JPWO2013118442A1 - 薄膜積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2012年2月8日に出願された日本国特許出願第2012−025024号及び2012年4月5日に出願された日本国特許出願第2012−086540号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
解決法として、プラスチック基体と透明導電膜との間に反射率を制御するための薄膜積層体を形成する方法がとられている。
薄膜積層体に使用される材料としては、プラスチック基体に比べて、高屈折材料、低屈折材料が必要であり、金属酸化物などの無機化合物が使用されている。
薄膜積層体のそれぞれの膜厚は、反射率を制御するため、200nm以下にすること、また、膜厚および表面粗さはナノメーターオーダーの制御が必要である。
また、薄膜積層体は無機化合物であるために、プラスチック基体との密着性も問題になっている。
薄膜積層体を形成する方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、プラズマCVD法などが、ナノメーターオーダーでの膜厚制御がしやすい利点もあり一般的に使用されている。
しかし、大掛かりな装置や真空系が必要であり、形成速度も遅く、コストが掛かるプロセスである。
一方、ゾルゲル法により薄膜積層体を形成することも提案されている(特許文献1、2等)。この方法だと、通常のウェットコーティングで作成されるので、高速度での製造が可能となり、低コストになると言われていた。
また、上記技術とは別に、本発明者らは、光感応性化合物の存在下に有機ケイ素化合物に紫外線を照射することにより、表面が非常に高い硬度を有すると共に、内部及び裏面側が適当な硬度を有しつつ、かつ基体との密着性に優れた有機無機複合体を開発し(特許文献3参照)、さらに、それに紫外線硬化性化合物を配合することにより、表面が非常に高い硬度を有すると共に、基体との密着性及び耐湿性に優れた有機無機複合体を開発してきた(特許文献4)。
近年では、特に高いガスバリア性と透明性を有するフィルムとして、樹脂フィルムからなる基材フィルムの表面に珪素酸化物、酸化アルミニウム等の無機酸化物の薄膜からなるガスバリア層を備えたガスバリア性積層体が開発され提案されている。
しかしながら、これら珪素酸化物、酸化アルミニウム等の無機酸化物のバリア層は、単に、無機酸化物を加熱し、蒸気化し、その粒子を基材フィルムの上に蒸着、付着させたものであるため、無機酸化物の粒子間に結晶粒界という隙間が存在しており、充分に満足し得るガスバリア性を有するものではなかった。
そこで、ガスバリア性能を向上させるために、上記の珪素酸化物、酸化アルミニウム等の無機酸化物の薄膜の上に、Siアルコキシド等の加水分解縮合物を含有する組成物を塗布乾燥して形成したガスバリア性積層体が提案されている(特許文献5,6,7等)。
また、最近では、樹脂フィルムからなる基材フィルムの上に、Siアルコキシドの加水分解縮合物と水溶性高分子化合物を含有する組成物を塗布乾燥して第1層の薄膜を形成し、さらにその上に、プラズマCVD法等により第2層の無機化合物層を形成したガスバリア性積層体(特許文献8)や、樹脂フィルムからなる基材フィルムの上に、金属アルコキシドの加水分解縮合物と非水溶性樹脂微粒子を含有する組成物を塗布乾燥して薄膜を形成したガスバリア性積層体(特許文献9)等も提案されている。
(課題1)金属酸化物ゾルをプラスチック基体にコートすると密着不良が起こる。
(課題2)膜厚が200nm以下、特に50nm以下になると、膜厚が不均一になる。これは、高速乾燥によるコート液膜のムラが原因の場合があるが、それ以上に、50nm以下の膜厚になると基体表面とのぬれ性の不均一による膜厚のムラが生じる。膜厚のムラが生じると、特に高屈折率の膜の場合、干渉縞のムラとなって、視認性を悪くする。
(課題3)ゾルゲル法で高屈折率の膜を得るためには高温度が必要であり、基体のプラスチックが持たない。
(課題4)屈折率の調整には、コートする膜材料をそのたびに変えることが必要である。
(課題5)薄膜積層体の表面粗さが悪くなる。
また、より高いガスバリア性を持たせるためには、積層する無機化合物層は緻密な構造にする必要があり、緻密な構造の無機化合物層と樹脂フィルムとの界面にストレスが生じ、密着不良を起こすことがあった。
そのため、本発明は、基材上に、上記ゾルゲル法による金属酸化物薄膜やガスバリア膜を良好に積層するための中間膜を提供することを目的とする。
(1)樹脂基体上に、第1層、第2層の順に形成された薄膜積層体において、
第1層が、
a)式(I)
RnSiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、及び
b)有機高分子化合物
を含有する、膜厚500nm以上の有機無機複合薄膜であり、
第2層が、
a)ゾルゲル法により形成された膜厚200nm以下の金属酸化物薄膜であって、且つ下記式
膜厚のばらつき [%] = 100×(膜厚の標準偏差)/(膜厚の平均値)
で表される膜厚のばらつきが10%未満である金属酸化物薄膜、又は、
b)膜厚500nm以下のガスバリア膜であり、
且つ、第1層は第2層との界面側に式(I)で表される有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層を有し、該濃縮層の炭素原子の濃度は、第1層と第2層との界面から300nmの深さの第1層の炭素原子の濃度に比べて20%以上少ないことを特徴とする薄膜積層体、
(2)第1層の濃縮層の炭素原子の濃度が、第1層と第2層との界面から300nmの深さの第1層の炭素原子の濃度に比べて40%以上少ないことを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(3)平均表面粗さRaが1nm以下であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(4)第1層が、更にチタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属化合物を含有することを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(5)第2層の金属酸化物薄膜が、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属酸化物薄膜であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(6)金属元素がチタン、ジルコニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群から選ばれた金属元素であることを特徴とする上記(5)に記載の薄膜積層体、
(7)金属元素がチタン及びジルコニウムから成る群から選ばれた金属元素であることを特徴とする上記(6)に記載の薄膜積層体、
