CN102472839B - 摄像用透镜、晶片透镜、晶片透镜层叠体、摄像用透镜的制造方法、摄像用透镜的中间物、摄像用透镜的中间物的制造方法 - Google Patents

摄像用透镜、晶片透镜、晶片透镜层叠体、摄像用透镜的制造方法、摄像用透镜的中间物、摄像用透镜的中间物的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种摄像用透镜，所述摄像用透镜具备：在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的光圈；在基板上以使光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；以及具有固化性树脂制的透镜部的树脂部。树脂部直接接合于无机或有机粘接层及光圈。另外，形成了光圈的基板表面进行改性处理，以使水的接触角计为3°以上且30°以下的范围。

Description

摄像用透镜、晶片透镜、晶片透镜层叠体、摄像用透镜的制造方法、摄像用透镜的中间物、摄像用透镜的中间物的制造方法
技术领域
本发明涉及摄像用透镜、晶片透镜、晶片透镜层叠体、摄像用透镜的制造方法、摄像用透镜的中间物、摄像用透镜的中间物的制造方法。
背景技术
目前，在光学透镜的制造领域，正在讨论通过在玻璃平板上设置由热固化性树脂等的固化性树脂形成的透镜部(光学部件)来得到耐热性高的光学透镜的技术。
进而，作为适用该技术的光学透镜的制造方法，开发了以下方法：在基板的表面上形成由金属膜形成，进行入射光量的调整的光圈，进而，在光圈的表面上形成设置了多个由固化性树脂形成的光学部件的所谓的“晶片透镜”，然后，在多个晶片透镜一体化了的状态下，夹持衬垫或使与光学面同时成形了的凸出部碰撞而堆积，粘接，形成多个组透镜，该形成后每个透镜部对基板进行切断(切块(ダィシング))的方法。根据该制造方法，可降低光学透镜的制造成本。
另一方面，在每个透镜部切断这样的晶片透镜的情况下，产生了晶片透镜特有的技术课题。其为由于透镜部的大的内部应力，有时透镜部从基板剥离，在基板上一体形成了光圈的情况下，而且，进而产生形成了透镜部和光圈的基板、基板和光圈、各界面上的切断所引起的剥离的问题。也就是说，是为了在切断基板、光圈、透镜部各层间的密合力时得到良好的光学系统而必须解决的课题。
但是，作为用于使在这样的光学部件中形成了的层的密合性提高的技术，已知专利文献1中所述的通过在用于抑制光学部件的表面上的反射的防反射膜、和形成其的基材之间设置含有硅烷偶联剂的层来提高防反射膜对基材的密合性的技术。
另外，作为微透镜阵列的制造方法，也已知在模材料的基材和感光性材料之间设置密合强化层的技术(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2000-241604号公报
专利文献2：特开2000-266909号公报
发明内容
发明要解决的课题
另一方面，在每个透镜部切断基板的情况下，由于透镜部的大的内部应力，有时光圈、透镜部分别从基板、光圈剥离，使各层间的密合力提高成为课题。但是，上述专利文献1、2均不是晶片透镜，没有示出任何切断时的剥离的课题。特别是在基板上层叠形成光圈、透镜部的情况下，也没有公开、教导由于切断在基板、光圈、透镜部各界面产生剥离而对光学特性造成影响这件事本身。
另外，虽然存在通过含有硅烷偶联剂等的层来使密合力提高的记述，但对于硅烷偶联剂的种类、其反应机理没有提及，对于使各层的润湿性提高的方面也没有记述。
本发明是鉴于上述情况而发明的，其目的在于，提供在通过切断使每个透镜部单个化这样的晶片透镜中，可防止光圈从基板、透镜部从形成光圈的基板分别剥离，提高各层间的密合性的摄像用透镜、晶片透镜、晶片透镜层叠体、摄像用透镜的制造方法、摄像用透镜的中间物、摄像用透镜的中间物的制造方法。
用于解决课题的手段
根据本发明的一方式，提供一种摄像用透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的光圈；
在所述基板上以覆盖所述光圈的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层。
根据本发明的其它方式，提供一种摄像用透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有所述固化性树脂制的透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈。
根据本发明的其它方式，提供一种晶片透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以覆盖所述光圈的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层。
根据本发明的其它方式，提供一种晶片透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有所述固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈。
根据本发明的其它方式，提供一种晶片透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有所述固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈，
在对应于所述多个透镜部的光轴方向的位置接合有具有多个开口部的衬垫。
根据本发明的其它方式，提供一种晶片透镜层叠体，其特征在于，其为使多个晶片透镜层叠的晶片透镜层叠体，
所述多个晶片透镜中，至少一个晶片透镜具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈。
根据本发明的其它方式，提供一种摄像用透镜的制造方法，其特征在于，其为在基板上形成了具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板上形成调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
粘接层形成工序：在所述光圈形成工序后，在形成了所述光圈的所述基板上，以覆盖所述光圈的方式形成无机或有机粘接层；
成形工序：在所述粘接层形成工序后，在所述无机或有机粘接层与具有形成多个所述透镜部的成形面的成形模之间滴加所述固化性树脂，挤压成形，使其固化而形成所述树脂部；和
切断工序：在所述成形工序后，每个所述透镜部进行切断而将多个所述透镜部单个化。
根据本发明的其它方式，提供一种摄像用透镜的制造方法，其特征在于，其为在基板上形成具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板上形成调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
粘接层形成工序：在所述光圈形成工序后，在形成了所述光圈的所述基板上，以覆盖所述光圈的方式形成无机或有机粘接层；
