JP6732706B2 - プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板に関する。

プリント配線板は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。
近年、電子機器の小型化が急速に進められている。電子機器を小型化する手段の一つとして、電子機器に使用される半導体部品を高密度にプリント配線板に実装することが行われてきた。このように半導体部品を高密度に実装するために、プリント配線板においても、配線パターンを高密度に形成することが行われてきた。
また、電子機器を小型化するために、プリント配線板を薄くすることも行われてきた。

特許文献１には、上記半導体部品の高密度実装に対応するための回路基板（フレキシブルプリント配線板）の製造方法が開示されている。
すなわち、特許文献１には、基板の上に絶縁層を形成する第１の工程と、前記絶縁層の表面上に第１の導電部およびこの第１の導電部に隣接する第２の導電部を形成し、前記第１の導電部および前記第２の導電部の少なくとも側面上部を順テーパ形状に加工する第２の工程と、前記第１の導電部および前記第２の導電部を前記絶縁層内に圧入する第３の工程と、を備え、前記第３の工程では、前記第１の導電部および前記第２の導電部の側面と前記絶縁層との間に間隙を生じさせることを特徴とした回路基板の製造方法が開示されている。

特開２００８−３４７２２号公報

プリント配線板に組み込まれた電子機器（半導体部品）が機能を発揮する場合、同時に熱も発生する。
この熱を放熱するために、プリント配線板において、電子機器（半導体部品）が実装される位置の裏側に放熱材となる基材を設けることが行われていた。

プリント配線板の基体となる樹脂には配線パターンが形成されることになるが、配線パターンにおける伝送特性を良好にするため、使用できる樹脂の種類は限定される。その一方で、上記伝送特性を良好にするための樹脂は、放熱材等の基材との密着性が充分といえなかった。
すなわち、プリント配線板を製造する際に、配線パターンにおける伝送特性が良好になる樹脂をプリント配線板の基体として用いると、放熱材等の基材がプリント配線板から剥離しやすくなるという問題があった。つまり、１種類の樹脂を使用して、伝送特性と樹脂及び基材の密着性とを両立させたプリント配線板を製造することは難しかった。

また、上記のように１種類の樹脂を使用してプリント配線板を製造する場合、樹脂の表面に配線パターンを形成し、樹脂と基材とを貼り合わせてから樹脂を硬化させることになる。すなわち、樹脂の表面に配線パターンを形成してから樹脂を硬化させるまでに、他の工程を行うことになる。そのため、樹脂を硬化させる前に、配線パターンがずれてしまうという問題もあった。

さらに、１種類の樹脂を使用してプリント配線板を製造する場合、樹脂に配線パターンを形成し、樹脂を硬化させてから接着剤を用いて樹脂と基材とを接着する方法もある。しかし、この方法では、接着剤を適用する工程が別途必要になり製造効率が悪くなるという問題があった。
加えて、接着剤自身が、熱の移動を阻害する物質として作用し、その結果、充分に放熱できなくなるという問題があった。

また、配線パターンを高密度にするために、プリント配線板を積層することも従来から行われてきたが、プリント配線板同士の密着性の向上には改良の余地があった。

本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、プリント配線板と放熱板等の基材との密着性や、プリント配線板同士の密着性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供することである。

すなわち、本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する樹脂積層工程と、
上記第１樹脂に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
上記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第１樹脂を硬化させる第１の樹脂硬化工程と、
上記第２樹脂及び基材を貼り合わせる基材貼り合わせ工程と、
上記第２樹脂を硬化させ、上記第２樹脂と上記基材とを接着する第２の樹脂硬化工程とを含み、
上記第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、
上記第２樹脂は、第２重合開始剤を含有することを特徴とする。

本発明のプリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第１樹脂を、半硬化状態の第２樹脂の上に積層している。
本発明のプリント配線板の製造方法の後の工程において、第１樹脂には配線パターンが形成され、第２樹脂と基材とは接着されることになる。
第１樹脂として配線パターンの伝送特性が良好になる種類の樹脂を使用し、第２樹脂として基材との密着性が良好になる種類の樹脂を使用することにより、製造されたプリント配線板において、伝送特性と、樹脂及び基材の密着性とを両立させることができる。
なお、本明細書において「半硬化状態の樹脂」とは、塑性を有する固形の樹脂のことを意味する。

本発明のプリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層している。
そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性も良好となる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂を硬化させている。すなわち、本発明のプリント配線板の製造方法では、第１樹脂を、第２樹脂よりも先に硬化させている。
第１樹脂を先に硬化させることにより、第１樹脂に形成された配線パターンを充分に第１樹脂に固定することができ、配線パターンと第１樹脂との密着性を向上させることができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法では、第１樹脂の硬化後、半硬化状態の第２樹脂と基材とを貼り合わせるので、第２樹脂と基材との密着性を向上させることができる。さらに、基材を接着するために接着剤を別途使用しなくてもよいので、製造効率が向上する。また、基材が放熱部材である場合には、電子部品から発生した熱を、接着剤を介さずに放熱することができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記配線パターン形成工程では、上記第１樹脂に上記配線パターンを形成した後、上記配線パターンを上記第１樹脂に埋め込んでもよい。
配線パターンを第１樹脂に埋め込むことで、配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記基材貼り合わせ工程では、上記第２樹脂と上記基材との間に上記第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第２樹脂と基材との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第２樹脂が含浸可能なので、第２樹脂と基材とは直接接触することになる。そのため、第２樹脂と基材との密着性は阻害されにくい。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記樹脂積層工程では、上記第１樹脂と上記第２樹脂との間に、上記第１樹脂及び／又は上記第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第１樹脂と第２樹脂との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能なので、第１樹脂と第２樹脂とは直接接触することになる。そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性は阻害されにくい。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に光を照射することにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として光重合開始剤及び熱重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に光を照射することにより、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させ、同時に、上記第１樹脂に熱を加えることにより上記第１樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１樹脂が、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂にも熱が加わることで、第２樹脂を硬化させると同時に、第１樹脂に未硬化部分が存在する場合には、第１樹脂の未硬化部分を充分に硬化させることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に熱を加えることにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として熱重合開始剤及び光重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に熱を加えることにより、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させ、同時に、上記第１樹脂に光を照射することにより上記第１樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１樹脂が、熱重合開始剤及び光重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、上記第１樹脂にも光が照射されることで、第２樹脂を硬化させると同時に、第１樹脂に未硬化部分が存在する場合に は、第１樹脂の未硬化部分を充分に硬化させることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記基材は透光性を有しており、
上記第２の樹脂硬化工程では、少なくとも基材側から上記第２樹脂に光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させることが望ましい。
基材が透光性を有している場合、基材側から照射した光も第２樹脂に到達することができる。従って、効率よく第２樹脂を硬化させることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、上記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え上記第２樹脂を硬化させてもよい。
すなわち、第１樹脂の硬化温度が、第２樹脂の硬化温度よりも低くなるように第１樹脂及び第２樹脂の組成を調整することにより、第１樹脂の硬化時期と、第２樹脂の硬化時期とをずらしてもよい。
この場合、第２樹脂を完全に硬化させることなく第１樹脂を硬化させることができる。これにより、第１樹脂に形成された配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。さらに、第１の樹脂硬化工程において第２樹脂が完全に硬化していないため、基材との密着性が良好となる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低く、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、上記第１樹脂に熱を加えることにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、上記第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、１０時間半減期温度が異なる２種類の熱重合開始剤を使用し、第１の樹脂硬化工程及び第２の樹脂硬化工程における熱の温度を調節することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記基材は、透光性を有し、上記樹脂積層工程では、上記第１樹脂と、上記第２樹脂との間に光不透過層を挟んで上記第１樹脂と、上記第２樹脂とを積層し、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂側から上記第１樹脂に光を照射することにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記基材側から上記第２樹脂に光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１樹脂と第２樹脂との間に光不透過層を挟むと、第１樹脂側から光を照射した場合、その光は、第２樹脂に到達しない。従って、光の照射方向を調節することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、上記第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、上記第１波長と、上記第２波長とは異なる波長であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第１樹脂に上記第１波長の光を照射し、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このような第１重合開始剤及び第２重合開始剤を使用し、波長が異なる第１波長の光と、第２波長の光とを照射することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記基材は透光性を有しており、上記第２の樹脂硬化工程では、少なくとも基材側から上記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させることが望ましい。
基材が透光性を有している場合、基材側から照射した第２波長の光も第２樹脂に到達することができる。従って、効率よく第２樹脂を硬化させることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、上記樹脂積層工程、上記配線パターン形成工程、上記第１の樹脂硬化工程、上記基材貼り合わせ工程及び上記第２の樹脂硬化工程を、ロールプレス機において連続的に行うことが望ましい。
これら工程をロールプレス機で連続的に行うことにより、効率的にプリント配線板を製造することができる。

本発明のプリント配線板は、
一方の面に配線パターンが形成された第１硬化樹脂層と、
上記配線パターンが形成された面と反対側の上記第１硬化樹脂層の面に積層された第２硬化樹脂層と、
上記第１硬化樹脂層と接する面と反対側の上記第２硬化樹脂層の面に接着された基材とからなるプリント配線板であって、
上記第１硬化樹脂層は、第１樹脂が第１重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
上記第２硬化樹脂層は、第２樹脂が第２重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
上記第１樹脂を上記第１重合開始剤により硬化させる第１硬化手段と、上記第２樹脂を上記第２重合開始剤により硬化させる第２手段とは異なることを特徴とする。
このような構成のプリント配線板は、上記本発明のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板である。
そのため、このような構成のプリント配線板では、第２硬化樹脂層と基材との密着性が充分に高くなっている。

プリント配線板では、上記配線パターンは、上記第１硬化樹脂層に埋め込まれていることが望ましい。
配線パターンが第１硬化樹脂層に埋め込まれていると、配線パターンにずれが生じにくい。

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
上層プリント配線板と、下層プリント配線板とを積層して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、
半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する上層プリント配線板用樹脂積層工程と、
上記第１樹脂に第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成工程と、
上記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第１樹脂を硬化させ上層プリント配線板を作製する第１の樹脂硬化工程と、
第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板を準備する下層プリント配線板準備工程と、
上記上層プリント配線板の下に、上記下層プリント配線板を積層するプリント配線板積層工程と、
上記第２樹脂を硬化させ、上記上層プリント配線板と上記下層プリント配線板とを接着する第２の樹脂硬化工程とを含み、
上記第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、
上記第２樹脂は、第２重合開始剤を含有することを特徴とする。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第１樹脂を、半硬化状態の第２樹脂の上に積層している。
本発明の多層プリント配線板の製造方法の後の工程において、第１樹脂には第１配線パターンが形成され、第２樹脂と下層プリント配線板とは接着されることになる。
第１樹脂として第１配線パターンの伝送特性が良好になる種類の樹脂を使用し、第２樹脂として下層プリント配線板との密着性が良好になる種類の樹脂を使用することにより、製造された多層プリント配線板において、伝送特性と、プリント配線板同士の密着性とを両立させることができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層している。
そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性も良好となる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂を硬化させている。すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、第１樹脂を、第２樹脂よりも先に硬化させている。
第１樹脂を先に硬化させることにより、第１樹脂に形成された第１配線パターンを充分に第１樹脂に固定することができ、第１配線パターンと第１樹脂との密着性を向上させることができる。

また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、第１樹脂の硬化後、半硬化状態の第２樹脂と下層プリント配線板の第３樹脂とを接着させるので、第２樹脂と下層プリント配線板の第３樹脂との密着性を向上させることができる。

さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、第２樹脂と第３樹脂との密着性が高い状態で、第２樹脂を硬化させるので、上層プリント配線板と下層プリント配線板とが強固に接着されることになる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記プリント配線板積層工程では、上記第１配線パターンと、上記第２配線パターンとが導電部材を介して電気的に接続するように、上層プリント配線板と下層プリント配線板とを積層することが望ましい。
このように、多層プリント配線板を製造することにより、配線パターンを高密度にすることができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に光を照射することにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として光重合開始剤及び熱重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に光を照射することにより、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させ、同時に、上記第１樹脂に熱を加えることにより上記第１樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１樹脂が、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂にも熱が加わることで、第２樹脂を硬化させると同時に、第１樹脂に未硬化部分が存在する場合には、第１樹脂の未硬化部分を充分に硬化させることができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に熱を加えることにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として熱重合開始剤及び光重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に熱を加えることにより、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させ、同時に、上記第１樹脂に光を照射することにより上記第１樹脂を硬化させてもよい。
このように、第１樹脂が、熱重合開始剤及び光重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、上記第１樹脂にも光が照射されることで、第２樹脂を硬化させると同時に、第１樹脂に未硬化部分が存在する場合に は、第１樹脂の未硬化部分を充分に硬化させることができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、上記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え上記第２樹脂を硬化させてもよい。
すなわち、第１樹脂の硬化温度が、第２樹脂の硬化温度よりも低くなるように第１樹脂及び第２樹脂の組成を調整することにより、第１樹脂の硬化時期と、第２樹脂の硬化時期とをずらしてもよい。
この場合の第２樹脂を完全に硬化させることなく第１樹脂を硬化させることができる。これにより、第１樹脂に形成された配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。さらに、第１の樹脂硬化工程において第２樹脂が完全に硬化していないため、基材との密着性が良好となる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低く、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、上記第１樹脂に熱を加えることにより上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、上記第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、１０時間半減期温度が異なる２種類の熱重合開始剤を使用し、第１の樹脂硬化工程及び第２の樹脂硬化工程における熱の温度を調節することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、上記第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、上記第１波長と、上記第２波長とは異なる波長であり、上記第１の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第１樹脂に上記第１波長の光を照射し、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。
このような第１重合開始剤及び第２重合開始剤を使用し、波長が異なる第１波長の光と、第２波長の光とを照射することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記下層プリント配線板準備工程では、第３重合開始剤を含む半硬化状態の上記第３樹脂に上記第２配線パターンを形成し、その後、上記第３樹脂が完全に硬化しないように上記第３樹脂を硬化させて上記下層プリント配線板を作製し、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂を硬化させ、同時に、上記第３樹脂を完全に硬化させて上記上層プリント配線板と上記下層プリント配線板とを接着することが望ましい。
このように半硬化状態の第３樹脂に第２配線パターンを形成し、その後、上記第３樹脂が完全に硬化しないように上記第３樹脂を硬化させることにより、第３樹脂に形成された第２配線パターンを充分に第３樹脂に固定することができ、第２配線パターンと第３樹脂との密着性を向上させることができる。
また、このような多層プリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第２樹脂と、半硬化状態の第３樹脂とが積層されることになるので、上層プリント配線板と下層プリント配線板との密着性を向上させることができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法では、上記下層プリント配線板準備工程では、第３重合開始剤を含む半硬化状態の上記第３樹脂と、第４重合開始剤を含む半硬化状態の第４樹脂とを積層し、上記第３樹脂に上記第２配線パターンを形成し、その後、上記第４樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第３樹脂を硬化させ下層プリント配線板を作製し、第２の樹脂硬化工程では、上記第４樹脂も硬化させてもよい。
このように下層プリント配線板を、第３樹脂と第４樹脂とを積層することにより作製すると、第４樹脂の下に基材等を接着しやすくなる。
例えば、第３樹脂として第２配線パターンの伝送特性が良好になる種類の樹脂を使用し、第４樹脂として基材との密着性が良好になる種類の樹脂を使用することができる。これにより、第３樹脂と第４樹脂が積層された多層プリント配線板において、伝送特性と、基材との密着性とを両立させることができる。
なお、上記第３重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよく、光重合開始剤であってもよい。

本発明の多層プリント配線板は、
第１配線パターンが形成された上層プリント配線板と、第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板とが積層された多層プリント配線板であって、
上記上層プリント配線板は、一方の面に上記第１配線パターンが形成された第１硬化樹脂層と、
上記第１配線パターンが形成された面と反対側の上記第１硬化樹脂層の面に積層された第２硬化樹脂層とからなり、
上記第１硬化樹脂層は、第１樹脂が第１重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
上記第２硬化樹脂層は、第２樹脂が第２重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
上記第１樹脂を上記第１重合開始剤により硬化させる第１硬化手段と、上記第２樹脂を上記第２重合開始剤により硬化させる第２手段とは異なることを特徴とする。
このような構成の多層プリント配線板は、上記本発明の多層プリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板である。
そのため、このような構成の多層プリント配線板では、上層プリント配線板と下層プリント配線板との密着性が充分に高くなっている。

図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図６は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。 図８は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図９は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１０は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１１は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１２は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１３は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１４は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１５は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１６は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１７は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１８は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図１９は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２０は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２１は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２２は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２３は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２４は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２５は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。 図２６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を工程順に模式的に示す模式図である。 図２７は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す模式図である。 図２８は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における上層プリント配線板用樹脂積層工程の一例を模式的に示す工程図である。 図２９は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１配線パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３０は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３１は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における下層プリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３２は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３３は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第９実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程の一例を模式的に示す模式図である。 図３５は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板用樹脂積層工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３６は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３７は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３８は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程の一例を模式的に示す工程図である。 図３９は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。

以下、本発明のプリント配線板の製造方法について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する（１）樹脂積層工程と、第１樹脂に配線パターンを形成する（２）配線パターン形成工程と、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂を硬化させる（３）第１の樹脂硬化工程と、第２樹脂及び基材を貼り合わせる（４）基材貼り合わせ工程と、第２樹脂を硬化させ、第２樹脂と上記基材とを接着する（５）第２の樹脂硬化工程とを含む。
また、第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、第２樹脂は、第２重合開始剤を含有している。

本発明のプリント配線板の製造方法では、（１）樹脂積層工程において、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層している。
本発明のプリント配線板の製造方法の後の工程において、第１樹脂には配線パターンが形成され、第２樹脂と基材とは接着されることになる。
第１樹脂として配線パターンの伝送特性が良好になる種類の樹脂を使用し、第２樹脂として基材との密着性が良好になる種類の樹脂を使用することにより、製造されたプリント配線板において、伝送特性と、樹脂及び基材の密着性とを両立させることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第１樹脂を、半硬化状態の第２樹脂の上に積層している。
そのため、第１樹脂及び第２樹脂が直接接する場合は、第１樹脂と第２樹脂との密着性が良好となる。
また、第１樹脂と第２樹脂との間に別の層を挟む場合には、その別の層と第１樹脂及び第２樹脂との密着性が良好となる。

本発明のプリント配線板の製造方法では、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂を硬化させている。すなわち、本発明のプリント配線板の製造方法では、第１樹脂を、第２樹脂よりも先に硬化させている。
第１樹脂を先に硬化させることにより、第１樹脂に形成された配線パターンを充分に第１樹脂に固定することができ、配線パターンと第１樹脂との密着性を向上させることができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法では、第１樹脂の硬化後、半硬化状態の第２樹脂と基材とを貼り合わせるので、第２樹脂と基材との密着性を向上させることができる。さらに、基材を接着するために接着剤を別途使用しなくてもよいので、製造効率が向上する。

本発明のプリント配線板の製造方法をより具体的に説明する実施形態を以下に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、（１）樹脂積層工程〜（５）第２の樹脂硬化工程を含んでおり、第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、第２重合開始剤は、熱重合開始剤である。
また、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂に光を照射することにより第１樹脂を硬化させ、（５）第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に熱を加えることにより第２樹脂を硬化させる。

以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程について、図面を用いながら詳述する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
図３は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。
図４は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。
図５は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。

（１）樹脂積層工程
まず、図１に示すように、半硬化状態の第１樹脂１０と、半硬化状態の第２樹脂２０とを積層する。

第１樹脂１０の材料は、特に限定されないが、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。
第１樹脂１０がポリイミド樹脂である場合には、ポリイミド樹脂は、下記一般式（１）で表される（Ａ）ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物であることが望ましい。

一般式（１）中、Ｘは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０〜３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｘは、脂肪族又は脂環式炭化水素若しくは脂環式炭化水素基により修飾された脂肪族炭化水素基であることが望ましく、炭素数１０〜５５の脂肪族炭化水素基であることがより望ましく、炭素数１０〜４０であることがさらに望ましい。
一般式（１）中、Ｙは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基はヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｙは、芳香族炭化水素基であることが望ましい。
一般式（１）中、ｎは繰り返し単位数であり、１〜２０の範囲の数を示す。

後述するように、第１樹脂１０には、配線パターンが形成されることになる。
第１樹脂１０の材料が上記樹脂であると、配線パターンで伝送される信号の伝送特性が良好になる。

第１樹脂１０の厚さは、特に限定されないが、５〜１００μｍであることが望ましく、１０〜１００μｍであることがより望ましい。
第１樹脂１０の厚さが、５μｍ未満であると、プリント配線板の強度が弱くなりやすくなる。
第１樹脂１０の厚さが、１００μｍを超えると、プリント配線板が厚くなり、電子機器を小型化しにくくなる。

第１樹脂１０の比誘電率は、周波数１ＧＨｚにおいて、２〜３であることが望ましい。
また、第１樹脂１０の誘電正接は、周波数１ＧＨｚにおいて、０．０００１〜０．００２であることが望ましい。
第１樹脂１０の比誘電率及び誘電正接が、上記範囲であると、配線パターンにおける伝送特性が良好になる。

また、第１樹脂１０は、光重合開始剤である第１重合開始剤を含有している。
第１重合開始剤としては、光重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。
具体例としては、アセトフェノン、２，２−ジメトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、チオキサトン、２−クロロチオキサソン、２−メチルチオキサトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、２，４−ジメチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等の光重合開始剤が挙げられる。

これらの中でも、微細なパターン形成ができるという観点から、露光波長３１０〜４３６ｎｍ、より望ましくは露光波長３１０〜３６５ｎｍにおいて効率よくラジカルを発生する光重合開始剤が望ましい。
このような光重合開始剤の例としては、オキシム構造を有する１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）が挙げられる。

第１重合開始剤は、上記光重合開始剤１種からなっていてもよく、２種以上からなっていてもよい。

第２樹脂２０の材料は、特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。
第２樹脂がポリイミド樹脂である場合には、ポリイミド樹脂は、下記一般式（１）で表される（Ａ）ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物であることが望ましい。

一般式（１）中、Ｘは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０〜３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｘは、脂肪族又は脂環式炭化水素若しくは脂環式炭化水素基により修飾された脂肪族炭化水素基であることが望ましく、炭素数１０〜５５の脂肪族炭化水素基であることがより望ましく、炭素数１０〜４０であることがさらに望ましい。
一般式（１）中、Ｙは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基はヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｙは、芳香族炭化水素基であることが望ましい。
一般式（１）中、ｎは繰り返し単位数であり、１〜２０の範囲の数を示す。

後述するように、第２樹脂２０は、基材と接着されることになる。
第２樹脂２０の材料が上記樹脂であると、基材との接着性が向上する。

第２樹脂２０の厚さは、特に限定されないが、５〜１００μｍであることが望ましく、１０〜１００μｍであることがより望ましい。
第２樹脂２０の厚さが、５μｍ未満であると、プリント配線板の強度が弱くなりやすくなる。
第２樹脂２０の厚さが、１００μｍを超えると、プリント配線板が厚くなり、電子機器を小型化しにくくなる。

また、第２樹脂２０は、熱伝導性フィラーや、難燃剤等の機能性材料を含んでいてもよい。
熱伝導性フィラーとしては、銅粒子、銅被覆樹脂粒子、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、アルミナ水和物、酸化ケイ素、窒化ケイ素、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ハイドロキシアパタイト、チタン酸バリウム、アルミニウム、シリカ、マグネシア、チタニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等が挙げられる。
難燃剤としては、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられる。

臭素系難燃剤としては、例えばポリ臭素化ジフェニルオキシド、デカブロモジフェニルオキシド、トリス［３−ブロモ−２，２−ビス（ブロモメチル）プロピル］ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、テトラブロモフタル酸、テトラブロモビスフェノールＡのビス（２，３−ジブロモプロピルエーテル）、臭素化エポキシ樹脂、エチレン−ビス（テトラブロモフタルイミド）、オクタブロモジフェニルエーテル、１，２−ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、テトラブロモ−ビスフェノールＡ、エチレンビス−（ジブロモ−ノルボルナンジカルボキシミド）、トリス−（２，３−ジブロモプロピル）−イソシアヌレート、エチレン−ビス−テトラブロモフタルイミド等が挙げられる。

