JPWO2011136138A1 - 撮像用レンズ、ウエハレンズ、ウエハレンズ積層体、撮像用レンズの製造方法、撮像用レンズの中間物、撮像用レンズの中間物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一方、このようなウエハレンズをレンズ部毎に切断する場合に、ウエハレンズ特有の技術課題が生ずる。それはレンズ部の大きな内部応力によって、基板からレンズ部が剥離する事があり、基板に一体的に絞りを形成した場合には、これに加えてレンズ部と絞りを形成した基板、基板と絞り、各々の界面での切断による剥離の問題が更に生ずる事となる。つまり、基板、絞り、レンズ部各層間の密着力を切断時に良好な光学系を得るためには解決しなければならない課題とされている。
ところでこのような光学部材において形成された層の密着性を向上させるための技術としては特許文献1にあるように光学部材の表面での反射を抑制するための反射防止膜と、それを形成する基材との間にシランカップリング剤を含む層を設けることで、反射防止膜の基材に対する密着性を高める技術が知られている。
また、マイクロレンズアレーの製造方法として、型材料の基材と感光性材料の間に密着強化層を設ける技術も知られている(例えば、特許文献2参照)。
また、シランカップリング剤等を含む層で密着力を向上させる記述があるが、シランカップリング剤の種類やその反応メカニズムについては言及されておらず、各層の濡れ性を向上させる点についても、記述がない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、切断によりレンズ部毎に個片化されるようなウエハレンズにおいて、絞りが基板から、レンズ部が絞りを形成した基板から、それぞれ剥離することを防止し、各層間の密着性を向上させることのできる撮像用レンズ、ウエハレンズ、ウエハレンズ積層体、撮像用レンズの製造方法、撮像用レンズの中間物、撮像用レンズの中間物の製造方法を提供することを目的としている。
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する絞りと、
前記基板上に、前記絞りを覆うようにして形成された無機又は有機接着層と、
硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層に直接接合されていることを特徴とする撮像用レンズが提供される。
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
前記硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されていることを特徴とする撮像用レンズが提供される。
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを覆うようにして形成された無機又は有機接着層と、
硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層に直接接合されていることを特徴とするウエハレンズが提供される。
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
前記硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されていることを特徴とするウエハレンズが提供される。
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
前記硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されており、
前記複数のレンズ部に対応する光軸方向の位置に、複数の開口部を有するスペーサが接合されていることを特徴とするウエハレンズが提供される。
複数のウエハレンズを積層させたウエハレンズ積層体であって、
前記複数のウエハレンズのうち、少なくとも一つのウエハレンズが、
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されていることを特徴とするウエハレンズ積層体が提供される。
基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズの製造方法であって、
前記基板上に、光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞り形成工程後、前記絞りが形成された前記基板上に、前記絞りを覆うようにして無機又は有機接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層形成工程後、前記無機又は有機接着層と、複数の前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型との間に前記硬化性樹脂を滴下し、押圧成形し硬化させて前記樹脂部を形成する成形工程と、
前記成形工程後、前記レンズ部毎に切断して複数の前記レンズ部を個片化する切断工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの製造方法が提供される。
基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズの製造方法であって、
前記基板上に、光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞り形成工程後、前記絞りが形成された前記基板上に、前記絞りを覆うようにして無機又は有機接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層形成工程後、前記絞り上に形成された前記無機又は有機接着層を除去する接着層除去工程と、
前記接着層除去工程後、前記無機又は有機接着層と、複数の前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型との間に前記硬化性樹脂を滴下し、押圧成形し硬化させて前記樹脂部を形成する成形工程と、
前記成形工程後、前記レンズ部毎に切断して複数の前記レンズ部を個片化する切断工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの製造方法が提供される。
基板の少なくとも一方の面に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズの製造方法であって、
前記基板の少なくとも一方の面に、光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞り形成工程後、前記絞りが形成された前記基板上に、前記絞りを覆うようにして無機又は有機接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層形成工程後、前記絞り上に形成された前記無機又は有機接着層を除去する接着層除去工程と、
前記接着層除去工程後、前記無機又は有機接着層と、複数の前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型との間に前記硬化性樹脂を滴下し、押圧成形し硬化させて前記樹脂部を形成する成形工程と、
前記成形工程によって得られたウエハレンズを、複数積層させてウエハレンズ積層体を形成する積層工程と、
前記積層工程後、前記レンズ部毎に切断して複数の前記レンズ部を個片化する切断工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの製造方法が提供される。
基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズを作製するための撮像用レンズの中間物であって、
前記基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する絞りを備え、
前記絞りの表面の水の接触角が3°以上30°以下であることを特徴とする撮像用レンズの中間物が提供される。
基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズを作製するための撮像用レンズの中間物の製造方法であって、
