JP2012123240A - 表示素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大面積のパネルでも大型の光照射装置を必要とせずに短時間で製造することができ、かつ、遮光性の基板でも貼り合わせすることができる表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】塗布装置１２と、該塗布装置に接続された光照射装置１３とを備える複合装置１１を用いて、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行するシール剤Ｂを第１の接続対象部材２１に塗布し、塗布と同時又は塗布直後に該シール剤に光を照射する工程１と、前記第１の接続対象部材に、前記シール剤を介して第２の接続対象部材を重ね合わせる工程２とを有する表示素子の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、大面積のパネルでも大型の光照射装置を必要とせずに短時間で製造することができ、かつ、遮光性の基板でも貼り合わせすることができる表示素子の製造方法に関する。

近年、情報技術の発達、情報化社会の進展に伴って、電子機器、携帯情報端末等が盛んに研究、開発されている。これらの電子機器等の多くには、情報を利用者に迅速かつ正確に伝達するため、情報を表示する表示素子が備え付けられている。

このような電子機器等に備え付けられる表示素子としては、例えば、液晶表示素子、有機若しくは無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示素子、又は、これらの表示素子にタッチパネルを装着したタッチスクリーン等の電子光学表示素子が、薄型化で軽量化が可能であることから種々研究、開発されている。
有機ＥＬ表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有しており、次世代ディスプレイとして着目されている。

ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短いという問題があった。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子の有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。

特許文献１には、上面発光型有機ＥＬ表示素子等において、有機ＥＬ表示素子基板の間に光硬化性接着剤を満たして光を照射して封止する方法が開示されている。しかしながら、光硬化性接着剤を用いた場合には、光照射時に発生するガスが素子内に充満したり、素子が直接光にさらされたりするために素子の劣化が促進するという問題があった。また、金属配線のため光の当らない部分がある場合や紫外線吸収剤を含有する基板を封止する場合には、光硬化性接着剤の硬化が不充分になるという問題があった。更に、ディスペンサーで塗布された光硬化性接着剤が、液ダレのために塗布幅よりも広がり、特定の領域以外に意図せずにはみ出すことがあった。加えて、大型パネルを製造する場合には、大面積の光照射が必要であった。

特開２００１−３５７９７３号公報

本発明は、大面積のパネルでも大型の光照射装置を必要とせずに短時間で製造することができ、かつ、遮光性の基板でも貼り合わせすることができる表示素子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、塗布装置と、該塗布装置に接続された光照射装置とを備える複合装置を用いて、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行するシール剤を第１の接続対象部材に塗布し、塗布と同時又は塗布直後に該シール剤に光を照射する工程１と、上記第１の接続対象部材に、上記シール剤を介して第２の接続対象部材を重ね合わせる工程２とを有する表示素子の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行するシール剤を、塗布装置と、該塗布装置に接続された光照射装置とを備える複合装置を用いて塗布し、塗布と同時又は塗布直後に光照射することにより、大面積のパネルでも大型の光照射装置を必要とせずに短時間で製造することができ、かつ、遮光性の基板でも貼り合わせすることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の表示素子の製造方法は、塗布装置と、該塗布装置に接続された光照射装置とを備える複合装置を用いてシール剤を第１の接続対象部材に塗布し、塗布と同時又は塗布直後に該シール剤に光を照射する工程１を有する。上記複合装置と後述するシール剤とを用いることにより、大型パネルを製造する場合であっても、大面積の光照射を必要としない。

上記塗布装置は特に限定されないが、ディスペンサーやコーターが好ましく用いられる。
上記ディスペンサーとしては、例えば、圧力式ディスペンサー、スクリュー式ディスペンサー、ジェットディスペンサー等が挙げられる。
上記コーターとしては、例えば、バーコーター、スリットコーター、スロットダイコーター、ナイフコーター等が挙げられる。

ディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置とを備える複合装置を用いて、シール剤を塗布する方法を説明するための模式的な正面図を図１に示した。
図１（ａ）、（ｂ）に示す複合装置１１は、ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続された光照射装置１３とを備える。ディスペンサー１２は、内部にシール剤を充填するためのシリンジ１２ａと、該シリンジ１２ａの外周面を把持している把持部１２ｂとを備える。光照射装置１３は、光照射装置本体１３ａと、光照射部１３ｂとを備える。複合装置１１では、把持部１２ｂと光照射装置本体１３ａとが接続されている。従って、ディスペンサー１２と光照射装置１３との距離を小さくすることができ、ディスペンサー１２の吐出部と、光照射部１３ｂとの距離を小さくすることができる。更に、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを同じ速度で容易に移動させることができる。なお、シリンジ１２ａと光照射装置本体１３ａとが直接接続されていてもよい。

図１（ａ）に示すように、塗布及び光の照射の際には、複合装置１１を矢印Ａの方向に移動させながら、第１の接続対象部材２１の上面に、シリンジ１２ａからシール剤を塗布し、シール剤層２２を形成する。また、塗布しながら、ディスペンサー１２に接続された光照射装置１３の光照射部１３ｂから、矢印Ｂで示すようにシール剤層２２に光を照射する。

第１の接続対象部材２１の上面に形成されたシール剤層２２の流動をより一層抑制する観点からは、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを移動させながら、塗布と光の照射とが行われることが好ましい。更に、光の照射までの時間を高精度に制御する観点からは、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを同じ速度で移動させることが好ましい。ただし、複合装置１１を移動させずに台３１を移動させて、塗布と光照射とを別々に行ってもよい。

図１ではディスペンサーの例を示したが、ディスペンサーに代えてコーターを用いてもよい。
スリットコーターと、該スリットコーターに接続された光照射装置とを備える複合装置を用いて、シール剤を塗布する方法を説明するための模式的な正面図を図２に示した。図２に示す複合装置１１１は、スリットコーター１１２と、該スリットコーター１１２に接続された光照射装置１１３とを備える。スリットコーター１１２は、スリットノズル１１２ａを備える。光照射装置１１３は、光照射装置本体１１３ａと、光照射部１１３ｂとを備える。コーターの場合、光照射には線光源を用いる。

図２に示すように、塗布及び光の照射の際には、複合装置１１１を矢印Ａの方向に移動させながら、第１の接続対象部材１２１の上面に、スリットコーター１１２のスリットノズル１１２ａからシール剤を塗布し、シール剤層１２２を形成する。また、塗布しながら、スリットコーター１１２に接続された光照射装置１１３の光照射部１１３ｂから、矢印Ｂで示すようにシール剤層１２２に光を照射する。

上記シール剤は、光の照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行するものである。このようなシール剤を用いることにより、金属配線のため光の当らない部分がある場合や紫外線吸収剤を含有する基板を封止する場合であっても確実にシール剤を硬化させることができる。また、光照射時にガスが発生したり、素子が直接光にさらされたりすることによる素子の劣化を防止することができる。例えば、該シール剤を、有機ＥＬ表示素子を封止するための封止板に塗布し、光を照射してシール剤を活性化した後に光を遮断し、封止板と薄膜構造体とを貼り合わせることで、熱や光にさらすことなく有機ＥＬ表示素子を封止することができる。

上記シール剤は、光を照射した後、硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの使用可能時間が１分以上であることが好ましい。上記シール剤の使用可能時間が１分未満であると、発光層を封止する前に硬化が進行してしまい、充分な接着強度を得られなくなることがある。

上記シール剤は、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する。
上記カチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも１個のカチオン重合性の官能基を有する化合物であれば特に限定されない。上記カチオン重合性の官能基としては、例えば、エポキシ基、オキセタン基、水酸基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基等の官能基が挙げられる。なかでも、硬化後に高い接着性と耐久性とを発現することから、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ化合物が好適である。

上記エポキシ化合物は特に限定されないが、芳香族エポキシ樹脂が好適である。
上記芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（１）で表されるもの等のＴＢＢＰＡ型、下記式（２）で表されるもの等の三官能型、ビフェニル型、ナフタレン型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、テトラフェニロールエタン型等が挙げられる。

また、上記芳香族エポキシ樹脂として、フェノキシ樹脂を用いてもよい。
上記フェノキシ樹脂は特に限定されないが、重量平均分子量が５万〜１０万、エポキシ当量が７０００〜１万であるものが好適である。
このようなフェノキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、「ｊＥＲ１２５６」、「ｊＥＲ４２５０」、「ｊＥＲ４２７５」、「ｊＥＲ１２５５ＨＸ３０」（以上、三菱化学社製）、「ＹＰ−５０Ｓ」（新日鐵化学社製）等が挙げられる。

