JPWO2017170684A1 - パターン形成方法、加工基板の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、インプリントモールドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板201上に、液状の硬化性組成物(A1)202を積層する第一積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)202の層上に、硬化性組成物(A2)203の液滴を離散的に積層する第二積層工程(2)、
パターンを有するモールド205と基板201の間に硬化性組成物(A1)202と硬化性組成物(A2)203が部分的に混合してなる層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記2種の硬化性組成物が部分的に混合してなる層をモールド205側から照射光206を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、
モールド205を硬化後の硬化性組成物からなる層(パターン形状を有する硬化膜207)から引き離す離型工程(5)、
を有する。
SST−NILにおいては、離散的に滴下された硬化性組成物(A2)203の液滴が、硬化性組成物(A1)202の液膜上において液滴の方向を示す矢印204で示すように速やかに拡大するため、充填時間が短く、高スループットである。SST−NILの詳しいメカニズムは後述する。
ここで、ショット領域304に隣接する隣接ショット領域305の一部において、漏れ光307による硬化性組成物(A1)302の硬化反応が進行し、漏れ光307で硬化した硬化性組成物(A1)309が存在することが確認された。そして、漏れ光307で硬化した硬化性組成物(A1)309上に滴下された硬化性組成物(A2)303の液滴310の拡大が遅くなることがわかった。本発明者らは、一部の液滴の拡大が遅いことで、隣接ショット領域305において未充填欠陥が生じるか、あるいは、未充填欠陥を発生させないために充填時間を長くする必要が生じ、結果として生産性が低下する、という課題を見出した。
前記硬化性組成物(A1)からなる層上に、少なくとも重合性化合物である成分(a2)及び光重合開始剤である成分(b2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下して積層する第二積層工程(2)、
パターンを有するモールドと前記基板の間に前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)が部分的に混合してなる混合層をサンドイッチする工程(3)、
前記混合層を前記モールド側から光を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、
前記モールドを硬化後の前記混合層から引き離す工程(5)、
を該順に有するパターン形成方法であって、
前記モールドと前記混合層とが接触する領域の周囲にも前記硬化性組成物(A1)が積層されており、
前記硬化性組成物(A1)の前記光重合開始剤である成分(b1)の含有量が、前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して0重量部以上0.1重量部未満であり、
照度1.00mW/cm2、露光時間100.0秒の条件で露光した際に前記重合性化合物である成分(a1)の重合転化率が50%以下である、
ことを特徴とする。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は、少なくとも重合性化合物である成分(a)を有する組成物である。本実施形態に係る硬化性組成物はさらに、光重合開始剤である成分(b)、増感剤である成分(c)、非重合性化合物である成分(d)、溶剤である成分(e)を含有してもよい。
また、本明細書において硬化膜とは、基板上で硬化性組成物を重合させて硬化させた膜を意味する。なお、硬化膜の形状は特に限定されず、表面にパターン形状を有していてもよい。
以下、各成分について、詳細に説明する。
成分(a)は重合性化合物である。ここで、本明細書において重合性化合物とは、光重合開始剤である成分(b)から発生した重合因子(ラジカル等)と反応し、連鎖反応(重合反応)によって高分子化合物からなる膜を形成する化合物である。
このような重合性化合物としては、例えば、ラジカル重合性化合物が挙げられる。重合性化合物である成分(a)は、一種類の重合性化合物のみから構成されていてもよく、複数種類の重合性化合物で構成されていてもよい。
また、アクリロイル基またはメタクリロイル基を2つ以上有する多官能(メタ)アクリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO,PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−へキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−アダマンタンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロイルオキシ)イソシアヌレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、EO変性2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシ)フェニル)プロパン、PO変性2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシ)フェニル)プロパン、EO,PO変性2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシ)フェニル)プロパン等が挙げられるが、これらに限定されない。
重合性化合物である成分(a1)の硬化性組成物(A1)における配合割合を、成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)の合計重量に対して50重量%以上とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
重合性化合物である成分(a2)の硬化性組成物(A2)における配合割合を、成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)の合計重量に対して50重量%以上とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
成分(b)は、光重合開始剤である。
本明細書において光重合開始剤は、所定の波長の光を感知して上記重合因子(ラジカル)を発生させる化合物である。具体的には、光重合開始剤は、光(赤外線、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、電子線等の荷電粒子線等、放射線)によりラジカルを発生する重合開始剤(ラジカル発生剤)である。
成分(b)は、一種類の光重合開始剤で構成されていてもよく、複数種類の光重合開始剤で構成されていてもよい。
TPO、LR8893、LR8970(以上、BASF製)、ユベクリルP36(UCB製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
硬化性組成物(A1)における成分(b1)の配合割合を成分(a1)100重量部に対して0.1重量部未満とすることにより、硬化性組成物(A1)は実質的に光反応性を有さない。このため、前述のような漏れ光307(図3)による光硬化が生じず、隣接ショット領域305(図3)においても短い充填時間でも未充填欠陥が少ないパターンが得られるのである。当該ショットにおける硬化性組成物(A1)の硬化反応については、後述する。
硬化性組成物(A2)における成分(b2)の配合割合を成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)の合計重量に対して0.1重量%以上とすることにより、組成物の硬化速度が速くなり、反応効率を良くすることができる。また、成分(b2)の配合割合を成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)の合計重量に対して50重量%以下とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
本明細書において増感剤である成分(c)は、光重合開始剤である成分(b)と共存した場合には光重合開始剤である成分(b)の光ラジカル発生を促進させる化合物であり、かつ増感剤である成分(c)単独では実質的に光ラジカル重合を開始する能力を有さない化合物と定義する。
増感剤である成分(c2)の硬化性組成物(A2)における配合割合は、成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)の合計重量、すなわち溶剤である成分(e2)を除く硬化性組成物(A2)の成分の合計重量、に対して0.01重量%以上10重量%以下が好ましく、0.01重量%以上3重量%以下が特に好ましい。増感剤である成分(c2)の硬化性組成物(A2)における配合割合が、成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)の合計重量に対して0.01重量%より少ないと増感効果が不十分な場合があり、10重量%より多いと増感剤である成分(c2)だけで光重合を開始する場合がある。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は、前述した、成分(a)、成分(b)、成分(c)の他に、種々の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに非重合性化合物である成分(d)を含有することができる。このような成分(d)としては、(メタ)アクリロイル基などの重合性官能基を有さず、かつ、所定の波長の光を感知して上記重合因子(ラジカル)を発生させる能力を有さない化合物が挙げられる。例えば、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分、その他添加剤等が挙げられる。成分(d)として前記化合物を複数種類含有してもよい。
炭化水素系界面活性剤としては、炭素数1〜50のアルキルアルコールに炭素数2〜4のアルキレンオキサイドを付加した、アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物等が含まれる。
アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物としては、メチルアルコールエチレンオキサイド付加物、デシルアルコールエチレンオキサイド付加物、ラウリルアルコールエチレンオキサイド付加物、セチルアルコールエチレンオキサイド付加物、ステアリルアルコールエチレンオキサイド付加物、ステアリルアルコールエチレンオキサイド/プロピレンオキサイド付加物等が挙げられる。なお、アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物の末端基は、単純にアルキルアルコールにポリアルキレンオキサイドを付加して製造できるヒドロキシル基に限定されない。このヒドロキシル基が他の置換基、例えば、カルボキシル基、アミノ基、ピリジル基、チオール基、シラノール基等の極性官能基やアルキル基、アルコキシ基等の疎水性官能基に置換されていてもよい。
成分(d)の配合割合を成分(a)、成分(b)、成分(c)、成分(d)の合計重量に対して50重量%以下とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