リン系難燃剤としては、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤のいずれも使用することができる。無機リン系難燃剤の化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。

赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが望ましく、表面処理方法は（ｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、（ｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、（ｉｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。

有機リン系難燃剤としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，５―ジヒドロオキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，７−ジヒドロオキシナフチル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の環状有機リン化合物及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。

またリン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。

窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられる。これらの中では、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が望ましい。

トリアジン化合物としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、（ｉ）硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、（ｉｉ）フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール系化合物と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類及びホルムアルデヒドとの共縮合物、（ｉｉｉ）上記（ｉｉ）に記載した共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、（ｉｖ）上記（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）に記載した化合物等を更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。

シアヌル酸化合物としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等が挙げられる。

シリコーン系難燃剤としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。また、シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。

無機系難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム、及び複合金属水酸化物等の金属水酸化物；モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等の金属酸化物；炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等の金属炭酸塩化合物；アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等の金属粉；ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等のホウ素化合物等が挙げられる。

また、第２樹脂２０は、熱重合開始剤である第２重合開始剤を含有している。
第２重合開始剤としては、熱重合開始剤であれば、特に限定されないが、有機過酸化物系熱重合開始剤やアゾ系熱重合開始剤等であってもよい。

有機過酸化物系熱重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセテートパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシン酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、α，α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノオエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメトルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等が挙げられる。

アゾ系熱重合開始剤としては、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、１−［（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス（２−メチル−Ｎ−フェニルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（４−クロロフェニル）−２−メチルプロピオンアミジン］ジヒドリドクロリド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（４−ヒドロフェニル）−２−メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（フェニルメチル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−プロペニル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（４，５，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ−１，３−ジアゼピン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラヒドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（５−ヒドロキシ−３，４，５，６−テトラヒドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン−２−イル］プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル］プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロパン）、ジメチル−２，２−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）、２，２’−アゾビス［２−（ヒドロキシメチル）プロピオニトリル］等が挙げられる。

第２重合開始剤は、上記熱重合開始剤１種からなっていてもよく、２種以上からなっていてもよい。

（２）配線パターン形成工程
次に、図２に示すように、第１樹脂１０に配線パターン３０を形成する。
配線パターン３０を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、第１樹脂１０を金属膜で覆い、該金属膜をエッチングすることにより配線パターン３０を形成してもよく、第１樹脂１０に導体ペーストを印刷することにより配線パターン３０を形成してもよい。

金属膜をエッチングすることにより配線パターン３０を形成する場合について説明する。

この方法では、まず、第１樹脂１０を金属膜で覆うことになる。
第１樹脂１０を金属膜で覆う方法は、特に限定されず、金属箔を貼付する方法や、めっきにより第１樹脂１０に金属膜を形成する方法が挙げられる。

金属膜を構成する金属としては、特に限定されないが、例えば、銅や銀等が挙げられる。これらの中では銅であることが望ましい。

次に、第１樹脂１０を覆う金属膜を、所定の配線パターンが形成されるようにマスクしエッチングを行う。
エッチングは、金属膜を構成する金属の種類や、金属膜の厚さに合わせ、従来の方法により行うことができる。
例えば、金属膜を構成する金属が銅である場合、硫酸・過酸化水素系のエッチング液等をエッチング液として用いてエッチングすることが望ましい。

導体ペーストを印刷することにより配線パターン３０を形成する場合、配線パターン３０が形成されるまでの間、第１樹脂及び第２樹脂が半硬化状態を維持できれば、どのような条件で導体ペーストを配線パターン３０としてもよい。
また、導体ペーストとしては、特に限定されないが、例えば、導電性フィラーと熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂との配合物を用いることができる。導電性フィラーとしては、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等を用いることができる。

（３）第１の樹脂硬化工程
次に、図３に示すように、第１樹脂１０に光５０を照射し、第１樹脂１０を硬化することにより、配線パターン３０を第１樹脂１０に固定する。第１樹脂１０には、光重合開始剤である第１重合開始剤が含有されているので、光５０が照射されることにより第１樹脂１０は硬化する。

光５０の波長や、照射時間等の条件は、第２樹脂２０の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂１０を硬化させることができれば、特に限定されず、第１樹脂１０の種類及び第１重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第１樹脂１０としてポリイミド樹脂を使用し、第１重合開始剤として１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）等の光重合開始剤を使用する場合、光５０の波長は３１０〜４３６ｎｍであることが望ましい。

第１樹脂１０が硬化することにより、第１樹脂１０に形成された配線パターン３０は固定されるので、配線パターン３０と第１樹脂１０との密着性を向上させることができる。

（４）基材貼り合わせ工程
次に、図４に示すように、第２樹脂２０及び基材４０を貼り合わせる。基材４０と第２樹脂２０とは、接着剤を用いることなく、直接貼り合わされることが望ましい。接着剤を用いないことにより、電子部品から発生した熱が効率良く基材から排出することができる。また、製造効率も向上する。

基材４０は、放熱材としての機能だけでなく、補強材としての機能を有していてもよい。

また、基材４０は、特に限定されず、アルミニウム、鉄、ＳＵＳ、銅、スズ、セラミックス、ガラス、グラフェン等の炭素系化合物等からなっていてもよい。また、第２樹脂２０に接着される側と反対側の基材４０の表面には反射材等が塗布されていてもよい。
特に、基材４０がアルミニウムからなると、基材４０は放熱材としても、補強材としても機能する。

基材４０の厚さとしては、５〜１００μｍであることが望ましく、１０〜５０μｍであることがより望ましい。

（５）第２の樹脂硬化工程
次に、図５に示すように、第２樹脂２０に熱６０を加える。第２樹脂２０には、熱重合開始剤である第２重合開始剤が含有されているので、熱６０が加えられることにより第２樹脂２０は硬化する。
第２樹脂２０が硬化することにより、第２樹脂２０と基材４０とは接着される。

熱６０を加える条件は、特に限定されず、第２樹脂２０の種類及び第２重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第２樹脂２０としてポリイミド樹脂を使用し、第２重合開始剤として有機過酸化物系熱重合開始剤やアゾ系熱重合開始剤を使用する場合、熱６０の温度は５０〜２００℃であることが望ましい。

以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。

また、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよい。
この場合、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂１０に光を照射することにより第１樹脂１０を硬化させることになり、また（５）第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂２０に熱を加えることにより第２樹脂２０を硬化させ、同時に、第１樹脂１０に熱を加えることにより第１樹脂１０を硬化させることになる。
このように、第１樹脂１０が、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂１０の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂１０にも熱が加わることで、第２樹脂２０を硬化させると同時に、第１樹脂１０に未硬化部分が存在する場合には、第１樹脂１０の未硬化部分を充分に硬化させることができる。
なお、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂１０が完全に硬化しないように、第１樹脂１０を硬化させてもよい。

なお、この場合の第１重合開始剤に含まれる熱重合開始剤の望ましい種類は、上記第２重合開始剤に含まれる熱重合開始剤の望ましい種類と同じである。

また、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）配線パターン形成工程において、第１樹脂に配線パターンを形成した後、必要に応じ配線パターンを第１樹脂に埋め込んでもよい。
配線パターンを第１樹脂に埋め込むことで、配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。
なお、配線パターンを第１樹脂に埋め込む場合、配線パターンと第１樹脂とが略一面状になるように配線パターンを埋め込んでもよく、配線パターンの一部のみを第１樹脂に埋め込んでもよい。

配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法としては、特に限定されず、例えば、プレス機を使用することにより、配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法が挙げられる。

また、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）樹脂積層工程では、第１樹脂と第２樹脂との間に、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第１樹脂と第２樹脂との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能なので、第１樹脂と第２樹脂とは直接接触することになる。そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性は阻害されにくい。

さらに、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（４）基材貼り合わせ工程において、第２樹脂と基材との間に第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第２樹脂と基材との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第２樹脂が含浸可能なので、第２樹脂と基材とは直接接触することになる。そのため、第２樹脂と基材との密着性は阻害されにくい。

補強資材としては、特に限定されないが、例えば、ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂シートの多孔質体であってもよく、ガラスクロスや、セルロースファイバークロス、紙等の繊維質体であってもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、（１）樹脂積層工程〜（５）第２の樹脂硬化工程を含んでおり、第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、第２重合開始剤は、光重合開始剤である。
また、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂に熱を加えることにより第１樹脂を硬化させ、（５）第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に光を照射することにより第２樹脂を硬化させる。

以下、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程について、図面を用いながら詳述する。
図６は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。
図７は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
図８は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。
図９は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１０は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。

（１）樹脂積層工程
まず、図６に示すように、半硬化状態の第１樹脂１１０と、半硬化状態の第２樹脂１２０とを積層する。

第１樹脂１１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した第１樹脂１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接と同じである。

また、第１樹脂１１０は、熱重合開始剤である第１重合開始剤を含有している。
第１重合開始剤としては、熱重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、有機過酸化物系熱重合開始剤やアゾ系熱重合開始剤等であってもよい。

第２樹脂１２０の望ましい材料及び厚さは、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した第２樹脂２０の望ましい材料及び厚さと同じである。
また、第２樹脂１２０は、第２樹脂２０と同様に、機能性材料を含んでいてもよい。

また、第２樹脂１２０は、光重合開始剤である第２重合開始剤を含有している。
第２重合開始剤としては、光重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン系、アシルフォスフィン系、オキシムエステル系、チオキサントン系等であってもよい。

（２）配線パターン形成工程
次に、図７に示すように、第１樹脂１１０に配線パターン１３０を形成する。
配線パターン１３０の形成方法及び材料は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した配線パターン３０の形成方法及び材料と同じである。

（３）第１の樹脂硬化工程
次に、図８に示すように、第１樹脂１１０に熱１６０を加える。第１樹脂１１０には、熱重合開始剤である第１重合開始剤が含有されているので、熱１６０が加えられることにより第１樹脂１１０は硬化する。

熱１６０を加える条件は、第２樹脂１２０の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂１１０を硬化させることができれば、特に限定されず、第１樹脂１１０の種類及び第１重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第１樹脂１１０としてポリイミド樹脂を使用し、第１重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレートを使用する場合、熱１６０の温度は６０〜９０℃であることが望ましい。

第１樹脂１１０が硬化することにより、第１樹脂１１０に形成された配線パターン１３０は固定されるので、配線パターン１３０と第１樹脂１１０との密着性を向上させることができる。

（４）基材貼り合わせ工程
次に、図９に示すように、第２樹脂１２０及び基材１４０を貼り合わせる。

基材１４０の望ましい材料等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した基材４０の望ましい材料等と同じであってもよい。

また、基材１４０は透光性を有していてもよい。基材１４０が透光性を有すると、後述する（５）第２の樹脂硬化工程において、基材１４０側からの光も第２樹脂１２０に到達することができる。従って、効率よく第２樹脂１２０を硬化させることができる。
基材１４０が透光性を有する場合、基材１４０の材料としては、ガラス、水晶等の透光性無機材料や、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂等の透光性有機材料が挙げられる。
なお、本明細書において透光性とは、基材側から第２樹脂を硬化させるための光を照射した際に、第２樹脂の硬化が進むように基材が光を透過させる性質のことを意味する。

（５）第２の樹脂硬化工程
次に、図１０に示すように、第２樹脂１２０に光１５０を照射する。第２樹脂１２０には、光重合開始剤である第２重合開始剤が含有されているので、光１５０が照射されることにより第２樹脂１２０は硬化する。
第２樹脂１２０が硬化することにより、第２樹脂１２０と基材１４０とは接着される。

光１５０を照射する条件は、特に限定されず、第２樹脂１２０の種類及び第２重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第２樹脂１２０としてポリイミド樹脂を使用し、第２重合開始剤として１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）等の光重合開始剤を使用する場合、光１５０の波長は３１０〜４３６ｎｍであることが望ましい。

なお、基材１４０が透光性を有する場合、光１５０は、基材１４０側からも第２樹脂１２０に照射することが望ましい。基材１４０が透光性を有する場合、基材１４０側から照射した光１５０も第２樹脂１２０に到達することができる。従って、効率よく第２樹脂１２０を硬化させることができる。

