JP2003075294A - 基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、被検査物の設計値より表面形状の検
査に最適な入射光入射角度、反射光反射角度を算出し、
算出された値を検査装置に反映させて精度良く検査を行
い、収率を著しく低下させることなく、歩留まりを向上
させ、かつ高品質な平面ディスプレイパネルを製造する
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】基板上の隔壁によって形成された複数本の
所定の繰り返しパターンの溝に塗布された液状体の表面
へ入射角θで入射させた光を液状体の表面で反射させて
得られた反射光のうち、少なくとも反射角θの反射光を
捉えて、その反射光の強度を測定する基板の検査方法で
あって、前記入射角θを、液状体を塗布しない状態の溝
底部に光を入射角θで入射させて得られた反射角θの反
射光が隔壁に遮断される角度とすることを特徴とする基
板の検査方法および検査装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
パネル（以下ＬＣＤと称する）、プラズマディスプレイ
パネル（以下ＰＤＰと称する）に代表される平面ディス
プレイパネルにおいて、特に基板に形成されるパターン
を精度良く検査する検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＣＤやＰＤＰなどの平面ディス
プレイは画面の大型化、画素の微細化が進み、欠陥のな
い製品を製造することが極めて難しくなり、歩留まりの
確保が大きな課題になっている。そのため、平面ディス
プレイパネルの製造工程の中に検査・修正を含めること
によって、欠陥パネルを良品として再生させ、歩留まり
を確保することが一般的になってきた。

【０００３】特にＰＤＰの背面板に塗布された液状蛍光
体の塗布状態を検査するには、例えば特開２０００−１
３１２２６号公報に記載の技術が適用できる。この技術
は測定面に光を入射し、その反射光を捉え、得られた反
射光の強度変化を測定することにより測定面の構造を検
査するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したような光を用
いた検査を実施する場合、検査の精度を上げるためには
様々な光学条件を最適化する必要がある。特に反射光を
測定することによって被検査物の表面状態を検査する場
合においては、様々な光学条件の中でも入射光入射角度
と反射光反射角度が最も重要な光学条件となる。

【０００５】しかしながら、上記従来技術においては入
射光入射角度、反射光反射角度を決定する方法が規定さ
れておらず、被検査物の製造条件が変更されて表面を形
成するパターンの形状が変わったり、複雑になったりし
た場合には検査の精度が著しく低下する、または検査不
可となるといった問題が生じていた。

【０００６】本発明は上記従来技術の欠点を解消し、被
検査物の設計値より表面形状の検査に最適な入射光入射
角度、反射光反射角度を算出し、算出された値を検査装
置に反映させて精度良く検査を行い、収率を著しく低下
させることなく、歩留まりを向上させ、かつ高品質な基
板を製造する方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板の検査方法は下記の構成を有する。

【０００８】すなわち本発明の基板の検査方法は、基板
上の隔壁によって形成された複数本の所定の繰り返しパ
ターンの溝に塗布された液状体の表面へ入射角θで入射
させた光を液状体の表面で反射させて得られた反射光の
うち、少なくとも反射角θの反射光を捉えて、その反射
光の強度を測定する基板の検査方法であって、前記入射
角θを、液状体を塗布しない状態の溝底部に光を入射角
θで入射させて得られた反射角θの反射光が、隔壁に遮
断される角度とすることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の基板の検査方法において
は、さらに所定の繰り返しパターンを構成する複数本の
溝が少なくとも２種類の溝幅を有し、同じ溝幅を有する
複数本の溝に対して同種の液状体が選択的に塗布された
こととすることも好ましい。

【００１０】また、本発明の基板の検査方法において
は、さらに入射光に対する基板の位置を、基板に形成さ
れている溝と交差する方向に相対的に移動させることも
好ましい。

【００１１】また、本発明の基板の検査方法において
は、溝を形成する隔壁の高さをＨ、液状体の表面高さを
Ｈｐ、隔壁により形成された液状体を塗布する溝の幅を
Ｌα、隔壁により形成された液状体を塗布しない溝の幅
をＬβとした際、光の入射角θが式３を満たすことも好
ましい。

【００１２】

【数３】

【００１３】また本発明の基板の検査装置は、基板上の
隔壁によって形成された複数本の所定の繰り返しパター
ンの溝に塗布された液状体の表面に光を入射させる照射
手段と、液状体の表面で反射した反射光のうち、少なく
とも反射角が入射角と同じである反射光を受光する受光
手段とを備えた基板検査装置であって、照射手段と受光
手段が、液状体を塗布しない状態の溝底部からの反射光
が隔壁に遮断される光入反射角θでそれぞれ光を照射、
受光可能なように設置されていることを特徴とするもの
である。

【００１４】また、本発明の基板の検査装置において
は、基板もしくは照射手段と受光手段の少なくとも一方
が、基板に形成されている溝と交差する方向に移動可能
に設けられていることも好ましい。

【００１５】溝を形成する隔壁の高さをＨ、液状体の表
面高さをＨｐ、隔壁により形成された液状体を塗布する
溝の幅をＬα、隔壁により形成された液状体を塗布しな
い溝の幅をＬβとした際、光の入射角θが式４を満たす
ことも好ましい。

【００１６】

【数４】

【００１７】また、本発明の基板の製造方法は、複数の
溝を有する基板の溝に液状体を塗布する塗布工程と塗布
した液状体を乾燥させる乾燥工程を有する基板の製造方
法において、塗布工程と乾燥工程との間で上記の方法で
液状体を検査する検査工程を有することを特徴とするも
のである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を、Ｐ
ＤＰ背面板を例に挙げ、図面を参考にしながら説明す
る。

【００１９】まず、ＰＤＰの基本的な構成について図１
を用いて簡単に説明する。図１はＰＤＰ背面板構成を簡
単に表す簡略断面図である。ＰＤＰ１０は、背面ガラス
基板１００上に、アドレス電極１０１が配置された誘電
体層１０２上に、隔壁１０３が設けられ、その間にＲＧ
Ｂ蛍光体層１０４、１０５、１０６が塗着されたＰＤＰ
背面板１１と、表示電極１０７（９０°回転させて表
示）が配置された誘電体層１０８と保護膜１０９が介装
された前面ガラス基板１２とからなる構成を有する。