(8)第2層の金属酸化物薄膜が、電磁波を照射することにより、屈折率を1.6〜2.1まで変化させることができる層であることを特徴とする上記(7)に記載の薄膜積層体、
(9)第2層の金属酸化物薄膜がアモルファスのチタン酸化物薄膜であることを特徴とする上記(7)又は(8)に記載の薄膜積層体、
(10)ゾルゲル法により形成される第2層の金属酸化物薄膜が、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属キレート化合物、金属有機酸塩、並びにこれらの部分加水分解生成物からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有する有機溶媒溶液に、所定量の水を添加して得られた薄膜形成用組成物から形成されてなる薄膜であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(11)第2層の金属酸化物薄膜上に、第2層より屈折率の小さい、膜厚が200nm以下の第3層を形成することを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(12)第3層が、ゾルゲル法により形成されたSiO2を含有する薄膜であることを特徴とする上記(11)に記載の薄膜積層体、
(13)薄膜積層体が、透明導電膜形成用基板であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(14)第2層のガスバリア膜が、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物又はそれらの複合物からなる薄膜であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、
(15)水蒸気透過度が、1×10−1g/m2・day以下であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体、及び、
(16)水蒸気透過度が、1×10−2g/m2・day以下であることを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体に関する。
(17)下記工程1〜工程3を有することを特徴とする上記(1)に記載の薄膜積層体の製造方法、
(工程1)樹脂基体上に、第1層として、
a)式(I)
RnSiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、
b)有機高分子化合物
を含有する有機無機複合薄膜を形成する工程、
(工程2)第1層の表面をプラズマ処理もしくはUVオゾン処理する工程、
(工程3)第1層の表面に、下記a)又はb)の方法で第2層を形成する工程。
a)ゾルゲル法により金属酸化物薄膜を形成する工程。
b)スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法又はプラズマCVD法によりガスバリア膜を形成する工程、
(18)(工程1)において、第1層の成分として更に、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属化合物を含有することを特徴とする上記(17)に記載の薄膜積層体の製造方法、及び、
(19)工程3のa)工程による第2層の形成時もしくは形成後に電磁波を照射することを特徴とする上記(17)に記載の薄膜積層体の製造方法に関する。
本発明によると、樹脂基体に安価なウェットプロセスにより薄膜積層体を製造することができる。特に、表面に有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層を有した第1層が形成されており、その表面は非常に平滑で、高いぬれ性表面を持っているので、その上に形成する第2層には、安価なゾルゲル法が適応でき、コートした第2層の膜厚は均一で、平滑であると言う利点があり、干渉縞などのムラがないなどの光学的な特性が優れている。そればかりでなく、第1層の有機ケイ素の縮合物と第2層のゾルゲル法により形成された金属酸化物膜は、無機物同士の強固な密着性が得られ、高度な耐久性を持っている。
特に、第2層を形成する前に、第1層の表面をプラズマ処理もしくはUVオゾン処理すると表面は、よりSiO2に近い構造になり、水の接触角で20°以下(10°以下)の高いぬれ性を持つようになるので、ゾルゲル法形成される親水性のゾル粒子との親和性は向上し、第2層の膜厚はより均一になり、また密着性も向上する。
また、第2層には電磁波を照射することで屈折率を1.6〜2.1まで変化させることができるので、ゾルゲル法では高温度焼成をしないと得られなかったような膜を形成でき、ゾルゲル法を樹脂基体へ応用することができるようになった。
第2層上には、低屈折率の第3層を形成することにより、反射防止機能を付与できる。また、第2層を形成する時に電磁波を照射すると、第2層表面は水の接触角で20°以下(10°以下)になり、第3層の膜厚を均一にでき、密着性も向上する。
また、第2および3層上にITOなどの透明導電膜を形成することにより、タッチパネル用などの透明導電フィルムとしても有用である。
その他に、光触媒をコートするための基材フィルム、飛散防止フィルム、熱線カット用基材フィルムなど各種用途への基材フィルムとして使用できる。
本発明により形成される第1層は、有機無機複合薄膜であり、しかも、表面に有機ケイ素化合物の縮合物の濃縮層が形成されているので、その上に積層される無機化合物のガスバリア層との密着性に優れるばかりか、ガスバリア性も向上させることができる。また、平均表面粗さ(Ra)は1nm以下と非常に平滑であり、突起がないので、安定したガスバリア性を示す。この表面平滑性は、第1層の表面に形成される有機ケイ素化合物の縮合物の濃縮層が非常に平滑であることに起因している。また、第1層の樹脂フィルム基板側には有機無機複合薄膜の有機樹脂成分が多く存在しているので、基板樹脂フィルムとの密着性も良好である。
更に、第1層を形成後に第1層の表面をプラズマ処理もしくはUVオゾン処理を施すことにより、第1層表面に形成された有機ケイ素化合物の縮合物の濃縮層の表面は酸化ケイ素に変化させることができ、その上に積層される無機化合物のガスバリア層との密着性は更に強固になり、ガスバリア性も向上する。
本発明のガスバリア性積層体は、透明性が高く、ガスバリア性も良好であり、耐久性に優れているので、種々の画像表示装置や電子ディスプレイ素子用基板、あるいは太陽電池用基板などに使用することができる。
A)樹脂基体
B)第1層
a)式(I)
RnSiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、及び
b)有機高分子化合物
を含有する、膜厚500nm以上であり、第2層との界面側に式(I)で表される有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層を有し、
