TWI283548B - Pattern forming system, and pattern forming method - Google Patents

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'1283548 - 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關圖案形成系統、圖案形成方法及電子機器。 【先前技術】 於製造電子電路或積體電路等所用之布線時，採用例 如：微影法。微影法需要真空裝置等龐大的設備及複雜步 驟。又，微影法之材料使用效率亦僅數。/。程度，不得不丟 棄其大部分材料，製造成本甚高。因此，作為取代微影法 之製程’係檢纣藉由喷墨’將含有機能性材料之液體直接 於基材進行圖案化之方法（液滴吐出方式）。提案例如：以液 滴吐出方式將分散有導電性微粒之液體，直接於基板進行 圖案塗布’其後進行熱處理及雷射照射而轉換成導電膜圖 案之方法（參考例如：專利文獻1)。 又，關於採用液滴吐出方式之顯示裝置/元件之製造方 法’提案可因應於所適用之製造步驟種類而靈活對應之步 _ 驟。喷墨頭對於基板之相對速度設為v，液滴之吐出週期設 為τ’落下於基板而浸潤擴散之液滴之直徑設為D，此步驟 係為了符合VT < 〇之關係而控制相對速度ν、吐出週期τ及 直徑D。而且’因應於所適用之製造步驟種類，以最佳吐出 條件而將液滴吐出至基板上（參考例如：專利文獻2)。 [專利文獻1]美國專利第5132248號說明書 [專利文獻2]曰本特開2〇〇3_28〇535號公報 發明所欲解決之問題 然而，於上述專利文獻丨、2所記載之以往之布線或顯示 104630-960207.doc -1283548 J 製k方法，關於板狀基板係採用多數步驟，於1個產 進行加工處理。因此，為了執行各步驟，必須將基 序從進行某步驟之場所（裝置）移動至進行下-步驟之 場所:因此，於上述以往之製造方法，該基板移動需要甚 夕的勞力及機構，具有導致製造成本增加的問題點。亦即， ⑨以往之製造方法，必須分別配置表面處理裝置、液滴吐 出裝置及乾燥裝置等，使基板依序往各裝置移動，並精密 &進行對準，此等係需要甚多的勞力及機器人等複雜之移 _ 動機構。 因此檢討一種圖案形成系統，其係採用帶狀基板兩端部 分別由捲盤所捲取之捲盤對捲盤基板，從帶狀基板放出至 捲取為止，執行包含藉由液滴吐出方式所進行之液滴塗布 步驟在内之複數步驟者。若根據此系統，於對於丨個圖案形 成區域實施液滴塗布步驟之後，捲取帶狀基板，並將其次 之圖案形成區域配置於液滴塗布步驟，亦便可對於帶狀基 | 板之複數圖案形成區域，極為簡便地形成圖案。而且最後， 若針對各圖案形成區域切斷帶狀基板，可有效率且大量地 製造布線或電子電路等。 然而，由於帶狀基板係連續形成於長度方向，其兩端部 捲取於捲盤，故拉力作用於長度方向。因此，具有難以進 行液滴塗布步驟等之帶狀基板之位置調整的問題。特別是 由於使帶狀基板於寬度方向移動，或於法線方向之周圍轉 動之位置調整，必須對抗作用於長度方向之拉力，因此其 結果，難以對正確位置形成圖案。 104630-960207.doc 1283548 • 本發明係有鑑於上述事由所實現者，其目的在於提供— 種可容易進行帶狀基板之位置調整，形成正確圖案之圖案 形成系統及圖案形成方法，而且其目的在於提供—種Μ 正確圖案且可靠性優異之電子機器。 【發明内容】 為了達成上述目#，本發明之圖案形成系統，其具備： 放出捲盤，其係將捲取之帶狀基板放出者；捲取捲盤，盆 係、將放出之前述帶狀基板捲取者，·及液滴吐出裝置，其係 •力前述放出捲盤與前述捲取捲盤之間，將液滴吐出至前述 • f狀基板而形成圖案者；其特徵在於··前述液滴吐出裝置 ’、備可面吸附别述帶狀基板一面移動之工作台；於前述 帶狀基板之長度方向之前述工作台之兩端部，設有前述帶 狀基板之鬆弛機構。 若根據此構成，由於設有帶狀基板之鬆弛機構，因此消 除作用於帶狀基板之長度方向之拉力。於此狀態，藉由使 φ 吸附帶狀基板之工作台移動，可進行帶狀基板之位置調 整。藉此可提供能形成正確圖案之圖案形成系統。 又，前述鬆弛機構宜構成為，於離間配置之丨對可動輥間 使前述帶狀基板垂下。 若根據此構成，可簡單且低價地構成鬆弛機構。 又，别述液滴吐出裝置之前述工作台，宜至少可於前述 帶狀基板之吸附面之法線方向周圍轉動而形成。 若根據此構成，可將工作台所吸附之帶狀基板於其法線 方向周圍進行位置調整。 104630-960207.doc 1283548 又，前述液滴吐出裝置之墨水喷頭，宜至少可於與前述 工作台之前述帶狀基板之吸附面平行之面内掃描而形成^ 若根據此構成’可於工作台所吸附之帶狀基板之任音位 置，吐出液滴而形成圖案。 又，於前述鬆弛機構宜設有固定輥，其係可在與前述^ 對可動輥中之前述工作台側之可動輥之間，夾持前述帶狀 基板者。 若根據此構成，可阻絕鬆弛機構之帶狀基板之鬆弛之麥 響擴及工作台側，使工作台上之帶狀基板之姿勢安定，因 此可形成正確圖案。 又’於前述鬆弛機構宜設有拉輥，其係可使拉力作用於 前述帶狀基板之長度方向者。 ； 右根據此構成，可輕易地使拉力作用於帶狀基板，捲 圖案形成處理後之帶狀基板。 另-方面，本發明之圖案形成方法，其係藉由圖 系統形成圖案之方法’該圖案形成系統具備：放出捲盤 其係將捲取之帶狀基板放出者；捲取捲盤，其係將放出之 前述帶狀基板捲取者；及液滴吐出裝置，其係於 捲:捲盤之間，將液滴吐出至前述帶狀基板而 •八，/、特斂在於··該方法具有以下步驟：使前 帶狀基板吸附於設在前述液滴吐出裝置之卫作台之^ 解除作用於前述帶狀基板之長度方向之拉力之步驟^叙 别述工作口’進行前述帶狀基板之定位之步驟；及藉 述液滴吐㈣置’將液滴吐出至前述帶狀基板而形成圖= 104630-960207.doc •1283548

