JP4009595B2 - パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法に関し、特に、プラズマディスプレイ等のガラス基板に塗布された蛍光体の塗布欠陥を自動的に検査するパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法に関するものである。

プラズマディスプレイ等のガラス基板に塗布または印刷された蛍光体の塗布または印刷欠陥を検査するパターン欠陥検査装置は、従来から知られている装置がある。この装置は、例えば、蛍光体をストライプ状に形成されたプラズマディスプレイ等のガラス基板に紫外線照明光源により紫外線を照射し、形成された蛍光体を発光させる。この発光画像をラインセンサ（一次元センサ）のような撮像部により撮影する。形成されている蛍光体は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体であるため、撮像部により撮像する場合、Ｒ、Ｇ、Ｂのそれぞれの蛍光体に対応したカラーフィルタを撮像部に装着し、それぞれの蛍光体に対応する画像を撮影するように構成されている。撮像部により撮像された画像は、画像処理部に出力され、例えば、表示装置等に表示することによりガラス基板に塗布された蛍光体ストライプのパターン欠陥を検査する装置があるが、これは画像の輝度信号レベルから蛍光体の塗布欠陥を検出するものであるため、精度の高い検査を行うことができなかった。

また、本発明者が先に出願した特願２００２−２８０６９４（出願日平成１４年９月２６日）パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法には、差画像を用いた蛍光体の塗布欠陥の検査方法がある。これについて図５を用いて説明する。図５は、パターン欠陥検査装置のピンホール等のパターン欠陥検出の原理を説明する図である。図５は、プラズマディスプレイ等のガラス基板５０上にＲ、Ｇ、Ｂの各色の蛍光体ストライプ５１が周期的に塗布されている場合を示す。

撮像部で撮像した画像データは、画像処理部に送られ、画像処理される。画像処理部では、画像データを複数のブロックに分割する。例えば、良く知られている４画素×４画素のブロック（以下、４×４ブロック等のように表示する）、８×８ブロック、あるいは３２×３２のブロック５２および５３を切り出し、差画像検出部５４に出力される。差画像検出部５４では、ブロック５２とブロック５３の画素の輝度信号レベルが比較される。

ピンホール等の欠陥５５が蛍光体ストライプ５１（図５では、Ｒの蛍光体ストライプに欠陥５５がある場合を示す）上にある場合、差画像５６に欠陥５７が輝度信号レベルの差として検出される。差画像検出部５４の出力は、欠陥検出部で、差画像と予め設定された判定レベル（閾値）とが比較され、判定レベルを超えた場合、欠陥として検出される。この差画像５６は、直接表示部に表示したり、あるいは、２値化された画像５８および２値化された欠陥５９の信号が得られるので、自動的に欠陥を検出できる。

しかしながら上述の方法は、ガラス基板５０上にＲ、Ｇ、Ｂの各色の蛍光体ストライプ５１が周期的に塗布されているような場合には、極めて高精度に蛍光体の塗布欠陥を検出できるが、ガラス基板５０上に塗布されている蛍光体ストライプは、図５に示すような均一なストライプ構造でないような蛍光体塗布膜の場合は、この方法を適応できないと言う問題がある。

図６は、その問題を説明するためのパターン欠陥検査装置のピンホール等のパターン欠陥検出の原理を説明する図である。図６において、図５と同じ物には同じ符号が付されている。６０は、ガラス基板５０上に塗布された蛍光体塗布膜であるが、格子状に構成されている。即ち、横方向には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体が周期的に繰返し、塗布されている。縦方向は、間隙６１で区切られ、島状に分離されている。以下このような蛍光体塗布膜を格子状蛍光体塗布膜と称することにする。

このような構造の格子状蛍光体塗布膜のピンホール等のパターン欠陥を上述した差画像を用いた蛍光体の塗布欠陥の検査方法で検査した場合について、以下説明する。図５と同様に、差画像検出部５４では、ブロック５２とブロック５３の画素の輝度信号レベルが比較される。ピンホール等の欠陥５５が格子状蛍光体塗布膜６０（図５では、Ｒの格子状蛍光体塗布膜６０に欠陥５５がある場合を示す）上にある場合、差画像５６に欠陥５７が輝度信号レベルの差として検出される。

