KR100291856B1

KR100291856B1 - 프린트배선판용 전해구리박 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100291856B1
Application number: KR1019970001147A
Authority: KR
Inventors: 히데야스 타구사리; 유타카 히라사와; 카즈히데 오오시마
Original assignee: 미야무라 신페이; 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤
Priority date: 1996-01-16
Filing date: 1997-01-16
Publication date: 2001-06-01
Also published as: EP0785295A1; TW410533B; EP0785295B1; DE69723327D1; JP3155920B2; US5897761A; JPH09195096A; US5858517A; CN1064414C; MY117454A; CN1163318A; KR970061019A; DE69723327T2

Abstract

본 발명은 프린트배선판에 사용되는 전해구리박 및 그제조방법에 관한 것으로서, 배선패턴형성시의 에칭특성 및 고주파특성에 뛰어나고, 절연신뢰성에 뛰어난 초미세패턴용도에 적합한 프린트배선판용 전해구리박과 그 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단으로써 전해구리박의 혹붙임처리전의 조면쪽의 표면조도가 1.5㎛이하이고, 상기 조면위에 상기 혹붙임처리한 후의 표면조도가 1.5∼2.0㎛인 것을 특징으로 하는 전해구리박 및 전해구리박의 조면쪽을 버프에 의해 연마해서 혹붙임처리전의 표면조도를 1.5㎛이하로 하고 상기 조면쪽위에 상기 혹붙임처리해서 표면조도를 1,5∼2.0㎛으로 하는 것을 특징으로 한 프린트배선판용 전해구리박의 제조방법을 제공한다.

Description

프린트배선판용 전해구리박 및 그 제조방법

본 발명은 프린트배선판에 사용되는 전해구리박 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 버프연마를 실시한 전해구리박의 조면쪽에 미세한 입자형상의 구리전착물을 균일하게 밀도높게 형성한 구리박으로 함으로써, 배선패턴형성시의 에칭특성에 뛰어나고, 고주파특성 및 절연신뢰성에 뛰어난 초미세패턴용도에 적합한 전해구리박에 관한 것이다.

일반적으로, 프린트배선판에 사용되는 전해구리박은, 구리전해액을 전해해서 전기화학적으로 음극드럼면상에 구리를 전착시킨후에 박리해서 얻어지며, 전해석리박(電解析離箔)이라고 호칭된다. 이와같이해서 얻어진 전해석리박의 전해석출개시면(광택면)은, 비교적 평활하고, 전해석출종료면(조면)은 일반적으로 요철(凹凸)을 가진다. 프린트배선판에 사용되는 구리입힘적층판(copper-clad laminate)은 상기 전해석리박의 조면쪽에 입자형상의 구리전착물을 형성(혹붙임처리)하고, 이 처리면에 유리에폭시, 폴리이미드 등의 수지기재를 맞붙여서 제조한다. 프린트배선판의 배선패턴은, 구리입힘적층판을 에칭해서 형성한다.

그러나, 최근의 프린트배선판의 초미세패턴용도에 있어서는, 형성되는 배선패턴에 대해서 구리박의 조면쪽의 요철이 상대적으로 크게 되기 때문에, 회로간 및 층간의 절연신뢰성이 손상되는 등의 문제점이 있었다.

이것을 개선하기 위하여, 최근에는 전해석리박의 조면쪽의 조도(粗度)를 낮게한 초저조도박(VLP박)을 사용하거나 하고 있다. JIS B 0601에 의하면, 18㎛두께의 통상의 전해석리박에서는, 조면쪽의 표면조도는 5∼8㎛정도이고, VLP박의 경우에는 3∼5㎛정도이다. 또한, 조면쪽과는 반대의 광택면쪽(평활면쪽)은, 드럼면의 전사(轉寫)로 되기 때문에, 석리박의 종류에 관계없이, 광택면쪽의 표면조도는 1.5∼2.0㎛정도이다.