之步驟。 若根據此構成，可容易進行帶狀基板之姿勢控制，形成 正確圖案。 又’於藉由前述液滴吐出裝置，將液滴吐出至前述帶狀 基板而形成圖案之步驟之後，宜具有以下步驟··解除前述 工作台對前述帶狀基板之吸附之步驟；使拉力作用於前述 帶狀基板之長度方向之步驟；及藉由前述捲取捲盤，捲取 前述帶狀基板之步驛。 若根據此構成，可簡單地捲取圖案形成後之帶狀基板。 另一方面，本發明之電子機器之特徵在於：其係以上述 圖案形成系統所製造者。 若根據此構成，可具備正確圖案，因此可提供可靠性優 異之電子機器。 【實施方式】 以下，參考圖式說明關於本發明之實施型態之圖案形成 系統及圖案形成方《。關力本發明之實施型態<圖案形成 方法’可採用關於本發明之實施型態之圖案形成系統而執 行。於本實施型態，舉例說明在構成捲盤對捲盤基板之帶 狀基板，形以導電膜所組成之布線之圖㈣成系統及圖 案形成方法，以作為一例。 [圖案形成系統] ㈣糸表示關於本發明之實施型態之圖案形成系統及圖 案形成方法之概要之模式圖。本圖案形成系統之構成至少 具有：放出捲㈣，其係捲取有帶狀基板u者；及捲取捲 104630-960207.doc -10- • 1283548 « 盤15 ’其係捲取從放出捲盤1 〇所放出之帶狀基板η者。 帶狀基板11係適用例如：帶狀之可撓性基板，以聚醯亞 胺等作為基材而構成。作為帶狀基板丨丨之形狀之具體例， 為寬度105 mm、長度200 m。而且，帶狀基板丨丨係構成其 帶狀兩端部位，分別捲取於放出捲盤1〇及捲取捲盤15而成 之「捲盤對捲盤基板」。亦即，從放出捲盤1〇放出之帶狀 基板11係捲取於捲取捲盤15,於長度方向（帶狀基板u之送 進方向）連續地捲動。 又，本圖案形成系統係具有對於1條帶狀基板^所組成之 捲盤對捲盤基板，分別執行複數步驟之複數裝置。作為複 數步驟’可舉出後面詳述之洗淨步驟、表面處理步驟、絕 緣膜描晝步驟、絕緣膜硬化步驟、布線描晝步驟、布線硬 化步驛等。藉由此等步驟，可於帶狀基板丨丨形成布線及絕 緣膜等。 又，於本圖案形成系統，對於帶狀基板丨丨之長度方向， _ 每特定長度設定多數之所需基板之形成區域（以下稱為「單 位區域」）。而且，使帶狀基板丨丨往各步驟之各裝置連續地 移動’於帶狀基板11之各單位區域連續地形成布線層及絕 緣層等。亦即，上述複數步驟係作為生產裝配線而執行， 以複數裝置分別同時或在時間上重複執行。 若根據此類圖案形成系統，由於對於構成捲盤對捲盤基 板之帶狀基板，採用液滴吐出方式形成圖案（例如：布線）， 因此可有效率且大量地製造布線或電子電路等。例如：使 帶狀基板之單位區域從執行某步驟之裝置，移動至執行下 104630-960207.doc 1283548 - 一步驟之裝置時，僅捲取帶狀基板之一端側即可。因此， 若根據本發明，可簡化使基板移動至各步驟之各裝置之搬 送機構及對準機構，可降低大量生產等之製造成本。 圖2係表示本圖案形成系統之布線描畫步驟之概要之模 式圖。於布線描晝步驟’設有液滴吐出裝置2 〇。 圖3為液滴吐出裝置之立體圖。液滴吐出裝置2〇之構成主 要包含：工作台4,其係載置帶狀基板u者；及噴墨頭3〇， ^ 其係將液滴吐出至帶狀基板11者。載置帶狀基板U之工作 台4之表面，至少比帶狀基板u之單位區域lu更大地形 成。又，於工作台4之表面，設有真空吸附裝置等吸附機構 4b，以吸附所載置之帶狀基板u。並且，於工作台4之下方， 配設有馬達4a。此馬達4a係使工作台4於工作台4表面之法 線方向周圍（0方向）轉動。藉此，可進行吸附於工作台4表 面之帶狀基板11在0方向之位置調整。 另一方面’喷墨頭30係構成為可沿著配設於臂3下面之導 % 軌5，於帶狀基板11之長度方向（Y方向）移動。該臂3係構成 ^ 為可沿著距離基工作台7特定高度而配設之導執2，於帶狀 基板11之寬度方向（X方向）移動。藉此，喷墨頭3〇可於距離 帶狀基板11特定高度處，在χγ平面内自由移動，於帶狀基 板11之單位區域lla内之任意位置吐出液滴。再者，噴墨頭 不僅可於X、γ方向移動，亦宜可於Z方向（帶狀基板丨丨之法 線方向）移動，或於X、Y、Z軸周圍轉動。又，關於喷墨頭 3 0之内部構造及動作，將於後面詳述。 回到圖2，於帶狀基板u之長度方向之工作台4之兩端 104630-960207.doc •12· 1283548 •部，設有帶狀基板11之鬆他機構5〇、60。於以下說明有關 設在布線描畫步驟之下游側之鬆弛機構6〇，但關於設在上 游側之鬆弛機構50亦同理。 鬆弛機構60係於水平方向，具備空下特定間隔而平行配 置之1對可動較62、64。此可動輥62、64之中心轴係對於帶 狀基板11之長度方向大致垂直配置。而且，於旧可動棍 62、64間’垂下帶狀基板u，構成帶狀基板"之鬆弛機構 60。如此，藉由簡單且低價地構成之鬆弛機構⑽，消除作 ’ 用於帶狀基板11之拉力。 又，於1對可動輥62、64之間垂下之帶狀基板丨丨之内側， 與可動輥62、64平行地配設拉輥66。此拉輥66可往上下方 向移動而構成。而且，藉由使拉輥66往下方移動，該垂下 之帶狀基板11從内側向外側推壓，以便消除帶狀基板"之 鬆弛。藉此，於帶狀基板丨丨之送進時，可使拉力作用於帶 狀基板11之長度方向。於此狀態，藉由利用捲取捲盤15捲 g 取帶狀基板11，可搬送帶狀基板丨i。 又’於1對可動輥62、64中之工作台4側之可動輥62上方， 與可動輥62平行地配設有固定輥68。此固定輥68亦構成為 可往上下方向移動。而且，若使固定輥68使下方移動，與 可動輥62之間將纩持帶狀基板丨丨。藉此，可阻絕鬆弛機構 60之帶狀基板1丨之鬆弛之影響擴及工作台4側，於液滴吐出 時，可使工作台4上之帶狀基板丨丨之姿勢安定。 [圖案形成方法] 圖4為布線描晝步驟之詳細步驟之流程圖。於以下，採用 104630-960207.doc -13- 1283548 圖2所示之布線描畫步驟之概略構成圖，說明圖4所示之各 詳細步驟。 首先，將帶狀基板搬送至特定位置（步驟7〇2)。具體而 言，藉由從放出捲盤10放出帶狀基板u，並以捲取捲盤15 捲取，使於帶狀基板11應形成布線之單位區域，移動至布 線描晝步驟之工作台4。 其-人，藉由设於工作台4之吸附機構，吸附帶狀基板丨丨（步 W04)。藉此固定帶狀基板n之單位區域與工作台4之相對 _ 位置。 其次，決定帶狀基板U之位置調整量（步驟7〇6)。於帶狀 基板11之單位區域之周邊部，預先藉由光微影技術等，描 畫形成對準標記。因此，藉由未圖示之CCD照相機等，拍 攝此對準標記，檢測單位區域之現在位置。其次，計算現 在位置之0方向相對於單位區域之特定位置之位置偏移 里。如此所計算之位置偏移量係決定作為位置調整量。 _ 其-人，消除帶狀基板丨丨之長度方向之拉力（步驟7〇8)。消 除拉力係藉由使帶狀基板u，於設在工作台4兩端部之鬆弛 機構50、60鬆弛而進行。再者，於上述帶狀基板n之送進 步驟（步驟702)，朝向帶狀基板n推壓拉輥66，於帶狀基板 11之長度方向賦予拉力。因此，藉由使此拉輥66往上方移 動’使帶狀基板11成為鬆弛狀態，消除帶狀基板丨丨之長度 方向之拉力。再者，關於鬆弛機構50亦同理。 其次，進行帶狀基板11之位置調整（步驟710)。具體而 言’按照以步驟706所算出之位置調整量，藉由馬達4a使工 104630-960207.doc 1283548

