JP2006128273A - パターン形成システム、パターン形成方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 テープ形状基板１１の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能なパターン形成システムを提供する。
【解決手段】 巻取られたテープ形状基板１１を繰出す繰出しリール１０と、繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５と、繰出しリール１０と巻取りリール１５との間においてテープ形状基板１１に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置２０とを備えたパターン形成システムであって、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を吸着しつつ移動可能なテーブル４を備え、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、パターン形成システム、パターン形成方法および電子機器に関するものである。

電子回路又は集積回路などに使われる配線の製造には、例えば、リソグラフィー法が用いられている。リソグラフィー法は、真空装置などの大がかりな設備と複雑な工程を必要とする。また、リソグラフィー法は、材料使用効率も数％程度であり、その材料のほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。そこで、リソグラフィー法に代わるプロセスとして、機能性材料を含む液体をインクジェットにより基材に直接パターニングする方法（液滴吐出方式）が検討されている。例えば、導電性微粒子を分散させた液体を液滴吐出方式にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理およびレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、液滴吐出方式を用いた表示装置／デバイスの製造方法において、適用する製造工程の種類に応じて柔軟に対応できる手段が提案されている。この手段は、基板に対するインクジェットヘッドの相対速度をＶ、液滴の吐出周期をＴ、基板に着弾して濡れ広がった液滴の直径をＤとして、ＶＴ＜Ｄの関係を満たすように、相対速度Ｖ、吐出周期Ｔおよび直径Ｄを制御するものである。そして、適用する製造工程の種類に応じて、基板上に最適な吐出条件で液滴を吐出する（例えば、特許文献２参照）。
米国特許第５１３２２４８号明細書 特開２００３−２８０５３５号公報

しかしながら、上記特許文献１，２に記載されている従来の配線又は表示装置の製造方法では、板形状の基板について、多数の工程を用いて１つの製品基板に加工処理していた。そこで、各工程を実行するために、ある工程を行う場所（装置）から次の工程を行う場所へ、基板を順々に移動させなければならない。これにより、上記従来の製造方法では、その基板の移動に多大な労力および機構を必要として、製造コストの増大を招いているという問題点があった。すなわち、従来の製造方法では、表面処理装置、液滴吐出装置および乾燥装置などをそれぞれ配置して、基板を各装置へ順次移動させて精密にアライメントする必要があり、これらに多大な手間およびロボットなどの複雑な移動機構を要していた。

そこで、テープ形状基板の両端部がそれぞれリールに巻取られてなるリールツーリール基板を用いて、テープ形状基板が繰出されてから巻取られるまでに、液滴吐出方式による液滴塗布工程を含む複数の工程を実行するパターン形成システムが検討されている。このシステムによれば、１つのパターン形成領域に対して液滴塗布工程を実施した後に、テープ形状基板を巻取って次のパターン形成領域を液滴塗布工程に配置することで、テープ形状基板における複数のパターン形成領域について極めて簡便にパターンを形成することが可能になる。そして、最後にパターン形成領域ごとにテープ形状基板を切断すれば、配線又は電子回路などを効率よく大量に製造することができる。

しかしながら、テープ形状基板は長手方向に連続形成され、その両端部がリールに巻取られているので、長手方向に引張り力が作用している。そのため、液滴塗布工程などにおけるテープ形状基板の位置調整が困難であるという問題がある。特に、テープ形状基板を短手方向に移動させたり、また法線方向の回りに回動させたりする位置調整は、長手方向に作用する引張り力に抗して行う必要があるからである。その結果、正確な位置へのパターン形成が困難になる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、テープ形状基板の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能な、パターン形成システムおよびパターン形成方法の提供を目的とする。また、正確なパターンを備えて信頼性に優れた、電子機器の提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のパターン形成システムは、巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムであって、前記液滴吐出装置は、前記テープ形状基板を吸着しつつ移動可能なテーブルを備え、前記テープ形状基板の長手方向における前記テーブルの両端部には、前記テープ形状基板のたるみ機構が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、テープ形状基板のたるみ機構が設けられているので、テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力が解消される。この状態で、テープ形状基板を吸着したテーブルを移動させることにより、テープ形状基板の位置調整を行うことができる。これにより、正確なパターンを形成可能なパターン形成システムを提供することができる。

また、前記たるみ機構は、離間配置された一対の可動ローラ間において前記テープ形状基板を垂下させるように構成されていることが望ましい。
この構成によれば、たるみ機構を簡単かつ安価に構成することができる。

また、前記液滴吐出装置の前記テーブルは、少なくとも前記テープ形状基板の吸着面の法線方向の回りを回動可能に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、テーブルに吸着されたテープ形状基板を、その法線方向の回りに位置調整することができる。

また、前記液滴吐出装置のインクジェットヘッドは、少なくとも前記テーブルにおける前記テープ形状基板の吸着面と平行な面内を走査可能に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、テーブルに吸着されたテープ形状基板の任意の位置に液滴を吐出してパターンを形成することができる。