上記エポキシ化合物の他の例としては、エポキシ基含有モノマーやエポキシ基含有オリゴマーの付加重合体、例えば、エポキシ基を含有するポリエステル樹脂、エポキシ基を含有するポリウレタン樹脂、エポキシ基を含有するアクリル樹脂等のエポキシ基含有樹脂等が挙げられる。この際、硬化後の樹脂に適度な柔軟性を付与するために、可撓性のエポキシ樹脂を用いることも可能である。
これらのエポキシ化合物は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

上記光カチオン重合開始剤としては、イオン性光酸発生タイプのものであってもよいし、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。
上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。
なかでも、下記式（３）で表される嵩高いボロン酸を対イオンとする塩からなる光カチオン重合開始剤は、電極とシール剤との界面で電極の酸化が発生しにくく耐久性に優れることから好適である。

このような光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、下記式（４）で表される「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製）等が挙げられる。

また、ヨウ素を含む光カチオン重合開始剤は、長波長の光を吸収できることから、硬化開始波長を長波長側にできることが期待できるが、一方で活性が高いものの、分解によりヨウ素が遊離して、得られるシール剤の硬化物が着色してしまうことがある。
この場合、着色することなく硬化開始波長を長波長側にできることから、下記式（５）で表される「ＴＡＧ−３７１Ｒ」、下記式（６）で表される「ＴＡＧ−３７２Ｒ」（いずれも、東洋インキ社製）、下記式（７）〜（９）で表される光カチオン重合開始剤を用いることが好ましい。

上記非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤は特に限定されず、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤としては、高分子量化又は多量化したものを用いることが好ましい。上記光カチオン重合開始剤が酸を発生してカチオン重合を開始させた後には、その残存物がアウトガスとなって素子を劣化させたりすることがあるが、高分子量化又は多量化した光カチオン重合開始剤を用いれば、アウトガスの発生を抑制できる。
上記光カチオン重合開始剤を高分子量化又は多量化する方法は特に限定されず、例えば、分子内に少なくとも１つの水酸基を有しかつ光照射により酸を発生する化合物と、分子内に水酸基と反応する官能基を２つ以上有する化合物とを反応させる方法等が挙げられる。なかでも、分子内に２つ以上の水酸基を有しかつ光照射により酸を発生する化合物と、無水カルボン酸又はジカルボン酸とを反応させる方法が好適である。

上記分子内に少なくとも１つの水酸基を有しかつ光照射により酸を発生する化合物のうち市販されているものとしては、例えば、スルホニウム塩骨格を有する三新化学社製「ＳＩ−８０Ｌ」、ＡＤＥＫＡ社製「ＳＰ−１７０」、ヨードニウム塩骨格を有するサートマー社製「ＣＤ−１０１２」等が挙げられる。

また、上記分子内に水酸基と反応する官能基としては、カルボキシル基、イソシアネート基等が挙げられ、上記分子内に水酸基と反応する官能基を２つ以上有する化合物は特に限定されないが、無水カルボン酸又はジカルボン酸が好適である。
上記無水カルボン酸としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸等が挙げられる。
上記ジカルボン酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等の脂肪酸や、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族酸等が挙げられる。
これらの光カチオン重合開始剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記シール剤中における上記光カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、光カチオン重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、反応が速くなりすぎて作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。

上記シール剤は、更に、水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又はポリエーテル化合物を含有することが好ましい。上記水酸基を有する脂肪族炭化水素やポリエーテル化合物は、上記シール剤の光カチオン重合反応を阻害することから、適当量を配合することにより光照射後の使用可能時間及び硬化時間を制御する反応調節剤としての役割を果たし、作業性を大幅に向上させることができる。

上記水酸基を有する脂肪族炭化水素としては、例えば、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多官能水酸基含有化合物が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリアルキレンオキサイド等が挙げられる。なかでもポリアルキレンオキサイドが好適に用いられ、ポリオキシテトラメチレングリコールが特に好適に用いられる。

