JPWO2020090078A1 - 光半導体装置、および光半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3は、実施の形態2による光半導体装置の構成を示す断面図である。製造方法は実施の形態1とほぼ同じであるが、実施の形態1に対して、埋め込み層50がFeドープInP埋め込み層のみで構成されており、実施の形態1におけるn型InP埋め込み層52がない構造である。
図4は、実施の形態3による光半導体装置の構成を示す断面図である。製造方法は実施の形態1とほぼ同じであるが、実施の形態1に対して、上部光閉じ込め層22とp型InP第一クラッド層30の間に、追加p型InP第一クラッド層32および追加AlGaInAs光閉じ込め層(追加光閉じ込め層)23を設け、追加光閉じ込め層23が傾斜面33の起点となっている点が異なる。このとき、傾斜面33の起点とするために設ける追加光閉じ込め層23は、実施の形態1における上部光閉じ込め層22と同様、AlGaInAsに限らず、AlInAs、あるいはGaInAsなど、GaまたはAlを含む層であればよい。
Claims (9)
- 第一導電型を有する第一導電型基板の表面に前記第一導電型を有する第一導電型クラッド層、活性層、前記第一導電型とは逆の導電型である第二導電型を有する第二導電型第一クラッド層の順に積層されたメサと、
前記メサの頂部を露出して、前記メサの両側を埋め込む埋め込み層と、
前記埋め込み層および前記埋め込み層から露出した前記メサの頂部を埋め込む、前記第二導電型を有する第二導電型第二クラッド層と、を備え、
前記埋め込み層は、半絶縁性材料がドープされた層を含み、
前記第二導電型第一クラッド層が、前記メサの頂部に向けて幅が狭くなるよう、前記第二導電型第一クラッド層と前記埋め込み層との境界が傾斜していることを特徴とする光半導体装置。 - 前記埋め込み層は、半絶縁材料がドープされた層と、この半絶縁材料がドープされた層よりも高い位置の第一導電型の層とを含み、前記半絶縁性材料がドープされた層および前記第一導電型の層と前記第二導電型第一クラッド層が接していることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記活性層を挟むように、上部光閉じ込め層および下部光閉じ込め層が設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の光半導体装置。
- 前記上部光閉じ込め層と前記第二導電型第一クラッド層との間に、追加第二導電型第一クラッド層と追加光閉じ込め層を有することを特徴とする請求項3に記載の光半導体装置。
- MOCVD炉内において、第一導電型を有する第一導電型基板の表面に、前記第一導電型を有する第一導電型クラッド層、活性層、前記第一導電型とは逆の導電型である第二導電型を有する第二導電型第一クラッド層の順に積層して積層構造体を形成する工程と、
前記積層構造体の表面に予め定めた幅のマスクを形成し、ドライエッチングにより、前記積層構造体の両側を前記活性層よりも前記第一導電型基板に近い位置までエッチングしてメサを形成する工程と、
前記マスクを残したまま、前記MOCVD炉内にハロゲン系のガスを流して、形成された前記メサをエッチングすることにより、前記第二導電型第一クラッド層の側面を傾斜面に形成する工程と、
前記第二導電型第一クラッド層の側面が傾斜面となった前記メサの両側を半絶縁性材料がドープされた層を含む埋め込み層で埋め込む工程と、
前記マスクを除去した後、前記埋め込み層および前記メサの頂部に露出した前記第二導電型第一クラッド層を覆う第二導電型第二クラッド層を形成する工程と、
を有することを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 前記積層構造体を形成する工程において、前記活性層と前記第一導電型クラッド層との間に下部光閉じ込め層、および前記活性層と前記第二導電型第一クラッド層との間に上部光閉じ込め層を積層することを特徴とする請求項5に記載の光半導体装置の製造方法。
- 上部光閉じ込め層がGaまたはAlを含む層であることを特徴とする請求項6に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記積層構造体を形成する工程において、前記上部光閉じ込め層と前記第二導電型第一クラッド層との間に追加第二導電型第一クラッド層および追加光閉じ込め層を積層することを特徴とする請求項6に記載の光半導体装置の製造方法。
- 追加光閉じ込め層がGaまたはAlを含む層であることを特徴とする請求項8に記載の光半導体装置の製造方法。
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