また、前記たるみ機構には、前記一対の可動ローラのうち前記テーブル側の可動ローラとの間で前記テープ形状基板を挟持しうる固定ローラが設けられていることが望ましい。
この構成によれば、たるみ機構におけるテープ形状基板のたるみの影響がテーブル側に及ぶのを遮断することが可能になり、テーブル上におけるテープ形状基板の姿勢を安定させることができる。したがって、正確なパターンを形成することができる。

また、前記たるみ機構には、前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させうる引張りローラが設けられていることが望ましい。
この構成によれば、テープ形状基板に対して簡単に引張り力を作用させ、パターン形成処理後のテープ形状基板を巻取ることができる。

一方、本発明のパターン形成方法は、巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムにより、パターンを形成する方法であって、前記液滴吐出装置に設けられたテーブルに、前記テープ形状基板を吸着させる工程と、前記テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力を解消する工程と、前記テーブルを移動させて、前記テープ形状基板の位置合わせを行う工程と、前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、テープ形状基板の姿勢制御を容易化することが可能になり、正確なパターンを形成することができる。

また、前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程の後に、前記テーブルによる前記テープ形状基板の吸着を解除する工程と、前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させる工程と、前記巻取りリールにより前記テープ形状基板を巻取る工程と、を有することが望ましい。
この構成によれば、パターン形成後のテープ形状基板を簡単に巻取ることができる。

一方、本発明の電子機器は、上述したパターン形成システムを用いて製造されたことを特徴とする。
この構成によれば、正確なパターンを備えることができるので、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。

以下、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法について図面を参照して説明する。本発明の実施形態に係るパターン形成方法は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムを用いて実行することができる。本実施形態ではリールツーリール基板をなすテープ形状基板に、導電膜からなる配線を形成するパターン形成システムおよびパターン形成方法を、一例として挙げて説明する。

［パターン形成システム］
図１は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法の概要を示す模式図である。本パターン形成システムは、テープ形状基板１１が巻取られた繰出しリール１０と、繰出しリール１０から繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５とを少なくとも有して構成される。

テープ形状基板１１は、例えば帯形状のフレキシブル基板が適用され、ポリイミドなどを基材として構成される。テープ形状基板１１の形状の具体例としては、幅１０５ｍｍ、長さ２００ｍとする。そして、テープ形状基板１１は、その帯形状の両端部位がそれぞれ繰出しリール１０と巻取りリール１５とに巻き取られてなる「リールツーリール基板」を構成している。すなわち、繰出しリール１０から繰出されたテープ形状基板１１は、巻取りリール１５に巻き取られ、長手方向（テープ形状基板１１の送り方向）に連続的に走行する。

また、本パターン形成システムは、１本のテープ形状基板１１からなるリールツーリール基板に対して、複数の工程をそれぞれ実行する複数の装置を有している。複数の工程としては、後に詳述する洗浄工程、表面処理工程、絶縁膜描画工程、絶縁膜硬化工程、配線描画工程、配線硬化工程等が挙げられる。これらの工程により、テープ形状基板１１に配線および絶縁膜などを形成することができる。

また、本パターン形成システムでは、テープ形状基板１１の長手方向について所定長さごとに多数の所望基板の形成領域（以下「単位領域」という。）を設定する。そして、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ連続的に移動させて、テープ形状基板１１の各単位領域に配線層および絶縁層などを連続的に形成する。すなわち、上述した複数の工程は流れ作業として実行され、それぞれ同時に、又は時間的に重複して、複数の装置で実行される。

このようなパターン形成システムによれば、リールツーリール基板を構成するテープ形状基板に対して、液滴吐出方式を用いてパターン（例えば配線）を形成するので、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造することができる。例えば、ある工程を実行する装置から次の工程を実行する装置へテープ形状基板の単位領域を移動させるとき、テープ形状基板の一端側を巻き取るだけでよい。したがって、本発明によれば、基板を各工程の各装置へ移動させる搬送機構およびアライメント機構を簡略化することができ、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。

図２は、本パターン形成システムにおける配線描画工程の概要を示す模式図である。配線描画工程には、液滴吐出装置２０が設けられている。
図３は、液滴吐出装置の斜視図である。液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を載置するテーブル４と、テープ形状基板１１に液滴を吐出するインクジェットヘッド３０とを主として構成されている。テープ形状基板１１を載置するテーブル４の表面は、少なくともテープ形状基板１１の単位領域１１ａより大きく形成されている。また、テーブル４の表面には真空吸着装置等の吸着手段４ｂが設けられ、載置されたテープ形状基板１１を吸着しうるようになっている。さらに、テーブル４の下方には、モータ４ａが配設されている。このモータ４ａは、テーブル４の表面の法線方向回り（θ方向）にテーブル４を回動させるものである。これにより、テーブル４の表面に吸着されたテープ形状基板１１のθ方向における位置調整を行うことができるようになっている。