一方、差画像５６には、間隙６１の差画像も６２として検出される。即ち、ブロック５２とブロック５３の画素を比較すると明らかなように間隙部６１の位置がブロック５２とブロック５３とで異なるため、差画像検出器５４の出力である差画像５６に欠陥５７と間隙６１の差画像６２が現われるため、欠陥５７と間隙６１の差画像６２との区別ができない。従って、２値化された画像５８にも２値化された欠陥５９と間隙の２値化画像６３の信号が得られるので、自動的に欠陥５９を検出することができない。

なお、一見位置データを考慮すれば、蛍光体塗布欠陥部５９であるのか、間隙部分であるのかの判定が可能なように考えられるが、実際のプラズマディスプレイ等のガラス基板に塗布されている蛍光体塗布膜６０の巾は、２００μｍ〜２５０μｍ、間隙の巾は、約１００μｍの極めて微細な蛍光面であるため、位置情報からの検出は不可能である。

また、微細な電極のようなパターンの欠陥検査として隣接比較検査法（例えば、特許文献１参照。）が知られている。これは、例えば、プラズマディスプレイの電極のような微細なパターンの欠陥を検出するものである。その方法は、複数の電極をグループ化し、そのグループの中の電極の１つと他のグループの中の電極の１つとを比較し、これを繰り返して全部の電極の欠陥を検査する方法が知られている。しかし、この隣接比較検査法によれば、グループ間の電極の比較をするためには、位置合わせを高精度に行なう必要があるが、上述したように、プラズマディスプレイの格子状蛍光体塗布膜は、極めて微細であるため、その位置合わせには、パターンの形状等も考慮する必要があり、その位置合わせを正確に行なうためには、極めて高精度の位置合わせ装置が必要になり、実用的で、低コストの欠陥検査装置の実現は難しい。

特開２０００−５５８１７号公報（第２、３頁、図１）

本発明の目的は、プラズマディスプレイ等のガラス基板に塗布された蛍光体の塗布欠陥を自動的に検出するパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法を提供することである。

本発明の他の目的は、格子状蛍光体塗布膜等の蛍光体塗布パターンに影響されず、高感度にパターンの欠陥を検査するパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法を提供することである。

本発明の更に他の目的は、プラズマディスプレイ等のデスプレイパネルの製造ラインに容易に設置でき、高速の欠陥検査、かつ低価格を実現したパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法を提供することである。

本発明のパターン欠陥検査装置は、基板上に形成された格子状蛍光体塗布膜のパターンを撮像する撮像部と、上記撮像部を上記パターンに沿って移動する移動機構部と、上記撮像部からの映像信号を入力される画像処理部と、上記画像処理部の出力を表示する表示部および上記移動機構部と上記画像処理部を制御する制御部とからなり、上記画像処理部は、上記撮像部から入力される上記映像信号から上記格子状蛍光体塗布膜のパターンの格子ピッチを算出する格子ピッチ算出部と、上記映像信号の格子状蛍光体塗布膜のパターン上の近接した位置に少なくとも同じ大きさの所定の２領域を設定し、該近接して位置された上記所定の２領域のそれぞれの領域の配列方向の大きさを上記格子ピッチ算出部で算出された上記格子ピッチの整数倍の大きさに設定すると共に、上記所定の２領域の画像データを比較する比較部と上記比較結果に基づいて上記パターンの欠陥を検出する欠陥検出部とから構成される。

また、本発明のパターン欠陥検査装置において、上記撮像部は、複数個のラインセンサカメラが直線状に配置され、且つ、それぞれのラインセンサカメラは、その視野範囲が一部オーバーラップするように配置され、上記移動機構部は、上記直線状に配置された複数個のラインセンサカメラを、上記カメラの配列方向とは直角な方向に一定速度で移動させる機能を有する。

また、本発明のパターン欠陥検査装置において、上記２箇所の画像データは、上記格子状蛍光体塗布膜のパターンの隣接する２つのブロック領域からの画像データであり、上記比較部は、上記２つのブロック領域から得られる画像データの差画像を出力するように構成される。

