JP2007013100A - 半導体レーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】InP基板を用いた半導体レーザにおいて、不純物拡散によるデバイス特性劣化を抑制する。
【解決手段】Znを含むp型InP基板1の上に、低濃度のZnを含むp型InPバッファ層2、キャリア濃度が3×1017cm−3以下となるアンドープInPバッファ層3を積層する。その上に、Mgをドープしたp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8を順次積層した構造とする。
上記構造とすることにより、p型InP基板1からInGaAsP MQW活性層6へのZnの拡散を抑制することができる。また、上記活性層の近傍において急峻なドーピングプロファイルを形成することができる。これにより、デバイス特性の劣化を抑制することができる。
【選択図】図1
【解決手段】Znを含むp型InP基板1の上に、低濃度のZnを含むp型InPバッファ層2、キャリア濃度が3×1017cm−3以下となるアンドープInPバッファ層3を積層する。その上に、Mgをドープしたp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8を順次積層した構造とする。
上記構造とすることにより、p型InP基板1からInGaAsP MQW活性層6へのZnの拡散を抑制することができる。また、上記活性層の近傍において急峻なドーピングプロファイルを形成することができる。これにより、デバイス特性の劣化を抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体レーザに関し、特に、p型InP基板を用いた半導体レーザの構造に関するものである。
1.3μm帯や1.55μm帯の通信用半導体レーザの材料として、InGaAsP系やAlGaInAs系などの半導体材料が用いられている。これらの材料は、上記波長帯に対応するバンドギャップエネルギーを有し、基板のInPに格子整合させることができる。また、上記半導体レーザの基板としては、p型基板が広く用いられている。これは、高速動作が可能なNPN型バイポーラトランジスタを、駆動回路として用いることができるためである。
図7に、p型基板を用いて形成した従来のInGaAsP系の半導体レーザ素子の断面図を示す。
この半導体レーザは、Znを含むp型基板1を用いて形成されている。p型基板1の上に、Znドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW(Multiple Quantum Well;多重量子井戸)6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8が順次積層されている。この積層膜は、両側に傾斜面を有している。これらの傾斜面の外側に、p型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12が設けられている。さらに、n型InPクラッド層8およびp型電流ブロック層12の上に、n型InPコンタクト層13が全面に形成されている(例えば、特許文献1参照)。
この半導体レーザは、Znを含むp型基板1を用いて形成されている。p型基板1の上に、Znドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW(Multiple Quantum Well;多重量子井戸)6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8が順次積層されている。この積層膜は、両側に傾斜面を有している。これらの傾斜面の外側に、p型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12が設けられている。さらに、n型InPクラッド層8およびp型電流ブロック層12の上に、n型InPコンタクト層13が全面に形成されている(例えば、特許文献1参照)。
上記従来の半導体レーザでは、p型ドーパントとしてZnが広く用いられている。ZnはInP中の拡散定数が大きいため、p型InP基板1やZnドープp型InPクラッド層4に含まれるZnは、InGaAsP MQW活性層6へ拡散しやすい。上記活性層に拡散したZnは非発光中心となって効率を低下させ、デバイス特性を劣化させる。これを抑制するため、Znドープp型InPクラッド層4の活性層近傍のキャリア濃度を下げて、Zn濃度プロファイルの制御を行っていた。しかし、この方法はZnの拡散に依存するものであるため、上記活性層近傍で急峻なドーピングプロファイルを得ることが困難であった。
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、p型InP基板を用いた半導体レーザにおいて、活性層に不純物が拡散することを抑制し、上記半導体レーザの特性を向上させることを目的とする。
本発明に係る半導体レーザは、亜鉛を含むp型InP基板と、前記基板の上に前記基板と電気的に接続されるように設けられ、キャリア濃度が3×1017cm−3以下となるアンドープInP層と、前記アンドープInP層の上に設けられたp型InPクラッド層と、前記p型InPクラッド層の上に設けられ、レーザ光を発生させる活性層と、前記活性層の上に設けられ、n型不純物を含むn型InPクラッド層と、前記n型InPクラッド層の上に、前記n型InPクラッド層と電気的に接続されるように設けられたn型コンタクト層とを含むことを特徴とする。
本発明のその他の特徴については、以下において詳細に説明する。
本発明のその他の特徴については、以下において詳細に説明する。
本発明によれば、活性層に不純物が拡散することを抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において同一または相当する部分には同一符号を付して、その説明を簡略化ないし省略する。
実施の形態1.
