JPWO2013021632A1 - 薄膜トランジスタ - Google Patents
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Abstract
Description
LCDは動画解像度の改善や三次元ディスプレイの普及に伴い、フレームレートの高速化が進んでいる。高フレームレート駆動は動画解像度向上に有効であり、更なるフレームレートの高速化が求められている。映像表示用装置の展望として、大画面、高精細、高フレームレート駆動がキーワードとなっており、この実現に必要な性能がTFTに求められている。例えば、大画面化による画素容量の増大、高精細化による走査線数の増大、フレームレートの増大に伴い、TFTには高い移動度が要求されている。
特許文献1に開示された技術は、電子キャリア濃度が2×1017cm−3未満であるため、移動度を高める余地がある。
1.ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極と、
ゲート絶縁膜と、
酸化物半導体からなるチャネル層を有し、
前記チャネル層の平均キャリア濃度は1×1016/cm3〜5×1019/cm3の範囲であり、前記チャネル層の前記ゲート絶縁膜側には、前記平均キャリア濃度より高いキャリア濃度領域があり、
前記チャネル層は実質的に同一の組成を有する、薄膜トランジスタ。
2.前記チャネル層は10nm以上の膜厚を有し、かつ前記高いキャリア濃度領域の平均キャリア濃度が1×1018/cm3〜5×1021/cm3の範囲にある1記載の薄膜トランジスタ。
3. 前記高キャリア濃度領域が、ゲート絶縁膜との界面からチャネル層の内側約5nmまでの領域である1又は2記載の薄膜トランジスタ。
4.前記酸化物半導体が結晶構造を有する1〜3のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
5.前記酸化物半導体が、
酸化インジウム、
Gaをドープした酸化インジウム、
Alをドープした酸化インジウム、
GaとAlをドープした酸化インジウム、
Znをドープした酸化インジウム、又は
Snをドープした酸化インジウムである1〜4のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
6.前記Gaをドープした酸化インジウムの原子比Ga/(Ga+In)が0.007〜0.207である5記載の薄膜トランジスタ。
7.前記Alをドープした酸化インジウムの原子比Al/(Al+In)が0.003〜0.125である5記載の薄膜トランジスタ。
8.ボトムゲート構造を有する1〜7のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
9.前記チャネル層の上に保護層が設けられている8に記載の薄膜トランジスタ。
10.前記保護層が酸素透過性を有する絶縁膜である9に記載の薄膜トランジスタ。
11.トップゲート構造を有する1〜7のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
[1] ゲート電極を形成し、
前記ゲート電極上に、ゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に、チャネル層を形成し、
ソース電極とドレイン電極を、前記チャネル層と接触して形成することを含む薄膜トランジスタの製造方法。
[2] 前記チャネル層の形成が、次のいずれかの工程を含む[1]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
(1)水又は水素を含む希ガス雰囲気下において、金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングして、チャネル層を成膜する工程。
(2)少なくとも希ガス原子、酸素分子及び水素分子を含む気体雰囲気下において、金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングしてチャネル層を成膜する工程。
(3)金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングしてチャネル層を成膜し、ソース電極とドレイン電極を形成した後に、チャネル層を還元処理する工程。
但し、チャネル層を還元処理する工程は、ソース・ドレイン電極形成前であってもよい。また、チャネル層を還元する工程は、チャネル層上にCVDにて絶縁膜を設ける際の還元雰囲気に晒される工程を利用してもよい。
[3] ソース電極とドレイン電極を形成後、チャネル層上に酸素透過性絶縁膜を設ける[1]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
但し、エッチストップ型のトランジスタ構造の場合、酸素透過性絶縁膜がチャネル層に接していれば、酸素透過性絶縁膜を設ける工程は、ソース電極及びドレイン電極の形成前後を問わない。
[4] 酸素透過性絶縁膜を形成した後に、150〜500℃の範囲から選択される温度で加熱処理を行なう[3]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
[5] 絶縁基板上にソース電極とドレイン電極を形成し、
