JPWO2022210096A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2022210096A5 JPWO2022210096A5 JP2023511017A JP2023511017A JPWO2022210096A5 JP WO2022210096 A5 JPWO2022210096 A5 JP WO2022210096A5 JP 2023511017 A JP2023511017 A JP 2023511017A JP 2023511017 A JP2023511017 A JP 2023511017A JP WO2022210096 A5 JPWO2022210096 A5 JP WO2022210096A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- polyfunctional
- present
- polymer
- photopolymerization initiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021063607 | 2021-04-02 | ||
| JP2021063606 | 2021-04-02 | ||
| JP2021063606 | 2021-04-02 | ||
| JP2021063607 | 2021-04-02 | ||
| PCT/JP2022/013159 WO2022210096A1 (ja) | 2021-04-02 | 2022-03-22 | 絶縁膜形成用感放射線性組成物、パターンを有する樹脂膜および半導体回路基板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022210096A1 JPWO2022210096A1 (https=) | 2022-10-06 |
| JPWO2022210096A5 true JPWO2022210096A5 (https=) | 2024-01-11 |
| JP7831475B2 JP7831475B2 (ja) | 2026-03-17 |
Family
ID=83455279
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023511016A Active JP7738056B2 (ja) | 2021-04-02 | 2022-03-22 | 重合体、組成物、硬化物、積層体及び電子部品 |
| JP2023511017A Active JP7831475B2 (ja) | 2021-04-02 | 2022-03-22 | 絶縁膜形成用感放射線性組成物、パターンを有する樹脂膜および半導体回路基板 |
| JP2025110601A Active JP7827200B2 (ja) | 2021-04-02 | 2025-06-30 | 重合体、組成物、硬化物、積層体及び電子部品 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023511016A Active JP7738056B2 (ja) | 2021-04-02 | 2022-03-22 | 重合体、組成物、硬化物、積層体及び電子部品 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025110601A Active JP7827200B2 (ja) | 2021-04-02 | 2025-06-30 | 重合体、組成物、硬化物、積層体及び電子部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20240389227A1 (https=) |
| EP (1) | EP4316814A4 (https=) |
| JP (3) | JP7738056B2 (https=) |
| KR (2) | KR20230165904A (https=) |
| TW (2) | TW202239815A (https=) |
| WO (2) | WO2022210096A1 (https=) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115298616B (zh) * | 2020-03-18 | 2026-01-13 | 日产化学株式会社 | 感光性绝缘膜形成用组合物 |
| JP2024160416A (ja) * | 2021-09-21 | 2024-11-14 | 日産化学株式会社 | 非感光性絶縁膜形成組成物 |
| US20250188202A1 (en) | 2022-03-14 | 2025-06-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Hydroxy resin, styrene resin, method for producing hydroxy resin, method for producing styrene resin, and applications thereof |
| JP7459394B2 (ja) | 2022-03-14 | 2024-04-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置 |
| US20250257214A1 (en) | 2022-03-14 | 2025-08-14 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device |
| CN118922466A (zh) | 2022-03-14 | 2024-11-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂、树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、以及半导体装置 |
| WO2024090408A1 (ja) | 2022-10-26 | 2024-05-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
| KR20250097842A (ko) | 2022-10-27 | 2025-06-30 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 및 프린트 배선판 |
| JPWO2024095884A1 (https=) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | ||
| CN118047913A (zh) | 2022-11-16 | 2024-05-17 | Agc多材料美国有限公司 | 可固化组合物 |
| WO2024257781A1 (ja) * | 2023-06-16 | 2024-12-19 | Jsr株式会社 | 配線基板形成用熱硬化性樹脂組成物、硬化物、プリプレグおよび層間絶縁フィルム |
| TW202536020A (zh) * | 2023-10-16 | 2025-09-16 | 日商Agc股份有限公司 | 組合物、預浸體、及金屬箔積層板 |
| TWI871055B (zh) * | 2023-10-19 | 2025-01-21 | 台燿科技股份有限公司 | 樹脂組成物及其應用 |
| WO2025115606A1 (ja) * | 2023-11-30 | 2025-06-05 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、および電子部品 |