粘接层除去工序：在所述粘接层形成工序后，除去在所述光圈上形成的所述无机或有机粘接层；
成形工序：在所述粘接层除去工序后，在所述无机或有机粘接层与具有形成多个所述透镜部的成形面的成形模之间滴加所述固化性树脂，挤压成形，使其固化而形成所述树脂部；和
切断工序：在所述成形工序后，每个所述透镜部进行切断而将多个所述透镜部单个化。
根据本发明的其它方式，提供一种摄像用透镜的制造方法，其特征在于，其为在基板的至少一面上形成了具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板的至少一面上形成调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
粘接层形成工序：在所述光圈形成工序后，在形成了所述光圈的所述基板上，以覆盖所述光圈的方式形成无机或有机粘接层；
粘接层除去工序：在所述粘接层形成工序后，除去在所述光圈上形成的所述无机或有机粘接层；
成形工序：在所述粘接层除去工序后，在所述无机或有机粘接层与具有形成多个所述透镜部的成形面的成形模之间滴加所述固化性树脂，挤压成形，使其固化而形成所述树脂部；
层叠工序：使多个通过所述成形工序得到的晶片透镜层叠而形成晶片透镜层叠体；和
切断工序：在所述层叠工序后，每个所述透镜部进行切断而将多个所述透镜部单个化。
根据本发明的其它方式，提供一种摄像用透镜的中间物，其特征在于，其为用于在基板上制作形成了具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的摄像用透镜的中间物，
具备在所述基板上形成而调整光量的具有规定的开口的光圈，
所述光圈的表面的水的接触角为3°以上且30°以下。
根据本发明的其它方式，提供一种摄像用透镜的中间物的制造方法，其特征在于，其为用于在基板上制作形成了具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的摄像用透镜的中间物的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板的至少一面上形成调整光量的具有规定的开口的光圈；和
表面改性工序：对形成了所述光圈的所述基板的至少一面，进行表面改性处理。
发明的效果
根据本发明，可防止光圈、透镜部等的光学部件从各界面剥离，使各层间的密合性提高。
另外，通过进行基板表面、光圈表面的改性处理，润湿性提高，在该方面也关系到各层间的密合性提高。另外，由于各层间的密合性提高，对晶片透镜切块而得到的单个透镜的MTF特性等也良好。
附图说明
图1是表示摄像装置和其中使用的摄像用透镜的概略结构的截面图。
图2是用于概略地说明将在摄像用透镜的制造工序中制造的晶片透镜层叠体进行切断时的样子的图。
图3是表示图1的变形例的图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对于本发明的优选实施方式进行说明。
[摄像装置]
如图1所示，摄像装置1由摄像用透镜单元2和包含盖玻璃4、收纳了摄像元件(未图示)的封装6的传感器单元构成，在摄像用透镜单元2的下方配置有传感器单元。作为未图示的摄像元件，可使用例如CMOS型图像传感器。
摄像用透镜单元2由两组透镜组8、10、衬垫7构成。
首先，对于透镜组8进行说明。
透镜组8具有基板12。
作为基板12，只要透明、有耐热性、有强度即可。例如可以举出以低碱的硼硅酸盐玻璃、透明无机氧化物为主要成分的基材，以聚酰亚胺、环氧等的耐热性透明树脂为主要成分的基材等。
在基板12的上面，形成有粘接层14。在粘接层14的上面形成有光圈18a、和覆盖光圈18a的粘接层15，在粘接层15的整个上面形成有树脂部16。
粘接层14设置于基板12和光圈18a之间，通过粘接层14，可提高光圈18a对基板12的密合力。也可以省略该粘接层14。
粘接层15，设置于基板12及光圈18a和树脂部16之间，通过粘接层15，可提高树脂部16对基板12及光圈18a的密合力。
粘接层14是有机粘接层，粘接层15是无机或有机粘接层。
作为无机粘接层，可以举出二氧化钛、氧化铝、二氧化硅等的无机氧化物层等。
作为有机粘接层，除了通常的公知的粘接剂，可以举出丙烯酸系、异氰酸酯系、环氧系、氨基系等的硅烷偶联剂层等。
粘接层15，可以是有机粘接层或无机粘接层的任一种，优选有机粘接层。另外，在粘接层15为硅烷偶联剂层的情况下，粘接层15优选形成为以无机粘接层作为下层、以有机粘接层作为上层的两层构造。
作为光圈18a，有用UV或热而进行固化的负型抗蚀剂、或正型抗蚀剂中含有黑色填料的物质、主要由氧化铬构成的物质等。
作为光圈18a的形成方法的例子，可以举出在基板12上将光圈用气相沉积法、涂布法形成固形物(ベタ)后，以覆盖树脂部16(凸透镜部16a)的周围的方式以俯视环状进行加工等。
需要说明的是，在本发明中，光圈18a与树脂部16之间的粘接层15，如图1所示，在形成了光圈18a的基板12上，以覆盖整个光圈18a的方式设置、具有透镜部的树脂部直接接合于粘接层的方式(a)，除此之外，如图3所示，也可以是粘接层15只设置于在形成了光圈18a的基板12的上面之内、未形成光圈18a的基板12上面露出了的部分的方式(b)，但是从切断时防止剥离的观点考虑，更优选方式(b)。
这是因为，光圈与其它涂层不同，由于并不是在基板上整个面均匀地形成、而是在对应于透镜部的部位为了进行开口而形成了部分缺少的图案化了的形状，因此光圈形成后的粘接层不能在形成了该开口部分和光圈部件的部位平坦地形成，相关的不均匀是对形成于其上的透镜的形状造成不良影响的一个因素。另外，在外观上也优选透镜部上没有粘接层。
另外，在方式(b)的情况下，光圈18a的主要构成材料是黑色填料、和具有羟基、羧基等的易反应性基团的树脂、例如环氧树脂、丙烯酸类、或烯丙基酯等的树脂，在树脂部16也同样地是具有羟基、羧基等的易反应性基团的树脂，例如，环氧树脂、丙烯酸类、或烯丙基酯等的树脂的情况下，通过树脂部16形成时的能量，光圈18a和树脂部16发生反应，密合力变大，成为特别优选的方式。
作为在形成了光圈18a的基板12的上面中、只有基板12上面露出了的部分形成粘接层15的方法，在形成了光圈18a后，通过固形物形成粘接层15，趁着可除去，用丙酮、乙醇等的溶剂除去光圈18a的上面的粘接层15即可。需要说明的是，该情况下，在粘接层15及光圈18a的上面直接设置树脂部16。
为了进一步使密合力提高，优选使基板12、光圈18a使表面的润湿性提高。特别是，在形成了光圈18a的基板12的上面中、仅基板12上面露出了的部分被粘接层15覆盖，光圈18a和树脂部16直接接合的构成的情况下(参照图3)，使光圈18a表面的润湿性提高的效果变得显著。通常，对于最上面～最下面的树脂部而言，需要以切块时不产生剥离等的问题的方式分别将衬垫进行接合，本发明的情况下，即使没有衬垫，也难以产生层间剥离等的问题，可降低成本。