그러나, VLP박에서도 표면조도가 비교적 낮다고는 하지만 요철이 존재하기 때문에, 혹붙임처리할 때에 혹이 산의 선단부에만 집중하여, 미세패턴을 형성한 후에는 이들이 남은 구리가 되어서 기재속으로 파묻히며, 그 제거를 위해서 여분의 에칭을 행하지 않으면 안된다고 하는 문제가 있다. 또한, 오버에칭기미로 되기 때문에, 소정의 패턴폭보다도 좁게 되어 버린다고 하는 문제점도 발생하고 있다.

또, 전해석리박의 평활면쪽에 혹붙임처리를 실시하고, 상기 면을 기재와 맞붙여서 제조한 구리입힘적층판을 사용해서, 미세패턴을 형성하는 방법도 개시되어 있다(일본국 특개평 6-270331).

그러나, 상기 일본국 특개평6-270331에 개시된 방법에서는 평활면쪽에 혹붙임할때에, 평활면에 구리입자가 균일하게 전착(電着)되지 않고, 혹붙임처리 후의 조도는 Rz로 2.0∼2.2정도로 낮은 것이지만, 비교적 큰 혹이 국부적으로 형성되기 때문에, 더 이상 초미세패턴용도로서 사용하는데는 곤란하다.

이외에, 전해석리박을, 그 조면의 형상이 완전히 소실되지 않는 정도로 압연가공한 후에 혹붙임처리를 실시하는 방법(일본국 특공소62-42022)이나, 그 조면의 형상이 완전히 소실되지 않는 정도로 연삭가공, 절삭가공, 방전가공 또는 전해연마가공 등의 처리를 한후에 혹붙임처리를 실시하는 방법(일본국 특개소 59-145800)등이 개시되어 있다.

그러나, 상기 종래기술에 있어서의 혹붙임방법에서는, 어느 경우에도 원래의 구리박의 요철의 형상이 부분적으로 남아 있기 때문에, 미세한 혹붙임을 균일하게 실시하는 것은 어렵고, 국부적으로 전착이 발생하는 것은 피할 수 없으며, 조면쪽의 표면이 가지는 조도를 어느 정도 이하까지 감소시키는 것은 곤란하기 때문에 배선패턴형성시의 에칭특성 및 고주파특성에 뛰어나고, 절연신뢰성이 높은 초미세패턴용도에 적합한 전해구리박을 얻는데에는 이르지 못하고 있다.

본 발명은, 이들 종래기술의 문제점을 해결하여, 기재와의 접착력을 유지하면서 배선패턴형성시의 에칭특성 및 고주파특성 및 절연신뢰성에 뛰어난, 초미세패턴용도에 적합한 전해구리박 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

제1도는 물리연마하기전의 전해구리박(18㎛)의 단면현미경단면사진.

제2도는 전해구리박(18㎛)의 조면(粗面)쪽을 연마입자가 산화알루미늄의 #1000의 버프(buff)에 의해 물리연마했을때의 현미경단면사진.

제3도는 실시예 1에서 얻어진 입자형상구리층을 형성한 후의 전해구리박의 표면현미경사진.

제4도는 배선패턴부분의 횡방향의 단면의 도립형(倒立型)현미경사진.

제5도는 구리입자의 평균치와 표준편차를 산출하기 위한 모식도.

제6도는 에칭팩터(Ef)를 구하기 위한 모식도.

제7도는 실시예 1에서 얻어진 전해구리박의 처리면쪽의 전자현미경사진.

제8도는 회로의 직선성의 정도를 산출하기 위한 모식도.

제9도는 비교예 1에서 얻어진 입자형상구리층을 형성한 후의 전해구리박의 표면현미경 사진.

제10도는 비교예 1에서 얻어진 전해구리박의 처리면쪽의 전자현미경사진.

제11도는 비교예 1에서 얻어진 입자형상구리층을 형성한 후의 전해구리박의 표면현미경 사진.

제12도는 비교예 2에서 얻어진 전해구리박의 처리면쪽의 전자현미경사진.