以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。

また、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、上記第２重合開始剤は、光重合開始剤であってもよい。
この場合、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂１１０に熱を加えることにより第１樹脂１１０を硬化させることになり、また（５）第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂１２０に光を照射することにより第２樹脂１２０を硬化させ、同時に、第１樹脂１１０に光を照射することにより第１樹脂１１０を硬化させることになる。
このように、第１樹脂１１０が、熱重合開始剤及び光重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂１１０の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂１１０にも光を照射することで、第２樹脂１２０を硬化させると同時に、第１樹脂１１０に未硬化部分が存在する場合には、第１樹脂１１０の未硬化部分を充分に硬化させることができる。
なお、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂１１０が完全に硬化しないように、第１樹脂１１０を硬化させてもよい。

また、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）配線パターン形成工程において、第１樹脂に配線パターンを形成した後、必要に応じ配線パターンを第１樹脂に埋め込んでもよい。
配線パターンを第１樹脂に埋め込むことで、配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。
なお、配線パターンを第１樹脂に埋め込む場合、配線パターンと第１樹脂とが略一面状になるように配線パターンを埋め込んでもよく、配線パターンの一部のみを第１樹脂に埋め込んでもよい。

配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法としては、特に限定されず、例えば、プレス機を使用することにより、配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法が挙げられる。

また、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）樹脂積層工程では、第１樹脂と第２樹脂との間に、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第１樹脂と第２樹脂との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能なので、第１樹脂と第２樹脂とは直接接触することになる。そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性は阻害されにくい。

さらに、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（４）基材貼り合わせ工程において、第２樹脂と基材との間に第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第２樹脂と基材との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第２樹脂が含浸可能なので、第２樹脂と基材とは直接接触することになる。そのため、第２樹脂と基材との密着性は阻害されにくい。

補強資材としては、特に限定されないが、比誘電率及び誘電正接が低い材料から構成されることが望ましい。補強資材が比誘電率及び誘電正接が低い材料から構成されると、製造されるプリント配線板における伝送特性が良好になる。
このような補強資材としては、例えば、ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂シートの多孔質体であってもよく、ガラスクロスや、セルロースファイバークロス、紙等の繊維質体であってもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、（１）樹脂積層工程〜（５）第２の樹脂硬化工程を含んでおり、第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、第２重合開始剤は、熱重合開始剤である。

この場合、（３）第１の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、上記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え上記第２樹脂を硬化させてもよい。
すなわち、第１樹脂の硬化温度が、第２樹脂の硬化温度よりも低くなるように第１樹脂及び第２樹脂の組成を調整することにより、第１樹脂の硬化時期と、第２樹脂の硬化時期とをずらしてもよい。
この場合、第２樹脂を完全に硬化させることなく第１樹脂を硬化させることができる。これにより、第１樹脂に形成された配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。さらに、第１の樹脂硬化工程において第２樹脂が完全に硬化していないため、基材との密着性が良好となる。

第１樹脂の硬化温度を、第２樹脂の硬化温度より低くする方法は特に限定されず、樹脂の種類や、熱重合開始剤の種類を選択することにより調整してもよく、添加物を加えて調整してもよい。

第１樹脂の硬化温度と、第２樹脂の硬化温度を調製する手段の一つとして、第１重合開始剤の１０時間半減期温度を、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低くする方法がある。
この場合、（３）第１の樹脂硬化工程では、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、第１樹脂に熱を加えることにより第１樹脂を硬化させ、（５）第２の樹脂硬化工程では、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、第２樹脂に熱を加えることにより第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、１０時間半減期温度が異なる２種類の熱重合開始剤を使用し、第１の樹脂硬化工程及び第２の樹脂硬化工程における熱の温度を調節することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

以下、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程について、図面を用いながら詳述する。
図１１は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１２は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１３は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１４は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１５は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。

（１）樹脂積層工程
まず、図１１に示すように、半硬化状態の第１樹脂２１０と、半硬化状態の第２樹脂２２０とを積層する。

第１樹脂２１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した第１樹脂１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接と同じである。

第２樹脂２２０の望ましい材料及び厚さは、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した第２樹脂２０の望ましい材料及び厚さと同じである。
また、第２樹脂２２０は、第２樹脂２０と同様に、機能性材料を含んでいてもよい。

また、第１樹脂２１０及び第２樹脂２２０は、それぞれ、熱重合開始剤である第１重合開始剤及び熱重合開始剤である第２重合開始剤を含有している。
本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低いことが望ましい。
第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、３０〜１５０℃であることが望ましく、５０〜９０℃であることがより望ましい。

第１重合開始剤は、特に限定されず、例えば、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３,−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等であってもよい。

また、第２重合開始剤は、特に限定されず、例えば、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等であってもよい。

（２）配線パターン形成工程
次に、図１２に示すように、第１樹脂２１０に配線パターン２３０を形成する。
配線パターン２３０の形成方法及び材料は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した配線パターン３０の形成方法及び材料と同じである。

（３）第１の樹脂硬化工程
次に、図１３に示すように、第１樹脂２１０に熱２６１を加える。これにより、第１樹脂２１０は硬化する。

熱２６１を加える条件は、熱２６１の温度が、第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、第１樹脂が硬化する温度であれば、特に限定されず、第１樹脂２１０及び第１重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
また、熱２６１の温度は、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度より１０〜１００℃低い温度であることが望ましく、１０〜８０℃低い温度であることがより望ましい。
例えば、第１樹脂２１０としてポリイミド樹脂を使用し、第１重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレートを使用する場合、熱２６１の温度は６０〜９０℃であることが望ましい。

第１樹脂２１０が硬化することにより、第１樹脂２１０に埋め込まれた配線パターン２３０は固定されるので、配線パターン２３０と第１樹脂２１０との密着性を向上させることができる。

（４）基材貼り合わせ工程
次に、図１４に示すように、第２樹脂２２０及び基材２４０を貼り合わせる。

基材２４０の望ましい材料等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した基材４０の望ましい材料等と同じであってもよい。

（５）第２の樹脂硬化工程
次に、図１５に示すように、第２樹脂２２０に熱２６２を加える。これにより、第２樹脂２２０は硬化する。

熱２６２を加える条件は、熱２６２の温度が、第２樹脂が硬化する温度であれば、特に限定されず、第２樹脂２２０及び第２重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
また、熱２６２の温度は、上記第２重合開始剤の１０時間半減期温度より１０〜１００℃高い温度であることが望ましく、１０〜５０℃高い温度であることがより望ましい。
例えば、第２樹脂２２０としてポリイミド樹脂を使用し、第２重合開始剤としてｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネートを使用する場合、熱２６２の温度は１２０〜２００℃であることが望ましい。

以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。

また、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）配線パターン形成工程において、第１樹脂に配線パターンを形成した後、必要に応じ配線パターンを第１樹脂に埋め込んでもよい。
配線パターンを第１樹脂に埋め込むことで、配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。
なお、配線パターンを第１樹脂に埋め込む場合、配線パターンと第１樹脂とが略一面状になるように配線パターンを埋め込んでもよく、配線パターンの一部のみを第１樹脂に埋め込んでもよい。

配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法としては、特に限定されず、例えば、プレス機を使用することにより、配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法が挙げられる。

また、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）樹脂積層工程では、第１樹脂と第２樹脂との間に、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第１樹脂と第２樹脂との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能なので、第１樹脂と第２樹脂とは直接接触することになる。そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性は阻害されにくい。

さらに、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（４）基材貼り合わせ工程において、第２樹脂と基材との間に第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第２樹脂と基材との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第２樹脂が含浸可能なので、第２樹脂と基材とは直接接触することになる。そのため、第２樹脂と基材との密着性は阻害されにくい。

補強資材としては、特に限定されないが、例えば、ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂シートの多孔質体であってもよく、ガラスクロスや、セルロースファイバークロス、紙等の繊維質体であってもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、（１）樹脂積層工程〜（５）第２の樹脂硬化工程を含んでおり、第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、第２重合開始剤は、光重合開始剤である。また、基材は透光性を有している。
さらに、（１）樹脂積層工程では、第１樹脂と、第２樹脂との間に光不透過層を挟んで第１樹脂と、第２樹脂とを積層する。
そして、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂側から第１樹脂に光を照射することにより第１樹脂を硬化させ、（５）第２の樹脂硬化工程では、基材側から第２樹脂に光を照射することにより第２樹脂を硬化させる。

以下、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程について、図面を用いながら詳述する。
図１６は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１７は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１８は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１９は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２０は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。

（１）樹脂積層工程
まず、図１６に示すように、半硬化状態の第１樹脂３１０と、半硬化状態の第２樹脂３２０との間に光不透過層３７０を挟んで第１樹脂３１０と、第２樹脂３２０とを積層する。

第１樹脂３１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した第１樹脂１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接と同じである。

また、第１樹脂３１０は、光重合開始剤である第１重合開始剤を含有している。
第１重合開始剤としては、光重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。

第２樹脂３２０の望ましい材料及び厚さは、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した第２樹脂２０の望ましい材料及び厚さと同じである。
また、第２樹脂３２０は、第２樹脂２０と同様に、機能性材料を含んでいてもよい。

また、第２樹脂３２０は、光重合開始剤である第２重合開始剤を含有している。
第２重合開始剤としては、光重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。

光不透過層３７０の材料は、特に限定されないが、銅やアルミ等の金属、顔料を配合した樹脂フィルム、セラミックスシート等が挙げられる。
光不透過層３７０の厚さは、特に限定されないが、０．１〜５００μｍであることが望ましく、０．５〜３００μｍであることがより望ましい。

（２）配線パターン形成工程
次に、図１７に示すように、第１樹脂３１０に配線パターン３３０を形成する。
配線パターン３３０の形成方法及び材料は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した配線パターン３０の形成方法及び材料と同じである。

（３）第１の樹脂硬化工程
次に、図１８に示すように、第１樹脂３１０側から第１樹脂３１０に光３５１を照射する。第１樹脂３１０には、光重合開始剤である第１重合開始剤が含有されているので、光３５１が照射されることにより第１樹脂３１０は硬化する。
また、光３５１は、光不透過層３７０により遮られ第２樹脂３２０に到達しないので、第２樹脂の半硬化状態は維持されることになる。

光３５１の波長や、照射時間等の条件は、特に限定されず、第１樹脂３１０の種類及び第１重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第１樹脂３１０としてポリイミド樹脂を使用し、第１重合開始剤として１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）等の光重合開始剤を使用する場合、光３５１の波長は３１０〜４３６ｎｍであることが望ましい。

第１樹脂３１０が硬化することにより、第１樹脂３１０に埋め込まれた配線パターン３３０は固定されるので、配線パターン３３０と第１樹脂３１０との密着性を向上させることができる。

（４）基材貼り合わせ工程
次に、図１９に示すように、第２樹脂３２０及び基材３４０を貼り合わせる。

基材３４０は透光性を有すれば、どのような材料からなっていてもよく、例えば、ガラス、水晶等の透光性無機材料や、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂等の透光性有機材料等からなっていてもよい。

（５）第２の樹脂硬化工程
次に、図２０に示すように、基材３４０側から第２樹脂３２０に光３５２を照射する。
基材３４０は透光性を有するので、光３５２は基材３４０を透過し、第２樹脂３２０に到達する。また、第２樹脂３２０には、光重合開始剤である第２重合開始剤が含有されているので、光３５２により第２樹脂３２０は硬化する。
そして、第２樹脂３２０が硬化することにより、第２樹脂３２０と基材３４０とは接着される。

光３５２を照射する条件は、特に限定されず、第２樹脂３２０の種類及び第２重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第２樹脂３２０としてポリイミド樹脂を使用し、第２重合開始剤として１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）等の光重合開始剤を使用する場合、光３５２の波長は３１０〜４３６ｎｍであることが望ましい。

以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。

また、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）配線パターン形成工程において、第１樹脂に配線パターンを形成した後、必要に応じ配線パターンを第１樹脂に埋め込んでもよい。
配線パターンを第１樹脂に埋め込むことで、配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。
なお、配線パターンを第１樹脂に埋め込む場合、配線パターンと第１樹脂とが略一面状になるように配線パターンを埋め込んでもよく、配線パターンの一部のみを第１樹脂に埋め込んでもよい。

配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法としては、特に限定されず、例えば、プレス機を使用することにより、配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法が挙げられる。