【００２０】ここで、プラズマディスプレイの発光原理
について説明する。表示電極１０７とアドレス電極１０
１との間の空間内にネオン、キセノンの混合ガスなどを
封入して、そこに電圧を印加することによりプラズマ１
１０が発生し、それによって選択された位置の蛍光体が
発光し、各蛍光体の発光の組み合わせにより所望の色表
示が行われるようになっている。

【００２１】次に、平面ディスプレイパネルの製造方法
について、ＰＤＰ背面板を例にとって図２を用いて説明
する。図２はＰＤＰ背面板の製造工程を簡略化して示す
フロー図である。ＰＤＰ背面板の製造方法は、ＰＤＰ背
面板のベースとなるガラス基板を洗浄、乾燥させる工程
２１０、導電性材料による直線状パターン電極を形成す
る工程２２０、誘電体膜をガラス基板上に形成する工程
２３０、隔壁を形成する工程２４０および、それぞれの
隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０より成り立って
いる。また隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０を詳
細に説明すると、本工程２５０は隔壁間に液状蛍光体を
塗布する工程２５１、液状蛍光体の塗布状態を検査する
工程２５２、液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形成す
る工程２５３より成り立っている。

【００２２】またＰＤＰでは所望の色表示をＲＧＢ３色
の発色を用いて実現するために図１で示したようにＲＧ
Ｂ３色の蛍光体層を形成する必要があり、工程としては
隔壁間に蛍光体層を形成する工程２５０を３回繰り返す
こととなる。

【００２３】特に本発明は液状蛍光体の形成状態を検査
する工程２５２に関わり、本発明の特徴としては、被検
査物である基板の設計値より、液状蛍光体の光学検査に
最適な入射光入射角度、反射光反射角度を算出し、算出
された値を検査装置に反映させて精度良く検査を行い、
不良基板が発生した際には欠陥情報より工程異常の原因
を推測して直ちに工程を修復することにより蛍光体層に
発生する欠陥を予防して、歩留まりを確保することが挙
げられる。

【００２４】次に蛍光体層を形成すべき基板について、
図３、４を用いて説明する。図３は溝を有する基板の簡
略図であり、図４は３つの溝幅の溝を有する基板の簡略
図である。図３において、基板３００はガラス基板１０
０、複数の直線状パターン電極１０１、誘電体膜１０
２、複数の隔壁１０３により構成されている。基板３０
０上において、複数の隔壁１０３のうち例えば隔壁Ｅ、
隔壁Ｆにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１５と定義す
る。なお当然のことながら基板３００上には複数の同幅
Ｌの溝が構成されている。

【００２５】図４において、基板４００はガラス基板１
００、複数の直線状パターン電極１０１、誘電体膜１０
２、複数の隔壁１０３により構成されている。基板４０
０上において複数の隔壁１０３のうち例えば隔壁Ｇ、隔
壁Ｉにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１６と定義し、
隔壁Ｉ、隔壁Ｊにより挟まれた隔壁間の空間を溝１１７
と定義し、隔壁Ｊ、隔壁Ｋにより挟まれた隔壁間の空間
を溝１１８と定義する。つまり基板４００上には溝幅が
Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３となるような３種類の溝１１６、１１
７、１１８が順序よく構成されている。ただし、溝の種
類は少なくとも２種類以上であることが好ましいが、図
４のように３種類に限定されない。

【００２６】次に、図３で示した蛍光体層を形成すべき
基板３００に対し、隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程
２５１を実施し、液状蛍光体が塗布された状態の基板に
ついて、図５を用いて説明する。図５は溝に塗布された
液状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号
波形を表す簡略図である。

【００２７】上記したように、ＰＤＰでは所望の色表示
をＲＧＢ３色の発色を用いて実現するために図１で示し
たようにＲＧＢ蛍光体層を一定の繰り返し順（例えば…
ＢＲＧＢＲＧ…）で形成する必要がある。よってＲＧＢ
のうちある１色について注目すれば、その１色は図５の
溝ｂ、ｅ、ｈ、ｋに塗布された液状蛍光体５００、５０
１、５０２、５０３に示すように２本の溝を挟んで順序
よく塗布される必要がある。所望の溝に塗布された液状
蛍光体は乾燥工程２５３を実施することにより溶媒成分
が除去され、溝に蛍光体層が形成される。

【００２８】また、図５においては溝ａ、ｃ、ｄ、ｆ、
ｇ、ｉ、ｊ、ｌは蛍光体層が未形成の状態となっている
が、工程の都合上すでに他の１色、もしくは他の２色の
蛍光体層が形成されている場合がある。

【００２９】ところでＰＤＰにおける発光輝度を決定す
る特に重要な要因の一つとして溝に形成された蛍光体層
の蛍光体量が挙げられる。蛍光体の量が少なければ輝度
が低く、多ければ輝度が高くなる傾向があり、塗布され
ていなければ当然発光はおこらない。また蛍光体量が少
ない溝、多い溝、塗布されていない溝が一枚の基板に混
在する場合、これらはＰＤＰの発光輝度ムラとなり製品
としては当然不良品である。これら蛍光体層の蛍光体量
が一定とならない現象の最も大きな原因は液状蛍光体を
溝に塗布する際の液状蛍光体塗布ムラである。

【００３０】液状蛍光体を所望の溝に塗布する手法とし
てはスクリーン印刷、フォトリソ加工、ノズル塗布など
が一般的に知られているが、これらの手法による液状蛍
光体の塗布において不具合が発生すると、図５の５０１
の様に液状蛍光体が塗布されない箇所が発生したり、５
０３のように完全に液状蛍光体が塗布されない溝が発生
することとなる。このような液状蛍光体の塗布状態に不
具合のある基板が液状蛍光体を乾燥させて蛍光体層を形
成する工程２５３を経ると、一枚の基板上に、蛍光体量
の異なった蛍光体層を有する不良基板が製造される。