更に、本発明のパターン欠陥検査方法は、基板上に形成された格子状蛍光体塗布膜のパターンを撮像するステップ、上記撮像するステップにより得られる画像データから上記格子状蛍光体塗布膜のパターンの格子ピッチを算出するステップ、上記画像データから得られる上記格子状蛍光体塗布膜のパターン上の近接した位置に少なくとも同じ大きさの所定の２領域を設定し、該近接して位置された上記所定の２領域のそれぞれの領域の配列方向の大きさを上記格子ピッチ算出部で算出された上記格子ピッチの整数倍の大きさに設定すると共に、上記所定の２領域の画像データを比較するステップおよび上記比較結果に基づいて上記パターンの欠陥を検出するステップとからなる。

また、本発明のパターン欠陥検査方法において、更に、上記所定の２領域を移動するステップを有し、上記所定の２領域の移動方向を上記所定の２領域の配列方向と同じ方向とするように構成される。

また、本発明のパターン欠陥検査方法において、上記撮像により得られる画像データから上記格子状蛍光体塗布膜のパターンの格子ピッチを算出するステップは、上記画像データの輝度信号レベルの投影波形の周期性を検出するステップである。

更にまた、本発明のパターン欠陥検査方法において、上記基板は、プラズマディスプレイのガラス基板であり、上記各ステップは、上記格子状蛍光体塗布膜を上記ガラス基板上に形成する製造工程毎に繰り返される。

以上説明したように本発明は、プラズマディスプレイ等のガラス基板上にＲ、Ｇ、Ｂの各色蛍光体を格子状に塗布または印刷された蛍光体の塗布または印刷欠陥を自動的に検出でき、また、格子状蛍光体塗布膜のパターンに影響されず、高感度にパターンの欠陥を検査できる。また、プラズマディスプレイ等の微細なパターンの欠陥検査が自動的に行なえるため、プラズマディスプレイ等のデスプレイパネルの製造ラインに容易に設置でき、高速の欠陥検査、かつ低価格を実現したパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法を実現できる。

図１は、本発明のパターン欠陥検査装置の一実施例を示す図である。図１において、１は、プラズマディスプレイ等のガラス基板の載置台、２は、プラズマディスプレイ等のガラス基板、３は、Ｒ、Ｇ，Ｂの格子状蛍光体塗布膜、４は、格子状蛍光体塗布膜３を発光させるための紫外線照明用光源、５は、レンズ及びＲ、Ｇ，Ｂのカラーフイルタを順次装着される光学系、６は、撮像用ラインセンサカメラ等の撮像部、７は、撮像部６並びに光源４をガラス基板２に沿ってガラス基板２上を走査する為の移動機構部、８は、ピンホール等の欠陥を検出する画像処理部、９は、検査結果を表示又は印字するカラーモニタ、プリンタ等の表示部、１０は、移動機構部７を駆動するための駆動部、１１は、画像処理部および駆動部を制御するための制御部、１５は、操作部であり、本検査装置の操作を行う部分である。また、画像処理部８は、後述するように画像入力部１２、差画像検出部１３および欠陥検出部１４から構成されている。なお、紫外線照明用光源４は、蛍光体塗布膜を発光させる光源であれば紫外線発光源に限られるものではなく、電磁波の他、ガンマ線やＸ線等の粒子線であってもよい。

図２は、図１に示すパターン欠陥検査装置の載置台、ガラス基板および撮像部の拡大図を示すもので、図１と同じものには、同じ符号が付されている。載置台１は、検査時にガラス基板２を載置する台であるが、プラズマディスプレイパネルのガラス基板に、例えば、赤色（Ｒ）の蛍光体塗布膜が塗布されると、その塗布状態を検査するために、矢印で示す方向から赤色（Ｒ）蛍光体塗布膜を塗布されたガラス基板が搬送され、図２に示す所定の位置に固定され、欠陥の有無が検査される。緑色（Ｇ）の蛍光体塗布膜を塗布するラインおよび青色（Ｂ）の蛍光体塗布膜を塗布するラインでも同様の検査が行なわれる。なお、本実施例では、ガラス基板の大きさは、１４６０ｍｍ×１０３０ｍｍの大きさのものであるが、これに限定されるものではない。