一方、インクジェットヘッド３０は、アーム３の下面に配設されたガイド５に沿って、テープ形状基板１１の長手方向（Ｙ方向）に移動しうるように構成されている。そのアーム３は、基台７から所定高さに配設されたガイド２に沿って、テープ形状基板１１の短手方向（Ｘ方向）に移動しうるように構成されている。これにより、インクジェットヘッド３０は、テープ形状基板１１から所定高さにおいてＸＹ平面内を自在に移動し、テープ形状基板１１の単位領域１１ａ内における任意の位置に液滴を吐出しうるようになっている。なお、インクジェットヘッドは、Ｘ，Ｙ方向に移動可能とするだけでなく、Ｚ方向（テープ形状基板１１の法線方向）に移動可能としたり、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸回りに回動可能としたりすることが望ましい。また、インクジェットヘッド３０の内部構造および動作については、後に詳述する。

図２に戻り、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられている。以下には、配線描画工程の下流側に設けられたたるみ機構６０について説明するが、上流側に設けられたたるみ機構５０についても同様である。
たるみ機構６０は、水平方向に所定間隔をおいて平行配置された一対の可動ローラ６２，６４を備えている。この可動ローラ６２，６４の中心軸は、テープ形状基板１１の長手方向に対して略垂直に配置されている。そして、一対の可動ローラ６２，６４の間にテープ形状基板１１が垂下されて、テープ形状基板１１のたるみ機構６０が構成されている。このように、簡単かつ安価に構成されたたるみ機構６０により、テープ形状基板１１に作用する引張り力が解消されるようになっている。

また、一対の可動ローラ６２，６４の間に垂下されたテープ形状基板１１の内側には、可動ローラ６２，６４と平行に、引張りローラ６６が配設されている。この引張りローラ６６は、上下方向に移動しうるように構成されている。そして、引張りローラ６６を下方に移動させ、垂下されたテープ形状基板１１を内側から外側に向かって押圧することにより、テープ形状基板１１のたるみが解消される。これにより、テープ形状基板１１の送り時に、テープ形状基板１１の長手方向に引張り力を作用させることができるようになっている。この状態で、巻取りリール１５によってテープ形状基板１１を巻取ることにより、テープ形状基板１１を送ることができる。

また、一対の可動ローラ６２，６４のうちテーブル４側の可動ローラ６２の上方には、可動ローラ６２と平行に、固定ローラ６８が配設されている。この固定ローラ６８も、上下方向に移動しうるように構成されている。そして、固定ローラ６８を下方に移動させると、可動ローラ６２との間にテープ形状基板１１が挟持される。これにより、たるみ機構６０におけるテープ形状基板１１のたるみの影響がテーブル４側に及ぶのを遮断することが可能になり、液滴吐出時においてテーブル４上におけるテープ形状基板１１の姿勢を安定させることができるようになっている。

［パターン形成方法］
図４は、配線描画工程の詳細工程のフローチャートである。以下には、図４に示す各詳細工程につき、図２に示す配線描画工程の概略構成図を用いて説明する。

まず、テープ形状基板を所定位置まで送る（ステップ７０２）。具体的には、テープ形状基板１１を繰出しリール１０から繰出して巻取りリール１５で巻取ることにより、テープ形状基板１１において配線を形成すべき単位領域を、配線描画工程のテーブル４上に移動させる。
次に、テーブル４に設けられた吸着手段により、テープ形状基板１１を吸着する（ステップ７０４）。これにより、テープ形状基板１１における単位領域とテーブル４との相対位置が固定される。

次に、テープ形状基板１１の位置調整量を決定する（ステップ７０６）。テープ形状基板１１の単位領域の周辺部には、予めフォトリソグラフィ技術等により、アライメントマークが描画形成されている。そこで、このアライメントマークを図示しないＣＣＤカメラ等によって撮像し、単位領域の現在位置を検知する。次に、単位領域の所定位置に対する現在位置のθ方向における位置ずれ量を計算する。このように計算された位置ずれ量が、位置調整量として決定される。

次に、テープ形状基板１１の長手方向における引張り力を解消する（ステップ７０８）。引張り力の解消は、テーブル４の両端部に設けられたたるみ機構５０，６０において、テープ形状基板１１をたるませることによって行う。なお、上述したテープ形状基板１１の送り工程（ステップ７０２）では、引張りローラ６６がテープ形状基板１１に向かって押圧され、テープ形状基板１１の長手方向に引張り力が付与されている。そこで、この引張りローラ６６を上方に移動させることにより、テープ形状基板１１をたるんだ状態にして、テープ形状基板１１の長手方向における引張り力を解消する。なお、たるみ機構５０についても同様である。

次に、テープ形状基板１１の位置調整を行う（ステップ７１０）。具体的には、ステップ７０６で算出した位置調整量にしたがって、モータ４ａによりテーブル４をθ方向に回動させる。その際、テーブル４の両端部のたるみ機構５０，６０により、テープ形状基板１１の長手方向における引張り力が解消されているので、テーブル４の回動に追随して、テーブル４に吸着されたテープ形状基板１１を、θ方向に所定量だけ移動させることが可能になる。これにより、テープ形状基板１１の単位領域を所定位置に配置することができる。

次に、テーブル４の端部においてテープ形状基板１１を固定する（ステップ７１２）。例えばたるみ機構６０では、テーブル４側の可動ローラ６２に向かって固定ローラ６８を下方に移動させ、可動ローラ６２と固定ローラ６８との間にテープ形状基板１１を挟持する。これにより、たるみ機構６０におけるテープ形状基板１１のたるみの影響がテーブル４側に及ぶのを遮断することが可能になり、テーブル４上におけるテープ形状基板１１の姿勢を安定させることができる。

