JPH09195096A - プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法

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JPH09195096A JP8021618A JP2161896A JPH09195096A JP H09195096 A JPH09195096 A JP H09195096A JP 8021618 A JP8021618 A JP 8021618A JP 2161896 A JP2161896 A JP 2161896A JP H09195096 A JPH09195096 A JP H09195096A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターン形成時のエッチング特性及び高
周波特性に優れ、絶縁信頼性に優れた超ファインパター
ン用途に好適な電解銅箔を提供することである。 【解決手段】 電解銅箔のコブ付け処理前の粗面側の表
面粗度が１．５μｍ以下で、該粗面上に前記コブ付け処
理した後の表面粗度が１．５〜２．０μｍであることを
特徴とする電解銅箔及び電解銅箔の粗面側をバフで研磨
してコブ付け処理前の表面粗度を１．５μｍ以下にし、
該粗面側上に前記コブ付け処理して表面粗度を１．５〜
２．０μｍとすることを特徴とするプリント配線板用電
解銅箔の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に使
用される電解銅箔及びその製造方法に関し、さらに詳し
くはバフ研磨を施した電解銅箔の粗面側に微細な粒子状
の銅電着物を均一に密度高く設けた銅箔とすることによ
り、配線パターン形成時のエッチング特性に優れ、高周
波特性及び絶縁信頼性に優れた超ファインパターン用途
に好適な電解銅箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板に用いられる電
解銅箔は、銅電解液を電解して電気化学的に陰極ドラム
面上に銅を電着させた後に剥離して得られ、電解析離箔
と呼ばれる。このようにして得られた電解析離箔の電解
析出開始面（光沢面）は、比較的平滑であり、電解析出
終了面（粗面）は一般的に凹凸を有する。プリント配線
板に用いられる銅張積層板は、この電解析離箔の粗面側
に粒子状の銅電着物を形成（コブ付け処理）し、この処
理面にガラスエポキシ、ポリイミドなどの樹脂基材を張
り合わせて製造する。プリント配線板の配線パターン
は、銅張積層板をエッチングして形成する。
【０００３】しかし、近年のプリント配線板の超ファイ
ンパターン用途においては、形成される配線パターンに
対し銅箔の粗面側の凹凸が相対的に大きくなるため、回
路間及び層間の絶縁信頼性が損なわれるなどの問題点が
あった。
【０００４】これを改善するために、最近では電解析離
箔の粗面側の粗度を低くした超低粗度箔（ＶＬＰ箔）を
用いたりしている。ＪＩＳ Ｂ ０６０１によれば、１
８ミクロン厚さの通常の電解析離箔では、粗面側の表面
粗度は５〜８ミクロン程度であり、ＶＬＰ箔の場合は３
〜５ミクロン程度である。なお、粗面側とは逆の光沢面
側（平滑面側）は、ドラム面の転写となるため、析離箔
の種類に係わらず、光沢面側の表面粗度は、１．５〜
２．０ミクロン程度である。
【０００５】ところが、ＶＬＰ箔でも表面粗度が比較的
低いとはいえ凹凸が存在するため、コブ付け処理の際に
コブが山の先端にのみ集中し、ファインパターンを形成
した後にはこれらが残銅となって基材の中に埋まり込
み、その除去のために余分なエッチングを行なわなくて
はならないといった問題がある。さらには、オーバーエ
ッチング気味になるため、所定のパターン幅よりも細く
なってしまうという問題点も生じている。
【０００６】また、電解析離箔の平滑面側にコブ付け処
理を施し、この面を基材と張り合わせて製造した銅張積
層板を用いて、ファインパターンを形成する方法も開示