对于粘接层15也优选使润湿性提高者，但特别是在粘接层15为无机粘接层的情况下，使润湿性提高的效果大。对于润湿性，对各层的上层的材料的润湿性良好即可，但作为评价方法，可用对水的接触角大致进行评价。具体而言，如果水的接触角为3°以上且30°以下，则对各层的上层的材料的润湿性变得良好。特别优选3°以上且20°以下。
作为降低接触角的手段，可利用公知的手段，但特别优选进行用UV臭氧装置、等离子装置等的表面改性。
UV臭氧装置的情况下，如果处理条件为10mW/cm2的UV光强度、进行处理3～15分钟左右，则接触角可降低。在使用等离子装置的情况下，利用氧气作为反应气体，在200W～500W下进行处理30秒～10分钟左右即可。当然，由于进行处理的表面的状态而不同，因此并不仅限于上述条件。
在本发明中，在粘接层14、15是硅烷偶联剂层的情况下，在设置粘接层14、15前，用UV臭氧处理、等离子处理等使基底的表面活化，通过在表面增加羟基等的官能团来提高润湿性，同时通过使该羟基和硅烷偶联剂在100℃以上的温度下反应、形成硅氧烷键，可得到与基底的非常牢固的密合力。进而，在硅烷偶联剂层位于例如树脂部16的正下方的情况下，通过选择易与树脂部16的材料发生反应的硅烷偶联剂、利用树脂部16固化时的UV光、热能而使其反应，可得到与树脂部16的大的密合力。作为硅烷偶联剂，例如可以举出丙烯酸系、异氰酸酯系、环氧系、氨基系等。
树脂部可有设置于下层(粘接层或粘接层和光圈)整个面的情况和在下层上以岛状设置的情况的两者。在这样的岛状的构成的情况下，下层形成一部分未被树脂部覆盖的露出部。
树脂部16由凸透镜部16a和其周边部的非透镜部16b构成，将它们一体成形。凸透镜部16a的表面呈非球面形状。光圈18a被非透镜部16b覆盖。
另一方面，在基板12的下面形成有粘接层20。在粘接层20的下面形成有光圈18b和覆盖光圈18b的粘接层21，在粘接层21的下面整个面形成有树脂部22。
粘接层20设置于基板12与光圈18b之间，通过粘接层20，可提高光圈18b对基板12的密合力。也可以省略该粘接层20。
粘接层21设置于基板12及光圈18b与树脂部22之间，通过粘接层21，可提高树脂部22对基板12及光圈18b的密合力。
需要说明的是，光圈18b、粘接层20、粘接层21与上述光圈18a、粘接层14、粘接层15分别相同，因此省略其说明。
树脂部22由凹透镜部22a和其周边部的非透镜部22b构成，将它们一体成形。凹透镜部22a的表面呈非球面形状。光圈18b被非透镜部22b覆盖。
透镜组8由基板12、树脂部16、22、光圈18a、18b、粘接层14、20、粘接层15、21构成。
下面，对于透镜组10进行说明。
透镜组10具有基板30。
在基板30的上面形成有粘接层31。在粘接层31的整个上面形成有树脂部32。
粘接层31设置于基板30与树脂部32之间，通过粘接层31可提高树脂部32对基板30的密合力。
树脂部32由凹透镜部32a和其周边部的非透镜部32b构成，将它们一体成形。凹透镜部32a的表面呈非球面形状。
在基板30的下面形成有粘接层33。在粘接层33的下面形成有光圈18c和覆盖光圈18c的粘接层35，在粘接层35的整个下面形成有树脂部34。
粘接层33设置于基板30与光圈18c之间，通过粘接层33可提高光圈18c对基板30的密合力。粘接层33也可以与粘接层14同样进行省略，优选形成有机粘接层。
粘接层35设置于基板30及光圈18c和树脂部34之间，通过粘接层35可提高树脂部34对基板30及光圈18c的密合力。
树脂部34由凸透镜部34a和其周边部的非透镜部34b构成，将它们一体成形。凸透镜部34a的表面呈非球面形状。光圈18c被非透镜部34b覆盖。
透镜组10由玻璃基板30、树脂部32、34、光圈18c、粘接层31、33、粘接层35构成。
需要说明的是，光圈18c、粘接层31、33、粘接层35与上述光圈18a、粘接层14、粘接层15分别相同，因此省略其说明。
透镜组8的树脂部16、22和透镜组10的树脂部32、34由公知的光固化性树脂构成。
作为该光固化性树脂，可使用例如下述所示的丙烯酸类树脂、烯丙基酯树脂、环氧系树脂等。
在使用丙烯酸类树脂、烯丙基酯树脂的情况下可通过自由基聚合使其反应固化，在使用环氧树脂的情况下可通过阳离子聚合使其反应固化。
构成透镜组8、10的各部位的树脂的种类相互可以相同、也可以不同。
树脂的详细如下述(1)～(3)所示。
(1)丙烯酸类树脂
用于聚合反应的(甲基)丙烯酸酯没有特别限制，可使用通过一般的制造方法而制造的下述(甲基)丙烯酸酯。可以举出酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、醚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸亚烷基酯、具有芳香环的(甲基)丙烯酸酯、具有脂环式构造的(甲基)丙烯酸酯。可使用这些中的一种或两种以上。
特别优选具有脂环式构造的(甲基)丙烯酸酯，也可以是含有氧原子、氮原子的脂环构造。例如可以举出(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸环戊基酯、(甲基)丙烯酸环庚基酯、(甲基)丙烯酸双环庚基酯、(甲基)丙烯酸三环癸基酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、氢化双酚类的二(甲基)丙烯酸酯等。另外特别优选具有金刚烷骨架。例如可以举出2-烷基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯(参照特开2002-193883号公报)、金刚烷基二(甲基)丙烯酸酯(特开昭57-500785)、金刚烷基二羧酸二烯丙酯(特开昭60-100537)、全氟金刚烷基丙烯酸酯(特开2004-123687)、新中村化学制2-甲基一2-金刚烷基甲基丙烯酸酯、1，3-金刚烷二醇二丙烯酸酯、1，3，5-金刚烷三醇三丙烯酸酯、不饱和羧酸金刚烷基酯(特开2000-119220)、3，3’-二烷氧基羰基-1，1’双金刚烷(参照特开2001-253835号公报)、1，1’-双金刚烷化合物(参照美国专利第3342880号说明书)、四金刚烷(参照特开2006-169177号公报)、2-烷基-2-羟基金刚烷、2-亚烷基金刚烷、1，3-金刚烷二羧酸二叔丁酯等没有芳香环的具有金刚烷骨架的固化性树脂(参照特开2001-322950号公报)、双(羟基苯基)金刚烷类、双(环氧丙氧基苯基)金刚烷(参照特开平11-35522号公报、特开平10-130371号公报)等。
另外，也可含有其它反应性单体。如果为(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸苯基酯、甲基丙烯酸苯基酯、丙烯酸苄基酯、甲基丙烯酸苄基酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环己酯等。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
