JP4384509B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Description

本発明は、表示素子として特に有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬ）素子に用いられる光後硬化性組成物、表示素子用接着剤及び該接着剤を用いた表示素子に関する。

表示素子として特に有機ＥＬ材料を発光層に用いた電界発光素子は、自己発光を行うため視認性が良く、薄膜での形成が可能なため素子の薄型化が可能で、直流低電圧駆動素子を実現するものとして注目を集めている。

しかし、有機ＥＬ素子の発光材料や電極は、水分、酸素等の影響により特性が劣化し易いために、封止をしていない有機ＥＬ素子を大気中で駆動させると発光特性が急激に劣化する。これらの問題を解決し実用的な有機ＥＬ素子を得るためには、素子を封止して長寿命化を図る必要があり、具体的には、例えば、特許文献１のように、積層構成体部分を金属またはガラス等の気密容器で封止する方法が一般に取られている。

特開平９−１４８０６６号公報

しかし、前述した気密容器で封止する方法は、接着剤を用いて素子を封止した後に、熱や光により接着剤を硬化させて封止を行う方法が採られており、接着剤を硬化する際に、素子が直接熱や光にさらされるために素子の性能が低下し易く、場合によっては劣化してしまうという問題があった。また、光照射時に発生するガスが素子内に充満し素子の劣化を促進し易いという問題もあった。

更に、基板によってはガラス上の金属配線のため、光の当らない部分がある場合や、紫外線吸収剤を含有する基板を封止する場合、紫外線が基板によって吸収されてしまって、光硬化性接着剤組成物の硬化が不十分になってしまうという問題があった。

また、特許文献２にあるように、上面発光型有機ＥＬ素子等において、有機ＥＬ素子基板の間に接着剤を満たして光を照射して封止する方法が提案されているが、このような構造の素子を光硬化性接着剤組成物で封止しようとすると、素子が直接光にさらされるために素子が劣化するという問題があった。

本発明は、上記現状に鑑み、素子の劣化を起こすことなく良好な封止が行われる光後硬化性組成物、表示素子用接着剤及び該接着剤を用いた表示素子を提供することを目的とする。

特開２００１−３５７９７３号公報

上記目的を達成するために請求項１記載の発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための背面板の全面に表示素子用接着剤を塗布する工程と、前記背面板上の表示素子用接着剤に光を照射して前記表示素子用接着剤を活性化する工程と、光を遮断し、前記活性化した表示素子用接着剤が塗布された背面板と有機エレクトロルミネッセンス素子を形成した基板を貼合わせる工程とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法であって、前記表示素子用接着剤は、光カチオン重合性化合物１００重量部、光カチオン重合開始剤０．１〜３０重量部、エーテル結合を有する化合物からなる硬化制御剤０．１〜３０重量部を含有するものである有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法を提供する。

また、請求項２記載の発明は、エーテル結合を有する化合物からなる硬化制御剤は、ポリエチレングリコール及び／又はプロピレングリコールを分子内に２つ以上有する請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法を提供する。

また、請求項３記載の発明は、表示素子用接着剤は、更に光増感剤を含有する請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法を提供する。

また、請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法により封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。

以下、本発明の詳細を説明する。
本発明の光後硬化性組成物は、光カチオン重合性化合物１００重量部、光カチオン重合開始剤０．１〜３０重量部、硬化制御剤０．１〜３０重量部を含有し、硬化制御剤がエーテル結合を有する化合物であるものである。

上記光後硬化性組成物は、上述の構成となっているため、光照射後、光を遮断した後にも反応が進行し、硬化が完了する組成物となっている。このため、例えば、素子を封止するための背面板に上記光後硬化性組成物を用いてなる表示素子用接着剤を塗布し、該接着剤に光を照射して接着剤を活性化した後に、光を遮断し、背面板と素子を形成した基板を貼合わせて素子を封止して用いることができ、素子が光や熱にさらされることなく、素子を封止することができる。

上記光カチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性の官能基を有する化合物であればよく、特に限定されるものではないが、例えば、分子内に少なくとも１個のエポキシ基、オキセタン基、水酸基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基等の光カチオン重合性の官能基を有する化合物が挙げられる。