されている（特開平６−２７０３３１）。
【０００７】しかし、この特開平６−２７０３３１に開
示された方法では平滑面側にコブ付けする際に、平滑面
に銅粒が均一に電着せず、コブ付け処理後の粗度はＲｚ
で２．０〜２．２程度と低いものの、比較的大きなコブ
が局所的に形成されるため、更なる超ファインパターン
用途として用いるには困難である。
【０００８】この他に、電解析離箔を、その粗面の形状
が完全に消失しない程度に圧延加工した後にコブ付け処
理を施す方法（特公昭６２−４２０２２）や、その粗面
の形状が完全に消失しない程度に研削加工、切削加工、
放電加工もしくは電解研磨加工等の処理をした後にコブ
付け処理を施す方法（特開昭５９−１４５８００）など
が開示されている。
【０００９】しかし、上記従来技術におけるようなコブ
付け方法では、いずれの場合も元の銅箔の凹凸の形状が
部分的に残っているため、微細なコブ付けを均一に施す
ことは難しく、局所的に電着が生じることは避けられ
ず、粗面側の表面が有する粗度をある程度以下にまで減
少させることは困難であるため、配線パターン形成時の
エッチング特性及び高周波特性に優れ、絶縁信頼性の高
い超ファインパターン用途に好適な電解銅箔が得られる
には至っていない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の問題点を解決し、基材との接着力を維持しながら
配線パターン形成時のエッチング特性及び高周波特性並
びに絶縁信頼性に優れた、超ファインパターン用途に好
適な電解銅箔及びその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記従来技
術の問題点について鋭意研究を重ねた結果、電解銅箔の
粗面側をバフで研磨して該粗面の元の形状を完全に消滅
させ、新たに微細な凹凸を形成させてその表面粗度を
１．５μｍ以下にし、該粗面側上に前記銅電着物を均一
に形成（コブ付け処理）して表面粗度を１．５〜２．０
μｍとした電解銅箔とすることにより上記従来技術の問
題点を解決し、基材との接着力を維持しながら配線パタ
ーン形成時のエッチング特性及び高周波特性並びに絶縁
信頼性に優れた、超ファインパターン用途に好適なプリ
ント配線板用電解銅箔が得られる、本発明を完成するに
至ったものである。
【００１２】すなわち、本発明は電解銅箔のコブ付け処
理前の粗面側の表面粗度が１．５μｍ以下で、該粗面上
に前記コブ付け処理した後の表面粗度が１．５〜２．０
μｍであることを特徴とする電解銅箔にある。
【００１３】以下、本発明についてさらに詳しく説明す
る。本発明に用いられる銅箔としては、粗面側の粗度の
大きい通常銅箔、或いは粗度の低い低粗度銅箔（ＶＬＰ
銅箔）等のいずれでも使用可能であるが、以下、ＶＬＰ
銅箔を用いた場合について説明する。
【００１４】本発明のプリント配線板用電解銅箔では、
その粗面側（電解析出終了面側）の表面粗度が１．５μ
ｍ以下にバフ研磨処理され、該粗面側上にコブ付け処理
した後の表面粗度が１．５〜２．０μｍである。
【００１５】電解銅箔の粗面側の表面粗度が１．５μｍ
以上では、該粗面側上に粒子状の銅電着物を形成（コブ
付け処理）する際に、銅電着物が凹凸の山の先端にのみ
集中し易くなって好ましくない。
【００１６】一方、該粗面側上に粒子状の銅電着物を形
成した後の表面粗度が１．５μｍ以下では、プリント配
線板の配線パターンを形成後のピール強度が十分ではな
く、また、表面粗度が２．０μｍ以上では、部分的に大
きな処理コブが成長してしまい、エッチング特性、高周
波特性及び絶縁信頼性を損なうこととなる。
【００１７】なお、本発明でいうコブ付けとは、電解銅
箔の基材との接着面側にアンカー効果を生じさせるため
に、電解液中で該銅箔の粗面側に微細な粒子状の銅電着
物を均一に形成することをいう。
【００１８】次に、本発明のプリント配線板用電解銅箔
の製造方法についてさらに詳しく説明する。本発明の電