本実施形態に係る硬化性組成物は、溶剤である成分(e)を含有していてもよい。成分(e)としては、成分(a)、成分(b)、成分(c)、成分(d)が溶解する溶剤であれば、特に限定はされない。好ましい溶剤としては常圧における沸点が80℃以上200℃以下の溶剤である。さらに好ましくは、エステル構造、ケトン構造、水酸基、エーテル構造のいずれかを少なくとも1つ有する溶剤である。具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、乳酸エチルから選ばれる単独、あるいはこれらの混合溶剤である。
本実施形態の硬化性組成物(A1)及び(A2)を調製する際には、各成分を所定の温度条件下で混合・溶解させる。具体的には、0℃以上100℃以下の範囲で行う。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は液体であることが好ましい。なぜならば、後述する型接触工程において、硬化性組成物(A1)及び/または(A2)のスプレッド及びフィルが速やかに完了する、つまり充填時間が短いからである。
本実施形態に係る硬化性組成物(A2)の溶剤である成分(e2)を除く成分の組成物の25℃での粘度は、1mPa・s以上100mPa・s以下であることが好ましい。また、より好ましくは、1mPa・s以上50mPa・s以下であり、さらに好ましくは、1mPa・s以上12mPa・s以下である。
また、粘度を1mPa・s以上とすることにより、硬化性組成物(A1)及び(A2)を基板上に塗布する際に塗りムラが生じにくくなる。さらに、硬化性組成物(A1)及び(A2)をモールドに接触する際に、モールドの端部から硬化性組成物(A1)及び(A2)が流出しにくくなる。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)の表面張力は、溶剤である成分(e)を除く硬化性組成物(A1)及び(A2)の成分の組成物について23℃での表面張力が、5mN/m以上70mN/m以下であることが好ましい。また、より好ましくは、7mN/m以上50mN/m以下であり、さらに好ましくは、10mN/m以上40mN/m以下である。ここで、表面張力が高いほど、例えば5mN/m以上であると、毛細管力が強く働くため、硬化性組成物(A1)及び/または(A2)をモールドに接触させた際に、充填(スプレッド及びフィル)が短時間で完了する(非特許文献1)。
また、表面張力を70mN/m以下とすることにより、硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜が表面平滑性を有する硬化膜となる。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)の接触角は、溶剤である成分(e)を除く硬化性組成物(A1)及び(A2)の成分の組成物について、基板表面及びモールド表面の双方に対して0°以上90°以下であることが好ましい。接触角が90°より大きいと、モールドパターンの内部や基板−モールドの間隙において毛細管力が負の方向(モールドと硬化性組成物間の接触界面を収縮させる方向)に働き、充填しない。0°以上30°以下であることが特に好ましい。接触角が低いほど毛細管力が強く働くため、充填速度が速い(非特許文献1)。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は、できる限り不純物を含まないことが好ましい。ここで記載する不純物とは、前述した成分(a)、成分(b)、成分(c)、成分(d)及び成分(e)以外のものを意味する。
したがって、本実施形態に係る硬化性組成物は、精製工程を経て得られたものであることが好ましい。このような精製工程としては、フィルタを用いた濾過等が好ましい。
このような精製工程を経ることで、硬化性組成物に混入したパーティクル等の不純物を取り除くことができる。これにより、パーティクル等の不純物によって、硬化性組成物を硬化した後に得られる硬化膜に不用意に凹凸が生じてパターンの欠陥が発生することを防止することができる。
前記マランゴニ効果は、本発明の前記硬化性組成物(A1)及び(A2)が液体状態で接触することで十分に効果を発現する。しかしながら前記硬化性組成物(A1)を前記基板全面に塗布した後、前記硬化性組成物(A2)を部分的に塗布し光照射を行う際に、漏れ光により、つまり当該ショット領域外へ光が拡散し、当該ショット領域外に塗布された前記硬化性組成物(A1)の重合反応が進行してしまう場合がある。この重合反応は、前記硬化性組成物(A1)が前記光重合開始剤を実質的に含有していなくても極めてわずかに起こる。前記硬化性組成物(A1)の重合反応が進行し、硬化してしまった箇所は、前記硬化性組成物(A2)を塗布した際に、マラゴンニ効果が十分に発現せず、プレスプレッドが不十分で未充填欠陥が生じてしまう。
本発明で用いる硬化性組成物の、光照射による重合転化率は、例えば、図4に示すような光照射機構を備えた減衰全反射赤外分光測定装置400を用いて測定することができる。ここで、重合転化率は、光重合反応に伴う成分(a)の重合性官能基の消失割合として定義することができる。なお、この割合は、重合性官能基が重合した割合と同義である。
〔重合転化率(%)〕=100×(1−P2/P1) (1)
(式(1)において、P1は、光照射開始直後における成分(a)の重合性官能基に由来するピークのピーク強度(初期強度)を表し、P2は、任意の時間で露光した後における成分(a)の重合性官能基に由来するピークのピーク強度(初期強度)を表す。)
次に、本実施形態に係るパターン形成方法について、図2の模式断面図を用いて説明する。
基板201上に、前述の本実施形態の硬化性組成物(A1)202を積層する第一積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)202の層上に、硬化性組成物(A2)203を積層する第二積層工程(2)、
原型パターンを有するモールド205と基板201の間に硬化性組成物(A1)202と硬化性組成物(A2)203が部分的に混合してなる混合層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記混合層をモールド205側から照射光206を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、
モールド205を硬化後の硬化性組成物からなるパターン形状を有する硬化膜207から引き離す離型工程(5)、
を有する。
以下、各工程について説明する。
本工程(第一積層工程)では、図2(a)及び(b)に示す通り、前述した本実施形態に係る硬化性組成物(A1)202を基板201上に積層(塗布)して塗布膜を形成する。硬化性組成物(A1)202を基板201上に積層(塗布)して塗布膜を形成する際に、溶剤である成分(e1)は揮発し、基板201上には溶剤である成分(e1)を除いた硬化性組成物(A1)202の成分の組成物のみ残存する。
303ULF、CYCAT 4040またはTAG 2678(第四級アンモニウムによってブロックされたトリフルオロメタンスルホン酸)と、Eastman(商標)PMアセテート(Eastman Chemical Company製の2−(1−メトキシ)プロピルアセテートからなる溶媒)とを含む組成物から形成される。基板201及び被加工層の間にさらに他の層が形成されていてもよい。また、基板201として石英基板を用いれば、石英インプリントモールドのレプリカ(モールドレプリカ)を作製することができる。
なお、使用される基板201(被加工基板)あるいは被加工層の表面は、シランカップリング処理、シラザン処理、有機薄膜の成膜、等の表面処理によって硬化性組成物(A1)202及び硬化性組成物(A2)203との密着性を向上されていてもよい。
本工程(第二積層工程)では、図2(c)及び(d)に示す通り、硬化性組成物(A2)203の液滴を、前記硬化性組成物(A1)202の層上に離散的に滴下して配置することが好ましい。配置方法としてはインクジェット法が特に好ましい。硬化性組成物(A2)203の液滴は、モールド205上に凹部が密に存在する領域に対向する基板201上には密に、凹部が疎に存在する領域に対向する基板201上には疎に配置される。このことにより、後述する残膜を、モールド205上のパターンの疎密によらずに均一な厚さに制御することができる。
ここで、硬化性組成物(A1)202が増感剤である成分(c1)を含む場合、硬化性組成物(A2)203から移行してきた光重合開始剤である成分(b2)が増感剤である成分(c1)により増感されるため、当該ショットにおける硬化性組成物(A1)202の光硬化性が向上する。
次に、図2(e)に示すように、前工程(第一及び第二積層工程)で形成された硬化性組成物(A1)202及び硬化性組成物(A2)203が部分的に混合してなる液体の層にパターン形状を転写するための原型パターンを有するモールド205を接触させる。これにより、モールド205が表面に有する微細パターンの凹部に硬化性組成物(A1)202及び硬化性組成物(A2)203が部分的に混合してなる液体が充填(フィル)されて、モールド205の微細パターンに充填(フィル)された液膜となる。
パターン高さが低いほど、離型工程においてモールド205をレジストの光硬化膜から引き剥がす力、すなわち離型力が低く、また、離型に伴ってレジストパターンがひきちぎられてマスク側に残存する離型欠陥数が少ない。モールド205を引き剥がす際の衝撃によるレジストパターンの弾性変形で隣接レジストパターン同士が接触し、レジストパターンが癒着あるいは破損する場合があるが、パターン幅に対してパターン高さが2倍程度以下(アスペクト比2以下)であると、それらの不具合を回避できる可能性が高い。一方、パターン高さが低過ぎると、基板201(被加工基板)の加工精度が低い。
凝縮性ガス雰囲気下で型接触工程を行うと、微細パターンの凹部に充填されたガスが硬化性組成物(A1)202及び硬化性組成物(A2)203により発生する毛細管圧力により液化することで気泡が消滅するため、充填性が優れる。凝縮性ガスは、硬化性組成物(A1)202及び/または硬化性組成物(A2)203に溶解してもよい。
凝縮性ガスの型接触工程の雰囲気温度での蒸気圧は、型接触工程で押印するときのモールド圧力以下であれば制限がないが、0.1〜0.4MPaが好ましい。この範囲であれば、充填性がさらに優れる。雰囲気温度での蒸気圧が0.4MPaより大きいと、気泡の消滅の効果を十分に得ることができない傾向がある。一方、雰囲気温度での蒸気圧が0.1MPaよりも小さいと、減圧が必要となり、装置が複雑になる傾向がある。
これらのうち、型接触工程の雰囲気温度が20℃〜25℃での充填性が優れるという観点から、1,1,1,3,3−ペンタフルオロプロパン(23℃での蒸気圧0.14MPa、沸点15℃)、トリクロロフルオロメタン(23℃での蒸気圧0.1056MPa、沸点24℃)、及びペンタフルオロエチルメチルエーテルが好ましい。さらに、安全性が優れるという観点から、1,1,1,3,3−ペンタフルオロプロパンが特に好ましい。
次に、図2(f)に示すように、硬化性組成物(A1)202及び硬化性組成物(A2)203が部分的に混合してなる混合層に対し、モールド205を介して照射光206を照射する。より詳細には、モールド205の微細パターンに充填された硬化性組成物(A1)202及び/または硬化性組成物(A2)203に、モールド205を介して照射光206を照射する。これにより、モールド205の微細パターンに充填された硬化性組成物(A1)202及び/または硬化性組成物(A2)203は、照射される照射光206によって硬化してパターン形状を有する硬化膜207となる。