また、上記光カチオン重合性化合物の分子量は、特に限定されるものではなく、モノマー状、オリゴマー状、ポリマー状のいずれであってもよい。上記光カチオン重合性化合物は単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。

上記光カチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ基含有化合物が好適に用いられる。上記エポキシ基含有化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等の２官能以上のエポキシ樹脂が挙げられ、市販品としては、例えば「エピコート８２８」、「エピコート１００１」、「エピコート１００２」（以上、ジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。

上記エポキシ基含有化合物の他の例としては、エポキシ基含有モノマーやエポキシ基含有オリゴマーの付加重合体、例えば、エポキシ基含有ポリエステル樹脂、エポキシ基含有ポリウレタン樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂等のエポキシ基含有樹脂が挙げられる。この際、硬化後の樹脂に適度な柔軟性を付与するために、可撓性のエポキシ樹脂を用いることも可能である。
上記エポキシ基含有化合物は単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。

本発明における光カチオン重合開始剤はイオン性光酸発生タイプであっても良いし、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。これら光カチオン重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。

上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤の具体例としては、特に限定されるものではなく、例えば、「アデカオプトマーＳＰ１５０」、「アデカオプトマーＳＰ１７０」（以上、旭電化工業社製）、「ＵＶＥ−１０１４」（ゼネラルエレクトロニクス社製）、「ＣＤ−１０１２」（サートマー社製）等の市販品が用いられ得る。

しかし、上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤を用いた場合は、素子の電極と接着剤との界面で電極の酸化が発生し耐久性に問題が起こる場合がある。かかる問題が発生する場合は、式（１）で表されるような嵩高い対アニオンを有する光カチオン重合開始剤を用いることが好ましい。具体的には「Photoinitiator 2074」（ローディア社製）等の市販品が用いられる。

さらに、上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、下記一般式（２）または下記一般式（３）で表されるスルホニウムカチオン部分および下記一般式（４）で表される硼素中心アニオン部分を有するものが好ましい。

上記一般式（２）および一般式（３）中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁶ は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、それぞれ１価若しくは２価のフェニル基またはナフチル基を表し、これらフェニル基またはナフチル基は、直鎖状または分枝鎖状Ｃ₁ 〜Ｃ₁₂アルキル基、直鎖状または分枝鎖状Ｃ₁ 〜Ｃ₁₂アルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基および−ＣＯＯ−アルキルエステル基（ここで、アルキル部分は直鎖状または分枝鎖状Ｃ₁ 〜Ｃ₁₂残基である）から選択される１個以上の基で随意に置換されていてもよい。

上記一般式（４）中、Ｂは、３価の硼素を表し、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ の少なくとも１個は、炭素数６〜３０のハロゲン置換芳香族基を表す。このように中心アニオンが硼素であると、光カチオン重合開始剤の酸強度が強くなるため、この光カチオン重合開始剤を用いた光後硬化性組成物の硬化性が向上し、高いガラス転移温度を有する硬化物を得ることができる。その結果、光後硬化性組成物の硬化物の透湿性（透湿度）が低下するため、この光後硬化性組成物を用いて作製した例えばＥＬ素子の寿命を長くすることができ、信頼性を高めることができる。

上記一般式（４）中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ の少なくとも１個は、炭素数６〜３０のハロゲン置換芳香族基である。上記芳香族基としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。また、ハロゲン置換基としては、特に限定されるものではないが、例えば、塩素、フッ素等が挙げられ、なかでも、フッ素が好適に用いられる。上記ハロゲン置換基は、芳香族基の芳香族環に直接結合したハロゲン基であってもよいし、例えばハロ−ヒドロカルビル置換基の場合のように他の置換基の一部として導入されたものであってもよく、なかでも、フルオロ−ヒドロカルビル置換基が好ましい。

上記光カチオン重合開始剤において、有用な硼素中心アニオンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、［３，５−（ＣＦ₃ ）₂ Ｃ₆ Ｈ₃ ］₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｈ₄ −ｐ−ＣＦ₃ ）₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｈ₄ −ｍ−ＣＦ₃ ）₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｈ₄ −ｐ−Ｆ）₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ （ＣＨ₃ ）Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ （ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｈ₄ −ｐ−ＣＨ₃ ）₃ （Ｃ₆ Ｆ₅ ）Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ ＦＢ^- 、（Ｃ₆ Ｈ₅ ）₃ （Ｃ₆ Ｆ₅ ）Ｂ^- 、（ＣＨ₃ ）₂ （Ｃ₆ Ｈ₄ −ｐ−ＣＦ₃ ）₂ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ （ｎ−Ｃ₁₈Ｈ₃₇Ｏ）Ｂ^- 等が挙げられる。

