KR100721843B1 - 패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기 - Google Patents

패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR100721843B1
KR100721843B1 KR1020050095547A KR20050095547A KR100721843B1 KR 100721843 B1 KR100721843 B1 KR 100721843B1 KR 1020050095547 A KR1020050095547 A KR 1020050095547A KR 20050095547 A KR20050095547 A KR 20050095547A KR 100721843 B1 KR100721843 B1 KR 100721843B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
substrate
shaped substrate
pattern
shaped
Prior art date
Application number
KR1020050095547A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060052180A (ko
Inventor
가즈아키 사쿠라다
노보루 우에하라
츠요시 신다테
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20060052180A publication Critical patent/KR20060052180A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100721843B1 publication Critical patent/KR100721843B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0085—Using suction for maintaining printing material flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36—Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B41J11/44—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering by devices, e.g. programme tape or contact wheel, moved in correspondence with movement of paper-feeding devices, e.g. platen rotation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J15/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, specially adapted for supporting or handling copy material in continuous form, e.g. webs
    • B41J15/005—Forming loops or sags in webs, e.g. for slackening a web or for compensating variations of the amount of conveyed web material (by arranging a "dancing roller" in a sag of the web material)
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테이프 형상 기판(11)의 위치 조정을 용이화하여 정확한 패턴을 형성하는 것이 가능한 패턴 형성 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 권취된 테이프 형상 기판(11)을 피딩(feeding)하는 피딩 릴(10)과, 피딩된 테이프 형상 기판(11)을 권취하는 권취 릴(15)과, 피딩 릴(10)과 권취 릴(15) 사이에 테이프 형상 기판(11)에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 액체 방울 토출 장치(20)를 구비한 패턴 형성 시스템으로서, 액체 방울 토출 장치(20)는 테이프 형상 기판(11)을 흡착하면서 이동 가능한 테이블(4)을 구비하고, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에서의 테이블(4)의 양단부에는 테이프 형상 기판(11)의 이완 기구(50, 60)가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
패턴 형성 시스템, 액체 방울 토출 장치, 이완 기구, 피딩 릴, 권취 릴