２１は、移動機構部７の一部であり、撮像部６及び紫外線照明用光源４を支持するための支持部材である。撮像部６は、一枚のガラス基板の検査の為に、図のようにラインセンサカメラ４台が一列に配置され、巾１０３０ｍｍのガラス基板をカバーするように構成されている。１台のラインセンサカメラの撮影巾は、約２６０ｍｍで、ラインセンサカメラ間の視野範囲は、一部重なるように構成してある。紫外線照明用光源４からの紫外線２２は、ガラス基板２で反射し、赤色（Ｒ）の蛍光体塗布膜３の像を光学系５を介して撮像部６で撮影する。この支持部材２１は、赤色（Ｒ）の蛍光体塗布膜３のＹ方向に等速で、右端から左端へと移動し、ガラス基板全面の走査を行う。

以下、この動作について詳細に説明する。プラズマディスプレイ等のガラス基板２に紫外線照明光源４により紫外線２２を照射し、塗布（印刷による塗布も含む）された蛍光体塗布膜３を発光させる。その発光画像を撮像部６により撮像する。この時、検出すべき蛍光体の種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ）により撮像部６には、それぞれの色の蛍光体に対応したカラーフィルタを装着する。撮像部６により撮像した画像は、画像処理部８に送出される。

図３は、本発明のパターン欠陥検査装置のピンホール等のパターン欠陥検出の原理を説明する図である。図３において、図６と同じ物には同じ符号が付されている。図３において、ガラス基板５０上に蛍光体塗布膜６０が塗布され、格子状に構成されている。即ち、横方向には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体が周期的に繰返し、塗布されている。縦方向は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体が、それぞれ間隙６１で区切られ、島状に分離されている。以下このような蛍光体塗布膜を格子状蛍光体塗布膜と称することにする。なお、以後の説明については、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の蛍光体塗布膜６０が全て塗布されているガラス基板について説明するが、実際の製造ラインでは、上述したように、各色の蛍光体塗布膜６０が順に塗布される度に、検査されることは勿論であり、その方が、欠陥を検出した時点で、次の蛍光体塗布または印刷工程を止め、欠陥のあるガラス基板を洗浄し、再度、新しく蛍光体を塗布または印刷するようにした方が塗布または印刷の無駄をなくす点で優れている。また、そのためにも製造ラインのタクトタイムに合わせて、検査する必要があるため、検査スピードの速いパターン欠陥検査装置が必要である。

而して、撮像部６で撮像した画像データは、画像処理部８に送られて、画像入力部１２に入力される。画像入力部１２では、画像データを複数のブロックに分割する。次に、ブロック３１および３２を切り出し、差画像検出部１３に出力する。なお、ブロック３１および３２の大きさと格子状蛍光体塗布膜６０との関係については後述する。

差画像検出部１３では、ブロック３１とブロック３２が比較される。比較方法としては、例えば、ブロック３１とブロック３２のそれぞれの画素の輝度信号レベルの比較をすることによりブロック３１とブロック３２の差画像検出５４を行なう。ピンホール等の欠陥５５が蛍光体塗布膜６０（図３では、Ｒの蛍光体塗布膜に欠陥５５がある場合を示す）上にある場合、差画像５６に欠陥５７が輝度信号レベルの差として検出される。差画像検出部１３の出力は、欠陥検出部１４で、差画像と予め設定された判定レベル（閾値）とが比較され、判定レベルを超えた場合、欠陥として検出される。この差画像５６は、直接表示部９に表示したり、あるいは、２値化された画像５８および２値化された欠陥５９の信号が得られるので、自動的に欠陥を検出できる。なお、図３から明らかなように図６において説明した間隙６１の差画像６２が除去されている。以下この原理について、図４に基づいて説明する。

図４は、本発明の原理を説明するための図であって、格子状蛍光体塗布膜６０と画像切りだしのブロック４１の関係を示している。なお、ブロック４１は、格子状蛍光体塗布膜６０の格子ピッチを測定するために画像切り出しを行うためのブロックであり、ブロック３１および３２とは、必ずしも同じものである必要はないが、同じ大きさに設定することもできる。まず、格子状蛍光体塗布膜６０の格子ピッチを測定するために最初に格子状蛍光体を塗布された基板を撮影し、画像入力部で撮像された画像からブロック４１を切りだす。次に、格子状蛍光体塗布膜６０のパターンの縦方向画素および横方向画素のピッチを求める。