また、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（４）基材貼り合わせ工程において、第２樹脂と基材との間に第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第２樹脂と基材との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第２樹脂が含浸可能なので、第２樹脂と基材とは直接接触することになる。そのため、第２樹脂と基材との密着性は阻害されにくい。

補強資材としては、特に限定されないが、例えば、ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂シートの多孔質体であってもよく、ガラスクロスや、セルロースファイバークロス、紙等の繊維質体であってもよい。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、（１）樹脂積層工程〜（５）第２の樹脂硬化工程を含んでいる。
また、第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能する。そして、第１波長と、第２波長とは異なる波長である。
さらに、（３）第１の樹脂硬化工程では、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂に第１波長の光を照射し、第１樹脂を硬化させ、（５）第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に第２波長の光を照射することにより第２樹脂を硬化させる。

以下、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程について、図面を用いながら詳述する。
図２１は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における積層工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２２は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２３は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２４は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における基材貼り合わせ工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２５は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す模式図である。

（１）樹脂積層工程
まず、図２１に示すように、半硬化状態の第１樹脂４１０と、半硬化状態の第２樹脂４２０とを積層する。

第１樹脂４１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した第１樹脂１０の望ましい材料、厚さ、比誘電率、及び、誘電正接と同じである。

第２樹脂４２０の望ましい材料及び厚さは、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した第２樹脂２０の望ましい材料及び厚さと同じである。
また、第２樹脂４２０は、第２樹脂２０と同様に、機能性材料を含んでいてもよい。

第１樹脂４１０及び第２樹脂４２０は、それぞれ、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能する第１重合開始剤及び第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能する第２重合開始剤を含有している。
また、第１波長と、第２波長とは異なる波長である。第１波長と、第２波長とは、５０ｎｍ以上異なる波長であることが望ましく、１００ｎｍ以上異なる波長であることがより望ましい。
第１波長と第２波長とが５０ｎｍ以上異なる波長であると、後述する（４）第１の樹脂硬化工程において、第１波長の光を照射することにより第１重合開始剤を含む第１樹脂を硬化する際に、第１波長の光が、第２重合開始剤を含む第２樹脂に到達したとしても、第２樹脂は半硬化状態を維持しやすくなる。

（２）配線パターン形成工程
次に、図２２に示すように、第１樹脂４１０に配線パターン４３０を形成する。
配線パターン４３０の形成方法及び材料は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法で記載した配線パターン３０の形成方法及び材料と同じである。

（３）第１の樹脂硬化工程
次に、図２３に示すように、第２樹脂４２０の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂４１０に第１波長の光４５１を照射し、第１重合開始剤を光重合開始剤として機能させ、第１樹脂４１０を硬化する。

光４５１を照射する際の第１波長や、照射時間等の条件は、特に限定されず、第１樹脂４１０の種類及び第１重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第１樹脂４１０としてポリイミド樹脂を使用し、第１重合開始剤として
１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）等の光重合開始剤を使用する場合、光４５１の第１波長は２００〜４００ｎｍであることが望ましい。

（４）基材貼り合わせ工程
次に、図２４に示すように、第２樹脂４２０及び基材４４０を貼り合わせる。

基材４４０の望ましい材料等は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法の説明で記載した基材４０の望ましい材料等と同じであってもよい。

また、基材４４０は透光性を有していてもよい。基材４４０が透光性を有すると、後述する（５）第２の樹脂硬化工程において、基材４４０側からも第２波長の光を第２樹脂４２０に到達することができる。従って、効率よく第２樹脂４２０を硬化させることができる。
基材４４０が透光性を有する場合、基材４４０の材料としては、ガラス、水晶等の透光性無機材料や、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂等の透光性有機材料等が挙げられる。

（５）第２の樹脂硬化工程
次に、図２５に示すように、第２樹脂４２０に第２波長の光４５２を照射し、第２重合開始剤を光重合開始剤として機能させ、第２樹脂４２０を硬化する。
第２樹脂４２０が硬化することにより、第２樹脂４２０と基材４４０とは接着される。

光４５２を照射する際の第２波長や、照射時間等の条件は、特に限定されず、第２樹脂４２０の種類及び第２重合開始剤の種類に応じて適宜設定することが望ましい。
例えば、第２樹脂４２０としてポリイミド樹脂を使用し、第２重合開始剤として２，４−ジメチルチオキサントンを使用する場合、光４５２の第１波長は４８０〜６００ｎｍであることが望ましい。

なお、基材４４０が透光性を有する場合、第２波長の光４５２は、基材４４０側からも第２樹脂４２０に照射することが望ましい。基材４４０が透光性を有する場合、基材４４０側から照射した第２波長の光４５２も第２樹脂４２０に到達することができる。従って、効率よく第２樹脂４２０を硬化させることができる。

以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。

また、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）配線パターン形成工程において、第１樹脂に配線パターンを形成した後、必要に応じ配線パターンを第１樹脂に埋め込んでもよい。
配線パターンを第１樹脂に埋め込むことで、配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。
なお、配線パターンを第１樹脂に埋め込む場合、配線パターンと第１樹脂とが略一面状になるように配線パターンを埋め込んでもよく、配線パターンの一部のみを第１樹脂に埋め込んでもよい。

配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法としては、特に限定されず、例えば、プレス機を使用することにより、配線パターンを第１樹脂に埋め込む方法が挙げられる。

また、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（１）樹脂積層工程では、第１樹脂と第２樹脂との間に、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第１樹脂と第２樹脂との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第１樹脂及び／又は第２樹脂が含浸可能なので、第１樹脂と第２樹脂とは直接接触することになる。そのため、第１樹脂と第２樹脂との密着性は阻害されにくい。

さらに、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、（４）基材貼り合わせ工程において、第２樹脂と基材との間に第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置することが望ましい。
補強資材を第２樹脂と基材との間に配置することにより、製造するプリント配線板の強度を強くすることができる。
また、補強資材は、第２樹脂が含浸可能なので、第２樹脂と基材とは直接接触することになる。そのため、第２樹脂と基材との密着性は阻害されにくい。

補強資材としては、特に限定されないが、例えば、ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂シートの多孔質体であってもよく、ガラスクロスや、セルロースファイバークロス、紙等の繊維質体であってもよい。

（第６実施形態）
本発明のプリント配線板の製造方法では、（１）樹脂積層工程、（２）配線パターン形成工程、（３）第１の樹脂硬化工程、（４）基材貼り合わせ工程及び（５）第２の樹脂硬化工程を、ロールプレス機において連続的に行うことが望ましい。
これら工程をロールプレス機で連続的に行うことにより、効率的にプリント配線板を製造することができる。

ロールプレス機において上記工程を連続的に行う本発明のプリント配線板の製造方法について、以下に図面を用いながら詳述する。
図２６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を工程順に模式的に示す模式図である。

まず、図２６（ａ）に示すように、第１ロールプレス機５８１により半硬化状態の第１樹脂５１０と、半硬化状態の第２樹脂５２０とを積層する。すなわち、（１）樹脂積層工程を行う。
なお、第１樹脂５１０は、第１重合開始剤を含有し、第２樹脂５２０は、第２重合開始剤を含有している。
第１樹脂５１０、第２樹脂５２０、第１重合開始剤、及び、第２重合開始剤の材料については、上記本発明の第１実施形態〜第５実施形態で説明した第１樹脂、第２樹脂、第１重合開始剤、及び、第２重合開始剤の材料を使用することができる。

次に、図２６（ｂ）に示すように、第１樹脂５１０に配線パターン５３０を形成する。すなわち、（２）配線パターン形成工程を行う。
第１樹脂５１０に配線パターン５３０を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、第１樹脂５１０に銅箔を貼り、銅箔をエッチングレジストによりマスクし、エッチング液を使用し銅箔をエッチングすることにより任意の形状の配線パターンを形成し、エッチング液及びエッチングレジストを除去することにより配線パターン５３０を形成してもよい。
また、別の方法としては、配線パターン印刷機により第１樹脂５１０に配線パターン５３０を印刷する方法も挙げられる。
なお、この際、配線パターン５３０を第１樹脂５１０に埋め込んでもよい。

次に、図２６（ｃ）に示すように、第２樹脂５２０の半硬化状態を維持させたまま、第１硬化手段５５５により第１樹脂５１０を硬化させる。すなわち、（３）第１の樹脂硬化工程を行う。

第１樹脂５１０を硬化させる第１硬化手段５５５としては、第１樹脂５１０の種類及び第１重合開始剤の種類に応じて適宜選択することが望ましい。
第１硬化手段５５５としては、上記本発明の第１実施形態〜第５実施形態で説明したように、光や熱が挙げられる。

第１手段５５５として熱を使用する場合、積層された第１樹脂５１０及び第２樹脂５２０を加熱炉に入れて加熱してもよい。

次に図２６（ｄ）に示すように、第２樹脂５２０に基材５４０を貼り合わせる。すなわち、（４）基材貼り合わせ工程を行う。
基材５４０の材料については、上記本発明の第１実施形態〜第５実施形態で説明した基材の材料を使用することができる。

次に、図２６（ｅ）に示すように、第２樹脂５２０を第２硬化手段５５６により硬化させる。すなわち、（５）第２の樹脂硬化工程を行う。
これにより、第２樹脂５２０と基材５４０とを接着することができ、プリント配線板を製造することができる。

第２樹脂５２０を硬化させる第２硬化手段５５６としては、第２樹脂５２０の種類及び第２重合開始剤の種類に応じて適宜選択することが望ましい。
第２硬化手段５５６としては、上記本発明の第１実施形態〜第５実施形態で説明したように、光や熱が挙げられる。

このように、本発明のプリント配線板の製造方法では、上記各工程をロールプレス機において連続的に行うことによって、プリント配線板を製造してもよい。

なお、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として熱重合開始剤を使用し、第１硬化手段５５５及び第２硬化手段５５６として熱を使用する場合、以下のようにプリント配線板を製造してもよい。なお、この場合、第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い。

まず、上記のように（１）樹脂積層工程及び（２）配線パターン形成工程までを行う。
次に、上記のように（３）第１の樹脂硬化工程において、第２樹脂５２０が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、第１樹脂５１０が硬化する温度の熱を加え、第１樹脂５１０を硬化させる。この際、配線パターン５３０が第１樹脂５１０と充分に密着できれば、第１樹脂５１０を完全に硬化させなくてもよい。
次に、上記のように（４）基材貼り合わせ工程を行う。
次に、上記のように（５）第２の樹脂硬化工程において、第２樹脂５２０が硬化する温度の熱を加え第２樹脂５２０を硬化させる。これにより、基材５４０を第２樹脂５２０に密着させる。この際、基材５４０が第２樹脂５２０と充分に密着できれば、第２樹脂５２０を完全に硬化させなくてもよい。
次に、配線パターン５３０、第１樹脂５１０、第２樹脂５２０及び基材５４０の積層体を、長尺の状態、又は、ロール状に巻いた状態で、加熱炉に入れ、第１樹脂５１０及び第２樹脂５２０が完全に硬化するように、第１樹脂５１０及び第２樹脂５２０を加熱する（７）第３の樹脂加熱工程を行う。
加熱炉により第１樹脂５１０及び第２樹脂５２０の完全な硬化を最後にまとめて行うことにより、効率よくプリント配線板を製造することができる。

なお、第１の樹脂硬化工程では、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、第１樹脂５１０に熱を加えることにより第１樹脂５１０を硬化させることが望ましい。
また、第２の樹脂硬化工程では、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、第２樹脂５２０に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させることが望ましい。

（第７実施形態）
上記本発明のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板は、本発明のプリント配線板でもある。
以下、本発明のプリント配線板を、図面を用いながら詳述する。
図２７は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す模式図である。

図２７に示すように、本発明のプリント配線板の一例であるプリント配線板６０１は、配線パターン６３０と、第１硬化樹脂層６１５と、第１硬化樹脂層６１５の面６１１と反対側の面６１２に積層された第２硬化樹脂層６２５と、第１硬化樹脂層６１５と接する第２硬化樹脂層６２５の面６２１と反対側の面６２２に接着された基材６４０とからなるプリント配線板である。

また、第１硬化樹脂層６１５は、第１樹脂が第１重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、第２硬化樹脂層６２５は、第２樹脂が第２重合開始剤により硬化した硬化樹脂である。
さらに、第１樹脂を第１重合開始剤により硬化させる第１硬化手段と、第２樹脂を第２重合開始剤により硬化させる第２手段とは異なる。

第１樹脂、第２樹脂、第１重合開始剤、第２重合開始剤、配線パターン６３０及び基材６４０の材料については、上記本発明の第１実施形態〜第６実施形態で説明した第１樹脂、第２樹脂、第１重合開始剤、第２重合開始剤、配線パターン、及び、基材の材料であることが望ましい。

また、第１硬化手段及び第２硬化手段は、上記本発明の第１実施形態〜第６実施形態で説明した第１樹脂及び第２樹脂を硬化させる手段であることが望ましい。

このような構成のプリント配線板６０１は、本発明の第１実施形態〜第６実施形態で説明したプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板である。
そのため、プリント配線板６０１では、第２硬化樹脂層６２５と基材６４０との密着性が充分に高くなっている。さらに、配線パターン６３０も所定の位置からのずれが少なくなっている。

また、プリント配線板６０１は、フレキシブルプリント配線板としても機能することができる。

次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、上層プリント配線板と、下層プリント配線板とを積層して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する（１）上層プリント配線板用樹脂積層工程と、第１樹脂に第１配線パターンを形成する（２）第１配線パターン形成工程と、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂を硬化させ上層プリント配線板を作製する（３）第１の樹脂硬化工程と、第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板を準備する（４）下層プリント配線板準備工程と、上層プリント配線板の下に、下層プリント配線板を積層する（５）プリント配線板積層工程と、第２樹脂を硬化させ、上層プリント配線板と下層プリント配線板とを接着する（６）第２の樹脂硬化工程とを含む。
また、第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、第２樹脂は、第２重合開始剤を含有する。

以下、各工程について図面を用いて詳述する。
図２８は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における上層プリント配線板用樹脂積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
図２９は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１配線パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３０は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３１は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における下層プリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３２は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３３は、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。

（１）上層プリント配線板用樹脂積層工程
本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、まず、図２８に示すように、半硬化状態の第１樹脂１０１０と、半硬化状態の第２樹脂１０２０とを積層する。
本発明の多層プリント配線板の製造方法の後の工程において、第１樹脂には第１配線パターンが形成され、第２樹脂と下層プリント配線板とは接着されることになる。
第１樹脂として第１配線パターンの伝送特性が良好になる種類の樹脂を使用し、第２樹脂として下層プリント配線板との密着性が良好になる種類の樹脂を使用することにより、製造された多層プリント配線板において、伝送特性と、プリント配線板同士の密着性とを両立させることができる。

第１樹脂１０１０の材料は、特に限定されないが、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。
第１樹脂１０１０がポリイミド樹脂である場合には、ポリイミド樹脂は、下記一般式（１）で表される（Ａ）ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物であることが望ましい。

一般式（１）中、Ｘは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０〜３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｘは、脂肪族又は脂環式炭化水素若しくは脂環式炭化水素基により修飾された脂肪族炭化水素基であることが望ましく、炭素数１０〜５５の脂肪族炭化水素基であることがより望ましく、炭素数１０〜４０であることがさらに望ましい。
一般式（１）中、Ｙは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基はヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｙは、芳香族炭化水素基であることが望ましい。
一般式（１）中、ｎは繰り返し単位数であり、１〜２０の範囲の数を示す。

後述するように、第１樹脂１０１０には、第１配線パターンが形成されることになる。
第１樹脂１０１０の材料が上記樹脂であると、第１配線パターンで伝送される信号の伝送特性が良好になる。

第１樹脂１０１０の厚さは、特に限定されないが、５〜１００μｍであることが望ましく、１０〜１００μｍであることがより望ましい。
第１樹脂１０の厚さが、５μｍ未満であると、上層プリント配線板の強度が弱くなりやすくなる。
第１樹脂１０１０の厚さが、１００μｍを超えると、製造される多層プリント配線板が厚くなり、電子機器を小型化しにくくなる。

第１樹脂１０１０の比誘電率は、周波数１ＧＨｚにおいて、２〜３であることが望ましい。
また、第１樹脂１０１０の誘電正接は、周波数１ＧＨｚにおいて、０．０００１〜０．００２であることが望ましい。
第１樹脂１０１０の比誘電率及び誘電正接が、上記範囲であると、第１配線パターンにおける伝送特性が良好になる。

また、第１樹脂１０１０は、第１重合開始剤を含有している。第１重合開始剤は、熱重合開始剤や、光重合開始剤である。
また、第１重合開始剤の種類は、第２重合開始剤の種類、（３）第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段、及び、（６）第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段に応じて選択することが望ましい。これらの望ましい例は後述する。

第２樹脂１０２０の材料は、特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。
第１樹脂がポリイミド樹脂である場合には、ポリイミド樹脂は、下記一般式（１）で表される（Ａ）ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物であることが望ましい。

一般式（１）中、Ｘは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が１０〜３０である炭化水素基を示し、これらの基は、ヘテロ原子、置換基又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｘは、脂肪族又は脂環式炭化水素若しくは脂環式炭化水素基により修飾された脂肪族炭化水素基であることが望ましく、炭素数１０〜５５の脂肪族炭化水素基であることがより望ましく、炭素数１０〜４０であることがさらに望ましい。
一般式（１）中、Ｙは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、これらの基はヘテロ原子、置換基、フェニルエーテル骨格、スルフォニル骨格又はシロキサン骨格を有していてもよい。Ｙは、芳香族炭化水素基であることが望ましい。
一般式（１）中、ｎは繰り返し単位数であり、１〜２０の範囲の数を示す。

後述するように、第２樹脂１０２０は、下層プリント配線板の第３樹脂と接着されることになる。
第２樹脂１０２０の材料が上記樹脂であると、下層プリント配線板の第３樹脂との接着性が向上する。

第２樹脂１０２０の厚さは、特に限定されないが、５〜１００μｍであることが望ましく、１０〜１００μｍであることがより望ましい。
第２樹脂１０２０の厚さが、５μｍ未満であると、上層プリント配線板の強度が弱くなりやすくなる。
第２樹脂１０２０の厚さが、１００μｍを超えると、製造される多層プリント配線板が厚くなり、電子機器を小型化しにくくなる。

第２樹脂１０２０の比誘電率は、周波数１ＧＨｚにおいて、２〜３であることが望ましい。
また、第２樹脂１０２０の誘電正接は、周波数１ＧＨｚにおいて、０．０００１〜０．００２であることが望ましい。

また、第２樹脂１０２０は、第２重合開始剤を含有している。第２重合開始剤は、熱重合開始剤や、光重合開始剤である。
また、第２重合開始剤の種類は、第１重合開始剤の種類、（３）第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段、及び、（６）第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段に応じて選択することが望ましい。これらの望ましい例は後述する。

（２）第１配線パターン形成工程
次に、図２９に示すように、第１樹脂１０１０に第１配線パターン１０３１を形成する。
第１配線パターン１０３１を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、第１樹脂１０１０を金属膜で覆い、該金属膜をエッチングすることにより第１配線パターン１０３１を形成してもよく、第１樹脂１０１０に導体ペーストを印刷することにより第１配線パターン１０３１を形成してもよい。

金属膜をエッチングすることにより第１配線パターン１０３１を形成する場合について説明する。

この方法では、まず、第１樹脂１０１０を金属膜で覆うことになる。
第１樹脂１０１０を金属膜で覆う方法は、特に限定されず、金属箔を貼付する方法や、めっきにより第１樹脂１０１０に金属膜を形成する方法が挙げられる。

金属膜を構成する金属としては、特に限定されないが、例えば、銅や銀等が挙げられる。これらの中では銅であることが望ましい。

次に、第１樹脂１０１０を覆う金属膜を、所定の配線パターンが形成されるようにマスクしエッチングを行う。
エッチングは、金属膜を構成する金属の種類や、金属膜の厚さに合わせ、従来の方法により行うことができる。
例えば、金属膜を構成する金属が銅である場合、硫酸・過酸化水素系のエッチング液等をエッチング液として用いてエッチングすることが望ましい。

導体ペーストを印刷することにより第１配線パターン１０３１を形成する場合、第１配線パターン１０３１が形成されるまでの間、第１樹脂及び第２樹脂が半硬化状態を維持できれば、どのような条件で導体ペーストを第１配線パターン１０３１としてもよい。
また、導体ペーストとしては、特に限定されないが、例えば、導電性フィラーと熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂との配合物を用いることができる。導電性フィラーとしては、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等を用いることができる。

（３）第１の樹脂硬化工程
次に、図３０に示すように、第２樹脂１０２０の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂１０１０を第１硬化手段１０５５により硬化させ上層プリント配線板１０９１を作製する。
すなわち、（３）第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂１０１０を、第２樹脂１０２０よりも先に硬化させている。
第１樹脂１０１０を先に硬化させることにより、第１樹脂１０１０に形成された第１配線パターン１０３１を充分に第１樹脂１０１０に固定することができ、第１配線パターン１０３１と第１樹脂１０１０との密着性を向上させることができる。

なお、第１硬化手段は、第２重合開始剤の種類、第１重合開始剤の種類、及び、（６）第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段に応じて選択することが望ましい。これらの望ましい例は後述する。

（４）下層プリント配線板準備工程
次に、図３１に示すように、第３樹脂１０４０に第２配線パターン１０３２が形成された下層プリント配線板１０９２を準備する。
第３樹脂１０４０の材料や、厚さ等は、特に限定されないが、上記第１樹脂１０１０と同じ材料、厚さ等であってもよい。
第２配線パターン１０３２は、特に限定されないが、上記第１配線パターンと同様の方法で形成されていてもよい。

（５）プリント配線板積層工程
次に、図３２に示すように、上層プリント配線板１０９１の下に、下層プリント配線板１０９２を積層する。
この際、半硬化状態の第２樹脂１０２０と下層プリント配線板１０９２の第３樹脂１０４０とを接着させるので、第２樹脂１０２０と下層プリント配線板１０９２の第３樹脂１０４０との密着性を向上させることができる。

（６）第２の樹脂硬化工程
次に、図３３に示すように、第２樹脂１０２０を硬化させ、上層プリント配線板１０９１と下層プリント配線板１０９２とを接着する。
上記の通り、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、第２樹脂１０２０と第３樹脂１０４０との密着性が充分に高い。この状態で第２樹脂を硬化させるので、上層プリント配線板１０９１と下層プリント配線板１０９２とが強固に接着されることになる。

以上の工程を経て、多層プリント配線板１００１を製造することができる。
このような多層プリント配線板１００１は本発明の多層プリント配線板でもある。
図３３は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す模式図である。

図３３に示すように、多層プリント配線板１００１は、第１配線パターン１０３１が形成された上層プリント配線板１０９１と、第３樹脂１０４０に第２配線パターン１０３２が形成された下層プリント配線板１０９２とが積層された多層プリント配線板である。
上層プリント配線板１０９１は、一方の面に第１配線パターン１０３１が形成された第１硬化樹脂層１０１５と、第１配線パターン１０３１が形成された面と反対側の第１硬化樹脂層１０１５の面に積層された第２硬化樹脂層１０２５とからなる。
また、第１硬化樹脂層１０１５は、第１樹脂が第１重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、第２硬化樹脂層１０２５は、第２樹脂が第２重合開始剤により硬化した硬化樹脂である。
そして第１樹脂を第１重合開始剤により硬化させる第１硬化手段と、第２樹脂を第２重合開始剤により硬化させる第２手段とは異なることを特徴とする。

ここで、上述した第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段の望ましい種類及び組み合わせを説明する。

本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤は光重合開始剤であり、第２重合開始剤は熱重合開始剤であってもよい。
この場合、第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段は光であり、第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段は熱である。

第１重合開始剤としては、光重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。
具体例としては、アセトフェノン、２，２−ジメトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、チオキサトン、２−クロロチオキサソン、２−メチルチオキサトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、２，４−ジメチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等の光重合開始剤が挙げられる。

これらの中でも、微細なパターン形成ができるという観点から、露光波長３１０〜４３６ｎｍ、より望ましくは露光波長３１０〜３６５ｎｍにおいて効率よくラジカルを発生する光重合開始剤が望ましい。
このような光重合開始剤の例としては、オキシム構造を有する１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１」）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２」）、チオキサントン構造を有する２，４−ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ−Ｓ」）が挙げられる。