これらの中でも、照射光206は、紫外光が特に好ましい。これは、硬化助剤(光重合開始剤)として市販されているものは、紫外光に感度を有する化合物が多いからである。ここで紫外光を発する光源としては、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀灯、Deep−UVランプ、炭素アーク灯、ケミカルランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレーザ、F2エキシマレーザ、レーザーダイオード(例えばL375P70MLD(THORLABS製))等が挙げられるが、超高圧水銀灯が特に好ましい。また使用する光源の数は1つでもよいしまたは複数であってもよい。また、光照射を行う際には、モールド205の微細パターンに充填された硬化性組成物(A1)202及び/または硬化性組成物(A2)203の全面に行ってもよく、一部領域にのみ行ってもよい。
本発明においては、重合開始剤成分(b1)を実質的に含有しない(0.1重量%未満)ため、硬化性組成物(A1)202は単独では光照射によって硬化しない。このため、当該ショットから発生した漏れ光によって隣接ショット領域上の硬化性組成物(A1)202が硬化することはない。このため、隣接ショットにおいてもその全域で短い充填時間で未充填欠陥の少ないパターンを形成することができるのである。
次に、パターン形状を有する硬化膜207とモールド205と引き離す。本工程(離型工程)では、図2(g)に示すように、パターン形状を有する硬化膜207とモールド205とを引き離し、工程(4)(光照射工程)において、モールド205上に形成された微細パターンの反転パターンとなるパターン形状を有する硬化膜207が自立した状態で得られる。なお、パターン形状を有する硬化膜207の凹凸パターンの凹部にも硬化膜が残存するが、この膜のことを残膜108(図1(fa)参照)と呼ぶこととする。
本実施形態のパターン形状を有する膜の製造方法では、工程(1)で基板201表面の大部分に硬化性組成物(A1)202を一括して積層し、工程(2)〜工程(5)からなる繰り返し単位(ショット)を、同一基板上で繰り返して複数回行うことができる。また、工程(1)〜工程(5)を同一基板上で繰り返して複数回行ってもよい。工程(1)〜工程(5)あるいは工程(2)〜工程(5)からなる繰り返し単位(ショット)を複数回繰り返すことで、基板201(被加工基板)の所望の位置に複数の所望の凹凸パターン形状(モールド205の凹凸形状に因むパターン形状)を有する硬化膜を得ることができる。
上述した本発明の別の側面は、基板上に前処理コーティングとなる液膜を形成し、液膜に対しインプリントレジストの液滴を付与することで液滴成分の基板面方向の広がりを促進するインプリント前処理コーティング材料を提供するものである。
すなわち、本発明は、基板上に前処理コーティングとなる液膜を形成し、前記液膜に対し硬化性組成物(A2)からなる液滴を付与することで液滴成分の基板面方向の広がりを促進する硬化性組成物(A1)からなるインプリント前処理コーティング材料であって、重合性化合物である成分(a1)を少なくとも有し、前記光重合開始剤である成分(b1)含有量が、前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して0重量部以上0.1重量部未満であり、照度1.00mW/cm2、露光時間100.0秒の条件で露光した際に前記重合性化合物である成分(a1)の重合転化率が50%未満である、ことを特徴とするインプリント前処理コーティング材料を、包含する。
これにより、液膜に対し液滴を付与することで液滴成分の基板面方向の広がりが促進され、好適なインプリントを実現することができる。
すなわち、溶剤を除く前記インプリント前処理コーティング材料の成分の組成物の表面張力が、溶剤を除く前記インプリントレジストの成分の組成物の表面張力より高い、という関係で組み合わせたセットとして提供することで、好適なインプリントを実現する。
(1)硬化性組成物(A1−1)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例1の硬化性組成物(A1−1)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
トリメチロールプロパントリアクリレート(アルドリッチ製、略称TMPTA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−1)の成分の組成物、すなわち成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、及び成分(d1)の混合物、を調製した。その組成物を約10μLとり、これを減衰全反射赤外分光装置上のダイヤモンドATR結晶上に滴下して塗布膜を形成した。次に、厚さ1mmの石英ガラスを、形成した塗布膜上にかぶせた。
円錐平板方式回転型粘度計RE−85L(東機産業製)を用いて、溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−1)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、84.7mPa・sであった。
自動表面張力計DY−300(協和界面化学製)を用い、白金プレートを用いたプレート法により、25℃における溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−1)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、35.5mN/mであった。なお、測定は、測定回数5回、白金プレートのプリウェット浸漬距離0.35mmの条件で行った。1回目の測定値を除いて、2回目から5回目の測定値の平均値を表面張力とした。
下記に示される成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)、成分(e2)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例1の硬化性組成物(A2−1)を調製した。
(5−1)成分(a2):合計94重量部
イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA):9重量部
ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):38重量部
ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:NP−A):47重量部
(5−2)成分(b2):合計3重量部
Irgacure651(BASF製):3重量部
(5−3)成分(c2):合計0重量部
成分(c2)は添加しなかった。
(5−4)成分(d2):合計0重量部
成分(d2)は添加しなかった。
(5−5)成分(e2):合計0重量部
成分(e2)は添加しなかった。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で硬化性組成物(A2−1)の重合転化率を評価した。露光時間8.9秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が8.9mJ/cm2)ことがわかった。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で硬化性組成物(A2−1)の表面張力の測定を行ったところ、33.4mN/mであった。
スピンコーターを用いて硬化性組成物(A1−1)をシリコン基板上に塗布することで、5〜10nm程度の厚さの硬化性組成物(A1−1)の膜を得ることができる。
(1)〜(4)硬化性組成物(A1−2)について
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A1−2)として用いた。
下記に示される成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)、成分(e2)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例2の硬化性組成物(A2−1)を調製した。
(5−1)成分(a2):合計94重量部
実施例1と同様とした。
(5−2)成分(b2):合計3重量部
Irgacure907(BASF製):3重量部
(5−3)成分(c2):合計0重量部
実施例1と同様とした。
(5−4)成分(d2):合計0重量部
実施例1と同様とした。
(5−5)成分(e2):合計0重量部
実施例1と同様とした。
実施例1と同様に硬化性組成物(A2−2)の重合転化率を評価した。露光時間8.3秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が8.3mJ/cm2)ことがわかった。
実施例1と同様に硬化性組成物(A2−2)の表面張力の測定を行ったところ、33.4mN/mであった。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−2)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−2)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−2)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)〜(4)硬化性組成物(A1−3)について
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A1−3)として用いた。
下記に示される成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)、成分(e2)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例3の硬化性組成物(A2−3)を調製した。
(5−1)成分(a2):合計94重量部
実施例1と同様とした。
(5−2)成分(b2):合計3重量部
Irgacure369(BASF製):3重量部
(5−3)成分(c2):合計0重量部
実施例1と同様とした。
(5−4)成分(d2):合計0重量部
実施例1と同様とした。
(5−5)成分(e2):合計0重量部
実施例1と同様とした。
実施例1と同様に硬化性組成物(A2−3)の重合転化率を評価した。露光時間2.4秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が2.4mJ/cm2)ことがわかった。
実施例1と同様に硬化性組成物(A2−3)の表面張力の測定を行ったところ、33.4mN/mであった。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−3)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−3)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−3)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−4)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例4の硬化性組成物(A1−4)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
