JPWO2020262450A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 30
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 20
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 claims 5
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 claims 5
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019119364 | 2019-06-27 | ||
| JP2019119364 | 2019-06-27 | ||
| JP2019236514 | 2019-12-26 | ||
| JP2019236514 | 2019-12-26 | ||
| PCT/JP2020/024769 WO2020262450A1 (ja) | 2019-06-27 | 2020-06-24 | 樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020262450A1 JPWO2020262450A1 (https=) | 2020-12-30 |
| JPWO2020262450A5 true JPWO2020262450A5 (https=) | 2022-04-06 |
| JP7222089B2 JP7222089B2 (ja) | 2023-02-14 |
Family
ID=74060635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021527686A Active JP7222089B2 (ja) | 2019-06-27 | 2020-06-24 | 樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7222089B2 (https=) |
| KR (1) | KR102786104B1 (https=) |
| CN (1) | CN113874420B (https=) |
| TW (1) | TWI866997B (https=) |
| WO (1) | WO2020262450A1 (https=) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021241572A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| KR20230019064A (ko) * | 2020-05-29 | 2023-02-07 | 도요보 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
| KR20230098789A (ko) * | 2020-11-10 | 2023-07-04 | 도요보 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
| KR20230098779A (ko) * | 2020-11-10 | 2023-07-04 | 도요보 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
| JP2023020715A (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-09 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 金属張積層体及びその製造方法並びに回路基板 |
| JP2023097389A (ja) | 2021-12-27 | 2023-07-07 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂積層体、金属張積層板、回路基板、電子デバイス及び電子機器 |
| WO2024071066A1 (ja) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 金属張積層板 |
| CN116144023B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-08-04 | 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 | 聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1999-03-08 | 日本電信電話株式会社 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
| JPH0710993A (ja) | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Toyobo Co Ltd | 耐熱性樹脂、その製造法およびそれを含むワニス |
| JP3486357B2 (ja) | 1998-12-28 | 2004-01-13 | 日本電信電話株式会社 | 光学用ポリイミド基板 |
| JP5018082B2 (ja) | 2006-12-28 | 2012-09-05 | 新日本理化株式会社 | 新規なポリイミド樹脂組成物及びそのワニス |
| JP5166233B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-03-21 | 新日鉄住金化学株式会社 | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
| JP6457168B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-01-23 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 表示装置支持基材用ポリイミドフィルム、及びその積層体、並びその製造方法 |
| JP6016561B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-10-26 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 |
| JP2017014380A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | Jxエネルギー株式会社 | ポリイミドフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子、透明導電性積層体、タッチパネル、太陽電池、及び、表示装置 |
| JP6963504B2 (ja) * | 2015-10-15 | 2021-11-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド積層体及びその製造方法 |
| US10844175B2 (en) * | 2016-03-17 | 2020-11-24 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Polyamide acid, thermoplastic polyimide, resin film, metal-clad laminate and circuit board |
| JP6890999B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2021-06-18 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
| KR101899902B1 (ko) * | 2016-08-23 | 2018-09-18 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 수지안정성, 내열성이 향상되고 투명성을 갖는 폴리이미드 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름 제조방법, 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름 |
| JP6936239B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2021-09-15 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム、銅張積層板及び回路基板 |
| JP7039214B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2022-03-22 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド前駆体組成物 |
| WO2018221607A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム |
-
2020
- 2020-06-24 CN CN202080038873.5A patent/CN113874420B/zh active Active
- 2020-06-24 KR KR1020217039254A patent/KR102786104B1/ko active Active
- 2020-06-24 TW TW109121530A patent/TWI866997B/zh active
- 2020-06-24 JP JP2021527686A patent/JP7222089B2/ja active Active
- 2020-06-24 WO PCT/JP2020/024769 patent/WO2020262450A1/ja not_active Ceased
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