JP6835292B2 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 185
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 185
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 46
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 283
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 173
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 72
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 47
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 46
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 42
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 37
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 33
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 24
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 22
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 21
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 10
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 28
- 239000000047 product Substances 0.000 description 27
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 21
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 description 17
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 15
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 12
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 10
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 8
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 7
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N para-benzoquinone Natural products O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 5
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 3
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxycyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C=CC1=O NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone Natural products C1=CC=C2C(=O)C(OC)=C(OC)C(=O)C2=C1 ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C=CC1=O AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDMFEHLCCOQUMH-UHFFFAOYSA-N 2,4'-Diphenyldiamine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1N RDMFEHLCCOQUMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOLGXWDGCVTMTB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminophenyl)aniline Chemical group NC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1N HOLGXWDGCVTMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRQBUNFZJOLMKC-UHFFFAOYSA-N 2-(3-aminophenyl)aniline Chemical group NC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)N)=C1 CRQBUNFZJOLMKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHOPNNNTBHXSHY-UHFFFAOYSA-N 2-(4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1O JHOPNNNTBHXSHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWOUMDUXOSIEIV-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-cyclohexylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C1CCCCC1 PWOUMDUXOSIEIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 2-phenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDXGRHCEHPFUSU-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)aniline Chemical group NC1=CC=CC(C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 NDXGRHCEHPFUSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZQSBJKDSWXLKX-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group OC1=CC=CC(C=2C=C(O)C=CC=2)=C1 VZQSBJKDSWXLKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSPMTSAELLSLOQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC(N)=C1 QSPMTSAELLSLOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWBGEYQWIHXDKY-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC(O)=C1 BWBGEYQWIHXDKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIOAPDWNQGXED-UHFFFAOYSA-N 3-amino-n-(3-aminophenyl)benzamide Chemical compound NC1=CC=CC(NC(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 OMIOAPDWNQGXED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940086681 4-aminobenzoate Drugs 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKMRRTOUMJRJIA-UHFFFAOYSA-N ammonia nh3 Chemical compound N.N XKMRRTOUMJRJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical group C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- DQZKGSRJOUYVPL-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl benzoate Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1CCCCC1 DQZKGSRJOUYVPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N diazomethylbenzene Chemical compound [N-]=[N+]=CC1=CC=CC=C1 CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000028161 membrane depolarization Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- PKXSNWGPLBAAJQ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N)=CC(N)=C21 PKXSNWGPLBAAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N phenyl benzoate Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
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Description
分子中にメソゲン構造を有するエポキシ樹脂(以下、メソゲン含有エポキシ樹脂とも称する)は、一般に他のエポキシ樹脂に比べて結晶性が強く、粘度が高い。このため、作業時に充分な流動性が得られない場合がある。そこで、メソゲン含有エポキシ樹脂の流動性を向上する方法として、メソゲン構造を有するエポキシモノマーと2価フェノール化合物とを反応させて、特定範囲の分子量のエポキシ化合物の状態にする技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
本発明は上記状況に鑑み、プロセス適合性に優れるエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて得られるエポキシ樹脂硬化物及び複合材料を提供することを課題とする。
<1>メソゲン構造を有するエポキシ化合物を含み、動的せん断粘度の測定において、初期の動的せん断粘度をη’1(Pa・s)とし、測定中の動的せん断粘度の最大値をη’2(Pa・s)としたとき、η’2/η’1の値が3以下である、エポキシ樹脂。
<2>下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物を含む、<1>に記載のエポキシ樹脂。
<3>2つ以上のメソゲン構造と1つ以上のフェニレン基とを有するエポキシ化合物Aと、2つ以上のメソゲン構造と1つ以上の2価のビフェニル基とを有するエポキシ化合物Bと、を含む、<1>に記載のエポキシ樹脂。