ピッチの求め方は、例えば、図４では、Ｒ蛍光体の輝度レベルの縦方向および横方向の画素の輝度レベルの加算値を求める。なお、ここではＲ蛍光体で説明したが、Ｇ、Ｂの蛍光体についても同じピッチであるので、特に説明は省略する。また、画素の輝度レベルの加算値としているが、これは１画素の輝度レベルは、小さな輝度レベルであるため、ある程度大きいレベルの方が正確なピッチの測定ができるためである。

図４において、４２は、縦方向の画素の輝度レベルの加算値であり、４３は、所定の閾値を示す。この閾値は、ピッチが正確に求められるように、例えば、輝度レベル４２の７０％というように実験により前もって設定される。従って、閾値４３を越える輝度レベルについて画素間のピッチを検出し、次に、各々の平均値Ｐｘを求める。即ち、
Ｐｘ＝（Ｐｘ１＋Ｐｘ２＋・・・・＋Ｐｘｎ）／ｎ・・・・・・（１）
ここで、ｎは、正の整数である。
同様に、４４は、横方向の画素の輝度レベルの加算値であり、４５は、所定の閾値を示す。従って、閾値４５を越える輝度レベルについて画素間のピッチを検出し、次に、各々の平均値Ｐｙを求める。即ち、
Ｐｙ＝（Ｐｙ１＋Ｐｙ２＋・・・・＋Ｐｙｍ）／ｍ・・・・・・（２）
ここで、ｍは、正の整数である。

以上により縦方向および横方向の平均ピッチＰｘ、Ｐｙが求められる。これら平均ピッチＰｘ、Ｐｙに基づきブロック３１および３２の大きさを定める。即ち、ブロック３１および３２の大きさのうち、少なくともブロック３１とブロック３２の配列方向の大きさについては、当該方向の平均ピッチの整数倍に設定する。図３の例では、ブロック３１、ブロック３２が縦方向の位置関係に配置されており、ブロックの配列方向は、縦方向であるので、ブロックの縦方向（Ｙ方向）の大きさは、Ｐｙの整数倍に設定される。なお、ブロックの配列方向を横方向に配列することもできる。この場合、ブロックの横方向（Ｘ方向）の大きさは、Ｐｘの整数倍に設定される。

また、ブロック３１およびブロック３２は、差画像を検出するため同じ大きさに設定され、これらブロック３１とブロック３２を順次移動させ、ガラス基板全体について、差画像の検出を行なうことにより格子状蛍光体塗布膜６０の全部の欠陥を検査できる。なお、これら検査データを記憶部（図示せず）に記憶すると共に、検査データを分析することにより、製造上の品質管理に役立てることも可能である。また、上記比較方法として輝度信号レベルによる比較を説明したが、これに限られるものではなく、画像信号のヒストグラムによる比較等でも差画像の検出ができることは言うまでもない。

本発明の他の一実施例について、図７を用いて説明する。なお、図３と同じものには、同じ符号が付されている。図７に示す実施例では、格子状蛍光体塗布膜６０の長手方向は、ガラス基板５０上に横方向に塗布された場合を示している。図７の例では、差画像を検出するためのブロック領域７１および７２の位置関係は、横方向を配列方向とする位置関係に配置されている。このような位置関係において、ブロック領域の大きさのうち少なくとも配列方向と同じ横方向（Ｘ方向）の大きさについては、上記の平均ピッチの整数倍に設定する。すると、ブロック領域７１内の各色の格子状蛍光体塗布膜６０の位置関係と、ブロック領域７２内の各色の格子状蛍光体塗布膜６０の位置関係は、同じになるので、ブロック領域７１、７２の差画像検出５４を実行すると、差画像５６には欠陥５７のみの信号が得られる。なお、ブロック領域７１および７２の位置関係は、縦方向に配列することもできる。この場合、ブロックの縦方向（Ｙ方向）の大きさは、Ｐｙの整数倍に設定される。従って、２値化画像５８には、２値化された欠陥５９の２値化信号が得られる。なお、図７に示す実施例において、ブロックの縦方向（Ｙ方向）の大きさについては、必ずしもＰｙの整数倍に設定する必要はない。図３に示す実施例におけるブロックの横方向（Ｘ方向）の大きさについても同様である。その理由は後述する。