作_方向轉動。屆時，由於藉由工作台4兩端部之舉 弛機構5〇、60’消除帶狀基板"之長度方向之拉力： 追隨於工作台4之轉動，可蚀▲ 将動 了使由工作台4所吸附之帶狀基板 11，往0方向僅移動牲 、 秒動特疋1。藉此可將帶狀基板11之單位 區域配置於特定位置。 其次，於工作台4夕a山Jir? 口 4之，固定帶狀基板n(步驟712)。 例如：於鬆他機構60,使固定_向工作台4側之可動輥 而在下=移動，於可動輥62與固輥68之間，夾持帶狀 基板U肖此，可阻絕鬆弛機構6G之帶狀基板11之鬆他之 ^響擴及卫作台4侧，可使卫作台4上之帶狀基板n之姿勢 安定。 接著藉由液滴吐出方式描晝布線（步骤72〇)。詳細待後 述於與帶狀基板11平行之面内，一面使喷墨頭3〇掃描， -面吐出含有布線形成材料之液滴，於單位區域形成布 線。再者，於本實施型態、，帶狀基板11之0方向之位置調 整係如上述’藉由轉動工作台4而進行，但X、Y方向之位 置調整係藉由調整喷墨頭3G之移動量而進行。其中，例如： 於工作台4不僅可於0方向，亦可於X、γ方向移動之情況， 各方向之位置調整均能以工作台4進行。 其_人，解除工作台4端部之帶狀基板丨丨之固定（步驟 732)。例如：於鬆弛機構6〇，使固定輥“從工作台4侧之可 動輥62反向離開移動，停止帶狀基板11之夾持。 其次，解除工作台4對帶狀基板11之吸附（步驟734)。藉 此，帶狀基板11從工作台4等所造成之限制解放，回復到連 104630-960207.doc -15- 1283548 結放出捲盤10與捲取捲盤15之直線上。 其次，對於帶狀基板11之長度方向賦予拉力（步驟以）。 例如：於鬆弛機構60,藉由使拉輥66往下方移動，推壓帶 狀基板Π，鬆他之帶狀基板"成為拉緊狀態，於帶狀基板 11之長度方向賦予拉力。再者，關於鬆弛機構50亦同理。 接著，將帶狀基板11送往下一步驟（步驟738)。如上述， 由於在帶狀基板π賦予拉力，因此藉由轉動捲取捲盤，可 將帶狀基板11送進。藉此將已結束布線描晝步驟之帶狀基 板11之單位區域，送往下一步驟。