上記好ましい硼素中心アニオンは、一般的に、硼素に結合した３個以上のハロゲン置換芳香族基を含有しており、そのハロゲン置換基としては、フッ素が最も好ましい。最も好ましい硼素中心アニオンの例としては、特に限定されるものではないが、例えば、［３，５−（ＣＦ₃ ）₂ Ｃ₆ Ｈ₃ ］₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₄ Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ （ＣＨ₃ ）Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ （ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）Ｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₃ ＦＢ^- 等が挙げられる。

また、有用な他の金属中心または半金属中心を含有する適当なアニオンも使用可能であり、そのようなアニオンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、［３，５−（ＣＦ₃ ）₂ Ｃ₆ Ｈ₃ ］₄ Ａｌ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₄ Ａｌ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₂ Ｆ₄ Ｐ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）Ｆ₅ Ｓｂ^- 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）Ｆ₅ Ｐ^- 等が挙げられる。さらに、有用であろうと考えられる他の硼素中心非求核的塩や、他の金属や半金属を含有している他の有用なアニオン等も使用可能である。

上記光カチオン重合開始剤は、特に限定されるものではないが、前記一般式（４）で表されるアニオン部分の分子量が４００以上であり、かつ、波長３００ｎｍ以上の光を吸収することが好ましく、より好ましくは波長３００〜４００ｎｍの光を吸収することである。

上記光カチオン重合開始剤は、前記一般式（２）または前記一般式（３）で表されるカチオン部分および前記一般式（４）で表されるアニオン部分を有し、好ましくは上記アニオン部分の分子量が４００以上であり、かつ、好ましくは光の吸収が波長３００ｎｍ以上の光、より好ましくは波長３００〜４００ｎｍの光のものであればどのような光カチオン重合開始剤であってもよいが、なかでも、上記光カチオン重合開始剤を用いた光後硬化性組成物の硬化進行過程における着色防止効果や硬化物のガラス転移温度上昇効果等に優れることから、下記一般式（５）または下記一般式（６）で表される光カチオン重合開始剤であることが好ましい。これらの光カチオン重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。

上記一般式（５）および一般式（６）中、Ｘ^- は、下記式（１）で表されるアニオンを示す。

上記非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。

上記光カチオン重合開始剤の量は、上記光カチオン重合性化合物１００重量部に対して、０.１〜３０重量部であり、好ましくは０．３〜１０重量部である。光カチオン重合開始剤の量が０.１重量部未満の場合は、光カチオン重合が十分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりする可能性がある。また、光カチオン重合開始剤の量が３０重量部を越えると、反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、反応が不均一になり易くなったりする可能性がある。

本発明の光後硬化性組成物には、光照射後の可使時間や硬化時間を制御するため、硬化制御剤を含有する。また、硬化制御剤は、エーテル結合を有する化合物であることが必要である。

上記硬化制御剤の量は、上記光カチオン重合性化合物１００重量部に対して、０.１〜３０重量部であり、好ましくは０．５〜２０重量部である。硬化制御剤の量が０.１重量部未満の場合は、光照射後の十分な可使時間が得られない可能性があり、３０重量部を超えると、光カチオン重合が十分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりする可能性がある。

上記硬化制御剤としては、エーテル結合を有する化合物であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリアルキレンオキサイド、クラウンエーテル等が挙げられる。これらの硬化制御剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。

また、上記ポリアルキレンオキサイドの末端は、特に限定されず水酸基でもよいし、他の化合物によりエーテル化、エステル化されていてもよいし、エポキシ基等の官能基となっていてもよく、なかでも、水酸基、エポキシ基等は上記光カチオン重合性化合物と反応するので好適に用いられる。

さらに、上記ポリアルキレンオキサイドとしては、ポリアルキレンオキサイド付加ビスフェノール誘導体も好適に用いられ、特に末端が水酸基又はエポキシ基を有する化合物がより好適に用いられる。