なお、図３に示す実施例では、ブロック３１とブロック３２との位置関係がＹ方向（図３においては縦の位置関係）に近接して位置されている場合を示しているが、ブロック３１とブロック３２を移動する場合も、この関係を保持することが望ましい。その理由は、図６で説明したように２つのブロック３１と３２の差画像を検出するため、両ブロックは、同じパターンである必要があるためである。なお、同じパターンであれば、特に近接して位置される必要はないが、少なくともブロック３１とブロック３２あるいはブロック７１とブロック７２の配列方向についてのブロックの大きさが当該方向の平均ピッチの整数倍に設定されていると、ブロック３１とブロック３２あるいはブロック７１とブロック７２の位置合わせは、極めて容易となる。

換言すれば、撮像部６の移動方向がＸ軸方向、あるいはＹ軸方向のどちらであっても、図３で示すようにブロック３１とブロック３２のＸ軸方向の位置は、移動機構７で常に一定に保たれ、位置合わせの必要がなく、ブロック３１とブロック３２のＹ方向の位置だけを一致させれば、簡単にブロック３１とブロック３２内の各色のストライプの位置を合致させることができるので、欠陥５５だけを簡単に検出することが可能となる。同様に、図７では、ブロック７１とブロック７２のＸ方向の位置だけを一致させればよい。また、上記説明では、２つのブロック（２領域）の差画像を求めることについて説明したが、検査効率を上げるために２つのブロックより多いブロックを同時に検査することも容易に実施できることは言うまでもない。例えば、横方向と縦方向それぞれ２つのブロックを配置し、合計４つのブロックを同時に検査するような場合においては、ブロックの大きさは、横方向は、Ｐｘの整数倍に設定し、かつ、縦方向は、Ｐｙの整数倍に設定すればよい。なお、撮像部６の配列方向とブロック３１とブロック３２あるいはブロック７１とブロック７２の配列方向とを同一方向とすると、カメラのレンズ等の光学系の歪の影響を受けやすい。（図２に示す撮像部６の例では、撮像部６の配列方向は、Ｘ方向、撮像部６の移動方向は、Ｙ方向である）。従って、撮像部６の移動方向を上記ブロックの配列方向とを一致させると、撮像部６のラインセンサの配列方向と上記ブロックの配列方向とが異なる方向となるため、検査制度をより向上させることができる。

次に、本発明のパターン欠陥検査装置の動作について、図８を用いて説明する。まず、第１ステップ８１として、格子状蛍光体塗布膜６０（例えば（Ｒ）蛍光体）を塗布されたガラス基板２が載置台１に搬入固定されると、撮像部６が移動機構７によりＹ軸の原点０から撮像を開始する。

第２ステップ８２では、検査領域の検出が行なわれる。これはラインセンサカメラが最初に紫外光を受光した時点であり、これを基準にして全ての処理ステップがスタートする。

第３ステップ８３では、格子状蛍光体塗布膜６０のＸ方向およびＹ方向のピッチが図４で説明したようにして算出される。

第４ステップ８４では、比較ブロックの位置関係および大きさ（寸法）が決定される。即ち、比較する２個のブロックの位置関係が決定され、上述したように第３ステップで算出されたＸ方向およびＹ方向のピッチの整数倍の大きさの２個のブロックが決定される。この際、上述した通り、例えば、少なくともブロックの配列方向の大きさについては、当該方向の平均ピッチの整数倍の大きさに決定される。例えば、撮像部６の移動方向が図３のようにＹ方向であれば、２個のブロックの位置関係は、上下方向の位置関係とし、図７のようにＸ方向であれば、２個のブロックの位置関係は、横方向の位置関係となるように選ばれる。

以上説明した各実施例は、２つのブロックの位置関係は、間隙のない互いに密着した位置関係としているが、処理の方法によっては、一部、ブロックがオーバーラップしたり、あるいは、ブロック間の間を空けて画像を取込むようにすることも可能である。