<4>2価のビフェニル構造を形成する2つの芳香環と、前記2つの芳香環のそれぞれに結合したメソゲン構造とを有し、前記メソゲン構造の少なくとも一方が前記2価のビフェニル構造の分子軸と角度をなして前記芳香環に結合しているエポキシ化合物を含む、<1>に記載のエポキシ樹脂。
<5>初期の動的せん断粘度η’1が200Pa・s以下である、<1>〜<4>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
<6>下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂。
<7>2つのメソゲン構造を含む主鎖と1つの分岐とを有するエポキシ化合物を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により得られるチャートにおいて、2つ以上のメソゲン構造を含む主鎖を有するエポキシ化合物に由来するピークの合計面積Aに占める前記エポキシ化合物に由来するピークの面積Bの割合が3%以上である、エポキシ樹脂。
<8><1>〜<7>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物。
<9>メソゲン構造を有するエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含み、動的せん断粘度の測定において、初期の動的せん断粘度をη’3(Pa・s)とし、測定中の動的せん断粘度の最大値をη’4(Pa・s)としたとき、η’4/η’3の値が3以下である、エポキシ樹脂組成物。
<10><8>又は<9>に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、エポキシ樹脂硬化物。
<11><10>に記載のエポキシ樹脂硬化物と、強化材と、を含む、複合材料。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「エポキシ化合物」とは、分子中にエポキシ基を有する化合物を意味する。「エポキシ樹脂」とは、複数のエポキシ化合物を集合体として捉える概念であって硬化していない状態のものを意味する。
第1実施形態のエポキシ樹脂は、メソゲン構造を有するエポキシ化合物(以下、メソゲン含有エポキシ化合物とも称する)を含み、動的せん断粘度の測定において、初期の動的せん断粘度をη’1(Pa・s)とし、測定中の動的せん断粘度の最大値をη’2(Pa・s)としたとき、η’2/η’1の値が3以下である。
本開示では分子中に同じメソゲン構造を複数個有するエポキシ化合物を「多量体」と称し、分子中に同じメソゲン構造を2個有するエポキシ化合物を「二量体」と称する。
メソゲン含有エポキシ化合物は、下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物(以下、特定エポキシ化合物1とも称する)であってもよい。
R1、R2及びR3で表される1価の基がメソゲン構造を含む場合、当該1価の基はメソゲン構造のみからなっていても、メソゲン構造と他の構造との組合せであってもよい。
R1、R2及びR3で表される1価の基がエポキシ基を有する場合、当該1価の基におけるエポキシ基の位置は特に制限されない。例えば、末端に有していてもよい。また、当該1価の基が有するエポキシ基の数は特に制限されず、1つでも複数であってもよい。
特定エポキシ化合物1の含有率の上限は特に制限されないが、粘度上昇の抑制及びエポキシ官能基濃度(エポキシ当量)の観点からは上記割合が25%以下となるような含有率であることが好ましい。
メソゲン含有エポキシ化合物は、2つ以上のメソゲン構造と1つ以上のフェニレン基とを有するエポキシ化合物Aと、2つ以上のメソゲン構造と1つ以上の2価のビフェニル基とを有するエポキシ化合物Bと、の組合せ(以下、特定エポキシ化合物2ともいう)であってもよい。
メソゲン含有エポキシ化合物は、2価のビフェニル構造を形成する2つの芳香環と、前記2つの芳香環のそれぞれに結合したメソゲン構造とを有し、前記メソゲン構造の少なくとも一方が前記2価のビフェニル構造の分子軸と角度をなして前記芳香環に結合しているエポキシ化合物(以下、特定エポキシ化合物3とも称する)であってもよい。
第2実施形態のエポキシ樹脂は、下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物を含む。すなわち、第2実施形態のエポキシ樹脂は、メソゲン含有エポキシ化合物として上述した特定エポキシ化合物1を含む。
第3実施形態のエポキシ樹脂は、2つのメソゲン構造を含む主鎖と1つの分岐とを有するエポキシ化合物を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により得られるチャートにおいて、2つ以上のメソゲン構造を含む主鎖を有するエポキシ化合物に由来するピークの合計面積Aに占める前記エポキシ化合物に由来するピークの面積Bの割合が3%以上である。
本実施形態のエポキシ樹脂は、メソゲン含有エポキシ化合物として一般式(1)で表されるエポキシ化合物(特定エポキシ化合物1)を含むものであってもよい。
メソゲン含有エポキシ化合物を合成する方法は、特に制限されない。例えば、メソゲン含有エポキシ化合物が有するメソゲン構造に相当するメソゲン構造を含有するエポキシ化合物(メソゲンエポキシモノマー)と、当該メソゲンエポキシシモノマーのエポキシ基と反応しうる官能基を有する化合物とを反応させて得てもよい。メソゲンエポキシシモノマーは、例えば、上述した一般式(1−m)で表される構造を有するエポキシ化合物であってもよい。
すなわち、比較的活性の低い反応触媒を用いた場合は、R1及びR2に相当する構造を有するメソゲンエポキシモノマーのエポキシ基と水酸基との反応が進行する一方で、当該反応により生成する2級水酸基とR3に相当する構造を有するメソゲンエポキシモノマーのエポキシ基との反応は進まず、R3に相当する構造を有するエポキシ化合物の生成する割合が低い傾向にある。
これに対し、比較的活性の高い反応触媒を用いた場合は、R1及びR2に相当する構造を有するメソゲンエポキシモノマーのエポキシ基と水酸基との反応に加え、当該反応により生成する2級水酸基とR3に相当する構造を有するメソゲンエポキシモノマーのエポキシ基との反応が進み、R3に相当する構造を効率よく導入することができる。