図1に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。
この半導体レーザは、InP(インジウムリン)基板にZn(亜鉛)をドープした、Znドープp型InP基板1を用いて形成されている。Znドープp型InP基板1の上に、Znドープp型InPバッファ層2が設けられている。その上に、キャリア濃度が3×1017cm−3以下となるアンドープInPバッファ層3が積層されている。その上に、InPにp型不純物としてMg(マグネシウム)をドープした、Mgドープp型InPクラッド層4が積層されている。この層は、Znドープp型InPバッファ層2、アンドープInPバッファ層3を介して、Znドープp型InP基板1と電気的に接続されている。
Mgドープp型InPクラッド層4の上に、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW(Multiple Quantum Well;多重量子井戸)活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8が順次積層されている。この半導体レーザの通電時には、Mgドープp型InPクラッド層4側からInGaAsP MQW活性層6に正孔が注入され、n型InPクラッド層8側からInGaAsP MQW活性層6に電子が注入される。これらの正孔と電子を結合させることにより、InGaAsP MQW活性層6からレーザ光が放出される。
図1に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。
この半導体レーザは、InP(インジウムリン)基板にZn(亜鉛)をドープした、Znドープp型InP基板1を用いて形成されている。Znドープp型InP基板1の上に、Znドープp型InPバッファ層2が設けられている。その上に、キャリア濃度が3×1017cm−3以下となるアンドープInPバッファ層3が積層されている。その上に、InPにp型不純物としてMg(マグネシウム)をドープした、Mgドープp型InPクラッド層4が積層されている。この層は、Znドープp型InPバッファ層2、アンドープInPバッファ層3を介して、Znドープp型InP基板1と電気的に接続されている。
Mgドープp型InPクラッド層4の上に、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW(Multiple Quantum Well;多重量子井戸)活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8が順次積層されている。この半導体レーザの通電時には、Mgドープp型InPクラッド層4側からInGaAsP MQW活性層6に正孔が注入され、n型InPクラッド層8側からInGaAsP MQW活性層6に電子が注入される。これらの正孔と電子を結合させることにより、InGaAsP MQW活性層6からレーザ光が放出される。
Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8からなる積層膜は、その両側に傾斜面(以下、「メサ9a、メサ9b」という)を有している。メサ9a、9bは、Znドープp型InP基板1に近いほど幅が広くなった裾状の形状である。メサ9a、9bの外側に、p型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12が所定の幅で順次積層されている。メサ9a、9bの底面には、Mgドープp型InPクラッド層4が露出している。p型InP埋込層10およびp型電流ブロック層12には、p型ドーパントとして、Znがドープされている。
n型InPクラッド層8およびp型電流ブロック層12の上には、全面にn型InPコンタクト層13が形成されている。p型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12、n型InPコンタクト層13の外側に分離溝14a、14bが形成されている。分離溝14a、14bの側面にはp型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12、n型InPコンタクト層13が露出している。分離溝14a、14bの底面には、Mgドープp型InPクラッド層4が露出している。
この半導体レーザでは、通電時に、Znドープp型InP基板1側に正電界が印加され、n型InPコンタクト層13側に負電界が印加され、電流が流れる。