該濃縮層の炭素原子の濃度が、第1層と第2層との界面から300nmの深さの第1層の炭素原子の濃度に比べて20%以上少ない有機無機複合薄膜
C)第2層
a)ゾルゲル法により形成された、膜厚200nm以下であって、且つ下記式、
膜厚のばらつき [%] = 100×(膜厚の標準偏差)/(膜厚の平均値)
で表される膜厚のばらつきが10%未満である金属酸化物薄膜、又は
b)膜厚500nm以下のガスバリア膜
(工程1)樹脂基体上に、第1層として、
a)式(I)
RnSiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、
b)有機高分子化合物
を含有する有機無機複合薄膜を形成する工程、
(工程2)第1層の表面をプラズマ処理もしくはUVオゾン処理する工程、
(工程3)第1層の表面に、下記a)又はb)の方法で第2層を形成する工程、
a)ゾルゲル法により金属酸化物薄膜を形成する工程。
b)スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法又はプラズマCVD法によりガスバリア膜を形成する工程、
(工程4)必要に応じて、第2層の表面に、さらにゾルゲル法により金属酸化物薄膜等を形成する工程。
以下に、詳細に説明する。
本発明において使用される樹脂基体は、本発明の積層体を形成することができる限り制限はないが、例えば、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミノビスマレインイミド等のポリイミド系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン2,6−ナフタレート等のポリエステル系樹脂;フェノール系エポキシ樹脂、アルコール系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン等のポリエーテル系樹脂;セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂;ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン等のポリスチレン系樹脂;エチレン、プロピレン、ブテン等のオレフィンの単独重合体又は共重合体等のポリオレフィン系樹脂;ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂;ナイロン6、ナイロン12、共重合ナイロン等のポリアミド系樹脂;エチレン−ポリビニルアルコール共重合体等のポリビニルアルコール系樹脂;エチレン−四フッ化エチレン共重合体、ポリ三フッ化塩化エチレン、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリフッ化ビニル、パーフルオロエチレン−パーフルオロプロピレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体等のフッ素系樹脂;ポリカーボネート、ポリビニルブチラート樹脂、ポリアリレート樹脂等が挙げられる。
また、その他諸機能を付与する目的で、基体中に各種有機及び/又は無機添加物が加えられていてもよい。さらに、塗装した物品も基体として用いることができる。
また、樹脂基体としては、単層フィルムや二層以上をラミネート、コーティング等の手段によって積層させた積層フィルム等が挙げられる。
フィルム状の樹脂基体の厚みは、特に制限されるものではないが、通常1〜1000μm、好ましくは3〜500μmである。
本発明の有機無機複合薄膜は、有機ケイ素化合物の縮合物、及び有機高分子化合物を必須成分として含有するが、その他、金属化合物、光重合開始剤等を含有していてもよい。また、有機無機複合薄膜は通常、500nm以上であり、好ましくは、1μm〜10μmある。500nm未満では基体の表面凹凸の影響が出やすく、10μmを超えると基体が反り返り易く、屈曲性が悪くなる。
有機ケイ素化合物は、以下の式(I)で表される。
RnSiX4−n (I)
式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。
上記「置換されていてもよい炭化水素基」及び「置換されていてもよい炭化水素のポリマーからなる基」の炭化水素基としては、通常、炭素数1〜30の炭化水素基であり、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルキルアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、炭素数3〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜10の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基、炭素数3〜8のシクロアルケニル基である。
「シクロアルキルアルキル基」としては、例えば、シクロプロピルメチル基、シクロプロピルプロピル基、シクロブチルメチル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロへキシルエチル基、シクロヘプチルメチル基等が挙げられる。
「アリールアルケニル基」としては、例えば、C6−10アリールC2−8アルケニル基として、スチリル基、3−フェニル−プロパ−1−エン−1−イル基、3−フェニル−プロパ−2−エン−1−イル基、4−フェニル−ブタ−1−エン−1−イル基、4−フェニル−ブタ−3−エン−1−イル基、5−フェニル−ペンタ−1−エン−1−イル基、5−フェニル−ペンタ−4−エン−1−イル基、8−フェニル−オクタ−1−エン−1−イル基、8−フェニル−オクタ−7−エン−1−イル基、ナフチルエテニル基等が挙げられる。
「エポキシアルキル基」としては炭素数3〜10の直鎖又は分岐鎖のエポキシアルキル基が好ましく、例えばグリシジル基、グリシジルメチル基、2−グリシジルエチル基、3−グリシジルプロピル基、4−グリシジルブチル基、3,4−エポキシブチル基、4,5−エポキシペンチル基、5,6−エポキシヘキシル基等の直鎖状のエポキシ基を含むアルキル基;
β−メチルグリシジル基、β−エチルグリシジル基、β−プロピルグリシジル基、2−グリシジルプロピル基、2−グリシジルブチル基、3−グリシジルブチル基、2−メチル−3−グリシジルプロピル基、3−メチル−2−グリシジルプロピル基、3−メチル−3,4−エポキシブチル基、3−エチル−3,4−エポキシブチル基、4−メチル−4,5−エポキシペンチル基、5−メチル−5,6−エポキシヘキシル基等の枝分かれ状のエポキシ基を含むアルキル基等が挙げられる。
「グリシドキシアルキル基」としては、グリシドキシメチル基、グリシドキシプロピル基等が挙げられる。
なお、本発明の有機無機複合薄膜における主成分となる有機ケイ素化合物の縮合物は、上記有機ケイ素化合物及び/又はその縮合物がさらに縮合したものを意味する。
