JP5024254B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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図1A〜1Hは、第1の実施形態による配線基板の製造工程を示す図である。
これに対し、上記実施例1に対する比較例として、上記実施例1において、前記図1Aの構造に対し直ちに図1D〜図1Gのシランカップリング剤処理、パラジウム析出処理、無電解銅メッキ処理および電解銅メッキ処理を、同じ条件で行う実験を行った。
次に第2の実施形態による配線基板の製造方法を、図5および図6A〜図6Dを参照しながら説明する。ただし図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
11A,11B スルーホール
11a,11b,11c 積層板構成樹脂層
12 炭素繊維
13 銅層
14 電着樹脂層
14A 凹部
15 第1の金属粒子
15A 島状金属層パターン
16 シランカップリング剤
17 第2の金属粒子(パラジウム原子)
18 無電解銅メッキ層
19 電解銅メッキ層
19A 銅配線パターン
141 樹脂層
Claims (5)
- 基板を覆う樹脂層の表面に第1の金属粒子を析出する工程と、
前記樹脂層の表面および前記第1の金属粒子の表面を、紫外光励起オゾンあるいは酸素プラズマに曝露することにより、親水性に変化させる工程と、
前記親水性に変化した樹脂層の表面および第1の金属粒子の表面を、ビニル基、スチリル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基のいずれかを有するシランカップリング剤で処理する工程と、
前記シランカップリング剤で処理した前記樹脂層の表面および第1の金属粒子の表面に、パラジウムよりなる第2の金属粒子を析出する工程と、
前記シランカップリング剤で処理した前記樹脂層の表面および前記第1の金属粒子の表面、および前記第2の金属粒子の表面を覆って、無電解メッキにより銅層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記第1の金属粒子は、ニッケル、パラジウム、スズおよび金よりなる群から選ばれる原子であることを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の金属粒子は前記樹脂層の表面に無電解メッキにより析出されることを特徴とする請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層の表面を親水性に変化させる工程は、前記樹脂層の表面および前記第1の金属粒子の表面を酸素プラズマに曝露することにより実行され、前記樹脂層の表面に前記第1の金属粒子をマスクに凹形状を形成することを特徴とする請求項1〜3のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層はフィラーを含まないことを特徴とする請求項1〜4のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
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