如上述，於本實施型態之圖案形成系統，於帶狀基板之 放出捲盤與捲取捲盤之間，具備於帶狀基板吐出液滴而形 成圖案之液滴吐出裝置，該液滴吐出裝置係具備可一面吸 附所載置之帶狀基板，一面調整帶狀基板之位置之工作 台，於帶狀基板之長度方向之工作台之兩端部，設有用以 消除作用於前述帶狀基板之長度方向之拉力之前述帶狀基 板之鬆弛機構而構成。 由於構成捲盤對捲盤基板之帶狀基板係於長度方向連續 形成，因此比單體之基板難以進行位置調整。於本實施型 態之圖案形成系統，由於設有帶狀基板之鬆弛機構，因此 消除作用於帶狀基板之長度方向之拉力。於此狀態，藉由 使吸附帶狀基板之工作台移動，可簡單地進行帶狀基板之 位置調整。藉此可提供能形成正確圖案之圖案形成系統。 (液滴吐出裝置） 其次，參考圖5，具體說明有關上述喷墨頭。 104630-960207.doc -16- • 1283548 λ • 圖5係表示喷墨頭之圖，圖5(a)為要部立體圖，圖5(b)為 要部剖面圖，圖6為喷墨頭之底面圖。 如圖5 ( a)所示’喷墨頭3 0具備例如：不銹鋼製之喷嘴盤3 2 及振動板33，兩者經由隔間構件（儲液盤）34而接合。於喷嘴 盤3 2與振動板3 3之間’措由隔間構件3 4而形成複數空間3 5 及儲液部3 6。各空間3 5及儲液部3 6之内部係充滿液體，各 空間35及儲液部36係經由供給口 37而連通。又，於喷嘴盤 3 2 ’用以從空間3 5喷射液體之喷嘴孔3 8係在縱橫整齊排列 ® 之狀態下而形成複數個。另一方面，於振動板33，形成用 以將液體供給至儲液部36之孔39。 又，如圖5(b)所示，在與振動板33對向之面之相反側之 面上，接合有壓電元件（piezo element)4〇。此壓電元件4〇位 於1對電極41之間，構成為撓曲，使得若通電的話，此往外 側突出。而且，依據此構成，接合有壓電元件4〇之振動板 33係與壓電元件40成為一體而同時往外側撓曲，藉此增大 空間h之谷積。因此，相當於空間3 5内增大之容積量之液 體’係從儲液部3 6經由供給口 3 7而流入。又，若自此狀鱗， 解除對於壓電元件40之通電，壓電元件4〇及振動板33均回 復到原本的形狀。因此，由於空間3 5亦回復到原本的容積， 因此空間3 5内部之液體壓力上升，液體之液滴42從喷嘴3 8 往基板吐出。 再者，藉由在各喷嘴38，分別獨立地設置壓電元件4〇， 其吐出動作分別獨立進行。亦即，藉由控制作為送往此壓 電元件40之電性信號之吐出波形，可調整、變化來自各喷 104630-960207.doc -17- \I283548 嘴之液滴之吐出量 再者，作為噴墨頭3〇之方式，除 ^ 之壓電喷射類型以外，並未特別卜木用前述屋電元件40 方式，於該情況，可藉由變化施力:;間：：例如：熱 量。 1等’變化液滴吐出 (布線圖案） 出方式所形成之布線圖案之 其次，說明有關採用液滴吐 一例0

圖6為布線圖案之一例之說 之R R綠夕^ 再者’圖6(a)為圖6(b) _線之千面相圖，圖6(b)為圖6⑷之Μ線之側面叫 面圖。圖6(b)所示之布線圖案之 舟取馬下層之電性布後72 及上層之電性布線76經由層間絕 布線72 S緣膘84而層疊，並且藉由 導通柱74而導通連接。再者 #者以下所說明之布線圖案僅為 一例，本發明亦可適用於此以外之布線圖案。 圖6⑻所示之布線圖案係形成於上述帶狀基板η之表 面。於該帶狀基板11之表面，形成底層絕緣臈81。此底層 絕緣賴係藉由以丙賴等料線硬化性樹脂為主成分之 電性絕緣材料所構成。 於該底層絕緣膜81之表面，形成複數電性布線72。此電 性布線72係藉由Ag等導電性材料，形成為特定圖案。再者， 於底層絕緣膜81之表面之電性布線72之非形成區域，形成 有層間絕緣膜82。而且藉由採用液滴吐出方式，將電性布 線72之線x間距微細化至例如·· 30 μπιχ30 μηι程度。 又’主要以包覆電性布線72之方式，形成層間絕緣膜84。 104630-960207.doc -18- 1283548 此層間絕緣臈84亦以盥麻爲總时0,上 &層、、、邑緣膜8 1相同之樹脂材料所構 84二；，以從電性布線72之端部往上方貫通層間絕緣膜 方式，形成相當高度之導通柱74。與電性布線72相同， 導通柱74係藉由Ag等導電性材料形成為圓柱狀。若舉出 :例，電性布線72之厚度為2 _程度，導通柱74之高度形 成8 μιη程度。 於该層間絕緣膜8 4 $矣&， 豕㈣4之表面’形成上層之電性布線76。此 上層之電性布線76亦與下層之電性布線72相同，以等導 電性材料所構成。再者，如圖6⑷所示，上層之電性布線％ 亦可與下層之電性布線72交又配置1且，上層之電性布 線76連接於導通柱74之上端部’確保與下層之電性布線72 導通。 又，，如W6(b)所示，於層間絕緣臈料表面之電性布線％ 之非形成區域，形成有層内絕緣膜86。並且，主要以包覆 電性布線76之方式，形成保護媒8卜此等層内絕緣膜二及 保護膜88亦以與底層絕緣膜81相同之樹脂材料所構成。 於以上，舉例說明具備2層電性布線72、76之布線圖案， 但亦可為具備3層以上 < 電性布線之布線圖案。於此情況， 與第一層之電性布線72至帛二層之電性布線76之構造相同 地形成第η層之電性布線至第n+1層之電性布線即可。 (布線圖案形成方法） 其次’說明有關上述布線圖案形成方法。 圖7為布線圖案形成方法之步驟表。於以下，以圖7之左 端欄之步驟編號之順序，參考圖6(b)說明各步驟。 104630-960207.doc -19- '1283548

