JPWO2020054137A1 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020054137A1 JPWO2020054137A1 JP2020546691A JP2020546691A JPWO2020054137A1 JP WO2020054137 A1 JPWO2020054137 A1 JP WO2020054137A1 JP 2020546691 A JP2020546691 A JP 2020546691A JP 2020546691 A JP2020546691 A JP 2020546691A JP WO2020054137 A1 JPWO2020054137 A1 JP WO2020054137A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy
- compound
- epoxy resin
- epoxy compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 140
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 140
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 35
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 219
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 206
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 54
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 28
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 15
- -1 dihydroxynaphthalene compound Chemical class 0.000 claims description 67
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 50
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 28
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 10
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 9
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 9
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 9
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 35
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 14
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 9
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N para-benzoquinone Natural products O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 4
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 3
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxycyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C=CC1=O NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940086681 4-aminobenzoate Drugs 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 2
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- PKXSNWGPLBAAJQ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N)=CC(N)=C21 PKXSNWGPLBAAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 2
- 0 *C(CN*)COI Chemical compound *C(CN*)COI 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone Natural products C1=CC=C2C(=O)C(OC)=C(OC)C(=O)C2=C1 ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C=CC1=O AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 2-phenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010031127 Transferrin-Binding Protein B Proteins 0.000 description 1
- 102400000091 Tumor necrosis factor-binding protein 2 Human genes 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical group C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- DQZKGSRJOUYVPL-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl benzoate Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1CCCCC1 DQZKGSRJOUYVPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003398 denaturant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N diazomethylbenzene Chemical