【００３１】また、上記した液状蛍光体塗布手法による
塗布ムラの発生原因としては、スクリーン印刷において
はスクリーンの目詰まりや蛍光体塗布装置の調整不良、
フォトリソ加工においては蛍光体塗布装置の調整不良や
フォトマスクへの異物付着、ノズル塗布においてはノズ
ル孔の詰まりや加圧装置の異常による塗布圧の偏りなど
が考えられ、これらに起因する塗布の不具合は、一度発
生するとその後全ての基板にわたって連続的に発生する
連続欠陥となる。

【００３２】このような不良基板が後工程に連続流出す
ることを防止するため、塗布直後に液状蛍光体の塗布状
態の検査を行い、連続欠陥をすばやく検知し、欠陥情報
より工程異常の原因を推測して直ちに工程を修復するこ
とにより、蛍光体層に発生する輝度ムラ欠陥を予防し
て、製品の歩留まりを向上させる必要がある。

【００３３】液状蛍光体の塗布状態の検査には上記した
従来技術を適用することができる。すなわち、液状蛍光
体が塗布された溝を有する基板に対し、ある入射角で光
を入射し、基板からの正反射光を捉え、得られた反射光
の強度より液状蛍光体の塗布状態を検査する。なおここ
で入射光入射角度と同じ角度で反射光が反射することを
正反射、正反射した反射光を正反射光、光を捉える所定
の開口角が少なくとも正反射光を捉える場合に開口角内
に反射する光を開口角内反射光と定義し、以下文章中で
用いる。

【００３４】ここで、従来技術による基板上に塗布され
た液状蛍光体の塗布状態検査の原理と問題点について、
図５、図８、図９、図１０、図１１、図１２を用いて順
次説明する。ここで、図８は液状蛍光体の表面形状（充
填量）と反射光強度の関係を示す簡略図である。図９、
図１０、図１１、図１２は液状蛍光体の充填量と充填後
の表面形状の関係を示す簡略図である。

【００３５】まず、図８、図９、図１０、図１１、図１
２に注目して、液状蛍光体の塗布状態と得られる反射光
輝度の関係について順次説明する。

【００３６】理解を簡単にするためにある充填量Ｖ２を
基準とすると、この時の液状蛍光体の表面形状は図１１
の液状蛍光体１１００に示すように、基板面に対しフラ
ット（平行）になるとする。この基準に対し基準よりも
少ない充填量Ｖ１（＜Ｖ２）では液状蛍光体の表面形状
は図１０の液状蛍光体１０００に示すように、基板面に
対し凹形状となり、基準よりも多い充填量Ｖ３（＞Ｖ
２）では液状蛍光体の表面形状は図１２の液状蛍光体１
２００に示すように、基板面に対し凸形状となる。

【００３７】また、液状蛍光体が完全に塗布されていな
い塗布抜けが発生した場合の充填量Ｖ０＝０（＜Ｖ２）
では図９の９００に示すように、溝に液状蛍光体が存在
しないため、表面形状は隔壁と誘電体層によって構成さ
れた凹形状となる。

【００３８】上記したように、液状蛍光体の表面で反射
した反射光を捉えると、基準となる液状蛍光体１１００
においては、表面がフラットなため液面の全ての領域１
１０１からの正反射光を捉えることとなり、得られる輝
度信号は最も大きくなる。

【００３９】これに対し、液状蛍光体１０００において
は、表面が凹形状なため開口角内反射光を反射可能な部
分は図１０に示すある領域１００１となり、よって得ら
れる輝度信号は液状蛍光体表面１１００に比べて小さく
なる。またこの効果は充填量Ｖが小さくなるに従って、
つまり液状蛍光体表面凹形状がフラット形状と比較して
著しく凹になるに従って顕著になる。

【００４０】また、液状蛍光体１２００においては、表
面が凸形状なため開口角内反射光を反射可能な部分は図
１２に示すある領域１２０１となり、得られる輝度信号
は液状蛍光体１１００に比べて小さくなる。またこの効
果は充填量Ｖが大きくなるに従って、つまり液状蛍光体
表面凸形状がフラット形状と比較して著しく凸になるに
従って顕著になる。

【００４１】塗布抜け状態９００においては、反射面が
平らであるために正反射は起こりやすい。ただし反射面
底部が、液状蛍光体が塗布されている部分に比べて低い
ために開口角内反射光が隔壁によって遮断されやすく、
開口角内反射光を反射可能な部分は図９に示すある領域
９０１となり、得られる輝度信号は液状蛍光体１１００
に比べて小さくなる。

【００４２】液状蛍光体充填量、液状蛍光体表面形状、
得られる輝度の関係を、縦軸に得られる輝度、横軸に液
状蛍光体充填量または液状蛍光体表面形状をとったグラ
フで表すと図８のようになる。すなわち液状蛍光体表面
フラット形状で最も輝度が大きくなり、表面形状が凹凸
および塗布抜け状態になると得られる輝度が小さくな
る。従来技術を適用した液状蛍光体の塗布状態検査にお
いては、以上の液状蛍光体充填量、液状蛍光体表面形状
および得られる輝度の大小の関係を利用して液状蛍光体
の充填量を測定し、良品、不良品の判定を行う。

【００４３】以上の説明においては、理解を簡単にする
ためにある一本の液状蛍光体を例にとり説明してきた
が、実際は複数の液状蛍光体に対し検査を行う必要があ
る。基板上に塗布された全ての液状蛍光体について検査
を実施するには、入射光に対する基板の位置を、基板に
形成されている溝をよぎる方向に相対的に移動させなが
ら輝度の測定を行えば良い。装置の詳細な構成について
は後述する。

【００４４】上記した通り、液状蛍光体の検査を基板上
に塗布された全ての液状蛍光体に対して実施すると、図
５のグラフに示すような液状蛍光体の表面形状をも含ん
だ基板の表面形状に対応した輝度信号波形５２０が得ら
れる。この輝度信号波形５２０は基板の表面形状と対応
させると、正常に塗布され、表面形状がフラット形状の
液状蛍光体５００、５０２を含む溝ｂ、ｈからは大きい
輝度信号が、正常に塗布されなかった液状蛍光体５０
１、５０３を含む溝ｅ、ｋからは小さい値の輝度信号が
それぞれ得られ、液状蛍光体を塗布していない溝ａ、
ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｉ、ｊ、ｌからは溝ｅ、ｋと同等の輝
度が得られることを示している。ここで輝度信号波形５
２０において液状蛍光体を塗布された溝、あるいは塗布
されるべき溝の位置に対応した部分の輝度の頂点をそれ
ぞれ５１０、５１１、５１２、５１３とし、以降輝度ピ
ークと記す。

