JP4524608B2 - 配線パターン形成方法及び配線パターン形成システム - Google Patents
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Description
また、本発明の別の目的は、量産化により電子機器の低コスト化を図ることにある。
すなわち、リールツーリール方式では、複数の処理空間にわたって帯状基板が配されるから、帯状基板に沿って、互いに隣接する処理空間の間をガスが移動しやすい。上記気圧制御によって、隣接空間から液滴吐出空間へのガスの流れが防止されることにより、隣接空間の処理の影響が液滴吐出装置の処理空間に及ぶのが防止される。
例えば、隣接空間が熱処理または光処理を行う空間であると、その熱影響が液滴吐出装置の処理空間に及ぶのが防止される。
その結果、このシステムでは、精度よく液滴吐出が実施され、パターン形成を正確に行うことができる。
この構成では、液滴吐出空間に所定ガスを供給することにより、液滴吐出空間の気圧が隣接空間に対して高く制御される。
この構成では、ガス排出装置によって液滴吐出空間の隣接空間のガスを外部に排出することにより、液滴吐出空間の気圧が隣接空間に対して高く制御される。
液滴吐出装置とその上流または下流の処理空間との間に中間室が配設されることにより、上流または下流の処理空間の処理の影響が中間室で緩和されて液滴吐出装置の処理空間に及ぶのがより確実に防止される。
このパターン形成方法によれば、気圧制御によって隣接空間の処理の影響が液滴吐出の処理空間に及ぶのが防止され、精度よく液滴吐出が実施される。
この電子機器によれば、リールツーリール方式により、量産化による電子機器の低コスト化が図られる。さらに、処理環境の精度向上により、品質の向上が図られる。
本発明の実施形態に係るパターン形成方法は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムを用いて実行することができる。本実施形態のパターン形成システムおよびパターン形成方法は、リールツーリール方式により、導電膜からなる配線をテープ形状基板に形成するものである。
図1は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法の概要を示す模式図である。本パターン形成システムは、巻出しリール10と、巻取りリール15と、両リール10,15の間に配設される処理装置とを含んで構成される。
本例のパターン形成システムでは、前処理装置19と液滴吐出装置20との間、及び液滴吐出装置20と膜硬化装置21との間にそれぞれ、中間室26,27が配設されている。中間室26,27は、開口26a,26b,27a,27bを介して前処理装置19、液滴吐出装置20、及び膜硬化装置21の各処理空間と連通している。なお、気圧の制御性向上のために開口26a,26b,27a,27bの断面積が小さく形成されているのが好ましい。
次に、上述したインクジェットヘッドにつき、図4を参照して具体的に説明する。
図4はインクジェットヘッドを示す図であり、図4(a)は要部斜視図であり、図4(b)は要部断面図である。
図4(a)に示すように、インクジェットヘッド30は、例えばステンレス製のノズルプレート32と振動板33とを備え、両者を仕切部材(リザーバプレート)34を介して接合したものである。ノズルプレート32と振動板33との間には、仕切部材34によって複数の空間35と液溜まり36とが形成されている。各空間35と液溜まり36の内部は液状体で満たされており、各空間35と液溜まり36とは供給口37を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート32には、空間35から液状体を噴射するためのノズル孔38が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板33には、液溜まり36に液状体を供給するための孔39が形成されている。
なお、インクジェットヘッド30の方式としては、前記の圧電素子40を用いたピエゾジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができる。
次に、上記パターン形成方法を用いて形成される配線パターンの一例について説明する。
図5は、配線パターンの一例の説明図である。なお、図5(a)は図5(b)のB−B線における平面断面図であり、図5(b)は図5(a)のA−A線における側面断面図である。図5(b)に示す配線パターンは、下層の電気配線72と上層の電気配線76とが、層間絶縁膜84を介して積層されるとともに、導通ポスト74により導通接続された構成となっている。なお、以下に説明する配線パターンはほんの一例に過ぎず、これ以外の配線パターンに本発明を適用することも可能である。
(配線パターン形成方法)
次に、上述した配線パターンの形成方法について説明する。
図6は、配線パターンの形成方法の工程表である。以下には、図6の左端欄のステップ番号の順に、図5(b)を参照しつつ各工程を説明する。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ3)。具体的には、波長365nmのUVを4秒程度照射して、下地絶縁膜81の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、下地絶縁膜81の形成領域の周縁部に、土手が形成される。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ5)。具体的には、波長365nmのUVを60秒程度照射して、下地絶縁膜81の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、テープ形状基板11の表面に下地絶縁膜81が形成される。
表面張力を調整するため、上記分散液には、下地絶縁膜81との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、下地絶縁膜81への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
以上により、下地絶縁膜81の表面に液状ライン72pが形成される。
そして、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ14)。具体的には、波長365nmのUVを4秒程度照射して、層内絶縁膜82の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層内絶縁膜82が形成される。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる(ステップ16)。具体的には、波長365nmのUVを60秒程度照射して、層間絶縁膜84の形成材料であるUV硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層間絶縁膜84が形成される。
次に、電気配線76の形成層に層内絶縁膜86を形成する。その具体的な方法は、電気配線72の形成層に層内絶縁膜82を形成するためのステップ11ないしステップ14と同様である。さらに、ステップ15およびステップ16を行えば、上層の電気配線76の表面に層間絶縁膜を形成することができる。
以上により、図5に示す配線パターンが形成される。
上述した配線パターンの形成方法を使用して、フレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit;以下「FPC」という。)を形成することができる。そこで、そのFPCが採用された電気光学装置の一例である液晶モジュールについて説明する。
図7は、COF(Chip On Film)構造の液晶モジュールの分解斜視図である。液晶モジュール101は、大別すると、カラー表示用の液晶パネル102と、液晶パネル102に接続されるFPC130と、FPC130に実装される液晶駆動用IC100とを備えている。なお必要に応じて、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が、液晶パネル102に付設される。
次に、本実施形態の膜形成方法を使用して製造した電子機器につき、図8を用いて説明する。
図8は、携帯電話の斜視図である。図8において符号1000は携帯電話を示し、符号1001は表示部を示している。この携帯電話1000の表示部1001には、本実施形態の配線パターンを備えた電気光学装置が採用されている。したがって、電気的接続の信頼性に優れた小型の携帯電話1000を提供することができる。
本発明は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネル等の電子機器の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合でも、電気的接続の信頼性に優れた小型の電子機器を提供することができる。
Claims (2)
- リールツーリール方式により帯状基板上にパターンを形成するシステムであって、
液滴吐出方式により前記帯状基板に液体材料を配置する液滴吐出装置と、
前記液滴吐出装置の処理空間の気圧を熱処理または光処理を行う空間を含む隣接空間に対して高く制御する気圧制御装置と、を有し、
前記隣接空間は、前記液滴吐出装置とその上流または下流の処理空間との間に配設される中間室を含み、
前記気圧制御装置は、前記液滴吐出装置の処理空間に所定ガスを供給して前記液滴吐出装置の処理空間の気圧を上昇させるガス供給装置と、前記中間室のガスを外部に排出して前記中間室の気圧を降下させるガス排出装置と、を含むことを特徴とする配線パターン形成システム。 - リールツーリール方式により帯状基板上にパターンを形成する方法であって、
請求項1のパターン形成システムを用いることを特徴とする配線パターン形成方法。
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