解銅箔の製造方法は、電解銅箔の粗面側をバフで研磨し
てコブ付け処理前の表面粗度を１．５μｍ以下にし、該
粗面側上に前記コブ付け処理して表面粗度を１．５〜
２．０μｍとすることを特徴とするものである。
【００１９】本発明の電解銅箔の製造方法においては、
まず電解析離箔をガイドロールに通しながら、粗面側に
バフを押し当てて該粗面の元の形状を完全に消滅させる
と同時に新たに微細な凹凸を形成させ、表面粗度がＲｚ
で１．５ミクロン以下になるように研磨を施す。ここで
バフの回転数は１００〜１０００ｒｐｍが好ましい。バ
フの回転数が１００ｒｐｍ以下では表面粗度が均一にな
らず、一方、１０００ｒｐｍ以上ではバフの回転が不安
定になり、いずれの場合も表面粗度が１．５μｍ以下の
電解銅箔を安定して得ることが難しい。
【００２０】また、バフの押圧は、０．５〜３．０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 が好ましく、さらに好ましくは１．０〜２．
０ｋｇｆ／ｃｍ2 である。バフの押圧が、０．５ｋｇｆ
／ｃｍ2 以下では圧力が弱すぎて所望の表面粗度まで下
げることができず、一方、３．０ｋｇｆ／ｃｍ2 以上で
は圧力が強すぎて銅箔の物理的強度に及ぼす影響が大き
くなり、時として銅箔の破断が生じることもある。
【００２１】さらにバフ研磨は、ラインスピード２〜４
ｍ／分で行うのが好ましい。ラインスピードがこの範囲
を外れると、研磨が不均一となり、表面粗度が１．５μ
ｍ以下の電解銅箔を得ることが難しい。
【００２２】このバフによる研磨に用いる研磨剤の種類
は特に限定されないが、その粒径範囲は、５〜５０μｍ
が好ましい。例えば、研磨剤として酸化アルミニウムを
付着させた１０００番のバフ等を用いて研磨すると良
い。このバフ研磨により、研磨後の粗面側の表面粗度を
Ｒｚで１．５μｍ以下にする。このバフ研磨により、電
解で生じた銅箔の粗面側の凹凸を除去（元の形状を完全
に消滅）し、新たに非常に微細な凹凸を密度高く生じさ
せて所定の表面粗度以下にする。
【００２３】続いて、このように１．５μｍ以下に研磨
された粗面側にコブ付け処理を施すが、通常、コブ付け
処理では、凹凸の先端箇所から優先的にコブ状の銅粒が
電着されていく。従って、非常に微細な凹凸処理が密度
高く施された銅箔面上では、単位面積当たりに占める先
端箇所が多いため銅粒は均一に電着し、銅粒は密度高く
電着される。このコブ付け処理は、バフ研磨を施した粗
面側に不溶性電極を相対して配置して銅電解液を電解し
て行う。このコブ付け処理は、ヤケメッキ、カブセメッ
キ及びヒゲメッキの一連のメッキ処理によって行われる
が、この一連のメッキ処理は、以下の電解条件で行う。
【００２４】（１）ヤケメッキ バフ研磨を施した電解銅箔の粗面側に不溶性電極を相対
して配置して以下の電解条件で行う。 銅濃度：５〜３０ｇ／Ｌ 硫酸濃度：５０〜１５０ｇ／Ｌ 液温：２０〜３０℃ 電流密度：２０〜４０Ａ／ｄｍ2 時間：５〜１５秒 この電解条件により、ヤケメッキと呼ばれる電解銅箔の
粗面側に粒子状の銅電着物層が形成される。
【００２５】（２）カブセメッキ 次に、このようにしてヤケメッキ処理された表面に、さ
らに以下の電解条件でカブセメッキを行う。 銅濃度：４０〜８０ｇ／Ｌ 硫酸濃度：５０〜１５０ｇ／Ｌ 液温：４５〜５５℃ 電流密度：２０〜４０Ａ／ｄｍ2 時間：５〜１５秒 この電解条件により、カブセメッキと呼ばれる前記粒子
状の銅電着物層の上に銅の被覆が形成される。
【００２６】（３）ヒゲメッキ さらに、このようにしてカブセメッキ処理された表面
に、以下の電解条件でヒゲメッキを行う。 銅濃度：５〜３０ｇ／Ｌ 硫酸濃度：３０〜６０ｇ／Ｌ 液温：２０〜３０℃ 電流密度：１０〜４０Ａ／ｄｍ2 時間：５〜１５秒 この電解条件により、ヒゲメッキと呼ばれる前記銅の被
覆の上にヒゲ状の銅が形成される。
【００２７】このコブ付け処理後の銅箔の粗面側の表面
粗度は、Ｒｚで１．５〜２．０ミクロンである。表面粗
度Ｒｚが１．５ミクロン以下では、基板に接着して回路