【００４５】ＰＤＰにおいては、液状蛍光体は所定の間
隔Ｌｐで塗布されていることから、当然得られた輝度信
号波形の輝度ピーク５１０、５１１、５１２、５１３
は、液状蛍光体の塗布間隔に対応してある周期的な間隔
ｍＬｐ（ｍは定数）で出現することとなる。よって輝度
波形５２０に対し、あるＮ番目の輝度ピークより距離ｍ
Ｌｐだけ離れた点の輝度ピークをＮ＋１番目の輝度ピー
クとして抜き出し、これを全輝度ピークについて繰り返
すことにより、基板上の各溝に塗布された液状蛍光体か
らの輝度ピークの値が得られる。これら輝度ピークの値
を各溝毎の代表輝度とし、これらを順に連ねることによ
り輝度ピーク波形５４０を得る。輝度ピーク波形５４０
を構成する各値５３０、５３１、５３２、５３３は各溝
毎の液状蛍光体の充填量に対応しており、輝度ピーク波
形５４０より溝の位置とその溝に塗布された液状蛍光体
の充填量を特定する。さらには輝度ピーク波形５４０に
対し、適切なスレッショルド５５０を設定することによ
り、スレッショルド５５０を下回った輝度ピーク５３
１、５３３を抜き出し、輝度ピーク５３１、５３３に対
応する溝を特定し、その溝に充填された液状蛍光体の充
填量が規定値範囲を外れていると判定する。このことは
すなわち、基板長手方向全長にわたって、すべての液状
蛍光体を塗布されるべき溝に対し、塗布された液状蛍光
体の充填量が規定値範囲に入っているか否かを検査する
ことを意味しており、当然規程値範囲を外れた溝を有す
る基板に対してはＮＧの判定を下す。

【００４６】以上、従来技術を用いて液状蛍光体の塗布
状態を検査する方法について説明した。しかし、実際の
基板製造においては液状蛍光体を表面がフラットになる
充填量Ｖ２ではなく、表面形状が凹形状になる充填量Ｖ
１、または表面形状が凸形状になる充填量Ｖ３で製造す
ることがある。例として充填量Ｖ１で基板を製造する場
合に、上記した従来技術で液状蛍光体の塗布状態の検査
を実施することによる不具合について図６、図９、図１
０を用いて説明する。ここで、図６は溝に塗布された液
状蛍光体と本発明の検査方法により得られる輝度信号波
形を表す簡略図である。

【００４７】図１０に示すように表面形状が凹形状であ
ると開口角内反射光を反射可能な部分が狭く、液状蛍光
体から得られる反射光輝度は弱くなる。これに対し液状
蛍光体が塗布されていない溝底部は開口角内反射光が隔
壁によって遮断され易くはあるが、図９に示すように反
射面が平らであるために反射率は高いので、ある大きさ
の輝度が得られることとなる。その結果、図６のグラフ
に示すように検査を行うべき液状蛍光体部と検査を行な
う必要のない溝底部からの反射光強度に明確な差がなく
なり、検査を行うべき液状蛍光体部からの輝度信号６１
０、６１１、６１２、６１３を抜き出すことが困難とな
る。これはつまり、輝度ピーク波形が容易に得られない
ということを示している。

【００４８】更にこの現象は図４に示すような２種類以
上の幅の溝で構成された基板の液状蛍光体の塗布状態を
検査する場合に大きな問題となる。これについて図７を
用いて説明する。図７は溝に塗布された液状蛍光体と本
発明の検査方法により得られる輝度信号波形を表す簡略
図である。例えば図７に示すような溝幅がＬ１＜Ｌ２＜
Ｌ３となるような３種類の溝が順序よく構成されている
基板４００において、最も狭い幅Ｌ１の溝ｂ’、ｅ’、
ｈ’、ｋ’に、標準よりも少ない充填量で塗布された液
状蛍光体の塗布状態を検査する場合、表面形状が凹形状
になることと、溝幅が狭いことにより検査すべき液状蛍
光体からの開口角内反射光の強度が極端に弱くなる。

【００４９】一方、最も広い幅Ｌ３の溝ａ’、ｄ’、
ｇ’、ｊ’の底部からの開口角内反射光は、溝幅が広い
ために隔壁に遮断されにくくなり、得られる強度が極端
に強くなる。その結果、図７の上側のグラフのように検
査すべき液状蛍光体からの反射光輝度信号が、検査を行
なう必要のない溝底部からの反射光輝度信号に埋もれて
しまう。これでは検査を行うべき液状蛍光体部からの輝
度信号７１０、７１１、７１２、７１３を抜き出すこと
が困難となるばかりでなく、正確な測定ができない。

【００５０】ここで、検査すべき液状蛍光体からの開口
角内反射光輝度信号をシグナル（以降Ｓと示す）、検査
を行なう必要のない溝底部からの開口角内反射光輝度信
号をノイズ（以降Ｎと示す）と定義してＳ／Ｎ比を算出
すると、従来技術では液状蛍光体の塗布量、溝の幅、隔
壁の高さなどの基板の製造条件が変更された場合にＳ／
Ｎ比が極端に小さくなり、検査不可となる。なお、この
問題は液状蛍光体の表面形状が凹と凸の違いはあるが、
充填量Ｖ３で基板を製造する場合も同様に発生する。

【００５１】そこで、本技術では液状蛍光体の塗布量、
溝の幅、隔壁の高さなどの基板の製造条件が変更された
場合に、これら基板の製造条件より検査のために最適な
光入反射角度を算出して、算出された光入反射角度で検
査を行うことにより、高いＳ／Ｎ比で高精度に液状蛍光
体の塗布状態が検査可能となることを特徴としている。

【００５２】Ｓ／Ｎ比を高くするためには、(1)Ｓを大
きくする、(2)Ｎを小さくする、という２つの手法が一
般的であるが、本技術では(2)Ｎを小さくすることに主
眼をおいている。以下、技術の内容について詳細に説明
する。