そして、液滴吐出方式により配線を描画する（ステップ７２０）。詳細は後述するが、テープ形状基板１１と平行な面内においてインクジェットヘッド３０を走査させつつ、配線の形成材料を含む液滴を吐出して、単位領域に配線を形成する。なお本実施形態では、テープ形状基板１１のθ方向の位置調整は上記のようにテーブル４を回動させることによって行うが、Ｘ，Ｙ方向の位置調整はインクジェットヘッド３０の移動量を調整することによって行う。ただし、例えばテーブル４をθ方向だけでなくＸ，Ｙ方向にも移動可能に形成した場合には、各方向の位置調整を全てテーブル４で行うことも可能である。

次に、テーブル４の端部におけるテープ形状基板１１の固定を解除する（ステップ７３２）。例えばたるみ機構６０では、テーブル４側の可動ローラ６２から固定ローラ６８を離反移動させて、テープ形状基板１１の挟持を中止する。
次に、テーブル４によるテープ形状基板１１の吸着を解除する（ステップ７３４）。これにより、テープ形状基板１１が、テーブル４等による拘束から開放されて、繰出しリール１０と巻取りリール１５とを結ぶ直線上に復帰する。

次に、テープ形状基板１１の長手方向に引張り力を付与する（ステップ７３６）。例えばたるみ機構６０では、引張りローラ６６を下方に移動させてテープ形状基板１１を押圧することにより、たるんでいたテープ形状基板１１が緊張した状態になり、テープ形状基板１１の長手方向に引張り力が付与される。なお、たるみ機構５０についても同様である。
そして、テープ形状基板１１を次工程に送る（ステップ７３８）。上記のように、テープ形状基板１１に引張り力が付与されているので、巻取りリールを回転させることによりテープ形状基板１１を送ることができる。これにより、配線描画工程を終了したテープ形状基板１１の単位領域が次工程に送られる。

上述したように、本実施形態のパターン形成システムでは、テープ形状基板の繰出しリールと巻取りリールとの間に、テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置を備え、その液滴吐出装置は、載置されたテープ形状基板を吸着しつつ、テープ形状基板の位置を調整可能なテーブルを備え、テープ形状基板の長手方向におけるテーブルの両端部には、前記テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力を解消するための前記テープ形状基板のたるみ機構が設けられている構成とした。
リールツーリール基板を構成するテープ形状基板は長手方向に連続形成されているので、単体の基板に比べて位置調整が困難になる。本実施形態のパターン形成システムでは、テープ形状基板のたるみ機構が設けられているので、テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力が解消される。この状態で、テープ形状基板を吸着したテーブルを移動させることにより、テープ形状基板の位置調整を簡単に行うことができる。これにより、正確なパターンを形成可能なパターン形成システムを提供することができる。

（液滴吐出装置）
次に、上述したインクジェットヘッドにつき、図５を参照して具体的に説明する。
図５はインクジェットヘッドを示す図であり、図５（ａ）は要部斜視図であり、図５（ｂ）は要部断面図である。図６はインクジェットヘッドの底面図である。
図５（ａ）に示すように、インクジェットヘッド３０は、例えばステンレス製のノズルプレート３２と振動板３３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）３４を介して接合したものである。ノズルプレート３２と振動板３３との間には、仕切部材３４によって複数の空間３５と液溜まり３６とが形成されている。各空間３５と液溜まり３６の内部は液状体で満たされており、各空間３５と液溜まり３６とは供給口３７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３２には、空間３５から液状体を噴射するためのノズル孔３８が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板３３には、液溜まり３６に液状体を供給するための孔３９が形成されている。

また、図５（ｂ）に示すように、振動板３３の空間３５に対向する面と反対側の面上には、圧電素子（ピエゾ素子）４０が接合されている。この圧電素子４０は、一対の電極４１の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子４０が接合されている振動板３３は、圧電素子４０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３５の容積が増大するようになっている。したがって、空間３５内に増大した容積分に相当する液状体が、液溜まり３６から供給口３７を介して流入する。また、このような状態から圧電素子４０への通電を解除すると、圧電素子４０と振動板３３はともに元の形状に戻る。したがって、空間３５も元の容積に戻ることから、空間３５内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル孔３８から基板に向けて液状体の液滴４２が吐出される。

なお、各ノズル孔３８には、それぞれに独立して圧電素子４０が設けられていることにより、その吐出動作がそれぞれ独立してなされるようになっている。すなわち、このような圧電素子４０に送る電気信号としての吐出波形を制御することにより、各ノズルからの液滴の吐出量を調整し、変化させることができるようになっているのである。
なお、インクジェットヘッド３０の方式としては、前記の圧電素子４０を用いたピエゾジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができる。