ジアミノベンゼン化合物としては、1,2−ジアミノベンゼン、1,3−ジアミノベンゼン、1,4−ジアミノベンゼン、これらの誘導体等が挙げられる。
ジアミノビフェニル化合物としては、2,2’−ジアミノビフェニル、2,3’−ジアミノビフェニル、2,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジアミノビフェニル、3,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノビフェニル、これらの誘導体等が挙げられる。
有機リン化合物の好ましい例としては、有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体などが挙げられる。
まず、メソゲンエポキシモノマーを反応容器に投入し、必要に応じて溶媒を入れ、オイルバス又は熱媒により反応温度まで加温し、メソゲンエポキシモノマーを溶解する。そこにメソゲンエポキシモノマーのエポキシ基と反応しうる官能基を有する化合物を投入し、次いで必要に応じて反応触媒を投入し、反応を開始させる。次いで、必要に応じて減圧下で溶媒を留去することで、メソゲン含有エポキシ化合物が得られる。
エポキシ樹脂の取り扱い性の観点からは、エポキシ基の当量数(A)と、エポキシ基と反応しうる官能基の当量数(B)との比(A:B)が10:1.6〜10:3.0の範囲となる配合比が好ましく、10:1.8〜10:2.9の範囲となる配合比がより好ましく、10:2.0〜10:2.8の範囲となる配合比がさらに好ましい。
液体クロマトグラフィーは、試料濃度を0.5質量%とし、移動相にテトラヒドロフランを用い、流速を1.0ml/minとして行う。検量線はポリスチレン標準サンプルを用いて作成し、それを用いてポリスチレン換算値でMn及びMwを測定する。
測定は、例えば、株式会社日立製作所製の高速液体クロマトグラフ「L6000」と、株式会社島津製作所製のデータ解析装置「C−R4A」を用いて行うことができる。カラムとしては、例えば、東ソー株式会社製のGPCカラムである「G2000HXL」及び「G3000HXL」を用いることができる。
第1実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含む。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂を含むため、プロセス適合性に優れている。
第2実施形態のエポキシ樹脂組成物は、メソゲン構造を有するエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含み、動的せん断粘度の測定において、初期の動的せん断粘度をη’3(Pa・s)とし、測定中の動的せん断粘度の最大値をη’4(Pa・s)としたとき、η’4/η’3の値が3以下である。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じてエポキシ樹脂と硬化剤以外のその他の成分を含んでもよい。例えば、硬化触媒、フィラー等を含んでもよい。硬化触媒の具体例としては、特定エポキシ化合物の合成に使用しうる反応触媒として例示した化合物が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物の用途は特に制限されないが、せん断応力を付与したときの粘度上昇が抑制されるため、作業時の流動性に優れていることが要求される加工方法にも好適に用いることができる。例えば、繊維間の空隙にエポキシ樹脂組成物を加温しながら含浸する工程を伴う繊維強化プラスチック(Fiber Reinforced Plastic、FRP)の製造、エポキシ樹脂組成物を加温しながらスキージ等で広げる工程を伴うシート状物の製造などにも好適に用いることができる。
本開示のエポキシ樹脂硬化物は、上述した実施形態のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる。本開示の複合材料は、本開示のエポキシ樹脂硬化物と、強化材と、を含む。
(実施例1)
メソゲン含有エポキシ化合物として特定エポキシ化合物1を含むエポキシ樹脂を、下記のようにして合成した。
500mLの三口フラスコに、メソゲンエポキシモノマーとして(4−{4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル}シクロヘキシル=4−(2,3−エポキシプロポキシ)ベンゾエート、下記構造、エポキシ当量:227g/eq)を50g量り取り、そこに合成溶媒(シクロヘキサノン)を80g添加した。三口フラスコに冷却管及び窒素導入管を設置し、溶媒に漬かるように撹拌羽を取り付けた。この三口フラスコを160℃のオイルバスに浸漬し、撹拌を開始した。
反応触媒として同量のトリフェニルホスフィンとヒドロキノンの付加反応物(下記構造、分子量:370.35)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂(プレポリマ)を得た。
メソゲン含有エポキシ化合物として特定エポキシ化合物2を含むエポキシ樹脂を、下記のようにして合成した。
500mlの三口フラスコに、実施例1と同じメソゲンエポキシモノマーを50g量り取り、そこに合成溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを80g添加した。三口フラスコに冷却管及び窒素導入管を設置し、溶媒に漬かるように撹拌羽を取り付けた。この三口フラスコを120℃のオイルバスに浸漬し、撹拌を開始した。メソゲンエポキシモノマーが溶解し、透明な溶液になったことを確認した後、特定芳香族化合物として4,4’−ビフェノールを5.2g、反応触媒としてトリフェニルホスフィンを0.5g添加し、120℃のオイルバス温度で加熱を継続した。3時間加熱を継続した後に、反応溶液からプロピレングリコールモノメチルエーテルを減圧留去し、残渣を室温(25℃)まで冷却することにより、メソゲンエポキシモノマーが4,4’−ビフェノールと反応して生成した多量体(エポキシ化合物A)と、未反応のメソゲンエポキシモノマーとを含むエポキシ樹脂(プレポリマ)を得た。