前記基板の少なくとも一方の面に、光量を調整する所定の開口を有する絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞りが形成された前記基板の少なくとも一方の面に対して、表面改質処理を行う表面改質工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの中間物の製造方法が提供される。
また、基板表面や絞り表面の改質処理を行うことによって、濡れ性が向上し、この点においても各層間の密着性向上につながる。また、各層間の密着性が向上することで、ウエハレンズをダイシングして得られた個片レンズのMTF特性等も良好である。
[撮像装置]
図1に示す通り、撮像装置1は撮像用レンズユニット2と、カバーガラス4、撮像素子(図示せず)を収納したパッケージ6からなるセンサユニットから構成されており、撮像用レンズユニット2の下方に、センサユニットが配置されている。図示しない撮像素子としては例えばCMOS型イメージセンサが用いられる。
まず、レンズ群8について説明する。
レンズ群8は基板12を有している。
接着層15は、基板12及び絞り18aと、樹脂部16との間に設けられ、接着層15によって基板12及び絞り18aに対する樹脂部16の密着力を高めることができる。
接着層14は、有機接着層であり、接着層15は、無機又は有機接着層である。
有機接着層としては、通常の公知の接着剤の他に、アクリル系、イソシアネート系、エポキシ系、アミノ系等のシランカップリング剤層等が挙げられる。
接着層15は、有機接着層又は無機接着層のいずれでも良いが、有機接着層の方が好ましい。また、接着層15がシランカップリング剤層の場合は、接着層15は、無機接着層を下層とし、有機接着層を上層の2層構造とする方が好ましい。
絞り18aの形成方法の例としては、基板12上に絞りを気相堆積法や塗布法でベタに形成した後、樹脂部16(凸レンズ部16a)の周囲を覆うように平面視環状に加工する等が挙げられる。
なぜなら、絞りは他のコートと異なり、基板上に全面均一に形成されるものではなく、レンズ部に対応する箇所に開口をすべく一部抜けを形成したようなパターン化された形状であるため、絞り形成後の接着層がこの開口部分と絞り部材とが形成された箇所とで平坦に形成できず、係る不均一さがその上に形成されるレンズの形状に悪影響を及ぼすことが一因である。また、外観上もレンズ部には接着層がないほうが、好ましい。
また、形態(ロ)の場合、絞り18aの主構成材料が黒色フィラーと、水酸基、カルボキシル基等の易反応性基を有する樹脂、例えば、エポキシ、アクリル又はアリルエステル等の樹脂であり、樹脂部16も同じく、水酸基、カルボキシル基等の易反応性基を有する樹脂、例えば、エポキシ、アクリル又はアリルエステル等の樹脂である場合には、樹脂部16形成時のエネルギーにより、絞り18aと樹脂部16が反応し、密着力が大きくなり、特に好ましい態様となる。
絞り18aが形成された基板12の上面のうち、基板12上面が露出した部分のみ、接着層15を形成する方法としては、絞り18aを形成した後に、接着層15をベタで形成し、除去可能なうちに、絞り18aの上面の接着層15のみ、アセトンやエタノール等の溶剤で除去すれば良い。なお、この場合、接着層15及び絞り18aの上面に、樹脂部16が直接設けられることになる。
接着層15についても濡れ性を向上させる方が好ましいが、特に接着層15が無機接着層である場合には、濡れ性を向上させる効果が大きい。濡れ性については、それぞれの層の上層の材料に対する濡れ性が良好であれば良いが、評価方法としては、水に対する接触角でほぼ評価することができる。具体的には、水の接触角が3°以上30°以下であれば、それぞれの層の上層の材料に対する濡れ性が良好となる。特に、3°以上20°以下が好ましい。
UVオゾン装置の場合、処理条件は、10mW/cm2のUV光強度で、3〜15分程度、処理を行えば、接触角が低減可能である。プラズマ装置を使う場合は、反応ガスとして酸素を利用し、200W〜500Wで30秒〜10分程度、処理を行うと良い。勿論、処理を行う表面の状態により異なるため、前記条件に限定されるものではない。
樹脂部は下層(接着層又は接着層と絞り)全面に設けられる場合と、下層上に島状に設けられている場合の両方があり得る。このような島状の構成の場合、下層は樹脂部で一部分が覆われない露出部が形成される事になる。
接着層21は、基板12及び絞り18bと、樹脂部22との間に設けられ、接着層21によって基板12及び絞り18bに対する樹脂部22の密着力を高めることができる。
なお、絞り18b、接着層20、接着層21は、上述した絞り18a、接着層14、接着層15とそれぞれ同様であるので、その説明を省略する。
レンズ群8は基板12、樹脂部16,22、絞り18a,18b、接着層14,20、接着層15,21により構成されている。
レンズ群10は基板30を有している。
基板30の上面には、接着層31が形成されている。接着層31の上面全面に樹脂部32が形成されている。
接着層31は、基板30と樹脂部32との間に設けられ、接着層31によって基板30に対する樹脂部32の密着力を高めることができる。
樹脂部32は凹レンズ部32aとその周辺部の非レンズ部32bとから構成され、これらが一体成形されている。凹レンズ部32aは表面が非球面形状を呈している。
基板30の下面には、接着層33が形成されている。接着層33の下面には、絞り18cと、絞り18cを覆う接着層35とが形成されており、接着層35の下面全面に樹脂部34が形成されている。
接着層33は、基板30と絞り18cとの間に設けられ、接着層33によって基板30に対する絞り18cの密着力を高めることができる。接着層33は、接着層14と同様に省略しても良く、有機接着層とすることが好ましい。
接着層35は、基板30及び絞り18cと、樹脂部34との間に設けられ、接着層35によって基板30及び絞り18cに対する樹脂部34の密着力を高めることができる。
樹脂部34は凸レンズ部34aとその周辺部の非レンズ部34bとから構成され、これらが一体成形されている。凸レンズ部34aは表面が非球面形状を呈している。絞り18cは非レンズ部34bで覆われている。
レンズ群10はガラス基板30、樹脂部32,34、絞り18c、接着層31,33、接着層35により構成されている。
なお、絞り18c、接着層31,33、接着層35は、上述した絞り18a、接着層14、接着層15とそれぞれ同様であるので、その説明を省略する。
当該光硬化性樹脂としては、例えば下記に示すようなアクリル樹脂,アリルエステル樹脂,エポキシ系樹脂などが使用可能である。
アクリル樹脂,アリルエステル樹脂を使用する場合にはラジカル重合により反応硬化させることができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはカチオン重合により反応硬化させることができる。
レンズ群8,10の各部位を構成する樹脂の種類は互いに同じでもよいし、異なってもよい。
樹脂の詳細は下記(1)〜(3)の通りである。
重合反応に用いられる(メタ)アクリレートは特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された下記(メタ)アクリレートを使用することができる。エステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、エーテル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート、アルキレン(メタ)アクリレート、芳香環を有する(メタ)アクリレート、脂環式構造を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。これらを1種類又は2種類以上を用いることができる。