有機ケイ素化合物の縮合物の配合割合は、有機無機複合体全体の固形分に対して2〜98質量%、好ましくは5〜50質量%である。有機ケイ素化合物の縮合物の割合が多くなると、基体の樹脂との密着性が悪くなり、逆に少なくなると、濃縮層が形成しにくくなる。
本発明の有機高分子化合物とは、特に限定されるものではないが、好ましくは、光重合開始剤の存在下で紫外線の照射により重合反応を起こす官能基を有する化合物あるいは樹脂を、光重合開始剤の存在下で紫外線の照射により重合反応させたものである。たとえば、(メタ)アクリレート化合物、エポキシ樹脂、前記アクリレート化合物を除くビニル化合物などを重合反応させたものが例示される。官能基の数は、1個以上であれば特に限定されない。
分子量は、有機無機複合体形成用組成物に溶解する限り限度はないが、通常は質量平均分子量として500〜50,000、好ましくは1,000〜10,000である。
有機高分子化合物の配合割合は、有機無機複合体全体の固形分に対して、通常2〜98質量%、好ましくは50〜95質量%である。
本発明において使用される光重合開始剤は、(a)光照射によりカチオン種を発生させる化合物及び(b)光照射により活性ラジカル種を発生させる化合物等を挙げることができる。
光照射によりカチオン種を発生させる化合物としては、例えば、下記式(II)に示す構造を有するオニウム塩を好適例として挙げることができる。
[R1 aR2 bR3 cR4 dW]+e[MLe+f]−e (II)
(式(II)中、カチオンはオニウムイオンであり、Wは、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、又はN≡N−であり、R1、R2、R3及びR4は同一又は異なる有機基であり、a、b、c、及びdは、それぞれ0〜3の整数であって、(a+b+c+d)はWの価数に等しい。Mは、ハロゲン化物錯体[MLe+f]の中心原子を構成する金属又はメタロイドであり、例えば、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Lは、例えば、F、Cl、Br等のハロゲン原子であり、eは、ハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、fは、Mの原子価である。)
このオニウム塩は、光を受けることによりルイス酸を放出する化合物である。
また、式〔MLf(OH)−〕に示す陰イオンを有するオニウム塩を用いることもできる。さらに、過塩素酸イオン(ClO4 −)、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン(CF3SO3 −)、フルオロスルフォン酸イオン(FSO3 −)、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸陰イオン、トリニトロトルエンスルフォン酸陰イオン等の他の陰イオンを有するオニウム塩でもよい。これらは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明において使用される金属化合物としては、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれる金属元素を有する金属化合物が挙げられる。
金属元素としては、これらの中でもチタン、ジルコニウム、アルミニウム、スズが好ましく、特にチタンが好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上用いることもできる。
第1層形成時に、表面側から照射される350nm以下の波長の光の作用によって、式(I)で表される有機ケイ素化合物の濃縮層の表面側の炭素成分を除去することができる。
これらから誘導される化合物としては、例えば、金属キレート化合物の縮合物等がさらに縮合されたもの等を挙げることができる。かかる金属化合物及び/又はその誘導体は、上述した有機ケイ素化合物と化学結合していてもよく、非結合状態で分散していてもよく、その混合状態のものでもよい。
(有機無機複合薄膜形成用溶液の調製)
本発明における有機無機複合薄膜の形成用溶液は、有機ケイ素化合物及び/又はその縮合物、有機高分子化合物の原料及び光重合開始剤、及び、必要に応じて、金属化合物、水及び/又は溶媒等のその他の成分を混合して調製される。
用いる溶媒としては、特に制限されるものではなく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロペンタン等の脂環族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類;メタノール、エタノール等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコール誘導体類等が挙げられる。これらの溶媒は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
光重合開始剤の含有量としては、有機高分子化合物の原料の紫外線硬化性化合物の固形分に対して、0.01〜20質量%配合することが好ましく、0.1〜10質量%が、さらに好ましい。少なすぎると硬化が十分進行せず、多すぎると残留して膜へ影響を及ぼす。
本発明の有機無機複合薄膜として、次の工程を例示することが出来る。(A)上述した有機無機複合薄膜形成用溶液を基体上に塗布し、乾燥する工程、及び(B)350nm以下の波長を含む光を照射する工程により製造できる。その後、第2層を積層する前に(C)プラズマ処理もしくはUVオゾン処理を施す。
ESCA分析によると、本発明の有機無機複合薄膜は、第2層との界面側に式(I)で表される有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層を有し、該濃縮層の炭素原子の濃度は、薄膜積層体の表面より300nmの深さの第1層の炭素原子の濃度に比べて20%以上、好ましくは40%以上少ない。
ここで、「炭素原子の濃度」とは、(全金属原子+酸素原子+炭素原子)を100%とした時の炭素原子のモル濃度を意味する。他の元素の濃度も同様である。
また、「有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層」をESCA分析による炭素原子の濃度で規定しているが、濃縮した層では、ケイ素の濃度も高くなっている。
したがって、本発明においては、炭素濃度が低いほどケイ素濃度が高くなる関係にある。
有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層の表面の有機物汚れや原料の有機基Rを分解し、表面をSiO2に近い状態に変化させ、ぬれ性および密着性を向上させるには、以下の方法を行うことが好ましい。
i)式(I)で表される有機ケイ素化合物において、Rがビニル基である化合物の縮合物を70質量%以上含有させる方法