n型InPクラッド層8およびp型電流ブロック層12の上には、全面にn型InPコンタクト層13が形成されている。p型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12、n型InPコンタクト層13の外側に分離溝14a、14bが形成されている。分離溝14a、14bの側面にはp型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12、n型InPコンタクト層13が露出している。分離溝14a、14bの底面には、Mgドープp型InPクラッド層4が露出している。
この半導体レーザでは、通電時に、Znドープp型InP基板1側に正電界が印加され、n型InPコンタクト層13側に負電界が印加され、電流が流れる。
図1に示した半導体レーザでは、Znドープp型InP基板1の上に、Znドープp型InPバッファ層2が設けられている。この層は、Znドープp型InP基板1よりもZn濃度を低くしたものである。その結果、この層の格子間位置に存在するZn量は、Znドープp型InP基板1よりも少なくなっている。
ここで、Znドープp型InP基板1の格子間位置には、不活性なZnが多く含まれている。このZnは、アンドープInPバッファ層3に向かって拡散しやすい。しかし、上記構造とすることにより、このZnがアンドープInPバッファ層3に至るまでの距離を長くすることができる。従ってZnドープp型InP基板1から拡散した不純物(Zn)が、アンドープInPバッファ層3に到達する量を小さく抑えることができる。
ここで、Znドープp型InP基板1の格子間位置には、不活性なZnが多く含まれている。このZnは、アンドープInPバッファ層3に向かって拡散しやすい。しかし、上記構造とすることにより、このZnがアンドープInPバッファ層3に至るまでの距離を長くすることができる。従ってZnドープp型InP基板1から拡散した不純物(Zn)が、アンドープInPバッファ層3に到達する量を小さく抑えることができる。
また、上記半導体レーザでは、アンドープInPバッファ層3の上に、Mgドープp型InPクラッド層4が積層されている。この層は、InPに、p型のドーパントとしてMgがドーピングされたものである。すなわち、従来はp型ドーパントとしてZnが用いられていたが、これをMgに置き換えたものである。このとき、Mgの濃度は5×1017〜2×1018cm−3程度とした。
MgのInP中での拡散定数は、Znと比較して小さい。このため上記半導体レーザは、従来の半導体レーザと比較して、InGaAsP MQW活性層6への不純物拡散を抑制することができる。
MgのInP中での拡散定数は、Znと比較して小さい。このため上記半導体レーザは、従来の半導体レーザと比較して、InGaAsP MQW活性層6への不純物拡散を抑制することができる。
また、上記半導体レーザでは、Znドープ型InPバッファ層2とMgドープp型InPクラッド層4との間に、アンドープInPバッファ層3が設けられている。この層には、不純物がドープされていない。
ここで、Znを含む膜とMgを含む膜とを接触させた場合、これらの元素が相互に入れ替わるように拡散(以下、「相互拡散」という)することが知られている。しかし、上記構造とすることにより、アンドープInPバッファ層3を上記相互拡散の障壁とすることができる。これにより、Znドープ型InPバッファ層2とMgドープp型InPクラッド層4との間の相互拡散を抑制することができる。なお、Znドープ型InPバッファ層2、アンドープInPバッファ層3の厚さは、これらの層を形成した後の結晶成長や、その後の熱処理工程で、相互拡散が発生しないように設定されている。
ここで、Znを含む膜とMgを含む膜とを接触させた場合、これらの元素が相互に入れ替わるように拡散(以下、「相互拡散」という)することが知られている。しかし、上記構造とすることにより、アンドープInPバッファ層3を上記相互拡散の障壁とすることができる。これにより、Znドープ型InPバッファ層2とMgドープp型InPクラッド層4との間の相互拡散を抑制することができる。なお、Znドープ型InPバッファ層2、アンドープInPバッファ層3の厚さは、これらの層を形成した後の結晶成長や、その後の熱処理工程で、相互拡散が発生しないように設定されている。