メソゲン含有エポキシ化合物として特定エポキシ化合物3を含むエポキシ樹脂を、下記のようにして合成した。
500mlの三口フラスコに、実施例1と同じメソゲンエポキシモノマーを50g量り取り、そこに合成溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを100g添加した。三口フラスコに冷却管及び窒素導入管を設置し、溶媒に漬かるように撹拌羽を取り付けた。この三口フラスコを150℃のオイルバスに浸漬し、撹拌を開始した。メソゲンエポキシモノマーが溶解し、透明な溶液になったことを確認した後、特定芳香族化合物として2,2’−ビフェノールを、メソゲンエポキシモノマーのエポキシ基(A)と2,2’−ビフェノールの水酸基(B)の当量数比(A:B)が10:2.5となるように添加し、反応触媒としてトリフェニルホスフィンを0.5g添加し、150℃のオイルバス温度で還流しながら加熱を継続した。3時間加熱を継続した後に、反応溶液からプロピレングリコールモノメチルエーテルを減圧留去し、残渣を室温(25℃)まで冷却することにより、メソゲンエポキシモノマーが2,2’−ビフェノールと反応して生成した多量体と、未反応のメソゲンエポキシモノマーとを含むエポキシ樹脂(プレポリマ)を得た。
反応触媒をトリブチルホスフィンとヒドロキノンの付加反応物から同量のトリフェニルホスフィンに変更したこと以外は実施例1と同様にして、メソゲンエポキシモノマーが4,4’−ビフェノールと反応して生成した多量体と、未反応のメソゲンエポキシモノマーとを含むエポキシ樹脂(プレポリマ)を得た。
エポキシ樹脂の動的せん断粘度の測定を、粘弾性測定装置を用いて行った。具体的には、粘弾性測定装置(アントンパール社のMCR−301)のパラレルプレートとステージ間のギャップ:0.05mm、周波数:0.5Hz、歪み:8000%、測定温度:80℃(一定)とし、80分間連続して行った測定において、初期(測定開始直後)の動的せん断粘度η’1(Pa・s)と、測定中の動的せん断粘度の最大値η’2(Pa・s)とを測定した。
各実施例で合成したエポキシ樹脂をプラスチック容器に量り取り、恒温槽に投入して90℃に加温した。ここに硬化剤として3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(和光純薬工業株式会社)を、エポキシ樹脂のエポキシ基の当量数に対する硬化剤の活性水素の当量数の比が1:1となるように添加し、1分間スパチュラで撹拌した。次いで、自転・公転ミキサーを用いて、1600回転/分(rpm)の条件で30分間撹拌し、エポキシ樹脂組成物を調製した。3,3’−ジアミノジフェニルスルホンは、予め平均粒径8μmの粉体となるように粉砕する前処理を実施した。
エポキシ樹脂組成物の動的せん断粘度の測定を、粘弾性測定装置を用いて行った。具体的には、粘弾性測定装置(アントンパール社のMCR−301)のパラレルプレートとステージ間のギャップ:0.2mm、周波数:1Hz、歪み:1000%、測定温度:80℃(一定)とし、120分間連続して行った測定において、初期(測定開始直後)の動的せん断粘度η’3(Pa・s)と、測定中の動的せん断粘度の最大値η’4(Pa・s)とを測定した。
調製したエポキシ樹脂組成物をステンレスシャーレに移し、常温(25℃)まで冷却した後にステンレスシャーレからエポキシ樹脂を取り出し、恒温槽にて230℃で1時間加熱して硬化を完了させて、エポキシ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物を2mm×0.5mm×40mmの短冊状に切り出して破壊靱性評価用の試験片を作製し、50mm×5mm×2mmの短冊状に切り出して弾性率評価用の試験片を作製した。
エポキシ樹脂硬化物の弾性率の評価の指標として、曲げ弾性率(GPa)を測定した。具体的には、作製した試験片に対し、ASTM D790に基づいて3点曲げ測定を行って算出した。評価装置には、インストロン5948(インストロン社製)を用いた。支点間距離は32mm、試験速度は1mm/minとした。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂硬化物の靭性の評価の指標として、破壊靭性値(MPa・m1/2)を測定した。具体的には、作製した試験片に対し、ASTM D5045に基づいて3点曲げ測定を行って算出した。評価装置には、インストロン5948(インストロン社製)を用いた。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂硬化物中にスメクチック構造が形成されているか否かを確認するために、X線回折測定を行った。具体的には、CuKα線を用い、管電圧40kV、管電流20mA、走査速度0.03°/分、測定角度2θ=2°〜30°として測定を行い、2θ=2°〜10°の範囲に回折ピークが現れている場合はスメクチック構造が形成されていると判断した。評価装置には、株式会社リガク製のX線回折装置を用いた。結果を表1に示す。
合成したエポキシ樹脂に含まれる分岐を有するエポキシ化合物の割合を、GPCにより算出した。具体的には、測定対象のエポキシ樹脂の280nmの波長における吸光度を検出し、検出された全てのピークの合計面積から下記面積Aと面積Bを算出し、面積Bの面積Aに対する割合(%)を算出した。
各実施例で合成したエポキシ樹脂及び3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(和光純薬工業株式会社)を、エポキシ樹脂のエポキシ基の当量数に対する硬化剤の活性水素の当量数の比が1:1となるように量り取り、プラネタリミキサの撹拌容器に投入し、80℃に加温して樹脂が溶融した後、20回転/分(rpm)の条件で60分間撹拌し、エポキシ樹脂組成物を調製した。3,3’−ジアミノジフェニルスルホンは、予め平均粒径8μmの粉体となるように粉砕する前処理を実施した。
A…エポキシ樹脂が流動性を保ち、均一な外観のまま10cm掃引できる。
B…エポキシ樹脂が一定程度流動性を保ち、10cm掃引できるが、一部かすれる。
C…エポキシ樹脂がダマになって均一に掃引できない、又は、粘度が高すぎて10cmを超えて掃引できないか、全く掃引できない。