본 발명자들은 상기 종래기술의 문제점에 대해서 예의 연구를 거듭한 결과, 전해구리박의 조면쪽을 버프에 의해 연마해서 상기 조면의 원래의 형상을 완전히 소멸시키고, 새로이 미세한 요철을 형성시켜서 그 표면조도를 1.5㎛이하로 하고, 상기 조면쪽위에 상기 구리전착물을 균일하게 형성(혹붙임처리)해서 표면조도를 1.5∼2.0㎛로 한 전해구리박으로 함으로써 상기 종래기술의 문제점을 해결하고, 기재와의 접착력을 유지하면서 배선패턴 형성시의 에칭특성 및 고주파특성 및 절연신뢰성에 뛰어난, 초미세패턴용도에 적합한 프린트배선판용 전해구리박을 얻을 수 있는, 본 발명을 완성하는데 이른 것이다.

즉, 본 발명은 조면의 원래의 형상을 완전히 소멸시키고, 새로이 미세한 요철이 형성된 연마면을 가진 전해구리박으로서, 상기 전해구리박의 혹붙임처리 전의 조면쪽의 표면조도가 1.5㎛이하이고, 상기 조면위에 상기 혹붙임처리한 후의 표면조도가 1.5∼2.0㎛인 것을 특징으로 하는 전해구리박에 있다.

이하, 본 발명에 대해서 더욱 상세히 설명한다.

본 발명에 사용되는 구리박으로서는, 조면쪽의 조도가 큰 통상구리박, 또는 조도가 낮은 저조도구리박(VLP구리박) 등의 어느것이든지 사용가능하나, 이하, VLP 구리박을 사용한 경우에 대해서 설명한다.

본 발명의 프린트배선판용 전해구리박에서는, 그 조면쪽(전해석출종료면쪽) 의 표면조도가 1.5㎛이하로 버프연마처리되고, 상기 조면쪽위에 혹붙임처리한 후의 표면조도가 1.5∼ 2.0㎛이다.

전해 구리박의 조면쪽의 표면조도가 1.5㎛이상에서는, 상기 조면쪽위에 입자형상의 구리전착물을 형성(혹붙임처리)할때에, 구리전착물이 요철의 산의 선단부에만 집중하기 쉽게 되어서 바람직하지 않다.

한편, 상기 조면쪽위에 입자형상의 구리전착물을 형성한 후의 표면조도가 1.5㎛이하에서는, 프린트배선판의 배선패턴을 형성한 후의 박리강도가 충분하지 않고, 또, 표면조도가 2.0㎛이상에서는, 부분적으로 큰 처리혹이 성장해버려, 에칭특성, 고주파특성 및 절연신뢰성을 손상하게 된다.

또한, 본 발명에서 말하는 혹붙임이란, 전해구리박의 기재와의 접착면쪽에 앵커(anchor)효과를 발생시키기 위하여, 전해액속에서 상기 구리박의 조면쪽에 미세한 입자형상의 구리전착물을 균일하게 형성하는 것을 말한다.

다음에, 본 발명의 프린트배선판용 전해구리박의 제조방법에 대해서 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명의 전해구리박의 제조방법은, 전해구리박의 조면쪽을 버프에 의해 연마해서 조면의 원래의 형상을 완전히 소멸시키고, 새로이 미세한 요철을 형성해서 혹붙임처리전의 표면조도를 1.5㎛이하로 하고, 상기 조면쪽 위에 상기 혹붙임처리해서 표면조도를 1.5∼2.0㎛으로하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명의 전해구리박의 제조방법에 있어서는, 먼저 전해석리박을 안내롤에 통과시키면서, 조면쪽에 버프를 눌러덮고 상기 조면의 원래의 형상을 완전히 소멸시키는 동시에 새로이 미세한 요철을 형성시켜, 표면조도가 Rz로 1.5㎛이하로 되도록 연마를 실시한다. 여기서 버프의 회전수는 100∼1000rpm이 바람직하다. 버프의 회전수가 100rpm이하에서는 표면조도가 균일하게 되지않고, 한편, 1000rpm이상에서는 버프의 회전이 불안정하게 되어, 어느 경우에도 표면조도가 1.5㎛이하의 전해구리박을 안정되게 얻는 것이 어렵다.