チャネル層を形成し、
前記チャネル層と、前記ソース電極とドレイン電極は接触し、
前記チャネル層上に、ゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に、ゲート電極を形成することを含む薄膜トランジスタの製造方法。
[6] 前記チャネル層の形成には、水、水素又は酸素を含む希ガス雰囲気下において、単一の金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングして酸化物半導体層を成膜することが含まれる[5]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
[7] 前記チャネル層の形成後、大気中、酸素中、酸素添加窒素ガス雰囲気中、酸素添加希ガス雰囲気中から選択される1つ以上の雰囲気により加熱処理をする[6]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
[8] 前記加熱処理の後、酸素プラズマ処理、N2Oプラズマ処理、オゾン処理から選択される1以上の処理を行なう[7]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
[9] [7]記載の加熱処理又は[8]記載の処理後に、水素プラズマ処理、希ガス雰囲気中での逆スパッタリング、電子線照射、または紫外線照射から選択される1つ以上の処理を行なう[7]又は[8]に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
[10] 前記ゲート絶縁膜を、300℃以下にて、CVDまたはスパッタリングにより製造する、[5]〜[9]のいずれかに記載の薄膜トランジスタの製造方法。
[11] 前記薄膜トランジスタを、150〜500℃の範囲から選択される温度で加熱処理を行なう薄膜トランジスタの製造方法。
図1は、本発明の一実施形態であるボトムゲート逆スタガ型薄膜トランジスタを示す概略断面図である。
高濃度キャリア領域は、ゲート絶縁膜30近傍、好適にはチャネル層40のゲート絶縁膜30側の面から内側に5nmまでの帯状の領域である。
ここで、実質的に同一とは、チャネル層を作製する際に使用したスパッタリングターゲット又は溶液が1種であることである。また、チャネル層が接する電極及び絶縁膜を構成する金属元素を除いて、チャネル層に含まれる金属元素の構成比が、膜厚方向で80%以上同一であることをいい、さらには85%以上、特には90%以上が同一であることが好ましい。ここで、膜厚方向の金属元素の構成比は、深さ分解XPSやSIMSによって同定することができる。ただし、絶縁膜界面付近でのチャネル層に含まれる金属元素の構成比は同定が困難となるため、この領域においては、注目する金属元素のスペクトル強度が、チャネル層のバルク方向から絶縁膜方向に向かって滑らかに減衰していれば、構成比が同一とみなす。
チャネル層を形成する材料を、酸化インジウム、Gaをドープした酸化インジウム、Alをドープした酸化インジウム、GaとAlをドープした酸化インジウム、Znをドープした酸化インジウム及びSnをドープした酸化インジウムから選ぶと、高移動度を有しつつ、高いon−off比を有する薄膜トランジスタが得られるので好ましい。
さらに、熱酸化膜付きシリコン基板を、ゲート絶縁膜が熱酸化膜であり、ゲート電極をシリコンとする、ゲート絶縁膜及びゲート電極付きの基板とみなすこともできる。
これらの理由から、本発明の薄膜トランジスタは、高移動度でon−off比が大きい性能を有する。
(1)水または水素を含む希ガス雰囲気下において、単一の金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングして、酸化物半導体層を成膜する工程
(2)少なくとも希ガス原子、酸素分子及び水素分子を含む気体雰囲気下において、単一の金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングして、酸化物半導体層を成膜する工程
(3)単一の金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングして酸化物半導体層を成膜し、成膜した層を還元処理する工程。
先ず、絶縁性基板上にゲート金属膜を成膜し、該ゲート金属膜をパターニングすることによりゲート電極を形成した後で、ゲート電極を覆うゲート絶縁膜を絶縁性基板上に成膜する。
酸化物半導体膜を成膜する際に、水又は水素を含む希ガス雰囲気下において、金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングすることが好ましい。この操作によって成膜された薄膜は、酸素との結合が抑制されキャリア濃度を高いことが特徴である。
次に、チャネル層上に亘ってソース・ドレイン膜を形成し、該ソース・ドレイン膜をパターニングすることにより、ソース・ドレイン電極(一方がソース電極で他方がドレイン電極)を形成する。
実施形態1のチャネル層には結晶性酸化物及びアモルファス酸化物のいずれも用いるが、本実施形態は、チャネル層に、結晶性酸化物を用いる。本実施形態は、チャネル層に用いる酸化物を結晶性酸化物に特定した以外は、実施形態1と同一である。