上記半導体レーザでは、アンドープInPバッファ層3は不純物を含まない層であるため、Mgドープp型InPクラッド層4よりも比抵抗が大きい。このため、Mgドープp型InPクラッド層4からZnドープp型InP基板1に至る電流経路の抵抗は、従来技術の構造(図7)よりも上昇する。ここで、アンドープInPバッファ層3は、メサ9a、9bの底面、分離溝14a、14bの底面よりも下側に設けられている。これにより、上記電流経路のアンドープInPバッファ層3の幅は、Mgドープp型InPクラッド層4の幅以上となっている。従って、電流経路の抵抗上昇を小さく抑えることができる。
上記半導体レーザにおいては、ドーパントとしてMgが用いられている。この場合の、Mgの活性層への拡散量について説明する。
図2(a)に、本実施の形態の半導体レーザ(図1)のMg濃度と、従来の半導体レーザ(図7)のZn濃度との、二次イオン質量分析(Secondary Ion Mass Spectroscopy;以下、「SIMS」という)の測定結果を示す。この測定に用いられた半導体レーザの膜構成を、それぞれ図2(b)、(c)に示す。図2(b)は、図1の点線部分Aを拡大したものであり、図2(c)は、図7の点線部分Aを拡大したものである。
図2(a)は、図2(b)、(c)のInGaAsP光閉込層5の下端部を原点とした深さ(図2(b)、(c)の矢印の方向をプラス側)を横軸としてMg、Znの濃度をプロットしたものである。これらの濃度は、左側の縦軸に示されている。また、図2(a)には、上記半導体レーザに含まれるGa(ガリウム)の測定強度がプロットされている。この測定強度は、右側の縦軸に示されている。測定強度の分布は、図2(b)、(c)に示した膜の位置に対応している。つまり、図2(b)、(c)の領域A〜Eの位置が、それぞれ図2(a)の領域A〜Eに対応している。
図2(a)に、本実施の形態の半導体レーザ(図1)のMg濃度と、従来の半導体レーザ(図7)のZn濃度との、二次イオン質量分析(Secondary Ion Mass Spectroscopy;以下、「SIMS」という)の測定結果を示す。この測定に用いられた半導体レーザの膜構成を、それぞれ図2(b)、(c)に示す。図2(b)は、図1の点線部分Aを拡大したものであり、図2(c)は、図7の点線部分Aを拡大したものである。
図2(a)は、図2(b)、(c)のInGaAsP光閉込層5の下端部を原点とした深さ(図2(b)、(c)の矢印の方向をプラス側)を横軸としてMg、Znの濃度をプロットしたものである。これらの濃度は、左側の縦軸に示されている。また、図2(a)には、上記半導体レーザに含まれるGa(ガリウム)の測定強度がプロットされている。この測定強度は、右側の縦軸に示されている。測定強度の分布は、図2(b)、(c)に示した膜の位置に対応している。つまり、図2(b)、(c)の領域A〜Eの位置が、それぞれ図2(a)の領域A〜Eに対応している。
図2(a)に示すように、領域Dと領域Eの境界付近では、Mgの濃度プロファイルはZnの濃度プロファイルよりも急峻な形状となっている。これは、p型ドーパントとしてMgを用いたことにより、Mgドープp型InPクラッド層4の活性層近傍で急峻なドーピングプロファイルが形成されていることを示している。また、領域Cにおいて、Mgの濃度はZnの濃度と比較して小さくなっている。これは、p型ドーパントとしてMgを用いたことにより、活性層に拡散するドーパントの量が減少したことを示している。
これらのことから、p型ドーパントとしてMgを用いたことにより、クラッド層の活性層近傍に急峻なドーピングプロファイルを形成できることと、ドーパントが活性層へ拡散することを抑制できることが確認された。従って、デバイス特性の劣化を抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
これらのことから、p型ドーパントとしてMgを用いたことにより、クラッド層の活性層近傍に急峻なドーピングプロファイルを形成できることと、ドーパントが活性層へ拡散することを抑制できることが確認された。従って、デバイス特性の劣化を抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
次に、図1に示した半導体レーザの製造方法について説明する。
まず、図3(a)に示すように、Znドープp型InP基板1の上に、Znドープ型InPバッファ層2、アンドープInPバッファ層3、Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8を順次積層する。これらの層は、例えば、有機金属気相成長法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy;以下「MOVPE」という)により形成される。