特に脂環式構造を持つ(メタ)アクリレートが好ましく、酸素原子や窒素原子を含む脂環構造であってもよい。例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘプチル(メタ)アクリレート、ビシクロヘプチル(メタ)アクリレート、トリシクロデシル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレートや、イソボロニル(メタ)アクリレート、水添ビスフェノール類のジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。また特にアダマンタン骨格を持つと好ましい。例えば、2−アルキル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート(特開2002−193883号公報参照)、アダマンチルジ(メタ)アクリレート(特開昭57−500785)、アダマンチルジカルボン酸ジアリル(特開昭60―100537)、パーフルオロアダマンチルアクリル酸エステル(特開2004−123687)、新中村化学製 2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート、1,3-アダマンタンジオールジアクリレート、1,3,5-アダマンタントリオールトリアクリレート、不飽和カルボン酸アダマンチルエステル(特開2000−119220)、3,3’−ジアルコキシカルボニル-1,1’ビアダマンタン(特開2001−253835号公報参照)、1,1’−ビアダマンタン化合物(米国特許第3342880号明細書参照)、テトラアダマンタン(特開2006−169177号公報参照)、2−アルキル−2−ヒドロキシアダマンタン、2−アルキレンアダマンタン、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−tert−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂(特開2001−322950号公報参照)、ビス(ヒドロキシフェニル)アダマンタン類やビス(グリシジルオキシフェニル)アダマンタン(特開平11−35522号公報、特開平10−130371号公報参照)等が挙げられる。
また、その他反応性単量体を含有することも可能である。(メタ)アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
多官能(メタ)アクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
アリル基を持ちラジカル重合による硬化する樹脂で、例えば次のものが挙げられるが、特に以下のものに限定されるわけではない。
芳香環を含まない臭素含有(メタ)アリルエステル(特開2003−66201号公報参照)、アリル(メタ)アクリレート(特開平5−286896号公報参照)、アリルエステル樹脂(特開平5−286896号公報、特開2003−66201号公報参照)、アクリル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物の共重合化合物(特開2003−128725号公報参照)、アクリレート化合物(特開2003−147072号公報参照)、アクリルエステル化合物(特開2005−2064号公報参照)等が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、エポキシ基を持ち光又は熱により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としても酸無水物やカチオン発生剤等を用いることができる。エポキシ樹脂は硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。
エポキシの種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、2,2’−ビス(4−グリシジルオキシシクロヘキシル)プロパン、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)−5,5−スピロ−(3,4−エポキシシクロヘキサン)−1,3−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート、1,2−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を挙げることができる。
硬化剤は硬化性樹脂材料を構成する上で使用されるものであり特に限定はない。
硬化剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と4−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)等のイミダゾール類、3級アミン、4級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを1種、あるいは2種以上を混合して用いてもよい。
レンズ群10には、スペーサ7が接着されている。スペーサ7には開口部7aが形成されており、この開口部7aに凸レンズ部16a、凹レンズ部22a、凹レンズ部32a、凸レンズ部34aが配置されている。
特に撮像用レンズ2では、レンズ群8の凸レンズ部16aが物体側に配置され、レンズ群10の凸レンズ部34aが像側に配置されている。
物体側から像側に向けて、凸レンズ部16aがレンズ群8の物体側光学面である「S1面」を、凹レンズ部22aがレンズ群8の像側光学面である「S2面」を、凹レンズ部32aがレンズ群10の物体側光学面である「S3面」を、凸レンズ部34aがレンズ群10の像側光学面である「S4面」をそれぞれ構成している。
従って、本発明でいう基板には、ガラス基板単体に限らず、上述したIRカット膜がガラス基板上にコートされた複合基板も含まれる。
なお、IRカット膜が形成される場合は二酸化ケイ素、二酸化チタン等の層が交互に積層されて構成されており、最上面は、ガラスと同じ二酸化ケイ素の層であることが好ましい。
続いて、撮像装置1の製造方法(撮像用レンズの中間物70、ウエハレンズ51、ウエハレンズ積層体50及び撮像用レンズ2の製造方法を含む)について、図1〜図3を参照しながら簡単に説明する。
なお、基板12には、予め、UVオゾン装置やプラズマ装置等によって表面改質処理を行っておくことが好ましい(表面改質工程)。これによって、基板12上に絞り18aが形成された撮像用レンズ2の中間物70が得られる。また、絞り形成工程前に、基板12上に有機接着層14を、気相堆積法や塗布法によって形成しておくことが好ましい。
また、絞りが形成された基板にもUVオゾン装置やプラズマ装置等によって表面改質処理を行っておくことが好ましい(表面改質工程)。
接着層15を形成したら、図3に示すように、絞り18aが形成された基板12の上面のうち、基板12の上面が露出した部分のみ、接着層15で覆われる(つまり、絞り18aの上面を覆わない)場合には、絞り18aの上面に形成された接着層15を除去する(接着層除去工程)。除去方法は、アセトンやエタノール等の溶剤を使用すれば良い。
一方、図1に示すように、接着層15が基板12と絞り18aの全面を覆う場合には、上記接着層除去工程を行わない。
その後、基板12を裏返し、上記と同様にして基板12に、接着層20、複数の絞り18b、接着層21、複数の凹レンズ部22aを形成する。
そして、離型後、基板12の両面のレンズ部16a,22aに対してポストキュアし加熱加工する。ポストキュアは、両面のレンズ部16a,22aに対して一括して行っても良いし、レンズ部16a,22aをそれぞれ離型した後、一方のレンズ部毎に行っても良い。
このように離型することによって、複数のレンズ部16a,22aを有する第1ウエハレンズ51(図2参照)が製造される。
第1層は屈折率1.7以上の高屈折率材料から構成された層であり、好ましくはTa2O5,Ta2O5とTiO2との混合物,ZrO2,ZrO2とTiO2との混合物のいずれかで構成されている。第1層はTiO2,Nb2O3,HfO2で構成されてもよい。
第2層は屈折率1.7未満の低屈折率材料から構成された層であり、好ましくはSiO2から構成されている。
その結果、ウエハレンズ積層体50が製造される(図2参照)。
その結果、複数の撮像用レンズ2が製造される。
樹脂部16,22,32,34をダイシングする場合、例えば、回転刃を用いるダイサーを使用し、刃の回転数を3000rpm〜50000rpm、切断速度1〜10mm/secとすることが好ましい。