そして、加熱結晶化後にゲート絶縁膜界面から一定の領域、例えば5nmまでの領域の平均キャリア濃度を、1×1018/cm3〜5×1021/cm3とできる。
材料のバンドギャップを評価する代表的な手法として、分光エリプソメトリー法がある。分光エリプソメトリーとは、直線偏光の光を試料に入射させ、試料を反射した光の偏光状態(一般には楕円偏光)を調べ、膜の物性を記述するのに最適なモデルでフィッティングすることによって、薄膜の屈折率nと消衰係数k(光学定数)や、膜厚、表面粗さ・界面の粗さなどを測定する方法である。また、結晶度や異方性、電気抵抗率やバンドギャップなど他の物性値を予測することができる。
具体的に、溶液試料をネブライザーで霧状にして、アルゴンプラズマ(約6000〜8000℃)に導入すると、試料中の元素は熱エネルギーを吸収して励起され、軌道電子が基底状態から高いエネルギー準位の軌道に移る。この軌道電子は10−7〜10−8秒程度で、より低いエネルギー準位の軌道に移る。この際にエネルギーの差を光として放射し発光する。この光は元素固有の波長(スペクトル線)を示すため、スペクトル線の有無により元素の存在を確認できる(定性分析)。
また、それぞれのスペクトル線の大きさ(発光強度)は試料中の元素数に比例するため、既知濃度の標準液と比較することで試料濃度を求めることができる(定量分析)。
定性分析で含有されている元素を特定後、定量分析で含有量を求め、その結果から各元素の原子比を求める。
この工程は、非晶質酸化物薄膜を加熱処理(アニール)して、結晶質に変化させる工程である。同時に、結晶質酸化物半導体膜のキャリア濃度をゲート絶縁膜側から膜厚方向に順次減少させ、ゲート絶縁膜界面から一定領域に存在する酸化物半導体チャネル層中の平均キャリア濃度は高いまま維持される工程でもある。
柱状に結晶が配置した酸化物薄膜を用いることにより、結晶の方位ずれが小さく膜中のトラップ密度が小さいため、電界効果移動度が向上し、且つ、S値(サブスレッショルド係数)が良好な薄膜トランジスタを再現性良く形成することができる。
図5は、本発明の他の実施形態であるトップゲート正スタガ型薄膜トランジスタを示す概略断面図である。
先ず、絶縁性基板上に酸化物半導体膜を成膜する。ここで、酸化物半導体層は、10nm以上であり、実質的に同質であることが好ましい。トップゲート構造の場合、酸化物半導体層の成膜方法については、金属酸化物からなるターゲットをスパッタリングすることが好ましい。実施形態1とは異なり、成膜時の雰囲気に関しては、水又は水素を含む希ガス雰囲気下の他に、酸素を含む希ガス雰囲気も選択が可能である。酸化物半導体層をパターン化してチャネル層とする。
酸素透過性絶縁膜をゲート絶縁膜に選択した場合、ゲート絶縁膜を成膜する工程にてキャリア濃度が変化しても、ゲート絶縁膜側のキャリア濃度が高ければ、ゲート絶縁膜形成後の加熱処理よりチャネル層のキャリア濃度をゲート絶縁膜側から膜厚方向に順次減少させ、ゲート絶縁膜界面から5nm以下の領域に存在する酸化物半導体チャネル層中の平均キャリア濃度を1×1018/cm3〜5×1021/cm3の範囲に調整することが可能となる。
(1)薄膜トランジスタの作製
本実施例では、図6に示すボトムゲート型(逆スタガ型)のTFTを作製した。
まず、熱酸化シリコンからなるゲート絶縁膜30(膜厚100nm)が形成されている低抵抗n型結晶シリコン基板(基板兼ゲート電極)10,20上に、DCスパッタ法により、酸化物半導体層40として厚さ50nmのIn−Ga−O酸化物半導体を堆積した。ターゲットとして、InGaO組成(Ga/(In+Ga)=0.072:原子比)を有する多結晶焼結体を用いた。スパッタ時の投入DCパワーを100Wとした。成膜時の雰囲気は全圧0.4Pa、ガス流量比はAr:H2O=99:1、成膜レートは8nm/分であった。また、基板温度は25℃であった。
続いて、大気中にて300℃1時間加熱してTFTを製造した。
上記(1)で得たTFTについて、大気下で得られた伝達曲線から求めたTFT特性は、閾値電圧Vth=0.1V、電界効果移動度μ=125(cm2/V・s)、S値=0.30(V/decade)、On/Off比=109であった。また、50℃にてゲートに20Vの電圧を10000秒かけた後のVthシフト電圧は0.2Vであった。尚、伝達曲線は、半導体パラメーターアナライザー(ケースレーインスツルメント(株)製 ケースレー4200)を用い測定した。
(1)により得られたTFTに対して、深さ分解XPS測定、断面TEM測定、X線構造回折、SSRM測定を行った。
チャネル部40について、X線光電子分光法(以下、単にXPSという)により、深さ方向分析を行った。本実施例では、加速電圧1keVのArイオンを用いたスパッタリングにより、表面を掘削しながらIn・3d5/2,Ga・2p3/2,Si・2pのXPSスペクトルを測定した。
透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて、チャネル部40の断面を観察したところ、膜厚方向に等価な回折像が観察され、膜厚方向に結晶質であることが確認できた。従って、膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層からなる酸化物半導体膜であることが確認された。また、得られた結晶質層は、X線結晶構造解析によりビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。