【００５３】上記したように、本技術に関わる液状蛍光
体の塗布状態の検査方法においては、Ｎとは検査する必
要のない溝底部からの開口角内反射光輝度信号である。
これを小さくするためには溝底部からの開口角内反射光
を捉えなければ良い。そのために最も効果的な方法は溝
底部からの開口角内反射光が全て隔壁によって遮断され
てしまう光入反射角度で検査を行うことである。

【００５４】ＳとＮの関係について図１３、図１４、図
１５、図１６を用いて順次説明する。ここで、図１３、
図１４、図１５、図１６はそれぞれ光入反射角度θまた
はθ’時に溝底面または液状蛍光体表面から反射する反
射光の様子を示す簡略図である。なお、既に上記した
が、光を捉える場合は光を捉える手段が所定の開口角を
有することが一般的であるので、本技術の説明において
も開口角θｋを併せて考える。

【００５５】まず、図１４のように光入反射角度θ’に
おいて検査を実施した場合、溝幅がＬ１である検査を行
うべき液状蛍光体からの開口角内反射光Ｓは１４００の
部分で開口角θｋの範囲へ反射する。ただし、図１３の
ように光入反射角度θ’では溝幅がＬ３（＞Ｌ１）であ
る検査を行う必要のない溝の底部１３００からの開口角
内反射光Ｎも捉えることとなる。すなわち、上記した図
７の上側のグラフに示すような現象が発生してＳ／Ｎ比
が著しく低下し、高精度な検査が不可能となる。

【００５６】次に、光入反射角度θで検査を実施した場
合について説明する。本技術ではこの光入反射角度θを
図１５に示す開口角θｋ、検査を行う必要のない溝を構
成する設計値である隔壁の高さＨおよび溝幅Ｌ３より、
溝底部１５００からの開口角内反射光Ｎを捉える開口角
θｋが全て隔壁Ｋにより遮断されるように決定すること
を特徴としている。つまり、図１５のように光入反射角
度θでは検査を行う必要のない溝の底部１５００からの
開口角内反射光Ｎを捉えることはなくなり、図１６のよ
うに検査を行うべき液状蛍光体からの開口角内反射光Ｓ
のみを捉えることが可能となる。ただし、光入反射角度
θを小さくし過ぎると、今度は検査を行うべき液状蛍光
体の表面からの開口角内反射光Ｓが隔壁によって遮断さ
れ、Ｓ／Ｎ比が低下してしまう。従って、本技術の検査
方法においては、光入反射角度θを図１６に示す開口角
θｋ、検査を行うべき溝を構成する設計値である隔壁の
高さＨおよび溝幅Ｌ１、塗布される液状蛍光体の表面高
さＨｐより、液状蛍光体表面１６００からの開口角内反
射光Ｓを捉える開口角θｋが隔壁Ｉにより遮断されない
ように決定することを特徴としている。以上の概念を以
下の式５で示す。［Ｓが隔壁に遮断されない角度］＜θ
＜［Ｎが隔壁に遮断される角度］ 式５図１５、図１
６に一例として示すように、式５で求められる光入反射
角度θで検査を実施することにより、検査を行なう必要
のない溝底部からの開口角内反射光Ｎは隔壁に遮断さ
れ、検査を行うべき液状蛍光体の表面からの開口角内反
射光Ｓは開口角θｋの範囲で受光されることになる。従
って図７の下側のグラフに示すような輝度信号波形が得
られることとなり、高精度な検査を実施するに充分なＳ
／Ｎ比を得ることが可能となる。

【００５７】以上、図４、図７に示すような少なくとも
２種類以上の溝幅が順序よく構成された基板に塗布した
液状蛍光体の塗布状態の検査について説明を行ってきた
が、図３、図５、図６に示すような等間隔の溝幅で構成
される基板についても同様の効果がある。

【００５８】具体的に図４、図７に示すような少なくと
も２種類以上の溝幅が順序よく構成された基板に塗布し
た液状蛍光体の塗布状態の検査について、検査に最適な
光入反射角度θを求めると以下の式６のようになる。な
おここでは例として撮像側のしぼりを極限までしぼり、
開口角θｋが０°であると仮定して計算を行った。

【００５９】

【数５】

【００６０】上記した式１、式２、式３、式４は式６を
一般化したものであり、式１、式２、式３、式４全て同
じものである。このようにして得られた光入反射角度θ
で検査を行えば、上記したように高精度な検査を実施す
るに充分なＳ／Ｎ比を得ることが可能となる。

【００６１】なお、上記したように式６の算出において
は開口角θｋが０°であると仮定しているが、現実には
必ず光を捉える所定の開口角θｋが存在する。従って、
実際の検査において充分なＳ／Ｎを得ようとするなら
ば、式６に開口角θｋの大きさを考慮してやれば良い。

【００６２】ここで、図１７を用いて、検査装置につい
て説明を行う。図１７は本検査方法を実現する検査装置
の概略図である。本検査装置は、基本的には所定の溝に
液状蛍光体を塗布された基板３００（または基板４０
０）に対し、液状蛍光体の表面へ入射光１７０４を入射
させる照射手段１７０１と、液状蛍光体の表面で反射し
た反射光のうち入射光入射角度と同じ角度で反射した正
反射光を含む反射光１７０５を所定の開口角で捉える受
光手段１７０２と、受光手段により得られた反射光１７
０５の強度信号を処理する信号処理手段１７０３により
構成されており、照射手段１７０１と受光手段１７０２
は光の反射点までの距離を変えることなく光入反射角度
θを２０°〜４５°まで変化させることが可能な角度調
節機構１７１４により固定されている。

【００６３】上記した方法により、光入反射角度θを求
めて照射手段１７０１と受光手段１７０２を設置し、反
射光１７０５を受光手段１７０２で捉え、信号処理手段
１７０３で反射光１７０５の強弱を測定することにより
液状蛍光体の塗布状態を検査することが可能となる。