実施例1と同様の方法で硬化性組成物(A1−4)の重合転化率の評価を行った。重合転化率が50%未満である(半減露光量が100mJ/cm2より大きい)ことがわかった。このことから、硬化性組成物(A1−4)はUV光に対する反応性が低く、硬化性組成物(A1−4)は単独では漏れ光では硬化しないことがわかった。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−4)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−4)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
下記に示される成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)、成分(d2)、成分(e2)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例1の硬化性組成物(A2−1)を調製した。
(5−1)成分(a2):合計94重量部
イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA):9重量部
ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):38重量部
ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:NP−A):47重量部
(5−2)成分(b2):合計3重量部
Darocur(登録商標)TPO(BASF製、略称TPO):3重量部
(5−3)成分(c2):合計0重量部
成分(c2)は添加しなかった。
(5−4)成分(d2):合計0重量部
成分(d2)は添加しなかった。
(5−5)成分(e2):合計0重量部
成分(e2)は添加しなかった。
実施例1と同様の方法で硬化性組成物(A2−4)の重合転化率を評価した。露光時間3.7秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が3.7mJ/cm2)ことがわかった。
実施例1と同様の方法で硬化性組成物(A2−4)の表面張力の測定を行ったところ、33.4mN/mであった。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−4)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−4)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−4)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−5)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例5の硬化性組成物(A1−5)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0.5重量部
7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン(東京化成工業、略称EAMC):合計0.5重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例1と同様に硬化性組成物(A1−5)の重合転化率の評価を行った。ただし、露光時間は、3.2秒及び100.0秒の2通りを行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、EAMCは硬化性組成物(A1−5)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
増感効果の評価は、以下に示す模擬硬化性組成物(A1’)及び模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率を比較評価することで行った。
模擬硬化性組成物(A1’):増感剤である成分(c1)を有する前記硬化性組成物(A1−5)から溶剤である成分(e1)を除き前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して光重合開始剤である成分(b2)としてTPO0.5重量部を添加した。
模擬硬化性組成物(A1’’):前記硬化性組成物(A1−5)から増感剤である成分(c1)と溶剤である成分(e1)を除き前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して光重合開始剤である成分(b2)としてTPO0.5重量部を添加した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−5)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−5)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−5)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−5)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−5)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−5)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−6)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例6の硬化性組成物(A1−6)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0.5重量部
4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成工業、略称EAB):0.5重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−6)の重合転化率の評価を行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、EABは硬化性組成物(A1−6)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−6)に含有される増感剤の増感効果の評価を行った。模擬硬化性組成物(A1’)の重合転化率は28%であり、模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率は0%であった。この結果から増感効果を計算したところ+28ポイントであった。このことにより、EABが硬化性組成物(A1−6)において増感効果を有することが確認された。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−6)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−6)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−6)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−6)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−6)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−6)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−7)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例7の硬化性組成物(A1−7)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0.5重量部
2−イソプロピルチオキサントン(東京化成工業、略称ITX):0.5重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−7)の重合転化率の評価を行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、ITXは硬化性組成物(A1−7)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−7)に含有される増感剤の増感効果の評価を行った。模擬硬化性組成物(A1’)の重合転化率は26%であり、模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率は0%であった。この結果から増感効果を計算したところ+26ポイントであった。このことにより、ITXが硬化性組成物(A1−7)において増感効果を有することが確認された。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−7)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−7)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−7)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−7)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−7)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−7)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−8)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例8の硬化性組成物(A1−8)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計1重量部
7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン(東京化成工業、略称EAMC):1重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−8)の重合転化率の評価を行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、EAMCは硬化性組成物(A1−8)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−8)に含有される増感剤の増感効果の評価を行った。模擬硬化性組成物(A1’)の重合転化率は26%であり、模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率は0%であった。この結果から増感効果を計算したところ+26ポイントであった。このことにより、EAMCが硬化性組成物(A1−8)において増感効果を有することが確認された。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−8)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−8)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−8)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−8)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−8)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−8)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−9)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例9の硬化性組成物(A1−9)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計3重量部