Description

패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기{PATTERN FORMING SYSTEM, PATTERN FORMING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS}
도 1은 본 실시 형태에 따른 패턴 형성 시스템의 개요를 나타내는 모식도,
도 2는 배선 묘화 공정의 개략 구성도,
도 3은 액체 방울 토출 장치의 사시도,
도 4는 배선 묘화 공정의 상세 공정의 플로차트,
도 5는 잉크젯 헤드의 설명도,
도 6은 배선 패턴의 설명도,
도 7은 배선 패턴의 형성 방법의 공정표,
도 8은 ＣＯＦ 구조의 액정 모듈의 분해 사시도,
도 9는 휴대 전화의 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
4 ‥ 테이블,
10 ‥ 피딩 릴,
11 ‥ 테이프 형상 기판,
15 ‥ 권취 릴,
20 ‥ 액체 방울 토출 장치,
50 ‥ 이완 기구,
60 ‥ 이완 기구
본 발명은 패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기에 관한 것이다.
전자 회로 또는 집적 회로 등에 사용되는 배선의 제조에는, 예를 들면 리소그래피법이 사용되고 있다. 리소그래피법은 진공 장치 등의 대규모 설비와 복잡한 공정을 필요로 한다. 또, 리소그래피법은 재료 사용 효율도 수% 정도로서, 그 재료의 대부분을 폐기하지 않을 수 없어, 제조 비용이 높다. 그래서, 리소그래피법에 대신하는 프로세스로서 기능성 재료를 포함한 액체를 잉크젯에 의해 기재에 직접 패터닝하는 방법(액체 방울 토출 방식)이 검토되고 있다. 예를 들면, 도전성 미립자를 분산시킨 액체를 액체 방울 토출 방식으로 기판에 직접 패턴 도포하고, 그 후 열처리 및 레이저 조사를 행하여 도전막 패턴으로 변환하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
또, 액체 방울 토출 방식을 사용한 표시 장치/디바이스의 제조 방법에서, 적용하는 제조 공정의 종류에 따라 유연하게 대응할 수 있는 수단이 제안되어 있다. 이 수단은, 기판에 대한 잉크젯 헤드의 상대 속도를 Ｖ, 액체 방울의 토출 주기를 Ｔ, 기판에 착탄하여 젖어 퍼진 액체 방울의 직경을 Ｄ로 하고, ＶＴ＜Ｄ의 관계를 만족하도록, 상대 속도(Ｖ), 토출 주기(Ｔ) 및 직경(Ｄ)을 제어하는 것이다. 그리 고, 적용하는 제조 공정의 종류에 따라, 기판 위에 최적의 토출 조건에서 액체 방울을 토출한다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
[특허문헌 1] 미국특허 제5132248호 명세서
[특허문헌 2] 일본공개특허 2003-280535호 공보
그러나, 상기 특허문헌 1, 2에 기재되어 있는 종래의 배선 또는 표시 장치의 제조 방법에서는, 판 형상의 기판에 대하여 다수의 공정을 사용해서 1개의 제품 기판에 가공 처리하여 왔다. 그래서, 각 공정을 실행하기 위하여, 어느 공정을 행하는 장소(장치)로부터 다음의 공정을 행하는 장소에 기판을 순차로 이동시키지 않으면 안 된다. 이에 의해, 상기 종래의 제조 방법에서는 그 기판의 이동에 크나큰 노력 및 기구를 필요로 하여, 제조 비용의 증대를 초래하고 있다는 문제점이 있었다. 즉, 종래의 제조 방법에서는 표면 처리 장치, 액체 방울 토출 장치 및 건조 장치 등을 각각 배치하고, 기판을 각 장치에 순차로 이동시켜 정밀하게 얼라인먼트할 필요가 있어, 이들에 많은 수고 및 로봇 등의 복잡한 이동 기구를 필요로 하고 있었다.
그래서, 테이프 형상 기판의 양단부가 각각 릴에 권취(卷取, winding up)되어 이루어지는 릴 투 릴(reel-to-reel) 기판을 사용하고, 테이프 형상 기판이 피딩(繰出, feeding)되고 나서 권취되기까지, 액체 방울 토출 방식에 의한 액체 방울 도포 공정을 포함한 복수의 공정을 실행하는 패턴 형성 시스템이 검토되고 있다. 이 시스템에 의하면, 1개의 패턴 형성 영역에 대하여 액체 방울 도포 공정을 실시한 후에, 테이프 형상 기판을 권취하여 다음 패턴 형성 영역을 액체 방울 도포 공정에 배치함으로써, 테이프 형상 기판에서의 복수의 패턴 형성 영역에 대해 매우 간편하게 패턴을 형성하는 것이 가능하게 된다. 그리고, 마지막에 패턴 형성 영역마다 테이프 형상 기판을 절단하면, 배선 또는 전자 회로 등을 효율적으로 대량으로 제조할 수 있다.
그러나, 테이프 형상 기판은 길이 방향으로 연속 형성되어 그 양단부가 릴에 권취되어 있기 때문에, 길이 방향으로 인장력이 작용하고 있다. 그 때문에, 액체 방울 도포 공정 등에서의 테이프 형상 기판의 위치 조정이 곤란하다는 문제가 있다. 특히, 테이프 형상 기판을 단변 방향으로 이동시키거나, 또 법선 방향의 주위로 회동시키거나 하는 위치 조정은, 길이 방향에 작용하는 인장력에 저항하여 행할 필요가 있기 때문이다. 그 결과, 정확한 위치에의 패턴 형성이 곤란하게 된다.
본 발명은, 상기 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 테이프 형상 기판의 위치 조정을 용이화하여 정확한 패턴을 형성하는 것이 가능한, 패턴 형성 시스템 및 패턴 형성 방법의 제공을 목적으로 한다. 또, 정확한 패턴을 구비하여 신뢰성이 뛰어난 전자 기기의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 패턴 형성 시스템은 권취된 테이프 형상 기판을 피딩하는 피딩 릴과, 피딩된 상기 테이프 형상 기판을 권취하는 권취 릴과, 상기 피딩 릴과 상기 권취 릴 사이에서 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 액체 방울 토출 장치를 구비한 패턴 형성 시스템으로서, 상기 액체 방울 토출 장치는 상기 테이프 형상 기판을 흡착하면서 이동 가능한 테이블을 구비하고, 상기 테이프 형상 기판의 길이 방향에서의 상기 테이블의 양단부에는 상기 테이프 형상 기판의 이완 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 테이프 형상 기판의 이완 기구가 설치되어 있으므로, 테이프 형상 기판의 길이 방향에 작용하는 인장력이 해소된다. 이 상태에서, 테이프 형상 기판을 흡착한 테이블을 이동시킴으로써, 테이프 형상 기판의 위치 조정을 행할 수 있다. 이에 의해, 정확한 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성 시스템을 제공할 수 있다.
또, 상기 이완 기구는 이간 배치된 한 쌍의 가동 롤러 사이에서 상기 테이프 형상 기판을 아래로 늘어뜨리도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 이완 기구를 간단하고 염가로 구성할 수 있다.
또, 상기 액체 방울 토출 장치의 상기 테이블은, 적어도 상기 테이프 형상 기판의 흡착면의 법선 방향의 회전을 회동 가능하게 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 테이블에 흡착된 테이프 형상 기판을 그 법선 방향의 주위에 위치 조정할 수 있다.
또, 상기 액체 방울 토출 장치의 잉크젯 헤드는, 적어도 상기 테이블에서의 상기 테이프 형상 기판의 흡착면과 평행한 면내를 주사 가능하게 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 테이블에 흡착된 테이프 형상 기판의 임의의 위치에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성할 수 있다.
또, 상기 이완 기구에는 상기 한 쌍의 가동 롤러 중 상기 테이블 측의 가동 롤러와의 사이에 상기 테이프 형상 기판을 끼울 수 있는 고정 롤러가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 이완 기구에서의 테이프 형상 기판의 이완의 영향이 테이블 측에 미치는 것을 차단하는 것이 가능하게 되어, 테이블 위에서의 테이프 형상 기판의 자세를 안정시킬 수 있다. 따라서, 정확한 패턴을 형성할 수 있다.
또, 상기 이완 기구에는 상기 테이프 형상 기판의 길이 방향에 인장력을 작용시킬 수 있는 인장 롤러가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 테이프 형상 기판에 대하여 간단하게 인장력을 작용시켜, 패턴 형성 처리 후의 테이프 형상 기판을 권취할 수 있다.
한편, 본 발명의 패턴 형성 방법은 권취된 테이프 형상 기판을 피딩하는 피딩 릴과, 피딩된 상기 테이프 형상 기판을 권취하는 권취 릴과, 상기 피딩 릴과 상기 권취 릴 사이에서 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 액체 방울 토출 장치를 구비한 패턴 형성 시스템에 의해 패턴을 형성하는 방법으로서, 상기 액체 방울 토출 장치에 설치된 테이블에, 상기 테이프 형상 기판을 흡착시키는 공정과, 상기 테이프 형상 기판의 길이 방향에 작용하는 인장력을 해소하는 공정과, 상기 테이블을 이동시켜 상기 테이프 형상 기판의 위치 맞춤을 행하는 공정과, 상기 액체 방울 토출 장치에 의해 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 테이프 형상 기판의 자세 제어를 용이화하는 것이 가능하게 되어, 정확한 패턴을 형성할 수 있다.
또, 상기 액체 방울 토출 장치에 의해, 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 공정 후에, 상기 테이블에 의한 상기 테이프 형상 기판의 흡착을 해제하는 공정과, 상기 테이프 형상 기판의 길이 방향에 인장력을 작용시키는 공정과, 상기 권취 릴에 의해 상기 테이프 형상 기판을 권취하는 공정을 갖는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 패턴 형성 후의 테이프 형상 기판을 간단하게 권취할 수 있다.
한편, 본 발명의 전자 기기는 상술한 패턴 형성 시스템을 사용하여 제조된 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 정확한 패턴을 구비할 수 있으므로, 신뢰성이 뛰어난 전자 기기를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 패턴 형성 시스템 및 패턴 형성 방법에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시 형태에 따른 패턴 형성 방법은, 본 발명의 실시 형태에 따른 패턴 형성 시스템을 사용하여 실행할 수 있다. 본 실시 형태에서는 릴 투 릴 기판을 이루는 테이프 형상 기판에, 도전막으로 이루어지는 배선을 형성하는 패턴 형성 시스템 및 패턴 형성 방법을 일례로 들어 설명한다.
[패턴 형성 시스템］
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 패턴 형성 시스템 및 패턴 형성 방법의 개요를 나타내는 모식도이다. 본 패턴 형성 시스템은 적어도 테이프 형상 기판(11)이 권취된 피딩 릴(10)과, 피딩 릴(10)로부터 피딩된 테이프 형상 기판(11)을 권취하는 권취 릴(15)을 갖추어 구성된다.