水中機械研磨によりチャネル部40の断面を得た。続いて、その断面に対してSSRMによって広がり抵抗測定を行った。キャリア濃度既知の標準サンプルと比較することによりキャリア濃度の膜厚方向の分布を求めた。標準サンプルは、本試料と同一素子構成を有し、それぞれ1×1017cm−3、1×1019cm−3、5×1019cm−3のキャリア濃度のチャネル層を有するものを用意した。また、標準サンプルのチャネル層は、本実施例のターゲットをスパッタリングすることによって得た。標準サンプルのキャリア濃度調整は、スパッタリング時の成膜条件およびその後のアニール条件を変化させることによって行った。ゲート絶縁膜界面近傍におけるチャネル層のキャリア濃度が高くなると、SSRM像はあたかもゲート絶縁膜の膜厚が減少するように観察される。そこで、標準サンプルと本試料のSSRM像から判断される見かけ上のゲート絶縁膜の厚みを比較したときに、本試料の見かけ上のゲート絶縁膜の厚みが標準サンプルの1×1019cm−3と5×1019cm−3の間に位置したので、ゲート絶縁膜界面から5nmまでの領域の平均キャリア濃度を3×1019cm−3とした。また、1×1017cm−3の標準サンプルと比較したときに、保護層膜の厚みが、本試料に比べ薄く観察されたため、保護層膜近傍のチャネル層のキャリア濃度が1×1017cm−3以下であることが確認された。よって、本測定より、キャリア濃度がゲート絶縁膜側から膜厚方向に順次減少し、かつ前記ゲート絶縁膜界面から5nmまでの領域の平均キャリア濃度が3×1019cm−3であることが確認された。
・観察装置 : Bruker AXS(旧Veeco)社Digital Instruments部門製
NanoScope IVa AFM Dimension 3100 ステージAFMシステム+SSRMオプション
・SSRM走査モード: コンタクトモードと拡がり抵抗同時測定
・SSRM探針(Tip): ダイヤモンドコートシリコンカンチレバー
・試料加工 : 機械研磨による断面作製後、各層を短絡してバイアス電圧を印加できるようにした。
・測定環境 : 室温、大気中
低抵抗n型結晶シリコン基板10,20の代わりにガラス基板を用い、(1)と同様なプロセスにて酸化物半導体膜、ホール電極及び保護層を作製した。van der pauw法により平均キャリア濃度をホール測定装置を用い測定した。その結果、酸化物半導体膜の平均キャリア濃度は2.6×1018/cm3であることを確認した。
[ホール測定装置]
東陽テクニカ製:Resi Test8310
[測定条件]
室温(約25℃)、約0.5[T]、約10−4〜10−12A、AC磁場ホール測定
[サンプル形状]
10mm×10mm
スパッタリングターゲットにInGaAlO組成(Ga/(In+Ga+Al)=0.058,Al/(In+Ga+Al)=0.013:原子比)を有する多結晶焼結体を用い、実施例1と同様にTFTを作製し評価した。
スパッタリングターゲットにInAlO組成(Al/(In+Al)=0.013:原子比)を有する多結晶焼結体を用い、実施例1と同様にTFTを作製し評価した。
スパッタリングターゲットにIn2O3組成を有する多結晶焼結体を用い、実施例1と同様にTFTを作製し評価した。
スパッタリングターゲットにInZnO組成(Zn/(In+Zn)=0.050:原子比)組成を有する多結晶焼結体を用い、実施例1と同様にTFTを作製し評価した。
スパッタリングターゲットにInSnO組成(Sn/(In+Sn)=0.093:原子比)組成を有する多結晶焼結体を用い、実施例1と同様にTFTを作製し評価した。
本実施例では、フォトリソグラフィーにて、図6に示すようなボトムゲート型(逆スタガ型)のTFTを作製した。
実施例1(1)と同様に、ゲート絶縁膜が形成されている低抵抗n型結晶シリコン上に、InGaO組成(Ga/(In+Ga)=0.072:原子比)の酸化物半導体層をDCスパッタ法により形成した。
続いて、大気中にて300℃1時間加熱してTFTを製造した。
酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
本実施例では、図5に示す構造のトップゲート型(正スタガ型)のTFTを作製した。
酸化物半導体層40の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層40は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
4インチΦの無アルカリガラス基板を用意し、スパッタリング法で厚さ50nmのMoを成膜した後、フォトリソ法によりゲート配線状にパターニングした。次に、この基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を350℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ150nmのゲート絶縁膜を得た。
次に、このゲート絶縁膜付ガラス基板をスパッタ装置に装着し、InGaO(Ga/(In+Ga)=0.072:原子比)を実施例1と同条件で成膜し、50nmの酸化物半導体層を成膜した。次に、フォトリソグラフィー法によりチャネル部に加工した(チャネル長L:20μm,チャネル幅W:50μm)。
再びこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を170℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ50nmの層間絶縁膜を積層した。次に、この基板をドライエッチング装置にセットし、ゲート電極とソース・ドレイン電極用のコンタクトホールを形成した。そして、この積層体をスパッタ装置にセットし、Moを成膜後、再びフォトリソ法でパターニングしてソース・ドレイン電極とした。
続いて、本基板を大気下にて300℃、8時間の条件にてアニールを行った。
引き続き、再びこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を250℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ300nmの層間絶縁膜を積層した。そして再度フォトリソグラフィー法により、ソース・ドレイン・ゲート電極用のコンタクトホールを形成した。最後にこの基板を大気中、350℃、1時間の条件でアニールして、TFTを得た。
得られたTFTについて実施例1と同様に評価した。酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
4インチΦの無アルカリガラス基板を用意し、スパッタリング法で厚さ50nmのMoを成膜した後、フォトリソ法によりゲート配線状にパターニングした。次にこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を350℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ150nmのゲート絶縁膜を得た。
次に、このゲート絶縁膜付ガラス基板をスパッタ装置に装着し、InGaO(Ga/(In+Ga)=0.072:原子比)を実施例1と同条件で成膜し、50nmの酸化物半導体層を成膜した。次に、フォトリソグラフィー法によりチャネル部に加工した(チャネル長L:20μm,チャネル幅W:50μm)。
続いて、本基板を大気下にて300℃、1時間の条件にてアニールを行った。
再びこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を200℃に保持し、SiH4を4sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ50nmの層間絶縁膜を積層した。次に、この基板をドライエッチング装置にセットし、ゲート電極とソース・ドレイン電極用のコンタクトホールを形成した。そして、この積層体をスパッタ装置にセットし、Moを成膜後、再びフォトリソ法でパターニングしてソース・ドレイン電極とした。
続いて、本基板を大気下にて300℃、8時間の条件にてアニールを行った。
引き続き、再びこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を250℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ300nmの層間絶縁膜を積層した。そして再度フォトリソグラフィー法により、ソース・ドレイン・ゲート電極用のコンタクトホールを形成した。最後にこの基板を大気中、350℃、1時間の条件でアニールして、TFTを得た。
得られたTFTについて実施例1と同様に評価した。酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
4インチΦの無アルカリガラス基板を用意し、スパッタリング法で厚さ50nmのMoを成膜した後、フォトリソ法によりゲート配線状にパターニングした。次にこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を350℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ150nmのゲート絶縁膜を得た。
次に、このゲート絶縁膜付ガラス基板をスパッタ装置に装着し、InGaO(Ga/(In+Ga)=0.072:原子比)の成膜雰囲気を全圧0.4Pa、ガス流量比はAr:O2=50:50とし、他は実施例1と同条件で、30nmの酸化物半導体層を成膜した。次に、フォトリソグラフィー法によりチャネル部に加工した(チャネル長L:20μm,チャネル幅W:50μm)。
続いて、本基板を真空下にて300℃、1時間の条件にてアニールを行った。
再びこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を170℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ50nmの層間絶縁膜を積層した。次に、この基板をドライエッチング装置にセットし、ゲート電極とソース・ドレイン電極用のコンタクトホールを形成した。そして、この積層体をスパッタ装置にセットし、Moを成膜後、再びフォトリソ法でパターニングしてソース・ドレイン電極とした。
続いて、本基板を大気下にて300℃、4時間の条件にてアニールを行った。