compound [N-]=[N+]=CC1=CC=CC=C1 CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC(O)=C21 XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSKHYOXDVZCOJP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC2=CC(N)=CC=C21 WSKHYOXDVZCOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDWYJINCYGEEJB-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diamine Chemical compound C1=CC=C(N)C2=CC(N)=CC=C21 ZDWYJINCYGEEJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTBLDMQMUSHDEN-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diamine Chemical compound C1=CC=C2C=C(N)C(N)=CC2=C1 XTBLDMQMUSHDEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBJPJUGOYJOSLR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC2=CC(N)=CC=C21 HBJPJUGOYJOSLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N phenyl benzoate Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical class CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4064—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 sulfur containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
<1> エポキシ化合物と、ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物と、の反応生成物を含むエポキシ樹脂。
<2> 前記ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物が、ジヒドロキシナフタレン化合物を含む、<1>に記載のエポキシ樹脂。
<3> 前記ジヒドロキシナフタレン化合物が1,5−ジヒドロキシナフタレン及び2,6−ジヒドロキシナフタレンからなる群より選択される少なくとも1つを含む、<2>に記載のエポキシ樹脂。
<4> 前記エポキシ化合物がメソゲン構造を有するエポキシ化合物を含む、<1>〜<3>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
R1は第1のエポキシ化合物に由来する構造を有する1価の基であり、
R2は、前記ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物と、第2のエポキシ化合物と、に由来する構造を有する1価の基であり、
R3は第3のエポキシ化合物に由来する構造を有する1価の基であり、
前記第1のエポキシ化合物、前記第2のエポキシ化合物、及び前記第3のエポキシ化合物は互いに同じであっても異なってもよく、
前記第1のエポキシ化合物、前記第2のエポキシ化合物、及び前記第3のエポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1つはメソゲン構造を有する、
<6>に記載のエポキシ樹脂。
<8> 粘弾性測定装置のパラレルプレートとステージの間のギャップを0.05mm、周波数を0.5Hz、歪みを8000%、温度を80℃として、80分間連続して動的せん断粘度を測定した場合に、初期の動的せん断粘度η’1(Pa・s)と、測定中に得られる動的せん断粘度の最大値η’2(Pa・s)とから得られるη’2/η’1の値が3以下である、<1>〜<7>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
<9> 前記初期の動的せん断粘度η’1が200Pa・s以下である、<8>に記載のエポキシ樹脂。
<10> <1>〜<9>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物。
<11> <10>に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物である、エポキシ樹脂硬化物。
<12> <11>に記載のエポキシ樹脂硬化物と、強化材と、を含む、複合材料。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において「エポキシ化合物」とは、分子中にエポキシ基を有する化合物を意味する。「エポキシ樹脂」とは、複数のエポキシ化合物を集合体として捉える概念であって硬化していない状態のものを意味する。
本開示のエポキシ樹脂は、エポキシ化合物と、ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物と、の反応生成物を含む。以下、エポキシ化合物と、ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物と、の反応生成物であるエポキシ化合物を「特定エポキシ化合物」ともいう。また、ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物を「特定ナフタレン化合物」ともいう。
エポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物であれば特に限定されず、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であることが好ましく、1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物であることがより好ましく、1分子中に2個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物であることがさらに好ましい。エポキシ化合物は1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