上記ポリアルキレンオキサイドの末端は特に限定されず、水酸基であってもよいし、他の化合物によりエーテル化、エステル化されていてもよいし、エポキシ基等の官能基となっていてもよく、水酸基、エポキシ基等は上記カチオン重合性化合物と反応するので好適である。

上記ポリエーテル化合物としては、ポリアルキレンオキサイド付加ビスフェノール誘導体も好適に用いられ、特に末端が水酸基又はエポキシ基を有する化合物が特に好適に用いられる。これらのポリエーテル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、リカレジンＢＰＯ−２０Ｅ、リカレジンＢＥＯ−６０Ｅ、リカレジンＥＯ−２０、リカレジンＰＯ−２０（いずれも新日本理化社製）等が挙げられる。

上記ポリエーテル化合物の他の例としては、クラウンエーテルが挙げられる。
上記クラウンエーテルとしては、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６や、２−メチル−１８−クラウン−６−エーテル、２−エチル−１８−クラウン−６−エーテル等の１つのアルキル基を有する化合物や、２，３−ジメチル−１８−クラウン−６−エーテル、２，３−ジエチル−１８−クラウン−６−エーテル、２−メチル−１８−クラウン−６−エーテル、メチル−１８−クラウン−６−エーテル等の２つのアルキル基を有する化合物、２−アリロキシメチル−１８−クラウン−６−エーテル、２−ヘドロキシメチル−１８−クラウン−６−エーテル、ジシクロヘキサノ−１８−クラウン−６−エーテル等の炭素数１〜２０のアルキル基が他の官能基で置換された化合物等が挙げられる。
これらのポリエーテル化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

上記シール剤中における上記水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又は上記ポリエーテル化合物の含有量としては特に限定されず、必要とされる使用可能時間及び硬化時間に応じて適宜決定されるが、通常、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は３０重量部であり、より好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は２０重量部である。

上記シール剤は、更に、酸と反応するアルカリ性充填剤及び／又は酸を吸着するイオン交換樹脂を含有することが好ましい。上記シール剤は、光カチオン重合する際に酸を発生して、得られる表示素子の電極を腐食することがあるが、上記酸と反応するアルカリ性充填剤及び／又は上記酸を吸着するイオン交換樹脂を含有することにより、上記電極の耐久性を向上させることができる。

上記酸と反応するアルカリ性充填剤としては、酸と中和反応する物質であれば特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の炭酸塩や炭酸水素塩等が挙げられる。

上記酸を吸着するイオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる、陽イオン交換型及び両イオン交換型のものを用いることが好ましい。

上記シール剤は、更に、充填剤を含有することが好ましい。上記充填剤を含有することにより、透湿性、接着強度、硬化収縮及び熱膨張率等を改善することができる。
上記充填剤は特に限定されず、例えば、コロイダルシリカ、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、クレー等の粉体や、ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン等の無機中空体や、ナイロンビーズ、アクリルビーズ、シリコンビーズ、フッ素樹脂ビーズ等の有機球状体や、塩化ビニリデンバルーン、アクリルバルーン等の有機中空体や、ガラス、ポリエステル、レーヨン、ナイロン、セルロース等の単繊維等が挙げられる。
ただし、例えば、上記シール剤を用いて有機ＥＬ表示素子の薄膜構造体の表面を覆うようにして封止する場合等、シール剤の透明性が高いことが必要となる場合には、上記充填剤は透明であることが好ましく、またその配合量も必要最小限に抑えることが好ましい。
本発明の表示素子の製造方法では、上記複合装置により塗布と同時又は塗布直後に光を照射して部分的に硬化させてから封止することができるため、上記充填剤を含有させずとも確実に封止を行うことができる。

上記シール剤は、更に、乾燥剤を含有することが好ましい。
上記乾燥剤は特に限定されず、例えば、シリカゲル、モレキュラーシーブ、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム等のアルカリ土類金属の酸化物等が挙げられる。

上記シール剤は、更に必要に応じて、密着性向上剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤等の各種添加物を含有してもよい。

上記シール剤の製造方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、三本ロール等の混合機を用いて、常温又は加温下で、カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、その他の配合物の各所定量を混合する方法が挙げられる。なお、上記シール剤の製造は光を遮断した状態で行うことが好ましい。