(2)烯丙基酯树脂
是具有丙烯基、利用自由基聚合进行固化的树脂，可以举出例如下列物质，但是，并不特别限定于下列物质。
可以举出不含有芳香环的含溴(甲基)烯丙基酯(参照特开2003-66201号公报)、烯丙基(甲基)丙烯酸酯(参照特开平5-286896号公报)、烯丙基酯树脂(参照特开平5-286896号公报、特开2003-66201号公报)、丙烯酸酯和含环氧基的不饱和化合物的共聚化合物(参照特开2003-128725号公报)、丙烯酸酯化合物(参照特开2003-147072号公报)、丙烯酸类酯化合物(参照特开2005-2064号公报)等。
(3)环氧树脂
作为环氧树脂，如果是具有环氧基、通过光或热而进行聚合固化的物质，则没有特别限定，作为固化引发剂，也可使用酸酐、阳离子发生剂等。环氧树脂的固化收缩率低，因此从可形成成形精度优异的透镜方面考虑优选。
作为环氧树脂的种类，可以举出酚醛清漆酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双茂型环氧树脂。作为其一例，可以举出双酚F二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、2，2’-双(4-缩水甘油氧基环己基)丙烷、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、乙烯基环己烯二氧化物、2-(3，4-环氧环己基)-5，5-螺环-(3，4-环氧环己烷)-1，3-二噁烷、双(3，4-环氧环己基)己二酸酯、1，2-环丙烷二羧酸双缩水甘油酯等。
固化剂是在构成固化性树脂材料方面使用物质，没有特别限定。
作为固化剂，可优选使用酸酐固化剂、酚固化剂等。作为酸酐固化剂的具体例，可以举出邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、或3-甲基-六氢邻苯二甲酸酐和4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐的混合物、四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐等。另外，可根据需要含有固化促进剂。作为固化促进剂，只要是固化性良好、无着色、不损害固化性树脂的透明性的物质，就没有特别限制，例如可使用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)等的咪唑类、叔胺、季铵盐、二氮杂双环十一碳烯等的双环式脒类和其衍生物、膦、磷鎓盐等，也可以使用这些中的一种，或混合两种以上使用。
在摄像用透镜2中，在透镜组8的非透镜部22b与透镜组10的非透镜部32b之间涂布粘接剂，将透镜组8和透镜组10粘接。非透镜部22b、32b相当于凹透镜部22a、32a的凸缘部。
在透镜组10上粘接有衬垫7。衬垫7上形成有开口部7a，在该开口部7a上配置有凸透镜部16a、凹透镜部22a、凹透镜部32a、凸透镜部34a。
在摄像用透镜2中，凸透镜部16a、凹透镜部22a、凹透镜部32a、凸透镜部34a、衬垫7的开口部7a的各表面呈非球面形状，光轴一致。
特别是在摄像用透镜2中，透镜组8的凸透镜部16a配置于物体侧，透镜组10的凸透镜部34a配置于像侧。
从物体侧向像侧，凸透镜部16a构成透镜组8的物体侧光学面即“S1面”、凹透镜部22a构成透镜组8的像侧光学面即“S2面”、凹透镜部32a构成透镜组10的物体侧光学面即“S3面”、凸透镜部34a构成透镜组10的像侧光学面即“S4面”。
需要说明的是，在上述摄像用透镜2中，也可以相对于基板12形成IR阻隔膜(未图示)。IR阻隔膜，通过使用公知的真空蒸镀法、溅射、CVD(Chemical Vapor Deposition)法等，对于基板12的上下两面分别形成。IR阻隔膜(红外线遮蔽膜)，是用于遮挡红外线的膜，对于波长为365nm的光，具有50％以上的透射率。
因此，本发明中所说的基板，不限于单独的玻璃基板，也包括上述玻璃基板上涂覆了IR阻隔膜的复合基板。
需要说明的是，在形成了IR阻隔膜的情况下，二氧化硅、二氧化钛等的交替层叠而构成，最上面优选是与玻璃相同的二氧化硅层。
[摄像装置(摄像用透镜)的制造方法]
接着，一边参照图1～图3，一边简单说明摄像装置1的制造方法(包括摄像用透镜的中间物70、晶片透镜51、晶片透镜层叠体50及摄像用透镜2的制造方法)。
首先，对基板12涂布例如遮光性光致抗蚀剂而将其以规定形状构图，形成多个光圈18a(光圈形成工序)。作为遮光性光致抗蚀剂，可使用混入了炭黑的光致抗蚀剂。
需要说明的是，对于基板12而言，优选预先通过UV臭氧装置、等离子装置等进行表面改性处理(表面改性工序)。由此，可得到基板12上形成了光圈18a的摄像用透镜2的中间物70。另外，优选在光圈形成工序前，在基板12上通过气相沉积法、涂布法形成有机粘接层14。
另外，优选对形成了光圈的基板通过UV臭氧装置、等离子装置等进行表面改性处理(表面改性工序)。
然后，在形成了光圈18a的基板12上，通过气相沉积法、涂布法形成粘接层15(粘接层形成工序)。
如果形成了粘接层15，则如图3所示，在形成了光圈18a的基板12的上面中、仅基板12的上面露出了的部分由粘接层15覆盖(即，不覆盖光圈18a的上面)的情况下，除去在光圈18a的上面形成了的粘接层15(粘接层除去工序)。除去方法使用丙酮、乙醇等的溶剂即可。
另一方面，如图1所示，在粘接层15覆盖基板12和光圈18a的整个面的情况下，不进行上述粘接层除去工序。
然后，将光固化性树脂滴加入成形模，将该成形模和晶片状基板12中的一者向另一者挤压而在成形模与基板12之间填充光固化性树脂，进行光照射，使光固化性树脂固化。其结果，在基板12的有机或无机粘接层上形成多个凸透镜部16a(成形工序)。
然后，将基板12翻过来，与上述同样地在基板12上形成粘接层20、多个光圈18b、粘接层21、多个凹透镜部22a。
形成透镜部16a、22a后，将成形模从基板12脱模。脱模可以在凸透镜部16a的形成后、和凹透镜部22a的形成后分别进行脱模，也可以在两面的透镜部16a、22a的形成后一并进行脱模。
而且，脱模后，对基板12的两面的透镜部16a、22a进行后固化、加热加工。后固化可以对两面的透镜部16a、22a一并进行，也可以在将透镜部16a、22a分别脱模后，对每一者的透镜部进行。
通过这样脱模，可制造具有多个透镜部16a、22a的第1晶片透镜51(参照图2)。
然后，与制造上述第1晶片透镜51同样地，在基板30上也形成多个光圈18c、粘接层31、粘接层33、粘接层35、多个凹透镜部32a、凸透镜部34a，进行脱模。脱模后，进行后固化。需要说明的是，也可以在该基板30上不实施IR阻隔涂层。
然后，优选在树脂部34上形成防反射膜(未图示)。防反射膜具有两层构造。对树脂部34直接形成有第1层，其上形成有第2层。
第1层是由折射率1.7以上的高折射率材料构成的层，优选由Ta2O5、Ta2O5和TiO2的混合物、ZrO2、ZrO2和TiO2的混合物的任一种构成。第1层也可以用TiO2、Nb2O3、HfO2构成。