테이프 형상 기판(11)은, 예를 들면 띠 형상의 플렉시블 기판이 적용되고, 폴리이미드 등을 기재로 하여 구성된다. 테이프 형상 기판(11)의 형상의 구체적인 예로서는, 폭 105ｍｍ, 길이 200ｍ로 한다. 그리고, 테이프 형상 기판(11)은 그 띠 형상의 양단 부위가 각각 피딩 릴(10)과 권취 릴(15)에 감겨서 이루어지는 「릴 투 릴 기판」을 구성하고 있다. 즉, 피딩 릴(10)로부터 피딩된 테이프 형상 기판(11)은 권취 릴(15)에 권취되며, 길이 방향(테이프 형상 기판(11)의 보내는 방향)에 연속적으로 주행한다.
또, 본 패턴 형성 시스템은 1개의 테이프 형상 기판(11)으로 이루어지는 릴 투 릴 기판에 대하여, 복수의 공정을 각각 실행하는 복수의 장치를 갖고 있다. 복수의 공정으로서는, 후에 상술하는 세정 공정, 표면 처리 공정, 절연막 묘화 공정, 절연막 경화 공정, 배선 묘화 공정, 배선 경화 공정 등을 들 수 있다. 이러한 공정에 의해, 테이프 형상 기판(11)에 배선 및 절연막 등을 형성할 수 있다.
또, 본 패턴 형성 시스템에서는 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에 대하여 소정 길이마다 다수의 원하는 기판의 형성 영역(이하 「단위 영역」이라고 함)을 설정한다. 그리고, 테이프 형상 기판(11)을 각 공정의 각 장치에 연속적으로 이동시켜, 테이프 형상 기판(11)의 각 단위 영역에 배선층 및 절연층 등을 연속적으로 형성한다. 즉, 상술한 복수의 공정은 컨베이어 시스템으로서 실행되며, 각각 동시 에, 또는 시간적으로 중복하여 복수의 장치로 실행된다.
이러한 패턴 형성 시스템에 의하면, 릴 투 릴 기판을 구성하는 테이프 형상 기판에 대하여, 액체 방울 토출 방식을 사용하여 패턴(예를 들면, 배선)을 형성하므로, 배선 또는 전자 회로 등에 대하여, 효율 좋게 대량으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 어느 공정을 실행하는 장치로부터 다음의 공정을 실행하는 장치에 테이프 형상 기판의 단위 영역을 이동시킬 때, 테이프 형상 기판의 일단(一端) 측을 권취하는 것만으로도 좋다. 따라서, 본 발명에 의하면, 기판을 각 공정의 각 장치에 이동시키는 반송 기구 및 얼라인먼트 기구를 간략화할 수 있어, 대량 생산 등에서의 제조 비용을 저감할 수 있다.
도 2는 본 패턴 형성 시스템에서의 배선 묘화 공정의 개요를 나타내는 모식도이다. 배선 묘화 공정에는 액체 방울 토출 장치(20)가 설치되어 있다.
도 3은 액체 방울 토출 장치의 사시도이다. 액체 방울 토출 장치(20)는 테이프 형상 기판(11)을 탑재(載置)하는 테이블(4)과, 테이프 형상 기판(11)에 액체 방울을 토출하는 잉크젯 헤드(30)를 주로 하여 구성되어 있다. 테이프 형상 기판(11)을 탑재하는 테이블(4)의 표면은, 적어도 테이프 형상 기판(11)의 단위 영역(11ａ)보다 크게 형성되어 있다. 또, 테이블(4)의 표면에는 진공 흡착 장치 등의 흡착 수단(4ｂ)이 설치되며, 배치된 테이프 형상 기판(11)을 흡착할 수 있도록 되어 있다. 또한, 테이블(4)의 하부에는 모터(4ａ)가 배열 설치되어 있다. 이 모터(4ａ)는 테이블(4) 표면의 법선 방향 주위(θ방향)로 테이블(4)을 회동시키는 것이다. 이에 의해, 테이블(4)의 표면에 흡착된 테이프 형상 기판(11)의 θ방향에서의 위치 조정을 행할 수 있게 되어 있다.
한편, 잉크젯 헤드(30)는 암(3)의 아랫면에 배열 설치된 가이드(5)에 따라서, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향(Ｙ방향)으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 그 암(3)은 테이블(7)로부터 소정 높이에 배열 설치된 가이드(2)를 따라서 테이프 형상 기판(11)의 단변 방향(Ｘ 방향)으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 의해, 잉크젯 헤드(30)는 테이프 형상 기판(11)으로부터 소정 높이에서 ＸＹ 평면내를 자유롭게 이동하여, 테이프 형상 기판(11)의 단위 영역(11ａ) 내에서의 임의의 위치에 액체 방울을 토출할 수 있도록 되어 있다. 또한, 잉크젯 헤드는 Ｘ, Ｙ 방향으로 이동 가능하게 할 뿐만 아니라, Ｚ 방향(테이프 형상 기판(11)의 법선 방향)으로 이동 가능하게 하거나 Ｘ, Ｙ, Ｚ축 주위에 회동 가능하게 하거나 하는 것이 바람직하다. 또, 잉크젯 헤드(30)의 내부 구조 및 동작에 대하여는 후에 상술한다.
도 2로 돌아와, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에서의 테이블(4)의 양단부에는, 테이프 형상 기판(11)의 이완 기구(50, 60)가 설치되어 있다. 이하에는, 배선 묘화 공정의 하류 측에 설치된 이완 기구(60)에 대해 설명하지만, 상류 측에 설치된 이완 기구(50)에 대하여도 마찬가지이다.
이완 기구(60)는 수평 방향으로 소정 간격을 두고 평행 배치된 한 쌍의 가동 롤러(62, 64)를 구비하고 있다. 이 가동 롤러(62, 64)의 중심축은 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에 대하여 대략 수직으로 배치되어 있다. 그리고, 한 쌍의 가동 롤러(62, 64) 사이에 테이프 형상 기판(11)이 아래로 늘어뜨려지고, 테이프 형상 기판(11)의 이완 기구(60)가 구성되어 있다. 이와 같이 간단하고 염가로 구성된 이완 기구(60)에 의해, 테이프 형상 기판(11)에 작용하는 인장력이 해소되도록 되어 있다.
또, 한 쌍의 가동 롤러(62, 64) 사이에 아래로 늘어뜨려진 테이프 형상 기판(11)의 안쪽에는, 가동 롤러(62, 64)와 평행하게, 인장 롤러(66)가 배열 설치되어 있다. 이 인장 롤러(66)는 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 인장 롤러(66)를 아래 방향으로 이동시켜, 아래로 늘어뜨려진 테이프 형상 기판(11)을 안쪽에서 바깥쪽을 향해 압압함으로써, 테이프 형상 기판(11)의 이완이 해소된다. 이에 의해, 테이프 형상 기판(11)의 전송시에, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에 인장력을 작용시킬 수 있게 되어 있다. 이 상태에서, 권취 릴(15)에 의해서 테이프 형상 기판(11)을 권취함으로써 테이프 형상 기판(11)을 보낼 수 있다.
또, 한 쌍의 가동 롤러(62, 64) 중 테이블(4) 측의 가동 롤러(62)의 윗쪽에는, 가동 롤러(62)와 평행하게 고정 롤러(68)가 배열 설치되어 있다. 이 고정 롤러(68)도 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 고정 롤러(68)를 아래쪽으로 이동시키면, 가동 롤러(62)와의 사이에 테이프 형상 기판(11)이 끼워진다. 이에 의해, 이완 기구(60)에서의 테이프 형상 기판(11)의 이완의 영향이 테이블(4) 측에 미치는 것을 차단하는 것이 가능하게 되어, 액체 방울 토출시에 테이블(4) 위에서의 테이프 형상 기판(11)의 자세를 안정시킬 수 있도록 되어 있다.
［패턴 형성 방법］
도 4는 배선 묘화 공정의 상세 공정의 플로차트이다. 이하에서는, 도 4에 나타내는 각 상세 공정에 대해, 도 2에 나타내는 배선 묘화 공정의 개략 구성도를 사 용하여 설명한다.
우선, 테이프 형상 기판을 소정 위치까지 보낸다(스텝 702). 구체적으로는, 테이프 형상 기판(11)을 피딩 릴(10)로부터 피딩하여 권취 릴(15)로 권취함으로써, 테이프 형상 기판(11)에서 배선을 형성해야 할 단위 영역을 배선 묘화 공정의 테이블(4) 위에 이동시킨다.
다음에, 테이블(4)에 설치된 흡착 수단에 의해 테이프 형상 기판(11)을 흡착한다(스텝 704). 이에 의해, 테이프 형상 기판(11)에서의 단위 영역과 테이블(4)의 상대 위치가 고정된다.
다음에, 테이프 형상 기판(11)의 위치 조정량을 결정한다(스텝 706). 테이프 형상 기판(11)의 단위 영역의 주변부에는, 미리 포토리소그래피 기술 등에 의해, 얼라인먼트 마크가 묘화 형성되어 있다. 그래서, 이 얼라인먼트 마크를 도시하지 않은 ＣＣＤ 카메라 등에 의해서 촬상하고, 단위 영역의 현재 위치를 검지한다. 다음에, 단위 영역의 소정 위치에 대한 현재 위치의 θ방향에서의 위치 편차량을 계산한다. 이와 같이 계산된 위치 편차량이 위치 조정량으로서 결정된다.
다음에, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에서의 인장력을 해소한다(스텝 708). 인장력의 해소는 테이블(4)의 양단부에 설치된 이완 기구(50, 60)에서, 테이프 형상 기판(11)을 느슨해지게 함으로써 행한다. 또한, 상술한 테이프 형상 기판(11)의 전송 공정(스텝 702)에서는 인장 롤러(66)가 테이프 형상 기판(11)을 향해 압압되어, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에 인장력이 부여되고 있다. 그래서, 이 인장 롤러(66)를 윗쪽으로 이동시킴으로써, 테이프 형상 기판(11)을 느슨해진 상태로 하여, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에서의 인장력을 해소한다. 또한, 이완 기구(50)에 대하여도 마찬가지이다.
다음에, 테이프 형상 기판(11)의 위치 조정을 행한다(스텝 710). 구체적으로는, 스텝(706)에서 산출한 위치 조정량에 따라, 모터(4ａ)에 의해 테이블(4)을 θ방향으로 회동시킨다. 그때, 테이블(4)의 양단부의 이완 기구(50, 60)에 의해, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에서의 인장력이 해소되어 있으므로, 테이블(4)의 회동에 추종하여, 테이블(4)에 흡착된 테이프 형상 기판(11)을 θ방향으로 소정량만 이동시키는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 테이프 형상 기판(11)의 단위 영역을 소정 위치에 배치할 수 있다.
다음에, 테이블(4)의 단부(端部)에서 테이프 형상 기판(11)을 고정한다(스텝 712).
예를 들면, 이완 기구(60)에서는 테이블(4) 측의 가동 롤러(62)를 향하여 고정 롤러(68)를 아래쪽으로 이동시켜, 가동 롤러(62)와 고정 롤러(68) 사이에 테이프 형상 기판(11)을 끼운다. 이에 의해, 이완 기구(60)에서의 테이프 형상 기판(11)의 이완의 영향이 테이블(4) 측에 미치는 것을 차단하는 것이 가능하게 되어, 테이블(4) 위에서의 테이프 형상 기판(11)의 자세를 안정시킬 수 있다.
