JPWO2020171186A5 - - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 10
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 claims 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022177100A JP7397151B2 (ja) | 2019-02-21 | 2022-11-04 | 組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019028989 | 2019-02-21 | ||
| JP2019028989 | 2019-02-21 | ||
| PCT/JP2020/006922 WO2020171186A1 (ja) | 2019-02-21 | 2020-02-20 | 組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022177100A Division JP7397151B2 (ja) | 2019-02-21 | 2022-11-04 | 組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020171186A1 JPWO2020171186A1 (ja) | 2021-12-23 |
| JPWO2020171186A5 true JPWO2020171186A5 (https=) | 2022-11-14 |
| JP7220277B2 JP7220277B2 (ja) | 2023-02-09 |
Family
ID=72143534
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021502156A Active JP7220277B2 (ja) | 2019-02-21 | 2020-02-20 | 組成物 |
| JP2022177100A Active JP7397151B2 (ja) | 2019-02-21 | 2022-11-04 | 組成物 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022177100A Active JP7397151B2 (ja) | 2019-02-21 | 2022-11-04 | 組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7220277B2 (https=) |
| KR (1) | KR102814018B1 (https=) |
| CN (1) | CN113272383B (https=) |
| TW (1) | TWI822961B (https=) |
| WO (1) | WO2020171186A1 (https=) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112470551B (zh) * | 2018-09-26 | 2024-05-14 | 电化株式会社 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
| CN113272383B (zh) * | 2019-02-21 | 2023-11-17 | 电化株式会社 | 组合物 |
| JP7755938B2 (ja) * | 2021-03-31 | 2025-10-17 | 株式会社Adeka | 重合性組成物 |
| KR102938554B1 (ko) | 2021-10-05 | 2026-03-13 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 이차전지 트레이 |
| DE102022102650A1 (de) | 2022-02-04 | 2023-08-10 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Kationisch polymerisierbare flammgeschützte Massen |
| JPWO2024095948A1 (https=) * | 2022-11-04 | 2024-05-10 | ||
| WO2024172143A1 (ja) | 2023-02-15 | 2024-08-22 | 味の素株式会社 | 改質された蛋白質含有食品の製造方法 |
| KR20250158807A (ko) | 2023-03-17 | 2025-11-06 | 덴카 주식회사 | 조성물, 경화체, 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4392096B2 (ja) * | 1999-01-12 | 2009-12-24 | ナミックス株式会社 | カチオン重合性樹脂組成物 |
| JP4560982B2 (ja) | 2000-04-17 | 2010-10-13 | 三菱電機株式会社 | 高圧回転機用絶縁コイルの製造方法 |
| JP2001357973A (ja) | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP4497704B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-07-07 | 株式会社Adeka | 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 |
| JP4860831B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2012-01-25 | 株式会社リコー | 光硬化型エポキシ樹脂組成物および光硬化型表示素子用シール剤 |
| JP4800247B2 (ja) | 2002-06-17 | 2011-10-26 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP4384509B2 (ja) | 2003-01-09 | 2009-12-16 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| WO2005028536A1 (ja) | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Mitsubishi Chemical Corporation | 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体および脂環式エポキシ樹脂組成物の用途 |
| JP2007513234A (ja) | 2003-12-02 | 2007-05-24 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 難燃性の放射線硬化性組成物 |
| JP4452683B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2010-04-21 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP4850231B2 (ja) | 2005-01-26 | 2012-01-11 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤 |
| JP2007247342A (ja) | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kubota Corp | フロントローダ支持装置 |
| JP5685879B2 (ja) | 2010-10-08 | 2015-03-18 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂硬化物、透明複合基板、表示素子基板および樹脂硬化物の製造方法 |
| JP5832740B2 (ja) | 2010-11-30 | 2015-12-16 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2012136614A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Three Bond Co Ltd | ガスバリア性光硬化型樹脂組成物 |
| EP2660927B1 (en) * | 2010-12-27 | 2018-08-22 | ThreeBond Fine Chemical Co., Ltd. | Sealant composition for photoelectric conversion element |
| JP5843508B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2016-01-13 | Jsr株式会社 | 光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物、及びそれを光硬化させて得られる光造形物 |
| JP5919574B2 (ja) | 2011-10-24 | 2016-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｖ硬化性樹脂組成物、光学部品用接着剤及び有機ｅｌ素子用封止材 |
| KR101999614B1 (ko) * | 2012-11-28 | 2019-07-12 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그 경화물(1) |
| CN105026456B (zh) * | 2013-08-26 | 2017-10-17 | 积水化学工业株式会社 | 光后固化性树脂组合物 |
| US9711378B2 (en) * | 2014-01-08 | 2017-07-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device |
| WO2015111635A1 (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2015196783A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ダイセル | シート状組成物 |
| JP6378985B2 (ja) | 2014-09-10 | 2018-08-22 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| JP6694180B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2020-05-13 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
| JP2018095679A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 三井化学株式会社 | シート状シール材、表示素子シール材、有機ｅｌ素子用面封止材、有機ｅｌデバイス、および有機ｅｌデバイスの製造方法 |
| KR102561855B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2023-08-02 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 페이스트상 수지 조성물 |
| JP2018172493A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物、およびそれを用いた接着剤 |
| CN108546536A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-09-18 | 深圳飞世尔新材料股份有限公司 | 一种oled边框封装用环氧胶粘合剂及其制备方法 |
| CN113272383B (zh) * | 2019-02-21 | 2023-11-17 | 电化株式会社 | 组合物 |
-
2020
- 2020-02-20 CN CN202080007212.6A patent/CN113272383B/zh active Active
- 2020-02-20 KR KR1020217022856A patent/KR102814018B1/ko active Active
- 2020-02-20 JP JP2021502156A patent/JP7220277B2/ja active Active
- 2020-02-20 WO PCT/JP2020/006922 patent/WO2020171186A1/ja not_active Ceased
- 2020-02-21 TW TW109105654A patent/TWI822961B/zh active
-
2022
- 2022-11-04 JP JP2022177100A patent/JP7397151B2/ja active Active
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