次に、図3(b)に示すように、n型InPクラッド層8の上に、シリコン酸化膜15を形成する。次に、その上にレジストパターン(図示しない)を形成する。これをマスクとして写真製版を行い、図3(c)に示すように、マスク15aを形成する。次に、マスク15aをマスクとしてウェットエッチングを行う。この結果、図3(d)に示すように、Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8の側面にメサ9a、9bが形成される。
まず、図3(a)に示すように、Znドープp型InP基板1の上に、Znドープ型InPバッファ層2、アンドープInPバッファ層3、Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8を順次積層する。これらの層は、例えば、有機金属気相成長法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy;以下「MOVPE」という)により形成される。
次に、図3(b)に示すように、n型InPクラッド層8の上に、シリコン酸化膜15を形成する。次に、その上にレジストパターン(図示しない)を形成する。これをマスクとして写真製版を行い、図3(c)に示すように、マスク15aを形成する。次に、マスク15aをマスクとしてウェットエッチングを行う。この結果、図3(d)に示すように、Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8の側面にメサ9a、9bが形成される。
次に、図3(e)に示すように、メサ9a、9bに沿ってp型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12をMOVPEなどにより順次積層する。さらに、図3(e)に示したマスク15aを除去し、図3(f)に示すように、全面にn型InPコンタクト層13を形成する。さらに図示しないが、写真製版およびエッチングなどにより、Mgドープp型InPクラッド層4、p型InP埋込層10、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層12、n型InPコンタクト層13を選択的にエッチングする。この結果、図1に示した分離溝14a、14bが形成される。
以上のようにして、図1に示した半導体レーザを製造することができる。
以上のようにして、図1に示した半導体レーザを製造することができる。
実施の形態2.
図4に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
メサ9a、9bに沿って、Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8に接するように、p型InP埋込層16、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層17が順次積層されている。p型InP埋込層16およびp型電流ブロック層17には、p型ドーパントとして、Mgがドープされている。
その他の構成については、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
図4に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
メサ9a、9bに沿って、Mgドープp型InPクラッド層4、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7、n型InPクラッド層8に接するように、p型InP埋込層16、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層17が順次積層されている。p型InP埋込層16およびp型電流ブロック層17には、p型ドーパントとして、Mgがドープされている。
その他の構成については、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
本実施の形態ではp型InP埋込層16およびp型電流ブロック層17のドーパントとしてMgを用いたので、Znを用いた場合と比較して、ドーパントがInGaAsP MQW活性層6に拡散することを抑制できる。従って、デバイス特性の劣化をさらに効果的に抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
