JPWO2004008535A1 - 不揮発性メモリおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
相変化メモリは、複数のカルコゲン元素で構成される相変化膜を、2つの電極で挟持することにより構成され、2極間に電流を流して相変化膜にジュール熱を加え、結晶状態を非晶質相と結晶相との間で変化させることにより、電気的スイッチングを実現している。例えば、GeSbTe系の相変化材料などでは複数の結晶相が混在しており、原理的に2極間の抵抗値をアナログ的に変化させることも可能であるため、デジタル回路のメモリ以外に、アナログ(多値)メモリとしても期待されている。メモリ活性領域の結晶状態は室温で極めて安定であるため、10年を超える記憶保持も十分可能であると考えられている。
このような相変化メモリにおいては、低抵抗状態から高抵抗状態にセットする際に、メモリ活性領域の温度が局所的に高温となり、その温度は約600℃に達すると予測される。ところが、GeSbTeからなる相変化膜を、例えばLSI製造工程において通常用いられるアルミ薄膜により挟持してデバイスを構成した場合、100℃程度の熱処理でも相変化膜とアルミ膜との相互反応が生じ、デバイス性能が著しく損なわれてしまう。従って、相変化材料を挟持する電極の材料としては、高い熱的安定性が要求され、電極構成元素が相変化材料へ混入するのを防ぐための高い不純物拡散抑制能力が求められる。
国際公開第97/05665号パンフレット(特表平11−510317号公報)には、相変化膜と電極との間に、Ti,V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W群から選択された一種もしくはそれ以上の元素と、B、C、N、O、Al、Si、P、Sおよびそれらの混合物もしくは合金からなる群より選択される2種もしくはそれ以上の元素とを含む薄膜コンタクト層を設けることが開示されている。ところが、このような構成を備えた相変化メモリであっても、良好な耐熱性および不純物拡散抑制能力を得ることが困難であるため、主な汎用メモリであるDRAMやSRAMの代替として用いるには、書き換え可能回数が十分でないという問題があった。
本発明の前記目的は、第1の電極および第2の電極と、前記第1の電極と第2の電極との間に挟持され、前記第1の電極および第2の電極間に電気的パルスを印加することにより抵抗値が変化する相変化記録体とを備え、前記第1の電極および第2の電極の少なくとも一方が、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分として含んでおり、前記相変化記録体は、カルコゲン元素を含む相変化材料からなる不揮発性メモリにより達成される。
また、本発明の前記目的は、基板上に絶縁層を介して、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分とする第1の電極を形成するステップと、前記第1の電極上に絶縁層を形成するステップと、フォトリソグラフィ工程により前記絶縁層に貫通孔を形成するステップと、カルコゲン元素を含んだ相変化材料を前記絶縁層上に堆積することにより、前記貫通孔に充填された起立部と、前記絶縁層の表面に形成された層状部とを含む相変化記録体を形成するステップと、前記相変化記録体上に、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分とする第2の電極を形成するステップとを備える不揮発性メモリの製造方法により達成される。
図2(a)および(b)は、GeSbTeからなる相変化記録体とRuからなる電極との界面近傍を元素分析した結果を示す図である。
図3(a)および(b)は、GeSbTeからなる相変化記録体とAlからなる電極との界面近傍を元素分析した結果を示す図である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの変形例を示す要部断面図である。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの他の変形例を示す要部断面図である。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの更に他の変形例を示す要部断面図である。
図8および図9は、図4に示す不揮発性メモリの製造方法を説明するための工程図である。
図10は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。
図11は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの変形例を示す要部断面図である。
図12は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの他の変形例を示す要部断面図である。
図13は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの更に他の変形例を示す要部断面図である。
図14は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの更に他の変形例を示す要部断面図である。
図15および図16は、図11に示す不揮発性メモリの製造方法を説明するための工程図である。
図17は、本発明の第4の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。