7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン(東京化成工業、略称EAMC):3重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−9)の重合転化率の評価を行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、EAMCは硬化性組成物(A1−9)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−9)に含有される増感剤の増感効果の評価を行った。模擬硬化性組成物(A1’)の重合転化率は28%であり、模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率は0%であった。この結果から増感効果を計算したところ+28ポイントであった。このことにより、EAMCが硬化性組成物(A1−9)において増感効果を有することが確認された。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−9)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−9)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−9)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−9)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−9)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−9)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−10)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例10の硬化性組成物(A1−10)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0.1重量部
4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成工業、略称EAB):0.1重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−10)の重合転化率の評価を行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、EABは硬化性組成物(A1−10)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−10)に含有される増感剤の増感効果の評価を行った。模擬硬化性組成物(A1’)の重合転化率は25%であり、模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率は0%であった。この結果から増感効果を計算したところ+25ポイントであった。このことにより、EABが硬化性組成物(A1−10)において増感効果を有することが確認された。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−10)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−10)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−10)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−10)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−10)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−10)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−11)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例11の硬化性組成物(A1−11)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0.05重量部
4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成工業、略称EAB):合計0.05重量部
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
(2−1)隣接ショットにおける光硬化性の評価
実施例5と同様の方法で硬化性組成物(A1−11)の重合転化率の評価を行った。露光時間3.2秒では、重合転化率は3%未満であることがわかった。このことにより、EABは硬化性組成物(A1−11)において実質的に光重合を開始する能力を有さないことが確認された。
実施例4と同様の方法で硬化性組成物(A1−11)に含有される増感剤の増感効果の評価を行った。模擬硬化性組成物(A1’)の重合転化率は9%であり、模擬硬化性組成物(A1’’)の重合転化率は0%であった。この結果から増感効果を計算したところ+9ポイントであった。このことにより、EABが硬化性組成物(A1−11)において増感効果を有することが確認された。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−11)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−11)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−11)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−11)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−11)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−11)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−12)の調製
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A1−12)として用いた。
溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−12)の成分の組成物を調製した。この組成物を約10μLとり、これを減衰全反射赤外分光装置上のダイヤモンドATR結晶上に滴下して塗布膜を形成した。次に、厚さ1mmの石英ガラスを、形成した塗布膜上にかぶせた。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−12)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、84.7mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−12)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、35.5mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−12)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−12)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−12)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−12)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−13)の調製
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A1−13)として用いた。
実施例12と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−13)の成分の組成物の波長365nmでの露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−13)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−13)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−13)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−13)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−13)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−13)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−14)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例14の硬化性組成物(A1−14)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ポリエチレングリコール#200ジアクリレート(新中村工業株式会社、略称4EGDA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
実施例12と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−14)の成分の組成物の波長365nmでの露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−14)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、17.7mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−14)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.7mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−14)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−14)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−14)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−14)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−15)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例15の硬化性組成物(A1−15)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