（配線パターン）
次に、液滴吐出方式を用いて形成される配線パターンの一例について説明する。
図６は、配線パターンの一例の説明図である。なお、図６（ａ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。図６（ｂ）に示す配線パターンは、下層の電気配線７２と上層の電気配線７６とが、層間絶縁膜８４を介して積層されるとともに、導通ポスト７４により導通接続された構成となっている。なお、以下に説明する配線パターンはほんの一例に過ぎず、これ以外の配線パターンに本発明を適用することも可能である。

図６（ｂ）に示す配線パターンは、上述したテープ形状基板１１の表面に形成されている。そのテープ形状基板１１の表面に、下地絶縁膜８１が形成されている。この下地絶縁膜８１は、アクリル等の紫外線硬化性樹脂を主成分とする電気絶縁性材料によって構成されている。

その下地絶縁膜８１の表面に、複数の電気配線７２が形成されている。この電気配線７２は、Ａｇ等の導電性材料により、所定のパターンに形成されている。なお、下地絶縁膜８１の表面における電気配線７２の非形成領域には、層内絶縁膜８２が形成されている。そして、液滴吐出方式を採用することにより、電気配線７２のライン×スペースは、例えば３０μｍ×３０μｍ程度に微細化されている。

また、主として電気配線７２を覆うように、層間絶縁膜８４が形成されている。この層間絶縁膜８４も、下地絶縁膜８１と同様の樹脂材料で構成されている。そして、電気配線７２の端部から上方に向かって、層間絶縁膜８４を貫通するように、相当高さの導通ポスト７４が形成されている。この導通ポスト７４は、電気配線７２と同じＡｇ等の導電性材料により、円柱状に形成されている。一例を挙げれば、電気配線７２の厚さは２μｍ程度であり、導通ポスト７４の高さは８μｍ程度に形成されている。

その層間絶縁膜８４の表面には、上層の電気配線７６が形成されている。この上層の電気配線７６も、下層の電気配線７２と同様に、Ａｇ等の導電性材料で構成されている。なお図６（ａ）に示すように、上層の電気配線７６は、下層の電気配線７２と交差するように配置してもよい。そして、上層の電気配線７６は、導通ポスト７４の上端部に接続されて、下層の電気配線７２との導通が確保されている。

また、図６（ｂ）に示すように、層間絶縁膜８４の表面における電気配線７６の非形成領域には、層内絶縁膜８６が形成されている。さらに、主として電気配線７６を覆うように、保護膜８８が形成されている。これらの層内絶縁膜８６および保護膜８８も、下地絶縁膜８１と同様の樹脂材料で構成されている。

以上には、２層の電気配線７２，７６を備えた配線パターンを例にして説明したが、３層以上の電気配線を備えた配線パターンとすることも可能である。この場合、第１層の電気配線７２から第２層の電気配線７６までの構造と同様に、第ｎ層の電気配線から第ｎ＋１層の電気配線までを形成すればよい。
（配線パターン形成方法）
次に、上述した配線パターンの形成方法について説明する。
図７は、配線パターンの形成方法の工程表である。以下には、図７の左端欄のステップ番号の順に、図６（ｂ）を参照しつつ各工程を説明する。

まず、テープ形状基板１１の表面を洗浄する（ステップ１）。具体的には、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを、テープ形状基板１１の表面に３００秒程度照射する。なお、水などの溶媒でテープ形状基板１１を洗浄してもよく、超音波を用いて洗浄してもよい。また、テープ形状基板１１に常圧でプラズマを照射することで洗浄してもよい。

次に、テープ形状基板１１の表面に下地絶縁膜８１を形成する前提として、下地絶縁膜８１の土手（周縁部）を描画形成する（ステップ２）。この描画は、液滴吐出方式（インクジェット方式）によって行う。すなわち、後述する液滴吐出装置を用いて、下地絶縁膜８１の形成材料である硬化前の樹脂材料を、下地絶縁膜８１の形成領域の周縁部に沿って吐出する。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ３）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを４秒程度照射して、下地絶縁膜８１の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、下地絶縁膜８１の形成領域の周縁部に、土手が形成される。

次に、形成された土手の内側に下地絶縁膜８１を描画形成する（ステップ４）。この描画も、液滴吐出方式によって行う。具体的には、上述した液滴吐出装置のインクジェットヘッドを土手の内側全体に走査させつつ、そのインクジェットヘッドから下地絶縁膜８１の形成材料である硬化前の樹脂材料を吐出する。ここで、吐出された樹脂材料が流動しても、周縁部の土手により堰き止められるので、下地絶縁膜８１の形成領域を越えて広がることはない。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ５）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを６０秒程度照射して、下地絶縁膜８１の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、テープ形状基板１１の表面に下地絶縁膜８１が形成される。

次に、下地絶縁膜８１の表面に電気配線７２を形成する前提として、下地絶縁膜８１の表面の接触角を調整する（ステップ６）。次述するように、電気配線７２の形成材料を含む液滴を吐出した場合に、下地絶縁膜８１の表面との接触角が大きすぎると、吐出された液滴が玉状になって所定位置に所定形状の電気配線７２を形成することが困難になる。一方、下地絶縁膜８１の表面との接触角が小さすぎると、吐出された液滴が濡れ広がって電気配線７２の微細化が困難になる。硬化した下地絶縁膜８１の表面は撥液性を示しているので、その表面に波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを１５秒程度照射することにより、下地絶縁膜８１の表面の接触角を調整する。撥液性の緩和の程度は、紫外光の照射時間で調整できるが、紫外光の強度、波長、熱処理（加熱）との組み合わせ等によって調整することもできる。なお、親液化処理の他の方法としては、酸素を反応ガスとするプラズマ処理や、基板をオゾン雰囲気に曝す処理等が挙げられる。