当該方法を行うことにより、(C)工程を経なくてもよい。
ii)(C)工程を行う方法
当該方法を行うことにより、式(I)中のRを選択しなくてもよい。
iii)350nm以下の波長を含む光を照射する量を多くする方法
当該方法を行うことにより、式(I)中のRを選択しなくてもよい。
なお、350nm以下の波長の光の照射とは、350nm以下のいずれかの波長の光を成分とする光源を用いる照射、好ましくは、350nm以下のいずれかの波長の光を主成分とする光源を用いる照射、すなわち、最も成分量の多い波長が350nm以下の光源を用いる照射をいう。
より具体的には、電極対の少なくとも一方を誘電体で被覆した平行平板電極間に、高周波数の高電圧を印加することでプラズマを発生させ、該電極間に基材層を保持する方法、あるいは該電極間で該基材層を移動させる方法が挙げられる。プラズマ処理には、大気圧プラズマ処理と真空プラズマ処理があるが、大気圧プラズマ処理では真空プラズマ処理に比して活性種の密度が高いために、高速、高効率で電極表面の処理ができ、また処理時に真空にする必要がないために、少ない工程数で処理ができるといった利点がある。
第2層は、金属酸化物薄膜又はガスバリア膜である。
(金属酸化物薄膜)
本発明の第2層である金属酸化物薄膜は、ゾルゲル法により形成された金属酸化物薄膜である。
金属酸化物の金属元素としては、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素が好ましく、さらには、チタン、ジルコニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群から選ばれた金属元素がより好ましく、特に、チタン及びジルコニウムから成る群から選ばれた金属元素が最も好ましい。
さらに、金属酸化物はアモルファスであることが好ましい。
また、本発明の金属酸化物薄膜は、金属酸化物単独であってもよいし、金属酸化物を主成分とし、膜の強度アップ、特性調整および機能付与のために、その他の成分を含有していてもよく、ITOやBaTiO3のような複合金属酸化物でもよい。
本発明の金属酸化物薄膜は、第1層である有機無機複合薄膜と良好な接着性を有する。
本発明の金属酸化物薄膜は、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属キレート化合物、有機酸金属塩、並びにこれらの部分加水分解生成物からなる群から選ばれる少なくとも一種の有機溶媒溶液に、所定量の水を添加して得られる薄膜形成用組成物を用いて作製することができる。
本発明に用いる加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物は、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有している金属化合物であれば、特に制限されないが、式(III)で表される化合物を好ましく例示することができる。
(R)aM2(Y)b (III)
上記式(III)中、M2は金属原子を表し、好ましくは周期律表第13族〜第15族の金属原子である。より具体的には、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、鉛、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、インジウム、タンタル、タングステン及び亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも少なくとも一種を例示することができる。これらの中でも、チタン、ジルコニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛からなる群から選ばれる少なくとも一種が好ましく、チタン及びジルコニウムから成る群から選ばれた少なくとも一種がより好ましい。
加水分解性基の具体例としては、ハロゲン原子、アミノ基、アルコキシル基、エステル基、カルボキシル基、ホスホリル基、イソシアナート基、シアノ基、エポキシ基等が挙げられる。
また有機基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基等が挙げられる。
前記Rが有機基である場合、その炭素数は特に制限されないが、通常1〜20、好ましくは1〜12である。
前記式(III)で表される化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、ゲルマニウムテトラメトキシド、ゲルマニウムテトラエトキシド、チタンテトラプロポキシド、チタンテトラブトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、ジルコニウムテトラブトキシド、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリプロポキシド、アルミニウムトリブトキシド、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン、ジメチルジクロロシラン、テトラキス(ジエチルアミノ)シラン、4−アミノブチルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、ベンジルトリクロロシラン、ベンジルトリエトキシシラン、t−ブチルフェニルジクロロシラン、2−クロロエチルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリクロロシラン、8−ブロモオクチルトリクロロシラン、3−ブロモプロピルトリクロロシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)ジクロロシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)トリクロロシラン、クロロメチルトリクロロシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、(3−グリシドキシプロピル)メチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルメチルビス(メチルエチルケトキシミン)シラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリクロロシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、チタンテトラプロポキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、ジルコニウムテトラブトキシドがより好ましい。