本発明における硬化制御剤は、ポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールを分子内に２つ以上有することが好ましい。

上記硬化制御剤のなかでも、ポリエチレングリコールを分子内に２つ以上有する硬化制御剤の市販品としては、例えば、「リカレジンＢＥＯ−６０Ｅ」、「リカレジンＥＯ−２０」（いずれも新日本理化社製）等が挙げられる。
また、ポリプロピレングリコールを分子内に２つ以上有する硬化制御剤の市販品としては、例えば、「リカレジンＢＰＯ−２０Ｅ」、「リカレジンＰＯ−２０」（いずれも新日本理化社製）等が挙げられる。

上記クラウンエーテルとしては、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６等が挙げられる。

本発明の光後硬化性組成物は、光を照射した後硬化反応が進行し、接着が出来なくなるまでの可使時間が１分以上であることが望ましい。可使時間が１分より短いと、基板等を貼り合わせる前に硬化進行してしまい、十分な接着強度を得られなくなることがあるからである。

また、本発明においては、上記素子電極の耐久性を向上させるために、光後硬化性組成物は、組成物に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含んでいることが好ましい。発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えばアルカリ金属又はアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる、陽イオン交換型又は両イオン交換型のものを用いることが効果的である。

本発明の光後硬化性組成物には、光後硬化性組成物の硬化物の力学的物性をより向上させるために、必要に応じて、無機充填剤が含有されていてもよい。

上記無機充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、上述の炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩；コロイダルシリカ、タルク、クレー、マイカ（雲母）、酸化チタン等の無機粉体；ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン等の無機中空体；ガラス繊維等の無機繊維体等が挙げられる。これらの無機充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。

上記無機充填剤は、平均粒子径が０．５μｍ以下であるか、または、前記光カチオン重合性化合物との平均屈折率の差が０．２以下であることが好ましい。無機充填剤の平均粒子径が０．５μｍを超え、かつ、無機充填剤の光カチオン重合性化合物との平均屈折率の差が０．２を超えると、光後硬化性組成物の硬化物の透明性が不十分となって、この光後硬化性組成物を用いて例えば表示素子を作製した際に、得られる表示素子の光学的特性が不十分となることがある。

本発明の光後硬化性組成物には、前記光カチオン重合開始剤の効率をより向上させて、前記光カチオン重合性化合物の光カチオン重合をより促進させるために、必要に応じて、光増感剤が含有されていてもよい。

上記光増感剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ化合物、ジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性色素等が挙げられ、その具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン誘導体；ベンゾフェノン、２，４−ジクロルベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体；２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン誘導体；２−クロルアントラキノン、２−メチルアントラキノン等のアントラキノン誘導体等が挙げられる。これらの光増感剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。

さらに、本発明の光後硬化性組成物には、透湿性、接着強度、硬化収縮又は熱膨張率等を改良するために、ナイロンビーズ、アクリルビーズ、シリコンビーズ、フッ素樹脂ビーズ等の有機球状体；塩化ビニリデンバルーン、アクリルバルーン等の有機中空体；ポリエステル、レーヨン、ナイロン、セルロース等の単繊維等が添加されていてもよい。

また、本発明の光後硬化性組成物には、表示素子用接着剤として用いられたときに、セル内への水分の浸入を防ぐために、吸水材等が添加されていてもよい。吸水材の具体例としては、例えば、シリカゲル、モレキュラーシーブ、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム等のアルカリ土類金属の酸化物等が挙げられる。

さらに、本発明の光後硬化性組成物には、密着性向上剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤等の各種添加物が含有されていてもよい。

本発明による光後硬化性組成物の製造方法としては、特に限定はされないが、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、三本ロール等の混合機を用いて、常温もしくは加温下で、光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、硬化制御剤及び添加剤等の各所定量を混合することにより、所望の光後硬化性組成物を得ることができる。なお、上記光後硬化性組成物の製造は光を遮断した状態で行われることが望ましい。

上記光後硬化性組成物を用いてなる表示素子用接着剤もまた、本発明の１つである。

本発明の表示素子用接着剤を防湿性基材に塗布し、ついで、上記接着剤に光を照射することにより活性化した後に、他方の基材と接合し、表示素子用接着剤を光カチオン重合させ、硬化せしめればよい。この際、一方の接合部材と他方の接合部材との接合を円滑に行うために、活性化された後、可及的速やかに、好ましくは１０分以内に双方の接合部材の接合を行うことが望ましい。