表1に示されるように、実施例で合成したエポキシ樹脂及びこれと硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物は、せん断応力を付与したときの粘度上昇率が小さく、粘度安定性、プロセス適合性に優れていた。また、実施例で合成したエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物は、硬化物中にスメクチック構造が存在し、優れた破壊靭性を示した。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
Claims (11)
- メソゲン構造を有するエポキシ化合物を含み、粘弾性測定装置のパラレルプレートとステージ間のギャップ:0.05mm、周波数:0.5Hz、歪み:8000%、測定温度:80℃(一定)とし、80分間連続して行った動的せん断粘度の測定において、初期(測定開始直後)の動的せん断粘度をη’1(Pa・s)とし、測定中の動的せん断粘度の最大値をη’2(Pa・s)としたとき、η’2/η’1の値が3以下であるエポキシ樹脂であり、前記エポキシ樹脂は、メソゲンエポキシモノマー、及び、メソゲンエポキシモノマーと前記メソゲンエポキシモノマーのエポキシ基と反応し得る官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂。
- 下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物を含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
〔一般式(1)において、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に1価の基を表し、R1、R2及びR3で表される1価の基の少なくとも1つはメソゲン構造を含み、R1、R2及びR3で表される1価の基の少なくとも1つはエポキシ基を有する。〕 - 2つ以上のメソゲン構造と1つ以上のフェニレン基とを有するエポキシ化合物Aと、2つ以上のメソゲン構造と1つ以上の2価のビフェニル基とを有するエポキシ化合物Bと、を含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
- 2価のビフェニル構造を形成する2つの芳香環と、前記2つの芳香環のそれぞれに結合したメソゲン構造とを有し、前記メソゲン構造の少なくとも一方が前記2価のビフェニル構造の分子軸と角度をなして前記芳香環に結合しているエポキシ化合物を含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
- 初期の動的せん断粘度η’1が200Pa・s以下である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
- 下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂。
〔一般式(1)において、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に1価の基を表し、R1、R2及びR3で表される1価の基の少なくとも1つはメソゲン構造を含み、R1、R2及びR3で表される1価の基の少なくとも1つはエポキシ基を有する。] - 2つのメソゲン構造を含む主鎖と1つの分岐とを有するエポキシ化合物を含み、前記分岐は前記主鎖を形成する構造単位の結合部位に生じた官能基が別の化合物と反応して生じる構造であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により得られるチャートにおいて、2つ以上のメソゲン構造を含む主鎖を有するエポキシ化合物に由来するピークの合計面積Aに占める前記2つのメソゲン構造を含む主鎖と1つの分岐とを有するエポキシ化合物に由来するピークの面積Bの割合が3%以上である、エポキシ樹脂。
- 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物。
- メソゲン構造を有するエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含み、粘弾性測定装置のパラレルプレートとステージ間のギャップ:0.2mm、周波数:1Hz、歪み:1000%、測定温度:80℃(一定)とし、120分間連続して行った動的せん断粘度の測定において、初期(測定開始直後)の動的せん断粘度をη’3(Pa・s)とし、測定中の動的せん断粘度の最大値をη’4(Pa・s)としたとき、η’4/η’3の値が3以下であり、前記エポキシ樹脂は、メソゲンエポキシモノマー、及び、メソゲンエポキシモノマーと前記メソゲンエポキシモノマーのエポキシ基と反応し得る官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂組成物。
- 請求項8又は請求項9に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、エポキシ樹脂硬化物。
- 請求項10に記載のエポキシ樹脂硬化物と、強化材と、を含む、複合材料。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018075649 | 2018-04-10 | ||
PCT/JP2018/015114 WO2019198158A1 (ja) | 2018-04-10 | 2018-04-10 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
JPPCT/JP2018/015114 | 2018-04-10 | ||
JP2018075649 | 2018-04-10 | ||
PCT/JP2019/015427 WO2019198703A1 (ja) | 2018-04-10 | 2019-04-09 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019198703A1 JPWO2019198703A1 (ja) | 2020-07-30 |