第2层是由折射率不足1.7的低折射率材料构成的层，优选由SiO2构成。
防反射膜的第1层、第2层均通过蒸镀等的手法形成，优选的是，第1层、第2层一边在将其成膜温度保持在相对供给回流处理的焊锡等的导电性糊剂的溶融温度的-40～+40℃(优选-20～+20℃)的范围一边形成。
通过这样形成防反射膜，可制造具有多个透镜部32a、34a的第2晶片透镜52(参照图2)。
然后，在非透镜部22b、32b中的至少一个上涂布粘接剂，使第1及第2晶片透镜51、52相互粘接(层叠工序)(参照图2)。
然后，在衬垫7和透镜组10的非透镜组34b中的至少一个上涂布粘接剂，将衬垫7和透镜组10相互粘接。
其结果，制造晶片透镜层叠体50(参照图2)。
然后，使用切块机(ダィサ一)等，如图2所示，将1组凸透镜部16a、凹透镜部22a、凹透镜部32a、凸透镜部34a作为一个单位，以切块线60对每组切断(切块)晶片透镜层叠体50而进行断片(切断工序)。
其结果，可制造多个摄像用透镜2。
在对树脂部16、22、32、34进行切块的情况下，例如优选使用利用旋转刀的切块机，使刀的转速为3000rpm～50000rpm，切断速度1～10mm/sec。
在对树脂部16、22、32、34进行切块的情况下，优选从物体侧的树脂部16向像侧的树脂部34进行切断。切块中，在树脂部16、22、32、34的切块部分会起粉尘，因此优选对切块部分一边流过(一边喷出)防尘用的纯水，一边切断。
然后，在组装得到的摄像用透镜2的同时(进行粘接的同时)，设置盖玻璃4、摄像元件，可制造摄像装置1。
在本实施方式中，是在通过切块而制作摄像用透镜2后，设置盖玻璃4、摄像元件的方式，但是，通过在将晶片透镜层叠体50和设置了多个摄像元件的基板层叠后进行切块，也可得到摄像装置1。
另外，在本实施方式中，在S3面(基板30的上面)上没有设置光圈，但是也可以设置光圈。
作为电子仪器的制造方法的一例，在将摄像装置1和其它的电子零件安装于印刷布线基板的情况下，预先在印刷布线基板上配置焊锡，向其配置摄像装置1和电子零件后，投入IR回流炉，进行加热而使焊锡熔融，然后进行冷却，由此可将摄像装置1和电子零件同时安装于印刷布线基板。
实施例
以下，对于本发明利用实施例及比较例来具体说明。
[实施例1]
(第1晶片透镜的制作)
在预先测定了水的接触角的、0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上成膜具有总厚800nm的多层的氧化铬层的金属膜，用公知的方法涂布正型光致抗蚀剂，干燥。然后，利用掩模进行抗蚀剂的曝光·显影处理，在130℃下加热2分钟后，进一步用蚀刻除去曝光部的铬化合物，除去不要的抗蚀剂而形成了具有光透射部、对准标记的光圈。测定光圈的表面的水的接触角后，作为粘接层，用气相沉积法形成20nm厚的氧化钛层。然后，在氧化钛层上滴加阳离子聚合型的环氧树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部直接接合于该粘接层整体的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)
用公知的切块机以刀片转速20000rpm、切断速度4mm/s的条件将第1晶片透镜的透镜间从S1面(最上面)侧切块而得到60个摄像用透镜。
(切块后的剥离评价)
用显微镜观察进行切块而得到的摄像用透镜的截面，计数层间完全剥离、或稍微开始剥离的透镜的个数。但是，透镜间和衬垫间剥离了的个片不包括在数目内。其结果，下述表2中记载的数目的摄像用透镜看到了剥离。
[实施例2]
(第1晶片透镜的制作)
直至光圈形成工序，与实施例1同样地制作。然后，在形成了光圈的玻璃基板上，用旋转涂布机涂布氨基系硅烷偶联剂(东レ·ダゥコ一ニング公司制Z-6020的1重量％乙醇溶液)，在热板上在150℃下加热30分钟，形成了具有形成了光圈的玻璃基板和硅氧烷键的硅烷偶联剂层。然后，滴加阳离子聚合型的环氧树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与硅烷偶联剂层牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部直接接合于该粘接层整体的第1晶片透镜(参照表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例3]
(第1晶片透镜的制作)
将0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面用テクノビジョン制的UV臭氧处理装置UV-208处理5分钟后，测定水的接触角。接着，光圈形成工序与实施例1同样地进行，然后，用上述UV臭氧处理装置将形成了光圈的基板进行处理5分钟，测定水的接触角。接着，作为粘接层，用气相沉积法形成20nm厚的氧化硅层后，与实施例2同样地形成了氨基系硅烷偶联剂层。
然后，在硅烷偶联剂层上滴加阳离子聚合型的环氧树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与硅烷偶联剂层牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部直接接合于该粘接层整体的第1晶片透镜(参照表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例4]
(第1晶片透镜的制作)
在预先测定了水的接触角的、0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，通过旋涂法涂布含有黑色填料和环氧树脂的负型抗蚀剂材料，干燥，形成了2μm厚的膜。然后，用掩模而进行抗蚀剂的曝光·显影处理，在200℃下，加热20分钟，形成了具有光透射部、对准标记的光圈。测定光圈的表面的水的接触角后，对光圈进行掩模，在光圈以外的部分上，用气相沉积法形成20nm厚的氧化硅层后，除去掩模，之后用与实施例2同样的方法形成环氧系硅烷偶联剂(信越シリコ一ン公司制KBM403的1重量％乙醇溶液)层。光圈上的环氧硅烷偶联剂层与光圈的结合力弱，因此通过用丙酮擦拭来除去。
然后，滴加阳离子聚合型的环氧树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与硅烷偶联剂层、光圈牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部与粘接层和光圈一起直接接合的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例5]
(第1晶片透镜的制作)
直至光圈形成工序，与实施例4同样地制作。测定光圈的表面的水的接触角后，在光圈上用丝网印刷法印刷单液型丙烯酸系粘接剂以使得达到6μm厚，在热板上以100℃、5分钟的条件使其干燥。