그리고, 액체 방울 토출 방식에 의해 배선을 묘화한다(스텝 720). 자세한 것은 후술하지만, 테이프 형상 기판(11)과 평행한 면내에서 잉크젯 헤드(30)를 주사시키면서, 배선의 형성 재료를 포함한 액체 방울을 토출하여 단위 영역에 배선을 형성한다. 또한, 본 실시 형태에서는 테이프 형상 기판(11)의 θ방향의 위치 조정 은 상기와 같이 테이블(4)을 회동시킴으로써 행하지만, Ｘ, Ｙ 방향의 위치 조정은 잉크젯 헤드(30)의 이동량을 조정하는 것에 의해서 행한다. 다만, 예를 들면 테이블(4)을 θ방향뿐만 아니라 Ｘ, Ｙ 방향으로도 이동 가능하게 형성했을 경우에는, 각 방향의 위치 조정을 모두 테이블(4)에서 행하는 것도 가능하다.
다음에, 테이블(4)의 단부에서의 테이프 형상 기판(11)의 고정을 해제한다(스텝 732). 예를 들면 이완 기구(60)에서는 테이블(4) 측의 가동 롤러(62)로부터 고정 롤러(68)를 멀어지게 이동시켜, 테이프 형상 기판(11)의 끼움을 중지한다.
다음에, 테이블(4)에 의한 테이프 형상 기판(11)의 흡착을 해제한다(스텝 734). 이에 의해, 테이프 형상 기판(11)이 테이블(4) 등에 의한 구속으로부터 개방되어, 피딩 릴(10)과 권취 릴(15)을 연결하는 직선상으로 복귀한다.
다음에, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에 인장력을 부여한다(스텝 736). 예를 들면, 이완 기구(60)에서는 인장 롤러(66)를 아래쪽으로 이동시켜 테이프 형상 기판(11)을 압압함으로써, 느슨해져 있던 테이프 형상 기판(11)이 긴장한 상태가 되어, 테이프 형상 기판(11)의 길이 방향에 인장력이 부여된다. 또한, 이완 기구(50)에 대하여도 마찬가지이다.
그리고, 테이프 형상 기판(11)을 다음 공정에 보낸다(스텝 738). 상기와 같이, 테이프 형상 기판(11)에 인장력이 부여되어 있기 때문에, 권취 릴을 회전시키는 것으로 테이프 형상 기판(11)을 보낼 수 있다. 이에 의해, 배선 묘화 공정을 종료한 테이프 형상 기판(11)의 단위 영역이 다음 공정으로 보내진다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태의 패턴 형성 시스템에서는 테이프 형상 기판의 피딩 릴과 권취 릴 사이에, 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 액체 방울 토출 장치를 구비하고, 그 액체 방울 토출 장치는 배치된 테이프 형상 기판을 흡착하면서, 테이프 형상 기판의 위치를 조정할 수 있는 테이블을 구비하며, 테이프 형상 기판의 길이 방향에서의 테이블의 양단부에는 상기 테이프 형상 기판의 길이 방향에 작용하는 인장력을 해소하기 위한 상기 테이프 형상 기판의 이완 기구가 설치되어 있는 구성으로 했다.
릴 투 릴 기판을 구성하는 테이프 형상 기판은 길이 방향에 연속 형성되고 있으므로, 단일체(單體)의 기판에 비해 위치 조정이 곤란하게 된다. 본 실시 형태의 패턴 형성 시스템에서는, 테이프 형상 기판의 이완 기구가 설치되어 있으므로, 테이프 형상 기판의 길이 방향에 작용하는 인장력이 해소된다. 이 상태에서, 테이프 형상 기판을 흡착한 테이블을 이동시킴으로써, 테이프 형상 기판의 위치 조정을 간단하게 행할 수 있다. 이에 의해, 정확한 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성 시스템을 제공할 수 있다.
(액체 방울 토출 장치)
다음에, 상술한 잉크젯 헤드에 대해, 도 5를 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 5는 잉크젯 헤드를 나타내는 도면으로서, 도 5(ａ)는 요부 사시도이고, 도 5(ｂ)는 요부 단면도이다. 도 6은 잉크젯 헤드의 저면도이다.
도 5(ａ)에 나타내듯이, 잉크젯 헤드(30)는, 예를 들면 스텐레스제의 노즐 플레이트(32)와 진동판(33)을 구비하고, 양자를 격벽 부재(레저버 플레이트)(34)를 통하여 접합한 것이다. 노즐 플레이트(32)와 진동판(33) 사이에는, 격벽 부재(34) 에 의해서 복수의 공간(35)과 액체 굄(36)이 형성되어 있다. 각 공간(35)과 액굄(36)의 내부는 액상체로 채워져 있고, 각 공간(35)과 액체 굄(36)은 공급구(37)를 통하여 연통한 것으로 되어 있다. 또, 노즐 플레이트(32)에는 공간(35)으로부터 액상체를 분사하기 위한 노즐 구멍(38)이 종횡으로 정렬된 상태로 복수 형성되어 있다. 한편, 진동판(33)에는 액체 굄(36)에 액상체를 공급하기 위한 구멍(39)이 형성되어 있다.
또, 도 5(ｂ)에 나타내듯이, 진동판(33)의 공간(35)에 대향하는 면과 반대측의 면 위에는, 압전 소자(피에조 소자)(40)가 접합되어 있다. 이 압전 소자(40)는 한 쌍의 전극(41) 사이에 위치하고, 통전하면 이것이 외측에 돌출하도록 하여 요곡(撓曲)하도록 구성된 것이다. 그리고, 이러한 구성하에서 압전 소자(40)가 접합되어 있는 진동판(33)은, 압전 소자(40)와 일체가 되어 동시에 외측으로 요곡하도록 되어 있으며, 이에 의해 공간(35)의 용적이 증대하게 되어 있다. 따라서, 공간(35) 내에 증대한 용적분에 상당하는 액상체가 액체 굄(36)으로부터 공급구(37)를 통하여 유입한다. 또, 이러한 상태로부터 압전 소자(40)에의 통전을 해제하면, 압전 소자(40)와 진동판(33)은 모두 원래의 형상으로 돌아온다. 따라서, 공간(35)도 원래의 용적으로 돌아오는 것으로부터, 공간(35) 내부의 액상체의 압력이 상승하고, 노즐 구멍(38)으로부터 기판을 향해서 액상체의 액체 방울(42)이 토출된다.
또한, 각 노즐 구멍(38)에는 각각 독립하여 압전 소자(40)가 설치되어 있음으로써, 그 토출 동작이 각각 독립하여 이루어지도록 되어 있다. 즉, 이러한 압전 소자(40)에 보내는 전기 신호로서의 토출 파형을 제어함으로써, 각 노즐로부터의 액체 방울의 토출량을 조정하고, 변화시킬 수 있게 되어 있는 것이다.
또한, 잉크젯 헤드(30)의 방식으로서는, 상기의 압전 소자(40)를 사용한 피에조 제트 타입에 한정되지 않고, 예를 들면 서멀 방식을 채용할 수도 있으며, 그 경우에는 인가 시간을 변화시키는 것 등에 의해 액체 방울 토출량을 변화시킬 수 있다.
(배선 패턴)
다음에, 액체 방울 토출 방식을 사용하여 형성되는 배선 패턴의 일례에 대해 설명한다.
도 6은 배선 패턴의 일례의 설명도이다. 또한, 도 6(ａ)는 도 6(ｂ)의 Ｂ-Ｂ선에서의 평면 단면도이며, 도 6(ｂ)는 도6(ａ)의 Ａ-Ａ선에서의 측면 단면도이다. 도 6(ｂ)에 나타내는 배선 패턴은 하층의 전기 배선(72)과 상층의 전기 배선(76)이 층간 절연막(84)을 통하여 적층되는 동시에, 도통 포스트(74)에 의해 도통 접속된 구성으로 되어 있다. 또한, 이하에 설명하는 배선 패턴은 그저 일례에 지나지 않고, 이외의 배선 패턴에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.
도 6(ｂ)에 나타내는 배선 패턴은, 상술한 테이프 형상 기판(11)의 표면에 형성되어 있다. 그 테이프 형상 기판(11)의 표면에 하지 절연막(81)이 형성되어 있다. 이 하지 절연막(81)은 아크릴 등의 자외선 경화성 수지를 주성분으로 하는 전기 절연성 재료에 의해서 구성되어 있다.
그 하지 절연막(81)의 표면에, 복수의 전기 배선(72)이 형성되어 있다. 이 전기 배선(72)은 Ａｇ 등의 도전성 재료에 의해 소정의 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 하지 절연막(81)의 표면에서의 전기 배선(72)의 비형성 영역에는, 층내 절연막(82)이 형성되어 있다. 그리고, 액체 방울 토출 방식을 채용함으로써, 전기 배선(72)의 라인×스페이스는, 예를 들면 30μｍ×30μｍ 정도로 미세화되어 있다.
또, 주로 전기 배선(72)을 덮도록, 층간 절연막(84)이 형성되어 있다. 이 층간 절연막(84)도 하지 절연막(81)과 같은 수지 재료로 구성되어 있다. 그리고, 전기 배선(72)의 단부로부터 윗쪽을 향하여, 층간 절연막(84)을 관통하도록 상당 높이의 도통 포스트(74)가 형성되어 있다. 이 도통 포스트(74)는 전기 배선(72)과 같은 Ａｇ 등의 도전성 재료에 의해, 원주 형상으로 형성되어 있다. 일례를 들면, 전기 배선(72)의 두께는 2μｍ 정도이며, 도통 포스트(74)의 높이는 8μｍ 정도로 형성되어 있다.
그 층간 절연막(84)의 표면에는 상층의 전기 배선(76)이 형성되어 있다. 이 상층의 전기 배선(76)도, 하층의 전기 배선(72)과 마찬가지로, Ａｇ 등의 도전성 재료로 구성되어 있다. 또한, 도 6(ａ)에 나타내듯이, 상층의 전기 배선(76)은 하층의 전기 배선(72)과 교차하도록 배치해도 좋다. 그리고, 상층의 전기 배선(76)은 도통 포스트(74)의 상단부에 접속되고, 하층의 전기 배선(72)과의 도통이 확보되어 있다.
또, 도 6(ｂ)에 나타내듯이, 층간 절연막(84)의 표면에서의 전기 배선(76)의 비형성 영역에는, 층내 절연막(86)이 형성되어 있다. 또한, 주로 전기 배선(76)을 덮도록 보호막(88)이 형성되어 있다. 이들 층내 절연막(86) 및 보호막(88)도 하지 절연막(81)과 마찬가지로 수지 재료로 구성되어 있다.
이상에는, 2층의 전기 배선(72, 76)을 구비한 배선 패턴을 예로 하여 설명했지만, 3층 이상의 전기 배선을 구비한 배선 패턴으로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 제1층의 전기 배선(72)으로부터 제2층의 전기 배선(76)까지의 구조와 마찬가지로, 제ｎ층의 전기 배선으로부터 제ｎ＋1층의 전기 배선까지를 형성하면 좋다.
(배선 패턴 형성 방법)
다음에, 상술한 배선 패턴의 형성 방법에 대해 설명한다.
도 7은 배선 패턴의 형성 방법의 공정표이다. 이하에는, 도 7의 좌단(左端) 둘레의 스텝 번호의 순서로, 도 6(ｂ)를 참조하면서 각 공정을 설명한다.
우선, 테이프 형상 기판(11)의 표면을 세정한다(스텝 1). 구체적으로는, 파장 172ｎｍ의 엑시머 ＵＶ을 테이프 형상 기판(11)의 표면에 300초 정도 조사한다. 또한, 물 등의 용매로 테이프 형상 기판(11)을 세정해도 좋고, 초음파를 사용하여 세정해도 좋다. 또, 테이프 형상 기판(11)에 상압으로 플라즈마를 조사함으로써 세정해도 좋다.
다음에, 테이프 형상 기판(11)의 표면에 하지 절연막(81)을 형성하는 전제로서, 하지 절연막(81)의 둑(주연부)을 묘화 형성한다(스텝 2). 이 묘화는 액체 방울 토출 방식(잉크젯 방식)에 의해서 행한다. 즉, 후술하는 액체 방울 토출 장치를 사용하여, 하지 절연막(81)의 형성 재료인 경화 전의 수지 재료를 하지 절연막(81)의 형성 영역의 주연부를 따라 토출한다.
다음에, 토출된 수지 재료를 경화시킨다(스텝 3). 구체적으로는, 파장 365ｎｍ의 ＵＶ를 4초 정도 조사하고, 하지 절연막(81)의 형성 재료인 ＵＶ 경화성 수지 를 경화시킨다. 이에 의해, 하지 절연막(81)의 형성 영역의 주연부에 둑이 형성된다.