を形成した場合に十分なピール強度が期待できず、ま
た、表面粗度Ｒｚが２．０ミクロン以上では、部分的に
大きな処理コブが成長してしまい、エッチング特性、高
周波特性及び絶縁信頼性を損なうこととなる。
【００２８】以上のように粗面側上にコブ付け処理した
電解銅箔には、続いて防錆処理を行う。この防錆処理に
おける条件は、当該分野で一般に用いられている処理方
法が適用可能である。
【００２９】この防錆処理としては、以下に示すよう
に、コブ付け処理された銅箔表面に亜鉛処理を施した
後、電解クロメート処理を施し、さらにシランカップリ
ング剤処理を施す。まず、亜鉛処理では、亜鉛濃度５ｇ
／Ｌ、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ、液温２５℃の電解溶液を用
いて、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で８秒間、亜鉛メッキを施
す。
【００３０】さらに亜鉛処理された表面には、無水クロ
ム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ４の電解溶液を用いて、電流密度１
Ａ／ｄｍ2 で５秒間、電解クロメート処理を行う。最後
に、このようにクロメート処理された表面には、例え
ば、シランカップリング剤としてγ−グシドキシプロピ
ルトリメキシシランを用いて塗布する。
【００３１】このように表面処理して得られた電解銅箔
は、公知の方法によりガラスエポキシ、ポリイミドなど
の樹脂基板の片面に、研磨面側で加熱圧着、加圧圧着な
どにより銅張積層板を得る。
【００３２】次に、このようにして得られた銅張積層板
に、公知の方法によりドライフィルムをラミネートし、
所定のレジスト幅及び回路間隔のパターンフィルムを用
いてＵＶ露光によってパターンを形成する。さらに、こ
のように形成された回路パターンのエッチングは、市販
の塩化銅エッチング液を用いて、公知の方法によりエッ
チングを行い、所望の配線パターンを有するプリント配
線板を得る。
【００３３】
【発明の効果】本発明では、電解析離箔の粗面側をバフ
で研磨して該粗面の元の形状を完全に消滅させ、新たに
微細な凹凸を形成させその表面粗度を１．５μｍ以下に
制御した該粗面側上に微細で均一な粒子状の銅電着物か
らなる処理コブを密度高く施すことにより、基板との密
着性を維持しながら、回路パターン間の絶縁信頼性にす
ぐれた超ファインパターン用途の電解銅箔が製造可能と
なった。また、本発明では、電解銅箔の両面の粗度が低
いため、ファインパターンのプリント配線板を形成した
際にも、層間の絶縁信頼性が高く、かつ高周波特性にも
優れた超ファインパターン用途の電解銅箔が製造可能と
なった。
【００３４】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさ
らに具体的に説明する。実施例１ 光沢面粗度（Ｒｚ）１．６０μｍ、粗面粗度（Ｒｚ）
２．５０μｍで１８μｍ厚の電解銅箔の粗面側に砥粒が
酸化アルミニウムの１０００番のバフ（角田ブラシ社
製）を用い、回転数２００ｒｐｍ、押圧１．０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、ラインスピード３ｍ／分でバフ研磨を施した。
研磨後の粗面側の表面粗度（Ｒｚ）は１．５０μｍであ
った。これらの研磨する前の電解銅箔（１８μｍ）の顕
微鏡断面写真（１０００倍）を図１に、その粗面側を研
磨した後の顕微鏡断面写真（１０００倍）を図２にそれ
ぞれ示す。この顕微鏡断面写真から明らかなように、研
磨後の粗面側は元の形状が完全に消滅し、新たに微細な
凹凸が密度高く形成されていることが分かる。
【００３５】次に、銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００
ｇ／Ｌ、液温２５℃の電解溶液を用いて、３０Ａ／ｄｍ
2 の電流密度でバフ研磨を施した側に不溶性電極を配置