之液滴吐出裝置’將作為底層絕緣臈8 i之形成材料之硬化 前之樹脂材料，沿著底層絕緣膜81之形成區域之周緣部吐 出。 I先’洗淨帶狀基板11之表面(步驟”。具體而言，將波 長172 nm之準分πν，於帶狀基板U之表面照射秒程 度。再者’以水等溶媒洗淨帶狀基如，或採用超音波洗 淨均可。又’於帶狀基板u，以常塵照射電漿而洗淨亦可。 Θ其次’以在帶狀基板n之表面形成底層絕緣膜81作為前 提’描畫形成底層絕緣膜81之矮壁（周緣部）(步驟2)。此描 晝係藉由液滴吐出方式（喷墨方式）而進行。亦即，採用後述 其次，使吐出之樹脂材料硬化（步驟3)。具體而言，將波 長365 nm之UV照射4秒程度，使作為底層絕緣膜81之形成 材料之UV硬化性樹脂硬化。藉此，力底層絕緣膜“之形成 區域之周緣部，形成矮壁。 其次，於形成之矮壁内侧’描畫形成底層絕緣膜81(步驟 4)。此描晝亦藉由液滴吐出方式而進行。具體而言，一面 使上述液滴吐出裝置之液滴吐出頭，在矮壁之内侧全體掃 描，一面從該液滴吐出頭吐出底層絕緣膜81之形成材料之 硬化前之樹脂材料。在此，即使吐出之樹脂材料流動，由 於由周緣。卩之矮壁所攔堵，因此不致超過底層絕緣膜8 i之 形成區域而擴散。 其次，使吐出之樹脂材料硬化（步驟5)。具體而言，將波 長365 nm之UV照射60秒程度，使底層絕緣膜“之形成材料 之UV硬化性樹脂硬化’藉此於帶狀基板丨丨之表面形成底層 104630-960207.doc -20 - .1283548 * 絕緣臈8 1。 描:、、於底層絕緣膜81之表面形成電性布線72為前 。底層絕緣臈81之表面之接觸角（步驟6卜如下述，

声絕:3有電性布線72之形成材料之液滴之情況，若與底 :、？膜81之表面之接觸角過大，吐出之液滴成為滴狀， 在特定位置形柄定形狀之電性布線72。另-方面， ::底層絕緣膜81之表面之接觸角過小"土出之液滴浸潤 -難以將f性布線72微細化。由於硬化後之底層絕緣 、之表面具有防液性，因此籍由於該表面照射波長丨72 之準；7子UV達15秒程度，以便調整底層絕緣膜“之表面 ㈣^ °防液性之緩和程度能以紫外光照射時間來調整， 亦可藉由紫外光之強度、波長、熱處理（加熱）之組合等而調 整:再者’作為親液化處理之其他方法，可舉出反應氣體 為氧之電漿處理，或使基板暴露於臭氧氣氛之處理等。 其次’於底層絕_81之表面，描畫形成後績作為電性 布線之液狀線72p(步驟7)。此描畫係藉由後述之採用液滴吐 出裝置之液滴吐出方式而進行。在此所吐出者，係使電性 布線之形成材料之導電性微粒，分散於分散介質之分散 液。作為該導電性微粒，適於使用銀。其他除了含有金、 銅、鈀、鎳之任一之金屬微粒以外，亦可使用導電性聚合 物或超電導體之微粒等。 導電性微粒亦可為了提升分散性，而於表面將有機物等 塗層而使用。作為於導電性微粒表面進行塗層之塗層材 料，可舉例如：誘發立體妨礙或反靜電之聚合物。又，導 104630-960207.doc -21 - 1283548 变 • 電性微粒之粒徑宜為5 nm以上、Ο · 1 μηι以下。若比〇. 1 μηι 大’喷嘴容易引起堵塞，難以藉由液滴吐出頭而吐出。又， 若小於5 nm，塗層劑相對於導電性微粒之體積比變大，所 獲得之導電體中之有機物比例過大。 作為使用之分散介質，只要可將上述導電性微粒分散， 不致引起凝結者均可，並未特別限定。例如：水以外，還 可例示·甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；n_庚烧、n-辛烧、 癸烧、十二烷、十四烷、異丙基甲苯、硬媒、茚、二戊烯、 ^ 四氫萘、十氫萘、環己苯等碳氫系化合物；或乙二醇甲醚、 乙二酵乙鱗、乙二醇甲基乙基醚、二伸乙甘醇甲醚、二伸 乙甘醇乙醚、二伸乙甘醇甲基乙基醚、12—曱氧乙烷、雙（2-曱氧乙基）醚、p-二氧陸圜等醚系化合物；並且可例示：丙 烯碳酸鹽、r _丙烯酸正丁酯、N-甲基-2_四氫吡咯酮、二曱 基曱醯胺、二甲基亞砜、環己酮等極性化合物。此等之中， 以被粒之分散性及分散液之安定性、或對於液滴吐出法之 φ 適用容易度之觀點來考量，水、醇類、碳氫系化合物、醚 系化合物較佳，作為更適合之分散介質，可舉例水、碳氫 系化合物。此等分散介質亦可作為單獨或2種以上之混合物 使用。 作為含有導電性微粒之液體之分散介質，宜在室溫之蒸 汽壓為0.001 mmHg以上、200 mmHg以下（約〇·133 Pa以上、 26600 Pa以下）。於蒸汽壓比200 mmHg高之情況，吐出後， 分散介質將急速蒸發，難以形成良好之導電體。又，分散 介質之蒸汽壓為〇·〇〇1 mmHg以上、50 mtnHg以下（約〇133 104630-960207.doc -22- '1283548