引き続き、再びこの基板をプラズマCVD装置にセットし、前記基板を250℃に保持し、SiH4を2sccm、N2Oを100sccm、N2を120sccmの割合で110Paの圧力で導入して、厚さ300nmの層間絶縁膜を積層した。そして再度フォトリソグラフィー法により、ソース・ドレイン・ゲート電極用のコンタクトホールを形成した。最後にこの基板を大気中、350℃、1時間の条件でアニールして、TFTを得た。
得られたTFTについて実施例1と同様に評価した。酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
実施例1において、保護層70形成直前に水素雰囲気中にてアニール処理(300℃1時間)を行い、酸化物半導体層40中のキャリア濃度を増加させた他は、実施例1と同様にTFTを製造し評価した。
実施例1において、保護層70形成直前に大気中にてアニール処理(300℃1時間)を行い、酸化物半導体層40中のキャリア濃度を低下させた他は、実施例1と同様にTFTを製造し評価した。
実施例8において、ゲート絶縁膜をCVDにより成膜し、CVD時の基板温度が450℃と比較的高温になったため酸化物半導体層中のキャリア濃度が上昇した他は、実施例8と同様にTFTを製造し評価した。
実施例9において、チャネル層と接する層間絶縁膜の膜厚を5nmとした。その他、実施例9と同様にTFTを製造し評価した。
酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
実施例10において、チャネル層と接する層間絶縁膜における作製時の基板温度を300℃とした。その他、実施例10と同様にTFTを製造し評価した。
酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
実施例11において、チャネル層と接する層間絶縁膜における作製前の真空アニール処理を行わなかった。その他、実施例11と同様にTFTを製造し評価した。
酸化物半導体層の組成が膜厚方向で同一であること、酸化物半導体層は膜厚方向に連続的な構造を持つ結晶質層であること、結晶質層はビックスバイト型結晶構造を示す酸化物であることが確認された。その他、得られた結果を表1に示す。
上記実施例に対して、石英基板上に成膜した基板を分光エリプソメトリーによりバンドギャップを評価した。屈折率および消衰係数から吸収係数を算出し、直接遷移型を仮定し、吸収係数の2乗とエネルギーのグラフからバンドギャップを求めた。また、ICP−AES分析により、酸化物薄膜に含まれる各元素の原子比がスパッタリングターゲットと同じであることを確認した。実施例1〜3および実施例7〜11、比較例1〜6の膜においてバンドギャップが3.7〜4.0eVであることを確認した。また、実施例4〜6は3.5eV以上であることを確認した。
この明細書に記載の文献及び本願のパリ優先の基礎となる日本出願明細書の内容を全てここに援用する。
Claims (11)
- ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極と、
ゲート絶縁膜と、
酸化物半導体からなるチャネル層を有し、
前記チャネル層の平均キャリア濃度は1×1016/cm3〜5×1019/cm3の範囲であり、前記チャネル層の前記ゲート絶縁膜側には、前記平均キャリア濃度より高いキャリア濃度領域があり、
前記チャネル層は実質的に同一の組成を有する、薄膜トランジスタ。 - 前記チャネル層は10nm以上の膜厚を有し、前記高いキャリア濃度領域の平均キャリア濃度が1×1018/cm3〜5×1021/cm3の範囲にある請求項1記載の薄膜トランジスタ。
- 前記高いキャリア濃度領域が、ゲート絶縁膜との界面からチャネル層の内側5nmまでの領域である請求項1又は2記載の薄膜トランジスタ。
- 前記酸化物半導体が結晶構造を有する請求項1〜3のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
- 前記酸化物半導体が、
酸化インジウム、
Gaをドープした酸化インジウム、
Alをドープした酸化インジウム、
GaとAlをドープした酸化インジウム、
Znをドープした酸化インジウム、又は
Snをドープした酸化インジウムである請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。 - 前記Gaをドープした酸化インジウムの原子比Ga/(Ga+In)が0.007〜0.207である請求項5記載の薄膜トランジスタ。
- 前記Alをドープした酸化インジウムの原子比Al/(Al+In)が0.003〜0.125である請求項5記載の薄膜トランジスタ。
- ボトムゲート構造を有する請求項1〜7のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
- 前記チャネル層の上に保護層が設けられている請求項8に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記保護層が酸素透過性を有する絶縁膜である請求項9に記載の薄膜トランジスタ。
- トップゲート構造を有する請求項1〜7のいずれかに記載の薄膜トランジスタ。
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