또, 버프의 접촉압은, 0.5∼3.0kgf/㎠가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0∼2.0kgf/㎠이다. 버프의 접촉압이, 0.5kgf/㎠이하에서는 압력이 너무 약해서 소망의 표면조도까지 낮출 수 없고, 한편, 3.0kgf/㎠이상에서는 압력이 너무 강해서 구리박의 물리적강도에 미치는 영향이 크게 되어, 때로는 구리박의 파단이 발생하는 일도 있다.

또 버프연마는, 라인스피드 2∼4m/분에서 행하는 것이 바람직하다. 라인스피드가 이 범위를 벗어나면, 연마가 불균일하게 되고, 표면조도가 1.5㎛이하의 전해구리 박을 얻기 어렵다.

상기 버프에 의한 연마에 사용하는 연마제의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 그 입자직경범위는, 5∼50㎛이 바람직하다. 예를들면, 연마제로서 산화알루미늄을 부착시킨 1000번의 버프 등을 사용해서 연마하면 된다. 상기 버프연마에 의해, 연마후의 조면쪽의 표면조도를 Rz로 1.5㎛이하로 한다. 상기 버프연마에 의해, 전해에 의해 발생한 구리박의 조면쪽의 요철을 제거(원래의 형상을 완전히 소멸)하고, 새로이 매우 미세한 요철을 밀도높게 발생시켜서 소정의 표면조도 이하로 한다.

계속해서, 이와 같이 1.5㎛이하로 연마된 조면쪽에 혹붙임처리를 실시하나, 통상, 혹붙임처리에서는, 요철의 선단부개소로부터 우선적으로 혹형상의 구리입자가 전착되어 간다. 따라서, 매우 미세한 요철처리가 밀도높게 실시된 구리박면 위에서는, 단위면적당 점유하는 선단부개소가 많기 때문에 구리입자는 균일하게 전착되고, 구리입자는 밀도 높게 전착된다. 상기 혹붙임처리는, 버프연마를 실시한 조면쪽에 불용성전극을 상대해서 배치하여 구리전해액을 전해해간다. 상기 혹붙임처리는, 버닝도금(burning plating), 피복도금(covering plating) 및 위스커도금(whiskery plating)의 일련의 도금처리에 의해서 행하여지나, 이 일련의 도금처리는, 이하의 전해조건에 의해 행한다.

①버닝도금

버프연마를 실시한 전해구리박의 조면쪽에 불용성전극을 상대해서 배치하여 이하의 전해조건에 의해 행한다.

구리농도: 5∼30g/L

황산농도: 50∼150g/L

액체온도: 20∼30℃

전류밀도: 20∼40A/dm²

시간: 5∼15초

상기 전해조건에 의해, 버닝도금이라고 호칭되는 전해구리박의 조면쪽에 입자형상의 구리전착물층이 형성된다.

②피복도금

다음에, 이와 같이 해서 버닝도금처리된 표면에, 또 이하의 전해조건에 의해 피복도금을 행 한다.

구리농도: 40∼80g/L

황산농도: 50∼150g/L

액체온도: 45∼55℃

전류밀도: 20∼40A/dm²

시간: 5∼15초

상기 전해조건에 의해, 피복도금이라고 호칭되는 상기 입자형상의 구리전착물층위에 구리의 피복이 형성된다.

③위스커도금

또, 이와같이해서 피복도금처리된 표면에, 이하의 전해조건에 의해 위스커도금을 행한다.

구리농도: 5∼30g/L

황산농도: 30∼60g/L

액체온도: 20∼30℃

전류밀도: 10∼40A/dm²

시간: 5∼15초

상기 전해조건에 의해, 위스커도금이라고 호칭되는 상기 구리의 피복위에 위스커형상의 구리가 형성된다.

상기 혹붙임처리후의 구리박의 조면쪽의 표면조도는, Rz로 1.5∼2.0㎛이다. 표면조도 Rz가 1 5㎛이하에서는, 기판에 접착해서 회로를 형성한 경우에 충분한 박리강도를 기대할 수 없고, 또, 표면조도 Rz가 2.0㎛이상에서는, 부분적으로 큰처리혹이 성장해버려, 에칭특성, 고주파특성 및 절연신뢰성을 손상하게 된다.

