 2022-02-24 엘지전자 주식회사 열 압착 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132248A (en) 1988-05-31 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct write with microelectronic circuit fabrication
JP3379361B2 (ja) 1996-12-12 2003-02-24 ウシオ電機株式会社 シート状ワークのプロキシミティ露光装置
US6312123B1 (en) * 1998-05-01 2001-11-06 L&P Property Management Company Method and apparatus for UV ink jet printing on fabric and combination printing and quilting thereby
WO2000007031A1 (en) * 1998-07-28 2000-02-10 Matsushita Electric Works, Ltd. Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material
JP3675267B2 (ja) 1999-12-22 2005-07-27 松下電工株式会社 積層体製造用積層ブロックの作製方法および作製装置
JP3418736B2 (ja) * 2000-05-08 2003-06-23 ニュー・クリエイト株式会社 巻出し式スクリーン印刷方法および印刷装置
JP3896790B2 (ja) * 2001-01-11 2007-03-22 セイコーエプソン株式会社 カード用の画像形成方法および画像形成装置
US6682171B2 (en) * 2001-02-13 2004-01-27 Seiko Epson Corporation Ink jet head unit and ink jet printing apparatus incorporating the same
JP2003094626A (ja) 2001-09-26 2003-04-03 Seiko Epson Corp 画像形成方法および画像形成装置
US7524528B2 (en) * 2001-10-05 2009-04-28 Cabot Corporation Precursor compositions and methods for the deposition of passive electrical components on a substrate
JP4066661B2 (ja) * 2002-01-23 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造装置および液滴吐出装置
JP2003266738A (ja) * 2002-03-19 2003-09-24 Seiko Epson Corp 吐出装置用ヘッドユニットおよびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法
JP3985559B2 (ja) * 2002-03-19 2007-10-03 セイコーエプソン株式会社 吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法
JP2003280535A (ja) 2002-03-26 2003-10-02 Seiko Epson Corp 表示装置製造方法、表示装置製造装置、表示装置、及びデバイス
JP2004074642A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Komori Corp 輪転印刷機
JP4389443B2 (ja) * 2002-12-20 2009-12-24 セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッドのワイピングユニット、これを備えた液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP4207860B2 (ja) * 2004-07-14 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 層形成方法、配線基板、電気光学装置、および電子機器
JP4371037B2 (ja) * 2004-10-21 2009-11-25 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP4042737B2 (ja) * 2004-10-27 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 パターン形成システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060052180A (ko) 2006-05-19
TWI283548B (en) 2007-07-01
US20060087545A1 (en) 2006-04-27
US7462241B2 (en) 2008-12-09
CN100496194C (zh) 2009-06-03
KR100721843B1 (ko) 2007-05-28
US20110097515A1 (en) 2011-04-28
TW200625998A (en) 2006-07-16
US20090035453A1 (en) 2009-02-05
JP2006128273A (ja) 2006-05-18
US7871666B2 (en) 2011-01-18
CN1784124A (zh) 2006-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4042737B2 (ja) パターン形成システム
KR100750000B1 (ko) 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 시스템
US7348269B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus
KR100770286B1 (ko) 배선 기판의 제조 방법
JP4742715B2 (ja) 配線パターンの形成方法、及び配線基板の製造方法
US7629019B2 (en) Method for forming wiring pattern, wiring pattern, and electronic apparatus
KR100691715B1 (ko) 배선 패턴의 형성 방법, 다층 배선 기판의 제조 방법
JP2009255082A (ja) パターン形成方法、パターン形成システム、並びに電子機器
JP4506384B2 (ja) パターン形成方法、配線基板の製造方法、及び電子機器
JP4462007B2 (ja) パターン形成方法及びパターン形成システム
JP4524608B2 (ja) 配線パターン形成方法及び配線パターン形成システム
JP2006100397A (ja) 多層配線基板の製造方法、電子機器
JP4457833B2 (ja) 配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器
JP2006100400A (ja) 配線基板の製造方法、及び電子機器
JP2010075925A (ja) パターン形成方法
JP2006100343A (ja) 配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器
JP2006095381A (ja) 膜形成方法、配線パターン形成方法、配線パターン、電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070705

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071023

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071105

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4042737

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250