また、本実施の形態ではp型InP埋込層16およびp型電流ブロック層17のドーパントとしてMgを用いたので、p型InP埋込層16(またはp型電流ブロック層17)とMgドープp型InPクラッド層4との間に相互拡散は生じない。これにより、実施の形態1の効果に加えて、InGaAsP MQW活性層6にドーパントが拡散することを、さらに効果的に抑制することができる。従って、デバイス特性の劣化をさらに効果的に抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
次に、上記実施の形態2の変形例について説明する。
上記実施の形態2では、p型InP埋込層10、p型電流ブロック層12のドーパントとして、Mgを用いるようにした。これらの層のうち、いずれか一方の層のドーパントとしてMgを用いるようにしても良い。つまり、一方の層のドーパントとしてMgを用い、他方の層のドーパントとしてZnを用いるようにしても良い。
このような構造とした場合は、Znをドーパントとして用いた層と、Mgドープp型InPクラッド層4との間に相互拡散が生じ得る。しかし、InGaAsP MQW活性層6に拡散するZnの量は、実施の形態1よりも小さく抑えられる。これにより、実施の形態1の効果に加えて、InGaAsP MQW活性層6にZnが拡散することを、さらに効果的に抑制することができる。従って、デバイス特性の劣化をさらに効果的に抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
上記実施の形態2では、p型InP埋込層10、p型電流ブロック層12のドーパントとして、Mgを用いるようにした。これらの層のうち、いずれか一方の層のドーパントとしてMgを用いるようにしても良い。つまり、一方の層のドーパントとしてMgを用い、他方の層のドーパントとしてZnを用いるようにしても良い。
このような構造とした場合は、Znをドーパントとして用いた層と、Mgドープp型InPクラッド層4との間に相互拡散が生じ得る。しかし、InGaAsP MQW活性層6に拡散するZnの量は、実施の形態1よりも小さく抑えられる。これにより、実施の形態1の効果に加えて、InGaAsP MQW活性層6にZnが拡散することを、さらに効果的に抑制することができる。従って、デバイス特性の劣化をさらに効果的に抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
実施の形態3.
図5に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。ここでは、実施の形態1、2と異なる点を中心に説明する。
Mgドープp型InPクラッド層4の上に、AlGaInAs光閉込層18、AlGaInAs MQW活性層19、n型AlGaInAs光閉込層20が順次積層されている。その他の構成については、実施の形態2と同様であるので、説明を省略する。
図5に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。ここでは、実施の形態1、2と異なる点を中心に説明する。
Mgドープp型InPクラッド層4の上に、AlGaInAs光閉込層18、AlGaInAs MQW活性層19、n型AlGaInAs光閉込層20が順次積層されている。その他の構成については、実施の形態2と同様であるので、説明を省略する。
この構造は、実施の形態2で示した半導体レーザ(図4)のInGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7の各層に含まれるInGaAsPを、AlGaInAsに置き換えたものである。AlGaInAsは、InGaAsPとほぼ同範囲のエネルギーバンドギャップを有し、InPに格子整合する材料である。このため、上記の置き換えが可能である。
さらにこの場合、InGaAsPを用いた場合よりも、ヘテロ界面での伝導帯のバンドギャップエネルギー差が大きくなる。このため、通電時の電子のオーバーフローが抑制される。これにより、実施の形態1、2よりも高温動作に適した半導体レーザを得ることができる。
さらにこの場合、InGaAsPを用いた場合よりも、ヘテロ界面での伝導帯のバンドギャップエネルギー差が大きくなる。このため、通電時の電子のオーバーフローが抑制される。これにより、実施の形態1、2よりも高温動作に適した半導体レーザを得ることができる。
実施の形態4.