【００６４】また、基板に塗布された液状蛍光体の長手
方向に対し、液状蛍光体をよぎる方向へ照射手段１７０
１と受光手段１７０２か、もしくは基板３００（または
基板４００）の少なくともどちらか一方を移動させて、
受光手段１７０２で連続的に反射光１７０５を撮像する
ことにより、基板３００（または基板４００）について
基板移動方向全長にわたる各溝毎の液状蛍光体充填量の
測定が可能である。照射手段１７０１と受光手段１７０
２を移動させるためには、例えばガントリーステージな
どの移動手段１７０６が考えられ、基板３００（または
基板４００）を移動させるためには、例えば基板を積
載、固定して移動可能なステージまたはコロ搬送機など
の基板搬送手段１７０７が考えられる。受光手段１７０
２により得られた反射光の強度信号は画像情報として信
号処理手段１７０３に入力され、信号処理手段１７０３
がその信号に対し処理を行い、液状蛍光体の充填量を測
定し、さらに良品、不良品の判別を行う。

【００６５】さらに本発明の検査装置の照射手段１７０
１と受光手段１７０２について詳細に説明する。まず、
照射手段１７０１は光源部１７０８、出射口１７０９お
よび両者をつなぐ光伝送部１７１０により構成されてい
る。特に射出口１７０９に関しては装置全体の大きさを
コンパクトにし、また光源の光量を無駄に分散させるこ
とを防止するため、その形状がスリット状であり、その
幅が０．３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であり、その長手方
向の長さが１０ｍｍ以上、５００ｍｍ以下であることが
望ましい。照射手段１７０１の光源部１７０８としては
例えばハロゲン光源やメタルハライド光源などが考えら
れ、光伝送部１７１０としては例えば光ファイバーなど
が考えられ、出射口１７０９としては例えば光ファイバ
ーの片側端部をライン状に並べてライン状に光を出射さ
せることを可能としたライトガイドなどが考えられる。
さらに出射口１７０９には出射光を拡散させることによ
り振動の影響を排除したり、入射光の角度調節を簡易に
するための光拡散手段１７１１と、所望の偏光方向の光
のみを測定・検査に使用することにより撮像のコントラ
ストを向上させるため、出射光より所望の偏光方向の光
を選択する光偏光方向選択手段１７１２のどちらか一方
もしくは両方が取り付けられていても良い。光拡散手段
１７１１としては例えば光拡散シートなどが考えられ、
光偏光方向選択手段１７１２としては偏光板などが考え
られる。

【００６６】次に、受光手段１７０２の受光部１７１３
は受光素子が１次元に配列された構成であり、例えばＣ
ＣＤラインセンサカメラやフォトマルなどが考えられ
る。さらに、受光部１７１３には所望の偏光方向の光の
みを検査に使用することにより撮像のコントラストを向
上させるため、反射光より所望の偏光方向の光を選択す
る光偏光方向選択手段１７１２が取り付けられていても
良く、光偏光方向選択手段１７１２としては偏光板など
が考えられる。また、本発明の検査装置においては、出
射口１７０９の長手方向と、受光部１７１３の受光素子
の並び方向が基板上に塗布された液状蛍光体の長手方向
と同じ方向である。

【００６７】また、本発明においては、上記したように
液状蛍光体の塗布異常が発生した溝を特定できることを
大きな特徴のひとつとしている。液状蛍光体の塗布異常
が発生した場合、その発生原因は溝に液状蛍光体を塗布
する工程２５１にある。この工程２５１において液状蛍
光体を塗布する手段は前記したとおりの３種類がよく知
られているが、液状蛍光体の塗布不良が発生した際に
は、そのいずれにおいても塗布不良の発生位置と対応し
た部分に塗布不良を引き起こす原因がある。上記したよ
うに液状蛍光体の塗布異常が発生した溝を特定できれ
ば、液状蛍光体塗布手段のそれに対応した部分に塗布不
良を引き起こす原因が存在することがわかり、塗布不良
の原因除去を行うにあたり有利となる。

【００６８】すなわち、液状蛍光体塗布手段において塗
布不良を引き起こす原因が存在する場所が特定できない
場合は液状蛍光体塗布手段の全体に対し、塗布不良の原
因を除去するための処理を行う必要があるが、塗布不良
を引き起こす原因が存在する場所が特定できる本発明の
場合は、液状蛍光体塗布手段の特定の部分に対し塗布不
良の原因を除去するための処理を行えばよい。

【００６９】以上までに述べてきたように、本発明の基
板の製造方法においては液状蛍光体の塗布状態を液状蛍
光体塗布工程と液状蛍光体乾燥工程の間で検査すること
により、より高品質な複数の溝に蛍光体を有する基板を
製造することが可能となり、収率が著しく低下すること
もなく、歩留まりの向上に大きく寄与することができ
る。これを実施するために本発明の基板の製造方法は液
状蛍光体の塗布装置と、液状蛍光体の乾燥装置と、検査
装置とを備えている。

【００７０】

【実施例】以上、本発明の詳細につき実施例を用いて更
に説明する。

【００７１】図２に示す工程においてＰＤＰ背面板の製
造を行った。製造の対象となる基板としては図３、図
５、図６に示す同幅Ｌの溝を有する基板を使用した。溝
に液状蛍光体を塗布する工程２５１にはノズル塗布手法
を用い、液状蛍光体の塗布状態を検査する工程２５２に
は図１７に示す検査装置を用いた。

【００７２】特に液状蛍光体の塗布状態の検査装置につ
いて以下に詳細に説明する。照射手段１７０８の光源部
にはハロゲン光源を用い、その光を光ファイバーにて幅
０．５ｍｍ×長手方向１００ｍｍの出射口まで導き、か
つ出射口には拡散板を設け、受光手段１７０２の受光部
には２０４２画素の受光素子を１次元的に配列したＣＣ
Ｄラインセンサカメラを使用し、検査に用いる入射光１
７０４と反射光１７０５の光入反射角度θは溝の設計値
から検査に最適な光入反射角度θを算出し、その値を反
映させた。受光手段により得られた輝度情報を処理する
信号処理手段１７０３としては汎用の画像処理装置を用
いた。その詳細な処理内容はＣＣＤラインセンサカメラ
により得られた輝度ピーク波形から全ての液状蛍光体を
塗布されるべき溝に充填された液状蛍光体の充填量を測
定し、更には輝度ピーク波形に対し適切なスレッショル
ドを設定し、スレッショルドを下回った輝度ピークが示
す溝の液状蛍光体の塗布状態が不良であることを検査す
ることとした。また基板全体にわたって検査を実施する
ために、基板３００を移動させることとし、そのための
基板搬送手段１７０７としてはコロ搬送機を使用して検
査を実施した。