上記防湿性基材の具体例としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス基材；ステンレス、アルミニウム等の金属基材；三フッ化ポリエチレン、ポリ三フッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ＰＶＤＦとＰＣＴＦＥとの共重合体、ＰＶＤＦとポリフッ化塩化エチレンとの共重合体等のポリフッ化エチレン系ポリマー；ポリイミド；ポリカーボネート；ジシクロペンタジエン等のシクロオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリエチレン；ポリスチレン等の樹脂基板が挙げられる。

本発明の表示素子用接着剤を防湿性基材に適用する形態としては、基材の周囲に塗布してもよいし、被着体全面に塗布してもよい。また、毛細管現象を利用して、二枚の基板間にあらかじめ光により活性化した接着剤を吸い上げる方法や、基板間を真空にしてあらかじめ光により活性化した接着剤を吸い上げる方法等により基板間に接着剤を満たしてもよい。

上記の封止過程は、常温常圧で出来るものであるが、水分の制御された空間内や減圧下で行うことが望ましい。

上記接着剤を活性化するために用いられる光源としては特に限定されるものではなく、例えば、マイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線等が挙げられるが、特に取り扱いが簡便で、比較的高エネルギーを得ることの出来る紫外線が好適に用いられる。特に好適に用いられるのは波長が２００〜４００ｎｍの紫外線である。上記紫外線を照射する光源としては、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ等の適宜の光源が挙げられる。

光照射後、表示素子用接着剤の硬化反応をより促進し、硬化時間を短縮するために、素子を劣化させない範囲で、加熱等による他の硬化手段が併用されてもよい。
加熱により硬化を促進する場合の温度は５０〜１００℃が好ましい。

上記表示素子用接着剤を用いてなる表示素子もまた、本発明の１つである。
上記表示素子としては、特に限定されるものではないが、接着剤の硬化時に使用する光により素子が劣化してしまうものに用いることが好ましく、例えば、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子や液晶表示素子等が挙げられ、ＥＬ素子としては、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子等が挙げられる。

本発明は、上述の構成よりなるので、光照射後、光を遮断した後にも反応が進行し、硬化が完了するので、素子が直接光や熱にさらされず素子の劣化を起こすことなく良好な封止が行われる光後硬化性組成物を得ることができる。また、上記光後硬化性組成物を用いてなる表示素子用接着剤は、表示素子として特に有機ＥＬ素子の封止に好適な接着剤であり、素子の劣化を起こすことなく良好な封止が行われる。さらに、該接着剤を用いてなる表示素子は、素子の劣化を起こすことなく良好な封止が行われたものとなる。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（接着剤の調製）
表１の組成に従って、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機（ホモディスパーＬ型、特殊機化社製）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して、光後硬化性組成物を調製した。該光後硬化性組成物を、表示素子用接着剤とした。

（実施例１、２、３）
（有機ＥＬ素子基板１の作製）
ガラス基板（２５ｍｍ×２５ｍｍ×０.７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１０００Åの厚さで成膜したものを透明支持基板とした。上記透明支持基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、さらにＵＶ−オゾンクリーナ（ＮＬ−ＵＶ２５３、日本レーザー電子社製）にて直前処理を行った。次に、この透明支持基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を２００ｍｇ、他の異なる素焼き坩堝にトリス（８−ヒドロキシキノリラ）アルミニウム（Ａｌｑ３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０^-4Ｐａまで減圧した。その後、α−ＮＰＤ入りの坩堝を加熱し、α−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次いでＡｌｑ３の坩堝を加熱し、１５Å／sの蒸着速度で膜厚６００Åの発光層を形成した。その後、透明支持基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇ、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１.０ｇを入れた。その後真空槽を２×１０^-4Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０.２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し透明支持基板を取り出して透明支持基板上に作製した有機ＥＬ素子基板を得た。

（素子の封止）
上記で得られた表示素子用接着剤をガラス製背面板にディスペンサーにて塗布し、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を照射量が２４００ｍＪ／ｃｍ² となるように照射した。その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、有機ＥＬ素子基板と表示素子用接着剤を塗布したガラス製背面板を貼合後、１０分間放置し接着剤を硬化して有機ＥＬ素子を封止した。
なお、実施例３においては、貼合後６０℃で５分間加熱して接着剤の硬化を行った。