Pa以上、6650 Pa以下)尤佳。於蒸汽壓比5〇 高之情 況以液滴吐出方式吐出液滴時，容易由於乾燥而引起喷 嘴堵塞，難以安定地吐出。另 出另一方面，在室溫之蒸汽壓比 〇·001咖118低之分散介質之情況，乾燥變慢，分散介質易 ㈣於導電體巾，於後續步狀熱及/或光處理後，難以獲 得良質之導電體。 、上述曰導電性微粒分散於分散介質之情況之分散介質濃度 為β 以上、8Gft%以下，可因應導電體之期望厚度 而调整。若超過80質量％，容易引起凝結，難以獲得均勾 之導電體。 上述導電性祕粒之分散液之表面張力宜為例如·· 〇 N/m以上、〇.〇7N/m以下之範圍内。以液滴吐出方式吐出液 體時’右表面張力未滿0 02 N/m，油墨組成物對於喷嘴面 之潤濕丨生增大，因此容易產生飛行撓曲，若超過〇 〇7 ， 由於嘴嘴前端之f液面之形狀不安定，因此難以控制吐出 _ 量或吐出時序。 為了凋整表面張力，於上述分散液，可在不致不當地降 低與底層絕緣膜81之接觸角之範圍，微量添加氟系、矽基 =、非離子系等之表面張力調節劑。非離子系表面張力調 郎知丨改善對於底層絕緣膜8丨之潤濕性，改良膜之整平性， 有助於防止塗膜產生粒狀物、釉皮等。上述分散液可因應 而要而含有醇、醚、酯、酮等有機化合物亦無妨。 上述刀政液之黏度宜為例如：1 mPa · s以上、50 mPa · s 以下。採用液滴吐出方式吐出時，於黏度比1 mPa · s小之 104630-960207.doc -23- .1283548 情況，噴嘴周邊部容易由於油墨流出而受污染，而黏度比 5〇 mPa · s大之情況，噴嘴孔的堵塞頻率變高，難以圓滑地 吐出液滴。 於本實施型態，將上述分散液之液滴（第一液滴）從液滴 吐出頭吐出，並滴下於應形成電性布線之場所。此時，為 使不產生積液（隆丘），宜調整連續吐出之液滴之重疊程度。 特別且採用在第一次之吐出，使複數液滴不相接而分開吐 φ 出’藉由第二次以後之吐出而填補其間之吐出方法。 藉由以上，於底層絕緣膜81之表面形成液狀線72p。 再者，於帶狀基板11形成液狀線72p之前，按照圖4之步 驟702至步驟712，預先進行帶狀基板11之定位。 而且，於形成液狀線72P之後，按照圖4之步驟732至步驟 738 ’將帶狀基板11送往下一步驟。 其次，如圖6(b)所示，進行液狀線72p之燒成（步驟8)。具 體而言，藉由將形成有液狀線72p之帶狀基板u，以15(rc # 之熱盤加熱30分鐘程度而進行。此燒成處理通常在大氣中 進行，但可因應需要，在氮、氬、氦等惰性氣體氣氛中進 /亍再者本燒成之處理溫度為15 0 °C，但亦可考慮液狀線 P所έ之刀月欠介質之沸點（蒸汽壓）、氣氛氣體之種類或壓 力、微粒之分散性或氧化性等熱動向、塗層材料之有無或 里、基材之耐熱溫度等而適當地設定。 除了通常藉由熱盤、電爐等之處理以外，此類燒成處理 亦可藉由燈退火而進行。作為用於燈退火之光之光源並未 特別限定，可將紅外線燈、氙燈、YAG雷射、氬雷射、碳 104630-960207.doc -24 - 1283548 ‘酸氣體雷射、XeF、Xea、XeBr、KrF、㈣、⑽、如 等準为子雷射等，作為光源使甩。此等光源一般使用輸出 10 W以上、5000 W以下之範圍者，但於本實施型態，1〇〇 w 以上、1000 w以下之範圍即足夠。 藉由如上述之燒成處理，含於液狀線之分散介質揮 發，確保導電性微粒間之電性接觸，形成電性布線72。 其次，於燒成之電性布線72之端部，描晝形成後續會成 為導通柱之液狀柱74p(步驟9)。此描畫亦與步驟7之液狀線 72p之描畫相同，藉由採用前述液滴吐出裝置之液滴吐出方 式而進行。在此吐出的是使導通柱74之形成材料之導電性 微粒，分散於分散介質之分散液之液滴（第二液滴），具體而 言，與用於液狀線72p之描畫之液狀體相同者。亦即，於描 畫液狀線72p之後，使用填充有相同液狀體之相同液滴吐出 頭，於導通柱74之形成位置吐出第二液滴即可。 再者，與液狀線72p之形成前相同，於形成液狀柱74p之 ，前，按照圖4之步驟702至步驟712，進行帶狀基板丨丨之定 位。於此情況，使用相同之液滴吐出裝置，描畫液狀線Up 及液狀柱74p即可。 而且，於形成液狀柱74p之後，按照圖4之步驟732至步驟 738，將帶狀基板η送往下一步驟。 其次，如圖6(b)所示，燒成已描晝形成之液狀柱74p(步驟 1〇)。此燒成處理係藉由將形成有液狀柱74p之帶狀基板 11，以150°C之熱盤加熱30分鐘程度而進行。藉此，含於液 狀柱74p之分散介質揮發，確保導電性微粒間之電性接觸， 104630-960207.doc •25- 1283548 並形成導通柱74。 其次’以在電性布線72之形成層形成層内絕緣膜82為前 提，調整底層絕緣膜81之表面接觸角（步驟11)。由於硬化後 之底層絕緣膜81之表面顯示出防液性，因此為了對於該表 面賦予親液性，將波長172 nm之準分子UV照射60秒程度。 其次’於電性布線72之周圍，描晝形成層内絕緣膜82(步 驟12)。此描畫亦與底層絕緣膜81之描晝相同，採用液滴吐 I 出裝置進行。在此，亦宜在導通柱74及電性布線72之周圍 空下間隙，於其外側吐出樹脂材料。 其次，於導通柱74及電性布線72之周圍之間隙，將波長 172 nm之準分子11乂照射1〇秒程度，施加親液處理（步驟 13)。藉此，於導通柱74及電性布線72之周圍之間隙賦予親 液f生因此柯月曰材料流動於該間隙，與導通柱74及電性布 線72接觸。於此情況，樹脂材料會浸潤漲升至電性布線μ 之表面，但不會浸潤漲升至導通柱74之上端。因此可確保 • 導通柱74與上層之電性布線76之導通。 接著，使吐出之樹脂材料硬化（步驟14)。具體而言，將 波長365 ntt^UV照射4秒程度，使層内絕緣膜82之形成材 料之uv硬化性樹脂硬化，藉此形成層内絕緣膜82。 ”人±要於電性布線72之表面，描晝形成層間絕緣膜 驟15)。此描畫亦與底層絕緣膜81之描畫相同，採用液 滴吐出裝置進行。在此，亦 兀且在導通柱Μ之周圍空下間隙 而吐出樹脂材料。 其次’使吐出之樹脂材料硬化（步驟16)。具體而言，將 104630-960207.doc 1283548 - 波長365 1-之,照射6G秒程度，使層間絕緣膜84之形成材 科之UV硬純樹1旨硬化，藉此形成層間絕緣膜84。 -人於層間絕緣臈84之表面’形成上層之電性布線％。 其具體方法係與用以形成下層之電性布線7 2之步驛6至步 驟10相同。 其次，於電性布線76之形成層形成層内絕緣膜86。其具 體方法係與用以在電性布線72之形成層形成層内絕緣膜82 t步驟11至步驟14相同。並且，若進行步驟15及步驟16, 可於上層之電性布線76之表面，形成層間絕緣膜。 如此，藉由重複步驟6至步驟16，可將電性布線層疊配 置再者，於最上層之電性布線表面，藉由與步驟15及步 驟16相同之方法，形成保護膜88即可。 藉由以上，形成圖6所示之布線圖案。 於上述各步驟係於圖1所示之放出捲盤10與捲取捲盤15 之間依序進行。亦即，對於丨個單位區域，以液滴吐出裝置 • 形成圖案之後，藉由使帶狀基板丨丨對於液滴吐出裝置偏 移，可極簡便地對於帶狀基板n之其他單位區域形成布線 圖案。藉由此等，本實施型態可對於構成捲盤對捲盤基板 之帶狀基板11之各單位區域（各電路基板區域），簡便且迅速 地形成布線圖案，可有效率且大量地製造布線基板等。 又，若根據本實施型態，從構成捲盤對捲盤基板之帶狀 基板11從放出捲盤10捲出，至由捲取捲盤15捲取為止，執 行包含液滴塗布步驟在内之複數步驟。藉此，僅以捲取捲 盤15捲取帶狀基板丨丨之一端側，即可使帶狀基板u從執行 104630-960207.doc -27- .1283548 月’j步驟之裝置，移動至執行後步驟之裝置。因此，若根據 本實施型愍，可簡化使帶狀基板丨丨往各步驟之各裝置移動 之搬送機構，減少製造裝置之設置空間，降低大量生產等 之製造成本。 [光電裝置] 使用上述布線圖案形成方法，可形成可撓性布線基板 (Flexible Printed Circuit ;以下稱為 r Fpc」）。因此，說明 有關採用該FPC之光電裝置之一例之液晶模組。 圖8為COF(Chip On Film:覆晶薄膜）構造之液晶模組之 分解立體圖。大別來看，液晶模組1〇1具備：彩色顯示用之 液晶面板102、連接於液晶面板ι〇2之Fpci3〇及安裝於 FPC130之液晶驅動用Icl〇〇。再者，因應需要，背光等照明 裝置或其他附帶機器係附設於液晶面板1〇2。 液晶面板1 02具有藉由密封材料1 〇4所黏接之1對基板 105a及基板l〇5b，液晶封入於形成於此等基板1〇5b與基板 l〇5b之間之間隙，亦即胞間隙。換言之，液晶係由基板1〇5a 及基板105b所夾持。此等基板105a&1〇5b一般係藉由透光 性材料，例如：玻璃、合成樹脂等所形成。基板1〇5a及基 板105b之外側表面貼附有偏光板1〇6a。 又，於基板105a之内側表面形成有電極1〇7a，於基板1〇5b 之内側表面形成有電極l〇7b。此等電極i〇7a、i〇7b係藉由 例如：ITO(Indium Tin Oxide :氧化錮錫）等透光性材料而形 成。基板105a具有對於基板l〇5b突出之突出部，於此突出 部形成複數端子108。此等端子1〇8係在電極1〇以形成於基 104630-960207.doc -28- 1283548 板l〇5a上時，與電極1〇7a同時 — 于办戚因此，此荨端子108係 精由例如]TO所形成。於此等端子1〇8，包含從電極職 一體地延伸者’及經由導電材料（未圖示）而連接於電極職 者0