다음에, 형성된 둑의 안쪽에 하지 절연막(81)를 묘화 형성한다(스텝 4). 이 묘화도 액체 방울 토출 방식에 의해서 행한다. 구체적으로는, 상술한 액체 방울 토출 장치의 잉크젯 헤드를 둑의 안쪽 전체에 주사시키면서, 그 잉크젯 헤드로부터 하지 절연막(81)의 형성 재료인 경화 전의 수지 재료를 토출한다. 여기서, 토출된 수지 재료가 유동해도, 주연부의 둑에 의해 갇히게 되므로, 하지 절연막(81)의 형성 영역을 넘어 퍼지는 일은 없다.
다음에, 토출된 수지 재료를 경화시킨다(스텝 5). 구체적으로는, 파장 365ｎｍ의 ＵＶ를 60초 정도 조사하고, 하지 절연막(81)의 형성 재료인 ＵＶ 경화성 수지를 경화시킨다. 이에 의해, 테이프 형상 기판(11)의 표면에 하지 절연막(81)이 형성된다.
다음에, 하지 절연막(81)의 표면에 전기 배선(72)을 형성하는 전제로서, 하지 절연막(81)의 표면의 접촉각을 조정한다(스텝 6). 후술하듯이, 전기 배선(72)의 형성 재료를 포함한 액체 방울을 토출했을 경우에, 하지 절연막(81)의 표면과의 접촉각이 너무 크면, 토출된 액체 방울이 구슬 형상으로 되어 소정 위치에 소정 형상의 전기 배선(72)을 형성하는 것이 곤란하게 된다. 한편, 하지 절연막(81)의 표면과의 접촉각이 너무 작으면, 토출된 액체 방울이 젖어 퍼져 전기 배선(72)의 미세화가 곤란하게 된다. 경화된 하지 절연막(81)의 표면은 발액성을 나타내고 있으므로, 그 표면에 파장 172ｎｍ의 엑시머 ＵＶ를 15초 정도 조사함으로써, 하지 절연 막(81)의 표면의 접촉각을 조정한다. 발액성의 완화의 정도는 자외광의 조사 시간으로 조정할 수 있지만, 자외광의 강도, 파장, 열처리(가열)의 조합 등에 의해서 조정할 수도 있다. 또한, 친액화 처리의 다른 방법으로서는, 산소를 반응 가스로 하는 플라즈마 처리나, 기판을 오존 분위기에 노출하는 처리 등을 들 수 있다.
다음에, 하지 절연막(81)의 표면에, 후에 전기 배선으로 되는 액상 라인(72ｐ)을 묘화 형성한다(스텝 7). 이 묘화는 후술하는 액체 방울 토출 장치를 사용한 액체 방울 토출 방식에 의해서 행한다. 여기서 토출하는 것은 전기 배선의 형성 재료인 도전성 미립자를 분산매에 분산시킨 분산액이다. 그 도전성 미립자로서 은이 매우 적합하게 사용된다. 그 밖에도, 금, 구리, 파라듐, 니켈 중 어느 것을 함유하는 금속 미립자 이외에, 도전성 폴리머나 초전도체의 미립자 등을 사용할 수 있다.
도전성 미립자는, 분산성을 향상시키기 위해 표면에 유기물 등을 코팅하여 사용할 수도 있다. 도전성 미립자의 표면에 코팅하는 코팅재로서는, 예를 들면 입체 장해나 정전 반발을 유발하는 폴리머를 들 수 있다. 또, 도전성 미립자의 입경은 5ｎｍ 이상, 0.1μｍ 이하인 것이 바람직하다. 0.1μｍ보다 크면 노즐의 막힘이 발생하기 쉽고, 액체 방울 토출 헤드에 의한 토출이 곤란하게 되기 때문이다. 또 5ｎｍ보다 작으면 도전성 미립자에 대한 코팅제의 체적비가 커져, 얻어지는 도전체 중의 유기물의 비율이 과다하게 되기 때문이다.
사용하는 분산매로서는, 상기의 도전성 미립자를 분산할 수 있는 것으로, 응집을 일으키지 않는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 물 외에, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류, ｎ-헵탄, ｎ-옥탄, 데칸, 톨루엔, 크실렌, 시멘, 듀렌, 인덴, 디펜텐, 테트라히드로 나프탈렌, 데카히드로 나프탈렌, 시클로헥실 벤젠 등의 탄화수소계 화합물, 또는 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 1, 2-디메톡시 에탄, 비스(2-메톡시에틸) 에테르, ｐ-디옥산 등의 에테르계 화합물, 또한 프로필렌 카보네이트, γ-부티로락톤, Ｎ-메틸-2-피롤리돈, 디메틸 포름아미드, 디메틸설폭사이드, 시클로헥사논 등의 극성 화합물을 들 수 있다. 이들 중 미립자의 분산성과 분산액의 안정성, 또 액체 방울 토출 방식에의 적용의 용이점으로, 물, 알코올류, 탄화수소계 화합물, 에테르계 화합물이 바람직하고, 특히 바람직한 분산매로서는 물, 탄화수소계 화합물을 들 수 있다. 이러한 분산매는, 단독으로도 또는 2종 이상의 혼합물로 하여도 사용할 수 있다.
도전성 미립자를 함유하는 액체의 분산매로서는, 실온에서의 증기압이 0.001ｍｍＨｇ 이상, 200ｍｍＨｇ 이하(약 0.133Ｐａ 이상, 26600Ｐａ 이하)인 것이 바람직하다. 증기압이 200ｍｍＨｇ보다 높은 경우에는, 토출 후에 분산매가 급격하게 증발해 버려, 양호한 도전체를 형성하는 것이 곤란해지기 때문이다. 또, 분산매의 증기압은, 0.001ｍｍＨｇ 이상, 50ｍｍＨｇ 이하(약 0.133Ｐａ 이상, 6650Ｐａ 이하)인 것이 더 바람직하다. 증기압이 50ｍｍＨｇ보다 높은 경우에는, 액체 방울 토출 방식으로 액체 방울을 토출할 때에 건조에 의한 노즐 막힘이 일어나기 쉽고, 안정된 토출이 곤란해지기 때문이다. 한편, 실온에서의 증기압이 0.001ｍｍＨｇ보다 낮은 분산매의 경우, 건조가 늦어져 도전체 중에 분산매가 잔류하기 쉬워져, 후 속 공정의 열 및/또는 광처리 후에 양질의 도전체를 얻기 어렵다.
상기 도전성 미립자를 분산매에 분산하는 경우의 분산질 농도는, 1질량% 이상, 80질량% 이하이며, 도전체의 원하는 두께에 따라 조정할 수 있다. 80질량%를 넘으면 응집을 일으키기 쉬워지거나, 균일한 도전체를 얻기 어렵다.
상기 도전성 미립자의 분산액의 표면 장력은, 0.02Ｎ/ｍ 이상, 0.07Ｎ/ｍ 이하의 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 액체 방울 토출 방식에서 액체를 토출할 때, 표면 장력이 0.02Ｎ/ｍ 미만이면, 잉크 조성물의 노즐 면에 대한 젖는 성질이 증대하기 때문에, 비행 굴곡이 생기기 쉬워지고, 0.07Ｎ/ｍ를 넘으면 노즐 선단에서의 메니스커스의 형상이 안정되지 않기 때문에 토출량, 토출 타이밍의 제어가 곤란하게 되기 때문이다.
표면 장력을 조정하기 위해, 상기 분산액에는 하지 절연막(81)과의 접촉각을 부당하게 저하시키지 않는 범위에서, 불소계, 실리콘계, 비이온계 등의 표면 장력 조절제를 미량 첨가할 수 있다. 비이온계 표면 장력 조절제는 하지 절연막(81)에의 젖는 성질을 양호화하고, 막의 레벨링성을 개량하여 도막의 도톨도톨함 발생, 오렌지 필(orange peel)의 발생 등의 방지에 도움이 되는 것이다. 상기 분산액은, 필요에 따라서, 알코올, 에테르, 에스테르, 케톤 등의 유기 화합물을 포함하고 있어도 상관없다.
상기 분산액의 점도는, 1ｍＰａ·ｓ 이상, 50ｍＰａ·ｓ 이하인 것이 바람직하다.
액체 방울 토출 방식으로 토출할 때, 점도가 1ｍＰａ·ｓ보다 작은 경우에는 노즐 주변부가 잉크의 유출에 의해 오염되기 쉽고, 또 점도가 50 ｍＰａ·ｓ보다 큰 경우는 노즐 구멍에서의 막힘 빈도가 높아져 원활한 액체 방울의 토출이 곤란해지기 때문이다.
본 실시 형태에서는, 상기 분산액의 액체 방울(제1 액체 방울)을 액체 방울 토출 헤드로부터 토출하여, 전기 배선을 형성해야 할 장소에 떨어뜨린다. 이때, 액체 굄(벌지)이 생기지 않도록, 계속하여 토출하는 액체 방울의 중복 정도를 조정하는 것이 바람직하다. 특히, 1회째의 토출에서는 복수의 액체 방울을 서로 접하지 않도록 이간하여 토출하고, 2번째 이후의 토출에 의해서, 그 사이를 메워가는 토출 방법을 채용하는 것이 바람직하다.
이상에 의해, 하지 절연막(81)의 표면에 액상 라인(72ｐ)이 형성된다.
또한, 테이프 형상 기판(11)에 액상 라인(72ｐ)을 형성하기 전에, 도 4의 스텝 702 내지 스텝 712에 따라서, 테이프 형상 기판(11)의 위치 맞춤을 행해 둔다.
그리고, 액상 라인(72ｐ)을 형성한 후에는 도 4의 스텝 732 내지 스텝 738에 따라서, 테이프 형상 기판(11)을 다음 공정에 보내도록 한다.
다음에, 도 6(ｂ)에 나타내듯이, 액상 라인(72ｐ)의 소성을 행한다(스텝 8). 구체적으로는, 액상 라인(72ｐ)이 형성된 테이프 형상 기판(11)을 150℃의 핫 플레이트에서 30분 정도 가열함으로써 행한다. 이 소성 처리는, 통상 대기 중에서 행해지지만, 필요에 따라서 질소, 아르곤, 헬륨 등의 불활성 가스 분위기 중에서 행할 수도 있다. 또한, 본 소성의 처리 온도를 150℃로 했지만, 액상 라인(72ｐ)에 포함되는 분산매의 비점(증기압), 분위기 가스의 종류나 압력, 미립자의 분산성이나 산 화성 등의 열적 거동, 코팅재의 유무나 양, 기재의 내열 온도 등을 고려하여 적당하게 설정하는 것이 바람직하다.
이러한 소성 처리는, 통상의 핫 플레이트, 전기로 등에 의한 처리 외에, 램프 어닐에 의해서 행할 수도 있다. 램프 어닐에 사용하는 광(光)의 광원으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 적외선 램프, 크세논 램프, ＹＡＧ 레이저, 아르곤 레이저, 탄산가스 레이저, ＸｅＦ, ＸｅＣｌ, ＸｅＢｒ, ＫｒＦ, ＫｒＣｌ, ＡｒＦ, ＡｒＣｌ 등의 엑시머 레이저 등을 광원으로서 사용할 수 있다. 이러한 광원은 일반적으로는, 출력 10Ｗ 이상, 5000Ｗ 이하의 범위의 것이 사용되지만, 본 실시 형태에서는, 100Ｗ 이상, 1000Ｗ 이하의 범위에서 충분하다.
상기와 같은 소성 처리에 의해, 액상 라인(72ｐ)에 포함되는 분산매가 휘발 하고, 도전성 미립자 사이의 전기적 접촉이 확보되어 전기 배선(72)이 형성된다.
다음에, 소성한 전기 배선(72)의 단부에, 후에 도통 포스트가 되는 액상 포스트(74ｐ)를 묘화 형성한다(스텝 9). 이 묘화도 스텝 7의 액상 라인(72ｐ)의 묘화와 마찬가지로, 상기 액체 방울 토출 장치를 사용한 액체 방울 토출 방식에 의해서 행한다. 여기서 토출하는 것은, 도통 포스트(74)의 형성 재료인 도전성 미립자를 분산매에 분산시킨 분산액의 액체 방울(제2 액체 방울)이며, 구체적으로는 액상 라인(72ｐ)의 묘화에 사용하는 액상체와 같은 것이다. 즉, 액상 라인(72ｐ)을 묘화한 후에, 같은 액상체를 충전한 동일한 액체 방울 토출 헤드를 사용하여, 도통 포스트(74)의 형성 위치에 제2 액체 방울을 토출하면 좋다.
또한, 액상 라인(72ｐ)의 형성 전과 마찬가지로, 액상 포스트(74ｐ)를 형성 하기 전에도, 도 4의 스텝 702 내지 스텝 712에 따라서, 테이프 형상 기판(11)의 위치 맞춤을 행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 동일한 액체 방울 토출 장치를 사용하여 액상 라인(72ｐ) 및 액상 포스트(74ｐ)를 묘화하면 좋다.
그리고, 액상 포스트(74ｐ)를 형성한 후에는, 도 4의 스텝 732 내지 스텝 738에 따라서, 테이프 형상 기판(11)을 다음 공정으로 보내도록 한다.
다음에, 도 6(ｂ)에 나타내듯이, 묘화 형성한 액상 포스트(74ｐ)를 소성한다(스텝 10). 이 소성 처리는, 액상 포스트(74ｐ)가 형성된 테이프 형상 기판(11)을 150℃의 핫 플레이트에서 30분 정도 가열함으로써 행한다. 이에 의해, 액상 포스트(74ｐ)에 포함되는 분산매가 휘발하여, 도전성 미립자 사이의 전기적 접촉이 확보되어 도통 포스트(74)가 형성된다.