樹脂部16,22,32,34をダイシングする場合、物体側の樹脂部16から像側の樹脂部34に向けて切断することが好ましい。ダイシング中は、樹脂部16,22,32,34のダイシング部分で粉塵が舞うため、好ましくはダイシング部分に対し防塵用の純水を流しながら(噴出しながら)切断する。
本実施の形態においては、ダイシングにより撮像用レンズ2を作製した後に、カバーガラス4や撮像素子を設置する形態としたが、ウエハレンズ積層体50と複数の撮像素子が設けられた基板を積層した後にダイシングすることで、撮像装置1を得ることも可能である。
また、本実施の形態においては、S3面(基板30の上面)には絞りを設けていないが、絞りを設けても良い。
[実施例1]
(第1ウエハレンズの作製)
予め水の接触角を測定した、0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、総厚800nmの複数層の酸化クロム層を有する金属膜を成膜し、ポジ型フォトレジストを公知の方法で塗布、乾燥した。その後、マスクを用いて、レジストの露光・現像処理を行い、130℃、2分加熱後、さらに露光部のクロム化合物をエッチングで除去し、不要なレジストを除去して、光透過部、アライメントマークを有する絞りを形成した。絞りの表面の水の接触角を測定後、接着層として、気相堆積法で20nm厚の酸化チタン層を形成した。次に、酸化チタン層上にカチオン重合型のエポキシ樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂部が当該接着層全体に直接接合されている第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
第1ウエハレンズのレンズ間を、公知のダイサーでブレード回転数20000rpm、切断速度4mm/sの条件で、S1面(最上面)側からダイシングして、60個の撮像用レンズを得た。
ダイシングして得られた、撮像用レンズの断面を顕微鏡で観察し、層間が完全に剥離、又はわずかに剥離し始めているレンズの個数を数えた。但し、レンズ間とスペーサ間が剥離した個片は数に含めなかった。その結果、下記表2に記載の数の撮像用レンズで剥離が認められた。
(第1ウエハレンズの作製)
絞り形成工程までは実施例1と同様に作製した。次いで、絞りが形成されたガラス基板上に、アミノ系シランカップリング剤(東レ・ダウコーニング社製Z-6020の1重量%エタノール溶液)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で150℃,30分間、加熱して、絞りが形成されたガラス基板とシロキサン結合を有する、シランカップリング剤層を形成した。その後、カチオン重合型のエポキシ樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーでシランカップリング剤層とも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂部が当該接着層全体に直接接合されている第1ウエハレンズを作製した(表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面を、テクノビジョン社製UVオゾン処理装置UV-208で5分間処理後、水の接触角を測定した。次いで、絞り形成工程は実施例1と同様に行い、その後、前記UVオゾン処理装置で5分間、絞りが形成された基板の処理を行い、水の接触角を測定した。次いで、接着層として、気相堆積法で20nm厚の酸化シリカ層を形成後、実施例2と同様にアミノ系シランカップリング剤層を形成した。
次に、シランカップリング層上にカチオン重合型のエポキシ樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーでシランカップリング剤層とも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂部が当該接着層全体に直接接合されている第1ウエハレンズを作製した(表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
予め水の接触角を測定した、0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、黒色フィラーとエポキシ樹脂を含有する、ネガ型レジスト材料を、スピンコート法で塗布、乾燥し、2μm厚の膜を形成した。その後、マスクを用いて、レジストの露光・現像処理を行い、200℃、20分間加熱して、光透過部、アライメントマークを有する絞りを形成した。絞りの表面の水の接触角を測定後、絞りをマスクして、絞り以外の部分に、気相堆積法で20nm厚の酸化シリカ層を形成後、マスクを除去後、実施例2と同様の方法でエポキシ系シランカップリング剤(信越シリコーン社製KBM403の1重量%エタノール溶液)層を形成した。絞り上のエポキシシランカップリング剤層は、絞りとの結合力が弱いため、アセトンで拭き取ることで除去した。
その後、カチオン重合型のエポキシ樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーでシランカップリング剤層、絞りとも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂層が接着層と絞りに共に直接接合している第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
絞り形成工程までは実施例4と同様に作製した。絞りの表面の水の接触角を測定後、絞り上に、一液型のアクリル系接着剤をスクリーン印刷法で6μm厚になるように印刷し、ホットプレート上で100℃,5分間の条件で乾燥させた。
その後、ラジカル重合型のアクリル樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーで接着剤層とも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂部が当該接着層全体に直接接合されている第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
絞り形成工程までは実施例4と同様に作製した。絞りの表面の水の接触角を測定後、絞り上に、接着層として、気相堆積法で20nm厚の酸化シリカ層を形成後、実施例2と同様にアミノ系シランカップリング剤層を形成した。絞り上のエポキシシランカップリング剤層は、アセトンで拭き取ることで除去した。
その後、ラジカル重合型のアクリル樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーでシランカップリング剤層、絞りとも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂層が接着層と絞りに共に直接接合している第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
予め水の接触角を測定した、0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、イソシアネート系シランカップリング剤(信越シリコーン社製KBE-9007の1重量%エタノール溶液)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で150℃,30分間、加熱して、基板とシロキサン結合を有する、シランカップリング剤層を形成した。
次いで、黒色フィラーとアクリル樹脂を含有する、ネガ型レジスト材料を、前記シランカップリング剤層上にスピンコート法で塗布、乾燥し、2μm厚の膜を形成した。その後、マスクを用いて、レジストの露光・現像処理を行い、220℃、20分間加熱して、光透過部、アライメントマークを有する絞りを形成した。絞りの表面の水の接触角を測定後、絞りをマスクして、絞り以外の部分に、気相堆積法で20nm厚の酸化チタン層を形成し、マスクを除去後、実施例2と同様の方法でエポキシ系シランカップリング剤(信越シリコーン社製KBM403の1重量%エタノール溶液)層を形成した。絞り上のエポキシシランカップリング剤層は、アセトンで拭き取ることで除去した。