이상과 같이 조면쪽위에 혹붙임처리한 전해구리박에는, 계속해서 녹방지처리를 행한다. 이 녹방지처리에 있어서의 조건은, 당해분야에서 일반적으로 사용되고 있는 처리방법이 적용가능하다.

상기 녹방지처리로서는, 이하에 표시한 바와 같이, 혹붙임처리된 구리박표면에 아연처리를 실시한 후, 전해크로메이트(chromate)처리를 실시하고, 또 실란커플링제처리를 실시한다.

먼저, 아연처리에서는, 아연농도 5g/L, 황산농도 50g/L, 액체온도 25℃의 전해용액을 사용해서, 전류밀도 5A/dm²로 8초동안, 아연도금을 실시한다.

또 아연처리된 표면에는, 무수크롬산 2g/L, PH4의 전해용액을 사용해서, 전류밀도 1A/dm²로 5초동안, 전해크로메이트처리를 행한다.

마지막으로, 이와 같이 크로메이트처리된 표면에는, 예를들면, 실란커플링제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용해서 도포한다.

이와 같이 표면처리해서 얻어진 전해구리박은, 공지의 방법에 의해 유리에폭시, 폴리이미드 등의 수지기판의 한쪽면에, 연마면쪽에서 가열압착, 가압압착 등에 의해 구리입힘적층판을 얻는다.

다음에, 이와 같이해서 얻어진 구리입힘적층판에, 공지의 방법에 의해 드라이필름(dry-film)을 라미네이트하고, 소정의 레지스트폭 및 회로간격의 패턴필름을 사용하여 UV노광에 의해서 패턴을 형성한다. 또, 이와 같이 형성된 회로패턴의 에칭은, 시판하는 염화구리에칭액을 사용해서, 공지의 방법에 의해 에칭을 행하고, 소망의 배선패턴을 가진 프린트배선판을 얻는다.

이하, 실시예 및 비교예에 의거해서 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.

[실시예 1]

광택면조도(Rz)1,60㎛, 조면조도(Rz)2.50㎛이고 18㎛두께의 전해구리박의 조면쪽에 연마입자가 산화알루미늄의 1000번의 버프(일본국 쯔노다브러시회사제)를 사용하여, 회전수 200rpm, 접촉압 1.0kgf/㎠, 라인스피드 3m/분으로 버프연마를 실시하였다. 연마후의 조면쪽의 표면조도(Rz)는 1.50㎛였다. 이들을 연마하기전의 전해구리박(18㎛)의 현미경단면사진(1000배)을 제1도에, 그 조면쪽을 연마한 후의 현미경단면사진(1000배)을 제2도에 각각 표시한다. 상기 현미경단면사진으로부터 분명한 바와 같이, 연마후의 조면쪽은 원래의 형상이 완전히 소멸되고, 새로이 미세한 요철이 밀도높게 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

다음에, 구리농도 12g/L, 황산농도 100g/L, 액체온도 25℃의 전해용액을 사용해서, 30A/dm²의 전류밀도로 버프연마를 실시한쪽에 불용성전극을 배치하여 10초동안, 전해에 의해 버닝도금을 실시한 후, 구리농도 60g/L, 황산농도 10g/L, 액체온도 50℃의 전해용액을 사용해서, 전류밀도 30A/dm²로 10초동안 피복도금을 행하였다.

또, 구리농도 12g/L, 황산농도 45g/L, 액체온도 25℃의 전해용액을 사용해서, 전류밀도 10A/dm²로 10초동안 위스커도금을 실시하고 입자형상구리층을 형성하였다. 혹붙임처리후의 조면쪽의 표면조도(Rz)는, 1.89㎛였다. 이와같이 혹붙임처리한 전해구리박의 표면현미경사진(5000배)을 제3도에 표시한다. 제3도의 현미경사진으로부터 분명한 바와 같이, 거칠음처리면쪽의 미세한 요철을 따라서 입자형상구리의 혹이 전착하고 있는 것을 알 수 있다.

다음에, 혹붙임처리한 전해구리박의 조면쪽에, 이하와 같이 해서 녹방지처리를 행하였다.