メソゲン構造とは、これを有するエポキシ化合物の反応産物であるエポキシ樹脂が液晶性を発現する可能性のある構造を意味する。メソゲン構造は、具体的には、ビフェニル構造、フェニルベンゾエート構造、シクロヘキシルベンゾエート構造、アゾベンゼン構造、スチルベン構造、ターフェニル構造、アントラセン構造、これらの誘導体、これらのメソゲン構造の2つ以上が結合基を介して結合した構造等が挙げられる。
エポキシ化合物1分子中におけるメソゲン構造は1つであっても2つ以上であってもよい。2つ以上のメソゲン構造を有するエポキシ化合物における2つ以上のメソゲン構造は異なっていても同じであってもよい。
特定ナフタレン化合物は、ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する。エポキシ基と反応性を有する官能基としては、水酸基、アミノ基、イソシアネート基等が挙げられる。特定ナフタレン化合物中のエポキシ基と反応性を有する官能基の数は1つであっても2つ以上であってもよく、2つであることが好ましい。また、官能基は芳香環に直結する構造に限らず、エチレンオキサイド鎖、プロピレンオキサイド鎖等のアルキレンオキサイド鎖、アルキル鎖などを介した構造であってもよい。
特定エポキシ化合物は、エポキシ化合物と特定ナフタレン化合物の反応生成物である。特定エポキシ化合物の構造は、エポキシ化合物と特定ナフタレン化合物の反応生成物である限り特に制限されない。例えば、特定エポキシ化合物はエポキシ化合物の二量体を含んでいてもよく、三量体以上の多量体を含んでいてもよい。
Zはそれぞれ独立に、−O−又は−NH−を表す。
Zはそれぞれ独立に、−O−又は−NH−を表す。
分子中にメソゲン構造を有するエポキシ樹脂は、一般に他のエポキシ樹脂に比べて結晶性が強く、粘度が高いため、作業時に充分な流動性が得られない場合がある。また、樹脂のせん断流動により分子が一定方向に配向して粘度が上昇する場合もある。しかしながら、一般式(a)で表されるエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂は、粘度安定性に優れる傾向にある。この理由は必ずしも明らかではないが、エポキシ化合物の分子構造の直線性の一部が分岐(R3で示される部分)によって崩され、せん断付与時の分子の配向が抑制されることが一因と推測される。メソゲン構造を有するエポキシ化合物の分子に分岐を導入する手法によれば、メソゲン構造に起因する分子のスタッキング力を損なうことなくせん断付与時の分子の配向を抑制することができる。このため、硬化物の破壊靱性向上と硬化前のハンドリング性の向上を両立することができる傾向にある。
R1、R2又はR3で表される1価の基がメソゲン構造を含む場合、当該1価の基はメソゲン構造のみからなっていても、メソゲン構造と他の構造との組合せであってもよい。
R1、R2又はR3で表される1価の基がエポキシ基を有する場合、当該1価の基におけるエポキシ基の位置は特に制限されない。例えば、末端に有していてもよい。また、当該1価の基が有するエポキシ基の数は特に制限されず、1つでも複数であってもよい。
R1、R2又はR3で表される1価の基がメソゲン構造を含まない場合、当該1価の基の炭素数は特に制限されず、例えば20以下であってもよく、15以下であってもよい。R1、R2及びR3で表される1価の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。
また、「R3は第3のエポキシ化合物に由来する構造を有する1価の基である」とは、第3のエポキシ化合物がR3−Ep(Epはエポキシ基を表す)であることを示している。
また、「R2は特定ナフタレン化合物と、第2のエポキシ化合物と、に由来する構造を有する1価の基である」とは、エポキシ基と反応性を有する官能基として−ZHを有する特定ナフタレン化合物と、第2のエポキシ化合物と、が反応してなる構造が、R2−ZHであることを示している。
R1又はR2で表される1価の基がメソゲン構造を含む場合、当該1価の基はメソゲン構造のみからなっていても、メソゲン構造と他の構造との組合せであってもよい。
R1又はR2で表される1価の基がエポキシ基を有する場合、当該1価の基におけるエポキシ基の位置は特に制限されない。例えば、末端に有していてもよい。また、当該1価の基が有するエポキシ基の数は特に制限されず、1つでも複数であってもよい。
R1又はR2で表される1価の基がメソゲン構造を含まない場合、当該1価の基の炭素数は特に制限されず、例えば20以下であってもよく、15以下であってもよい。R1及びR2で表される1価の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。
なお、一般式(b)における上記第1のエポキシ化合物、及び第2のエポキシ化合物は、一般式(a)に係る一実施態様における第1のエポキシ化合物及び第2のエポキシ化合物とは独立したものである。
また、「R2が第2のエポキシ化合物及び特定ナフタレン化合物に由来する構造を有する1価の基である」とは、エポキシ基と反応性を有する官能基として−ZHを有する特定ナフタレン化合物と、第2のエポキシ化合物と、が反応してなる構造が、R2−ZHであることを示している。
エポキシ化合物と特定ナフタレン化合物とを反応させて特定エポキシ化合物を得る方法は特に制限されない。具体的には、エポキシ化合物と、特定ナフタレン化合物と、必要に応じて用いる反応触媒とを溶媒中に溶解し、加熱しながら撹拌して反応させてもよい。
エポキシ化合物と特定ナフタレン化合物とを反応させて生じる2級水酸基にエポキシ化合物のエポキシ基を反応させる際の反応の進行は、例えば、反応に用いる反応触媒の種類を適切に選択することによって制御することができる。例えば、比較的活性の低い反応触媒を用いると、エポキシ化合物のエポキシ基と、特定ナフタレン化合物のエポキシ基と反応性を有する官能基との間の反応が進行する一方で、当該反応により生成する2級水酸基とさらなるエポキシ化合物との反応は進まず、分岐構造が形成される割合が低い傾向にある。これに対し、比較的活性の高い反応触媒を用いると、エポキシ化合物のエポキシ基と特定ナフタレン化合物のエポキシ基と反応性を有する官能基との間の反応に加え、当該反応により生成する2級水酸基とさらなるエポキシ化合物との反応が進行し、分岐構造が形成される割合が高くなる傾向にある。
まず、エポキシ化合物を反応容器に投入し、必要に応じて溶媒を入れ、オイルバス又は熱媒により反応温度まで加温し、エポキシ化合物を溶解する。そこに特定ナフタレン化合物を投入し、次いで必要に応じて反応触媒を投入し、反応を開始させる。次いで、必要に応じて減圧下で溶媒を留去することで、特定エポキシ化合物が得られる。
特定エポキシ化合物の取り扱い性の観点からは、エポキシ基の当量数(A)と、エポキシ基と反応しうる官能基の当量数(B)との比(A:B)は10:1.6〜10:3.0の範囲となる配合比が好ましく、10:1.8〜10:2.9の範囲となる配合比がより好ましく、10:2.0〜10:2.8の範囲となる配合比がさらに好ましい。