図18および図19は、図17に示す不揮発性メモリの製造方法を説明するための工程図である。
図20は、本発明の第4の実施形態に係る不揮発性メモリの変形例を示す要部断面図である。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。図1に示すように、不揮発性メモリ1は、下部電極11と上部電極12との間に、絶縁層13および相変化記録体14を挟持した構成を有している。
下部電極11は、ルテニウム(Ru)を主成分として含む高融点金属薄膜であり、シリコン等からなる基板15上に、酸化シリコン、窒化シリコン、ガラスなどからなる絶縁体16を介して形成されている。上部電極12は、下部電極11と同様に、ルテニウム(Ru)を主成分として含む高融点金属薄膜である。
絶縁層13は、上記絶縁体16と同様の材料からなり、下部電極11上に形成され、表裏面を貫通する貫通孔131を有している。相変化記録体14は、GeSbTe化合物などのカルコゲン元素を含んだ相変化材料からなり、上部電極12と絶縁層13との間に挟持される層状部141と、貫通孔131に充填され層状部141と下部電極11とを電気的に接続する起立部142とを備えている。起立部142は、層状部141に対して略垂直に延びるように直筒状に形成されており、断面外縁が10nm□(一辺が10nmの正方形、以下同様)以上10μm□以下の領域内に存在する大きさであることが好ましく、50nm□以上1μm□以下の領域内に存在する大きさであることがより好ましい。
このように構成された不揮発性メモリ1によれば、下部電極11と上部電極12との間に電圧を印加し、ジュール熱を発生させることにより、起立部142を構成する相変化材料の結晶状態が変化して、抵抗値が変化する。即ち、結晶状態(セット状態)では抵抗値が小さい一方、非晶質状態(リセット状態)では抵抗値が大きくなり、通常は約2桁の抵抗値変化が得られる。
セット状態からリセット状態にするには、起立部142の相変化材料を融点まで加熱してから急冷して非晶質状態にする必要があるが、この場合において、起立部142の温度が約600℃まで上昇する。本実施形態によれば、下部電極11および上部電極12として、高融点金属であるRu(融点:2310℃)を主成分として含むので、高い耐熱特性および不純物相互拡散抑制能力が得られ、下部電極11および上部電極12が熱により相変化記録体14と相互拡散して、特性劣化が生じるのを防止することができる。
図2は、オージェ電子分光法(Auger Electron Spectroscopy)により、GeSbTeからなる相変化記録体とRuからなる電極との界面近傍を元素分析した結果を示し、図3は、同様の方法により、GeSbTeからなる相変化記録体とAlからなる電極との界面近傍を元素分析した結果を示す。図2および図3において、(a)は加熱処理前の状態を示し、(b)は加熱処理後の状態を、それぞれ示している。加熱処理は、大気中で300℃、2minの条件下で行った。
図2(a)および(b)を比較すると、加熱処理の前後で界面付近の構造はほとんど変化しておらず、電極材料としてRuを用いることにより、電極と相変化記録体との不純物相互拡散が抑制されていることがわかる。これに対し、図3(a)および(b)を比較すると、加熱処理前のGeSbTeの領域が加熱処理後において拡がると共に界面急峻性が低下しており、電極材料としてAlを用いた場合には、電極と相変化記録体との不純物相互拡散が著しいことがわかる。
下部電極11および上部電極12は、耐熱性および不純物相互拡散抑制能力に加えて加工性などを考慮すると、上述したように、ルテニウム(Ru)を主成分として含むことが特に好ましいが、ロジウム(Rh)やオスミウム(Os)のような他の高融点金属材料を主成分として含むものであってもよい。更に、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)およびオスミウム(Os)の二種以上を主成分として含んでいてもよい。なお、下部電極11および上部電極12は、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、またはオスミウム(Os)から構成されていてもよい。または、下部電極11および上部電極12は、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、またはオスミウム(Os)のうち、2種類の金属または3種類の金属からなる合金から構成されていてもよい。また、下部電極11および上部電極12の一方を、上述した高融点金属材料を主成分として含む構成にして、他方を従来の電極材料により構成することも可能である。尚、参考までに各金属の融点を示すと、ルテニウム(Ru):2310℃、ロジウム(Rh):1955℃、オスミニウム(Os):2700℃である。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。図4に示す不揮発性メモリは、図1に示す不揮発性メモリの構成において、下部電極11と相変化記録体14との間、および、相変化記録体14と上部電極12との間に、それぞれ下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を設けて構成したものであり、その他の構成部分については図1と同様である。したがって、図1と同様の構成部分に同一の符号を付して、説明を省略する。