다음에, 전기 배선(72)의 형성층에 층내 절연막(82)을 형성하는 전제로서, 하지 절연막(81)의 표면의 접촉각을 조정한다(스텝 11). 경화된 하지 절연막(81)의 표면은 발액성을 나타내기 때문에, 그 표면에 친액성을 부여하기 위해 파장 172ｎｍ의 엑시머 ＵＶ를 60초 정도 조사한다.
다음에, 전기 배선(72)의 주위에 층내 절연막(82)을 묘화 형성한다(스텝 12). 이 묘화도 하지 절연막(81)의 묘화와 마찬가지로, 액체 방울 토출 장치를 사용하여 행한다. 여기에서는, 우선 도통 포스트(74) 및 전기 배선(72)의 주위에 간극을 비우고, 그 바깥 측에 수지 재료를 토출한다.
다음에, 도통 포스트(74) 및 전기 배선(72)의 주위의 간극에, 파장 172ｎｍ의 엑시머 ＵＶ를 10초 정도 조사하여, 친액 처리를 실시한다(스텝 13). 이에 의 해, 도통 포스트(74) 및 전기 배선(72)의 주위의 간극에 친액성이 부여되므로, 그 간극에 수지 재료가 유동하여 도통 포스트(74) 및 전기 배선(72)과 접촉한다. 이 경우, 수지 재료는 전기 배선(72)의 표면에는 젖지만, 도통 포스트(74)의 상단에는 젖지 않는다. 따라서, 도통 포스트(74)와 상층의 전기 배선(76)과의 도통을 확보할 수 있다.
그리고, 토출된 수지 재료를 경화시킨다(스텝 14). 구체적으로는, 파장 365ｎｍ의 ＵＶ를 4초 정도 조사하여, 층내 절연막(82)의 형성 재료인 ＵＶ 경화성 수지를 경화시킨다. 이에 의해, 층내 절연막(82)이 형성된다.
다음에, 주로 전기 배선(72)의 표면에 층간 절연막(84)을 묘화 형성한다(스텝 15). 이 묘화도, 하지 절연막(81)의 묘화와 마찬가지로, 액체 방울 토출 장치를 사용하여 행한다. 여기에서도, 도통 포스트(74)의 주위에 간극을 비우고, 수지 재료를 토출하는 것이 바람직하다.
다음에, 토출된 수지 재료를 경화시킨다(스텝 16). 구체적으로는, 파장 365ｎｍ의 ＵＶ를 60초 정도 조사하고, 층간 절연막(84)의 형성 재료인 ＵＶ 경화성 수지를 경화시킨다. 이에 의해, 층간 절연막(84)이 형성된다.
다음에, 층간 절연막(84)의 표면에 상층의 전기 배선(76)을 형성한다. 그 구체적인 방법은 하층의 전기 배선(72)을 형성하기 위한 스텝 6 내지 스텝 10과 같다.
다음에, 전기 배선(76)의 형성층에 층내 절연막(86)을 형성한다. 그 구체적인 방법은 전기 배선(72)의 형성층에 층내 절연막(82)을 형성하기 위한 스텝 11 내 지 스텝 14와 같다. 또한, 스텝 15 및 스텝 16을 행하면, 상층의 전기 배선(76)의 표면에 층간 절연막을 형성할 수 있다.
이와 같이, 스텝 6 내지 스텝 16을 반복함으로써, 상기 배선을 적층 배치할 수 있다. 또한, 최상층의 전기 배선의 표면에는 스텝 15 및 스텝 16과 같은 방법에 의해 보호막(88)을 형성하면 좋다.
이상에 의해, 도 6에 나타내는 배선 패턴이 형성된다.
상술한 각 공정은, 도 1에 나타내는 피딩 릴(10)과 권취 릴(15) 사이에 순차로 행하도록 한다. 즉, 1개의 단위 영역에 대해 액체 방울 토출 장치로 패턴 형성한 후에, 테이프 형상 기판(11)을 액체 방울 토출 장치에 대하여 비켜 놓음으로써, 매우 간편하게 테이프 형상 기판(11)의 다른 단위 영역에 대하여 배선 패턴을 형성할 수 있다. 이들에 의해, 본 실시 형태는 릴 투 릴 기판을 이루는 테이프 형상 기판(11)의 각 단위 영역(각 회로 기판 영역)에 대하여, 간편하고 신속하게 배선 패턴을 형성할 수 있고, 배선 기판 등에 대하여 효율좋게 대량으로 제조할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 의하면 릴 투 릴 기판을 이루는 테이프 형상 기판(11)이 피딩 릴(10)로부터 감겨나와 권취 릴(15)에 권취되기까지, 액체 방울 도포 공정을 포함한 복수의 공정을 실행한다. 이에 의해, 테이프 형상 기판(11)의 일단측을 권취 릴(15)로 권취하는 것만으로, 전(前) 공정을 실행하는 장치로부터 후속 공정을 실행하는 장치로 테이프 형상 기판(11)을 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 테이프 형상 기판(11)을 각 공정의 각 장치에 이동시키는 반송 기구를 간략화할 수 있어, 제조 장치의 설치 스페이스를 저감시킬 수 있고 대량 생산 등에서의 제조 비용을 저감시킬 수 있다.
［전기 광학 장치］
상술한 배선 패턴의 형성 방법을 사용하여, 플렉시블 프린트 배선 기판(Flexible Printed Circuit；이하 「ＦＰＣ」라고 함)을 형성할 수 있다. 그래서, 그 ＦＰＣ가 채용된 전기 광학 장치의 일례인 액정 모듈에 대해 설명한다.
도 8은, ＣＯＦ(Chip On Film) 구조의 액정 모듈의 분해 사시도이다. 액정 모듈(101)은, 크게 나누면 칼라 표시용 액정 패널(102)과, 액정 패널(102)에 접속되는 ＦＰＣ(130)와, ＦＰＣ(130)에 실장되는 액정 구동용 ＩＣ(100)를 구비하고 있다. 또한, 필요에 따라서 백 라이트 등의 조명 장치나 그 밖의 부대(付帶) 기기가 액정 패널(102)에 부설된다.
액정 패널(102)은 씰재(104)에 의해서 접착된 한 쌍의 기판(105ａ) 및 기판(105ｂ)을 갖고, 이들 기판(105ｂ)과 기판(105ｂ) 사이에 형성되는 간극, 소위 셀 갭에 액정이 봉입된다. 다시 말해, 액정은 기판(105ａ)과 기판(105ｂ)에 의해서 끼워져 있다. 이들 기판(105ａ) 및 기판(105ｂ)은 일반적으로는 투광성 재료, 예를 들면 유리, 합성 수지 등에 의해서 형성된다. 기판(105ａ) 및 기판(105ｂ)의 외측 표면에는 편광판(106ａ)이 부착되어 있다.
또, 기판(105ａ)의 안쪽 표면에는 전극(107ａ)이 형성되고, 기판(105ｂ)의 안쪽 표면에는 전극(107ｂ)이 형성된다. 이들 전극(107ａ, 107ｂ)은, 예를 들면 ＩＴＯ(Indium Tin Oxide：인듐주석 산화물) 등의 투광성 재료에 의해서 형성된다. 기판(105ａ)은 기판(105ｂ)에 대하여 밖으로 달아낸 게시부를 가지고, 이 게시부에 복수의 단자(108)가 형성되어 있다. 이들 단자(108)는 기판(105ａ) 위에 전극(107ａ)을 형성할 경우에 전극(107ａ)과 동시에 형성된다. 따라서, 이들 단자(108)는, 예를 들면 ＩＴＯ에 의해서 형성된다. 이들 단자(108)에는 전극(107ａ)으로부터 일체로 연장하는 것, 및 도전재(도시 생략)를 통하여 전극(107ｂ)에 접속되는 것이 포함된다.
한편, ＦＰＣ(130)의 표면에는, 본 실시 형태에 따른 배선 패턴의 형성 방법에 의해, 배선 패턴(139ａ, 139ｂ)이 형성되어 있다. 즉, ＦＰＣ(130)의 한쪽 단변으로부터 중앙을 향해 입력용 배선 패턴(139ａ)이 형성되고, 다른 쪽의 단변으로부터 중앙을 향해 출력용 배선 패턴(139ｂ)이 형성되어 있다. 이들 입력용 배선 패턴(139ａ) 및 출력용 배선 패턴(139ｂ)의 중앙측 단부에는 전극 패드(도시 생략)가 형성되어 있다.
그 ＦＰＣ(130)의 표면에는 액정 구동용 ＩＣ(100)가 실장되어 있다. 구체적으로는, ＦＰＣ(130)의 표면에 형성된 복수의 전극 패드에 대하여, 액정 구동용 ＩＣ(100)의 능동면에 형성된 복수의 범프 전극이, ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：이방성 도전막)(160)를 통하여 접속되어 있다. 이 ＡＣＦ(160)는 열가소성 또는 열강화성의 접착용 수지 중에, 다수의 도전성 입자를 분산시키는 것에 의해서 형성되어 있다. 이와 같이, ＦＰＣ(130)의 표면에 액정 구동용 ＩＣ(100)를 실장함으로써, 이른바 ＣＯＦ 구조가 실현되고 있다.
그리고, 액정 구동용 ＩＣ(100)를 구비한 ＦＰＣ(130)가, 액정 패널(102)의 기판(105ａ)에 접속되어 있다. 구체적으로는, ＦＰＣ(130)의 출력용 배선 패턴(139 ｂ)이 ＡＣＦ(140)을 통하여 기판(105ａ)의 단자(108)와 전기적으로 접속되어 있다. 또한 ＦＰＣ(130)는 가요성을 가지므로, 자유롭게 작게 접음으로써 공간 절약화를 실현할 수 있도록 되어 있다.
상기와 같이 구성된 액정 모듈(101)에서는, ＦＰＣ(130)의 입력용 배선 패턴(139ａ)을 통하여 액정 구동용 ＩＣ(100)에 신호가 입력된다. 그러면, 액정 구동용 ＩＣ(100)로부터, ＦＰＣ(130)의 출력용 배선 패턴(139ｂ)을 거쳐서, 액정 패널(102)에 구동 신호가 출력된다. 이에 의해, 액정 패널(102)에서 화상 표시를 행하게 되어 있다.
또한, 본 발명의 전기 광학 장치에는 전계에 의해 물질의 굴절률이 변화하여 광의 투과율을 변화시키는 전기 광학 효과를 가지는 장치 외에, 전기 에너지를 광학 에너지로 변환하는 장치 등도 포함되어 있다. 즉, 본 발명은 액정 표시 장치뿐만 아니라, 유기 ＥＬ(Electro-Luminescence) 장치나 무기 ＥＬ 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 전기 영동 디스플레이 장치, 전자 방출 소자를 사용한 표시 장치(Field Emission Display 및 Surface-Conduction Electron-Emitter Display 등) 등의 발광 장치 등에 대하여도 널리 적용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 본 발명의 배선 패턴을 구비한 ＦＰＣ를 유기 ＥＬ 패널에 접속하고, 유기 ＥＬ 모듈을 구성하는 것도 가능하다.
［전자 기기］
다음에, 본 실시 형태의 막형성 방법을 사용하여 제조한 전자 기기에 대해, 도 9을 사용하여 설명한다. 도 9는 휴대 전화의 사시도이다. 도 9에서 부호 1000은 휴대 전화를 나타내고, 부호 1001은 표시부를 나타내고 있다. 이 휴대 전화(1000)의 표시부(1001)에는 본 실시 형태의 배선 패턴을 구비한 전기 광학 장치가 채용되고 있다. 따라서, 전기적 접속의 신뢰성이 뛰어난 소형의 휴대 전화(1000)를 제공할 수 있다.
본 발명은, 상기 휴대 전화에 한정하지 않고, 전자 북, 퍼스널 컴퓨터, 디지털 스틸카메라, 액정 TV, 뷰파인더형 혹은 모니터 직시형의 비디오 테잎 레코더, 카 내비게이션 장치, 페이저, 전자수첩, 계산기, 워드프로세서, 워크스테이션, 화상 전화, ＰＯＳ 단말, 터치 패널 등의 전자 기기의 화상 표시 수단으로서 매우 적합하게 이용할 수 있고, 어느 경우에서도 전기적 접속의 신뢰성이 뛰어난 소형의 전자 기기를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 범위는 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서, 상술한 각 실시 형태에 여러 가지 변경을 가한 것을 포함한다. 즉, 각 실시 형태에서 든 구체적인 재료나 구성 등은 단지 일례에 지나지 않고, 적당한 변경이 가능하다.
본 발명에 의하면 테이프 형상 기판(11)의 위치 조정을 용이화하여 정확한 패턴을 형성하는 것이 가능한 패턴 형성 시스템을 제공할 수 있다.