第１重合開始剤は、上記光重合開始剤１種からなっていてもよく、２種以上からなっていてもよい。

第２重合開始剤としては、熱重合開始剤であれば、特に限定されないが、有機過酸化物系熱重合開始剤やアゾ系熱重合開始剤等であってもよい。

有機過酸化物系熱重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセテートパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシン酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、α，α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノオエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメトルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等が挙げられる。

アゾ系熱重合開始剤としては、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、１−［（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス（２−メチル−Ｎ−フェニルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（４−クロロフェニル）−２−メチルプロピオンアミジン］ジヒドリドクロリド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（４−ヒドロフェニル）−２−メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（フェニルメチル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−プロペニル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（４，５，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ−１，３−ジアゼピン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラヒドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（５−ヒドロキシ−３，４，５，６−テトラヒドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン−２−イル］プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル］プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロパン）、ジメチル−２，２−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）、２，２’−アゾビス［２−（ヒドロキシメチル）プロピオニトリル］等が挙げられる。

第２重合開始剤は、上記熱重合開始剤１種からなっていてもよく、２種以上からなっていてもよい。

第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段が上記組み合わせであると、第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂に光を照射することにより第１樹脂を硬化させ、第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に熱を加えることにより第２樹脂を硬化させることになる。
このように、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として光重合開始剤及び熱重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

また、この第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段の組み合わせにおいて、第１重合開始剤は、さらに熱重合開始剤を含んでいてもよい。
すなわち、第１重合開始剤は光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、第２重合開始剤は熱重合開始剤であり、第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段は光であり、第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段は熱である。
なお、第１重合開始剤に含まれる熱重合開始剤の望ましい種類は、上記第２重合開始剤に含まれる熱重合開始剤の望ましい種類と同じである。

この場合、第１の樹脂硬化工程では、上記第１樹脂に光を照射することにより、第１樹脂を硬化させ、第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に熱を加えることにより上記第２樹脂を硬化させ、同時に、第１樹脂に熱を加えることにより第１樹脂を硬化させることになる。

このように、第１樹脂が、光重合開始剤及び熱重合開始剤であると、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂にも熱が加わることで、第２樹脂を硬化させると同時に、第１樹脂に未硬化部分が存在する場合には、第１樹脂の未硬化部分を充分に硬化させることができる。

また、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤は熱重合開始剤であり、第２重合開始剤は光重合開始剤であってもよい。
この場合、第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段は熱であり、第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段は光である。

第１重合開始剤としては、熱重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、有機過酸化物系熱重合開始剤やアゾ系熱重合開始剤等であってもよい。
第１重合開始剤は、熱重合開始剤１種からなっていてもよく、２種以上からなっていてもよい。

第２重合開始剤としては、光重合開始剤であれば、特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン系、アシルフォスフィン系、オキシムエステル系、チオキサントン系等であってもよい。
第２重合開始剤は、光重合開始剤１種からなっていてもよく、２種以上からなっていてもよい。

第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段が上記組み合わせであると、第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂に熱を加えることにより第１樹脂を硬化させ、第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に光を照射することにより第２樹脂を硬化させることになる。
このように、第１重合開始剤及び第２重合開始剤として熱重合開始剤及び光重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

また、この第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段の組み合わせにおいて、第１重合開始剤は、さらに光重合開始剤を含んでいてもよい。
すなわち、第１重合開始剤は熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、第２重合開始剤は光重合開始剤であり、第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段は熱であり、第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段は光である。
なお、第１重合開始剤に含まれる光重合開始剤の望ましい種類は、上記第２重合開始剤に含まれる光重合開始剤の望ましい種類と同じである。

この場合、第１の樹脂硬化工程では、第１樹脂に熱を加えることにより、第１樹脂を硬化させ、第２の樹脂硬化工程では、第２樹脂に光を照射することにより第２樹脂を硬化させ、同時に、第１樹脂に光を照射することにより第１樹脂を硬化させることになる。

このように、第１樹脂が、熱重合開始剤及び光重合開始剤からなる第１重合開始剤を含むと、第１の樹脂硬化工程において、第１樹脂の硬化の程度を調節しやすくなる。
また、第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂にも光が照射されることで、第２樹脂を硬化させると同時に、第１樹脂に未硬化部分が存在する場合に は、第１樹脂の未硬化部分を充分に硬化させることができる。

また、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、第２重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよい。
この場合、第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段、及び、第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段は共に熱である。
また、第１樹脂の硬化温度が、第２樹脂の硬化温度よりも低くなるように第１樹脂及び第２樹脂の組成を調整することにより、第１樹脂の硬化時期と、第２樹脂の硬化時期とをずらすことができる。
また、第１硬化手段である熱の温度を、第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、第１樹脂が硬化する温度とすると、第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第１樹脂を硬化させることができる。
第２硬化手段である熱の温度を、第２樹脂が硬化する温度とすることで、第２樹脂を硬化させることができる。

第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段が上記組み合わせであると、第１の樹脂硬化工程において、第２樹脂を完全に硬化させることなく第１樹脂を硬化させることができる。これにより、第１樹脂に形成された配線パターンの位置を固定しやすくなるので、配線パターンにずれが生じることを防ぐことができる。さらに、第１の樹脂硬化工程において、第２樹脂を完全に硬化しないので、基材との密着性が良好となる。

また、第１重合開始剤の１０時間半減期温度を、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低くしてもよい。
この場合、第１の樹脂硬化工程では、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、第１樹脂に熱を加えることにより第１樹脂を硬化させ、第２の樹脂硬化工程では、第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、第２樹脂に熱を加えることにより第２樹脂を硬化させてもよい。
このように、１０時間半減期温度が異なる２種類の熱重合開始剤を使用することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

また、本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、第１重合開始剤は第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、第２重合開始剤は、第１波長の光とは波長が異なる第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能してもよい。
この場合、第１の樹脂硬化工程における第１硬化手段は第１波長の光であり、第２の樹脂硬化工程における第２硬化手段は第２波長の光である。

第１重合開始剤、第２重合開始剤、第１硬化手段及び第２硬化手段が上記組み合わせであると、第１の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第１樹脂に上記第１波長の光を照射し、上記第１樹脂を硬化させ、上記第２の樹脂硬化工程では、上記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより上記第２樹脂を硬化させてもよい。

このような第１重合開始剤及び第２重合開始剤を使用し、波長が異なる第１波長の光と、第２波長の光とを照射することにより、容易に、第２樹脂の硬化よりも先に第１樹脂の硬化を行うことができる。

（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第９実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、上記（５）プリント配線板積層工程において、第１配線パターンと、第２配線パターンとが導電部材を介して電気的に接続するように、上層プリント配線板と下層プリント配線板とを積層する以外は、上記本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の製造方法と同じである。
このようなプリント配線板積層工程について以下に図面を用いて説明する。

図３４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第９実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程の一例を模式的に示す模式図である。
本発明の第９実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程では、図３４（ａ）に示すように、第３樹脂１０４０に形成された第２配線パターン１０３２の上に、導電部材である導電ピン１０３３を形成する。
次に、図３４（ｂ）に示すように、導電ピン１０３３が、第２樹脂１０２０及び第１樹脂１０１０を貫き、第１配線パターン１０３１に接触するように上層プリント配線板１０９１と下層プリント配線板１０９２とを積層する。

このように、第１配線パターン１０３１と、第２配線パターン１０３２とが導電部材である導電ピン１０３３を介して電気的に接続するように、上層プリント配線板１０９１と下層プリント配線板１０９２とを積層して多層プリント配線板を製造することにより、配線パターンを高密度にすることができる。

導電ピン１０３３の材料としては、特に限定されないが、銅、金、銀、ニッケルおよびこれらの合金等であることが望ましい。

なお、本発明の第９実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法において、導電部材は、導電ピンの代わりに導電性フィラーを使用することができる。
また、第１配線パターンと第２配線パターンを接続する方法としては、第１樹脂及び／又は第２樹脂に設けられたビアホールに導電性ペーストを充填し、当該導電性ペーストにより第１配線パターンと第２配線パターンとを接続させてもよい

（第１０実施形態）
次に、本発明の第１０実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第１０実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、（４）下層プリント配線板準備工程において、第３重合開始剤を含む半硬化状態の第３樹脂に上記第２配線パターンを形成し、その後、第３樹脂が完全に硬化しないように第３樹脂を硬化させて上記下層プリント配線板を作製すること、（６）第２の樹脂硬化工程において、第２樹脂を硬化させ、同時に、上記第３樹脂を完全に硬化させて上記上層プリント配線板と上記下層プリント配線板とを接着すること以外は、上記本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の製造方法と同じである。

このように半硬化状態の第３樹脂に第２配線パターンを形成し、その後、第３樹脂が完全に硬化しないように第３樹脂を硬化させることにより、第３樹脂に形成された第２配線パターンを充分に第３樹脂に固定することができ、第２配線パターンと第３樹脂との密着性を向上させることができる。
また、このような多層プリント配線板の製造方法では、半硬化状態の第２樹脂と、半硬化状態の第３樹脂とが積層されることになるので、上層プリント配線板と下層プリント配線板との密着性を向上させることができる。

本発明の第１０実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法において、第３樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。
さらに、第３樹脂の種類は、第２樹脂の種類と同じであってもよく、異なっていてもよい。

また、第３重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよく、光重合開始剤であってもよいが、第２重合開始剤と同じ種類の重合開始剤であることが望ましい。
つまり、第３樹脂の硬化方法と、第２樹脂の硬化方法は同じであることが望ましい。

さらに、第３樹脂と第２樹脂の種類が同じであり、かつ、第３重合開始剤と第２重合開始剤の種類が同じであることがより望ましい。
第３樹脂と第２樹脂の種類が同じであり、かつ、第３重合開始剤と第２重合開始剤の種類が同じであると、第２の樹脂硬化工程において、一つの樹脂硬化手段により第３樹脂と第２樹脂とを同時に硬化させることができる。

（第１１実施形態）
次に、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第１１実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、上記本発明の第８実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、（４）下層プリント配線板準備工程及び（６）第２の樹脂硬化工程を以下のように変形させたプリント配線板の製造方法である。
すなわち、本発明の第１１実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、上記（４）下層プリント配線板準備工程において、第３重合開始剤を含む半硬化状態の第３樹脂と、第４重合開始剤を含む半硬化状態の第４樹脂とを積層し、第３樹脂に上記第２配線パターンを形成し、その後、第４樹脂の半硬化状態を維持させたまま、第３樹脂を硬化させ下層プリント配線板を作製し、上記（６）第２の樹脂硬化工程において、第４樹脂も硬化させる。

このように下層プリント配線板を、第３樹脂と第４樹脂とを積層することにより作製すると、第４樹脂の下に別の基材等を接着しやすくなる。
例えば、第３樹脂として第２配線パターンの伝送特性が良好になる種類の樹脂を使用し、第４樹脂として別の基材との密着性が良好になる種類の樹脂を使用することにより、製造された多層プリント配線板において、伝送特性と、密着性とを両立させることができる。

第３樹脂の材料は、特に限定されないが、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。

また、第３重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよく、光重合開始剤であってもよい。

第４樹脂の材料は、特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であることが望ましい。このような樹脂は、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中では、ポリイミド樹脂であることが望ましい。

また、第４重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよく、光重合開始剤であってもよい。

本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１樹脂と第３樹脂とが同じ種類の樹脂であり、第２樹脂と第４樹脂とが同じ種類の樹脂であることが望ましい。また、第１重合開始剤と第３重合開始剤とが同じ種類の重合開始剤であり、第２重合開始剤と第４重合開始剤とが同じ種類の重合開始剤であることが望ましい。
この場合、上層プリント配線板を構成する樹脂の種類と、下層プリント配線板を構成する樹脂の種類とが同じになるので、線膨張係数を揃えることができるので、製造される多層プリント配線板に反りが生じることを防ぐことができる。