上記シール剤は、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行することから、いったん光を照射して活性化させ、完全に硬化するまでに用いれば、光や熱にさらすことなく表示素子を封止することができる。更に、金属配線のため光の当らない部分がある場合や紫外線吸収剤を含有する基板を封止する場合であっても、確実に封止することができる。

上記光の波長としては、上記光カチオン重合開始剤が、カチオン重合性化合物の重合又は硬化を開始させることができる波長であれば特に限定されず、上記光カチオン重合開始剤の感光波長に応じて適宜選択される。また、上記光の照射量としては特に限定されず、上記光カチオン重合開始剤の種類や量等により適宜決定される。このような波長及び照射量の光を照射する照射光源は特に限定されず、例えば、メタルハライドランプ、蛍光ランプ、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、ＤＥＥＰＵＶランプ、発光ダイオード、エキシマーランプ、キセノン灯等が挙げられる。
これらの照射光源による照射は波長カットフィルターを介在させて行っても良い。
また、これらの照射光源による照射はミラーやレンズ、光ファイバー等により適宜照射部位に合わせて照射面積を拡大、縮小させてもよい。
なお、光を照射して上記シール剤を硬化させた後、必要に応じて加熱することにより、更に硬化を促進してもよい。

本発明の表示素子の製造方法は、上記第１の接続対象部材に、上記シール剤を介して第２の接続対象部材を重ね合わせる工程２を有する。

本発明の表示素子の製造方法を用いて有機ＥＬ表示素子を製造する方法としては、例えば、上記複合装置を用いて、上記シール剤を封止板上に塗布しながらシール剤に光を照射し、その後光を遮断し、シール剤が硬化するまでの間に、薄膜構造体を形成した基板の該薄膜構造体の周囲を封じるように封止板を貼り合わせて封止する方法等が挙げられる。

上記封止板としては外部からの水分の浸入を防ぐ役割を果たし得るものであれば特に限定されず、例えば、ガラス板、無機物からなる保護膜等が好適である。上記無機物からなる保護膜としては特に限定されず、例えば、Ｓｉ_ｘＮ_ｙＯ_ｚ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等が挙げられる。

本発明の表示素子の製造方法を用いて有機ＥＬ表示素子を製造する場合、薄膜構造体の封止は常温及び常圧にて行うことができるが、薄膜構造体を封止する際に水分が浸入することを確実に防止するため、水分の制御が行われた空間内で行うことが好ましい。
薄膜構造体を上記シール剤により被覆する際、薄膜構造体の全体をシール剤で被覆するようにすることが好ましいが、必ずしも薄膜構造体の全体をシール剤で被覆する必要はなく、少なくとも、薄膜構造体を構成する材料のうち、外気と接触することで、水分や酸素に侵されたり、酸化されたりして有機ＥＬ表示素子の発光特性が劣化する部分をシール剤で被覆すればよい。従って、薄膜構造体の陽極の一部（外縁部付近や側面部分等）は被覆しなくてもよい。

本発明の表示素子の製造方法は、有機ＥＬ表示素子の他、液晶表示素子等の製造にも好適に用いることができる。

本発明によれば、大面積のパネルでも大型の光照射装置を必要とせずに短時間で製造することができ、かつ、遮光性の基板でも貼り合わせすることができる表示素子の製造方法を提供することができる。

（ａ）及び（ｂ）は、ディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置とを備える複合装置を用いてシール剤を塗布する方法を説明するための模式的な正面図である。 スリットコーターと、該スリットコーターに接続された光照射装置とを備える複合装置を用いて、シール剤を塗布する方法を説明するための模式的な正面図である。 （ａ）は、実施例１で塗布したシール剤のシールパターン、（ｂ）は、実施例２で塗布したシール剤のシールパターン、（ｃ）は、実施例３で塗布したシール剤のシールパターンを示す模式図である。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（有機ＥＬ表示素子基板の作製）
ガラス基板（２５ｍｍ×２５ｍｍ×０．７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１０００Åの厚さで成膜したものを透明支持基板とした。上記透明支持基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更にＵＶ−オゾンクリーナ（日本レーザー電子社製、「ＮＬ−ＵＶ２５３」）にて直前処理を行った。次に、この透明支持基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を２００ｍｇ、他の異なる素焼き坩堝にトリス（８−ヒドロキシキノリラ）アルミニウム（Ａｌｑ_３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０^−４Ｐａまで減圧した。その後、α−ＮＰＤ入りの坩堝を加熱し、α−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次いでＡｌｑ_３の坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で膜厚６００Åの発光層を形成した。その後、透明支持基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇ、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後真空槽を２×１０^−４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し透明支持基板を取り出して有機ＥＬ表示素子基板を得た。