曲げ弾性率と破壊靱性を効果的に両立する観点からは、エポキシ基の当量数(A)と、エポキシ基と反応しうる官能基の当量数(B)との比(A:B)は10:1.0〜10:3.0の範囲となる配合比が好ましく、10:1.4〜10:2.6の範囲となる配合比がより好ましく、10:1.6〜10:2.4の範囲となる配合比がさらに好ましい。
液体クロマトグラフィーは、後述の方法で行うことができる。UVスペクトル検出器では280nmの波長における吸光度を検出し、マススペクトル検出器ではイオン化電圧を2700Vとして検出する。
以下、エポキシ化合物と特定ナフタレン化合物との反応生成物を含む本開示のエポキシ樹脂の物性について詳述する。
エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は、特に制限されない。低粘度化の観点からは、エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は500〜3000であることが好ましく、700〜2500であることがより好ましく、800〜2000であることがさらに好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限されない。エポキシ樹脂の流動性、硬化物の熱伝導性、破壊靱性と曲げ弾性率の両立等の観点からは、245g/eq〜500g/eqであることが好ましく、250g/eq〜450g/eqであることがより好ましく、260g/eq〜400g/eqであることがさらに好ましい。本開示において、エポキシ当量は、過塩素酸滴定法により測定する。
エポキシ樹脂の粘度は、特に制限されず、エポキシ樹脂の用途に応じて選択できる。取り扱い性の観点から、エポキシ樹脂の100℃における粘度は200Pa・s以下であることが好ましく、100Pa・s以下であることがより好ましく、20Pa・s以下であることがさらに好ましい。
エポキシ樹脂の100℃における粘度は、コーンプレート粘度計(例えば、CAP2000,BROOKFIELD社)を用いて測定することができる。例えば、測定温度は100±2℃で、コーンはNo.5を使用し、回転数は50回毎分(rpm)の条件で測定することができる。
エポキシ樹脂が前述の一般式(a)で表されるエポキシ化合物を含むと、せん断を付与しても粘度上昇が抑制され、粘度安定性に優れる傾向にある。エポキシ樹脂の粘度安定性は、例えば、粘弾性測定装置を用いてエポキシ樹脂に所定の条件でせん断を付与しながら溶融粘度を連続的に測定して判断することができる。
例えば、パラレルプレートとステージの間のギャップを0.05mm、周波数を0.5Hz、歪みを8000%、温度を80℃(一定)として、80分間連続して動的せん断粘度を測定した場合に、初期(測定開始直後)の動的せん断粘度η’1(Pa・s)と、測定中に得られる動的せん断粘度の最大値η’2(Pa・s)とから得られるη’2/η’1の値が小さいほど、せん断の付与による粘度上昇の度合いが小さく、粘度安定性に優れていると判断できる。
η’2/η’1の値は特に制限されず、取扱い性の観点から、例えば、3以下であってもよく、2以下であってもよく、1.5以下であってもよい。
本開示のエポキシ樹脂中の全てのエポキシ樹脂の合計量に対する、エポキシ化合物の単量体の割合は特に制限されない。当該割合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により得られるチャートにおいて、全てのエポキシ樹脂に由来するピークの合計面積に占める、エポキシ化合物の単量体由来のピークの面積の割合(%)(以下、当該割合を「GPCピーク面積比M」ともいう)によって求められる。具体的には、測定対象のエポキシ樹脂の280nmの波長における吸光度を検出し、検出された全てのピークの合計面積と、エポキシ化合物の単量体に相当するピークの面積とから、下記式により算出する。
GPCピーク面積比M(%)=(エポキシ化合物の単量体に相当するピークの面積/全てのエポキシ樹脂に由来するピークの合計面積)×100
GPCピーク面積比B(%)=(一般式(a)で表されるエポキシ化合物に相当するピークの面積/全てのエポキシ樹脂に由来するピークの合計面積)×100
本開示のエポキシ樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含有する。エポキシ樹脂組成物は、破壊靱性の観点から、硬化物としたときにスメクチック構造又はネマチック構造を形成可能であることが好ましい。
本開示のエポキシ樹脂硬化物は、本開示のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物である。
硬化剤は、エポキシ樹脂と硬化反応を生じることができる化合物であれば、特に制限されない。硬化剤の具体例としては、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じてエポキシ樹脂と硬化剤以外のその他の成分を含んでもよい。例えば、硬化触媒、フィラー等を含んでもよい。硬化触媒の具体例としては、特定エポキシ化合物の合成に使用しうる反応触媒として例示した化合物が挙げられる。
〔破壊靱性〕
エポキシ樹脂組成物は、硬化物としたときの破壊靱性値が0.6MPa・m1/2以上であることが好ましく、1.0MPa・m1/2以上であることがより好ましく、1.2MPa・m1/2以上であることがさらに好ましく、1.5MPa・m1/2以上であることが特に好ましく、2.0MPa・m1/2以上であることが極めて好ましい。
硬化物の破壊靱性値は、ASTM D5045に基づいて3点曲げ測定を行うことで測定することができる。具体的には、後述する実施例に記載された方法で測定することができる。
エポキシ樹脂組成物は、硬化物としたときの曲げ弾性率が2.7GPa以上であることが好ましく、2.8GPa以上であることがより好ましく、2.9GPa以上であることがさらに好ましく、3.0GPa以上であることが特に好ましい。
硬化物の曲げ弾性率は、JIS K7171(2016)に基づいて3点曲げ測定によって測定することができる。具体的には、後述する実施例に記載された方法で測定される。
エポキシ樹脂組成物は、硬化物としたときのガラス転移温度が145℃以上であることが好ましく、150℃以上であることがより好ましく、155℃以上であることがさらに好ましい。
硬化物のガラス転移温度は、例えば、以下のように測定することができる。具体的には硬化物を短冊状に切り出して試験片を作製し、引張りモードによる動的粘弾性測定を行って算出する。測定条件は、周波数10Hz、昇温速度5℃/分、ひずみ0.1%とし、得られた温度‐tanδ関係図において、tanδが最大となる温度を、ガラス転移温度とみなせばよい。評価装置には、例えば、RSA−G2(ティー・エイ・インスツルメント社)を用いることができる。