| JP2025104831A (ja) | 2023-12-28 | 2025-07-10 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| WO2025206187A1 (ja) * | 2024-03-28 | 2025-10-02 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
| CN121628365A (zh) | 2024-09-10 | 2026-03-10 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1527714A (fr) * | 1966-07-01 | 1968-06-07 | Inst Francais Du Petrole | Polyéthers dérivés de la pyridine |
| JPS5347496A (en) * | 1976-10-14 | 1978-04-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Active halogen atom-containing polyether and its preparation |
| FR2587348B1 (fr) * | 1985-09-16 | 1988-02-05 | Mat Organ Technolog Centre | Compositions d'oligomeres de polyaryloxypyridine a terminaisons phtalonitriles, leur preparation, leur utilisation dans la fabrication de reseaux de polyaryloxypyridine co-polyphtalocyanines, et les reseaux obtenus |
| JP2540521B2 (ja) * | 1986-08-01 | 1996-10-02 | 三井東圧化学株式会社 | 熱可塑性芳香族ポリエ−テルピリジンおよびその製造方法 |
| JPH0713142B2 (ja) * | 1986-11-06 | 1995-02-15 | 三井東圧化学株式会社 | 熱可塑性芳香族ポリエ−テルピリジンおよびその製造方法 |
| FR2605010B1 (fr) * | 1986-10-09 | 1988-12-30 | Etu Materiaux Organiques Centr | Compositions d'oligomeres de polyaryloxypyridines a terminaisons acetyleniques, leur preparation, et les reseaux obtenus par leur polymerisation thermique |
| JPH0673003A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-15 | Toshiba Corp | ビスマレイミド化合物及び感光性樹脂組成物 |
| JPH07188362A (ja) | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム |
| JP3414556B2 (ja) | 1995-07-24 | 2003-06-09 | 昭和高分子株式会社 | ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法 |
| JP4190093B2 (ja) * | 1999-06-24 | 2008-12-03 | 株式会社Adeka | ピペリジン誘導体重合物及びこれを含有する高分子組成物 |
| JP2003306591A (ja) | 2002-02-13 | 2003-10-31 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた層間絶縁材料 |
| JP3801117B2 (ja) | 2002-08-26 | 2006-07-26 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接フィルムおよび配線フィルム |
| JP2005060507A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JP2006076950A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Asahi Denka Kogyo Kk | ピペリジル基含有化合物、該化合物の重合体及び共重合体、並びに該化合物の製造方法 |
| JP3891441B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2007-03-14 | 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 | 繊維強化ポリイミド複合材料の製造方法 |
| JP2006178059A (ja) | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
| JP5649773B2 (ja) | 2007-05-31 | 2015-01-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物 |
| WO2009098791A1 (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Daiwa Can Company | イミドオリゴマー及びこれを加熱硬化させてなるポリイミド樹脂 |
| JP2009260232A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法 |
| US8846552B2 (en) * | 2008-09-03 | 2014-09-30 | Kaneka Corporation | Soluble terminally modified imide oligomer using 2-phenyl-4, 4′-diaminodiphenyl ether, varnish, cured product thereof, imide prepreg thereof, and fiber-reinforced laminate having excellent heat resistance |
| JP5807523B2 (ja) | 2011-04-08 | 2015-11-10 | 大日本印刷株式会社 | レジスト帯電防止膜積層体及びレリーフパターン製造方法 |
| JP2014215440A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、及び半導体装置 |
| JP2015147907A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 樹脂組成物、樹脂組成物を用いた硬化膜の製造方法及び電子部品 |
| KR101934171B1 (ko) | 2014-03-17 | 2018-12-31 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화 릴리프 패턴의 제조 방법, 그리고 반도체 장치 |