Claims (9)

  1. 권취(卷取:winding up)된 테이프 형상 기판을 피딩(繰出:feeding)하는 피딩 릴과, 피딩된 상기 테이프 형상 기판을 권취하는 권취 릴과, 상기 피딩 릴과 상기 권취 릴 사이에서 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 액체 방울 토출 장치를 구비한 패턴 형성 시스템으로서,
    상기 액체 방울 토출 장치는 상기 테이프 형상 기판을 흡착하면서 이동 가능한 테이블을 구비하고,
    상기 테이프 형상 기판의 길이 방향에서의 상기 테이블의 양단부에는 상기 테이프 형상 기판의 이완 기구(slack mechanism)가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이완 기구는 이간 배치된 한 쌍의 가동 롤러 사이에서 상기 테이프 형상 기판을 늘어뜨리도록 구성되어 있는 것을 특징으로 패턴 형성 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 액체 방울 토출 장치의 상기 테이블은 적어도 상기 테이프 형상 기판의 흡착면의 법선 방향의 둘레를 회동 가능하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체 방울 토출 장치의 잉크젯 헤드는 적어도 상기 테이블에서의 상기 테이프 형상 기판의 흡착면과 평행한 면내를 주사 가능하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 시스템.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 이완 기구에는 상기 한 쌍의 가동 롤러 중 상기 테이블 측의 가동 롤러와의 사이에 상기 테이프 형상 기판을 끼워 지지할 수 있는 고정 롤러가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 이완 기구에는 상기 테이프 형상 기판의 길이 방향으로 인장력을 작용시킬 수 있는 인장 롤러가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 시스템.
  7. 권취된 테이프 형상 기판을 피딩하는 피딩 릴과, 피딩된 상기 테이프 형상 기판을 권취하는 권취 릴과, 상기 피딩 릴과 상기 권취 릴 사이에서 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 액체 방울 토출 장치를 구비한 패턴 형성 시스템에 의해 패턴을 형성하는 방법으로서,
    상기 액체 방울 토출 장치에 설치된 테이블에 상기 테이프 형상 기판을 흡착시키는 공정과,
    상기 테이프 형상 기판의 길이 방향으로 작용하는 인장력을 해소하는 공정과,
    상기 테이블을 이동시켜 상기 테이프 형상 기판의 위치 맞춤을 행하는 공정과,
    상기 액체 방울 토출 장치에 의해 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 액체 방울 토출 장치에 의해 상기 테이프 형상 기판에 액체 방울을 토출하여 패턴을 형성하는 공정 후에,
    상기 테이블에 의한 상기 테이프 형상 기판의 흡착을 해제하는 공정과,
    상기 테이프 형상 기판의 길이 방향으로 인장력을 작용시키는 공정과,
    상기 권취 릴에 의해 상기 테이프 형상 기판을 권취하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  9. 제 1 항에 기재된 패턴 형성 시스템을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자 기기.
KR1020050095547A 2004-10-27 2005-10-11 패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기 KR100721843B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004312233A JP4042737B2 (ja) 2004-10-27 2004-10-27 パターン形成システム
JPJP-P-2004-00312233 2004-10-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060052180A KR20060052180A (ko) 2006-05-19
KR100721843B1 true KR100721843B1 (ko) 2007-05-28