下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24は、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)およびオスミウム(Os)から選ばれた少なくとも1種以上の高融点金属酸化物からなる。このような金属酸化物は、正方晶ルチル型構造の導電型酸化物であり、30〜100μΩ・cmと金属並みの低い抵抗率に加えて、極めて高い熱安定性および不純物拡散能力を有する(Journal of electrochemical society,solid−state science and technology 第135巻10号2610頁参照)。
図4において、下部金属酸化物層22は、下部電極11と相変化記録体14の起立部142とが平面視において重なり合う領域にのみ形成されているが、図5に示すように、下部電極11の上面全体に下部金属酸化物層22を形成し、起立部142が下部金属酸化物層22の一部と接触するように構成してもよい。また、下部金属酸化物層22又は上部金属酸化物層24のいずれか一方のみを形成した構成にすることも可能である。
下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を構成する酸化物導電材料は、下部電極11および上部電極12を構成する高融点金属材料に比べて熱伝導率が低いので、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を設けることによって起立部142からの放熱を抑制することができる。これにより、少ない電流で起立部142の温度を溶融温度まで昇温することができ、リセット時の消費電力を低減することができる。
また、図4に示す構成においては、下部金属酸化物層22が平滑な表面を有しているが、図6に示すように、下部金属酸化物層22における相変化記録体14との接触面に、意図的に表面荒れを施してもよい。これにより、下部金属酸化物層22と相変化記録体14とがフラットな面を介して接触する場合に比べて、局所的な電界集中により低抵抗のフィラメント状結晶層を形成し易くなり、セット時の書き込み電力を低減することができる。更に、下部金属酸化物層22と相変化記録体14との接触面積が大きくなることによりコンタクト抵抗を低減することができるので、リセット時に少ない電力で相変化記録体14を非晶質化させることができる。
下部金属酸化物層22の表面粗さは、下部金属酸化物層22の成膜時における基板温度を調整することにより、制御することができる。即ち、基板温度を高くすると、下部金属酸化物層22の表面粒子の粒径が大きくなって表面粗さが増加する一方、基板温度を低くすると、表面粗さは低下する。セット時およびリセット時における消費電力を低減する観点からは、下部金属酸化物層22の表面粗さは大きいことが好ましいが、下部金属酸化物層22の粒径が大きくなりすぎると、不純物が粒界を伝って拡散し易くなり不純物拡散抑制能力が低下するおそれがある。したがって、下部金属酸化物層22の表面粗さは、日本工業規格(JIS B0601)に規定する平均粗さ(Ra)が、10nm以上100nm以下であることが好ましく、この場合、基板温度を例えば350℃程度とすればよい。
図6に示す下部金属酸化物層22は、図7に示すように、酸化物導電膜の2層構造にすることもできる。図7において、下部金属酸化物層22は、第1の酸化物導電膜221と第2の酸化物導電膜222とを積層したものであり、第1の酸化物導電膜221は、平均粒径が小さいか又は非晶質である一方、第2の酸化物導電膜222は、第1の酸化物導電膜221よりも大きい平均粒径を有している。このような構成により、酸化物導電膜222における相変化記録体14との接触面の表面粗さを大きくしても、不純物拡散抑制能力を良好にすることができる。
また、図6においては、下部金属酸化物層22が相変化記録体14と接触する面に表面荒れを生じさせるようにしているが、更に上部金属酸化物層24が相変化記録体14と接触する面に表面荒れを生じさせてもよい。この場合は、相変化記録体14の層状部141の上面に表面荒れを生じさせることで、上部金属酸化物層24の裏面側である層状部141との接触面に表面荒れを生じさせることができ、セット時およびリセット時における消費電力の更なる低減を図ることができる。
また、本実施形態においては、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24が、優れた耐熱性および不純物拡散抑制能力に加えて高い断熱性を有しているので、下部電極11および上部電極12は、必ずしも高融点金属薄膜から構成する必要はない。例えばアルミ薄膜などの金属膜のように、融点が低い材料であっても下部電極11および上部電極12として使用することができる。下部電極11および上部電極12は、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24よりも低抵抗率であることが好ましい。
次に、図4に示す本実施形態に係る不揮発性メモリの製造方法について、図8および図9を参照しながら説明する。まず、図8(a)に示すように、基板15上に絶縁体16および下部電極11を堆積し、フォトリソグラフィ工程により、下部電極11の表面にレジストパターン30を形成しドライエッチングを行うことにより、下部電極11のパターン形成を行う。