次に、下地絶縁膜８１の表面に、後に電気配線となる液状ライン７２ｐを描画形成する（ステップ７）。この描画は、後述する液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、電気配線の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液である。その導電性微粒子として、銀が好適に用いられる。その他にも、金、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などを用いることができる。

導電性微粒子は、分散性を向上させるため表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えば立体障害や静電反発を誘発するようなポリマーが挙げられる。また、導電性微粒子の粒径は５ｎｍ以上、０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、ノズルの目詰まりが起こりやすく、液滴吐出ヘッドによる吐出が困難になるからである。また５ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる導電体中の有機物の割合が過多となるからである。

使用する分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、又はエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また、液滴吐出方式への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、特に好ましい分散媒としては水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用できる。

導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上、２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な導電体を形成することが困難となるためである。また、分散媒の蒸気圧は、０．００１ｍｍＨｇ以上、５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、６６５０Ｐａ以下）であることがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高い場合には、液滴吐出方式で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難となるためである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合、乾燥が遅くなり導電体中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱および／または光処理後に良質の導電体が得られにくい。

上記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度は、１質量％以上、８０質量％以下であり、導電体の所望厚さに応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な導電体が得にくい。

上記導電性微粒子の分散液の表面張力は、０．０２Ｎ／ｍ以上、０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲に入ることが好ましい。液滴吐出方式にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。
表面張力を調整するため、上記分散液には、下地絶縁膜８１との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、下地絶縁膜８１への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。

上記分散液の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。液滴吐出方式にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合には、ノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また、粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるためである。

本実施形態では、上記分散液の液滴（第１液滴）を液滴吐出ヘッドから吐出して、電気配線を形成すべき場所に滴下する。このとき、液だまり（バルジ）が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を調整することが望ましい。特に、一回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、２回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することが望ましい。
以上により、下地絶縁膜８１の表面に液状ライン７２ｐが形成される。

なお、テープ形状基板１１に液状ライン７２ｐを形成する前に、図４のステップ７０２ないしステップ７１２にしたがって、テープ形状基板１１の位置合わせを行っておく。
そして、液状ライン７２ｐを形成した後には、図４のステップ７３２ないしステップ７３８にしたがって、テープ形状基板１１を次工程に送るようにする。

次に、図６（ｂ）に示すように、液状ライン７２ｐの焼成を行う（ステップ８）。具体的には、液状ライン７２ｐが形成されたテープ形状基板１１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。この焼成処理は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。なお、本焼成の処理温度を１５０℃としたが、液状ライン７２ｐに含まれる分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して、適当に設定することが望ましい。

このような焼成処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲で十分である。

上記のような焼成処理により、液状ライン７２ｐに含まれる分散媒が揮発し、導電性微粒子間の電気的接触が確保されて、電気配線７２が形成される。

次に、焼成した電気配線７２の端部に、後に導通ポストとなる液状ポスト７４ｐを描画形成する（ステップ９）。この描画も、ステップ７の液状ライン７２ｐの描画と同様に、前記液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、導通ポスト７４の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液の液滴（第２液滴）であり、具体的には液状ライン７２ｐの描画に用いる液状体と同じものである。すなわち液状ライン７２ｐを描画した後に、同じ液状体を充填した同じ液滴吐出ヘッドを用いて、導通ポスト７４の形成位置に第２液滴を吐出すればよい。

なお、液状ライン７２ｐの形成前と同様に、液状ポスト７４ｐを形成する前にも、図４のステップ７０２ないしステップ７１２にしたがって、テープ形状基板１１の位置合わせを行うことが望ましい。この場合、同じ液滴吐出装置を用いて液状ライン７２ｐおよび液状ポスト７４ｐを描画すればよい。
そして、液状ポスト７４ｐを形成した後には、図４のステップ７３２ないしステップ７３８にしたがって、テープ形状基板１１を次工程に送るようにする。

次に、図６（ｂ）に示すように、描画形成した液状ポスト７４ｐを焼成する（ステップ１０）。この焼成処理は、液状ポスト７４ｐが形成されたテープ形状基板１１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。これにより、液状ポスト７４ｐに含まれる分散媒が揮発し、導電性微粒子間の電気的接触が確保されて、導通ポスト７４が形成される。

次に、電気配線７２の形成層に層内絶縁膜８２を形成する前提として、下地絶縁膜８１の表面の接触角を調整する（ステップ１１）。硬化した下地絶縁膜８１の表面は撥液性を示すことから、その表面に親液性を付与するため、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを６０秒程度照射する。

次に、電気配線７２の周囲に層内絶縁膜８２を描画形成する（ステップ１２）。この描画も、下地絶縁膜８１の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでは、まず導通ポスト７４および電気配線７２の周囲に隙間を空けて、その外側に樹脂材料を吐出する。