然后，滴加自由基聚合型的丙烯酸类树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与粘接剂层牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部直接接合于该粘接层整体的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例6]
(第1晶片透镜的制作)
直至光圈形成工序，与实施例4同样地制作。测定光圈的表面的水的接触角后，在光圈上，作为粘接层，用气相沉积法形成20nm厚的氧化硅层后，与实施例2同样地形成氨基系硅烷偶联剂层。光圈上的环氧硅烷偶联剂层通过用丙酮擦拭来除去。
然后，滴加自由基聚合型的丙烯酸类树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与硅烷偶联剂层、光圈牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部与粘接层和光圈一起直接接合的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例7]
(第1晶片透镜的制作)
在预先测定了水的接触角的、0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，用旋转涂布机涂布异氰酸酯系硅烷偶联剂(信越シリコ一ン公司制KBE-9007的1重量％乙醇溶液)，在热板上在150℃下加热30分钟，形成了具有基板和硅氧烷键的硅烷偶联剂层。
然后，在上述硅烷偶联剂层上，用旋涂法涂布含有黑色填料和丙烯酸类树脂的负型抗蚀剂材料，干燥，形成了2μm厚的膜。然后，用掩模而进行抗蚀剂的曝光·显影处理，在220℃下加热20分钟，形成了具有光透射部、对准标记的光圈。在测定光圈的表面的水的接触角后，对光圈进行掩模，在光圈以外的部分上，用气相沉积法形成20nm厚的氧化钛层，除去掩模后，用与实施例2同样的方法形成环氧系硅烷偶联剂(信越シリコ一ン公司制KBM403的1重量％乙醇溶液)层。光圈上的环氧硅烷偶联剂层通过用丙酮擦拭来除去。
然后，滴加自由基聚合型的丙烯酸类树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与硅烷偶联剂层、光圈牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部与粘接层和光圈一起直接接合的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例8]
(第1晶片透镜的制作)
与实施例7同样地制作第1晶片透镜后，在具有透镜部的树脂层侧经由粘接剂接合0.6mm厚的玻璃衬垫而制作带衬垫的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例9]
(第1晶片透镜的制作)
在预先测定了水的接触角的、0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，用旋转涂布机涂布丙烯酸系硅烷偶联剂(东レ·ダウコ一ニング公司制SZ6030的1重量％的乙醇溶液)，在热板上在150℃下加热30分钟，形成了具有基板和硅氧烷键的硅烷偶联剂层。此后，与实施例7同样地进行(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例10]
(第1晶片透镜的制作)
在预先测定了水的接触角的、0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，用旋转涂布机涂布异氰酸酯系硅烷偶联剂(信越シリコ一ン公司制KBE-9007的1重量％乙醇溶液)，在热板上在150℃下加热30分钟，形成了具有基板和硅氧烷键的硅烷偶联剂层。此后，与实施例7同样地进行，但光圈上的环氧系硅烷偶联剂层通过用乙醇擦拭来除去(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例11]
(第1晶片透镜的制作)
将0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面用テクノビジョン制UV臭氧处理装置UV-208处理5分钟后，测定水的接触角。然后，光圈形成工序与实施例7同样地进行，然后，用上述UV臭氧处理装置将形成了光圈的基板进行处理5分钟，测定水的接触角。接着，形成与实施例10同样的2层的粘接层后，光圈上的环氧系硅烷偶联剂层通过用乙醇擦拭来除去。
然后，滴加自由基聚合型的丙烯酸类树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化，同时通过照射光的能量也与硅烷偶联剂层、光圈牢固地结合。
然后，将母模脱模而制作具有透镜部的树脂部与粘接层和光圈一起直接接合的第1晶片透镜(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表2。
[实施例12]
(第1晶片透镜的制作)
将氧气导入サムコ公司制等离子处理装置PD-2203L，将0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面在200W下处理2分钟后，测定水的接触角。接着，光圈形成工序与实施例7同样地进行，然后，用上述等离子处理装置同样地将形成了光圈的基板进行处理2分钟，测定水的接触角。接着，粘接层以后，与实施例10同样地进行(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例13]
(第1晶片透镜的制作)
将氧气导入サムコ公司制等离子处理装置PD-2203L，将0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面在200W下处理4分钟后，测定水的接触角。接着，光圈形成工序与实施例7同样地进行，然后，用上述等离子处理装置同样地将形成了光圈的基板进行处理4分钟，测定水的接触角。接着，粘接层以后，与实施例10同样地进行(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例14]
(第1晶片透镜的制作)
将氧气导入サムコ公司制等离子处理装置PD-2203L，将0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面在400W下处理6分钟后，测定水的接触角。接着，光圈形成工序与实施例4同样地进行，然后，用上述等离子处理装置同样地将形成了光圈的基板进行处理6分钟，测定水的接触角。接着，粘接层以后，与实施例10同样地进行。但是，透镜树脂使用了阳离子聚合型的环氧树脂(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例15]
(第1晶片透镜的制作)