먼저, 아연농도 Sg/L, 황산농도 50g/L, 액체온도 25℃의 전해용액을 사용해서, 전류밀도 5A/dm²로 8초동안 아연도금을 실시하였다. 또 무수크롬산 2g/L, PH4의 전해용액을 사용해서, 전류밀도1IA/dm²로 5초동안 전해크로메이트처리를 행하고, 흐르는 물로 세정한 후, 온풍에 의해 건조하였다.

이와 같이 처리해서 얻어진 전해구리박을 유리에폭시수지기판(FR-4)의 한쪽면에, 연마면쪽에서 가열압착하여, 구리입힘적층판을 얻었다.

다음에, 이와 같이 해서 얻어진 구리입힘적층판에, 드라이필름(일본국 니찌아이 알파회사제)를 라미네이트하고, 레지스트폭 50㎛, 회로간격 100㎛의 패턴필름을 사용하여 UV노광에 의해서 패턴을 형성하였다.

회로패턴의 에칭은, 시판하는 염화구리에칭액을 사용해서, 액체온도 50℃에서 30초동안 에칭을 행하고, 소정의 회로패턴을 가진 프린트배선판을 얻었다.

또, 상기 프린트배선판에 관해서 이하의 평가시험을 실시하였다.

①유리에폭시수지기판에 매몰되어 있는 구리입자의 크기

프린트배선판의 조각을 냉간매립수지를 사용해서 매립하고, 1주야 방치해서 완전히 경화시킨 후에, 회로의 횡방향으로의 단면을 형성할 수 있도록 하여, 도립형(倒立型)현미경으로 1500배의 사진을 촬영하였다(제4도).

다음에 제5도에 표시한 바와 같이 직선을 긋고, 등간격으로 15점의 측정점에서의 직선으로부터 구리입자까지의 거리를 측정하고, 그 평균치와 표준편차를 산출하였다. 상기 표준편차는 구리입자의 크기의 불균일을 표시하는 평가지침으로 하는 것이며, 상기 표준편차의 값이 작을수록 불균일이 작은 것을 표시하고 있다.

얻어진 평균치는, 0.48이고, 표준편차는 0.43이였다.

②에칭팩터(etching factor)

에칭팩터는, 상기 ①과 동일한 단면의 조각을 600배의 광학현미경사진을 촬영하고, 그 사진으로부터 이하와 같이 해서 구했다. 즉, 제6도에 표시한 바와 같이 프린트배선판의 배선패턴의 상부바닥을 Wl, 하부바닥을 W2, 구리박의 두께를 T로해서 에칭팩터(Ef)를 하기식에 의해 구하였다.

Ef=2T/ (W2-Wl)

여기서 회로의 단면이 4각형에 가까워질수록, 즉 샤프하게 될수록, 에칭팩터가 커지는 것을 알 수 있다. 여기서 얻어진 에칭팩터는, 6점의 단면조각의 평균으로 3.69였다.

③배선패턴의 직선성

실시예 1에서 얻어진 전해구리박의 처리면쪽을 유리에폭시기재에 프레스접착해서 50∼100㎛의 회로를 제작하였다. 그 회로를 전자현미경용의 시료대에 얹고, 전해방사형전자현미경(일본국 히타찌제작소제, S-4100)으로 600배의 현미경사진을 촬영하였다(제7도). 본 발명에서 얻어진 전해구리박은 양면의 조도가 낮으므로, 회로의 직선성이 좋다. 본 발명에서는, 이와 같은 에칭특성의 차이가, 회로의 하부(bottom)의 요철에 나타나는 것에 착안하여, 이하와 같은 요철의 정도에 의해 에칭 특성을 평가하였다.

제8도에 표시한 바와 같이 회로의 하부(bottom)의 폭에 대해서, 회로의 길이 방향으로 평행선을 긋고, 등간격으로 15점의 측정점에서의 폭을 측정하고, 각각의 평균치와 표준편차를 산출하였다. 이 표준편차는 회로의 하부의 직선성의 정도를 표시하는 지침이고, 수치가 작을수록, 폭의 불균일이 작은 것, 즉 에칭된 흔적이 보다 직선에 가까운 형상으로 남아있게 된다. 본 발명에서 얻어진 회로폭의 표준편차는 0.67㎛이고, 직선성은 양호했다. 따라서, 에칭후의 회로의 보텀부에서의 구리나머지가 극히 적고, 회로간절연성이 양호하게 된다.