| JP6866737B2 (ja) * | 2016-04-20 | 2021-04-28 | Jsr株式会社 | 重合体、組成物及び成形体 |
| JP6919290B2 (ja) | 2016-04-27 | 2021-08-18 | Jsr株式会社 | 組成物、硬化物及び積層体 |
| US11163234B2 (en) * | 2016-08-22 | 2021-11-02 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition and method for producing cured relief pattern |
| JP7136894B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2022-09-13 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 |
| JP7569143B2 (ja) | 2018-08-22 | 2024-10-17 | 株式会社レゾナック | 硬化性組成物 |
| JP7277572B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-05-19 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス |
| JP7277573B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-05-19 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス |
| TWI885002B (zh) * | 2019-10-25 | 2025-06-01 | 日商日產化學股份有限公司 | 含有三嗪環之聚合物及含有其之膜形成用組成物 |
| CN115298616B (zh) * | 2020-03-18 | 2026-01-13 | 日产化学株式会社 | 感光性绝缘膜形成用组合物 |
-
2022
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013159 patent/WO2022210096A1/ja not_active Ceased
- 2022-03-22 JP JP2023511016A patent/JP7738056B2/ja active Active
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013158 patent/WO2022210095A1/ja not_active Ceased
- 2022-03-22 US US18/284,345 patent/US20240389227A1/en active Pending
- 2022-03-22 JP JP2023511017A patent/JP7831475B2/ja active Active
- 2022-03-22 EP EP22780310.3A patent/EP4316814A4/en active Pending
- 2022-03-22 KR KR1020237031975A patent/KR20230165904A/ko active Pending
- 2022-03-22 KR KR1020237031974A patent/KR20230165903A/ko active Pending
- 2022-04-01 TW TW111112728A patent/TW202239815A/zh unknown
- 2022-04-01 TW TW111112903A patent/TW202305034A/zh unknown
-
2023
- 2023-09-27 US US18/373,415 patent/US20240026069A1/en active Pending
-
2025
- 2025-06-30 JP JP2025110601A patent/JP7827200B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2022210096A5 (https=) | ||
| JP3436843B2 (ja) | リソグラフィー用下地材及びそれを用いたリソグラフィー用レジスト材料 | |
| JP3414197B2 (ja) | フォトレジスト組成物 | |
| JP3127443B2 (ja) | 放射線感受性酸発生剤を含むレジスト組成物 | |
| JPH02150848A (ja) | 光退色性放射線感応性組成物およびそれを用いたパターン形成法 | |
| JP2505033B2 (ja) | 電子線レジスト組成物及びそれを用いた微細パタ―ンの形成方法 | |
| US5034304A (en) | Photosensitive compounds and thermally stable and aqueous developable negative images | |
| JP2583364B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2013511502A (ja) | フォトレジスト組成物 | |
| KR102865544B1 (ko) | 화학 증폭형 포토레지스트 | |
| JPH02163740A (ja) | 熱安定性の増大したポジ型フォトレジスト | |
| JP2000298345A5 (https=) | ||
| US5204225A (en) | Process for producing negative images | |
| JP2973626B2 (ja) | レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 | |
| WO2020246566A1 (ja) | 主鎖分解型レジスト材料およびこれを含む組成物 | |
| WO2015129275A1 (en) | Reagent for Enhancing Generation of Chemical Species | |
| KR102914946B1 (ko) | Dnq 무함유 화학 증폭형 레지스트 조성물 | |
| JP3998774B2 (ja) | 化学増幅型ネガ型レジスト組成物およびネガ型レジストパターンの形成方法 | |
| RU2692678C1 (ru) | Фоторезистивная композиция высокочувствительного позитивного электронорезиста | |
| JP3154209B2 (ja) | パターン形成材料 | |
| JP3502469B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
| JP3024128B2 (ja) | ポジ型感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3099528B2 (ja) | ドライ現像用感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3204469B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JP3224610B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 |