另一方面，於FPC130之表面，藉由關於本實施型態之布 線圖案之形成方法，形成布線圖案139a、139b。亦即，從 FPC 130之-方短邊往中央，形成有輸人用布線圖案， 從另-方短邊往中A，形成有輸出用布線圖案⑽。於此 等輸入用布線圖案139a及輸出用布線圖案139b之中央側端 部，形成有電極墊（未圖示）。 於該FPC130之表面，安裝有液晶驅動用Icl〇〇。具體而 a，對於形成於FPC130表面之複數電極墊，形成於液晶驅 動用1C 100之主動面之複數凸塊電極係經由 ACF(Anisotropic Conductive Film :各向異性導電膜）16〇而 連接。此ACF160可藉由使多數導電性粒子分散於熱塑性或 熱硬化性黏著用樹脂中而形成。如此，藉由在FPC13〇之表 面安裝液晶驅動用1C 100，實現所謂COF構造。 而且，具備液晶驅動用IC100之FPC130係連接於液晶面 板102之基板105a。具體而言，FPC130之輸出用布線圖案 139b係經由ACF140而與基板l〇5a之端子108電性連接。再 者，由於FPC130具有可撓性，因此可藉由自由地折疊而實 現節省空間。 於如上述所構成之液晶模組101，經由FPC130之輸入用 布線圖案139a，將信號輸入於液晶驅動用IC100。如此_ 104630-960207.doc -29- 1283548 來，驅動信號係從液晶驅動用IC100，經由FPC130之輸出用 布線圖案139b輸出至液晶面板102。藉此於液晶面板102進 行圖像顯示。