【００７３】その結果、上記した算出式により、溝の設
計値から算出された検査に最適な光入反射角度θにて検
査を実施したところ、高いＳ／Ｎ比が得られ、容易に検
査を行なうべき溝と検査を行なう必要のない溝を区別す
ることができた。ここで基板３００の溝に対し液状蛍光
体を塗布する工程において、液状蛍光体を塗布するノズ
ルのある１孔に液状蛍光体を構成する成分の凝集物が詰
まって液状蛍光体の塗布不良が発生したが、これを上記
検査手段により検出した。また不良個所の位置を特定す
ることで、ノズルを塗布装置から取り外して分解洗浄す
ることなく、ノズルを塗布装置に取り付けたままノズル
のその部分の孔を超音波洗浄し、詰まっていた凝集物を
排除することで、連続欠陥の発生を最小限の不良発生回
数でかつ、最小限の復旧作業で回避できた。

【００７４】また、製造する基板が、図４に示す基板４
００のようにＲＧＢで溝幅が異なる基板に変更された。
これについても上記と同様に、溝の設計値から算出され
た検査に最適な光入反射角度θにて検査を実施したとこ
ろ、高いＳ／Ｎ比が得られ、容易に検査を実施すべき溝
と検査を行なう必要のない溝を区別することができた。
こちらも上記と同様に液状蛍光体の塗布不良が発生した
が、これを検出し、欠陥原因を除去できた。

【００７５】以上の結果より、本発明がＰＤＰ背面板製
造における歩留まりの向上に対し、大きく寄与すること
を確認した。

【００７６】

【発明の効果】本発明により、ＰＤＰ背面板などの平面
ディスプレイパネルの製造工程において、所定の溝に塗
布した複数の液状蛍光体に対し、基板によって溝幅およ
び蛍光体塗布量の設計値が異なっていても、高精度に検
査を行うことによって連続欠陥を素早く検知し、欠陥情
報より工程異常の原因を推測して直ちに工程を修復する
ことにより蛍光体層に発生する欠陥を予防して、製品の
歩留まり向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＰＤＰ背面板構成を簡単に表す簡略断面図であ
る。

【図２】実施の形態の一例を示すフロー図である。

【図３】溝を有する基板の簡略図である。

【図４】３つの溝幅の溝を有する基板の簡略図である。

【図５】溝を有する基板に表面形状がフラットになるよ
うに塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得
られる輝度信号波形を表す簡略図である。