（シール剤の調製）
（光後硬化性シール剤Ａ（周辺シール剤）の調製）
光カチオン重合性化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート８２８」）８０重量部、及び、ビスフェノールＡ型高分子量エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート１００１」）２０重量部に対して、光カチオン重合開始剤として上記式（８）で表されるトリフェニルスルホニウムボレート塩１重量部、硬化制御剤としてポリエチレングリコール（分子量１０００）３重量部、シランカップリング剤（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１重量部、及び、タルク４０重量部を添加してホモディスパー型撹拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して乳白色の光後硬化性シール剤Ａを調製した。

（光後硬化性シール剤Ｂ（透明シール剤）の調製）
光カチオン重合性化合物としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ｊＥＲ８０６」）１００重量部に対して、光カチオン重合開始剤として上記式（８）で表されるトリフェニルスルホニウムボレート塩１重量部、硬化制御剤としてポリエチレングリコール（分子量１０００）３重量部、及び、シランカップリング剤（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１重量部を添加してホモディスパー型撹拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して、無色透明の光後硬化性シール剤Ｂを調製した。

（実施例１）
図１（ａ）に示すようなディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置としての紫外線照射スポットランプとを備える複合装置を用意した。
複合装置を移動させながら、得られた光後硬化性シール剤Ａを、図３（ａ）に示すパターンとなるように厚さ０．７ｍｍのガラス製背面板の外周に塗布し、塗布と同時に、紫外線照射スポットランプを用いて、光後硬化性シール剤Ａに３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、作製した有機ＥＬ素子基板と光後硬化性シール剤Ａを塗布したガラス製背面板とを真空貼り合わせした後、１０分間放置して光後硬化性シール剤Ａを硬化させ、有機ＥＬ表示素子を得た。

（実施例２）
ディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置としての紫外線照射スポットランプとを備える複合装置を用いて、得られた光後硬化性シール剤Ａを、図３（ｂ）に示すパターンとなるように厚さ０．７ｍｍのガラス製背面板の外周に塗布し、塗布と同時に、紫外線照射ランプを用いて、光後硬化性シール剤Ａに３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、外枠シール剤部を形成した。
次いで、この外枠シール剤部の内側に、得られた光後硬化性シール剤Ｂを図３（ｂ）に示すパターンとなるように滴下し、同時に、滴下した光後硬化性シール剤Ｂに紫外線照射ランプを用いて３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、面シール剤部を形成した。
その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、有機ＥＬ素子基板と光後硬化性シール剤Ａ及び光後硬化性シール剤Ｂを塗布したガラス製背面板とを真空貼り合わせした後、１０分間放置してシール剤を硬化させ、有機ＥＬ表示素子を得た。

（実施例３）
図２に示すようなスリットコーターと、該スリットコーターに接続された光照射装置としてのメタルハライドランプとを備える複合装置を用意した。
複合装置を移動させながら、得られた光後硬化性シール剤Ｂを、図３（ｃ）に示すパターンとなるように厚さ０．７ｍｍのガラス製背面板に塗布し、塗布と同時に、メタルハライドランプを用いて、光後硬化性シール剤Ｂに３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、有機ＥＬ素子基板と光後硬化性シール剤Ｂを塗布したガラス製背面板とを真空貼り合わせした後、１０分間放置して光後硬化性シール剤Ｂを硬化させ、有機ＥＬ表示素子を得た。

（比較例１）
得られた光後硬化性シール剤Ａを、光照射装置を接続していないディスペンサーにて、実施例１と同じ図３（ａ）に示すパターンとなるように厚さ０．７ｍｍのガラス製背面板の外周に塗布し、パターンを塗布し終えた後、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、有機ＥＬ素子基板と光後硬化性シール剤Ａを塗布したガラス製背面板とを真空貼り合わせした後、１０分間放置して光後硬化性シール剤Ａを硬化させ、有機ＥＬ表示素子を得た。