次に、導通ポスト７４および電気配線７２の周囲の隙間に、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを１０秒程度照射して、親液処理を施す（ステップ１３）。これにより、導通ポスト７４および電気配線７２の周囲の隙間に親液性が付与されるので、その隙間に樹脂材料が流動して、導通ポスト７４および電気配線７２と接触する。この場合、樹脂材料は、電気配線７２の表面には濡れ上がるが、導通ポスト７４の上端には濡れ上がることがない。したがって、導通ポスト７４と上層の電気配線７６との導通を確保することができる。
そして、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ１４）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを４秒程度照射して、層内絶縁膜８２の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層内絶縁膜８２が形成される。

次に、主に電気配線７２の表面に、層間絶縁膜８４を描画形成する（ステップ１５）。この描画も、下地絶縁膜８１の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでも、導通ポスト７４の周囲に隙間を空けて、樹脂材料を吐出することが望ましい。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ１６）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを６０秒程度照射して、層間絶縁膜８４の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層間絶縁膜８４が形成される。

次に、層間絶縁膜８４の表面に、上層の電気配線７６を形成する。その具体的な方法は、下層の電気配線７２を形成するためのステップ６ないしステップ１０と同様である。
次に、電気配線７６の形成層に層内絶縁膜８６を形成する。その具体的な方法は、電気配線７２の形成層に層内絶縁膜８２を形成するためのステップ１１ないしステップ１４と同様である。さらに、ステップ１５およびステップ１６を行えば、上層の電気配線７６の表面に層間絶縁膜を形成することができる。

このように、ステップ６ないしステップ１６を繰り返すことにより、電気配線を積層配置することができる。なお、最上層の電気配線の表面には、ステップ１５およびステップ１６と同様の方法により、保護膜８８を形成すればよい。
以上により、図６に示す配線パターンが形成される。

上述した各工程は、図１に示す繰出しリール１０と巻取りリール１５との間で順次行うようにする。すなわち、１つの単位領域について液滴吐出装置でパターン形成した後に、テープ形状基板１１を液滴吐出装置に対してずらすことにより、極めて簡便にテープ形状基板１１の他の単位領域について配線パターンを形成することができる。これらにより、本実施形態は、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１の各単位領域（各回路基板領域）について、簡便に且つ迅速に配線パターンを形成でき、配線基板などについて、効率よく大量に製造することができる。

また、本実施形態によれば、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１が繰出しリール１０から巻き出されてから巻取りリール１５に巻き取られるまでに、液滴塗布工程を含む複数の工程を実行する。これにより、テープ形状基板１１の一端側を巻取りリール１５で巻き取るだけで、前工程を実行する装置から後工程を実行する装置へテープ形状基板１１を移動させることができる。したがって、本実施形態によれば、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ移動させる搬送機構を簡略化することができ、製造装置の設置スペースを低減でき、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。

［電気光学装置］
上述した配線パターンの形成方法を使用して、フレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit；以下「ＦＰＣ」という。）を形成することができる。そこで、そのＦＰＣが採用された電気光学装置の一例である液晶モジュールについて説明する。
図８は、ＣＯＦ（Chip On Film）構造の液晶モジュールの分解斜視図である。液晶モジュール１０１は、大別すると、カラー表示用の液晶パネル１０２と、液晶パネル１０２に接続されるＦＰＣ１３０と、ＦＰＣ１３０に実装される液晶駆動用ＩＣ１００とを備えている。なお必要に応じて、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が、液晶パネル１０２に付設される。

液晶パネル１０２は、シール材１０４によって接着された一対の基板１０５ａ及び基板１０５ｂを有し、これらの基板１０５ｂと基板１０５ｂとの間に形成される間隙、所謂セルギャップに液晶が封入される。換言すると、液晶は基板１０５ａと基板１０５ｂとによって挟持されている。これらの基板１０５ａ及び基板１０５ｂは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基板１０５ａ及び基板１０５ｂの外側表面には偏光板１０６ａが貼り付けられている。

また、基板１０５ａの内側表面には電極１０７ａが形成され、基板１０５ｂの内側表面には電極１０７ｂが形成される。これらの電極１０７ａ，１０７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成される。基板１０５ａは基板１０５ｂに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子１０８が形成されている。これらの端子１０８は、基板１０５ａ上に電極１０７ａを形成するときに電極１０７ａと同時に形成される。従って、これらの端子１０８は、例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子１０８には、電極１０７ａから一体に延びるもの、及び導電材（不図示）を介して電極１０７ｂに接続されるものが含まれる。

一方、ＦＰＣ１３０の表面には、本実施形態に係る配線パターンの形成方法により、配線パターン１３９ａ，１３９ｂが形成されている。すなわち、ＦＰＣ１３０の一方の短辺から中央に向かって入力用配線パターン１３９ａが形成され、他方の短辺から中央に向かって出力用配線パターン１３９ｂが形成されている。これらの入力用配線パターン１３９ａおよび出力用配線パターン１３９ｂの中央側の端部には、電極パッド（不図示）が形成されている。