図6に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。ここでは、実施の形態1〜3と異なる点を中心に説明する。
アンドープInPバッファ層3の上に、InPにBe(ベリリウム)をドープした、Beドープp型InPクラッド層21が積層されている。メサ9a、9bに沿って、p型InP埋込層22、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層23が順次積層されている。p型InP埋込層22およびp型電流ブロック層23には、p型ドーパントとして、Beがドープされている。
その他の構成については、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
図6に、本実施の形態に係る半導体レーザの断面図を示す。ここでは、実施の形態1〜3と異なる点を中心に説明する。
アンドープInPバッファ層3の上に、InPにBe(ベリリウム)をドープした、Beドープp型InPクラッド層21が積層されている。メサ9a、9bに沿って、p型InP埋込層22、n型InP電流ブロック層11、p型電流ブロック層23が順次積層されている。p型InP埋込層22およびp型電流ブロック層23には、p型ドーパントとして、Beがドープされている。
その他の構成については、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
この構造では、実施の形態1で示した半導体レーザ(図1)のMgドープp型InPクラッド層4が、Beドープp型InPクラッド層21に置き換えられている。BeのInP膜中での拡散定数は、Znと比較して小さいため、実施の形態1と同様に、Beドープp型InPクラッド層21のInGaAsP MQW活性層6近傍に急峻なドーピングプロファイルを形成できる。また、Znが上記活性層へ拡散することを抑制できる。従って、実施の形態1と同様に、デバイス特性の劣化を抑制し、半導体レーザの特性を向上させることができる。
なお、図6に示したp型InP埋込層22およびp型電流ブロック層23には、p型ドーパントとしてZnを用いても良い。この場合、実施の形態1と同様の効果を有する。また、InGaAsP光閉込層5、InGaAsP MQW活性層6、n型InGaAsP光閉込層7の各層のInGaAsPを、AlGaInAsに置き換えるようにしても良い。この場合、実施の形態3と同様の効果を有する。
また、以上説明した実施の形態1〜4においては、アンドープInPバッファ層3の上に、MgまたはBeをドープしたp型InPクラッド層を積層するようにした。しかし、このp型InPクラッド層にドープされた不純物は、MgやBe以外のものであっても良い。例えば、Znを用いても良い。
この場合、アンドープInPバッファ層3の存在により、従来技術と比較して、Znドープp型InP基板1からInGaAsP MQW活性層6へ拡散するZnの量を小さく抑えることができる。
この場合、アンドープInPバッファ層3の存在により、従来技術と比較して、Znドープp型InP基板1からInGaAsP MQW活性層6へ拡散するZnの量を小さく抑えることができる。
1 Znドープp型InP基板、2 Znドープp型InPバッファ層、3 アンドープInPバッファ層、4 Mgドープp型InPクラッド層、5 InGaAsP光閉込層、6 InGaAsP MQW活性層、7 n型InGaAsP光閉込層、8 n型InPクラッド層、9a、9b メサ、10 p型InP埋込層、11 n型InP電流ブロック層、12 p型電流ブロック層、13 n型InPコンタクト層、14a、14b 分離溝、16 p型InP埋込層、17 p型電流ブロック層、18 AlGaInAs光閉込層、19 AlGaInAs MQW活性層、20 n型AlGaInAs光閉込層、21 Beドープp型InPクラッド層、22 p型InP埋込層、23 p型電流ブロック層。
Claims (7)
- 亜鉛を含むp型InP基板と、
前記基板の上に前記基板と電気的に接続されるように設けられ、キャリア濃度が3×1017cm−3以下となるアンドープInP層と、
前記アンドープInP層の上に設けられたp型InPクラッド層と、
前記p型InPクラッド層の上に設けられ、レーザ光を発生させる活性層と、
前記活性層の上に設けられ、n型不純物を含むn型InPクラッド層と、
前記n型InPクラッド層の上に、前記n型InPクラッド層と電気的に接続されるように設けられたn型コンタクト層と、
を含むことを特徴とする半導体レーザ。 - 前記p型InPクラッド層は、マグネシウム又はベリリウムを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。
- 前記基板と前記アンドープInP層との間に、前記基板より低濃度の亜鉛を含むInP層を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ。
- 前記アンドープInP層は、前記p型InPクラッド層の幅以上の幅を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体レーザ。
- 前記p型InPクラッド層に接するように、マグネシウム又はベリリウムを含むp型半導体層が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体レーザ。
- 前記活性層の側面に接するように、マグネシウム又はベリリウムを含むp型半導体層が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体レーザ。
- 前記活性層と前記p型InPクラッド層との間に第1の半導体層を有し、前記活性層と前記n型InPクラッド層との間に第2の半導体層を有し、前記活性層、前記第1の半導体層、前記第2の半導体層のいずれかの層は、AlGaInAs層であること特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体レーザ。
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JP2011054787A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
JP2015050202A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-04-18 JP JP2006114161A patent/JP2007013100A/ja active Pending
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