（比較例２）
得られた光後硬化性シール剤Ａ及び光後硬化性シール剤Ｂを、光照射装置を接続していないディスペンサーにて、実施例２と同じ図３（ｂ）に示すパターンとなるように厚さ０．７ｍｍのガラス製背面板に塗布し、パターンを塗布し終えた後、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、有機ＥＬ素子基板と光後硬化性シール剤Ａ及び光後硬化性シール剤Ｂを塗布したガラス製背面板とを真空貼り合わせした後、１０分間放置して光後硬化性シール剤Ｂを硬化させ、有機ＥＬ表示素子を得た。

（比較例３）
得られた光後硬化性シール剤Ａ及び光後硬化性シール剤Ｂを、光照射装置を接続していないスリットコーターにて、実施例３と同じ図３（ｃ）に示すパターンとなるように厚さ０．７ｍｍのガラス製背面板に塗布し、パターンを塗布し終えた後、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
その後、窒素ガスを流通させたグローブボックス中で、有機ＥＬ素子基板と光後硬化性シール剤Ｂを塗布したガラス製背面板とを真空貼り合わせした後、１０分間放置して光後硬化性シール剤Ｂを硬化させ、有機ＥＬ表示素子を得た。

＜評価＞
実施例及び比較例について、シール剤の塗布にかかった時間、紫外線の照射にかかった時間、シール剤の硬化時間、及び、それらの合計時間を表１に示した。

本発明によれば、大面積のパネルでも大型の光照射装置を必要とせずに短時間で製造することができ、かつ、遮光性の基板でも貼り合わせすることができる表示素子の製造方法を提供することができる。

１１ 複合装置
１２ ディスペンサー
１２ａ シリンジ
１２ｂ 把持部
１３ 光照射装置
１３ａ 光照射装置本体
１３ｂ 光照射部
２１ 第１の接続対象部材
２２ シール剤層
３１ 台
１１１ 複合装置
１１２ スリットコーター
１１２ａ スリットノズル
１１３ 光照射装置
１１３ａ 光照射装置本体
１１３ｂ 光照射部
１２１ 第１の接続対象部材
１２２ シール剤層
１３１ 台
２０１ ガラス製背面板
２０２ 光後硬化性シール剤Ａ
２０３ 光後硬化性シール剤Ｂ

Claims (11)

1. 塗布装置と、該塗布装置に接続された光照射装置とを備える複合装置を用いて、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行するシール剤を第１の接続対象部材に塗布し、塗布と同時又は塗布直後に該シール剤に光を照射する工程１と、
   前記第１の接続対象部材に、前記シール剤を介して第２の接続対象部材を重ね合わせる工程２とを有する
   ことを特徴とする表示素子の製造方法。
2. 塗布装置は、ディスペンサーであることを特徴とする請求項１記載の表示素子の製造方法。
3. 塗布装置は、コーターであることを特徴とする請求項１記載の表示素子の製造方法。
4. カチオン重合性化合物は、芳香族エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の表示素子の製造方法。
5. 光カチオン重合開始剤は、下記式（３）で表されるボロン酸を対イオンとする塩であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の表示素子の製造方法。
   

   
6. 光カチオン重合開始剤は、分子内に少なくとも１つの水酸基を有しかつ光照射により酸を発生する化合物と、分子内に水酸基と反応する官能基を２つ以上有する化合物との反応生成物であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の表示素子の製造方法。
7. 光カチオン重合開始剤は、分子内に２つ以上の水酸基を有しかつ光照射により酸を発生する化合物と、無水カルボン酸又はジカルボン酸との反応生成物であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の表示素子の製造方法。
8. シール剤は、水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又はポリエーテル化合物を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の表示素子の製造方法。
9. シール剤は、充填剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の表示素子の製造方法。
10. シール剤は、酸と反応するアルカリ性充填剤及び／又は酸を吸着するイオン交換樹脂を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の表示素子の製造方法。
11. シール剤は、乾燥剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の表示素子の製造方法。

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