（実施例４、５、６、７、比較例１、２）
（有機ＥＬ素子基板２の作製（上面発光型有機ＥＬ素子の作製））
ガラス基板（２５ｍｍ×２５ｍｍ×０.７ｍｍ）を、上記と同様の方法で洗浄した後、アルミニウム電極を１０００Åの厚さで成膜し、透明支持基板とした。次に、この透明支持基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、第１の素焼き坩堝にα−ＮＰＤを２００ｍｇ、第２の素焼き坩堝にＡｌｑ３を２００ｍｇ、またタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇをそれぞれ入れ、真空チャンバー内を、１×１０^-4Ｐａまで減圧した。その後、フッ化リチウムを０.２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜し、次いでＡｌｑ３を１５Å／sの蒸着速度で膜厚６００Åの発光層を形成した。次いでα−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。その後、透明支持基板を酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）のターゲットを備えたスパッタリング装置に移し、真空槽を２×１０^-4Ｐａまで減圧した後、アルゴンガスを０．４Ｐａとなるよう導入した。ＩＴＯを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜し、透明電極を設けた。更に、透明支持基板を酸化珪素のターゲットを備えたスパッタリング装置に移し、真空槽を２×１０^-4Ｐａまで減圧した後、アルゴンガスを０．４Ｐａとなるよう導入した。酸化珪素を２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜し、素子の保護層を設けた。窒素により蒸着器内を常圧に戻し透明支持基板を取り出して透明支持基板上に作製した上面発光型有機ＥＬ素子基板を得た。

（素子の封止）
上記で得られた表示素子用接着剤をガラス製背面板に塗工装置にて５０μｍの厚さに全面塗布し、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を照射量が２４００ｍＪ／ｃｍ² となるように照射した。その後、真空中にて、有機ＥＬ素子基板と表示素子用接着剤を塗布したガラス製背面板を貼合後、１０分間放置し接着剤を硬化させて有機ＥＬ素子を封止した。
なお、実施例６及び７においては、さらに２０分間放置した後、後養生として８０℃で３０分間加熱して接着剤の硬化を進めた。

〔評価〕
（硬化性及び硬化時間）
上記で得られたＥＬ素子を用いて、照射終了後、５分毎に、素子基板と背面板が手でずれるかどうかを試験し、硬化性を下記の基準で評価し、ズレが無くなった時間を硬化時間とした。結果を表１に示した。
○：全くずれない。
×：接着剤が柔らかくずれた。

（セル評価）
封止されたＥＬ素子を温度６０℃、湿度９０％の条件下に１００時間暴露した後、１０Ｖの電圧を印加し素子の発光状態（発光及びダークスポット、ダークラインの有無）を目視で観察し、下記の基準で評価を行った。結果を表１に示した。
なお、比較例１のセルは接着剤が硬化していなかったのでセル評価は行わなかった。
○：ダークスポット無く均一に発光
△：発光するがダークスポット、ダークライン有り
×：全く発光せず

本発明によれば、素子の劣化を起こすことなく良好な封止が行われる光後硬化性組成物、表示素子用接着剤及び該接着剤を用いた表示素子を提供できる。

Claims (4)

1. 有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための背面板の全面に表示素子用接着剤を塗布する工程と、前記背面板上の表示素子用接着剤に光を照射して前記表示素子用接着剤を活性化する工程と、光を遮断し、前記活性化した表示素子用接着剤が塗布された背面板と有機エレクトロルミネッセンス素子を形成した基板を貼合わせる工程とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法であって、
   前記表示素子用接着剤は、光カチオン重合性化合物１００重量部、光カチオン重合開始剤０．１〜３０重量部、エーテル結合を有する化合物からなる硬化制御剤０．１〜３０重量部を含有するものである
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
2. エーテル結合を有する化合物からなる硬化制御剤は、ポリエチレングリコール及び／又はプロピレングリコールを分子内に２つ以上有することを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
3. 表示素子用接着剤は、更に光増感剤を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
4. 請求項１、２又は３記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法により封止されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。