して１０秒間、電解によりヤケメッキを施した後、銅濃
度６０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１００ｇ／Ｌ、液温５０℃の電
解溶液を用いて、電流密度３０Ａ／ｄｍ2 で１０秒間カ
ブセメッキを行った。
【００３６】さらに、銅濃度１２ｇ／Ｌ、硫酸濃度４５
ｇ／Ｌ、液温２５℃の電解溶液を用いて、電流密度１０
Ａ／ｄｍ2 で１０秒間ヒゲメッキを施して粒状銅層を形
成した。コブ付け処理後の粗面側の表面粗度（Ｒｚ）は
１．８９μｍであった。このようにコブ付け処理した電
解銅箔の表面顕微鏡写真（５０００倍）を図３に示す。
図３の顕微鏡写真から明らかなように、粗処理面側の微
細な凹凸に沿って粒状銅のコブが電着しているのが分か
る。
【００３７】次に、コブ付け処理した電解銅箔の粗面側
に、以下のようにして防錆処理を行った。まず、亜鉛濃
度５ｇ／Ｌ、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ、液温２５℃の電解溶
液を用いて、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で８秒間亜鉛メッキ
を施した。さらに無水クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ４の電解
溶液を用いて、電流密度１Ａ／ｄｍ2 で５秒間電解クロ
メート処理を行い、流水で洗浄した後、温風にて乾燥し
た。このように処理して得られた電解銅箔をガラスエポ
キシ樹脂基板（ＦＲ−４）の片面に、研磨面側で加熱圧
着し、銅張積層板を得た。
【００３８】次に、このようにして得られた銅張積層板
に、ドライフィルム（日合アルファ社製）をラミネート
し、レジスト幅５０μｍ、回路間隔１００μｍのパター
ンフィルムを用いてＵＶ露光によってパターンを形成し
た。回路パターンのエッチングは、市販の塩化銅エッチ
ング液を用いて、液温５０℃で３０秒間エッチングを行
ない、所定の回路パターンを有するプリント配線板を得
た。
【００３９】また、このプリント配線板に関して以下の
評価試験を実施した。
【００４０】（１）ガラスエポキシ樹脂基板に埋没して
いる銅粒の大きさ プリント配線板のピースを冷間埋め込み樹脂を用いて埋
め込み、一昼夜放置して完全に硬化させた後に、回路の
横方向への断面を形成できるようにして、倒立型顕微鏡
で１５００倍の写真を撮影した（図４）。
【００４１】次に図５に示すように直線を引き、等間隔
に１５点の測定点での直線から銅粒までの距離を測定
し、その平均値と標準偏差を算出した。この標準偏差は
銅粒の大きさのバラツキを示す評価指針とするものであ
り、この標準偏差の値が小さい程バラツキが小さいこと
を示している。得られた平均値は、０．４８であり、標
準偏差は、０．４３であった。
【００４２】（２）エッチングファクター エッチングファクターは、上記（１）と同じ断面のピー
スを６００倍の光学顕微鏡写真を撮影し、その写真から
以下のようにして求めた。即ち、図６に示すようにプリ
ント配線板の配線パターンの上底をＷ１、下底をＷ２、
銅箔の厚さをＴとしてエッチングファクターＥｆを下記
式で求めた。
【００４３】Ｅｆ＝２Ｔ／（Ｗ２−Ｗ１） ここで回路の断面が四角形に近くなるほど、すなわちシ
ャープになるほど、エッチングファクターが大きくなる
ことが分かる。ここで得られたエッチングファクター
は、６点の断面ピースの平均で３．６９であった。
【００４４】（３）配線パターンの直線性 実施例１で得られた電解銅箔の処理面側をガラスエポキ
シ基材にプレス接着して５０−１００μｍの回路を作製
した。その回路を電子顕微鏡用の試料台に載せ、電解放
射型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｓ−４１００）で６０
０倍の顕微鏡写真を撮影した（図７）。本発明で得られ
た電解銅箔は両面の粗度が低いので、回路の直線性が良