本発明に用いる加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属キレート化合物は、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有し、かつ、金属とキレート化合物が結合してなるものであれば特に制限されない。なかでも、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物の部分加水分解物のキレート化合物が好ましい。
ここで金属キレート化合物中の金属元素としては、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物において例示されたものと同様である。
シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和脂肪族ジカルボン酸類;アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン等のβ−ジケトン類;アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等のβ−ケトエステル類;エチレングリコール等のグリコール類;オキシ酢酸等のグリコール酸類;エチレンジアミン四酢酸(EDTA)及びそのナトリウム塩、エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、ジエチレントリアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ヘキサメチルトリエチレンテトラミン、トリス[2−(ジメチルアミノ)エチル]アミン、トリ(ピリジニルメチル)アミン等の含窒素化合物;
これらは1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
得られる金属キレート化合物は単離することもできるが、このまま次の加水分解及び縮重合反応に供することもできる。
本発明に用いる有機酸金属塩の金属元素としては、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物において例示されたものと同様である。
本発明に用いる部分加水分解生成物は、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属キレート化合物、並びに有機酸金属塩からなる群から選ばれる少なくとも一種に、水を添加して部分的に加水分解して得られるものである。
金属酸化物薄膜形成組成物は、具体的には、前記加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属キレート化合物、有機酸金属塩、並びにこれらの部分加水分解生成物からなる群から選ばれる少なくとも一種(以下、「金属化合物等」という。)の有機溶媒溶液に、所定量の水を添加して、全容を撹拌すること(ゾルゲル法)により調製することができる。
この金属酸化物前駆体は、平均粒径1〜10nmの範囲の粒子状物であって、単分散の分散質が有機溶媒中において凝集することなく、溶解若しくは均一に分散したものである。すなわち、金属化合物等は、有機溶媒中、酸、塩基及び/又は分散安定化剤の非存在下、凝集することなく安定に分散してなる、金属−酸素結合を有する分散質となっている。
金属酸化物薄膜は、金属酸化物薄膜形成用組成物を、第1層上に塗布又は吹き付け、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。
以上のようにして形成される金属酸化物薄膜の厚みは200nm以下、好ましくは10〜100nm、より好ましくは10〜50nmであって、且つ下記式
膜厚のばらつき [%] = 100×(膜厚の標準偏差)/(膜厚の平均値)
で表される膜厚のばらつきが10%未満、好ましくは6%未満である。
さらに、金属酸化物薄膜は、金属元素がチタン及びジルコニウムから成る群から選ばれた少なくとも一種である場合には、金属酸化物薄膜の形成時もしくは形成後に電磁波を照射することにより、含有される有機物が分解されて無機化が進み、電磁波照射前には1.5〜1.7であった屈折率を1.6〜2.1まで改善させることができる。
ここで、電磁波としては、波長350nm以下のものが好ましく、波長250〜350nmの紫外光が好ましい。
本発明の第2層であるガスバリア膜は、酸素、水蒸気等のガスバリア性を有する限り特に制限はないが、好ましくは、無機化合物の薄膜であり、特に、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物又はそれらの複合物の薄膜が好ましい。
ガスバリア膜の厚さは、通常500nm以下であり、好ましくは、10〜200nmである。膜厚が10nm未満であると均一な膜が得られないことや膜厚が十分ではないことがあり、ガスバリア材としての機能を十分に果たすことができない場合がある。また膜厚が500nmを越える場合は薄膜にフレキシビリティを保持させることが難しく、生産性も低くなる。
上記ガスバリア性積層体の平均表面粗さ(Ra)は、通常1nm以下が好ましい。また、水蒸気透過度は1×10−1g/m2・day以下、好ましくは1×10−2g/m2・day以下である。
無機化合物からなるガスバリア膜を第1層上に形成する方法は、公知の方法により形成することが可能であるが、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的方法や、スプレー法、ディップ法、熱CVD法、プラズマCVD法等の化学的方法等により行うことができる。
たとえば、スパッター法等によれば、例えばケイ素化合物を酸素ガス存在下で焼結させたもの等をターゲットとして用いることにより、酸化ケイ素からなる膜を成膜することもできし、金属シリコンをターゲットとして酸素存在下で反応性スパッターすることによっても成膜することができる。また、プラズマCVD法によれば、シランガスを、酸素ガスおよび窒素ガスと共に、プラズマを発生させたチャンバーの中に供給し、反応させ、基板上に酸化窒化ケイ素からなる膜を成膜することができる。また、熱CVD法等によれば、例えばケイ素化合物を含有する有機溶媒溶液等を蒸発物として用いることにより、酸化ケイ素からなる膜を成膜することができる。
本発明においては、特に、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法又はプラズマCVD法により成膜するのが好ましい。
本発明の薄膜積層体は、第2層の上に他の層を1又は2以上積層することもできる。例えば、上記第2層と同様、ゾルゲル法により、金属酸化物薄膜を積層することができる。たとえば、SiO2膜等を積層することにより、第2層より屈折率の小さい層を設けることができる。また、さらに、ゾルゲル法以外の従来公知の方法により、ITO(インジウムチンオキサイド)、SAM(自己集積膜)、その他の機能性薄膜などを積層することができる。
5)その他
本発明の薄膜積層体は、フィルム状、板状、レンズ状、ビーズ状など色々な形状での使用が可能である。
1−1有機無機複合薄膜形成用溶液の調製
ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン(日本曹達製、T-50)264.7gを、工業用エタノール(日本アルコール販売製、ソルミックスAP−7)137.3gに溶解させた後、攪拌しながらイオン交換水51.1gを加えた。この溶液を40℃に加温しながら、2時間攪拌し加水分解させ、黄色透明な金属化合物の加水分解物溶液[A−1]を得た。
ビニルトリメトキシシラン[B−1](信越化学工業製、KBM-1003)264.8gと3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン[B−2](信越化学工業製、KBM-503)190.2gを混合した液[C−1]([B−1]/[B−2]=70/30:モル)を調製した。次に、[A−1]453.1gと[C−1]455.0gを攪拌混合し、イオン交換水92.0gを加え一日攪拌し縮合した液[D−1]を作製した。
ウレタンアクリレートオリゴマー(日本合成化学工業製、UV7600B)451.8gをメチルイソブチルケトン364.1gに溶解させた。この溶液に光重合開始剤として、2−メチル−1−(メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(BASF製、Irgacure907)18.1gを溶解させ、溶液[E−1]を得た。
固形分の割合が[D−1]/[E−1]=10質量%/90質量%となるように、[D−1]166.1gと[E−1]834.0gを混合させ、有機無機複合薄膜形成用溶液[F−1]を作製した。
1−2−1有機無機複合薄膜の作製(1) 有機無機複合薄膜形成用溶液[F−1]を、乾燥温度80℃、積算UV照射量473mJ/cm2(アイグラフィックス製、高圧水銀灯を使用)の条件で、マイクログラビアコーター(康井精機製)を用いて、PETフィルム(東洋紡績製、コスモシャインA4300)上に5μmの膜厚で成膜した。この塗膜表面に大気圧プラズマ処理を行い、有機無機複合薄膜[X−1]を得た。本塗膜表面の水の接触角は、大気圧プラズマ処理直後では10°以下であった。
(金属酸化物薄膜形成用溶液の調製)
ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン(日本曹達製、T-50)60.6gを、工業用エタノール(日本アルコール販売製、ソルミックスAP−7)469.7gに溶解させた後、攪拌しながらイオン交換水469.7gを加えた。この溶液を40℃に加温しながら、2時間攪拌し加水分解させ、黄色透明な金属化合物の金属酸化物薄膜形成用溶液[G−1]を得た。
金属酸化物薄膜形成用溶液[G−1]を、乾燥温度80℃の条件で、マイクログラビアコーター(康井精機製)を用いて、有機無機複合薄膜[X−1]上に30nmの膜厚でアモルファス構造を持つ金属酸化物薄膜を成膜し、全光線透過率92%、ヘイズ率0.5%の透明性の高い薄膜積層体[Y−1]を得た。
薄膜積層体[Y−1]にコンベア型UVランプ(アイグラフィックス製、高圧水銀灯)を使用して紫外線の照射を行った。紫外線のピーク照度を固定し、露光回数を増やすことで積算照射量の変更を行った。金属酸化物薄膜は、紫外線照射を行った後も、アモルファス構造であり、薄膜積層体[Y−1]の透明性は変化しなかった。また、紫外線照射直後の積層体表面の水の接触角は10°以下であった。
分光エリプソメータ(J.A.ウーラム製、M-2000D)を使用し、実施例1で作製した薄膜積層体の紫外線照射前後の屈折率測定を行った。結果を表1に示す。
AFM(SIIナノテクノロジー製、SPI-3800N、SPA400ユニット)を使用し、実施例1で作製した薄膜積層体の紫外線照射前後の表面粗さの測定を行った。結果を表2に示す。
ESCAを使用し、実施例1で作製した薄膜積層体の紫外線照射前後の組成分析を行った。結果を図1〜図4に示す。
この結果より、膜表面から深さ50nmにある有機ケイ素化合物の縮合物の濃縮層の炭素原子の濃度は、膜表面から深さ400nmにある第1層の炭素原子の濃度に比べて20%以上少なかった。
同じ薄膜積層体について、第1層と第2層との界面から300nmにある第1層の炭素原子の濃度と、有機ケイ素化合物の縮合物の濃縮層の炭素原子の濃度との比較を示す。
薄膜積層体[Y−1]を30cm×30cmのサイズでカットし、さらに5cm×5cmずつの大きさで36等分し、それぞれについて分光エリプソメータ(J.A.ウーラム製、M-2000D)で膜厚測定を行った。結果を表4に示す。表4は、縦横それぞれ6区分に区切った区画毎の膜厚を示す。
その結果平均膜厚は32.8nmであり、以下の式で表される膜厚のばらつきは5.4%であった。
膜厚のばらつき [%] = 100×(膜厚の標準偏差)/(膜厚の平均値)
有機無機複合薄膜「X−2」の上に、Siターゲットを使用した反応性スパッタリングによって、酸化窒化ケイ素薄膜を50nmの膜厚で成膜した。
(有機高分子薄膜形成用溶液の調製)
ウレタンアクリレートオリゴマー(日本合成化学工業製、「紫光UV7600B」)を40質量%となるようにメチルイソブチルケトンに溶解させた。この溶液に光重合開始剤として、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(Darocure1173)をウレタンアクリレートオリゴマーの固形分に対して、4質量%となるように溶解させ、有機高分子薄膜形成用溶液[F−2]を作製した。
有機高分子薄膜形成用溶液「F−2」を、乾燥温度80℃、積算UV照射量約473mJ/cm2(アイグラフィックス製、高圧水銀灯)の条件で、グラビアコーターを用いてPETフィルム(東洋紡績製、「コスモシャインA4300」)上に膜厚が7μmになるように成膜し、有機高分子薄膜[X−3]を得た。
有機高分子薄膜[X−3]の上に、Siターゲットを使用した反応性スパッタリングによって、酸化窒化ケイ素薄膜を50nmの膜厚で形成した。
(水蒸気透過度の測定)
JIS K7129−Cに準拠し、温度40℃、湿度90%の条件下で水蒸気透過度の測定を行った。
JIS K5600に準拠し、塗膜に1mm間隔の切り込みを縦横11本ずつ入れて100個の碁盤目を作成した。各試料にセロテープ(登録商標)を貼り付け、指の腹で複数回擦り付けて密着させた後テープを引き剥がし、塗膜が剥離せずに残存した格子の目数で評価した(図5)。
薄膜の平均表面粗さは、SPI3800NおよびSPA400ユニット(いずれもエスアイアイ・ナノテクノロジー製)を用い、AFM(原子間力顕微鏡)で測定した。AFM測定にはSN−AF01カンチレバーを使用し、10μm四方の範囲を測定した。測定した形状像のデータより表面粗さの大きさを求めた(図6)。