ポリエチレングリコール#200ジアクリレート(新中村化学製、略称4EGDA):75重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(新中村化学製、略称DCPDA):25重量部
(1−2)成分(b1):合計0重量部
成分(b1)は添加しなかった。
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
実施例12と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−15)の成分の組成物の波長365nmでの露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−15)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、22.5mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−15)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A2−15)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−15)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−15)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−15)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
実施例1と同様に、当該インプリントショットから発生した漏れ光による隣接部分の硬化性組成物(A1−15)の硬化が進まない。つまり、隣接ショット領域においても光ナノインプリントプロセスを当該ショット領域と同様の生産性と精度で実施することが可能である。
(1)〜(3)硬化性組成物(A1−0´)について
比較例0において、硬化性組成物(A1)は使用しなかった。
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A2−0´)として用いた。
硬化性組成物(A2−0´)を固体表面である基板表面に直接滴下するとマランゴニ効果は発現しない。つまり、プレスプレッドの促進効果が得られず、硬化性組成物(A2−0´)の液滴の拡大は、本発明の実施例と比較して遅い。
(1)硬化性組成物(A1−1´)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、比較例1の硬化性組成物(A1−1´)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
1,6−へキサンジオールジアクリレート(大阪有機化学製、略称HDODA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計3重量部
Irgacure369(BASF製):3重量部
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
実施例1と同様に硬化性組成物(A1−1´)の重合転化率を評価した。露光時間0.6秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が0.6mJ/cm2)ことがわかった。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−1´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、5.91mPa・sであった。
実施例1と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−1´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、34.9mN/mであった。
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A2−1´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−1´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−1´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−1´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−2´)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、比較例2の硬化性組成物(A1−2´)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
1,6−へキサンジオールジアクリレート(大阪有機化学製、略称HDODA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計3重量部
Irgacure907(BASF製):3重量部
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
実施例1と同様に硬化性組成物(A1−2´)の重合転化率を評価した。露光時間1.2秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が1.2mJ/cm2)ことがわかった。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−2´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、5.91mPa・sであった。
実施例1と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−2´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、34.9mN/mであった。
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A2−2´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−2´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−2´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−2´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−3´)の調製
下記に示される成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)、成分(d1)、成分(e1)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、比較例3の硬化性組成物(A1−3´)を調製した。
(1−1)成分(a1):合計100重量部
1,6−へキサンジオールジアクリレート(大阪有機化学製、略称HDODA):100重量部
(1−2)成分(b1):合計3重量部
Irgacure651(BASF製):3重量部
(1−3)成分(c1):合計0重量部
成分(c1)は添加しなかった。
(1−4)成分(d1):合計0重量部
成分(d1)は添加しなかった。
(1−5)成分(e1):合計33000重量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA):33000重量部
実施例1と同様に硬化性組成物(A1−3´)の重合転化率を評価した。露光時間7.5秒で重合転化率が50%以上となる(半減露光量が7.5mJ/cm2)ことがわかった。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−3´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、5.91mPa・sであった。
実施例1と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−3´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、34.9mN/mであった。
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A2−3´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−3´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−3´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−3´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−4´)の調製
実施例1と同様の組成物を硬化性組成物(A1−4´)として用いた。
干渉フィルタをHG0313(朝日分光株式会社)に変更し波長を313mにし、照度を74.0mW/cm2に変更した以外は、実施例12と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−4´)の成分の組成物の露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−4´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、84.7mPa・sであった。
実施例1と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−4´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、35.5mN/mであった。
比較例0と同様の組成物を硬化性組成物(A2−4´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−4´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−4´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−4´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−5´)の調製
実施例4と同様の組成物を硬化性組成物(A1−5´)として用いた。
比較例4と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−5´)の成分の組成物の波長313nmで露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−5´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、126mPa・sであった。
実施例4と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−5´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