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の用途は特に制限されず、優れた破壊靱性及び曲げ弾性率が要求される用途にも好適に用いることができる。例えば、航空機、宇宙船等に用いるFRPの製造に好適に用いることができる。
本開示の複合材料は、本開示のエポキシ樹脂硬化物と、強化材と、を含む。
エポキシ樹脂の合成には以下の材料を使用した。
・エポキシ化合物1:ビフェニル型エポキシ樹脂;YL6121H(三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量:170g/eq〜180g/eq)
・エポキシ化合物2:trans−4−{4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル}シクロヘキシル=4−(2,3−エポキシプロポキシ)ベンゾエート(エポキシ当量:227g/eq)
・44BP:4,4’−ビフェノール(本州化学工業株式会社、水酸基当量:93g/eq)
・14DON:1,4−ジヒドロキシナフタレン(富士フイルム和光純薬株式会社、水酸基当量:80g/eq)
・15DON:1,5−ジヒドロキシナフタレン(富士フイルム和光純薬株式会社、水酸基当量:80g/eq)
・16DON:1,6−ジヒドロキシナフタレン(富士フイルム和光純薬株式会社、水酸基当量:80g/eq)
・23DON:2,3−ジヒドロキシナフタレン(富士フイルム和光純薬株式会社、水酸基当量:80g/eq)
・26DON:2,6−ジヒドロキシナフタレン(富士フイルム和光純薬株式会社、水酸基当量:80g/eq)
・27DON:2,7−ジヒドロキシナフタレン(富士フイルム和光純薬株式会社、水酸基当量:80g/eq)
・TBP−2:トリブチルホスフィンとヒドロキノンとの反応付加物
なお、実施例1〜7及び比較例2、3で合成したエポキシ樹脂はいずれも分岐構造を有する(すなわち、一般式(a)に相当する)エポキシ化合物を含有する。
得られたエポキシ樹脂の粘度を、コーンプレート粘度計(CAP2000,BROOKFIELD社)を用いて測定した。測定温度は100℃±2℃で、コーンはNo.5を使用し、回転数は50回毎分(rpm)の条件で測定した。
各実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂、及び硬化剤として3,3’−ジアミノジフェニルスルホンを、当量比率が1:1になるように混合した。混合物をステンレスシャーレに入れ、ホットプレートで180℃に加熱し、その後150℃の温度で真空条件下で脱泡処理を行った。その後、オーブンで180℃、4時間の加熱を行いエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。得られた硬化物を切り出して曲げ弾性率評価用の試験片を作製した。
作製した試験片に対し、JIS K7171(2016)に基づいて3点曲げ測定を行って算出した。評価装置には、インストロン5948(インストロン社)を用いた。支点間距離は32mm、試験速度は1mm/minとした。
各実施例及び比較例で合成したエポキシ樹脂を用いて、上記と同じ条件でエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得た。得られた硬化物を3.75mm×7.5mm×33mmに切り出し、破壊靱性評価用の試験片を作製した。
ASTM D5045に基づいて3点曲げ測定を行って破壊靱性値(MPa・m1/2)を算出した。評価装置としては、インストロン5948(インストロン社)を用いた。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
Claims (12)
- エポキシ化合物と、ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物と、の反応生成物を含むエポキシ樹脂。
- 前記ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物が、ジヒドロキシナフタレン化合物を含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
- 前記ジヒドロキシナフタレン化合物が1,5−ジヒドロキシナフタレン及び2,6−ジヒドロキシナフタレンからなる群より選択される少なくとも1つを含む、請求項2に記載のエポキシ樹脂。
- 前記エポキシ化合物がメソゲン構造を有するエポキシ化合物を含む、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
- 前記メソゲン構造が、下記一般式(M)で表される構造を含む、請求項4に記載のエポキシ樹脂:
一般式(M)中、Xは単結合又は下記2価の基からなる群(A)より選択される少なくとも1種の連結基を表す。Yはそれぞれ独立に、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、又はアセチル基を表す。nは各々独立に0〜4の整数を表す。*は隣接する原子との結合部位を表す;
群(A)中、Yはそれぞれ独立に、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、又はアセチル基を表す。nは各々独立に0〜4の整数を表し、kは0〜7の整数を表し、mは0〜8の整数を表し、lは0〜12の整数を表す。 - 前記一般式(a)中、
R1は第1のエポキシ化合物に由来する構造を有する1価の基であり、
R2は、前記ナフタレン構造及びエポキシ基と反応性を有する官能基を有する化合物と、第2のエポキシ化合物と、に由来する構造を有する1価の基であり、
R3は第3のエポキシ化合物に由来する構造を有する1価の基であり、
前記第1のエポキシ化合物、前記第2のエポキシ化合物、及び前記第3のエポキシ化合物は互いに同じであっても異なってもよく、
前記第1のエポキシ化合物、前記第2のエポキシ化合物、及び前記第3のエポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1つはメソゲン構造を有する、
請求項6に記載のエポキシ樹脂。 - 粘弾性測定装置のパラレルプレートとステージの間のギャップを0.05mm、周波数を0.5Hz、歪みを8000%、温度を80℃として、80分間連続して動的せん断粘度を測定した場合に、初期の動的せん断粘度η’1(Pa・s)と、測定中に得られる動的せん断粘度の最大値η’2(Pa・s)とから得られるη’2/η’1の値が3以下である、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
- 前記初期の動的せん断粘度η’1が200Pa・s以下である、請求項8に記載のエポキシ樹脂。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物。