Family

ID=36205794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050095547A KR100721843B1 (ko) 2004-10-27 2005-10-11 패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기

Country Status (5)

Country Link
US (3) US7462241B2 (ko)
JP (1) JP4042737B2 (ko)
KR (1) KR100721843B1 (ko)
CN (1) CN100496194C (ko)
TW (1) TWI283548B (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4042737B2 (ja) * 2004-10-27 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 パターン形成システム
TWI277373B (en) * 2005-09-16 2007-03-21 Foxconn Advanced Tech Inc Method of continuous producing flexible printed circuit board
JP4967506B2 (ja) * 2006-07-28 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 描画方法及び描画装置
TWI401205B (zh) * 2008-01-31 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 利用光熱效應製作應用基板的方法
WO2010038894A1 (ja) * 2008-10-03 2010-04-08 国立大学法人東京工業大学 プラズマを用いた処理方法
JP5548426B2 (ja) * 2009-10-29 2014-07-16 株式会社日立製作所 インクジェット塗布装置及び方法
JP5606258B2 (ja) * 2010-10-06 2014-10-15 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN102161261A (zh) * 2010-12-18 2011-08-24 江苏锐毕利实业有限公司 挠性印刷电路板多工位喷印系统
JP5697967B2 (ja) * 2010-12-20 2015-04-08 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
JP5663342B2 (ja) * 2011-02-21 2015-02-04 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN102328504B (zh) * 2011-06-03 2013-04-17 珠海紫翔电子科技有限公司 一种用于挠性线路板油墨固化的装置和方法
CN102333418B (zh) * 2011-06-03 2013-04-24 珠海紫翔电子科技有限公司 挠性线路板油墨固化的装置和方法
JP5529835B2 (ja) * 2011-11-22 2014-06-25 富士フイルム株式会社 導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システム
CN102529439A (zh) * 2011-12-13 2012-07-04 苏州工业园区高登威科技有限公司 一种喷墨打标机
CN102806768B (zh) * 2012-08-30 2014-09-03 青岛友结意电子有限公司 电子产品原资材自动纳印设备
JP6073603B2 (ja) * 2012-08-31 2017-02-01 古河機械金属株式会社 基板の製造方法
US10470301B2 (en) * 2013-04-26 2019-11-05 Showa Denko K.K. Method for manufacturing conductive pattern and conductive pattern formed substrate
JP6173795B2 (ja) * 2013-06-28 2017-08-02 東レエンジニアリング株式会社 基板把持装置
KR101487834B1 (ko) 2013-11-08 2015-02-03 주식회사 서남 세라믹 선재의 제조설비
FR3029445B1 (fr) * 2014-12-09 2017-09-29 Fibroline France Installation d'impregnation d'un support poreux comprenant des electrodes revetues optimisees
KR102410347B1 (ko) * 2017-09-04 2022-06-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2022000331A1 (zh) 2020-06-30 2022-01-06 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示设备以及显示系统
US20230282792A1 (en) * 2020-08-18 2023-09-07 Lg Electronics Inc. Thermocompression device and method of manufacturing display device using same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030064265A (ko) * 2002-01-23 2003-07-31 세이코 엡슨 가부시키가이샤 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 ｅｌ장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치
KR20030076196A (ko) * 2002-03-19 2003-09-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 기능 액체방울 토출 헤드로의 액체 충전 방법과 토출장치, 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, ｐｄｐ 장치의제조 방법, 전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러필터의 제조 방법, 유기 ｅｌ의 제조 방법, 스페이서 형성방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트형성 방법 및 광확산체 형성 방법
KR20030076195A (ko) * 2002-03-19 2003-09-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 토출 장치용 헤드 유닛과 이것을 구비한 토출 장치, 액정표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법,전자 방출 장치의 제조 방법, ｐｄｐ 장치의 제조 방법,전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러 필터의 제조방법, 유기 ｅｌ의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및광확산체 형성 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132248A (en) 1988-05-31 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct write with microelectronic circuit fabrication
JP3379361B2 (ja) 1996-12-12 2003-02-24 ウシオ電機株式会社 シート状ワークのプロキシミティ露光装置
US6312123B1 (en) * 1998-05-01 2001-11-06 L&P Property Management Company Method and apparatus for UV ink jet printing on fabric and combination printing and quilting thereby
KR20010030575A (ko) * 1998-07-28 2001-04-16 이마이 기요스케 가요성 소재의 연속 기판시트 상에 형성된 개별배선패턴을 검사하는 검사시스템
JP3675267B2 (ja) 1999-12-22 2005-07-27 松下電工株式会社 積層体製造用積層ブロックの作製方法および作製装置
JP3418736B2 (ja) * 2000-05-08 2003-06-23 ニュー・クリエイト株式会社 巻出し式スクリーン印刷方法および印刷装置
JP3896790B2 (ja) * 2001-01-11 2007-03-22 セイコーエプソン株式会社 カード用の画像形成方法および画像形成装置
US6682171B2 (en) * 2001-02-13 2004-01-27 Seiko Epson Corporation Ink jet head unit and ink jet printing apparatus incorporating the same
JP2003094626A (ja) 2001-09-26 2003-04-03 Seiko Epson Corp 画像形成方法および画像形成装置
US7524528B2 (en) * 2001-10-05 2009-04-28 Cabot Corporation Precursor compositions and methods for the deposition of passive electrical components on a substrate
JP2003280535A (ja) 2002-03-26 2003-10-02 Seiko Epson Corp 表示装置製造方法、表示装置製造装置、表示装置、及びデバイス
JP2004074642A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Komori Corp 輪転印刷機
JP4389443B2 (ja) * 2002-12-20 2009-12-24 セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッドのワイピングユニット、これを備えた液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP4207860B2 (ja) * 2004-07-14 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 層形成方法、配線基板、電気光学装置、および電子機器
JP4371037B2 (ja) * 2004-10-21 2009-11-25 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP4042737B2 (ja) * 2004-10-27 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 パターン形成システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030064265A (ko) * 2002-01-23 2003-07-31 세이코 엡슨 가부시키가이샤 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법 및 제조 장치, 유기 ｅｌ장치, 전자기기 및 액체방울 토출 장치
KR20030076196A (ko) * 2002-03-19 2003-09-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 기능 액체방울 토출 헤드로의 액체 충전 방법과 토출장치, 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, ｐｄｐ 장치의제조 방법, 전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러필터의 제조 방법, 유기 ｅｌ의 제조 방법, 스페이서 형성방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트형성 방법 및 광확산체 형성 방법
KR20030076195A (ko) * 2002-03-19 2003-09-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 토출 장치용 헤드 유닛과 이것을 구비한 토출 장치, 액정표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법,전자 방출 장치의 제조 방법, ｐｄｐ 장치의 제조 방법,전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러 필터의 제조방법, 유기 ｅｌ의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및광확산체 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI283548B (en) 2007-07-01
JP4042737B2 (ja) 2008-02-06
US7462241B2 (en) 2008-12-09
US20090035453A1 (en) 2009-02-05
JP2006128273A (ja) 2006-05-18
TW200625998A (en) 2006-07-16
KR20060052180A (ko) 2006-05-19
US20110097515A1 (en) 2011-04-28
US7871666B2 (en) 2011-01-18
US20060087545A1 (en) 2006-04-27
CN100496194C (zh) 2009-06-03
CN1784124A (zh) 2006-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100721843B1 (ko) 패턴 형성 시스템, 패턴 형성 방법 및 전자 기기
US7348269B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus
KR100750000B1 (ko) 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 시스템
US7476559B2 (en) Thin film pattern substrate, method for manufacturing device, electro-optic device, and electronic apparatus
US7138304B2 (en) Method for forming thin film pattern, device and production method therefor, electro-optical apparatus and electronic apparatus, and production method for active matrix substrate
JP2008026772A (ja) パターンの形成方法、及び液晶表示装置の製造方法
JP4742715B2 (ja) 配線パターンの形成方法、及び配線基板の製造方法
KR100770286B1 (ko) 배선 기판의 제조 방법
US7629019B2 (en) Method for forming wiring pattern, wiring pattern, and electronic apparatus
KR100691715B1 (ko) 배선 패턴의 형성 방법, 다층 배선 기판의 제조 방법
JP2009255082A (ja) パターン形成方法、パターン形成システム、並びに電子機器
JP4462007B2 (ja) パターン形成方法及びパターン形成システム
JP4524608B2 (ja) 配線パターン形成方法及び配線パターン形成システム
JP4517584B2 (ja) 線パターン形成方法およびデバイスの製造方法
JP2007088004A (ja) 多層回路基板の製造方法、多層回路基板、及び電気光学装置、並びに電子機器
JP2006269884A (ja) 膜パターンの形成方法、デバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP2006100397A (ja) 多層配線基板の製造方法、電子機器
JP2006100400A (ja) 配線基板の製造方法、及び電子機器
JP2010075925A (ja) パターン形成方法
JP2007242911A (ja) パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2006043623A (ja) パターンの形成方法、デバイスの製造方法、デバイス、アクティブマトリクス基板の製造方法、電気光学装置及び電子機器
JP2004330166A (ja) 膜パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130502

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140418

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150417

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160418

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170928

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180509

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 13