比較例0と同様の組成物を硬化性組成物(A2−5´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−5´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−5´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−5´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−6´)の調製
実施例14と同様の組成物を硬化性組成物(A1−6´)として用いた。
比較例4と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−6´)の成分の組成物の波長313nmで露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−6´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、17.7mPa・sであった。
実施例4と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−6´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.7mN/mであった。
比較例0と同様の組成物を硬化性組成物(A2−6´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−6´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−6´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−6´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
(1)硬化性組成物(A1−7´)の調製
実施例15と同様の組成物を硬化性組成物(A1−7´)として用いた。
比較例4と同様に溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−7´)の成分の組成物の波長313nmで露光量を評価した。
硬化性組成物(A1−1)と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−7´)の成分の組成物の25℃における粘度を測定したところ、22.5mPa・sであった。
実施例4と同様の方法で溶剤である成分(e1)を除く硬化性組成物(A1−7´)の成分の組成物の表面張力の測定を行ったところ、39.2mN/mであった。
比較例0と同様の組成物を硬化性組成物(A2−7´)として用いた。
実施例1と同様に、下層に配置されている硬化性組成物(A1−7´)の表面張力は、その上層に滴下される硬化性組成物(A2−7´)の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物(A2−7´)の液滴の拡大(プレスプレッド)は速やかである。
実施例1〜15及び比較例0〜7の組成表を表1及び表2に、実施例及び比較例の結果を表3から表5にまとめて示す。
以上のように、実施例1〜11において、高速なプレスプレッドを隣接ショットへの影響なしに得られることが示された。
表4において実施例12〜15、比較例4〜7ついて実施例1〜11と同様にプレスプレッド及び隣接ショットへの影響を評価した。実施例12〜15では、プレスプレッド及び隣接ショットへの影響も良好であることが示された。対して比較例4〜7は、プレスプレッドは良好ながら、隣接ショットへの漏れ光の影響があることが示された。
102 レジスト
104 液滴の広がる方向を示す矢印
105 モールド
106 照射光
107 パターン形状を有する硬化膜
108 残膜
201 基板(被加工基板)
202 硬化性組成物(A1)
203 硬化性組成物(A2)
204 液滴の広がる方向を示す矢印
205 モールド
206 照射光
207 パターン形状を有する硬化膜
301 基板
302 硬化性組成物(A1)
303 硬化性組成物(A2)
304 ショット領域
305 隣接ショット領域
306 照射光
307 漏れ光
308 モールド
309 漏れ光で硬化した硬化性組成物(A1)
310 漏れ光で硬化した硬化性組成物(A1)上に滴下された硬化性組成物(A2)の液滴
400 減衰全反射赤外分光測定装置
401 赤外光
402 検出器
403 ダイヤモンドATR結晶
404 硬化性組成物
405 石英ガラス
406 エバネッセント波
407 照射光
Claims (27)
- 基板の表面に、少なくとも重合性化合物である成分(a1)を含む硬化性組成物(A1)からなる層を積層する第一積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)からなる層上に、少なくとも重合性化合物である成分(a2)及び光重合開始剤である成分(b2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下する第二積層工程(2)、
パターンを有するモールドと前記基板の間に前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)が部分的に混合してなる混合層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記混合層を前記モールド側から光を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、
前記モールドを硬化後の前記混合層から引き離す離型工程(5)、
を該順に有するパターン形成方法であって、
前記モールドと前記混合層とが接触する領域の周囲にも前記硬化性組成物(A1)が積層されており、
前記硬化性組成物(A1)の光重合開始剤である成分(b1)の含有量が、前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して0重量部以上0.1重量部未満であり、
照度1.00mW/cm2、露光時間100.0秒の条件で露光した際に前記重合性化合物である成分(a1)の重合転化率が50%以下である、
ことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記硬化性組成物(A1)が少なくとも増感剤である成分(c1)を含む、または少なくとも非重合性化合物である成分(d1)として水素供与体を含むことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 溶剤である成分(e1)を除く前記硬化性組成物(A1)の成分の組成物の重合転化率が、照度1.00mW/cm2、露光時間3.2秒の露光条件で露光した際に、3%以下であることを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。
- 前記硬化性組成物(A1)が、前記増感剤である成分(c1)として、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、からなる群より選択される少なくとも1種類の増感剤を含有することを特徴とする請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記硬化性組成物(A1)が、前記増感剤である成分(c1)として、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2−イソプロピルチオキサントンから選択される少なくとも1種類の増感剤を含有することを特徴とする請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記増感剤である成分(c1)を有する前記硬化性組成物(A1)において溶剤である成分(e1)を除き前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して前記光重合開始剤である成分(b2)0.5重量部を添加した硬化性組成物(A1’)と、前記硬化性組成物(A1)において前記増感剤である成分(c1)と前記溶剤である(e1)を除き前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して前記光重合開始剤である成分(b2)0.5重量部を添加した硬化性組成物(A1’’)の重合転化率が、照度1.00mW/cm2、露光時間3.2秒で露光した際に、硬化性組成物(A1’)の重合転化率から硬化性組成物(A1’’)の重合転化率を引いた値が正の値となることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 溶剤である成分(e1)を除く前記硬化性組成物(A1)の成分の合計重量に対して、前記増感剤である成分(c1)の配合割合が0.01重量%以上3重量%以下であることを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。
- 基板の表面に、少なくとも重合性化合物である成分(a1)を含む硬化性組成物(A1)からなる層を積層する第一積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)からなる層上に、少なくとも重合性化合物である成分(a2)及び光重合開始剤である成分(b2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下する第二積層工程(2)、
モールドと前記基板の間に前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)が部分的に混合してなる混合層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記混合層を前記モールド側から光を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、
前記モールドを硬化後の前記混合層から引き離す離型工程(5)、
を該順に有するパターン形成方法であって、
前記モールドと前記混合層とが接触する領域の周囲にも前記硬化性組成物(A1)が積層されており、
前記硬化性組成物(A1)中の前記光重合開始剤である成分(b1)の含有量が、前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して0重量部以上0.1重量部未満であり、
前記光照射工程(4)において照射される前記光が波長350nm以下の光を含まないことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記光が波長365nmまたは375nmの単一波長光であることを特徴とする請求項8に記載のパターン形成方法。
- 前記重合性化合物である成分(a1)の重合転化率が3%となる露光量が14000mJ/cm2以上となることを特徴とする請求項8に記載のパターン形成方法。
- 前記重合性化合物である成分(a1)が、少なくとも単官能性(メタ)アクリルモノマー及び多官能性(メタ)アクリルモノマーのいずれか一方であることを特徴とする請求項8〜10に記載のパターン形成方法。
- 溶剤である成分(e1)を除く前記硬化性組成物(A1)の成分の組成物の表面張力が、溶剤である成分(e2)を除く前記硬化性組成物(A2)の成分の組成物の表面張力より高いことを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 溶剤である成分(e1)を除く前記硬化性組成物(A1)の成分の組成物の粘度が1mPa・s以上1000mPa・s以下であり、かつ、溶剤である成分(e2)を除く前記硬化性組成物(A2)の成分の組成物の粘度が1mPa・s以上12mPa・s以下であることを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記モールドの表面の材質が石英であることを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記型接触工程が、凝縮性ガスを含む雰囲気下で行われることを特徴とする、請求項1から14のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 請求項1から15のいずれか1項に記載のパターン形成方法を有することを特徴とする加工基板の製造方法。