ついで、図8(b)に示すように、酸素プラズマの照射などによりアッシング工程を行いレジストパターン30を除去した後、絶縁層13を形成し、フォトリソグラフィ工程により、レジストパターン31を形成してドライエッチングを行うことにより、絶縁層13に貫通孔131を形成する。これにより、下部電極11の表面の一部が露出する。なお、貫通孔131の断面形状は円筒状に限らず、角筒状であってもよい。
次に、図8(c)に示すように、アッシング工程によりレジストパターン31を除去した後、酸素雰囲気中で400℃の熱処理を行い、下部電極11の露出部分を酸化することにより、下部電極11の表面に下部金属酸化物層22を形成する。さらに、GeSbTeなどのカルコゲン元素を含んだ相変化材料をスパッタ法により堆積し、貫通孔131の内部に起立部142を形成すると共に、絶縁層13の表面に層状部141を形成することにより、相変化記録体14を形成する。この後、Ruなどの高融点金属のターゲットを備えたスパッタ装置を用いて、初期段階では酸素ガスを導入して反応性スパッタ法により上部金属酸化物層24を形成し、次に、Arガスを導入した通常のスパッタ法により上部電極12を形成する。このように、上部金属酸化物層24および上部電極12は、同一のスパッタ装置内で形成することができる。Ru,Rh,Ir,Osの金属ターゲットを複数備えたスパッタ装置を用いれば、例えば、IrO2からなる上部金属酸化物層24と、Ruからなる上部電極12との組み合わせのように、上部金属酸化物層24および上部電極12に含まれる金属を容易に異ならせることができる。
そして、図9(a)に示すように、フォトリソグラフィ工程により、上部電極12上にレジストパターン33を形成してドライエッチングを行い、層状部141、上部金属酸化物層24および上部電極12をパターニングする。そして、アッシング工程によりレジストパターン33を除去して、図9(b)に示す相変化メモリが完成する。このように、本製造方法によれば、耐久性および信頼性が良好な不揮発性メモリを、従来と同様のプロセスにより容易に製造することができる。
以上の説明は、図4に示す本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの製造方法についてであるが、上述した他の不揮発性メモリについても、ほぼ同様のプロセスにて製造することができる。例えば、図1に示す本発明の第1の実施形態に係る不揮発性メモリを製造する場合には、上記製造方法において、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を製造する工程を削除すればよい。また、図5に示す不揮発性メモリを製造する場合には、下部電極11に対して酸化処理を施さずに、下部電極11および下部金属酸化物層22を、上部金属酸化物層24および上部電極12を形成する場合と同様に、同一のスパッタ装置内で順次形成することができる。
また、上記製造方法においては、エッチングマスクとしてレジストマスクを使用しているが、この代わりにシリコン酸化膜などからなるハードマスクを使用することも可能であり、ドライエッチング時に十分な選択性が得られずレジストマスクが先にエッチングされてしまうような場合に効果的である。
(第3の実施形態)
図10は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。図10に示す不揮発性メモリは、図1に示す不揮発性メモリの構成において、相変化記録体14の一部を構成する起立部142を下部電極11に置き換えることにより、貫通孔131に充填された下部電極11と上部電極12との間に層状部141を挟持して構成したものである。下部電極11の下端は、基板15上に絶縁体16を介して形成されたアルミ膜などからなる金属配線層40に接続されている。図10において、図1と同様の構成部分に同一の符号を付して、説明を省略する。
図10に示す構成の不揮発性メモリは、図1に示す不揮発性メモリと同様の効果を奏し、更に、絶縁層13の貫通孔131に充填されるのが、起立部142を形成する相変化材料ではなく下部電極11を形成する高融点金属であるので、貫通孔131への材料充填を容易に行うことができるという利点を有する。
即ち、図1に示す構成において、層状部141および起立部142からなる相変化記録体14の形成は、通常はスパッタ法により行われるが、スパッタ法により形成される膜は一般に段差被覆性が良好でないので、貫通孔131の内部に相変化材料を均一に充填することは難しい。これに対し、図10に示す構成においては、有機金属材料を用いたCVD法やメッキ法などにより絶縁層13に金属膜を形成した後、化学機械的研磨(CMP)法を用いて表面の金属膜を研磨することにより、貫通孔131の内部に材料を均一に充填することができる。したがって、層状部141の薄膜化によるセット/リセット時の印加電圧の低減や、貫通孔131に充填される下部電極11のアスペクト比(深さ/径)の増大化によるセット/リセット時の印加電流低減を図ることができ、不揮発性メモリの低消費電力化が可能になる。
図10に示す不揮発性メモリについても、相変化記録体14と下部電極11および上部電極12との間に、それぞれ酸化物層を介在させることが可能である。図11に示す不揮発性メモリは、図10に示す構成において、下部電極11と相変化記録体14との間、および、相変化記録体14と上部電極12との間に、それぞれ下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を設けて構成したものであり、その他の構成部分については図10と同様である。
図11に示す構成において、下部金属酸化物層22は、下部電極11と相変化記録体14とが平面視において重なり合う領域にのみ形成されているが、図12に示すように、絶縁層13の上面全体に下部金属酸化物層22を形成し、下部電極11が下部金属酸化物層22の一部と接触するように構成してもよい。これにより、図4および図5に示す構成と同様、セット時およびリセット時における消費電力を低減することができる。
また、図11および図12に示す構成においては、下部金属酸化物層22が平滑な表面を有しているが、図13および図14に示すように、下部金属酸化物層22における相変化記録体14との接触面に、意図的に表面荒れを施してもよい。これにより、図6に示す構成と同様、セット時およびリセット時における消費電力の更なる低減を図ることができる。下部金属酸化物層22の表面粗さは、上述したように、日本工業規格(JIS B0601)に規定する平均粗さ(Ra)が、10nm以上100nm以下であることが好ましい。下部金属酸化物層22は、上述した図7に示す構成と同様、第1の酸化物導電膜221と第2の酸化物導電膜222とを積層した構成にすることもできる。
また、図13および図14においては、下部金属酸化物層22が相変化記録体14と接触する面に表面荒れを生じさせるようにしているが、更に上部金属酸化物層24が相変化記録体14と接触する面に表面荒れを生じさせてもよい。この場合は、相変化記録体14に表面荒れを生じさせることで、上部金属酸化物層24の裏面側である相変化記録体14との接触面に表面荒れを生じさせることができ、セット時およびリセット時における消費電力の更なる低減を図ることができる。
また、本実施形態においては、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24が、優れた耐熱性および不純物拡散抑制能力に加えて高い断熱性を有しているので、下部電極11および上部電極12は、必ずしも高融点金属薄膜から構成する必要はない。例えばアルミ薄膜などの金属膜のように、融点が低い材料であっても下部電極11および上部電極12として使用することができる。下部電極11および上部電極12は、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24よりも低抵抗率であることが好ましい。
次に、図11に示す本実施形態に係る不揮発性メモリの製造方法について、図15および図16を参照しながら説明する。まず、図15(a)に示すように、基板15上に絶縁体16および金属配線膜10を堆積し、フォトリソグラフィ工程により、下部電極11の表面にレジストパターン30を形成しドライエッチングを行うことにより、金属配線膜40のパターン形成を行う。
ついで、図15(b)に示すように、酸素プラズマの照射などによりアッシング工程を行いレジストパターン30を除去した後、絶縁層13を形成する。そして、フォトリソグラフィ工程によりレジストパターン31を堆積して、ドライエッチングにより絶縁層13に貫通孔131を形成する。これにより、金属配線膜40の一部が露出する。
次に、図15(c)に示すように、アッシング工程によりレジストパターン31を除去した後、CVD法によりRu、RhおよびOsの少なくとも一種類以上を主成分として含む高融点金属材料を絶縁層13に堆積し、化学機械的研磨(CMP)法により絶縁層13表面の金属薄膜を研磨することにより、貫通孔131の内部に高融点金属材料を選択的に残し、下部電極11を形成する。そして、酸素雰囲気中で400℃の熱処理を行い、下部電極11の表面を酸化することにより、貫通孔131の上部に下部金属酸化物層22を形成する。
さらに、図16(a)に示すように、GeSbTeなどのカルコゲン元素を含んだ相変化材料をスパッタ法により絶縁層13の表面に堆積し、層状の相変化記録体14を形成した後、Ruなどの高融点金属のターゲットを備えたスパッタ装置を用いて、初期段階では酸素ガスを導入して反応性スパッタ法により上部金属酸化物層24を形成し、次に、Arガスを導入した通常のスパッタ法により上部電極12を形成する。このように、上部金属酸化物層24および上部電極12は、同一のスパッタ装置内で形成することができる。Ru,Rh,Ir,Osの金属ターゲットを複数備えたスパッタ装置を用いれば、例えば、IrO2からなる上部金属酸化物層24と、Ruからなる上部電極12との組み合わせのように、上部金属酸化物層24および上部電極12に含まれる金属を容易に異ならせることができる。
そして、フォトリソグラフィ工程により、上部電極12上にレジストパターン33を形成し、ドライエッチングを行うことにより、相変化記録体14、上部金属酸化物層24および上部電極12をパターニングする。そして、アッシング工程によりレジストパターン33を除去して、図16(b)に示す相変化メモリが完成する。このように、本製造方法によれば、耐久性および信頼性が良好な不揮発性メモリを、従来と同様のプロセスにより容易に製造することができる。
以上の説明は、図11に示す本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの製造方法についてであるが、本実施形態に係る他の不揮発性メモリについても、ほぼ同様のプロセスにて製造することができる。例えば、図10に示す構成の不揮発性メモリを製造する場合には、上記製造方法の説明において、下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を製造する工程を削除すればよい。また、図12に示す不揮発性メモリを製造する場合には、下部電極11の上部を酸化処理する代わりに、絶縁層13の表面全体に反応性スパッタ法により下部金属酸化物層22を形成すればよい。
また、上記製造方法においては、エッチングマスクとしてレジストマスクを使用しているが、この代わりにシリコン酸化膜などからなるハードマスクを使用することも可能であり、ドライエッチング時に十分な選択性が得られずレジストマスクが先にエッチングされてしまうような場合に効果的である。
(第4の実施形態)
図17は、本発明の第4の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。第4の実施形態に係る不揮発性メモリは、貫通孔131の内壁面に沿って形成された絶縁筒51を設けることにより貫通孔131の径を狭小化する以外は、図4に示す第2の実施形態に係る不揮発性メモリと同様である。この不揮発性メモリの製造方法について、図18および図19を参照して説明する。
まず、図18(a)に示すように、基板15上に絶縁体16および下部電極11を堆積し、フォトリソグラフィ工程により下部電極11の表面にレジストパターン30を形成した後、ドライエッチングを行い、下部電極11のパターン形成を行う。
ついで、図18(b)に示すように、酸素プラズマの照射などによりアッシング工程を行いレジストパターン30を除去した後、絶縁層13を形成する。そして、フォトリソグラフィ工程により、レジストパターン31を堆積してドライエッチングを行い、絶縁層13に貫通孔131を形成することにより、下部電極11の一部を露出させる。
次に、図18(c)に示すように、アッシング工程によりレジストパターン31を除去した後、段差被覆性の良好なCVD法により、絶縁層13の表面に、シリコン窒化膜などからなる絶縁塗布膜50を形成する。絶縁塗布膜50の断面積は、貫通孔131の内部空間を確保するため、貫通孔131の断面積の1/2未満にする必要がある。
そして、絶縁層13と絶縁塗布膜50とを高選択比でエッチング可能なドライエッチング法により、絶縁塗布膜50の全面エッチバックを行うと、図19(a)に示すように、貫通孔131の内壁面に密着する絶縁筒51が形成される。この後、酸素雰囲気中で400℃の熱処理を行い、下部電極11が露出する部分を酸化することにより、貫通孔131の底部に下部金属酸化物層22を形成する。
さらに、図19(b)に示すように、GeSbTeなどのカルコゲン元素を含んだ相変化材料をスパッタ法により堆積し、貫通孔131の内部に起立部142を形成すると共に、絶縁層13の表面に層状部141を形成する。こうして、相変化記録体14を形成した後、Ruなどの高融点金属のターゲットを備えたスパッタ装置を用いて、初期段階では酸素ガスを導入して反応性スパッタ法により上部金属酸化物層24を形成し、次に、Arガスを導入した通常のスパッタ法により上部電極12を形成する。このように、上部金属酸化物層24および上部電極12は、同一のスパッタ装置内で形成することができる。Ru,Rh,Ir,Osの金属ターゲットを複数備えたスパッタ装置を用いれば、例えば、IrO2からなる上部金属酸化物層24と、Ruからなる上部電極12との組み合わせのように、上部金属酸化物層24および上部電極12に含まれる金属を容易に異ならせることができる。そして、上部電極12上にレジストパターン33を形成する。
次に、ドライエッチングにより、層状部141、上部金属酸化物層24および上部電極12をパターニングし、上部配線(図示せず)を形成した後に、アッシング工程によりレジストパターン33を除去して、図19(c)に示す相変化メモリが完成する。
このように、本製造方法によれば、耐久性および信頼性が良好な不揮発性メモリを、従来と同様のプロセスにより容易に製造することができる。特に、本実施形態においては、貫通孔131の内壁面に沿って絶縁筒51を形成することにより、起立部142の微細化を図ることができ、セット時およびリセット時における投入電力の低減が可能になる。また、絶縁層13よりも絶縁筒51の熱伝導率を低くすることにより、通電時の放熱ロスを低減することができるので、これによってもセット時およびリセット時における消費電力の低減が可能になる。本実施形態の製造方法についても種々のバリエーションが可能であり、例えば、上述した下部酸化物層22および上部酸化物層24を製造する工程を削除することも可能である。
図17に示す構成は、絶縁筒51を形成した貫通孔131の内部に相変化材料が充填されているが、図20に示すように、絶縁筒51を形成した貫通孔131の内部に高融点金属材料を充填した構成にすることもできる。この場合は、図11に示す本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの製造方法において、貫通孔131を形成した後に、本実施形態と同様のプロセスにより絶縁筒51を形成すればよい。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。図1に示すように、不揮発性メモリ1は、下部電極11と上部電極12との間に、絶縁層13および相変化記録体14を挟持した構成を有している。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。図4に示す不揮発性メモリは、図1に示す不揮発性メモリの構成において、下部電極11と相変化記録体14との間、および、相変化記録体14と上部電極12との間に、それぞれ下部金属酸化物層22および上部金属酸化物層24を設けて構成したものであり、その他の構成部分については図1と同様である。したがって、図1と同様の構成部分に同一の符号を付して、説明を省略する。
図10は、本発明の第3の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。図10に示す不揮発性メモリは、図1に示す不揮発性メモリの構成において、相変化記録体14の一部を構成する起立部142を下部電極11に置き換えることにより、貫通孔131に充填された下部電極11と上部電極12との間に層状部141を挟持して構成したものである。下部電極11の下端は、基板15上に絶縁体16を介して形成されたアルミ膜などからなる金属配線層40に接続されている。図10において、図1と同様の構成部分に同一の符号を付して、説明を省略する。
図17は、本発明の第4の実施形態に係る不揮発性メモリの要部断面図である。 第4の実施形態に係る不揮発性メモリは、貫通孔131の内壁面に沿って形成された絶縁筒51を設けることにより貫通孔131の径を狭小化する以外は、図4に示す第2の実施形態に係る不揮発性メモリと同様である。この不揮発性メモリの製造方法について、図18および図19を参照して説明する。
Claims (28)
- 第1の電極および第2の電極と、
前記第1の電極と第2の電極との間に挟持され、前記第1の電極および第2の電極間に電気的パルスを印加することにより抵抗値が変化する相変化記録体とを備え、
前記第1の電極および第2の電極の少なくとも一方が、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分として含んでおり、
前記相変化記録体は、カルコゲン元素を含む相変化材料からなる不揮発性メモリ。 - 前記第1の電極および第2の電極の少なくとも一方が、ルテニウムを主成分として含んでいる、請求の範囲第1項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記相変化記録体は、GeSbTeからなる請求の範囲第2項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記第1の電極と第2の電極との間に絶縁層が介在され、
前記絶縁層は、貫通孔を有しており、
前記相変化記録体は、前記貫通孔に充填された起立部を有する請求の範囲第1項に記載の不揮発性メモリ。 - 前記起立部は、直筒状である請求の範囲第4項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記相変化記録体は、前記第1の電極又は第2の電極の一方と前記絶縁層との間に挟持された層状部を更に備え、
前記起立部は、前記層状部から略垂直に延びるように形成されている請求の範囲第4項に記載の不揮発性メモリ。 - 前記貫通孔の内壁面に沿って形成され、前記絶縁層よりも熱伝導率が低い絶縁筒を更に備える請求の範囲第4項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記第1の電極と相変化記録体との間、および、前記相変化記録体と第2の電極との間の少なくとも一方に、ルテニウム、ロジウム、イリジウムおよびオスミウムから選ばれた少なくとも一種以上の金属酸化物層が介在された請求の範囲第1項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記金属酸化物層の前記相変化記録体との接触面に表面荒れが施されている、請求の範囲第8項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記金属酸化物層の前記相変化記録体との接触面は、平均粗さ(Ra)が10nm以上100nm以下である請求の範囲第9項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記金属酸化物層は、平均粒径が小さいか又は非晶質である第1の酸化物導電膜と、該第1の酸化物導電膜よりも大きな平均粒径を有する第2の酸化物導電膜との積層構造を有しており、
前記第2の酸化物導電膜の表面が、前記相変化記録体と接触するように構成された請求の範囲第9項に記載の不揮発性メモリ。 - 前記金属酸化物層は、正方晶ルチル型構造の導電型酸化物層である請求の範囲第8項に記載の不揮発性メモリ。
- 基板と、該基板上に形成された絶縁層とを更に備え、
前記絶縁層は、貫通孔を有し、
前記第1の電極は、前記貫通孔に充填されており、
前記相変化記録体は、前記絶縁層の表面に層状に形成されている請求の範囲第1項に記載の不揮発性メモリ。 - 前記第1の電極と相変化記録体との間、および、前記相変化記録体と第2の電極との間の少なくとも一方に、ルテニウム、ロジウム、イリジウムおよびオスミウムから選ばれた少なくとも一種以上の金属酸化物層が介在された請求の範囲第13項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記金属酸化物層の前記相変化記録体との接触面に表面荒れが施されている、請求の範囲第14項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記金属酸化物層の前記相変化記録体との接触面は、平均粗さ(Ra)が10nm以上100nm以下である請求の範囲第15項に記載の不揮発性メモリ。
- 前記金属酸化物層は、平均粒径が小さいか又は非晶質である第1の酸化物導電膜と、該第1の酸化物導電膜よりも大きな平均粒径を有する第2の酸化物導電膜との積層構造を有しており、
前記第2の酸化物導電膜の表面が、前記相変化記録体と接触するように構成された請求の範囲第15項に記載の不揮発性メモリ。 - 前記貫通孔の内壁面に沿って形成され、前記絶縁層よりも熱伝導率が低い絶縁筒を更に備える請求の範囲第13項に記載の不揮発性メモリ。
- 基板上に絶縁層を介して、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分とする第1の電極を形成するステップと、
前記第1の電極上に絶縁層を形成するステップと、
フォトリソグラフィ工程により前記絶縁層に貫通孔を形成するステップと、
カルコゲン元素を含んだ相変化材料を前記絶縁層上に堆積することにより、前記貫通孔に充填された起立部と、前記絶縁層の表面に形成された層状部とを含む相変化記録体を形成するステップと、
前記相変化記録体上に、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分とする第2の電極を形成するステップとを備える不揮発性メモリの製造方法。 - 前記貫通孔を形成するステップと、前記相変化記録体を形成するステップとの間に、第1の金属酸化物層を形成するステップを備え、
前記第1の金属酸化物層の形成は、前記第1の電極が前記貫通孔を介して露出する部分を酸化することにより行われる請求の範囲第19項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 前記相変化記録体を形成するステップと、前記第2の電極を形成するステップとの間に、第2の金属酸化物層を形成するステップを備え、
前記第2の金属酸化物層および前記第2の電極の形成は、それぞれ酸素雰囲気下におけるスパッタ法および不活性ガス雰囲気下におけるスパッタ法を同一のスパッタ装置内で順次適用することにより行われる請求の範囲第19項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 前記第1の電極を形成するステップと、前記絶縁層を形成するステップとの間に、第1の金属酸化物層を形成するステップを備え、
前記第1の電極および第1の金属酸化物層の形成は、それぞれ不活性ガス雰囲気下におけるスパッタ法および酸素雰囲気下におけるスパッタ法を同一のスパッタ装置内で順次適用することにより行われる請求の範囲第19項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 前記貫通孔を形成するステップと、前記相変化記録体を形成するステップとの間に、絶縁筒を前記貫通孔の内壁面に沿って形成するステップを備え、
前記絶縁筒を形成するステップは、前記絶縁層の表面に形成した絶縁塗布膜をエッチバックすることにより行われる請求の範囲第19項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 基板上に絶縁体を介して金属配線膜を形成するステップと、
前記金属配線膜上に絶縁層を形成するステップと、
フォトリソグラフィ工程により前記絶縁層に貫通孔を形成するステップと、
前記絶縁層上にルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分とする高融点金属材料を堆積し、前記貫通孔に前記高融点金属材料を選択的に残存させることにより、前記貫通孔に充填された第1の電極を形成するステップと、
カルコゲン元素を含んだ相変化材料を前記絶縁層上に堆積することにより、前記絶縁層の表面に層状の相変化記録体を形成するステップと、
前記相変化記録体上に、ルテニウム、ロジウム又はオスミウムの少なくとも1種類以上を主成分とする第2の電極を形成するステップとを備える不揮発性メモリの製造方法。 - 前記第1の電極を形成するステップと、前記相変化記録体を形成するステップとの間に、第1の金属酸化物層を形成するステップを備え、
前記第1の金属酸化物層の形成は、前記第1の電極が露出する部分を酸化することにより行われる請求の範囲第24項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 前記相変化記録体を形成するステップと、前記第2の電極を形成するステップとの間に、第2の金属酸化物層を形成するステップを備え、
前記第2の金属酸化物層および前記第2の電極の形成は、それぞれ酸素雰囲気下におけるスパッタ法および不活性ガス雰囲気下におけるスパッタ法を同一のスパッタ装置内で順次適用することにより行われる請求の範囲第24項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 前記第1の電極を形成するステップと、前記相変化記録体を形成するステップとの間に、第1の金属酸化物層を形成するステップを備え、
前記第1の電極および第1の金属酸化物層の形成は、それぞれ不活性ガス雰囲気下におけるスパッタ法および酸素雰囲気下におけるスパッタ法を同一のスパッタ装置内で順次適用することにより行われる請求の範囲第24項に記載の不揮発性メモリの製造方法。 - 前記貫通孔を形成するステップと、前記第1の電極を形成するステップとの間に、絶縁筒を前記貫通孔の内壁面に沿って形成するステップを備え、
前記絶縁筒を形成するステップは、前記絶縁層の表面に形成した絶縁塗布膜をエッチバックすることにより行われる請求の範囲第24項に記載の不揮発性メモリの製造方法。
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