- 請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物である、エポキシ樹脂硬化物。
- 請求項11に記載のエポキシ樹脂硬化物と、強化材と、を含む、複合材料。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018168843 | 2018-09-10 | ||
JP2018168843 | 2018-09-10 | ||
PCT/JP2019/020915 WO2020054137A1 (ja) | 2018-09-10 | 2019-05-27 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020054137A1 true JPWO2020054137A1 (ja) | 2021-08-30 |
JP7439761B2 JP7439761B2 (ja) | 2024-02-28 |
Family
ID=69776662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020546691A Active JP7439761B2 (ja) | 2018-09-10 | 2019-05-27 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11661475B2 (ja) |
EP (1) | EP3851474B1 (ja) |
JP (1) | JP7439761B2 (ja) |
CN (1) | CN112673041B (ja) |
WO (1) | WO2020054137A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7185384B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2022-12-07 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05160301A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0680756A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-03-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 液状硬化性樹脂組成物 |
JP2001114866A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Taiyo Ink Mfg Ltd | エポキシ化合物 |
JP2009242572A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
JP2011074366A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ジエポキシ化合物、該化合物を含む組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物 |
JP2013227451A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板 |
JP2016138276A (ja) * | 2016-02-18 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板 |
JP2017122166A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物及び硬化物 |
WO2017221810A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 日立化成株式会社 | ガスバリア材料、樹脂組成物、ガスバリア材、硬化物、及び複合材料 |
WO2017221811A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び複合材料 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040647A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | レジストインキ組成物 |
US20090105388A1 (en) * | 2006-06-07 | 2009-04-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy Resin Composition and Cured Epoxy Resin |
CN101611069B (zh) * | 2006-11-13 | 2012-05-30 | 新日铁化学株式会社 | 结晶性树脂固化物、结晶性树脂复合体及其制造方法 |
GB2460050A (en) | 2008-05-14 | 2009-11-18 | Hexcel Composites Ltd | Epoxy composite |
JP6356409B2 (ja) | 2012-11-22 | 2018-07-11 | 旭化成株式会社 | 新規液晶性エポキシ樹脂およびその組成物 |
WO2016104772A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、無機フィラー含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、及びエポキシ化合物 |
WO2018070051A1 (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
WO2018070052A1 (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
JP6490737B2 (ja) | 2017-03-30 | 2019-03-27 | 本田技研工業株式会社 | 内燃機関のオイルストレーナ支持構造 |
-
2019
- 2019-05-27 JP JP2020546691A patent/JP7439761B2/ja active Active
- 2019-05-27 WO PCT/JP2019/020915 patent/WO2020054137A1/ja unknown
- 2019-05-27 EP EP19859067.1A patent/EP3851474B1/en active Active
- 2019-05-27 US US17/274,763 patent/US11661475B2/en active Active