元素の膜中の深さ方向への分布を、ESCA(Quantum2000、アルバックファイ製)を用いて分析した。Arスパッタリングにより膜をエッチングし、膜中の炭素原子、酸素原子、ケイ素原子、窒素原子の含有率をX線光電子分析装置(XPS)により測定した(図7及び図8)。第1層と第2層の界面より300nmの深さの炭素原子濃度は90%であり、第1層の有機ケイ素化合物の濃縮層の炭素原子濃度は、図7から、膜の表面から60nm(界面)、90nm、100nmの深さで、それぞれ、3%、41%、53%であった。この値は、界面より300nmの深さの炭素原子濃度を100とすると、それぞれ3、46、59であり、界面より300nmの深さの炭素原子濃度に比べ、20%以上少ない値であった。
(薄膜積層体のTEM観察)
実施例1および実施例2と同様な方法で、積層する第2層の膜厚のみを変化させて作製した薄膜積層体を透過型電子顕微鏡(日立製作所製FE−TEM、HF−2000、加速電圧200kV)により断面観察測定した(図9及び図10)。第1層と第2層の界面の第1層側には、有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層が観察される。また、第2層表面は非常に平滑であることが観察される。
Claims (19)
- 樹脂基体上に、第1層、第2層の順に形成された薄膜積層体において、
第1層が、
a)式(I)
RnSiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、及び
b)有機高分子化合物
を含有する、膜厚500nm以上の有機無機複合薄膜であり、
第2層が、
a)ゾルゲル法により形成された膜厚200nm以下の金属酸化物薄膜であって、且つ下記式、
膜厚のばらつき [%] = 100×(膜厚の標準偏差)/(膜厚の平均値)
で表される膜厚のばらつきが10%未満である金属酸化物薄膜、又は、
b)膜厚500nm以下のガスバリア膜であり、
且つ、第1層は第2層との界面側に式(I)で表される有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層を有し、該濃縮層の炭素原子の濃度は、第1層と第2層との界面から300nmの深さの第1層の炭素原子の濃度に比べて20%以上少ないことを特徴とする薄膜積層体。 - 第1層の濃縮層の炭素原子の濃度が、第1層と第2層との界面から300nmの深さの第1層の炭素原子の濃度に比べて40%以上少ないことを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 平均表面粗さRaが1nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 第1層が、更にチタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 第2層の金属酸化物薄膜が、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属酸化物薄膜であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 金属元素がチタン、ジルコニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群から選ばれた金属元素であることを特徴とする請求項5に記載の薄膜積層体。
- 金属元素がチタン及びジルコニウムから成る群から選ばれた金属元素であることを特徴とする請求項6に記載の薄膜積層体。
- 第2層の金属酸化物薄膜が、電磁波を照射することにより、屈折率を1.6〜2.1まで変化させることができる層であることを特徴とする請求項7に記載の薄膜積層体。
- 第2層の金属酸化物薄膜がアモルファスのチタン酸化物薄膜であることを特徴とする請求項7又は8に記載の薄膜積層体。
- ゾルゲル法により形成される第2層の金属酸化物薄膜が、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属化合物、加水分解性基及び/又は水酸基を合計で2以上有する金属キレート化合物、金属有機酸塩、並びにこれらの部分加水分解生成物からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有する有機溶媒溶液に、所定量の水を添加して得られた薄膜形成用組成物から形成されてなる薄膜であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 第2層の金属酸化物薄膜上に、第2層より屈折率の小さい、膜厚が200nm以下の第3層を形成することを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 第3層が、ゾルゲル法により形成されたSiO2を含有する薄膜であることを特徴とする請求項11に記載の薄膜積層体。
- 薄膜積層体が、透明導電膜形成用基板であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 第2層のガスバリア膜が、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物又はそれらの複合物からなる薄膜であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 水蒸気透過度が、1×10−1g/m2・day以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 水蒸気透過度が、1×10−2g/m2・day以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体。
- 下記工程1〜工程3を有することを特徴とする請求項1に記載の薄膜積層体の製造方法。
(工程1)樹脂基体上に、第1層として、
a)式(I)
RnSiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、
b)有機高分子化合物
を含有する有機無機複合薄膜を形成する工程、
(工程2)第1層の表面をプラズマ処理もしくはUVオゾン処理する工程、
(工程3)第1層の表面に下記a)又はb)の方法で第2層を形成する工程。
a)ゾルゲル法により金属酸化物薄膜を形成する工程。
b)スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法又はプラズマCVD法によりガスバリア膜を形成する工程。 - (工程1)において、第1層の成分として更に、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素、ゲルマニウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛から成る群より選ばれた金属元素を有する金属化合物を含有することを特徴とする請求項17に記載の薄膜積層体の製造方法。
- 工程3のa)工程による第2層の形成時もしくは形成後に電磁波を照射することを特徴とする請求項17に記載の薄膜積層体の製造方法。
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