再者，於本發明之電氣光學裝置，除了藉由電場，物質 之折射率變化，而使光之透過率變化之電性光學效果以 外’亦包含將電性能量轉換成光學能量之裝置等。亦即， 不僅對於液晶顯示裝置，本發明亦可對於有機el(電致發 光）裝置或無機EL裝置、電漿顯示裝置、電泳顯示裝置、採 用電子放出元件之顯示裝置（場發射顯示器及表面傳導電 子發射顯示器等）等發光裝置等，亦可廣泛適用。例如：亦 可將具備本發明之布線圖案2Fpc，連接於有機EL面板而 構成有機EL模組。 [電子機器] 其次，抹用圖9，說明有關採用本實施型態之膜形成方法 所製造之電子機器。圖9為行動電話之立體圖。於圖9,符 號1000表示行動電話，符號⑽1表示顯示部。於此行動電 話1000之顯示部贿，採用具備本實施型態之布線圖案之 光電裝置。因A ’可提供電性連接之可#性優異之小型行 動電話1000。 本發明不限於上述行動電話’可適於作為電子書、個人 電腦'數位相機、液晶電視、觀景窗型或監視器直式型之 錄影機、汽車導航裝置、傳呼機、電子手冊、電子計算機、 文字處理機、工作站、電視電話、p〇s終端裝置、觸控式 面板等電子機器之圖像顯示機構而使用，任—情況均可提 104630-960207.doc -30- !283548 供電性連接之可靠性優異之小型電子機器。 、再者，本發明之技術範圍不限於上述各實施型態，在不 脫離本發明之旨趣之範圍内，包含於上述各實施型態施加 各種變更者。亦即，各實施型態所舉出之具體材料或構成 荨僅為一例，可適當變更。 【圖式簡單說明】

圖1係表示關於本實施型態之圖案形成系統 式圖。 概要之模 圖2為布線描畫步驟之概略構成圖。 圖3為液滴吐出裝置之立體圖。 圖4為布線描晝步驟之詳細步驟之流程圖。 圖50)、（b)為噴墨頭之說明圖。 圖60)、（b)為布線圖案之說明圖。 圖7為布線圖案之形成方法之步驟表。 圖8為COF構造之液晶模組之分解立體圖。 圖9為行動電話之立體圖。 【主要元件符號說明】 4 工作台 10 放出捲盤 11 帶狀基板 15 捲取捲盤 20 液滴吐出裝置 50 鬆弛機構 60 鬆弛機構 104630-960207.doc -31-

Claims (1)

1283548 十、申請專利範圍： 1. 一種圖案形成系統，其包含：放出捲盤，其係將捲取之 帶狀基板放出者；捲取捲盤，其係將放出之前述帶狀基 板捲取者；及液滴吐出裝置，其係於前述放出捲盤與前 述捲取捲盤之間，將液滴吐出至前述帶狀基板而形成圖 案者；其特徵在於： 前述液滴吐出裝置具備可一面吸附前述帶狀基板一面 移動之工作台； 於前述帶狀基板之長度方向之前述工作台之兩端部， 設有前述帶狀基板之鬆弛機構（slackmechanism)。 2·如請求項1之圖案形成系統，其中前述鬆弛機構係構成 為，於離間配置之1對可動輥間使前述帶狀基板垂下。 3.如請求項1或2之圖案形成系統，其中前述液滴吐出裝置 之前述工作台’係至少可於前述帶狀基板之吸附面之法 線方向周圍轉動而形成。

5. 6. 如請求項!至3中任一項之圖案形成系統，其中前述液滴 吐出裝置之墨水噴頭，係至少可於與前述工作台之前述 帶狀基板之吸附面平行之面内掃描而形成。 如清求項2至4中任一項之圖案形成系統，其中於前述鬆 他機構設置有固定輥’其係可在與前述!對可動輥中之前 述工作台側之可動輥之間，夾持前述帶狀基板者。 如請求項1至5中任一項之圖案形成系統 弛機構設置有拉輥，其係可使拉力二渔' 之長度方向者。 力作用於别述帶狀基板 104630-960207.doc 1283548 •一種圖案形成方法，其係藉由圖案形成系統形成圖案之 方法，該圖案形成系統包含：放出捲盤，其係將捲取之 帶狀基板放出者；捲取捲盤，其係將放出之前述帶狀基 板捲取者；及液滴吐出裝置，其係於前述放出捲盤與前 述捲取捲盤之間，將液滴吐出至前述帶狀基板而形成圖 案者；其特徵在於：該方法具有以下步驟： 使則述帶狀基板吸附於設在前述液滴吐出裝置之工作 台之步驟； 解除作用於前述帶狀基板之長度方向之拉力之步驟； 移動前述工作台，進行前述帶狀基板之定位之步驟； 及 ， 藉由前述液滴吐出裝置，將液滴吐出至前述帶狀基板 而形成圖案之步驟。 土 8·如μ求項7之圖案幵》成方法，#中於藉由前述液滴吐出裝 置，將液滴吐出至前述帶狀基板而形成圖案之步驟之 後’包含以下步驟： 解除則述工作台對前述帶狀基板之吸附之步驟； 使拉力作用於前述帶狀基板之長度方向之步驟；及 藉由前述捲取捲盤，捲取前述帶狀基板之步驟。 104630-960207.doc 1283548 - 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（2 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：

4 工作台 4a 馬達 10 放出捲盤 11 帶狀基板 15 捲取捲盤 20 液濟吐出裝置 30 喷墨頭 50 鬆弛機構 60 鬆弛機構 62、64 可動輥 66 拉輥 68 固定報 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） 104630-960207.doc