④박리강도(剝離强度)

다음에, 배선패턴의 회로폭 10mm에서의 박리강도를 측정하였다. 얻어진 박리 강도는 1.02kgf/cm였다.

이들의 얻어진 결과를 통합해서 표 1에 표시한다.

[비교예 1]

광택면조도(Rz)1,60㎛, 조면조도(Rz)4.60㎛을 가진 두께 18㎛의 전해구리박의 조면쪽에, 연마처리를 실시하지 않고서, 실시예 1과 동일조건하에서 입자형상구리층을 형성하였다. 이와 같이 해서 얻어진 조면쪽의 조도는, 5.75㎛였다. 이와같이 입자형상구리층을 형성한 전해구리박의 표면현미경사진(5000배)을 제9도에 표시한다. 제9도로부터 분명한 바와 같이, 조면쪽에 불규칙한 입자형상구리의 혹이 전착하고 있는 것을 알 수 있다.

다음에, 이와 같이 입자형상구리층을 형성한 전해구리박의 조면쪽에, 실시예 1과 동일조건하에서 녹방지처리를 행하였다.

이와 같이 표면처리해서 얻어진 전해구리박을, 실시예 1과 마찬가지로 유리에폭시수지기판의 한쪽면에, 연마면쪽에서 가열압착하여, 구리입힘적층판을 얻었다.

다음에, 이와같이해서 얻어진 구리입힘적층판에, 실시예 1과 마찬가지로해서, 레지스트폭 50㎛, 회로간격 100㎛의 패턴필름을 사응해서 UV노광에 의해서 패턴을 형성하고, 또 에칭을 실시하여, 프린트배선판을 얻었다.

이 프린트배선판에 관해서 실시예 1과 마찬가지로해서 평가시험을 실시하였다.

기판에 매몰되어 있는 구리입자의 크기는 평균치로 2.01이고, 표준편차는 1.67이였다.

에칭팩터는, 6점의 단면조각의 평균으로 1.86이였다.

실시예 1과 마찬가지로, 전해구리박의 처리면쪽을 유리에폭시기재에 프레스접착해서 50∼100㎛의 회로를 제작하고 600배의 현미경사진을 촬영하였다(제10도). 이 현미경사진으로부터 분명한 바와 같이, 구리박의 조면쪽의 조도가 높으므로, 회로의 직선성이 나쁜 것을 알 수 있다.

다음에 실시예 1과 마찬가지로, 회로의 하부(보텀)의 폭에 대해서, 회로의 길이방향으로 평행선을 긋고, 등간격으로 15점의 측정점에서의 폭을 측정하고, 각각의 평균치와 표준편차를 산출하였다.

또, 회로폭10mm에서의 박리강도는 1.51kgf/cm이었다.

이와 같이 해서 얻어진 조면조도, 에칭팩터 및 회로의 직선성 등의 평가시험의 결과를 통합해서 표 1에 표시한다.

[비교예 2]

실시예 1에서 사용한 광택면조도(Rz)1.60㎛, 조면조도(Rz)2.50㎛을 가진 두께 18㎛의 전해구리박의 광택면쪽에, 연마처리를 실시하지 않고서, 실시예 1과 동일조건에서 입자형상구리층을 형성하였다. 광택면쪽의 조도는 2.09㎛였다. 이와같이 입자형상구리층을 형성한 전해구리박의 표면현미경사진(5000배)을 제11도에 표시한다. 제11도로부터 분명한 바와 같이, 조면쪽에 불규칙한 입자형상구리의 혹이 전착하고 있는 것을 알 수 있다.

다음에, 이와 같이 입자형상구리층을 형성한 전해구리박의 조면쪽에, 실시예 1과 동일조건에서 녹방지처리를 행하였다.