その後、ラジカル重合型のアクリル樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーでシランカップリング剤層、絞りとも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂層が接着層と絞りに共に直接接合している第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
実施例7と同様に、第1ウエハレンズを作製した後、レンズ部を有する樹脂層側に0.6mm厚のガラススペーサを接着剤を介して接合して、スペーサ付きの第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
予め水の接触角を測定した、0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、アクリル系シランカップリング剤(東レ・ダウコーニング社製SZ6030の1重量%エタノール溶液)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で150℃,30分間、加熱して、基板とシロキサン結合を有する、シランカップリング剤層を形成した。それ以降は、実施例7と同様に行った(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
予め水の接触角を測定した、0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、イソシアネート系シランカップリング剤(信越シリコーン社製KBE-9007の1重量%エタノール溶液)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で150℃,30分間、加熱して、基板とシロキサン結合を有する、シランカップリング剤層を形成した。それ以降は、実施例7と同様に行ったが、絞り上のエポキシ系シランカップリング剤層は、エタノールで拭き取ることで除去した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面を、テクノビジョン社製UVオゾン処理装置UV-208で5分間処理後、水の接触角を測定した。次いで、絞り形成工程は実施例7と同様に行い、その後、前記UVオゾン処理装置で5分間、絞りが形成された基板の処理を行い、水の接触角を測定した。次いで、実施例10と同様の2層の接着層を形成し後、絞り上のエポキシ系シランカップリング剤層は、エタノールで拭き取ることで除去した。
その後、ラジカル重合型のアクリル樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させるとともに、照射光のエネルギーでシランカップリング剤層、絞りとも強固に結合させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部を有する樹脂層が接着層と絞りに共に直接接合している第1ウエハレンズを作製した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表2に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面を、サムコ社製プラズマ処理装置PD-2203Lに酸素を導入し、200W,2分間処理後、水の接触角を測定した。次いで、絞り形成工程は実施例7と同様に行い、その後、前記プラズマ処理装置で同様に2分間、絞りが形成された基板の処理を行い、水の接触角を測定した。次ぐ、接着層以降は、実施例10と同様に行った(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面を、サムコ社製プラズマ処理装置PD-2203Lに酸素を導入し、200W,4分間処理後、水の接触角を測定した。次いで、絞り形成工程は実施例7と同様に行い、その後、前記プラズマ処理装置で同様に4分間、絞りが形成された基板の処理を行い、水の接触角を測定した。次いで、接着層以降は、実施例10と同様に行った(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面を、サムコ社製プラズマ処理装置PD-2203Lに酸素を導入し、400W、6分間処理後、水の接触角を測定した。次いで、絞り形成工程は実施例4と同様に行い、その後、前記プラズマ処理装置で同様に6分間、絞りが形成された基板の処理を行い、水の接触角を測定した。次いで、接着層以降は、実施例10と同様に行った。但し、レンズ樹脂は、カチオン重合型のエポキシ樹脂を使用した(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、実施例5と同手順でレンズ部(S1面)を作製後、もう一方の面に、同手順でレンズ部(S2面)を作製し、基板の両面にレンズ部を有する樹脂部が接着層全体に直接接合された第1ウエハレンズを作製した(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、実施例4と同手順でレンズ部(S1面)を作製後、もう一方の面に、同手順でレンズ部(S2面)を作製し、基板の両面にレンズ部を有する樹脂層が接着層と絞りに直接接合している第1ウエハレンズを作製した(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、実施例12と同手順でレンズ部(S1面)を作製した。但し、絞り形成工程後の接着層(上層)はアクリル系シランカップリング剤を使用した。その後、もう一方の面に、同手順でレンズ部(S2面)を作製した。次いで、S2面側に0.6mm厚のガラススペーサを接着剤を介して接合して、基板の両面にレンズ部を有する樹脂層が接着層と絞りに共に直接接合しているスペーサ付きの第1ウエハレンズを作製した(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
実施例17と同手順でS1面及びS2面にレンズ部を有する第1ウエハレンズを作製した。但し、スペーサは接合しなかった(下記表1参照)。
(第2ウエハレンズの作製)
第1ウエハレンズと同様に、S3面及びS4面にレンズ部を有する第2ウエハレンズを作製した(下記表3,4参照)。
(第1ウエハレンズと第2ウエハレンズの接合)
作製した第1ウエハレンズと、第2ウエハレンズを接着剤を介して接合し、2体のウエハレンズが積層された、ウエハレンズ積層体を作製した。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)(第2ウエハレンズの作製)(第1ウエハレンズと第2ウエハレンズの接合)
実施例18と同手順で第1及び第2ウエハレンズを作製し、第1及び第2ウエハレンズが積層接着された、ウエハレンズ積層体を作製した。次いで、当該ウエハレンズ積層体のS4面側に0.6mm厚のガラススペーサを接着剤を介して接合した(下記表3,4参照)。
(撮像レンズ(個片)の作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
絞り形成工程までは、実施例1と同様に行った。その後、接着層は形成せずに、絞りが形成された基板上に、ラジカル重合型のアクリル樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させた。
次いで、マスターを離型して、第1ウエハレンズを作製した(下記表3参照)。
(撮像レンズ(個片)の作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
0.6mm厚のホウケイ酸ガラス基板の一方の面に、実施例4と同手順でレンズ部(S1面)を作製した。但し、絞りの形成には、黒色フィラーとアクリル樹脂を含有する、ネガ型レジスト材料を使用した。その後、接着層は形成せずに、絞りが形成された基板上に、ラジカル重合型のアクリル樹脂を滴下し、マスター(成形型)で押圧しながら、光照射し、樹脂を硬化させた。
次いで、マスターを離型して、レンズ部(S1面)を作製後、もう一方の面に、同手順でレンズ部(S2面)を作製した。その後、S2面側に0.6mm厚のガラススペーサを接着剤を介して接合して、レンズ部が基板の両面に形成されているスペーサ付きの第1ウエハレンズを作製した(下記表3参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
(第1ウエハレンズの作製)
実施例21(比較例2)と同手順でS1面及びS2面にレンズ部を有する第1ウエハレンズを作製した。
(第2ウエハレンズの作製)
第1ウエハレンズと同様に、S3面及びS4面にレンズ部を有する第2ウエハレンズを作製した(下記表3,4参照)。
(第1ウエハレンズと第2ウエハレンズの接合)
作製した第1ウエハレンズと、第2ウエハレンズを接着剤を介して接合し、2体のウエハレンズが積層された、ウエハレンズ積層体を作製した。次いで、当該ウエハレンズ積層体のS1面とS4面側に0.6mm厚のガラススペーサを接着剤を介して接合した(下記表1参照)。
(撮像用レンズの作製)と(ダイシング後の剥離評価)は実施例1と同様に行い、その結果を下記表4に示した。
なお、表1〜表4において、「−」は構成無しであることを意味し、「↑」は上の段に示す実施例(比較例)と同様の構成であることを意味する。
つまり、実施例1〜14、比較例1は基板片面にのみレンズ部を形成した構成であり、実施例15〜19、比較例2,3は基板両面にレンズ部が形成された構成である。
表1〜4の結果から明らかなように、基板と絞りの間や、絞り形成後に各種接着層を形成したレンズ、及び、基板表面や絞り表面の濡れ性を向上させた実施例1〜実施例19は、比較例1〜3に比べて、ダイシング後の層間剥離のレンズの個数が少なかった。したがって、層間の密着性が向上し、全層で密着性が良好であることがわかる。
また、各層間の密着性が向上することで、ウエハレンズをダイシングして得られた個片レンズのMTF特性等も良好である。
2 撮像用レンズユニット
4 カバーガラス
6 パッケージ
7 スペーサ
8,10 レンズ群
12 ガラス基板
14 接着層(有機接着層)
15 接着層(無機又は有機接着層)
16 樹脂部
16a 凸レンズ部
16b 非レンズ部
18a,18b,18c 絞り
20 接着層(有機接着層)
21 接着層(無機又は有機接着層)
22 樹脂部
22a 凹レンズ部
22b 非レンズ部
30 ガラス基板
31 接着層(無機又は有機接着層)
32 樹脂部
32a 凹レンズ部
32b 非レンズ部
33 接着層(有機接着層)
34 樹脂部
34a 凸レンズ部
34b 非レンズ部
35 接着層(無機又は有機接着層)
50 ウエハレンズ積層体
51 第1ウエハレンズ
52 第2ウエハレンズ
60 ダイシングライン
70 撮像用レンズの中間物
Claims (40)
- 基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する絞りと、
前記基板上に、前記絞りを覆うようにして形成された無機又は有機接着層と、
硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層に直接接合されていることを特徴とする撮像用レンズ。 - 基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
前記硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されていることを特徴とする撮像用レンズ。 - 前記基板上及び前記絞りには、表面改質処理が施されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像用レンズ。
- 前記有機接着層は、シランカップリング剤層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の撮像用レンズ。
- 前記絞りは、黒色フィラーを含む樹脂からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の撮像用レンズ。
- 前記レンズ部は、前記基板の物体側表面及び像側表面の両面に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の撮像用レンズ。
- 前記無機又は有機接着層は、前記基板側から、無機接着層、有機接着層の順に積層された複数層の構成であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の撮像用レンズ。
- 前記基板と、前記絞りとの間に、有機接着層を備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の撮像用レンズ。
- 前記基板表面には、最外層にIRカット膜が形成されている事を特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の撮像用レンズ。
- 基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを覆うようにして形成された無機又は有機接着層と、
硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層に直接接合されていることを特徴とするウエハレンズ。 - 基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
前記硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されていることを特徴とするウエハレンズ。 - 前記基板上及び前記絞りには、表面改質処理が施されていることを特徴とする請求項11に記載のウエハレンズ。
- 前記有機接着層は、シランカップリング剤層であることを特徴とする請求項10〜12のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記絞りは、黒色フィラーを含む樹脂からなることを特徴とする請求項10〜13のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記絞りの樹脂は、水酸基、カルボキシル基等の易反応性基を有する樹脂であり、前記レンズ部を有する樹脂も、水酸基、カルボキシル基等の易反応性基を有する樹脂であることを特徴とする請求項10〜14のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記絞りの樹脂は、エポキシ、アクリル、又はアリルエステルであり、
前記レンズ部を有する樹脂も、エポキシ、アクリル、又はアリルエステルであることを特徴とする請求項10〜15のいずれか一項に記載のウエハレンズ。 - 前記レンズ部は、前記基板の物体側表面及び像側表面の両面に形成されていることを特徴とする請求項14〜16のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記無機又は有機接着層は、前記基板側から、無機接着層、有機接着層の順に積層された複数層の構成であることを特徴とする請求項14〜17のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記基板と、前記絞りとの間に、有機接着層を備えることを特徴とする請求項14〜18のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記絞りは、前記レンズ部の外周を囲む平面視環状に形成されていることを特徴とする請求項14〜19のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 前記基板表面には、最外層にIRカット膜が形成されている事を特徴とする請求項12〜20のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
前記硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されており、
前記複数のレンズ部に対応する光軸方向の位置に、複数の開口部を有するスペーサが接合されていることを特徴とするウエハレンズ。 - 前記レンズ部は、前記基板の物体側表面及び像側表面の両面に形成されており、