- 請求項1から15のいずれか1項に記載のパターン形成方法を有することを特徴とする光学部品の製造方法。
- 請求項1から15のいずれか一項に記載のパターン形成方法を有することを特徴とする石英モールドレプリカの製造方法。
- 前記パターンが、前記硬化性組成物(A1)及び(A2)の混合物の光硬化物によるナノサイズの凹凸パターンである、
請求項1から15のいずれか一項に記載のパターン形成方法。 - 基板上に前処理コーティングとなる液膜を形成し、前記液膜に対し液滴を付与することで液滴成分の基板面方向の広がりを促進するインプリント前処理コーティング材料であって、
重合性化合物である成分(a1)を少なくとも有し、
前記光重合開始剤である成分(b1)の含有量が、前記重合性化合物である成分(a1)100重量部に対して0重量部以上0.1重量部未満であり、
照度1.00mW/cm2、露光時間100.0秒の条件で露光した際に前記重合性化合物(a1)の重合転化率が50%以下である、
ことを特徴とするインプリント前処理コーティング材料。 - 前記インプリント前処理コーティング材料が、増感剤として、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、からなる群より選択される少なくとも1種類の増感剤を含有することを特徴とする請求項20に記載のインプリント前処理コーティング材料。
- 前記インプリント前処理コーティング材料が、増感剤として、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2−イソプロピルチオキサントンから選択される少なくとも1種類の増感剤を含有することを特徴とする請求項20に記載のインプリント前処理コーティング材料。
- 請求項20から22のいずれか1項に記載のインプリント前処理コーティング材料と、インプリント前処理コーティング材料でコーティングされた基板に滴下するためのインプリントレジストと、を有するセット。
- 溶剤を除く前記インプリント前処理コーティング材料の成分の組成物の表面張力が、溶剤を除く前記インプリントレジストの成分の組成物の表面張力より高いことを特徴とする請求項23に記載のセット。
- 請求項23または24のセットに用いるインプリントレジスト。
- 基板上に硬化性組成物を配置してインプリントを行うための前処理方法であって、請求項20から22のいずれか1項に記載のインプリント前処理コーティング材料を基板上にコーティングすることを特徴とする基板の前処理方法。
- 基板上にパターンを形成するためのパターン形成方法であって、請求項20から22のいずれか1項に記載のインプリント前処理コーティング材料がコーティングされた基板上にレジストを不連続に滴下する工程を有することを特徴とするパターン形成方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662315730P | 2016-03-31 | 2016-03-31 | |
US62/315,730 | 2016-03-31 | ||
US15/453,504 | 2017-03-08 | ||
US15/453,504 US10754244B2 (en) | 2016-03-31 | 2017-03-08 | Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold |
PCT/JP2017/012880 WO2017170684A1 (ja) | 2016-03-31 | 2017-03-29 | パターン形成方法、加工基板の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、インプリントモールドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017170684A1 true JPWO2017170684A1 (ja) | 2019-02-14 |
JP7155002B2 JP7155002B2 (ja) | 2022-10-18 |
Family
ID=59961435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018509334A Active JP7155002B2 (ja) | 2016-03-31 | 2017-03-29 | パターン形成方法、加工基板の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、インプリントモールドの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10754244B2 (ja) |
JP (1) | JP7155002B2 (ja) |
KR (1) | KR102211415B1 (ja) |
CN (1) | CN108885975B (ja) |
TW (1) | TWI644181B (ja) |
WO (1) | WO2017170684A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170066208A1 (en) | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
US10488753B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-11-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment and etch uniformity in nanoimprint lithography |
US10829644B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold |
US10754245B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold |
US10883006B2 (en) | 2016-03-31 | 2021-01-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold |
US10095106B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Removing substrate pretreatment compositions in nanoimprint lithography |
US10578965B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method |
US10754243B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold |
US10620539B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Curing substrate pretreatment compositions in nanoimprint lithography |
US10134588B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-11-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint resist and substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
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-
2017
- 2017-03-08 US US15/453,504 patent/US10754244B2/en active Active
- 2017-03-29 WO PCT/JP2017/012880 patent/WO2017170684A1/ja active Application Filing
- 2017-03-29 JP JP2018509334A patent/JP7155002B2/ja active Active
- 2017-03-29 KR KR1020187030448A patent/KR102211415B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-29 CN CN201780021961.2A patent/CN108885975B/zh active Active
- 2017-03-31 TW TW106111219A patent/TWI644181B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170285463A1 (en) | 2017-10-05 |
TWI644181B (zh) | 2018-12-11 |
KR20180127434A (ko) | 2018-11-28 |
CN108885975B (zh) | 2023-12-26 |
WO2017170684A1 (ja) | 2017-10-05 |
KR102211415B1 (ko) | 2021-02-03 |
TW201736984A (zh) | 2017-10-16 |
CN108885975A (zh) | 2018-11-23 |
US10754244B2 (en) | 2020-08-25 |
JP7155002B2 (ja) | 2022-10-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20211026 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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|
C302 | Record of communication |
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|
C13 | Notice of reasons for refusal |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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C23 | Notice of termination of proceedings |
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C03 | Trial/appeal decision taken |
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C30A | Notification sent |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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