JP6835292B2 true JP6835292B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=68164205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020513404A Active JP6835292B2 (ja) | 2018-04-10 | 2019-04-09 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11352562B2 (ja) |
EP (1) | EP3686231A4 (ja) |
JP (1) | JP6835292B2 (ja) |
KR (1) | KR20200143356A (ja) |
CN (1) | CN111212862B (ja) |
CA (1) | CA3090628A1 (ja) |
WO (1) | WO2019198703A1 (ja) |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09302070A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその用途および硬化剤 |
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JP2004010762A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物,エポキシ樹脂硬化物及びそれらの製造方法 |
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CN107207701B (zh) * | 2015-01-29 | 2020-07-24 | 日立化成株式会社 | 环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、树脂片及预浸渍体 |
JP6477206B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-03-06 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
TWI591109B (zh) | 2015-06-11 | 2017-07-11 | Mitsubishi Rayon Co | Epoxy resin composition, molded article, prepreg, fiber reinforced Composites and structures |
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JP6521090B2 (ja) | 2016-08-29 | 2019-05-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化プラスチック成形体とその製造方法 |
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WO2018070051A1 (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
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JP6310039B1 (ja) | 2016-11-08 | 2018-04-11 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機および自動結線方法 |
TWI784988B (zh) | 2016-12-01 | 2022-12-01 | 美商再生元醫藥公司 | 治療發炎症狀的方法 |
CN106700427B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-12-24 | 深圳先进技术研究院 | 一种氮化硼/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
-
2019
- 2019-04-09 CN CN201980005120.1A patent/CN111212862B/zh active Active
- 2019-04-09 CA CA3090628A patent/CA3090628A1/en active Pending
- 2019-04-09 EP EP19784303.0A patent/EP3686231A4/en active Pending
- 2019-04-09 JP JP2020513404A patent/JP6835292B2/ja active Active
- 2019-04-09 KR KR1020207010685A patent/KR20200143356A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-04-09 WO PCT/JP2019/015427 patent/WO2019198703A1/ja unknown
- 2019-04-09 US US16/758,972 patent/US11352562B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111212862A (zh) | 2020-05-29 |
KR20200143356A (ko) | 2020-12-23 |
CA3090628A1 (en) | 2019-10-17 |
WO2019198703A1 (ja) | 2019-10-17 |
CN111212862B (zh) | 2023-11-14 |
EP3686231A4 (en) | 2021-06-30 |
EP3686231A1 (en) | 2020-07-29 |
US11352562B2 (en) | 2022-06-07 |
JPWO2019198703A1 (ja) | 2020-07-30 |
US20200325398A1 (en) | 2020-10-15 |
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