前記スペーサは、前記基板の像側表面に設けられていることを特徴とする請求項22に記載のウエハレンズ。 - 前記無機又は有機接着層は、前記基板側から、無機接着層、有機接着層の順に積層された複数層の構成であることを特徴とする請求項22又は23に記載のウエハレンズ。
- 前記基板と、前記絞りとの間に、有機接着層を備えることを特徴とする請求項22〜24のいずれか一項に記載のウエハレンズ。
- 複数のウエハレンズを積層させたウエハレンズ積層体であって、
前記複数のウエハレンズのうち、少なくとも一つのウエハレンズが、
基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りと、
前記基板上に、前記絞りを露出させるようにして形成された無機又は有機接着層と、
硬化性樹脂製の複数のレンズ部を有する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記無機又は有機接着層及び前記絞りに直接接合されていることを特徴とするウエハレンズ積層体。 - 前記無機又は有機接着層は、前記基板側から、無機接着層、有機接着層の順に積層された複数層の構成であることを特徴とする請求項26に記載のウエハレンズ積層体。
- 前記基板と、前記絞りとの間に、有機接着層を備えることを特徴とする請求項26又は27に記載のウエハレンズ積層体。
- 基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズの製造方法であって、
前記基板上に、光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞り形成工程後、前記絞りが形成された前記基板上に、前記絞りを覆うようにして無機又は有機接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層形成工程後、前記無機又は有機接着層と、複数の前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型との間に前記硬化性樹脂を滴下し、押圧成形し硬化させて前記樹脂部を形成する成形工程と、
前記成形工程後、前記レンズ部毎に切断して複数の前記レンズ部を個片化する切断工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの製造方法。 - 基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズの製造方法であって、
前記基板上に、光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞り形成工程後、前記絞りが形成された前記基板上に、前記絞りを覆うようにして無機又は有機接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層形成工程後、前記絞り上に形成された前記無機又は有機接着層を除去する接着層除去工程と、
前記接着層除去工程後、前記無機又は有機接着層と、複数の前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型との間に前記硬化性樹脂を滴下し、押圧成形し硬化させて前記樹脂部を形成する成形工程と、
前記成形工程後、前記レンズ部毎に切断して複数の前記レンズ部を個片化する切断工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの製造方法。 - 基板の少なくとも一方の面に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズの製造方法であって、
前記基板の少なくとも一方の面に、光量を調整する所定の開口を有する複数の絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞り形成工程後、前記絞りが形成された前記基板上に、前記絞りを覆うようにして無機又は有機接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層形成工程後、前記絞り上に形成された前記無機又は有機接着層を除去する接着層除去工程と、
前記接着層除去工程後、前記無機又は有機接着層と、複数の前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型との間に前記硬化性樹脂を滴下し、押圧成形し硬化させて前記樹脂部を形成する成形工程と、
前記成形工程によって得られたウエハレンズを、複数積層させてウエハレンズ積層体を形成する積層工程と、
前記積層工程後、前記レンズ部毎に切断して複数の前記レンズ部を個片化する切断工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの製造方法。 - 前記接着層除去工程は、アセトン又はエタノールで前記無機又は有機接着層を除去することを特徴とする請求項30又は31に記載の撮像用レンズの製造方法。
- 前記接着層形成工程は、シランカップリング剤層を形成する工程であることを特徴とする請求項29〜31のいずれか一項に記載の撮像用レンズの製造方法。
- 前記基板の表面及び前記絞り形成工程後の前記絞りの表面の濡れ性が、水の接触角で3°以上30°以下の範囲となるように表面改質処理を行う表面改質工程を備えることを特徴とする請求項29〜33のいずれか一項に記載の撮像用レンズの製造方法。
- 前記表面改質工程では、UVオゾン処理、プラズマ処理のいずれか一つを行うことを特徴とする請求項34に記載の撮像用レンズの製造方法。
- 基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズを作製するための撮像用レンズの中間物であって、
前記基板上に形成されて光量を調整する所定の開口を有する絞りを備え、
前記絞りの表面の水の接触角が3°以上30°以下であることを特徴とする撮像用レンズの中間物。 - 前記絞りの表面の水の接触角が3°以上20°以下であることを特徴とする請求項36に記載の撮像用レンズの中間物。
- 基板上に、硬化性樹脂製のレンズ部を有する樹脂部が形成された撮像用レンズを作製するための撮像用レンズの中間物の製造方法であって、
前記基板の少なくとも一方の面に、光量を調整する所定の開口を有する絞りを形成する絞り形成工程と、
前記絞りが形成された前記基板の少なくとも一方の面に対して、表面改質処理を行う表面改質工程と、を備えることを特徴とする撮像用レンズの中間物の製造方法。 - 前記表面改質工程では、前記絞りの表面の濡れ性が、水の接触角で3°以上30°以下の範囲となるように表面改質処理を行うことを特徴とする請求項38に記載の撮像用レンズの中間物の製造方法。
- 前記表面改質工程では、前記絞りの表面の濡れ性が、水の接触角で3°以上20°以下の範囲となるように表面改質処理を行うことを特徴とする請求項38又は39に記載の撮像用レンズの中間物の製造方法。
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US9547231B2 (en) * | 2013-06-12 | 2017-01-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Device and method for making photomask assembly and photodetector device having light-collecting optical microstructure |
US9411136B2 (en) * | 2013-10-29 | 2016-08-09 | Lite-On Electronics (Guangzhou) Limited | Image capturing module and optical auxiliary unit thereof |
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US10848691B2 (en) * | 2017-07-12 | 2020-11-24 | Chi-Sheng Hsieh | System for observing nocturnal activities and temperature variation of a living target during daytime |