在0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，通过与实施例5相同的流程制作透镜部(S1面)后，在另一面上，用相同的流程制作透镜部(S2面)，制作在基板的两面上具有透镜部的树脂部直接接合于粘接层整体的第1晶片透镜(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例16]
(第1晶片透镜的制作)
在0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，用与实施例4相同的流程制作透镜部(S1面)后，在另一面上，用相同的流程制作透镜部(S2面)，制作在基板的两面上具有透镜部的树脂层直接接合于粘接层和光圈的第1晶片透镜(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例17]
(第1晶片透镜的制作)
在0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，用与实施例12相同的流程制作透镜部(S1面)。但是，光圈形成工序后的粘接层(上层)使用丙烯酸系硅烷偶联剂。然后，在另一面上，用相同的流程制作透镜部(S2面)。接着，在S2面侧经由粘接剂接合0.6mm厚的玻璃衬垫，制作在基板的两面上具有透镜部的树脂层与粘接层和光圈一起直接接合的带衬垫的第1晶片透镜(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例18]
(第1晶片透镜的制作)
用与实施例17相同的流程制作在S1面及S2面上具有透镜部的第1晶片透镜。但是，不接合衬垫(参照下述表1)。
(第2晶片透镜的制作)
与第1晶片透镜同样地，制作在S3面及S4面上具有透镜部的第2晶片透镜(参照下述表3、4)。
(第1晶片透镜和第2晶片透镜的接合)
将制作了的第1晶片透镜经由粘接剂与第2晶片透镜接合，制作2片晶片透镜层叠了的晶片透镜层叠体。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[实施例19]
(第1晶片透镜的制作)(第2晶片透镜的制作)(第1晶片透镜和第2晶片透镜的接合)
用与实施例18相同的流程制作第1及第2晶片透镜，制作将第1及第2晶片透镜层叠粘接了的晶片透镜层叠体。接着，在该晶片透镜层叠体的S4面侧经由粘接剂接合0.6mm厚的玻璃衬垫(参照下述表3、4)。
(摄像透镜(单个)的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[比较例1]
(第1晶片透镜的制作)
直至光圈形成工序，与实施例1同样地进行。然后，不形成粘接层，在形成了光圈的基板上滴加自由基聚合型的丙烯酸类树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化。
接着，将母模脱模而制作第1晶片透镜(参照下述表3)。
(摄像透镜(单个)的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[比较例2]
(第1晶片透镜的制作)
在0.6mm厚的硼硅酸盐玻璃基板的一面上，通过与实施例4相同的流程制作透镜部(S1面)。但是，在光圈的形成中使用含有黑色填料和丙烯酸类树脂的负型抗蚀剂材料。然后，不形成粘接层，在形成了光圈的基板上滴加自由基聚合型的丙烯酸类树脂，一边用母模(成形模)挤压一边进行光照射，使树脂固化。
接着，将母模脱模而制作透镜部(S1面)后，在另一面上，用相同的流程制作透镜部(S2面)。然后，在S2面侧经由粘接剂接合0.6mm厚的玻璃衬垫，制作透镜部形成于基板的两面的带衬垫的第1晶片透镜(参照下述表3)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
[比较例3]
(第1晶片透镜的制作)
用与实施例21(比较例2)相同的流程制作在S1面及S2面具有透镜部的第1晶片透镜。
(第2晶片透镜的制作)
与第1晶片透镜同样地制作在S3面及S4面上具有透镜部的第2晶片透镜(参照下述表3、4)。
(第1晶片透镜和第2晶片透镜的接合)
经由粘接剂而接合制作的第1晶片透镜和第2晶片透镜，制作层叠了2片晶片透镜的晶片透镜层叠体。接着，在该晶片透镜层叠体的S1面和S4面侧经由粘接剂接合0.6mm厚的玻璃衬垫(参照下述表1)。
(摄像用透镜的制作)和(切块后的剥离评价)与实施例1同样地进行，其结果示于下述表4。
需要说明的是，在表1～表4中，“-”是指为无结构，“↑”是指为与上栏所示的实施例(比较例)相同的结构。
也就是说，实施例1～14、比较例1为只在基板单面形成了透镜部的结构，实施例15～19、比较例2、3为在基板两面形成了透镜部的结构。
[总结]
由表1～4的结果可知，使基板与光圈之间、或在光圈形成后形成了各种粘接层的透镜，及基板表面或光圈表面的润湿性提高了的实施例1～实施例19，与比较例1～3相比，切块后的层间剥离的透镜的个数少。因此，可知层间的密合性提高，整个层密合性良好。
另外，由于各层间的密合性提高，因此将晶片透镜切块而得到的单个透镜的MTF特性等也良好。
符号的说明
1摄像装置
2摄像用透镜单元
4盖玻璃
6封装
7衬垫
8、10透镜组
12玻璃基板
14粘接层(有机粘接层)
15粘接层(无机或有机粘接层)
16树脂部
16a凸透镜部
16b非透镜部
18a、18b、18c光圈
20粘接层(有机粘接层)
21粘接层(无机或有机粘接层)
22树脂部
22a凹透镜部
22b非透镜部
30玻璃基板
31粘接层(无机或有机粘接层)
32树脂部
32a凹透镜部
32b非透镜部
33粘接层(有机粘接层)
34树脂部
34a凸透镜部
34b非透镜部
35粘接层(无机或有机粘接层)
50晶片透镜层叠体
51第1晶片透镜
52第2晶片透镜
60切块线
70摄像用透镜的中间物

Claims (35)

1.一种摄像用透镜，其特征在于，具备：
在基板上经由有机粘接层而形成、调整光量的具有规定的开口的光圈；
在所述基板上，通过涂布硅烷偶联剂、进行加热，以覆盖所述光圈和所述基板的露出了的上面的方式形成的硅烷偶联剂层；和
具有固化性树脂制的透镜部的树脂部，
所述树脂部，在所述硅烷偶联剂层和成形模之间填充固化性树脂材料而使其固化，由此直接接合于所述硅烷偶联剂层。
2.一种摄像用透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈。
3.如权利要求2所述的摄像用透镜，其特征在于，对所述基板上及所述光圈实施有表面改性处理。
4.如权利要求1或2所述的摄像用透镜，其特征在于，所述光圈由含有黑色填料的树脂形成。
5.如权利要求1或2所述的摄像用透镜，其特征在于，所述透镜部在所述基板的物体侧表面及像侧表面的两面形成。
6.如权利要求2所述的摄像用透镜，其特征在于，所述无机或有机粘接层是从所述基板侧以无机粘接层、有机粘接层的顺序层叠了的多层结构。
7.如权利要求1或2所述的摄像用透镜，其特征在于，在所述基板表面，在最外层形成有IR阻隔膜。