【図６】溝を有する基板に表面形状が凹形状になるよう
に塗布された液状蛍光体と本発明の検査方法により得ら
れる輝度信号波形を表す簡略図である。

【図７】３つの溝幅の溝を有する基板に表面形状が凹形
状になるように塗布された液状蛍光体と本発明の検査方
法により得られる輝度信号波形を表す簡略図である。

【図８】液状蛍光体の表面形状（充填量）と反射光強度
の関係を示す簡略図である。

【図９】液状蛍光体が塗布されなかった場合の溝表面形
状を示す簡略図である。

【図１０】液状蛍光体の充填量がＶ１の場合の充填後の
表面形状を示す簡略図である。

【図１１】液状蛍光体の充填量がＶ２の場合の充填後の
表面形状を示す簡略図である。

【図１２】液状蛍光体の充填量がＶ３の場合の充填後の
表面形状を示す簡略図である。

【図１３】光入反射角度θ’時に溝底面から開口角内に
反射する反射光の様子を示す簡略図である。

【図１４】光入反射角度θ’時に液状蛍光体表面から開
口角内に反射する反射光の様子を示す簡略図である。

【図１５】光入反射角度θ時に溝底面から開口角内に反
射する反射光の様子を示す簡略図である。

【図１６】光入反射角度θ時に液状蛍光体表面から開口
角内に反射する反射光の様子を示す簡略図である。

【図１７】本検査方法を実現する検査装置の概略図であ
る。

【符号の説明】

１０…ＰＤＰ １１…ＰＤＰ背面板 １２…ＰＤＰ前面板 １００…ガラス基板 １０１…アドレス電極 １０２…誘電体層 １０３…隔壁 １０４…赤色蛍光体層 １０５…緑色蛍光体層 １０６…青色蛍光体層 １０７…表示電極 １０８…誘電体層 １０９…保護膜 １１０…プラズマ １１５…隔壁によって形成された溝幅Ｌの溝 １１６…隔壁によって形成された溝幅Ｌ１の溝 １１７…隔壁によって形成された溝幅Ｌ２の溝 １１８…隔壁によって形成された溝幅Ｌ３の溝 ２１０…ガラス基板を洗浄、乾燥させる工程 ２２０…直線状パターン電極を形成する工程 ２３０…誘電体膜を形成する工程 ２４０…隔壁を形成する工程 ２５０…隔壁間に蛍光体層を形成する工程 ２５１…隔壁間に液状蛍光体を塗布する工程 ２５２…液状蛍光体の塗布状態を検査する工程 ２５３…液状蛍光体を乾燥させる工程 ３００…溝を有する基板 ４００…３つの溝幅の溝を有する基板 ５００、５０２、６００、６０２、７００、７０２…そ
れぞれの溝に正常に塗布された液状蛍光体 ５０１、６０１、７０１…溝に塗布されなかった部分を
有する液状蛍光体 ５０３、６０３、７０３…溝に塗布されるべきだったが
塗布されなかった液状蛍光体 ５１０、５１２、６１０、６１２、７１０、７１２…液
状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク ５１１、６１１、７１１…溝に塗布されなかった部分を
有する液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク ５１３、６１３、７１３…塗布されなかった液状蛍光体
からの反射光輝度ピーク ５２０、６２０、７２０…輝度信号波形 ５３０、５３２…液状蛍光体表面からの反射光輝度ピー
クの抜き出された値 ５３１…溝に塗布されなかった部分を有する液状蛍光体
表面からの反射光輝度ピークの抜き出された値 ５３３…塗布されなかった液状蛍光体からの反射光輝度
ピークの抜き出された値５４０…輝度ピーク波形 ５５０…スレッショルド ７１０’、７１２’…光入反射角度最適化後の液状蛍光
体表面からの反射光輝度ピーク ７１１’…光入反射角度最適化後の溝に塗布されなかっ
た部分を有する液状蛍光体表面からの反射光輝度ピーク ７１３’…光入反射角度最適化後の塗布されなかった液
状蛍光体からの反射光輝度ピーク ７２０’…輝度信号波形 ９００…塗布抜け時の溝断面 ９０１…溝の開口角内反射光を反射可能な部分 １０００…表面が凹形状の液状蛍光体の断面 １００１…表面が凹形状の液状蛍光体の開口角内反射光
を反射可能な部分 １１００…表面がフラット形状の液状蛍光体の断面 １１０１…表面がフラット形状の液状蛍光体の開口角内
反射光を反射可能な部分 １２００…表面が凸形状の液状蛍光体の断面 １２０１…表面が凸形状の液状蛍光体の開口角内反射光
を反射可能な部分 １３００…溝底部で光が角度θ’で入反射している様子 １４００…液状蛍光体表面で光が角度θ’で入反射して
いる様子 １５００…溝底部で光が角度θで入反射している様子 １６００…液状蛍光体表面で光が角度θで入反射してい
る様子 １７０１…照射手段 １７０２…受光手段 １７０３…信号処理手段 １７０４…入射光 １７０５…反射光 １７０６…照明手段と撮像手段を移動させるための移動
手段 １７０７…基板搬送手段 １７０８…光源部 １７０９…出射口 １７１０…光伝送部 １７１１…光拡散手段 １７１２…光偏光方向選択手段 １７１３…受光部 １７１４…角度調節機構部 Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｉ、Ｊ、Ｋ…隔壁 ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋ、ｌ…隔
壁によって形成された溝幅Ｌの溝 ａ’、ｄ’、ｇ’、ｊ’…隔壁によって形成された溝幅
がＬ３の溝 ｂ’、ｅ’、ｈ’、ｋ’…隔壁によって形成された溝幅
がＬ１の溝 ｃ’、ｆ’、ｉ’、ｌ’…隔壁によって形成された溝幅
がＬ２の溝 Ｐ０…塗布抜け時に得られる反射光輝度 Ｐ１…液状蛍光体の充填量がＶ１の時に得られる反射光
輝度 Ｐ２…液状蛍光体の充填量がＶ２の時に得られる反射光
輝度 Ｐ３…液状蛍光体の充填量がＶ３の時に得られる反射光
輝度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA49 AA56 BB02 BB18 CC21 DD04 FF04 FF41 GG02 HH12 JJ01 JJ02 JJ08 JJ17 JJ25 LL01 LL33 LL34 LL49 QQ05 QQ31 2G051 AA90 AB07 BB01 BC05 CB01 CD03 DA06 2G086 EE10 EE12 2H088 FA11 FA16 FA17 FA24 FA30 HA01 KA01 MA16 2H090 JA13 JB02 JC18 JD14

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上の隔壁によって形成された複数本の
   所定の繰り返しパターンの溝に塗布された液状体の表面
   へ入射角θで入射させた光を液状体の表面で反射させて
   得られた反射光のうち、少なくとも反射角θの反射光を
   捉えて、その反射光の強度を測定する基板の検査方法で
   あって、前記入射角θを、液状体を塗布しない状態の溝
   底部に光を入射角θで入射させて得られた反射角θの反
   射光が、隔壁に遮断される角度とすることを特徴とする
   基板の検査方法。
2. 【請求項２】所定の繰り返しパターンを構成する複数本
   の溝が少なくとも２種類の溝幅を有し、同じ溝幅を有す
   る複数本の溝に対して同種の液状体が選択的に塗布され
   たことを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。
3. 【請求項３】入射光に対する基板の位置を、基板に形成
   されている溝と交差する方向に相対的に移動させること
   を特徴とする請求項１または２に記載の基板の検査方
   法。
4. 【請求項４】溝を形成する隔壁の高さをＨ、液状体の表
   面高さをＨｐ、隔壁により形成された液状体を塗布する
   溝の幅をＬα、隔壁により形成された液状体を塗布しな
   い溝の幅をＬβとした際、光の入射角θが式１を満たす
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板
   の検査方法。 【数１】
5. 【請求項５】基板上の隔壁によって形成された複数本の
   所定の繰り返しパターンの溝に塗布された液状体の表面
   に光を入射させる照射手段と、液状体の表面で反射した
   反射光のうち、少なくとも反射角が入射角と同じである
   反射光を受光する受光手段とを備えた基板検査装置であ
   って、照射手段と受光手段が、液状体を塗布しない状態
   の溝底部からの反射光が隔壁に遮断される光入反射角θ
   でそれぞれ光を照射、受光可能なように設置されている
   ことを特徴とする基板検査装置。
6. 【請求項６】基板もしくは照射手段と受光手段の少なく
   とも一方が、基板に形成されている溝と交差する方向に
   移動可能に設けられていることを特徴とする請求項５に
   記載の基板検査装置。
7. 【請求項７】溝を形成する隔壁の高さをＨ、液状体の表
   面高さをＨｐ、隔壁により形成された液状体を塗布する
   溝の幅をＬα、隔壁により形成された液状体を塗布しな
   い溝の幅をＬβとした際、光の入射角θが式２を満たす
   ことを特徴とする請求項５または６に記載の基板検査装
   置。 【数２】
8. 【請求項８】液状体の塗布装置と、液状体の乾燥装置
   と、請求項５〜７のいずれかに記載の検査装置とを備え
   ている複数の溝に蛍光体を有する基板の製造装置。
9. 【請求項９】複数の溝を有する基板の溝に液状体を塗布
   する塗布工程と塗布した液状体を乾燥させる乾燥工程を
   有する基板の製造方法において、塗布工程と乾燥工程と
   の間で請求項１〜４のいずれかの方法で液状体を検査す
   る検査工程を有することを特徴とする基板の製造方法。