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Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3342880A (en) | 1963-03-14 | 1967-09-19 | Du Pont | Adamantane derivatives |
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US5132109A (en) | 1990-10-05 | 1992-07-21 | Ludwig Institute For Cancer Research | Method for inhibiting production of ige and method for enhancing production of igg using interleukin 9 and inhibitors thereof |
JPH05286896A (ja) | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Daicel Chem Ind Ltd | アリルエステルの製造方法 |
JPH10130371A (ja) | 1996-11-01 | 1998-05-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | アダマンタン類、これらを含有する熱可塑性樹脂及びこれらを含有する熱硬化性樹脂組成物 |
JPH1135522A (ja) | 1997-05-23 | 1999-02-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 重合性アダマンタン誘導体及びその製造方法 |
JP4020514B2 (ja) | 1998-10-16 | 2007-12-12 | ダイセル化学工業株式会社 | 不飽和カルボン酸アダマンチルエステル類の製造法 |
JP2000241604A (ja) | 1998-12-25 | 2000-09-08 | Asahi Optical Co Ltd | 反射防止膜付き光学素子 |
JP2000266909A (ja) | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Canon Inc | マイクロレンズアレーの製造方法 |
US6324010B1 (en) | 1999-07-19 | 2001-11-27 | Eastman Kodak Company | Optical assembly and a method for manufacturing lens systems |
JP2001322950A (ja) | 2000-05-15 | 2001-11-20 | Mitsubishi Chemicals Corp | 2−アルキレンアダマンタンの製造方法 |
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US20040012698A1 (en) | 2001-03-05 | 2004-01-22 | Yasuo Suda | Image pickup model and image pickup device |
JP4095380B2 (ja) | 2001-09-03 | 2008-06-04 | ダイセル化学工業株式会社 | (メタ)アクリレート系化合物の製造方法及び樹脂組成物の製造方法 |
JP4011885B2 (ja) | 2001-10-18 | 2007-11-21 | ダイセル化学工業株式会社 | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 |
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JP4573256B2 (ja) | 2003-06-13 | 2010-11-04 | ダイセル・サイテック株式会社 | 多官能(メタ)アクリル酸エステル、その製造方法および活性エネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル樹脂組成物並びにその硬化物 |
US7217440B2 (en) * | 2003-06-13 | 2007-05-15 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | Process for replacing an initial outermost coating layer of a coated optical lens with a different coating layer or by depositing thereon a different coating layer |
US7715104B2 (en) * | 2004-03-26 | 2010-05-11 | Sony Corporation | Micro-lens array substrate and production method therefor |
EP1624493A3 (fr) * | 2004-07-23 | 2006-09-13 | Stmicroelectronics Sa | Procédé de fabrication de module optique pour boîtier semiconducteur à capteur optique |
CN1754853A (zh) * | 2004-09-30 | 2006-04-05 | 泉耀科技股份有限公司 | 玻璃基材亲水防雾表面的制作配方及方法 |
JP4364783B2 (ja) | 2004-12-17 | 2009-11-18 | ダイセル化学工業株式会社 | テトラアダマンタン誘導体及びその製造法 |
US7423821B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-09-09 | Gentex Corporation | Vision system |
KR100826417B1 (ko) * | 2006-11-14 | 2008-04-29 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 스케일 렌즈 모듈 및 그 제조방법 |
WO2008093516A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Konica Minolta Opto, Inc. | カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール |
NL1034496C2 (nl) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Anteryon B V | Werkwijze voor het vervaardigen van een samenstel van lenzen, alsmede een camera voorzien van een dergelijk samenstel. |
NL1034857C2 (nl) * | 2007-12-21 | 2009-06-23 | Anteryon B V | Optisch systeem. |
US8194323B2 (en) | 2008-04-28 | 2012-06-05 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for producing wafer lens assembly and method for producing wafer lens |
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