8.一种晶片透镜，其特征在于，具备：
在基板上经由有机粘接层而形成、调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上，通过涂布硅烷偶联剂、进行加热，以覆盖所述光圈和所述基板的露出了的上面的方式形成的硅烷偶联剂层；和
具有固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部，在所述硅烷偶联剂层和成形模之间填充固化性树脂材料而使其固化，由此直接接合于所述硅烷偶联剂层。
9.一种晶片透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈。
10.如权利要求9所述的晶片透镜，其特征在于，对所述基板上及所述光圈实施有表面改性处理。
11.如权利要求8所述的晶片透镜，其特征在于，所述光圈由含有黑色填料的树脂形成。
12.如权利要求8或9所述的晶片透镜，其特征在于，所述光圈的树脂是具有羟基、羧基等的易反应性基团的树脂，具有所述透镜部的树脂也是具有羟基、羧基等的易反应性基团的树脂。
13.如权利要求8或9所述的晶片透镜，其特征在于，所述光圈的树脂是环氧树脂、丙烯酸类、或烯丙基酯，具有所述透镜部的树脂也是环氧树脂、丙烯酸类、或烯丙基酯。
14.如权利要求11所述的晶片透镜，其特征在于，所述透镜部在所述基板的物体侧表面及像侧表面的两面形成。
15.如权利要求9所述的晶片透镜，其特征在于，所述无机或有机粘接层是从所述基板侧以无机粘接层、有机粘接层的顺序层叠了的多层的结构。
16.如权利要求11所述的晶片透镜，其特征在于，所述光圈以包围所述透镜部的外周的俯视环状而形成。
17.如权利要求10所述的晶片透镜，其特征在于，在所述基板表面，在最外层形成有IR阻隔膜。
18.一种晶片透镜，其特征在于，具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈，
在对应于所述多个透镜部的光轴方向的位置接合有具有多个开口部的衬垫。
19.如权利要求18所述的晶片透镜，其特征在于，所述透镜部在所述基板的物体侧表面及像侧表面的两面形成，
所述衬垫设置于所述基板的像侧表面。
20.如权利要求18所述的晶片透镜，其特征在于，所述无机或有机粘接层是从所述基板侧以无机粘接层、有机粘接层的顺序层叠了的多层的结构。
21.如权利要求18所述的晶片透镜，其特征在于，在所述基板与所述光圈之间具备有机粘接层。
22.一种晶片透镜层叠体，其特征在于，其为使多个晶片透镜层叠了的晶片透镜层叠体，
所述多个晶片透镜中，至少一个晶片透镜具备：
在基板上形成而调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
在所述基板上以使所述光圈露出的方式形成的无机或有机粘接层；和
具有固化性树脂制的多个透镜部的树脂部，
所述树脂部直接接合于所述无机或有机粘接层及所述光圈。
23.如权利要求22所述的晶片透镜层叠体，其特征在于，所述无机或有机粘接层是从所述基板侧以无机粘接层、有机粘接层的顺序层叠了的多层的结构。
24.如权利要求22所述的晶片透镜层叠体，其特征在于，在所述基板与所述光圈之间具备有机粘接层。
25.一种摄像用透镜的制造方法，其特征在于，其为在基板上形成了具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板上经由有机粘接层而形成调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
粘接层形成工序：在所述光圈形成工序后，在形成了所述光圈的所述基板上，通过涂布硅烷偶联剂、进行加热，以覆盖所述光圈和所述基板的露出了的上面的方式形成硅烷偶联剂层；
成形工序：在所述粘接层形成工序后，在所述硅烷偶联剂层与具有形成多个所述透镜部的成形面的成形模之间滴加所述固化性树脂，挤压成形，使其固化而形成所述树脂部；和
切断工序：在所述成形工序后，每个所述透镜部进行切断而将多个所述透镜部单个化。
26.一种摄像用透镜的制造方法，其特征在于，其为在基板上形成了具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板上形成调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
粘接层形成工序：在所述光圈形成工序后，在形成了所述光圈的所述基板上，以覆盖所述光圈的方式形成无机或有机粘接层；
粘接层除去工序：在所述粘接层形成工序后，除去在所述光圈上形成的所述无机或有机粘接层；
成形工序：在所述粘接层除去工序后，在所述无机或有机粘接层与具有形成多个所述透镜部的成形面的成形模之间滴加所述固化性树脂，挤压成形，使其固化而形成所述树脂部；和
切断工序：在所述成形工序后，每个所述透镜部进行切断而将多个所述透镜部单个化。
27.一种摄像用透镜的制造方法，其特征在于，其为在基板的至少一面上形成具有固化性树脂制的透镜部的树脂部的摄像用透镜的制造方法，具备以下工序：
光圈形成工序：在所述基板的至少一面上形成调整光量的具有规定的开口的多个光圈；
粘接层形成工序：在所述光圈形成工序后，在形成了所述光圈的所述基板上，以覆盖所述光圈的方式形成无机或有机粘接层；
粘接层除去工序：在所述粘接层形成工序后，除去在所述光圈上形成的所述无机或有机粘接层；
成形工序：在所述粘接层除去工序后，在所述无机或有机粘接层与具有形成多个所述透镜部的成形面的成形模之间滴加所述固化性树脂，挤压成形，使其固化而形成所述树脂部；
层叠工序：使多个通过所述成形工序得到的晶片透镜层叠而形成晶片透镜层叠体；和
切断工序：在所述层叠工序后，每个所述透镜部进行切断而将多个所述透镜部单个化。
28.如权利要求26或27所述的摄像用透镜的制造方法，其特征在于，所述粘接层除去工序用丙酮或乙醇除去所述无机或有机粘接层。
29.如权利要求25～27的任一项所述的摄像用透镜的制造方法，其特征在于，具备进行表面改性处理的表面改性工序，所述表面改性工序使得所述基板的表面及所述光圈形成工序后的所述光圈的表面的润湿性以水的接触角计达到3°以上且30°以下的范围。
30.如权利要求29所述的摄像用透镜的制造方法，其特征在于，在所述表面改性工序中，进行UV臭氧处理、等离子处理的任一种。
31.如权利要求9所述的晶片透镜，其特征在于，所述光圈由含有黑色填料的树脂形成。
32.如权利要求31所述的晶片透镜，其特征在于，所述透镜部在所述基板的物体侧表面及像侧表面的两面形成。
33.如权利要求31所述的晶片透镜，其特征在于，所述无机或有机粘接层，为从所述基板侧以无机粘接层、有机粘接层的顺序层叠了的多层的结构。
34.如权利要求31所述的晶片透镜，其特征在于，在所述基板和所述光圈之间具备有机粘接层。
35.如权利要求31所述的晶片透镜，其特征在于，所述光圈以围绕所述透镜部的外周的俯视环状形成。
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