- 2019-05-27 CN CN201980059060.1A patent/CN112673041B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05160301A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0680756A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-03-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 液状硬化性樹脂組成物 |
JP2001114866A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Taiyo Ink Mfg Ltd | エポキシ化合物 |
JP2009242572A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
JP2011074366A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ジエポキシ化合物、該化合物を含む組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物 |
JP2013227451A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板 |
JP2017122166A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物及び硬化物 |
JP2016138276A (ja) * | 2016-02-18 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板 |
WO2017221810A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 日立化成株式会社 | ガスバリア材料、樹脂組成物、ガスバリア材、硬化物、及び複合材料 |
WO2017221811A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び複合材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3851474B1 (en) | 2023-07-19 |
JP7439761B2 (ja) | 2024-02-28 |
CN112673041B (zh) | 2024-07-30 |
US20220049047A1 (en) | 2022-02-17 |
EP3851474A4 (en) | 2021-11-10 |
EP3851474A1 (en) | 2021-07-21 |
US11661475B2 (en) | 2023-05-30 |
WO2020054137A1 (ja) | 2020-03-19 |
CN112673041A (zh) | 2021-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6891901B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
TWI751299B (zh) | 環氧樹脂、環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物及複合材料 | |
JP6775737B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び複合材料 | |
JP7439761B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP6866939B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP6835292B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7294404B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7243093B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7119801B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7243091B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7243092B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7003998B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP2019065126A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP7003999B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JPWO2019064546A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
WO2019198158A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JPWO2020053937A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | |
JP2020200355A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、及び複合材料 | |
JP2021001285A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、複合材料、及びエポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JP2020143191A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210309 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221206 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230620 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240129 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7439761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |