JPWO2002071023A1 - ディスプレイパネルの検査方法および検査装置ならびに製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、被検査物の構造特性より表面形状の検査に最適な光学条件を決定し、決定された条件を検査装置に反映させて精度良く検査を行い、収率を低下させることなく、歩留まりを向上させ、かつ高品質で信頼性の高い基板を製造するディスプレイパネルの検査方法および検査装置ならびに製造方法を提供することを目的とする。照明手段と撮像手段と信号処理手段を有し、基板に所定の間隔で複数本塗布された蛍光体層と交差する方向へ、基板、または、照明手段と撮像手段を移動させながら、蛍光体層の明暗の信号の測定を行い、得られた信号より蛍光体層毎の塗布量を測定することを特徴とするディスプレイパネルの検査方法である。

Description

技術分野
本発明は、液晶ディスプレイパネル（以下ＬＣＤと称する）、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと称する）に代表される平面ディスプレイパネルにおいて、特に基板に形成されるパターンを精度良く検査する検査方法に関する。
背景技術
近年、ＬＣＤやＰＤＰなどの平面ディスプレイは画面の大型化、画素の微細化が進み、欠陥のない製品を製造することが極めて難しくなり、歩留まりの確保が大きな課題になっている。そのため、平面ディスプレイパネルの製造工程の中に検査・修正を含めることによって、欠陥パネルを良品として再生させ、歩留まりを確保することが一般的になってきた。
特にＰＤＰの背面板に塗布された液状蛍光体の塗布状態を検査するには、例えば特開２０００−１３１２２６号公報に記載の技術が適用できる。この技術は被検査物の測定面に光を入射し、その反射光を捉え、得られた反射光の強度変化を測定することにより測定面の構造を検査するものである。
上記したような光を用いた検査を実施する場合、検査の精度を上げるためには被検査物の構造特性に併せて様々な光学条件を最適化する必要がある。具体的な光学条件としては光の入射角度、反射角度、波長、強度、散乱、偏光方向などが挙げられる。
しかしながら、上記従来技術においてはこれら光学条件を被検査物の構造特性に併せて最適化するための手法が示されておらず、被検査物の製造条件が変更されて表面を形成するパターンの形状が変わったり、同一の製品であっても製造工程の段階によって構造特性が異なる場合には検査の精度が著しく低下する、または検査不可となるといった問題が生じていた。
本発明は上記従来技術の欠点を解消し、被検査物の構造特性より表面形状の検査に最適な光学条件を決定し、決定された条件を検査装置に反映させて精度良く検査を行い、収率を低下させることなく、歩留まりを向上させ、かつ高品質で信頼性の高い基板を製造する方法を提供することを目的とする。
発明の開示
上記目的を達成するため、本発明のディスプレイパネルの検査方法および検査装置ならびに製造方法は下記の構成を有する。
すなわち本発明のディスプレイパネルの検査方法は、照明手段と撮像手段と信号処理手段を有し、基板に所定の間隔で複数本塗布された蛍光体層と交差する方向へ、基板、または、照明手段と撮像手段を移動させながら、蛍光体層の明暗の信号の測定を行い、得られた信号より蛍光体層毎の塗布量を測定することを特徴とする。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、前記の移動にローラーを使用することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、基板と撮像手段の相対速度を測定する移動速度測定手段を有することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、照明手段が２６０ｎｍ以下の紫外線を蛍光体層に照射し、蛍光体層からの発光を撮像手段で撮像することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、さらに移動速度側定手段で得られた相対速度により撮像手段で得られた信号を補正し、補正された信号より蛍光体層毎の塗布量を測定することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、さらに移動速度測定手段が、撮像手段で得られた各蛍光体層の間隔から速度を算出することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、蛍光体層が液状であることも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、撮像手段が、照明手段から蛍光体層に照射され、反射した光のうち入射光入射角度と略同じ角度で反射した光を主として撮像することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、照明手段が、出射光を拡散するための光拡散手段を有することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、照明手段が、出射光より所望の偏光方向の光を選択する光偏光方向選択手段を有することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、照明手段の、光を出射する射出口の形状がスリット状であることも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、さらにスリットの幅が０．３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であり、スリットの長さが１０ｍｍ以上、１０００ｍｍ以下であることも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、撮像手段が、複数の受光素子を有することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、さらに撮像手段が、１次元に配列された受光素子を有することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、さらに信号処理手段が、撮像手段の受光素子複数個分の信号を足し合わせて平均化を行い、平均化された信号波形より蛍光体毎に信号ピークを求め、信号ピークを連ねて蛍光体毎の信号ピーク波形を得て、信号ピーク波形より各蛍光体層の塗布量を測定することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、撮像手段が、反射光より所望の偏光方向の光を選択する光偏光方向選択手段を有することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、照明手段が３６０ｎｍ以下の紫外線を照射し、撮像手段が３６０ｎｍ以下の紫外線を主に撮像することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、撮像手段の分解能をＲ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬαとして、以下の式１を満たすことも好ましい。

また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、信号処理手段が、撮像手段によって得られた信号をもとに照明手段から基板に入射した検査光の強度を算出し、得られた検査光強度を参照して、次の基板の検査における検査光の強度があらかじめ設定されている目標値になるように照明手段に対して補正を行なうことも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法は、蛍光体層が隔壁によって形成された複数本の溝への塗布により形成され、蛍光体層表面へ入射角θで入射させた光のうち、少なくとも反射角θの反射光を捉え、前記入射角θが、蛍光体を塗布しない状態の溝底部に光を入射角θで入射させて得られた反射角θの反射光が隔壁に遮断される角度となることを特徴とするものである。
また、本発明のディスプレイパネルの検査方法においては、溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨ_ｐ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬ_α、隔壁により形成された蛍光体を塗布しない溝の幅をＬ_βとした際、光の入射角θが以下の式２を満たすことも好ましい。

また、本発明のディスプレイパネルの検査装置は、照明手段と撮像手段を備えた検査装置であって、照明手段と撮像手段が、蛍光体を塗布しない状態の溝底部からの反射光が隔壁に遮断される光入反射角θでそれぞれ光を照射、撮像可能なように設置されていることを特徴とするものである。
また、本発明のディスプレイパネルの検査装置においては、溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨ_ｐ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬ_α、隔壁により形成された蛍光体を塗布しない溝の幅をＬ_βとした際、光の入射角θが以下の式３を満たすことも好ましい。

また、本発明のディスプレイパネルの検査装置においては、撮像手段のＦナンバをＦとした際、以下の式４を満たすことも好ましい。
１．２＜Ｆ＜２．０
また、本発明のディスプレイパネルの検査装置においては、受光強度減衰手段を有し、受光強度減衰手段の可視光領域でのＯＤ値をＯＤとした際、以下の式５を満たすことも好ましい。
０．３＜ＯＤ＜２．０
また、本発明のディスプレイパネルの検査装置は、検査対象となる蛍光体が存在する部分だけに開口部を有するマスクを基板の検査面に設置することを特徴とするものである。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、基板上に蛍光体を塗布する塗布工程と、蛍光体を乾燥させる乾燥工程とを有するディスプレイパネルの製造方法において、塗布工程と乾燥工程の間に塗布された蛍光体層の塗布量を検査する検査手段を有することを特徴とするものである。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨｐとして、以下の式６を満たすことも好ましい。
０．６ ＜ Ｈｐ／Ｈ ＜０．９
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、複数本の溝が少なくとも２種類の溝幅を有し、同じ溝幅を有する複数本の溝に対して同種の蛍光体を塗布するディスプレイパネルの製造方法において、隔壁間隔が広い溝から順に蛍光体の塗布を実施することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法であり、少なくともパネル化した際に、蛍光体層が発光する部分を検査することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、さらに蛍光体層修正手段を有し、検査手段の検査結果に基づいて蛍光体層を修正することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法であり、欠陥発生時に塗布工程を停止し塗布工程の不具合を修正することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法であり、塗布工程がノズル塗布法であり、欠陥発生時にノズルを交換することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法、塗布工程がノズル塗布法であり、欠陥発生時に詰まっているノズルを特定し、振動によりノズルの詰まりを除去することも好ましい。
また、本発明のディスプレイパネルの製造装置は、基板上に形成されたパターンを検査する装置であって、パターンに光を照射する光照射手段と、パターンからの光を受光し映像信号を出力する撮像手段と、前記基板と前記撮像手段を相対移動させる移動手段と、基板と撮像手段の相対速度を測定する移動速度測定手段と、得られた相対速度により映像信号を補正した後に所定の基準値と比較し、基準値との異同に基づきパターンの良否を判断する信号処理手段を有することを特徴とするものである。
また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、基板上に液状蛍光体を所定の間隔で複数本塗布する塗布工程と、液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する乾燥工程とを有するディスプレイパネルの製造方法において、塗布工程と乾燥工程の間に、塗布された液状蛍光体の塗布量を検査する検査工程を有することを特徴とするものである。
発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施の形態を、ＰＤＰ背面板を例に挙げ、図面を参考にしながら説明する。
まず、ＰＤＰの基本的な構成について図１を用いて簡単に説明する。図１はＰＤＰ背面板構成を簡単に表す簡略断面図である。ＰＤＰ１０は、背面ガラス基板１００上に、アドレス電極１０１が配置された誘電体層１０２上に、隔壁１０３が設けられ、その間にＲＧＢ蛍光体層１０４、１０５、１０６が塗着されたＰＤＰ背面板１１と、表示電極１０７（９０°回転させて表示）が配置された誘電体層１０８と保護膜１０９が介装された前面ガラス基板１２とからなる構成を有する。
ここで、プラズマディスプレイの発光原理について説明する。表示電極１０７とアドレス電極１０１との間の空間内にネオン、キセノンの混合ガスなどを封入して、そこに電圧を印加することによりプラズマ１１０が発生し、それによって選択された位置の蛍光体が発光し、各蛍光体の発光の組み合わせにより所望の色表示が行われるようになっている。
次に、平面ディスプレイパネルの製造方法について、ＰＤＰ背面板を例にとって図２を用いて説明する。図２はＰＤＰ背面板の製造工程を簡略化して示すフロー図である。ＰＤＰ背面板の製造方法は、ＰＤＰ背面板のベースとなるガラス基板を洗浄、乾燥させる工程２１０、導電性材料による直線状パターン電極を形成する工程２２０、誘電体膜をガラス基板上に形成する工程２３０、隔壁を形成する工程２４０、それぞれの隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０、および蛍光体の欠陥部分を修正する工程２６０より成り立っている。また隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０を詳細に説明すると、本工程２５０は隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程２５１、蛍光体の形成状態を検査する第１の工程（以下蛍光体検査工程（Ｉ）と記す）２５２、液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する工程２５３、および蛍光体の形成状態を検査する第２の工程（以下蛍光体検査工程（ＩＩ）と記す）２５４より成り立っている。また蛍光体の欠陥部分を修正する工程２６０を詳細に説明すると、蛍光体検査工程（Ｉ）で発見された欠陥を修正する工程（以下欠陥修正工程（Ｉ）と記す）２６１と蛍光体検査工程（ＩＩ）で発見された欠陥を修正する工程（以下欠陥修正工程（ＩＩ）と記す）２６２より成り立っている。
またＰＤＰでは所望の色表示をＲＧＢ３色の発色を用いて実現するために図１で示したようにＲＧＢ３色の蛍光体層を形成する必要があり、工程としては隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０を３回繰り返すこととなる。
特に本発明は蛍光体検査工程（Ｉ）２５２、および蛍光体検査工程（ＩＩ）２５４に関わる。本発明の特徴としては、被検査物である基板の構造特性より、蛍光体の光学検査に最適な光学条件を決定し、決定された条件を検査装置に反映させて精度良く検査を行い、不良基板が発生した際には欠陥情報より工程異常の原因を推測して直ちに工程を修正することにより蛍光体層に発生する欠陥を予防し、また不良基板についてはすみやかに修正を施すことにより、歩留まりを確保することが挙げられる。
次に蛍光体層を形成すべき基板について、図３、４、５を用いて説明する。図３は溝を有する基板の簡略図であり、図４は３つの溝幅の溝を有する基板の簡略図であり、図５は隔壁により長手方向に一定の間隔毎に区分けされた溝を有する基板の概略図である。
図３において、基板３００はガラス基板１００、複数の直線状パターン電極１０１、誘電体膜１０２、複数の隔壁１０３により構成されている。基板３００上において、複数の隔壁１０３のうち例えば隔壁Ｅ、隔壁Ｆにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１５と定義する。なお当然のことながら基板３００上には複数の同幅Ｌの溝が構成されている。
図４において、基板３１０はガラス基板１００、複数の直線状パターン電極１０１、誘電体膜１０２、複数の隔壁１０３により構成されている。基板３１０上において複数の隔壁１０３のうち例えば隔壁Ｇ、隔壁Ｉにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１６と定義し、隔壁Ｉ、隔壁Ｊにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１７と定義し、隔壁Ｊ、隔壁Ｋにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１８と定義する。つまり基板４００上には溝幅がＬ１＜Ｌ２＜Ｌ３となるような３種類の溝１１６、１１７、１１８が順序よく構成されている。ただし、溝の種類は少なくとも２種類以上であることが好ましいが、図４のように３種類に限定されない。
図５において、基板３２０はガラス基板１００、複数の直線状パターン電極１０１、誘電体膜１０２、複数の隔壁１０３、隔壁１０３と直交する方向に形成された別の隔壁（以下横リブと記す）１１１により構成されている。基板３２０上において複数の隔壁１０３のうち例えば隔壁Ｍ、隔壁Ｎにより挟まれた部分を横リブ付き溝１１９と定義し、隔壁１０３と横リブ１１１により区切られた部分はセル１２０と定義する。なお図５では複数の横リブ付き溝１１９の溝幅は一定であるが、図４のように複数の溝幅であっても良い。
次に例として、図３で示した蛍光体層を形成すべき基板３００に対し、隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程２５１を実施し、液状蛍光体が塗布された状態の基板について、図６を用いて説明する。図６は溝に塗布された液状蛍光体と本発明の蛍光体検査工程（Ｉ）により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
上記したように、ＰＤＰでは所望の色表示をＲＧＢ３色の発色を用いて実現するために図１で示したようにＲＧＢ蛍光体層を一定の繰り返し順（例えば：ＢＲＧＢＲＧ：）で形成する必要がある。よってＲＧＢのうちある１色について注目すれば、その１色は図６の溝ｂ、ｅ、ｈ、ｋに塗布された液状蛍光体６００、６０１、６０２、６０３に示すように２本の溝を挟んで順序よく塗布される必要がある。所望の溝に塗布された液状蛍光体は乾燥工程２５３を実施することにより溶媒成分が除去され、溝に蛍光体層が形成される。
また、図６においては溝ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｉ、ｊ、ｌは蛍光体層が未形成の状態となっているが、工程の都合上すでに他の１色、もしくは他の２色の蛍光体層が形成されている場合がある。
またさらに例として、図３で示した蛍光体層を形成すべき基板３００に対し、隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０を１回実施し、ある１色の蛍光体層が形成された基板について、図７を用いて説明する。図７は溝に形成されたある１色の蛍光体層と本発明の蛍光体検査工程（ＩＩ）により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。上記したように蛍光体層７００、７０１、７０２、７０３が溝ｂ、ｅ、ｈ、ｋに２本の溝を挟んで順序よく形成される必要があるが、この図７では工程異常のため蛍光体層７０１は標準よりも蛍光体量が少なく形成され、蛍光体層が存在すべき溝ｋでは蛍光体層が形成されていない。なお蛍光体層を形成する工程２５０をさらに別の２色について行えば、ＲＧＢ蛍光体層が一定の繰り返し順（例えば：ＢＲＧＢＲＧ：）で形成されることとなる。
ところでＰＤＰにおける発光輝度を決定する特に重要な要因の一つとして溝に形成された蛍光体層の蛍光体量が挙げられる。蛍光体の量が少なければ輝度が低く、多ければ輝度が高くなる傾向があり、塗布されていなければ当然発光はおこらない。また蛍光体量が少ない溝、多い溝、塗布されていない溝が一枚の基板に混在する場合、これらはＰＤＰの発光輝度ムラとなり製品としては当然不良品である。これら蛍光体層の蛍光体量が一定とならない現象の最も大きな原因は液状蛍光体を溝に塗布する際の液状蛍光体塗布ムラである。
液状蛍光体を所望の溝に塗布する手法としてはスクリーン印刷、フォトリソ加工、ノズル塗布などが一般的に知られているが、これらの手法による液状蛍光体の塗布において不具合が発生すると、図６の６０１の様に液状蛍光体が塗布されない箇所が発生したり、６０３のように完全に液状蛍光体が塗布されない溝が発生することとなる。このような液状蛍光体の塗布状態に不具合のある基板が液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する工程２５３を経ると、一枚の基板上に、蛍光体量の異なった蛍光体層を有する不良基板が製造される。
また、上記した液状蛍光体塗布手法による塗布ムラの発生原因としては、スクリーン印刷においてはスクリーンの目詰まりや蛍光体塗布装置の調整不良、フォトリソ加工においては蛍光体塗布装置の調整不良やフォトマスクへの異物付着、ノズル塗布においてはノズル孔の詰まりや加圧装置の異常による塗布圧の偏りなどが考えられ、これらに起因する塗布の不具合は、一度発生するとその後全ての基板にわたって連続的に発生する連続欠陥となる。
本発明のディスプレイパネルの検査方法は蛍光体検査工程（Ｉ）２５２、および蛍光体検査工程（ＩＩ）２５４において、上記した不良基板が後工程に連続流出することを防止するため、連続欠陥をすばやく、高精度に検知し、欠陥情報より工程異常の原因を推測して直ちに工程を修正することにより蛍光体層に発生する輝度ムラ欠陥を予防し、また不良基板についてはすみやかに修正を施すことにより、製品の歩留まりを向上させるものである。
蛍光体の形成状態を検査するためには、上記した従来技術を用いることができる。すなわち蛍光体に、ある入射角度で光を入射させ、蛍光体からの反射光をある反射角度で撮像手段により撮像し、得られた撮像輝度の変化より蛍光体の形成状態を検査する。しかし検査対象が例えばＰＤＰ背面板のように複雑な構造特性を持ち、多数の製造工程を経るものである場合、検査対象の構造特性を考慮した上で検査光の入射角度、反射角度、波長、強度、散乱、偏光方向などの光学条件の調整を行わなければ、被検査物の製造条件が変更されて表面を形成するパターンの形状が変わったり、同一の製品であっても製造工程の段階によって構造特性が異なる場合には検査の精度が著しく低下する、または検査不可となるといった問題が生じることとなる。
以下、従来技術の詳細な問題点と本発明の検査方法による問題点の解決について、両者を比較しながら説明する。
まず蛍光体検査工程（Ｉ）２５４で検査を行なう場合について説明する。蛍光体検査工程（Ｉ）２５４の時点では、検査対象となる蛍光体は基板上の隔壁で構成された溝に液状で塗布されている。なおここで入射光入射角度と同じ角度で反射光が反射することを正反射、正反射した反射光を正反射光、光を捉える所定の開口角が少なくとも正反射光を捉える場合に開口角内に反射する光を開口角内反射光と定義し、以下文章中で用いる。
ここで、従来技術、特に正反射光を捉える光学検査技術による基板上に塗布された液状蛍光体の塗布状態検査の原理と問題点について、図６、図８、図９、図１０、図１１、図１２を用いて順次説明する。ここで、図８は液状蛍光体の表面形状（塗布量）と反射光強度の関係（以下表面形状−輝度相関と記す）を示す簡略図である。図９、図１０、図１１、図１２は液状蛍光体の塗布量と塗布後の表面形状の関係を示す簡略図である。
まず、図８、図９、図１０、図１１、図１２に注目して、液状蛍光体の塗布状態と得られる反射光輝度の関係について順次説明する。
理解を簡単にするためにある塗布量Ｖ２を基準とすると、この時の液状蛍光体の表面形状は図１１の液状蛍光体１１００に示すように、基板面に対しフラット（平行）になるとする。この基準に対し基準よりも少ない塗布量Ｖ１（＜Ｖ２）では液状蛍光体の表面形状は図１０の液状蛍光体１０００に示すように、基板面に対し凹形状となり、基準よりも多い塗布量Ｖ３（＞Ｖ２）では液状蛍光体の表面形状は図１２の液状蛍光体１２００に示すように、基板面に対し凸形状となる。
また、液状蛍光体が完全に塗布されていない塗布抜けが発生した場合の塗布量Ｖ０＝０（＜Ｖ２）では図９の９００に示すように、溝に液状蛍光体が存在しないため、表面形状は隔壁と誘電体層によって構成された凹形状となる。
上記したように、液状蛍光体の表面で反射した反射光を捉えると、基準となる液状蛍光体１１００においては、表面がフラットなため液面の全ての領域１１０１からの正反射光を捉えることとなり、得られる輝度信号は最も大きくなる。
これに対し、液状蛍光体１０００においては、表面が凹形状なため開口角内反射光を反射可能な部分は図１０に示すある領城１００１となり、よって得られる輝度信号は液状蛍光体表面１１００に比べて小さくなる。またこの効果は塗布量Ｖが小さくなるに従って、つまり液状蛍光体表面凹形状がフラット形状と比較して著しく凹になるに従って顕著になる。
また、液状蛍光体１２００においては、表面が凸形状なため開口角内反射光を反射可能な部分は図１２に示すある領域１２０１となり、得られる輝度信号は液状蛍光体１１００に比べて小さくなる。またこの効果は塗布量Ｖが大きくなるに従って、つまり液状蛍光体表面凸形状がフラット形状と比較して著しく凸になるに従って顕著になる。
塗布抜け状態９００においては、反射面が平らであるために正反射は起こりやすい。ただし反射面底部が、液状蛍光体が塗布されている部分に比べて低いために開口角内反射光が隔壁によって遮断されやすく、開口角内反射光を反射可能な部分は図９に示すある領域９０１となり、得られる輝度信号は液状蛍光体１１００に比べて小さくなる。
液状蛍光体塗布量、液状蛍光体表面形状、得られる輝度の関係を、縦軸に得られる輝度、横軸に液状蛍光体塗布量または液状蛍光体表面形状をとったグラフで表すと図８の曲線Ｑのようになる。すなわち液状蛍光体表面フラット形状で最も輝度が大きくなり、表面形状が凹凸および塗布抜け状態になると得られる輝度が小さくなる。正反射光を捉える光学系を用いた従来技術を適用した液状蛍光体の塗布状態検査においては、以上の液状蛍光体塗布量、液状蛍光体表面形状および得られる輝度の大小の関係を利用して液状蛍光体の塗布量を測定し、良品、不良品の判定を行う。
ここで従来技術の問題点として、図８の曲線Ｑに示すように表面形状−輝度相関が表面形状フラット付近で急峻な変化が得られ、その他の表面形状では輝度の変化が少ないことが挙げられる。これはすなわち、従来技術は液状蛍光体の表面形状がフラットな部分を中心とした狭い表面形状（塗布量）レンジでしか検査感度を有していないことを意味している。つまり曲線Ｑの関係を利用した検査では、液状蛍光体の表面形状がフラットなのかフラットではないのかといった判定しかできない。塗布抜けから表面形状フラット状態まで広い表面形状（塗布量）レンジで高精度に液状蛍光体の表面形状、つまり塗布量を測定するためには図８の曲線Ｒのように表面形状−輝度相関を比例に近付ける必要がある。
従来技術において表面形状−輝度相関が曲線Ｑのようになる理由は、従来技術では撮像手段が基板面に対し完全にフラットな表面からの反射光のみを捉える傾向が強いからである。これに対し、基板面に対して完全にフラットな表面とフラットではない表面の一部を含む領域からの反射光を捉える光学系を構成すれば、曲線Ｒに示すような表面形状−輝度相関が得られる。このために本発明の検査方法では、検査光の拡散率を高くし、かつ撮像手段の撮像開口角を広げるという工夫を施した。これらの工夫について、図１３、図１４を用いて説明する。
まず検査光の拡散率を高くすることによる効果を図１３を用いて説明する。光拡散手段１３１０を設置しない場合、平行光１３００は平行なまま入射光１３０１として液状蛍光体表面へ入射し、反射光１３０１’のみが撮像手段１３２０に入射する。つまりこの場合、撮像手段１３２０は基板面に対して完全にフラットな表面１３３０からの反射光のみを捉えることとなる。これに対し光拡散手段１３１０を設置した場合、平行光１３００は光拡散手段１３１０によって拡散されて、様々な角度から液状蛍光体表面に入射する拡散光１３０１、１３０２、１３０３となって液状蛍光体表面に入射し、反射光１３０１’、１３０２’、１３０３’が撮像手段１３２０に入射する。つまりこの場合、撮像手段１３２０は基板面に対して完全にフラットな表面とフラットではない表面の一部を含む領域１３３１からの反射光を捉えることとなる。従って、検査光の拡散率を高くすることにより表面形状−輝度相関は曲線Ｒに近づく。
次に撮像手段の撮像開口角を大きくすることによる効果を図１４を用いて説明する。撮像開口角１４２０で撮像を行った場合、平行光１４０１、１４０２、１４０３は液状蛍光体表面へ入射し、反射光１４０１’のみが撮像開口角１４２０の内に反射する。つまりこの場合、撮像手段は基板面に対して完全にフラットな表面１４３０からの反射光のみを捉えることとなる。これに対し撮像開口角１４２１で撮像を行った場合、液状蛍光体表面に入射した平行光１４０１、１４０２、１４０３は、それぞれ液状蛍光体表面で反射して反射光１４０１’、１４０２’、１４０３’となり、その全てが撮像開口角１４２１の内に反射する。つまりこの場合、撮像手段は基板面に対して完全にフラットな表面とフラットではない表面の一部を含む領域１４３１からの反射光を捉えることとなる。従って、撮像手段の撮像開口角を大きくすることにより表面形状−輝度相関は曲線Ｒに近づく。
また一般的に撮像開口角を大きくすると撮像手段に入射する光強度も大きくなる。ここで、撮像手段が備えた受光素子の容量以上の強度の光を入射させると高精度な測定が望めない。このため撮像手段には受光強度減衰手段を備えていることが望ましい。
また液状蛍光体の表面は反射率が高いことがわかっており、撮像のコントラストを上げるために偏光方向選択手段を照明手段、撮像手段に備えていてもよい。
以上の説明においては、理解を簡単にするためにある一本の液状蛍光体を例にとり説明してきたが、実際は複数の液状蛍光体に対し検査を行う必要がある。基板上に塗布された全ての液状蛍光体について検査を実施するには、入射光に対する基板の位置を、基板に形成されている溝をよぎる方向に相対的に移動させながら輝度の測定を行えば良い。装置の詳細な構成については後述する。
まず従来技術において、上記した通り液状蛍光体の検査を基板上に塗布された全ての液状蛍光体に対して実施すると、図６に示すように例えば点線ｓの位置においてはグラフ６６０に示すような液状蛍光体の表面形状をも含んだ基板の表面形状に対応した輝度信号波形６２０が得られる。この輝度信号波形６２０は基板の表面形状と対応させると、正常に塗布され、表面形状がフラット形状の液状蛍光体６００、６０２を含む溝ｂ、ｈからは大きい輝度信号が、正常に塗布されなかった液状蛍光体６０１、６０３を含む溝ｅ、ｋからは小さい値の輝度信号がそれぞれ得られ、液状蛍光体を塗布していない溝ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｉ、ｊ、ｌからは溝ｅ、ｋと同等の輝度が得られることを示している。ここで輝度信号波形６２０において液状蛍光体を塗布された溝、あるいは塗布されるべき溝の位置に対応した部分の輝度の頂点をそれぞれ６１０、６１１、６１２、６１３とし、以降輝度ピークと記す。
ＰＤＰにおいては、液状蛍光体は所定の間隔Ｌｐで塗布されていることから、当然得られた輝度信号波形の輝度ピーク６１０、６１１、６１２、６１３は、液状蛍光体の塗布間隔に対応してある周期的な間隔ｍＬｐ（ｍは定数）で出現することとなる。よって輝度波形６２０に対し、あるＮ番目の輝度ピークより距離ｍＬｐだけ離れた点の輝度ピークをＮ＋１番目の輝度ピークとして抜き出し、これを全輝度ピークについて繰り返すことにより、基板上の各溝に塗布された液状蛍光体からの輝度ピークの値が得られる。これら輝度ピークの値を各溝毎の代表輝度とし、これらを順に連ねることにより輝度ピーク波形６４０を得る。輝度ピーク波形６４０を構成する各値６３０、６３１、６３２、６３３は各溝毎の液状蛍光体の塗布量に対応しており、輝度ピーク波形６４０より溝の位置とその溝に塗布された液状蛍光体の塗布量を特定する。さらには輝度ピーク波形６４０に対し、適切なスレッショルド６５０を設定することにより、スレッショルド６５０を下回った輝度ピーク６３１、６３３を抜き出し、輝度ピーク６３１、６３３に対応する溝を特定し、その溝に塗布された液状蛍光体の塗布量が規定値範囲を外れていると判定する。このことはすなわち、基板長手方向全長にわたって、すべての液状蛍光体を塗布されるべき溝の一部に対し、塗布された液状蛍光体の塗布量が規定値範囲に入っているか否かを検査することを意味しており、当然規程値範囲を外れた溝を有する基板に対してはＮＧの判定を下す。
従来技術を用い、液状蛍光体の検査を基板上に塗布された全ての液状蛍光体に対して実施する方法は上記の通りである。しかし、実際の基板製造においては液状蛍光体を表面がフラットになる塗布量Ｖ２ではなく、表面形状が凹形状になる塗布量Ｖ１、または表面形状が凸形状になる塗布量Ｖ２で製造することがある。例として塗布量Ｖ１で基板を製造する場合に、上記した従来技術で液状蛍光体の塗布状態の検査を実施することによる不具合について図９、図１０、図１５を用いて説明する。ここで、図１５は溝に塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
図１０に示すように表面形状が凹形状であると開口角内反射光を反射可能な部分が狭く、液状蛍光体から得られる反射光輝度は弱まる傾向にある。これに対し液状蛍光体が塗布されていない溝底部は開口角内反射光が隔壁によって遮断され易くはあるが、図９に示すように反射面が平らであるために反射率は高いので、ある大きさの輝度が得られることとなる。その結果、図１５のグラフ１５５０に示すように検査を行うべき液状蛍光体部と検査を行なう必要のない溝底部からの反射光強度に明確な差がなくなり、検査を行うべき液状蛍光体部からの輝度信号１５１０、１５１１、１５１２、１５１３を抜き出すことが困難となる。これはつまり、輝度ピーク波形が容易に得られないということを示している。
更にこの現象は図４に示すような２種類以上の幅の溝で構成された基板の液状蛍光体の塗布状態を検査する場合に大きな問題となる。これについて図１６を用いて説明する。図１６は溝に塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。例えば図１６に示すような溝幅がＬ１＜Ｌ２＜Ｌ３となるような３種類の溝が順序よく構成されている基板４００において、最も狭い幅Ｌ１の溝ｂ’、ｅ’、ｈ’、ｋ’に、標準よりも少ない塗布量で塗布された液状蛍光体の塗布状態を検査する場合、表面形状が凹形状になることと、溝幅が狭いことにより検査すべき液状蛍光体からの開口角内反射光の強度が極端に弱くなる。
一方、最も広い幅Ｌ３の溝ａ’、ｄ’、ｇ’、ｊ’の底部からの開口角内反射光は、溝幅が広いために隔壁に遮断されにくくなり、得られる強度が極端に強くなる。その結果、図１６のグラフ１６５０のように検査すべき液状蛍光体からの反射光輝度信号が、検査を行なう必要のない溝底部からの反射光輝度信号に埋もれてしまう。これでは検査を行うべき液状蛍光体部からの輝度信号１６１０、１６１１、１６１２、１６１３を抜き出すことが困難となるばかりでなく、正確な測定ができない。
ここで、検査すべき液状蛍光体からの開口角内反射光輝度信号をシグナル（以降Ｓと示す）、検査を行なう必要のない溝底部からの開口角内反射光輝度信号をノイズ（以降Ｎと示す）と定義してＳ／Ｎ比を算出すると、従来技術では液状蛍光体の塗布量、溝の幅、隔壁の高さなどの基板の製造条件が変更された場合にＳ／Ｎ比が極端に小さくなり、検査不可となる。なお、この問題は液状蛍光体の表面形状が凹と凸の違いはあるが、塗布量Ｖ３で基板を製造する場合も同様に発生する。
以上が従来技術の問題点として挙げられるが、以降この問題点を解決するための本発明の検査方法について説明を行なう。
上記したＳ／Ｎ比を高くするためには、（１）Ｓを大きくする、（２）Ｎを小さくする、という２つの手法が一般的であるが、本発明の検査方法では（２）Ｎを小さくすることに主眼をおいている。本発明に関わる液状蛍光体の塗布状態の検査方法においては、Ｎとは検査する必要のない溝底部からの開口角内反射光輝度信号である。これを小さくするためには溝底部からの開口角内反射光を捉えなければ良い。
以上の効果を得るために効果的な１つ目の方法として、溝底部からの開口角内反射光が全て隔壁によって遮断されてしまう光入反射角度で検査を行うことが挙げられる。この検査方法におけるＳとＮの関係について図１７、図１８、図１９、図２０を用いて順次説明する。ここで、図１７、図１８、図１９、図２０はそれぞれ光入反射角度θまたはθ’時に溝底面または液状蛍光体表面から反射する反射光の様子を示す簡略図である。なお、既に上記したが、光を捉える場合は光を捉える手段が所定の開口角を有することが一般的であるので、本技術の説明においても開口角θｋを併せて考える。
まず、図１８のように光入反射角度θ’において検査を実施した場合、溝幅がＬ１である検査を行うべき液状蛍光体からの開口角内反射光Ｓは１８００の部分で開口角θｋの範囲へ反射する。ただし、図１７のように光入反射角度θ’では溝幅がＬ３（＞Ｌ１）である検査を行う必要のない溝の底部１７００からの開口角内反射光Ｎも捉えることとなる。すなわち、上記した図７の上側のグラフに示すような現象が発生してＳ／Ｎ比が著しく低下し、高精度な検査が不可能となる。
次に、光入反射角度θで検査を実施した場合について説明する。本方法ではこの光入反射角度θを図１９に示す開口角θｋ、検査を行う必要のない溝を構成する設計値である隔壁の高さＨおよび溝幅Ｌ３より、溝底部１９００からの開口角内反射光Ｎを捉える開口角θｋが全て隔壁Ｋにより遮断されるように決定することを特徴としている。つまり、図１９のように光入反射角度θでは検査を行う必要のない溝の底部１９００からの開口角内反射光Ｎを捉えることはなくなり、図２０のように検査を行うべき液状蛍光体からの開口角内反射光Ｓのみを捉えることが可能となる。ただし、光入反射角度θを小さくし過ぎると、今度は検査を行うべき液状蛍光体の表面からの開口角内反射光Ｓが隔壁によって遮断され、Ｓ／Ｎ比が低下してしまう。従って、本発明の検査方法においては、光入反射角度θを図２０に示す開口角θｋ、検査を行うべき溝を構成する設計値である隔壁の高さＨおよび溝幅Ｌ１、塗布される液状蛍光体の表面高さＨｐより、液状蛍光体表面２０００からの開口角内反射光Ｓを捉える開口角θｋが隔壁Ｉにより遮断されないように決定することを特徴としている。以上の概念を以下の式７で示す。
［Ｓが隔壁に遮断されない角度］＜θ＜［Ｎが隔壁に遮断される角度］
図１９、図２０に一例として示すように、式７で求められる光入反射角度θで検査を実施することにより、検査を行なう必要のない溝底部からの開口角内反射光Ｎは隔壁に遮断され、検査を行うべき液状蛍光体の表面からの開口角内反射光Ｓは開口角θｋの範囲で受光されることになる。従って図１６のグラフ１６５０に示すような輝度信号波形１６２０’が得られることとなり、高精度な検査を実施するに充分なＳ／Ｎ比を得ることが可能となる。
以上の工夫により得られたグラフ１６５０’から欠陥を特定するには、上記したように輝度信号波形１６２０’に対して適切な第１のスレッショルド１６３０を設定し、これを下回った輝度ピーク１６１１’、１６１３’を検出すればよい。なお図１６の例では液状蛍光体が規定値よりも少なく塗布された欠陥の例を示したが、液状蛍光体が規定値よりも多く塗布された欠陥を特定することも可能である。液状蛍光体が規定値よりも多く塗布された場合には液状蛍光体の表面形状がフラット状態に近づくため、図８で説明したように欠陥部分から得られる輝度信号は正常部分から得られる輝度信号よりも大きくなる。よって適切な第２のスレッショルド１６３１を設定し、これを上回った輝度ピーク１６１４’を検出することにより液状蛍光体が規定値よりも多く塗布された欠陥を特定することが可能となる。
以上、図４、図１６に示すような少なくとも２種類以上の溝幅が順序よく構成された基板に塗布した液状蛍光体の塗布状態の検査について説明を行ってきたが、図３、図５、図６、図１５に示すような等間隔の溝幅で構成される基板についても同様の効果がある。
具体的に図４、図１６に示すような少なくとも２種類以上の溝幅が順序よく構成された基板に塗布した液状蛍光体の塗布状態の検査について、溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨ_ｐ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬ_α、隔壁により形成された蛍光体を塗布しない溝の幅をＬ_βとして検査に最適な光入反射角度θを求めると以下の式２のようになる。なおここでは例として撮像側のしぼりを極限までしぼり、開口角θｋが０°であると仮定して計算を行った。

このようにして得られた光入反射角度θで検査を行えば、上記したように高精度な検査を実施するに充分なＳ／Ｎ比を得ることが可能となる。なお、上記したように式２の算出においては開口角θｋが０°であると仮定しているが、現実には必ず光を捉える所定の開口角θｋが存在する。従って、実際の検査において充分なＳ／Ｎを得ようとするならば、式２に開口角θｋの大きさを考慮してやれば良い。
またＳ／Ｎ比を向上させるためにＮを低減させる効果的な２つ目の方法として、検査光の波長を３６０ｎｍ以下に限定することが挙げられる。上記したように検査信号にＮが発生する原因は検査の必要のない溝底部、つまり誘電体層からの反射光が撮像手段に入射することである。誘電体層は内容物として多くのガラス成分を含有しており、ガラスは波長３６０ｎｍ以下の光を吸収し易いという光学特性を持つ。よって波長３６０ｎｍ以下の光を検査に使用することにより、液状蛍光体からの反射光Ｓは従来技術と同等に得られるが、誘電体層からの反射光Ｎは低減し、結果的にＳ／Ｎ比が向上することとなる。
またＳ／Ｎ比を向上させるためにＮを低減させる効果的な３つ目の方法として、図２１に示すように検査に必要のない溝に、光反射率の低い材料で構成されたマスク２１３０を設置することが挙げられる。上記したように検査信号にＮが発生する原因は検査の必要のない溝底部からの反射光が撮像手段に入射することである。よってこの反射光Ｎを反射させる領域を反射率の低いマスク２１３０で覆えば、検査すべき液状蛍光体２１００、２１０１、２１０２、２１０３からの反射光Ｓ２１１０、２１１１、２１１２、２１１３のみを高感度に捉えることができ、Ｓ／Ｎ比の高い測定信号波形２１２０を得ることができる。
またＳ／Ｎ比を向上させるためにＮを低減させる効果的な４つ目の方法として、被検査基板を液状蛍光体の検査が行いやすいように製造することが挙げられる。具体的には溝を形成する隔壁の高さをＨ、液状蛍光体の表面高さをＨｐとして、以下の式６を満たすように基板を製造する。
０．６ ＜ Ｈｐ／Ｈ＜０．９
この式６を満たすことにより、検査感度を高めるために撮像手段の開口角を充分に広くしたとしても、検査すべき液状蛍光体からの反射光Ｓは撮像手段に入射し、検査の必要のない溝底部からの反射光Ｎは隔壁によって遮断され、撮像手段に入射しない光入反射角度θを設定することが容易となる。なお隔壁の高さＨと液状蛍光体の表面高さＨｐが同じになると、上記で説明した本発明の検査方法の原理より、検査すべき液状蛍光体からの反射光Ｓの強度が強くなり過ぎるため、撮像手段が備えた受光素子の容量以上の強度の光が受光素子に入射し、高精度な測定が望めない。
またＳ／Ｎ比を向上させるためにＮを低減させる効果的な５つ目の方法として、図４、図１６に示すような２種類以上の幅の溝で構成された基板３１０を製造する場合、最も幅が広い溝から順に蛍光体層の塗工を行なうことが挙げられる。上記したとおり検査のＳ／Ｎ比が低下する問題は、２種類以上の幅の溝で構成された基板３１０において、溝幅の狭い溝に塗布された液状蛍光体を検査する際に溝幅の広い溝の誘電体層からの反射光が撮像手段に入射する場合に顕著となる。よって溝幅の広い溝に最初に蛍光体層の塗工を施すこととし、液状蛍光体の検査を実施すれば、検査すべき液状蛍光体からの反射光Ｓは撮像手段に入射し、検査の必要のない狭幅の溝底部からの反射光Ｎは隔壁によって遮断され、撮像手段に入射しない光入反射角度θを設定することが容易となる。また狭幅の溝に塗布された液状蛍光体の検査を行なう際には、溝幅の広い溝には既に乾燥された蛍光体層が渡航されている状態であり、この蛍光体層は誘電体層に比べ反射率が低いために、液状蛍光体の検査の際には検査を行なう必要のない溝からの反射光Ｎが低減することとなり、Ｓ／Ｎ比が向上する。
また本発明の検査方法は、撮像手段が１次元に配列された複数の受光素子を有し、この受光素子が被検査基板と光学系の相対移動方向と直角をなす方向、つまり基板上に形成されている溝と同方向に配置され、ある幅をもって液状蛍光体からの反射光を捉え、その強度信号を２次元の画像情報として液状蛍光体の検査に使用することを特徴としている。また本発明の検査方法における信号処理手段は、撮像手段によって得られた画像情報に対し、受光素子複数個分の輝度情報を受光素子の並び方向に足し合わせて平均化し、その平均値を用いて平均輝度信号波形を得ることを特徴とするものである。
この平均輝度信号波形を上記した輝度信号波形６６０などに置き換えて、その後同様の信号処理を行うことにより、図５に示す基板に塗布された液状蛍光体の塗布量を精度良く測定することが可能となる。このことについて図５、図２２を用いて説明する。
上記したように図５に示す基板３２０は横リブ付き溝１１９を有しており、この点が図３、図４に示す基板３００、３１０との相違点である。横リブ付き溝１１９に液状蛍光体を塗布すると、液状蛍光体の粘度が水などと比べて比較的高いために、複数のセル１２０毎に異なった塗布量で液状蛍光体２２０１、２２０２、２２０３、２２０４が塗布されることとなる。しかし液状蛍光体塗布直後に、撮像手段の受光素子のうちのある１画素だけに注目して輝度信号波形を得ると、その受光素子が捉えた光量が横リブ付き溝１１９に塗布された液状蛍光体の塗布量を示す代表値となり、液状蛍光体全体の塗布量を測定しようとした場合に正確には測定できない。これは例えば、注目するある１画素が偶然にも表面形状が凹形状になるように塗布された液状蛍光体２２０４からの反射光を点線ｘの位置で捉えた場合には、グラフ２２５０に示すような輝度信号波形２２２０が得られて、塗布された液状蛍光体の総塗布量が少ないと判断し、また注目するある１画素が偶然にも表面形状がフラットになるように塗布された液状蛍光体２２０１からの反射光を点線ｘ’の位置で捉えた場合には、塗布された液状蛍光体の総塗布量が隔壁間をちょうど満たす量であると判断することを示している。
これを防いで横リブ付き溝１１９に塗布された液状蛍光体の総塗布量をより正確に測定するためには、充分に多くのセルについて、塗布された液状蛍光体からの反射光を捉え、それらの輝度を平均化して塗布された液状蛍光体の塗布量を示す代表値とすれば良い。具体的には撮像手段によって得られた画像情報に対し、例えば図２２の点線ｘ−ｘ’間のｙの幅について、受光素子複数個分の輝度情報を受光素子の並び方向に足し合わせて平均化し、その平均値を用いてグラフ２２６０に示す平均輝度信号波形２２２１を得るような信号処理を行えばよい。またこの手法は、横リブを有していない溝１１５、１１６、１１７、１１８に塗布された液状蛍光体の塗布量の測定に使用することも当然可能である。
また以上の説明においては、基板上の溝に塗布された全ての液状蛍光体のそれぞれ一部分を検査対象である溝毎の代表として、基板に形成されている溝をよぎる方向に検査することを前提としていたが、（１）撮像手段の視野を大きくする、（２）撮像手段の数を増やす、（３）１枚の被検査基板に対して撮像手段の視野を変更しながら複数回の検査を行なうなどの手法を用い、基板全面にわたって液状蛍光体の検査を行なうことも望ましい。
また本発明の検査手段は、基板の移動速度を測定する手段を有しており、基板移動速度のバラツキに影響されず、各液状蛍光体の塗布量を精度良く測定することを特徴とするものである。基板の移動速度を測定し、得られた結果を各溝毎の液状蛍光体の塗布量測定に反映させることにより、一定速度で基板を搬送可能である高価な基板搬送手段を使用することなく、比較的安価な基板搬送速度にバラツキのある基板搬送手段を用いていても正確に各溝毎の液状蛍光体の塗布量を測定することが可能となる。また本発明の基板移動速度を測定する手段は、そのために特別な設備を必要とせず、液状蛍光体の塗布量を測定するために得た輝度信号より基板移動速度を測定可能であるため、コストの浪費がない。
基板の移動速度が変動した場合の弊害とその具体的な対処方法について図２３を用いて説明する。
上記したようにＰＤＰにおいては、蛍光体層は所定の間隔Ｌｐで形成されている。ここで基板搬送速度が一定であると仮定すると、当然得られた輝度信号波形の輝度ピークは、液状蛍光体の間隔に対応してある周期的な間隔ｍＬｐ（ｍは定数）で出現することとなる。また基板の搬送速度が一定でないと仮定すると、得られる輝度信号波形の輝度ピークは、液状蛍光体の間隔Ｌｐに対して間隔ｍＬｐとは異なった間隔で出現することとなる。以上を逆に考えると、輝度ピークの間隔を測定することにより基板移動速度を測定することができることがわかる。さらに言及すると、輝度ピークの間隔が一定であれば基板移動速度も一定であり、輝度ピークの間隔にバラツキがあれば基板移動速度にもバラツキがあると言える。
また、液状蛍光体を溝に塗布する手段に不具合が発生し、ある溝に液状蛍光体が塗布されない、あるいは規定量以下の液状蛍光体が塗布されたが、反射光強度が弱い場合を考える。この場合、当該液状蛍光体からの反射光は輝度ピークとして抜き出されることはなく、上記した基板移動速度が変化した場合と同様、輝度ピークの間隔が所定の間隔ｍＬｐとは異なることとなる。
上記したように、輝度ピークの抜き出し処理は、輝度波形に対しあるＮ番目の輝度ピークより距離ｍＬｐだけ離れた点の輝度ピークをＮ＋１番目の輝度ピークとして抜き出し、これを全輝度ピークについて繰り返すといったものである。よって輝度ピーク間の距離がｍＬｐ以外となった場合には、Ｎ＋１番目の輝度ピークを認識することができない。この場合の判断は２つであり、ひとつは基板の移動速度が変化したため輝度ピークの出現位置がずれていることが考えられ、もうひとつは液状蛍光体が塗布されなかった、あるいは塗布量が少なかったために輝度ピークが抜き出せなかったことが考えられる。後者は被検査対象である基板の不良であるから当然ＮＧの判定を下さねばならないが、前者は基板自体に欠陥個所はなく、ここでＮＧの判定を下すと誤検出となる。つまり輝度ピークの間隔が所定の間隔ｍＬｐ以外となったとき、それが基板の不良であるのか基板の移動速度のバラツキであるのかを正確に判定する必要がある。そのためには基板の移動速度を測定し、移動速度が変化していない場合には基板に不良個所ありと判定し、基板速度が変化している場合には基板に不良個所なしと判定すれば良い。
ここで基板の移動速度を測定する具体的な方法について図２３を用いて説明する。まず基板移動速度が変動した場合、例えば速度が突然遅くなった場合には図２３のグラフ２３５０に示す輝度信号波形２３００において、２３０３に示すように輝度ピーク間隔がランダムに変化し、また複数本の輝度ピークに対し、連続して影響があることがわかる（ｎ、ｏ、ｐは定数）。これに対し、液状蛍光体が塗布されなかった、あるいは塗布量が少なかったためその溝の輝度ピークを抜き出せなかった場合には見かけの輝度ピーク間隔２３０２は当然所定の間隔ｍＬｐの整数倍となる。この２つの異なった特徴を利用し、輝度ピーク間の間隔がｍＬｐ以外となった際には、実際に不良個所があるのかないのかを判定する。すなわち輝度ピーク間隔がｍＬｐの整数倍となったならば、そこには欠陥個所２３１０があり、基板の良否としてはＮＧの判定を下す。これに対し輝度ピーク間隔がｍＬｐの整数倍ではない、あるいは連続して複数本の輝度ピークの間隔に影響が現れている、という２つの条件のうち少なくともどちらか１つが成り立てば、基板のその部分の撮像中に基板移動速度の変動は発生したが、基板に欠陥個所は存在しないと判定する。この信号処理手法を導入することにより、基板の移動速度にバラツキがあっても正確に欠陥のありなしを判定可能である。説明の都合上、基板移動速度が突然遅くなった場合のみを記したが、逆に突然早くなった場合にも本手法は適用可能である。
上記においては装置を安価に構成するために基板移動速度を測定する手段として、液状蛍光体の塗布量を測定するために得た信号より基板移動速度を算出する手法を記したが、当然基板移動速度を測定する専用の設備を基板移動速度測定手段として設置し、そこで得られた基板移動速度情報を信号処理手段に入力して、各溝毎の液状蛍光体の塗布量測定に反映させることも可能である。この場合は輝度ピーク間の距離が間隔ｍＬｐ以外となった際に、基板移動速度測定手段により得られている図２３のグラフ２３６０に示すような基板移動速度情報を参照し、移動速度が変化していない場合には基板に欠陥個所２３１０ありと判定し、２３０４に示すように基板速度が変化している場合には基板に不良個所なしと判定すれば良い。また以上は基板移動速度にバラツキがある場合を示したが、本発明の検査手段は照明手段と撮像手段、もしくは被検査基板の少なくともどちらか一方を移動させてやれば実現可能である。よってこれらのそれぞれについて移動手段に速度バラツキが存在する場合には、上記した速度補正手法は有効な手段となる。
以上までは本発明による蛍光体検査工程（Ｉ）２５２での検査方法の説明であったが、次に本発明による蛍光体検査工程（ＩＩ）２５４での検査方法について図２４、図２５、図２６を用いて説明を行なう。
蛍光体検査工程（ＩＩ）２５４の時点では隔壁で構成された溝に乾燥済みの蛍光体層（以下単に蛍光体層と記す）が形成されている。蛍光体層は主に蛍光体材料からなる微粒子が凝集して構成されており、層の表面には微細な凹凸が多数形成されている。この蛍光体層の形成状態を従来技術で検査する場合、図２４に示すとおり入射光２４２０を蛍光体量の変化の激しい蛍光体層のすそ野２４１０に入射させ、すそ野２４１０からの反射光を撮像手段２４４０で捉える構成となる。しかし図２４に示すように蛍光体層では層表面での光散乱が激しく、蛍光体量が標準である蛍光体層２４０１から撮像手段２４４０に入射する散乱光２４３１と、蛍光体量が標準より少ない蛍光体層２４００から撮像手段２４４０に入射する散乱光２４３０および、蛍光体量が標準より多い蛍光体層２４０２から撮像手段２４４０に入射する散乱光２４３２との輝度差が少ない。また欠陥により蛍光体層が形成されなかった場合、入射光は誘電体層２４５０で反射する。誘電体層は主にガラス粉末からなる微粒子が凝集して構成されており、蛍光体層と同様に層の表面には微細な凹凸が多数形成されているため光散乱が発生し、撮像手段２４４０には散乱光２４６０が入射する。つまり従来技術では図２６の曲線Ｕに示すように蛍光体層の形状変化に対する撮像輝度の変化が少なく、高精度な測定が困難である。
ところで上記したとおり、ＰＤＰに用いられる蛍光体は紫外線を照射することで励起・発光する。またその発光強度は紫外線を照射される部分の蛍光体の量に影響され、蛍光体量が多いほど発光強度は強く、蛍光体量が少ないほど発光強度は弱くなる傾向がある。
本発明の検査方法はこの原理を利用したものである。図２５に示すように蛍光発光が促される波長２６０ｎｍ以下の光２５２１を蛍光体層に照射すると、蛍光体量によって蛍光発光強度が異なる。従って撮像手段２４４０に入射する蛍光発光２５４０、２５４１、２５４２の輝度は、図２６の曲線Ｘに示すように蛍光体量が多いほど高く、蛍光体量が少ないほど低くなる。また、欠陥により蛍光体層が形成されなかった場合、蛍光発光はおこらないために撮像輝度はさらに低くなる。つまり本発明の検査方法においては、蛍光体量と蛍光発光強度の関係を利用して蛍光体量を測定し、良品、不良品の判定を行なうことを特徴としている。
以上の説明においては、理解を簡単にするために蛍光体量の異なる４本の蛍光体層が隣り合って形成された基板モデルを例にとり説明してきたが、実際は複数の蛍光体層に対し検査を行う必要がある。基板上に形成された全ての蛍光体について検査を実施するには、入射光に対する基板の位置を、基板に形成されている溝をよぎる方向に相対的に移動させながら発光輝度の測定を行えば良い。装置の詳細な構成については後述する。
上記した通り、蛍光体層の検査を基板上に塗布された全ての蛍光体層に対して実施すると、図７のグラフに示すような蛍光体層の蛍光体量に対応した輝度信号波形７２０が得られる。この輝度信号波形７２０は基板の蛍光体層部分と対応させると、正常に形成され、蛍光体量が標準の蛍光体層７００、７０２を含む溝ｂ、ｈからは大きい輝度信号が、正常に塗布されなかった蛍光体層７０１、７０３を含む溝ｅ、ｋからは小さい値の輝度信号がそれぞれ得られ、蛍光体層が形成されていない溝ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｉ、ｊ、ｌからは溝ｋと同等の輝度が得られることを示している。ここで輝度信号波形７２０において蛍光体層が形成された溝、あるいは形成されるべき溝の位置に対応した部分の輝度の頂点をそれぞれ７１０、７１１、７１２、７１３とし、以降輝度ピークと記す。
なお溝ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｉ、ｊ、ｌは蛍光体層が未形成の状態となっているが、工程の都合上すでに他の１色、もしくは他の２色の蛍光体層が形成されている場合がある。この場合には、検査対象とするある１色のみに注目して検査を行うために、撮像手段に撮像波長選択手段を設け、検査対象とする色について検査を実施する。
以上の検査方法により得られる発光輝度信号波形に、本発明による蛍光体検査工程（Ｉ）２５２での検査方法で得られる波形と同様の信号処理を施すことにより、被検査基板の良否を判定することが可能である。また上記した基板移動速度を用いて高精度に欠陥を検出する手法を適用することも可能である。
以上の本発明の検査方法および製造方法を実現させるための検査装置について図２７を用いて説明する。
図２７は本発明の検査方法を実現する検査装置の概略図である。本発明の検査装置は、基本的には被検査基板３００（または基板３１０、３２０）に対し、蛍光体の表面へ入射光２７０１を入射させる照明手段２７１０と、液状蛍光体の表面からの反射光２７０２または蛍光発光２７０３を所定の開口角で捉える撮像手段２７２０と、撮像手段により得られた反射光２７０２または蛍光発光２７０３の強度信号を処理する信号処理手段２７３１により構成されており、照明手段２７１０と撮像手段２７２０は光の反射点までの距離を変えることなく光入反射角度θを２０°〜８０°まで変化させることが可能な角度調節機構２７４３により固定されている。蛍光体検査工程（Ｉ）２５２において本発明の検査方法を実施する場合には、溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨ_ｐ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬ_α、隔壁により形成された蛍光体を塗布しない溝の幅をＬ_βとした際の光入反射角度θが以下の式３を満たすことが望ましい。また蛍光体検査工程（ＩＩ）２５４において本発明の検査方法を実施する場合には、必ずしも光入射角度θと受光部２７２１の設置角度θ’’を同じにする必要はない。

また、基板に塗布された液状蛍光体の長手方向に対し、液状蛍光体をよぎる方向へ照明手段２７１０と撮像手段２７２０か、もしくは基板３００（または３１０、３２０）の少なくともどちらか一方を移動させて、撮像手段２７２０で連続的に反射光２７０２または蛍光発光２７０３を撮像することにより、基板３００（または３１０、３２０）について基板移動方向全長にわたる各溝毎の蛍光体の形成状態の検査が可能である。
照明手段２７１０と撮像手段２７２０を移動させるためには、例えばガントリーステージなどの移動手段２７４１が考えられ、基板３００（または基板３１０、３２０）を移動させるためには、例えば基板を積載、固定して移動可能なステージまたはコロ搬送機などの基板搬送手段２７４２が考えられる。撮像手段２７２０により得られた反射光の強度信号は信号伝達手段２７３２をとおして画像情報として信号処理手段２７３１に入力され、信号処理手段２７３１がその信号に対し処理を行い、蛍光体の形成状態を測定し、さらに良品、不良品の判別を行う。
さらに本発明の検査装置の照明手段２７１０と撮像手段２７２０について詳細に説明する。まず、基本的には照明手段２７１０は光源部２７１１、出射口２７１３および両者をつなぐ光伝送部２７１２により構成されている。特に射出口２７１３に関しては装置全体の大きさを必要以上に大きくすることなく、また光源の光量を無駄に分散させることを防止するため、その形状がスリット状であり、その幅が１０ｍｍ以下であり、その長手方向の長さが１０００ｍｍ以下であることが望ましい。また市販されている標準品の光源を用いて検査を行うために充分な強度で測定部を照明できるようにスリットの幅が０．３ｍｍ以上であり、高精度な検査を行うために測定部を充分に均一に照明できるようにスリットの長手方向の長さが１０ｍｍ以上であることが望ましい。
照明手段２７１０の光源部２７１１としては例えばハロゲン光源、メタルハライド光源、ブラックライト光源、高圧水銀灯、低圧水銀灯、エキシマランプなどが考えられ、光伝送部２７１２としては例えば光ファイバーなどが考えられ、射出口２７１３としては例えば光ファイバーの片側端部をライン状に並べてライン状に光を出射させることを可能としたライトガイドや光透過率の低い材料に開口部を設けたスリット板などが考えられる。なお光源の種類によって光源部２７１１と出射口２７１３を分離できない場合には光伝送部２７１２は使用せず、光源部２７１１に直接出射口２７１３を設置してもよい。
さらに射出口２７１３には、出射光を拡散させることにより表面形状−輝度相関を比例に近付けるための光拡散手段２７１４と、所望の偏光方向の光のみを検査に使用することにより撮像のコントラストを向上させるため、出射光より所望の偏光方向の光を選択する光偏光方向選択手段２７１５のどちらか一方もしくは両方が取り付けられていても良い。光拡散手段２７１４としては例えば光拡散シートなどが考えられ、光偏光方向選択手段２７１５としては偏光板などが考えられる。
次に、撮像手段２７２０の受光部２７２１は受光素子が１次元に配列された構成であり、例えばＣＣＤラインセンサカメラやフォトマルなどが考えられる。また、受光部２７２１には受光素子に像を結像させるための集光部２７２２が設けられており、集光部２７２２は以下の式４を満たすように撮像開口角を調節可能な撮像開口角調節機構を備えている。集光部２７２２としては光学レンズなどが考えられ、式４の上限値と下限値は汎用の光学レンズのしぼり機構においてとり得る値を示した。なお、本発明の検査装置においては、出射口２７１３の長手方向と、受光部２７２１の受光素子の並び方向が基板上に形成された蛍光体の長手方向と同じ方向である。
１．２＜Ｆ＜２．０
さらに、受光部２７２１には所望の偏光方向の光のみを検査に使用することにより撮像のコントラストを向上させるため、反射光より所望の偏光方向の光を選択する光偏光方向選択手段２７２３が取り付けられていてもよい。光偏光方向選択手段２７２５としては偏光板などが考えられる。また、受光部２７２１には受光部２７２１に入射する光の強度を以下の式５を満たすように減衰させるための受光強度減衰手段２７２４が取り付けられていてもよい。受光強度減衰手段２７２４としては減光フィルタなどが考えられ、式５の上限値と下限値は撮像開口角が上記した式４の範囲をとる場合に、高精度に検査を行なう事が可能なように設定した。
０．３＜ＯＤ＜２．０
また、受光部２７２１には撮像する光の波長を選択するための撮像波長選択手段２７２５が取り付けられていてもよい。撮像波長選択手段２７２５としては色ガラスフィルタ、蒸着フィルタなどの光学フィルタが考えられる。なお上記した受光部２７２１がすでに撮像波長選択機構を有している場合、撮像波長選択手段２７２５を設ける必要はない。撮像波長選択機構付き受光部２７２１としては三板式ＣＣＤカラーラインセンサカメラなどが考えられる。
また、本発明の検査方法による蛍光体の形成状態を検査するにあたり、撮像手段の受光素子配列方向と直角な方向の分解能が、検査対象となる蛍光体の幅に対し大きすぎる場合には検査のために充分な輝度情報を得ることができず、小さすぎる場合には１枚の基板検査において得られる輝度情報が多くなりすぎて信号処理に負担がかかる。よって撮像手段の分解能をＲ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬαとした場合、以下の式１を満たすように撮像手段のスキャンレートか、あるいは照明手段２７１０と撮像手段２７２０に対する３００（または３１０、３２０）の相対移動速度の少なくともどちらか一方が調整されていることが望ましい。

また本発明の検査装置には、基板の進入を自動で感知し、タイミング良く画像取込を開始するための基板進入感知手段２７５１が取り付けられていてもよい。基板進入感知手段２７５１としては光電センサなどが考えられる。
また本発明の検査装置には、基板搬送速度を測定し、検査を高精度化するための基板移動速度測定手段２７５２が取り付けられてもよい。基板移動速度測定手段２７５２としては接触式速度計やレーザードップラー式速度計などが考えられる。
次に本発明の検査方法を用いたディスプレイパネルの製造方法についてＰＤＰ背面板を例に取り説明する。
本発明の製造方法は隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程２５１の直後、または液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する工程２５３の直後に、本発明の検査方法を用いて液状蛍光体、もしくは蛍光体層の形成状態を検査する検査工程の少なくともどちらか一方を実施するものである。
また本発明の検査方法の検査対象は、例えばプラスチックフィルムのような連続して製造されるものではなく、ＰＤＰ背面板のような個体毎に別れて製造されるものである。よって個体毎の検査感度を一定に保つことが、本発明の検査方法によって全ての製品に対する品質を高精度に保障することになる。ここで、個体毎の検査感度を一定に保つために最も重要となる要素が検査光量である。例えばある製造ロット内で、被検査基板に対し直前までの基板の検査に用いた光の５０％の光量の光で検査を実施したとすると、撮像手段によって得られる輝度情報も直前までの検査に対し約５０％程度となる。従って検査の感度が低下することは明確な事実である。
検査光の強度が基板検査毎に異なる原因のひとつとしては、照明手段の劣化が挙げられる。また被検査基板の個体差、ロットナンバ、品種などによって、検査光の反射特性が異なるために撮像手段によって得られる輝度情報に差が生じる。この問題を解決し、全ての被検査基板において一定な検査感度を得るためには、照明手段が発する検査光の光量を制御する必要がある。
検査光の光量補正について図２８を用いて説明する。ここで図２８は本発明による検査方法と検査光の光量補正方法の一例を表すフローチャートである。光量補正を行うため、検査開始（２８１０）前にあらかじめ光量補正の目標とする受光量目標値を検査装置に登録しておく（２８００）。検査開始（２８１０）後、待機（２８２０）状態を経て被検査基板の画像取込を行なう（２８３０）。得られた画像信号を処理し（２８４０）、被検査基板の良否を判定する（２８５０）。また信号処理の際に、基板検査で得られた受光量情報を取得し（２８７１）、次基板の検査で最初に設定した受光量目標値により近い光量を得られるように照明手段の制御量を算出し（２８７２）、照明手段を制御する（２８７３）。この光量補正方法により、照明手段の劣化、被検査基板の個体差、ロットナンバ、品種などによらず、常に一定の検査感度を得ることが可能となる。
また本発明の検査方法においては、蛍光体の形成状態異常が発生した溝および箇所を特定できることを大きな特徴のひとつとしている。蛍光体の形成状態異常が発生した場合、その発生原因は溝に液状蛍光体を塗布する工程２５１にある。この工程２５１において液状蛍光体を塗布する手段は前記したとおりの３種類がよく知られているが、液状蛍光体の塗布不良が発生した際には、そのいずれにおいても塗布不良の発生位置と対応した部分に塗布不良を引き起こす原因がある。蛍光体の形成状態異常が発生した溝および箇所を特定できれば、液状蛍光体塗布手段のそれに対応した部分に塗布不良を引き起こす原因が存在することがわかり、直ちに塗布不良の原因除去を行うことが可能となる。
すなわち、液状蛍光体塗布手段において塗布不良を引き起こす原因が存在する場所が特定できない場合は液状蛍光体塗布手段の全体に対し、塗布不良の原因を除去するための処理を行う必要があるが、本発明の製造方法においては塗布不良を引き起こす原因が存在する場所が特定できるため、液状蛍光体塗布手段の特定の部分に対し塗布不良の原因を除去するための処理を行えばよい。塗布不良の原因を除去するための処理とは、例えば液状蛍光体塗布手段がノズル塗布手法であるとすると、すみやかなノズルの交換、超音波洗浄機によるノズル詰まりの解消などである。
また本発明の製造方法においては、不良基板において蛍光体の形成状態異常が発生した溝および箇所が特定されているため、これに修正を施し、良品として再生させることが可能となる。
蛍光体検査工程（Ｉ）２５２において不良基板を発見した場合の欠陥修正方法について、図２９を用いて説明する。本発明の検査装置が欠陥を検出した場合、欠陥箇所２９０１、２９０２を有する１色目の液状蛍光体が塗布された基板３３０を、液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する工程２５３を経る前に欠陥修正工程（Ｉ）２６１へ搬入する。欠陥修正工程（Ｉ）２６１では検査装置より当該基板３３０の欠陥位置情報を得て、欠陥修正用ノズル２９１０を欠陥２９０１の位置まで移動させ、欠陥位置に液状蛍光体２９２０を塗布する。この操作を当該基板３３０に存在する全ての欠陥の修正が終わるまで繰り返し、全ての欠陥が修正された時点で当該基板３３０を液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する工程２５３へ搬出する。
蛍光体検査工程（ＩＩ）２５４において不良基板を発見した場合の欠陥修正方法について、図３０を用いて説明する。本発明の検査装置が欠陥を検出した場合、欠陥箇所３００１、３００２を有する２色目までの蛍光体が塗工された基板３３１を、欠陥修正工程（ＩＩ）２６２へ搬入する。欠陥修正工程（ＩＩ）２６２では検査装置より当該基板３３１の欠陥位置情報を得て、欠陥修正用ノズル３０１０を欠陥３００１の位置まで移動させ、欠陥位置に液状蛍光体３０２０を塗布する。この操作を当該基板３３１に存在する全ての欠陥の修正が終わるまで繰り返し、全ての欠陥が修正された時点で当該基板３３１を、液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する工程２５３へ搬出する。なお、まだ塗工すべき蛍光体が残っているならば隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程２５１へ搬出してもよい。
以上までに述べたように、本発明の製造方法においては本発明の検査方法を用いて蛍光体の形成状態を高精度に検査し、連続欠陥発生時には工程の不具合をすばやく修正し、かつ不良基板は修正して良品に再生することにより、収率を低下させることなく、歩留まりを向上させ、かつ高品質で信頼性の高い基板を製造する方法を提供することを目的とする。
実施例
以上、本発明の詳細についていくつかの実施例を用いてさらに説明する。
本発明の第１の実施例として、図２に示す工程において蛍光体検査工程（ＩＩ）を実施せず、蛍光体検査工程（Ｉ）のみを実施してＰＤＰ背面板の製造を行った。製造の対象となる基板としては図３、図６、図１５に示す同幅Ｌの溝を有する基板を使用した。溝に液状蛍光体を塗布する工程２５１にはノズル塗布手法を用い、蛍光体検査工程（Ｉ）には図２７に示す検査装置を用いた。
特に液状蛍光体の塗布状態の検査装置について以下に詳細に説明する。照明手段２７１０の光源部２７１１にはハロゲン光源を用い、その光を光ファイバーにて幅０．５ｍｍ×長手方向１００ｍｍの出射口まで導き、かつ出射口には拡散板と偏光板を設け、撮像手段２７２０の受光部２７２１には２０４２画素の受光素子を１次元的に配列したＣＣＤラインセンサカメラを使用し、集光部２７２２には汎用の集光レンズを使用し、撮像開口角θｋは集光レンズのしぼり機構によりＦナンバを１．２に設定することで決定した。
また、集光レンズのしぼりを最大にすることで、撮像手段が備えた受光素子の容量以上の強度の光が入射することとなったため、集光レンズの以前に受光強度減衰手段２７２４を設置し、入射光強度を減衰させた。受光強度減衰手段２７２４としては汎用のＯＤ＝０．６である減光フィルタを用いた。
また、検査に用いる入射光２７０１と反射光２７０２の光入反射角度θは背面板設計値と撮像開口角θｋから検査に最適な光入反射角度θを算出し、その値を反映させた。撮像手段２７２０により得られた輝度情報を処理する信号処理手段２７３１としては汎用の画像処理装置を用いた。その詳細な処理内容はＣＣＤラインセンサカメラにより得られた輝度ピーク波形から全ての液状蛍光体を塗布されるべき溝に塗布された液状蛍光体の塗布量を測定し、更には輝度ピーク波形に対し適切な第１，第２のスレッショルドを設定し、第１のスレッショルドを下回った輝度ピーク、または第２のスレッショルドを上回った輝度ピークが示す溝の液状蛍光体の塗布状態が不良であることを検査することとした。また基板全体にわたって検査を実施するために、基板３００を移動させることとし、そのための基板搬送手段２７４２としてはコロ搬送機を使用して検査を実施した。
また、撮像手段の基板搬送方向分解能は、検査の精度を充分に保ち、かつ信号処理手段に負担がかからない程度の輝度情報を得られるようにカメラのスキャンレートを調整した。
また、基板搬送速度の変化による検査精度の低下を防止するため、信号処理手段２７３１によって、検査で得られた輝度信号波形の輝度ピーク間隔から基板搬送速度を算出し、得られた結果を参照して被検査基板３００の良否を判定する手法を採用した。
また、複数の基板について一定な感度で検査を実施するために、一枚の基板検査毎に得られた画像情報より光量値を算出し、これをもとに照明手段の制御量を算出して光量を補正する手法を採用した。
また、欠陥発生時にはすみやかに欠陥原因を特定して工程を修正することとし、不良基板については欠陥修正工程（Ｉ）を施して欠陥を修正し、良品に再生させることとした。
その結果、上記した算出式により、背面板設計値と撮像開口角θｋから算出された検査に最適な光入反射角度θにて検査を実施したところ、高いＳ／Ｎ比が得られ、容易に検査を行なうべき溝と検査を行なう必要のない溝を区別することができた。また液状蛍光体の塗布は表面形状が凹状態になるように行ったが、入射光を拡散させ、カメラの撮像開口角を大きくすることで表面形状−輝度相関が比例に近づき、塗布量が少ない条件でも検査感度を高くすることができた。
ここで基板３００の溝に対し液状蛍光体を塗布する工程において、液状蛍光体を塗布するノズルのある１孔に液状蛍光体を構成する成分の凝集物が詰まって液状蛍光体の塗布不良が発生したが、これを上記検査手段により検出した。また不良個所の位置を特定することで、ノズルを塗布装置から取り外して分解洗浄することなく、ノズルを塗布装置に取り付けたままノズルのその部分の孔を超音波洗浄し、詰まっていた凝集物を排除することで、連続欠陥の発生を最小限の不良発生回数でかつ、最小限の復旧作業で回避できた。また欠陥基板に対しては欠陥修正工程（Ｉ）を施し、良品として再生させた。
また、基板３００の溝に対し液状蛍光体を塗布する工程において、液状蛍光体を塗布するノズル塗布装置の加圧装置の設定値に異常が発生し、規定量よりも多くの液状蛍光体が塗布される塗布不良が発生したが、これを上記検査手段により検出した。また不良個所の位置と塗布量を特定することで加圧装置の適正設定値を推測し、これを装置に反映させることにより連続欠陥の発生を最小限の不良発生回数でかつ、最小限の復旧作業で回避できた。また欠陥基板に対しては欠陥修正工程（Ｉ）を施し、良品として再生させた。
また、検査中にコロ搬送機のモータ軸偏心による±５０％程度の基板送り速度バラツキが液状蛍光体複数本分にわたって発生したが、正常な液状蛍光体を欠陥として誤検出することなく、高精度な検査を実施できた。
また、製造工程運転中に複数枚の基板に対して検査を行ったが、撮像手段が得る光量値のバラツキが±５％程度であり、ほぼ一定の感度で複数枚の基板に対し、検査を実施できた。
また、製造する基板が、図４に示す基板３１０のようにＲＧＢで溝幅が異なる基板に変更された。これについても上記と同様に、背面板設計値と撮像開口角θｋから算出された検査に最適な光入反射角度θにて検査を実施したところ、高いＳ／Ｎ比が得られ、容易に検査を実施すべき溝と検査を行なう必要のない溝を区別することができた。こちらも上記と同様に液状蛍光体の塗布不良が発生したが、これを検出して欠陥原因を除去し、不良基板を良品に再生した。
次に本発明の第２の実施例として、第１の実施例の製造方法により、図５、図２２に示す横リブ付き溝を有する基板３２０の製造を行った。この際、照明手段２７１０の光源部２７１１には主に波長３６０ｎｍの光を照射するブラックライト、出射口２７１３にはスリット板を用いて、光伝送部２７１２は取り外した。また、基板移動速度測定手段２７５２としてレーザードップラー速度計を設置した。
またこの際に信号処理手段が、検査の精度を上げるために受光素子複数個分の輝度データを積算し平均輝度波形を得て、基板の良否判定を行なう手法を採用した。
その結果、基板３２０に関しては横リブに挟まれたセル毎に液状蛍光体の塗布量が異なったが、カメラの受光素子２００画素分の輝度情報を平均化することで精度良く不良個所の検出が可能となることを確認した。また波長３６０ｎｍの光を検査に用いることで第１の実施例の検査方法よりもＳ／Ｎ比が高いことを確認した。
ここで基板３２０の溝に対し液状蛍光体を塗布する工程において、液状蛍光体を塗布するノズルの２０孔が、塗布前の液状蛍光体に含まれていた不純物により同時に詰まって液状蛍光体の塗布不良が発生したが、これを上記検査方法により検出した。この場合、詰まった全ての孔を洗浄するよりもノズルを交換した方が工程の早期復旧につながると判断し、すばやくノズルを交換することができた。また不純物の多い液状蛍光体を別のロットのものに取り替えることにより、工程を安定化させることができた。また欠陥基板に対しては欠陥修正工程（Ｉ）を施し、良品として再生させた。
また検査中にコロ搬送機のモータ軸偏心による±５０％程度の基板送り速度バラツキが液状蛍光体複数本分にわたって発生したが、レーザードップラー速度計からの基板移動速度情報を参考に欠陥判定を行うことで、正常な液状蛍光体を欠陥として誤検出することなく、高精度な検査を実施できた。
次に本発明の第３の実施例として、第１の製造方法において液状蛍光体の塗布を液状蛍光体の表面高さが溝を形成する隔壁の高さの８５％になるように行った。
その結果、検査対象である液状蛍光体の表面からカメラに入光する反射光Ｓの強度が大幅に増大し、全体としてＳ／Ｎ比が第１の実施例の検査方法よりも高いことを確認した。
次に本発明の第４の実施例として、第１の製造方法において図４に示す基板３１０のようなＲＧＢで溝幅が異なる基板の製造を行った。この際、液状蛍光体の塗布を最も広幅の溝に塗布する色から順に行い、最も狭幅の溝に塗布する色を最後に行うこととした。
その結果、狭幅の溝に塗布された液状蛍光体の検査においては、より広幅の溝から反射してカメラに入射する反射光Ｎが大幅に低減し、全体としてＳ／Ｎ比が第１の実施例の検査方法よりも高いことを確認した。
次に本発明の第５の実施例として、第１の製造方法において検査を行なう必要のない溝は覆い隠し、検査対象となる溝のみに開口部を有するように設計されたクロムのマスクを被検査基板に設置した。
その結果、検査を行なう必要のない溝から反射してカメラに入射する反射光Ｎが大幅に低減し、全体としてＳ／Ｎ比が第１の実施例の検査方法よりも高いことを確認した。
次に本発明の第６の実施例として、図２に示す工程において蛍光体検査工程（Ｉ）を実施せず、蛍光体検査工程（ＩＩ）のみを実施してＰＤＰ背面板の製造を行った。製造の対象となる基板としては図３、図７に示す同幅Ｌの溝を有する基板を使用した。溝に液状蛍光体を塗布する工程２５１にはノズル塗布手法を用い、蛍光体検査工程（ＩＩ）には図２７に示す検査装置を用いた。
特に蛍光体層の塗布状態の検査装置について以下に詳細に説明する。照明手段２７１０の光源部２７１１にはエキシマランプを用いて、出射口２７１３、光伝送部２７１２は取り外した。撮像手段２７２０の受光部２７２１には２０４２画素の受光素子を１次元的に配列し、ＲＧＢ発光をそれぞれ選択して撮像可能な３板式カラーＣＣＤラインセンサカメラを使用し、集光部２７２２には市販の集光レンズを使用した。
また、検査に用いる入射光２７０１の入射角度θは８０°、発光を捉える撮像手段の設置角度θ’’は３０°とした。撮像手段２７２０により得られた輝度情報を処理する信号処理手段２７３１としては汎用の画像処理装置を用いた。信号処理の内容および基板の移動方法は本発明の第１の実施例と同様である。
また被検査基板全面にわたって蛍光体層の検査を行なうために、カメラ６台を基板上の溝と同方向に並べて配置し、それぞれのカメラから得られる画像情報をそれぞれに専用の画像処理装置で処理した。
その結果、基板製造における蛍光体層の塗布量条件に影響されず、全ての蛍光体量レンジで高精度な蛍光体形成状態の検査が可能であることを確認した。
ここで基板３００の溝に対し液状蛍光体を塗布する工程において、液状蛍光体を塗布するノズルのある１孔から塗布前の液状蛍光体に含まれていた気泡が排出され、蛍光体に溝と同方向に約１０ｍｍほどの塗布抜け欠陥が発生したが、これを上記検査手段により検出した。またノズルを塗布装置に取り付けたままノズルから強制的に残った気泡を排出させ、最小限の復旧作業でその後の工程を安定化させることができたまた欠陥基板に対しては欠陥修正工程（ＩＩ）を施し、良品として再生させた。
なお当然のことながら、より高精度に製品の品質を管理するためには本発明の製造方法において蛍光体検査工程（Ｉ）と蛍光体検査工程（ＩＩ）の両方を実施してもよい。
以上の結果より、本発明がＰＤＰ背面板製造における歩留まりの向上に対し、大きく寄与することを確認した。
また以上は特にＰＤＰ背面板製造において本発明の検査方法および検査装置ならびに製造方法が有効であることを示したが、これらは例えばＬＣＤカラーフィルタ、半導体基板などに代表される基板上にパターンが形成された製品の製造においても有効である。
発明の効果
本発明の検査方法、製造方法および製造装置により、ＰＤＰ背面板などの平面ディスプレイパネルの製造工程において、所定の溝に形成された複数の蛍光体に対し、その形成状態を高精度に検査し、連続欠陥発生時には工程の不具合をすばやく修正し、かつ不良基板は修正して良品に再生することにより、収率を低下させることなく、歩留まりを向上させ、かつ高品質で信頼性の高い基板を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
図１はＰＤＰ背面板構成を簡単に表す簡略断面図である。
図２は実施の形態の一例を示すフロー図である。
図３は溝を有する基板の簡略図である。
図４は３つの溝幅の溝を有する基板の簡略図である。
図５は横リブ付き溝を有する基板である。
図６は溝を有する基板に表面形状がフラットになるように塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
図７は溝を有する基板に形成された蛍光体層と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
図８は液状蛍光体の表面形状（塗布量）と反射光強度の関係を示す簡略図である。
図９は液状蛍光体が塗布されなかった場合の溝表面形状を示す簡略図である。
図１０は液状蛍光体の塗布量がＶ１の場合の塗布後の表面形状を示す簡略図である。
図１１は液状蛍光体の塗布量がＶ２の場合の塗布後の表面形状を示す簡略図である。
図１２は液状蛍光体の塗布量がＶ３の場合の塗布後の表面形状を示す簡略図である。
図１３は検査光の拡散率を高くすることによる効果を示す簡略図である。
図１４は撮像手段の開孔率を高くすることによる効果を示す簡略図である。
図１５は溝を有する基板に表面形状が凹形状になるように塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
図１６は３つの溝幅の溝を有する基板に表面形状が凹形状になるように塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
図１７は光入反射角度θ’時に溝底面から開口角内に反射する反射光の様子を示す簡略図である。
図１８は光入反射角度θ’時に液状蛍光体表面から開口角内に反射する反射光の様子を示す簡略図である。
図１９は光入反射角度θ時に溝底面から開口角内に反射する反射光の様子を示す簡略図である。
図２０は光入反射角度θ時に液状蛍光体表面から開口角内に反射する反射光の様子を示す簡略図である。
図２１は検査の必要のない溝からの反射光を遮光するハードマスクを示す簡略図である。
図２２は横リブ付き溝を有する基板に塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。
図２３は検査で得られる輝度信号波形と基板搬送速度の関係を示す簡略図である。
図２４は反射光による蛍光体層検査の原理を示す簡略図である。
図２５は蛍光発光による蛍光体層検査の原理を示す簡略図である。
図２６は溝に塗布された蛍光体の量と蛍光発光強度の関係を示す簡略図である。
図２７は本発明の検査方法を実現する検査装置の概略図である。
図２８は光量補正の一例を示すフロー図である。
図２９は本発明の製造方法における液状蛍光体欠陥の修正工程を示す簡略図である。
図３０は本発明の製造方法における蛍光体層欠陥の修正工程を示す簡略図である。
符号はそれぞれ以下に対応する。
１０：ＰＤＰ
１１：ＰＤＰ背面板
１２：ＰＤＰ前面板
１００：ガラス基板
１０１：アドレス電極
１０２：誘電体層
１０３：隔壁
１０４：赤色蛍光体層
１０５：緑色蛍光体層
１０６：青色蛍光体層
１０７：表示電極
１０８：誘電体層
１０９：保護膜
１１０：プラズマ
１１１：横リブ
１１５：隔壁によって形成された溝幅Ｌの溝
１１６：隔壁によって形成された溝幅Ｌ１の溝
１１７：隔壁によって形成された溝幅Ｌ２の溝
１１８：隔壁によって形成された溝幅Ｌ３の溝
１１９：隔壁と横リブによって形成された溝幅Ｌの横リブ付き溝
１２０：セル
２１０：ガラス基板を洗浄、乾燥させる工程
２２０：直線状パターン電極を形成する工程
２３０：誘電体膜を形成する工程
２４０：隔壁を形成する工程
２５０：隔壁間に蛍光体層を形成する工程
２５１：隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程
２５２：蛍光体検査工程（Ｉ）
２５３：液状蛍光体を乾燥させる工程
２５４：蛍光体検査工程（ＩＩ）
２６０：蛍光体の欠陥部分を修正する工程２６０
２６１：欠陥修正工程（Ｉ）
６２２：欠陥修正工程（ＩＩ）
３００：溝を有する基板
３１０：３つの溝幅の溝を有する基板
３２０：横リブ付き溝を有する基板
３３０：液状蛍光体に欠陥を有する基板
３３１：蛍光体層に欠陥を有する基板
６００、６０２、１５００、１５０２、１６００、１６０２、２１００、２１０２：それぞれの溝に正常に塗布された液状蛍光体
６０１、１５０１、１６０１、２１０１：溝に塗布されなかった部分を有する液状蛍光体
６０３、１５０３、１６０３、２１０３：溝に塗布されるべきだったが塗布されなかった液状蛍光体
６１０、６１２、１５１０、１５１２、１６１０、１６１２、２１１０、２１１２：液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
６１１、１５１１、１６１１、２１１１：溝に塗布されなかった部分を有する液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
６１３、１５１３、１６１３、２１１３：塗布されなかった液状蛍光体からの反射光輝度ピーク
６２０、７２０、１５２０、１６２０、２１２０：輝度信号波形
６３０、６３２：液状蛍光体表面からの反射光輝度ピークの抜き出された値
６３１：溝に塗布されなかった部分を有する液状蛍光体表面からの反射光輝度ピークの抜き出された値
６３３：塗布されなかった液状蛍光体からの反射光輝度ピークの抜き出された値６４０、７４０：輝度ピーク波形
６５０、７５０、１６３０、１６３１：スレッショルド
６６０：点線ｓの位置における輝度変化を示すグラフ
６７０：点線ｓの位置における輝度変化から抜き出された輝度ピークを示すグラフ
７００、７０２：それぞれの溝に正常に形成された蛍光体層
７０１：標準よりも少ない量で形成された蛍光体層
７０３：溝に形成されるべきだったが形成されなかった蛍光体層
７１０、７１２、：蛍光体層の蛍光発光輝度ピーク
７１１：標準よりも少ない量で形成された蛍光体層の蛍光発光輝度ピーク
７１３：形成されなかった蛍光体層の蛍光発光輝度ピーク
７３０、７３２：蛍光体層の蛍光発光輝度ピークの抜き出された値
７３１：標準よりも少ない量で形成された蛍光体層の蛍光発光輝度ピークの抜き出された値
７３３：形成されなかった蛍光体層の蛍光発光輝度ピークの抜き出された値
７６０：点線ｔの位置における輝度変化を示すグラフ
７７０：点線ｔの位置における輝度変化から抜き出された輝度ピークを示すグラフ
９００：塗布抜け時の溝断面
９０１：溝の開口角内反射光を反射可能な部分
１０００：表面が凹形状の液状蛍光体の断面
１００１：表面が凹形状の液状蛍光体の開口角内反射光を反射可能な部分
１１００：表面がフラット形状の液状蛍光体の断面
１１０１：表面がフラット形状の液状蛍光体の開口角内反射光を反射可能な部分
１２００：表面が凸形状の液状蛍光体の断面
１２０１：表面が凸形状の液状蛍光体の開口角内反射光を反射可能な部分
１３００、１４０１、１４０２、１４０３：平行光
１３０１、１３０２、１３０３：拡散光
１３０１’、１３０２’、１３０３’、１４０１’、１４０２’、１４０３’：反射光
１３１０：光拡散手段
１３２０：撮像手段
１３３０、１４３０：基板面に対して完全にフラットな表面
１３３１、１４３１：基板面に対して完全にフラットな表面とフラットではない表面の一部を含む領域
１４２０：狭い撮像開口角
１４２１：広い撮像開口角
１５５０：点線ｕの位置における輝度変化を示すグラフ
１６１０’、１６１２’：光入反射角度最適化後の液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
１６１１’：光入反射角度最適化後の溝に塗布されなかった部分を有する液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
１６１３’：光入反射角度最適化後の塗布されなかった液状蛍光体からの反射光輝度ピーク
１６１４’：光入反射角度最適化後の溝に適正値よりも多く塗布された液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
１６２０’：光入反射角度最適化後の輝度信号波形
１６５０：点線ｖの位置における輝度変化を示すグラフ
１６５０’：光入反射角度最適化後の点線ｖの位置における輝度変化を示すグラフ
１７００：溝底部で光が角度θ’で入反射している様子
１８００：液状蛍光体表面で光が角度θ’で入反射している様子
１９００：溝底部で光が角度θで入反射している様子
２０００：液状蛍光体表面で光が角度θで入反射している様子
２１３０：光反射率の低い材料で構成されたマスク
２１５０：点線ｗの位置における輝度変化を示すグラフ
２２００：各セル毎に量が異なって塗布された液状蛍光体
２２０１：セルに塗布された表面がフラット形状の液状蛍光体
２２０２、２２０４：セルに塗布された表面が凹形状の液状蛍光体
２２０３：セルに塗布された表面が凸形状の液状蛍光体
２２５０：点線ｘとｘ’の位置における輝度変化を示すグラフ
２２６０：点線ｘとｘ’の間をｙ分だけ信号を平均して得られた輝度変化を示すグラフ
２２１０：表面が凹形状の液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
２２１０’：表面がフラット形状の液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
２２１１：信号を平均して得られた液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク
２２２０：表面形状が凹形状の液状蛍光体から得られる輝度信号波形
２２２０’：表面形状がフラット形状の液状蛍光体から得られる輝度信号波形
２２２１：輝度信号をある幅分平均して得られた輝度信号波形
２３００：基板搬送速度が変化した場合の輝度信号波形
２３０１：輝度ピーク間隔
２３０２：見かけの輝度ピーク間隔
２３０３：基板搬送速度が変化した場合の輝度ピーク間隔
２３０４：家板搬送速度が変化している期間
２３１０：欠陥個所
２３２０：基板搬送速度波形
２３５０：基板搬送速度が変化した場合の輝度信号波形を示すグラフ
２３６０：基板搬送速度波形を示すグラフ
２４００：蛍光体量が標準より少ない蛍光体層
２４０１：蛍光体量が標準である蛍光体層
２４０２：蛍光体量が標準より多い蛍光体層
２４１０：蛍光体層のすそ野
２４２０：入射光
２４３０、２４３１、２４３２、２４６０：散乱光
２４４０：撮像手段
２４５０：誘電体層
２５２１：波長２６０ｎｍ以下の光
２５４０、２５４１、２５４２：蛍光発光
２７０１：入射光
２７０２：反射光
２７０３：蛍光発光
２７１０：照明手段
２７１１：光源部
２７１２：光伝送部
２７１３：出射口
２７１４：光拡散手段
２７１５、２７２３：光偏光方向選択手段
２７２０：撮像手段
２７２１：受光部
２７２２：集光部
２７２４：受光強度減衰手段
２７２５：撮像波長選択手段
２７３１：信号処理手段
２７３２：信号伝達手段
２７４１：移動手段
２７４２：基板搬送手段
２７４３：角度調節機構
２７５１：基板進入感知手段
２７５２：基板移動速度測定手段
２８００：受光量目標値設定段階
２８１０：検査開始段階
２８２０：待機段階
２８３０：画像取込段階
２８４０：信号処理段階
２８５０：検査結果出力段階
２８６０：検査終了段階
２８７１：受光量取得段階
２８７２：照明手段制御量算出段階
２８７３：光量調整段階
２９０１、２９０２、３００１、３００２：欠陥（箇所）
３００３：修正された欠陥
２９１０、３０１０：欠陥修正用ノズル
２９２０、３０２０：液状蛍光体
Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｍ、Ｎ：隔壁
Ｈ：隔壁の高さ
Ｈｐ：蛍光体の表面高さ
Ｌ、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３：ある溝幅
Ｌｐ：ＲＧＢ３色分の溝幅
Ｐ０：塗布抜け時に得られる反射光輝度
Ｐ１：液状蛍光体の塗布量がＶ１の時に得られる反射光輝度
Ｐ２：液状蛍光体の塗布量がＶ２の時に得られる反射光輝度
Ｐ３：液状蛍光体の塗布量がＶ３の時に得られる反射光輝度
Ｑ、Ｒ：液状蛍光体の表面形状（塗布量）と反射光強度の関係を表す曲線
Ｕ：蛍光体量と反射光強度の関係を表す曲線
Ｖ０、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３：液状蛍光体の塗布量（Ｖ０＝０＜Ｖ１＜Ｖ２＜Ｖ３）
Ｘ：蛍光体量と蛍光発光強度の関係を表す曲線
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋ、ｌ：隔壁によって形成された溝幅Ｌの溝
ａ’、ｄ’、ｇ’、ｊ’：隔壁によって形成された溝幅がＬ３の溝
ｂ’、ｅ’、ｈ’、ｋ’：隔壁によって形成された溝幅がＬ１の溝
ｃ’、ｆ’、ｉ’、ｌ’：隔壁によって形成された溝幅がＬ２の溝
ｍ、ｎ、ｏ、ｐ：定数
ｓ、ｔ、ｕ、ｖ、ｗ、ｘ、ｘ’：被検査基板から輝度信号波形を得る位置
ｙ：輝度信号の積算幅

Claims (36)

1. 照明手段と撮像手段と信号処理手段を有し、基板に所定の間隔で複数本塗布された蛍光体層と交差する方向へ、基板、または、照明手段と撮像手段を移動させながら、蛍光体層の明暗の信号の測定を行い、得られた信号より蛍光体層毎の塗布量を測定することを特徴とするディスプレイパネルの検査方法。
2. 前記の移動にローラーを使用する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
3. 基板と撮像手段の相対速度を測定する移動速度測定手段を有する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
4. 照明手段が２６０ｎｍ以下の紫外線を蛍光体層に照射し、蛍光体層からの発光を撮像手段で撮像する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
5. 移動速度測定手段で得られた相対速度により撮像手段で得られた信号を補正し、補正された信号より蛍光体層毎の塗布量を測定する請求の範囲第３項記載のディスプレイパネルの検査方法。
6. 移動速度測定手段が、撮像手段で得られた各蛍光体層の間隔から速度を算出する請求の範囲第３項記載のディスプレイパネルの検査方法。
7. 蛍光体層が液状である請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
8. 撮像手段が、照明手段から蛍光体層に照射され、反射した光のうち入射光入射角度と略同じ角度で反射した光を主として撮像する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
9. 照明手段が、出射光を拡散するための光拡散手段を有する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
10. 照明手段が、出射光より所望の偏光方向の光を選択する光偏光方向選択手段を有する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
11. 照明手段の、光を出射する射出口の形状がスリット状である請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
12. スリットの幅が０．３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であり、スリットの長さが１０ｍｍ以上、１０００ｍｍ以下である請求の範囲第１１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
13. 撮像手段が、複数の受光素子を有する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
14. 撮像手段が、１次元に配列された受光素子を有する請求の範囲第１３項記載のディスプレイパネルの検査方法。
15. 信号処理手段が、撮像手段の受光素子複数個分の信号を足し合わせて平均化を行い、平均化された信号波形より蛍光体毎に信号ピークを求め、信号ピークを連ねて蛍光体毎の信号ピーク波形を得て、信号ピーク波形より各蛍光体層の塗布量を測定する請求の範囲第１３項記載のディスプレイパネルの検査方法。
16. 撮像手段が、反射光より所望の偏光方向の光を選択する光偏光方向選択手段を有する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
17. 照明手段が３６０ｎｍ以下の紫外線を照射し、撮像手段が３６０ｎｍ以下の紫外線を主に撮像する請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
18. 撮像手段の分解能をＲ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬαとして、以下の式を満たす請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
    ３ ≦ Ｌα／Ｒ ≦ １０
19. 信号処理手段が、撮像手段によって得られた信号をもとに照明手段から基板に入射した検査光の強度を算出し、得られた検査光強度を参照して、次の基板の検査における検査光の強度があらかじめ設定されている目標値になるように照明手段に対して補正を行なう請求の範囲第１項記載のディスプレイパネルの検査方法。
20. 蛍光体層が隔壁によって形成された複数本の溝への塗布により形成され、蛍光体層表面へ入射角θで入射させた光のうち、少なくとも反射角θの反射光を捉え、前記入射角θが、蛍光体を塗布しない状態の溝底部に光を入射角θで入射させて得られた反射角θの反射光が隔壁に遮断される角度となることを特徴とするディスプレイパネルの検査方法。
21. 溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨ_ｐ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬ_α、隔壁により形成された蛍光体を塗布しない溝の幅をＬ_βとした際、光の入射角θが以下の式を満たす請求の範囲第１７項記載のディスプレイパネルの検査方法。
    

    
22. 照明手段と撮像手段を備えた検査装置であって、照明手段と撮像手段が、蛍光体を塗布しない状態の溝底部からの反射光が隔壁に遮断される光入反射角θでそれぞれ光を照射、撮像可能なように設置されていることを特徴とするディスプレイパネル検査装置。
23. 溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨ_ｐ、隔壁により形成された蛍光体を塗布する溝の幅をＬ_α、隔壁により形成された蛍光体を塗布しない溝の幅をＬ_βとした際、光の入射角θが以下の式を満たす請求の範囲第２２項記載のディスプレイパネルの検査装置。
    

    
24. 撮像手段のＦナンバをＦとした際、以下の式を満たす請求の範囲第２２項記載のディスプレイパネルの検査装置。
    １．２ ≦ Ｆ ≦ ２．０
25. 受光強度減衰手段を有し、受光強度減衰手段の可視光領域でのＯＤ値をＯＤとした際、以下の式を満たす請求の範囲第２２項記載のディスプレイパネルの検査装置。
    ０．３ ≦ ＯＤ≦ ２．０
26. 検査対象となる蛍光体が存在する部分だけに開口部を有するマスクを基板の検査面に設置する請求の範囲第８項記載のディスプレイパネルの検査装置。
27. 基板上に蛍光体を塗布する塗布工程と、蛍光体を乾燥させる乾燥工程とを有するディスプレイパネルの製造方法において、塗布工程と乾燥工程の間に塗布された蛍光体層の塗布量を検査する検査手段を有することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
28. 溝を形成する隔壁の高さをＨ、蛍光体の表面高さをＨｐとして、以下の式を満たす請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
    ０．６ ＜ Ｈｐ／Ｈ ＜０．９
29. 複数本の溝が少なくとも２種類の溝幅を有し、同じ溝幅を有する複数本の溝に対して同種の蛍光体を塗布するディスプレイパネルの製造方法において、隔壁間隔が広い溝から順に蛍光体の塗布を実施する請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
30. 蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法であり、少なくともパネル化した際に、蛍光体層が発光する部分を検査する請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
31. 蛍光体層修正手段を有し、検査手段の検査結果に基づいて蛍光体層を修正する請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
32. 蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法であり、欠陥発生時に塗布工程を停止し塗布工程の不具合を修正する請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
33. 蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法であり、塗布工程がノズル塗布法であり、欠陥発生時にノズルを交換する請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
34. 蛍光体層の塗布量を検査する検査手段が請求の範囲第１項記載の検査方法、塗布工程がノズル塗布法であり、欠陥発生時に詰まっているノズルを特定し、振動によりノズルの詰まりを除去する請求の範囲第２７項記載のディスプレイパネルの製造方法。
35. 基板上に形成されたパターンを検査する装置であって、パターンに光を照射する光照射手段と、パターンからの光を受光し映像信号を出力する撮像手段と、前記基板と前記撮像手段を相対移動させる移動手段と、基板と撮像手段の相対速度を測定する移動速度測定手段と、得られた相対速度により映像信号を補正した後に所定の基準値と比較し、基準値との異同に基づきパターンの良否を判断する信号処理手段を有することを特徴とするディスプレイパネルの検査装置。
36. 基板上に液状蛍光体を所定の間隔で複数本塗布する塗布工程と、液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成する乾燥工程とを有するディスプレイパネルの製造方法において、塗布工程と乾燥工程の間に、塗布された液状蛍光体の塗布量を検査する検査工程を有することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。

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