이와 같이 처리해서 얻어진 광택면쪽에 입자형상구리층이 형성된 전해구리박을, 실시예 1과 마찬가지로해서, 레지스트폭 50㎛, 회로간격 100㎛의 패턴필름을 사용하여 UV노광에 의해서 패턴을 형성하고, 또 에칭을 실시하여, 프린트배선판을 얻었다.

상기 프린트배선판에 관해서 실시예 1과 마찬가지로하여 평가시험을 실시하였다.

기판에 매몰되어 있는 구리입자의 크기는 평균치로 0.98이고, 표준편차는 0.781이였다.

에칭팩터는 6점의 단면조각의 평균으로 2.22였다.

실시예 1과 마찬가지로, 전해구리박의 처리면쪽을 유리에폭시기재에 프레스접착해서 50∼100㎛의 회로를 제작하고 600배의 현미경사진을 촬영하였다(제12도). 이 현미경사진으로부터 분명한 바와 같이, 초미세패턴용도로서는, 회로의 직선성은 충분한 것은 아니었다.

또, 회로폭 10mm에서의 박리강도는 1.13kgf/cm였다.

주)

a)표면조도계로 3점측정하였을때의 평균치를 표시한다.

b)구리박조면쪽의 현미경사진(× 5000)에서 무작위로 구리입자의 직경을 10점 측정하였을때의 평균치와 그 표준편차를 표시한다.

c)유리에폭시기재와 구리박의 조면쪽을 프레스압착하고, 기재에 매몰된 혹의 깊이의 15점측정하였을때의 평균치와 그 표준편차를 표시한다.

d)구리박의 혹처리면쪽을 유리에폭시기재에 프레스접착하여, 50∼100㎛의 회로를 제작하고, 회로폭을 15점측정했을 때 평균치와 그 표준편차를 표시한다.

e)비교예 2는, 모두 광택면쪽의 수치를 표시한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 전해석리박의 조면쪽을 버프에 의해 연마해서 상기 조면의 원래의 형상을 완전히 소멸시키고, 새로이 미세한 요철을 형성시키고 그 표면조도를 1.5㎛이하로 제어한 상기 조면쪽위에 미세하고 균일한 입자형상의 구리전착물로 이루어진 처리혹을 밀도높게 실시함으로써, 기판과의 밀착성을 유지하면서, 회로패턴간의 절연신뢰성에 뛰어난 초미세패턴용도의 전해구리박이 제조가능하게 되었다. 또 본 발명에 의하면, 전해구리박의 양면의 조도가 낮기 때문에, 미세패턴의 프린트배선판을 형성했을때에도, 층간의 절연신뢰성이 높고, 또한 고주파특성에도 뛰어난 초미세패턴용도의 전해구리박이 제조가능하게 되었다.

Claims

조면쪽과 광택면쪽을 가진 전해구리박으로서, 상기 조면쪽의 원래의 형상을 연마에 의해 완전히 소멸시키고, 새로이 미세한 요철이 형성된 연마면을 가진 조면쪽의 표면조도 Rz 가 1.5㎛ 이하이고, 또 상기 조면위에 상기 혹붙임처리한 후의 표면조도 Rz 가 1.5∼2.0㎛인 것을 특징으로 하는 프린트배선판용 전해구리박.
제1항에 있어서, 상기 혹붙임처리층위에, 녹방지층을 형성한 것을 특징으로하는 전해구리 박
제2항에 있어서, 상기 녹방지층이 아연층과, 상기 아연층위에 형성된 크로메이트처리층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전해구리박.
제3항에 있어서, 상기 크로메이트처리층위에, 또 실란커플링층을 형성한 것을 특징으로 하는 전해구리박.
프린트배선판제조용의 조면쪽과 광택면쪽을 가진 전해구리박의 제조방법으로서, a) 상기 전해구리박의 조면을 연마하여 조면의 원래의 형상을 완전히 소멸시키고, b) 다시 조면을 연마해서 새로이 미세한 요철을 형성해서 표면조도를 1.5㎛ 이하로 제어하고, c) 상기 연마한 조면쪽 위에 혹붙임처리해서, 그 표면조도를 1.5∼2.0㎛로 제어하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판용 전해구리박의 제조방법.