い。本発明では、このようなエッチング特性の違いが、
回路の下部（ボトム）の凹凸に現れることに着目し、以
下のような凹凸の程度でエッチング特性を評価した。
【００４５】図８に示すように回路の下部（ボトム）の
幅について、回路の長さ方向に平行線を引き、等間隔に
１５点の測定点での幅を測定し、それぞれの平均値と標
準偏差を算出した。この標準偏差は回路の下部の直線性
の度合いを示す指針であり、数値が小さい程、幅のバラ
ツキが小さいこと、すなわちエッチングされた跡がより
直線に近い形状で残っていることになる。本発明で得ら
れた回路幅の標準偏差は０．６７μｍであり、直線性は
良好であった。従って、エッチング後の回路のボトム部
での銅残が極めて少なく、回路間絶縁性が良好となる。
【００４６】（４）引き剥し強さ 次に、配線パターンの回路幅１０ｍｍでの引き剥し強さ
を測定した。得られた引き剥し強さは１．０２ｋｇｆ／
ｃｍであった。
【００４７】これらの得られた結果をまとめて表１に示
す。比較例１ 光沢面粗度（Ｒｚ）１．６０μｍ、粗面粗度（Ｒｚ）
４．６０μｍを有する厚さ１８μｍの電解銅箔の粗面側
に、研磨処理を施さずに、実施例１と同一条件下で粒状
銅層を形成した。このようにして得られた粗面側の粗度
は、５．７５μｍであった。このように粒状銅層を形成
した電解銅箔の表面顕微鏡写真（５０００倍）を図９に
示す。図９から明らかなように、粗面側に不規則な粒状
銅のコブが電着しているのが分かる。
【００４８】次に、このように粒状銅層を形成した電解
銅箔の粗面側に、実施例１と同一条件下で防錆処理を行
った。このように表面処理して得られた電解銅箔を、実
施例１と同様にガラスエポキシ樹脂基板の片面に、研磨
面側で加熱圧着し、銅張積層板を得た。
【００４９】次に、このようにして得られた銅張積層板
に、実施例１と同様にして、レジスト幅５０μｍ、回路
間隔１００μｍのパターンフィルムを用いてＵＶ露光に
よってパターンを形成し、さらにエッチングを施し、プ
リント配線板を得た。
【００５０】このプリント配線板に関して実施例１と同
様にして評価試験を実施した。基板に埋没している銅粒
の大きさは平均値で、２．０１であり、標準偏差は、
１．６７であった。エッチングファクターは、６点の断
面ピースの平均で１．８６であった。
【００５１】実施例１と同様に、電解銅箔の処理面側を
ガラスエポキシ基材にプレス接着して５０−１００μｍ
の回路を作製し６００倍の顕微鏡写真を撮影した（図１
０）。この顕微鏡写真から明らかなように、銅箔の粗面
側の粗度が高いので、回路の直線性が悪いことが分か
る。
【００５２】次に実施例１と同様に、回路の下部（ボト
ム）の幅について、回路の長さ方向に平行線を引き、等
間隔に１５点の測定点での幅を測定し、それぞれの平均
値と標準偏差を算出した。また、回路幅１０ｍｍでの引
き剥し強さは１．５１ｋｇｆ／ｃｍであった。このよう
にして得られた粗面粗度、エッチングファクター及び回
路の直線性等の評価試験の結果をまとめて表１に示す。
【００５３】比較例２ 実施例１で用いた光沢面粗度（Ｒｚ）１．６０μｍ、粗
面粗度（Ｒｚ）２．５０μｍを有する厚さ１８μｍの電
解銅箔の光沢面側に、研磨処理を施さずに、実施例１と
同一条件で粒状銅層を形成した。光沢面側の粗度は２．
０９μｍであった。このように粒状銅層を形成した電解
銅箔の表面顕微鏡写真（５０００倍）を図１１に示す。
図１１から明らかなように、粗面側に不規則な粒状銅の
コブが電着しているのが分かる。
【００５４】次に、このように粒状銅層を形成した電解
銅箔の粗面側に、実施例１と同一条件で防錆処理を行っ
た。
【００５５】このように処理して得られた光沢面側に粒
状銅層が形成された電解銅箔を、実施例１と同様にし
て、レジスト幅５０μｍ、回路間隔１００μｍのパター
ンフィルムを用いてＵＶ露光によってパターンを形成
し、さらにエッチングを施し、プリント配線板を得た。
このプリント配線板に関して実施例１と同様にして評価