そのＦＰＣ１３０の表面には、液晶駆動用ＩＣ１００が実装されている。具体的には、ＦＰＣ１３０の表面に形成された複数の電極パッドに対して、液晶駆動用ＩＣ１００の能動面に形成された複数のバンプ電極が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１６０を介して接続されている。このＡＣＦ１６０は、熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に、多数の導電性粒子を分散させることによって形成されている。このように、ＦＰＣ１３０の表面に液晶駆動用ＩＣ１００を実装することにより、いわゆるＣＯＦ構造が実現されている。

そして、液晶駆動用ＩＣ１００を備えたＦＰＣ１３０が、液晶パネル１０２の基板１０５ａに接続されている。具体的には、ＦＰＣ１３０の出力用配線パターン１３９ｂが、ＡＣＦ１４０を介して、基板１０５ａの端子１０８と電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ１３０は可撓性を有するので、自在に折り畳むことによって省スペース化を実現しうるようになっている。

上記のように構成された液晶モジュール１０１では、ＦＰＣ１３０の入力用配線パターン１３９ａを介して、液晶駆動用ＩＣ１００に信号が入力される。すると、液晶駆動用ＩＣ１００から、ＦＰＣ１３０の出力用配線パターン１３９ｂを介して、液晶パネル１０２に駆動信号が出力される。これにより、液晶パネル１０２において画像表示が行われるようになっている。

なお、本発明の電気光学装置には、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有する装置の他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換する装置等も含まれている。すなわち、本発明は、液晶表示装置だけでなく、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置や無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた表示装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの発光装置等に対しても、広く適用することが可能である。例えば、本発明の配線パターンを備えたＦＰＣを有機ＥＬパネルに接続して、有機ＥＬモジュールを構成することも可能である。

［電子機器］
次に、本実施形態の膜形成方法を使用して製造した電子機器につき、図９を用いて説明する。図９は、携帯電話の斜視図である。図９において符号１０００は携帯電話を示し、符号１００１は表示部を示している。この携帯電話１０００の表示部１００１には、本実施形態の配線パターンを備えた電気光学装置が採用されている。したがって、電気的接続の信頼性に優れた小型の携帯電話１０００を提供することができる。
本発明は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル等の電子機器の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合でも、電気的接続の信頼性に優れた小型の電子機器を提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

本実施形態に係るパターン形成システムの概要を示す模式図である。 配線描画工程の概略構成図である。 液滴吐出装置の斜視図である。 配線描画工程の詳細工程のフローチャートである。 インクジェットヘッドの説明図である。 配線パターンの説明図である。 配線パターンの形成方法の工程表である。 ＣＯＦ構造の液晶モジュールの分解斜視図である。 携帯電話の斜視図である。

符号の説明

４‥テーブル、１０‥繰出しリール、１１‥テープ形状基板、１５‥巻取りリール、２０‥液滴吐出装置、５０‥たるみ機構、６０‥たるみ機構

Claims (9)

1. 巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムであって、
   前記液滴吐出装置は、前記テープ形状基板を吸着しつつ移動可能なテーブルを備え、
   前記テープ形状基板の長手方向における前記テーブルの両端部には、前記テープ形状基板のたるみ機構が設けられていることを特徴とするパターン形成システム。
2. 前記たるみ機構は、離間配置された一対の可動ローラ間において前記テープ形状基板を垂下させるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成システム。
3. 前記液滴吐出装置の前記テーブルは、少なくとも前記テープ形状基板の吸着面の法線方向の回りを回動可能に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン形成システム。
4. 前記液滴吐出装置のインクジェットヘッドは、少なくとも前記テーブルにおける前記テープ形状基板の吸着面と平行な面内を走査可能に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のパターン形成システム。
5. 前記たるみ機構には、前記一対の可動ローラのうち前記テーブル側の可動ローラとの間で前記テープ形状基板を挟持しうる固定ローラが設けられていることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のパターン形成システム。
6. 前記たるみ機構には、前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させうる引張りローラが設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のパターン形成システム。
7. 巻取られたテープ形状基板を繰出す繰出しリールと、繰出された前記テープ形状基板を巻取る巻取りリールと、前記繰出しリールと前記巻取りリールとの間において前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置とを備えたパターン形成システムにより、パターンを形成する方法であって、
   前記液滴吐出装置に設けられたテーブルに、前記テープ形状基板を吸着させる工程と、
   前記テープ形状基板の長手方向に作用する引張り力を解消する工程と、
   前記テーブルを移動させて、前記テープ形状基板の位置合わせを行う工程と、
   前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程と、
   を有することを特徴とするパターン形成方法。
8. 前記液滴吐出装置により、前記テープ形状基板に液滴を吐出してパターンを形成する工程の後に、
   前記テーブルによる前記テープ形状基板の吸着を解除する工程と、
   前記テープ形状基板の長手方向に引張り力を作用させる工程と、
   前記巻取りリールにより前記テープ形状基板を巻取る工程と、
   を有することを特徴とする請求項７に記載のパターン形成方法。
9. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のパターン形成システムを用いて製造されたことを特徴とする電子機器。

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