また、第１樹脂及び第２樹脂を積層する工程と、第３樹脂及び第４樹脂を積層する工程とを同じラインで行うことができるので、製造効率が向上する。

第１樹脂と第３樹脂とが同じ種類の樹脂であり、第２樹脂と第４樹脂とが同じ種類の樹脂である場合、つまり、下層プリント配線板が第１樹脂と第２樹脂とからなる場合、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は以下のように記載することができる。
すなわち、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数のプリント配線板を積層して多層プリント配線板を製造する方法であり、半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層し、複数の積層体を作製する（Ａ）プリント配線板用樹脂積層工程と、ある積層体の第１樹脂に第１配線パターンを形成し、別の積層体の第１樹脂に第２配線パターンを形成する（Ｂ）配線パターン形成工程と、各積層体の第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、かつ、第１樹脂が完全に硬化しないように第１樹脂を硬化させ上層プリント配線板及び下層プリント配線板を作製する（Ｃ）第１の樹脂硬化工程と、上層プリント配線板と下層プリント配線板を積層する（Ｄ）プリント配線板積層工程と、各プリント配線板の第２樹脂を硬化させ、各プリント配線板同士を接着する（Ｅ）第２の樹脂硬化工程とを含んでいてもよい。
また、第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、第２樹脂は、第２重合開始剤を含有する。

以下、各工程について図面を用いて説明する。
図３５は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板用樹脂積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３６は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における配線パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３７は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３８は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法におけるプリント配線板積層工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３９は、本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第２の樹脂硬化工程の一例を模式的に示す工程図である。

（Ａ）プリント配線板用樹脂積層工程
本発明の第１１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、まず、図３５に示すように、半硬化状態の第１樹脂１１１０ａと、半硬化状態の第２樹脂１１２０ａとを積層し、上層プリント配線板となる積層体１１９０ａを作製する。
第１樹脂１１１０ａは第１重合開始剤を含有し、第２樹脂１１２０ａは、第２重合開始剤を含有している。
また、半硬化状態の第３樹脂１１１０ｂと、半硬化状態の第４樹脂１１２０ｂとを積層し、下層プリント配線板となる積層体１１９０ｂを作製する。
第３樹脂１１１０ｂは第３重合開始剤を含有し、第４樹脂１１２０ｂは、第４重合開始剤を含有している。

第１樹脂１１１０ａ、第２樹脂１１２０ａ、第１重合開始剤及び第２重合開始剤の望ましい種類並びに組み合わせは、上記本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１樹脂１０１０、第２樹脂１０２０、第１重合開始剤及び第２重合開始剤の望ましい種類並びに組み合わせと、それぞれ、同じである。
第３樹脂１１１０ｂ、第４樹脂１１２０ｂ、第３重合開始剤及び第４重合開始剤の望ましい種類並びに組み合わせは、上記本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１樹脂１０１０、第２樹脂１０２０、第１重合開始剤及び第２重合開始剤の望ましい種類並びに組み合わせと、それぞれ、同じである。

第１樹脂１１１０ａ、第２樹脂１１２０ａ、第１重合開始剤及び第２重合開始剤の種類並びに組み合わせは、第３樹脂１１１０ｂ、第４樹脂１１２０ｂ、第３重合開始剤及び第４重合開始剤の種類並びに組み合わせと同じであってもよい。

（Ｂ）配線パターン形成工程
次に、図３６に示すように、積層体１１９０ａの第１樹脂１１１０ａに第１配線パターン１１３１を形成する。また、積層体１１９０ｂの第３樹脂１１１０ｂに第２配線パターン１１３２を形成する。
第１配線パターン１１３１及び第２配線パターン１１３２の望ましい形成方法は、上記本発明の第８実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における第１配線パターン１０３１及び第２配線パターン１０３２を形成する望ましい方法と同じである。

（Ｃ）第１の樹脂硬化工程
次に、図３７に示すように、積層体１１９０ａの第２樹脂１１２０ａの半硬化状態を維持させたまま、第１硬化手段１１５５ａにより第１樹脂１１１０ａを硬化させ上層プリント配線板１１９１を作製する。
また、積層体１１９０ｂの第４樹脂１１２０ｂの半硬化状態を維持させたまま、第１硬化手段１１５５ｂにより第３樹脂１１１０ｂを硬化させ下層プリント配線板１１９２を作製する。
本工程において、第１樹脂１１１０ａ及び第３樹脂１１１０ｂを硬化させることで、第１配線パターン１１３１及び第２配線パターン１１３２を充分に固定することができる。

第１樹脂１１１０ａ及び第３樹脂１１１０ｂを硬化させる硬化手段は、特に限定されず、第１樹脂１１１０ａ、第２樹脂１１２０ａ、第３樹脂１１１０ｂ、第４樹脂１１２０ｂ、第１重合開始剤、第２重合開始剤、第３重合開始剤及び第４重合開始剤の種類並びに組み合わせに応じ選択することが望ましい。

（Ｄ）プリント配線板積層工程
次に、図３８に示すように、上層プリント配線板１１９１及び下層プリント配線板１１９２を積層する。
上層プリント配線板１１９１の第２樹脂１１２０ａは半硬化状態であるので、下層プリント配線板１１９２の第３樹脂１１１０ｂ及び第２配線パターン１１３２に密着することになる。

（Ｅ）第２の樹脂硬化工程
次に、図３９に示すように、上層プリント配線板１１９１の第２樹脂１１２０ａを第２硬化手段１１５６ａにより硬化させ、下層プリント配線板１１９２の第４樹脂１１２０ｂを第２硬化手段１１５６ｂにより硬化させる。
このようにして、上層プリント配線板１１９１及び下層プリント配線板１１９２を接着させることにより、多層プリント配線板１１０１を製造することができる。
上記通り、上層プリント配線板１１９１の第２樹脂１１２０ａと下層プリント配線板１１９２の第３樹脂１１１０ｂとは密着しているので、多層プリント配線板１１０１では、上層プリント配線板１１９１及び下層プリント配線板１１９２が強固に接着する。

第２の樹脂硬化工程において、第１樹脂１１１０ａ、第２樹脂１１２０ａ、第３樹脂１１１０ｂ及び第４樹脂１１２０ｂを硬化する硬化手段は特に限定されず、第１樹脂１１１０ａ、第２樹脂１１２０ａ、第３樹脂１１１０ｂ、第４樹脂１１２０ｂ、第１重合開始剤、第２重合開始剤、第３重合開始剤及び第４重合開始剤の種類並びに組み合わせに応じ選択することが望ましい。

１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０ 第１樹脂
２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０ 第２樹脂
３０、１３０、２３０、３３０、４３０、５３０、６３０ 配線パターン
４０、１４０、２４０、３４０、４４０、５４０、６４０ 基材
５０、１５０、３５１、３５２、４５１、４５２ 光
６０、１６０、２６１、２６２ 熱
３７０ 光不透過層
５５５ 第１硬化手段
５５６ 第２硬化手段
５８１ 第１ロールプレス機
６０１ プリント配線板
６１５ 第１硬化樹脂層
６２５ 第２硬化樹脂層
１００１、１１０１ 多層プリント配線板
１０１０、１１１０ａ 第１樹脂
１０１５ 第１硬化樹脂層
１０２０、１１２０ａ 第２樹脂
１０２５ 第２硬化樹脂層
１０３１、１１３１ 第１配線パターン
１０３２、１１３２ 第２配線パターン
１０３３ 導電ピン
１０４０、１１１０ｂ 第３樹脂
１０５５、１１５５ａ、１１５５ｂ 第１硬化手段
１１５６ａ、１１５６ｂ 第２硬化手段
１０９１、１１９１ 上層プリント配線板
１０９２、１１９２ 下層プリント配線板
１１２０ｂ 第４樹脂
１１９０ａ 上層プリント配線板となる積層体
１１９０ｂ 下層プリント配線板となる積層体

Claims (27)

1. 半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する樹脂積層工程と、
   前記第１樹脂に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
   前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂を硬化させる第１の樹脂硬化工程と、
   前記第２樹脂及び基材を貼り合わせる基材貼り合わせ工程と、
   前記第２樹脂を硬化させ、前記第２樹脂と前記基材とを接着する第２の樹脂硬化工程とを含み、
   前記第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、
   前記第２樹脂は、第２重合開始剤を含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記配線パターン形成工程では、前記第１樹脂に前記配線パターンを形成した後、前記配線パターンを前記第１樹脂に埋め込む請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記基材貼り合わせ工程では、前記第２樹脂と前記基材との間に前記第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置する請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 前記樹脂積層工程では、前記第１樹脂と前記第２樹脂との間に、前記第１樹脂及び／又は前記第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置する請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
5. 前記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、
   前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
   前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させ、
   前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
6. 前記第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、
   前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
   前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより、前記第１樹脂を硬化させ、
   前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
7. 前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
   前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
   前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
   前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
8. 前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、
   前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
   前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより、前記第１樹脂を硬化させ、
   前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
9. 前記基材は透光性を有しており、
   前記第２の樹脂硬化工程では、少なくとも基材側から前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項７又は８に記載のプリント配線板の製造方法。
10. 前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、前記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
11. 前記第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低く、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
12. 前記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
    前記基材は、透光性を有し、
    前記樹脂積層工程では、前記第１樹脂と、前記第２樹脂との間に光不透過層を挟んで前記第１樹脂と、前記第２樹脂とを積層し、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂側から前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記基材側から前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
13. 前記第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
    前記第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
    前記第１波長と、前記第２波長とは異なる波長であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂に前記第１波長の光を照射し、前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
14. 前記基材は透光性を有しており、
    前記第２の樹脂硬化工程では、少なくとも基材側から前記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
15. 前記樹脂積層工程、前記配線パターン形成工程、前記第１の樹脂硬化工程、前記基材貼り合わせ工程及び前記第２の樹脂硬化工程を、ロールプレス機において連続的に行う請求項１〜１４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
16. 上層プリント配線板と、下層プリント配線板とを積層して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、
    半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する上層プリント配線板用樹脂積層工程と、
    前記第１樹脂に第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成工程と、
    前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂を硬化させ上層プリント配線板を作製する第１の樹脂硬化工程と、
    第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板を準備する下層プリント配線板準備工程と、
    前記上層プリント配線板の下に、前記下層プリント配線板を積層するプリント配線板積層工程と、
    前記第２樹脂を硬化させ、前記上層プリント配線板と前記下層プリント配線板とを接着する第２の樹脂硬化工程とを含み、
    前記第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、
    前記第２樹脂は、第２重合開始剤を含有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
17. 前記プリント配線板積層工程では、前記第１配線パターンと、前記第２配線パターンとが導電部材を介して電気的に接続するように、上層プリント配線板と下層プリント配線板とを積層する請求項１６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
18. 前記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
19. 前記第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより、前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
20. 前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
21. 前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより、前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
22. 前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、前記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
23. 前記第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低く、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項２２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
24. 前記第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
    前記第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
    前記第１波長と、前記第２波長とは異なる波長であり、
    前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂に前記第１波長の光を照射し、前記第１樹脂を硬化させ、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
25. 前記下層プリント配線板準備工程では、第３重合開始剤を含む半硬化状態の前記第３樹脂に前記第２配線パターンを形成し、その後、前記第３樹脂が完全に硬化しないように前記第３樹脂を硬化させて前記下層プリント配線板を作製し、
    前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第３樹脂を完全に硬化させて前記上層プリント配線板と前記下層プリント配線板とを接着する請求項１６〜２４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
26. 前記下層プリント配線板準備工程では、第３重合開始剤を含む半硬化状態の前記第３樹脂と、第４重合開始剤を含む半硬化状態の第４樹脂とを積層し、前記第３樹脂に前記第２配線パターンを形成し、その後、前記第４樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第３樹脂を硬化させ下層プリント配線板を作製し、
    第２の樹脂硬化工程では、前記第４樹脂も硬化させる請求項１６〜２４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
27. 第１配線パターンが形成された上層プリント配線板と、第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板とが積層された多層プリント配線板であって、
    前記上層プリント配線板は、一方の面に前記第１配線パターンが形成された第１硬化樹脂層と、
    前記第１配線パターンが形成された面と反対側の前記第１硬化樹脂層の面に積層された第２硬化樹脂層とからなり、
    前記第１硬化樹脂層は、第１樹脂が第１重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
    前記第２硬化樹脂層は、第２樹脂が第２重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
    前記第１樹脂を前記第１重合開始剤により硬化させる第１硬化手段と、前記第２樹脂を前記第２重合開始剤により硬化させる第２手段とは異なることを特徴とするプリント配線板。
    

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