試験を実施した。基板に埋没している銅粒の大きさは平
均値で、０．９８であり、標準偏差は、０．７８１であ
った。エッチングファクターは、６点の断面ピースの平
均で２．２２であった。
【００５６】実施例１と同様に、電解銅箔の処理面側を
ガラスエポキシ基材にプレス接着して５０−１００μｍ
の回路を作製し６００倍の顕微鏡写真を撮影した（図１
２）。この顕微鏡写真から明らかなように、超ファイン
パターン用途としては回路の直線性は十分なものではな
かった。
【００５７】次に実施例１と同様に、回路の下部（ボト
ム）の幅について、回路の長さ方向に平行線を引き、等
間隔に１５点の測定点での幅を測定し、それぞれの平均
値と標準偏差を算出した。また、回路幅１０ｍｍでの引
き剥し強さは１．１３ｋｇｆ／ｃｍであった。このよう
にして得られた粗面粗度、エッチングファクター及び回
路の直線性等の評価試験の結果をまとめて表１に示す。
【００５８】
【表１】 注） ａ）表面粗さ計で３点測定した時の平均値を示す。 ｂ）銅箔粗面側の顕微鏡写真（×５０００）より無作意
に銅粒の直径を１０点測定した時の平均値とその標準偏
差を示す。 ｃ）ガラスエポキシ基材と銅箔の粗面側をプレス圧着
し、基材に埋まったコブの深さの１５点測定した時の平
均値とその標準偏差を示す。 ｄ）銅箔のコブ処理面側をガラスエポキシ基材にプレス
接着し、５０−１００μｍの回路を作製し、回路幅を１
５点測定した時平均値とその標準偏差を示す。 ｅ）比較例２は、すべて光沢面側の数値を示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】 物理研磨する前の電解銅箔（１８μｍ）の断
面顕微鏡断面写真。
【図２】 電解銅箔（１８μｍ）の粗面側を砥粒が酸化
アルミニウムの＃１０００のバフで物理研磨した時の顕
微鏡断面写真。
【図３】 実施例１で得られた粒状銅層を形成後の電解
銅箔の表面顕微鏡写真。
【図４】 配線パターン部分の横方向の断面の倒立型顕
微鏡写真。
【図５】 銅粒の平均値と標準偏差を算出するための模
式図。
【図６】 エッチングファクターＥｆを求めるための模
式図。
【図７】 実施例１で得られた電解銅箔の処理面側の電
子顕微鏡写真。
【図８】 回路の直線性の度合いを算出するための模式
図。
【図９】 比較例１で得られた粒状銅層を形成後の電解
銅箔の表面顕微鏡写真。
【図１０】 比較例１で得られた電解銅箔の処理面側の
電子顕微鏡写真。
【図１１】 比較例１で得られた粒状銅層を形成後の電
解銅箔の表面顕微鏡写真。
【図１２】 比較例２で得られた電解銅箔の処理面側の
電子顕微鏡写真。
【手続補正書】
【提出日】平成９年１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電解銅箔のコブ付け処理前の粗面側の表
    面粗度が１．５μｍ以下で、該粗面上に前記コブ付け処
    理した後の表面粗度が１．５〜２．０μｍであることを
    特徴とするプリント配線板用電解銅箔。
  2. 【請求項２】 前記コブ付け処理層の上に、防錆層を設
    けたことを特徴とする請求項１に記載の電解銅箔。
  3. 【請求項３】 前記防錆層が亜鉛層と、該亜鉛層上に形
    成されたクロメート処理層からなることを特徴とする請
    求項２に記載の電解銅箔。
  4. 【請求項４】 前記クロメート処理層の上に、さらにシ
    ランカップリング層を設けたことを特徴とする請求項３
    に記載の電解銅箔。
  5. 【請求項５】 電解銅箔の粗面側をバフで研磨してコブ
    付け処理前の表面粗度を１．５μｍ以下にし、該粗面側
    上に前記コブ付け処理して表面粗度を１．５〜２．０μ
    ｍとすることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔の
    製造方法。
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