第５ステップ８５では、第４ステップで決められた２個のブロックの位置関係を保ちながら検査対象となるプラズマディスプレイパネル等のガラス基板全体にわたり、２個のブロックの差画像を求める。

第６ステップ８６では、第５ステップで求められた差画像から得られる輝度信号レベルと、欠陥判定レベル（閾値）とを比較し、欠陥判定レベルより高い差信号レベルがあれば、これをパターン欠陥と判定する。なお、欠陥判定レベル（閾値）は、画像信号から得られる最高レベルの約５０％程度に設定されるが、実験的に、あるいは検査の過程で必要により適宜調節し、設定を変えることも可能である。

上記のようなステップが印刷あるいは塗布された格子状蛍光体塗布膜６０の例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色蛍光体について順次行なわれる。勿論、前述したようにＲ蛍光体の検査で欠陥が検出された場合は、次の色の蛍光体の塗布あるいは印刷の工程は、中止し、そのガラス基板は、蛍光体除去の工程に進み、再生される。

以上、本発明について詳述したが、本発明のパターン欠陥検査方法では、２個のブロックの差画像で欠陥を検出する方法を採用しているため、差画像検出結果から２個のブロックのどちらに欠陥があるのかの判定ができないという問題があるが、これについては、ブロックを１つずらし、同様の欠陥検査を実施することによって、容易に判定できることは、先に本発明者が提出した特願２００２−２８０６９４（出願日平成１４年９月２６日）パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法の図８に詳細に記述されているので、ここでは説明を省略する。

以上、本発明について詳細に説明したが、本発明は、ここに記載されたプラズマディスプレイパネル等のガラス基板のパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法に限定されるものではなく、上記以外のパターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法に広く適応することが出来ることは、言うまでも無い。

本発明によるパターン欠陥検査装置の一実施例を示すブロック図である。 本発明の一実施例の一部分の拡大図を示す図である。 本発明の動作原理を説明するための図である。 本発明の動作原理を説明するための図である。 差画像による蛍光体ストライプの欠陥を検出するための原理説明図である。 図５の差画像による欠陥検出の原理を格子状蛍光体塗布膜に適用した場合の説明図である。 本発明の他の一実施例の動作原理を説明するための図である。 本発明の欠陥検査方法の一実施例を説明するための図である。

符号の説明

１：ガラス基板載置台、２：ガラス基板、３：蛍光体ストライプ、４紫外線用光源、５：光学系、６：撮像部、７：移動機構、８：画像処理部、９：表示部、１０：駆動部、１１：制御部、Ｒ：赤色蛍光体塗布膜、Ｇ：緑色蛍光体塗布膜、Ｂ：青色蛍光体塗布膜、３１、３２：ブロック領域、５４：差画像検出、５５：欠陥、５６：差画像、５７：欠陥差画像、５８：２値化データ、５９：２値化欠陥データ。

Claims (3)

1. 基板上に形成された格子状蛍光体塗布膜のパターンを撮像する撮像部と、上記撮像部を上記パターンに沿って移動する移動機構部と、上記撮像部からの映像信号を入力される画像処理部と、上記画像処理部の出力を表示する表示部および上記移動機構部と上記画像処理部を制御する制御部とからなり、上記画像処理部は、上記撮像部から入力される上記映像信号から上記格子状蛍光体塗布膜のパターンの格子ピッチを算出する格子ピッチ算出部と、上記映像信号の格子状蛍光体塗布膜のパターン上の近接した位置に少なくとも同じ大きさの所定の２領域を設定し、該近接して位置された上記所定の２領域のそれぞれの領域の配列方向の大きさを上記格子ピッチ算出部で算出された上記格子ピッチの整数倍の大きさに設定すると共に、上記所定の２領域の画像データを比較する比較部と上記比較結果に基づいて上記パターンの欠陥を検出する欠陥検出部とからなることを特徴とするパターン欠陥検査装置。
2. 基板上に形成された格子状蛍光体塗布膜のパターンを撮像するステップ、上記撮像するステップにより得られる画像データから上記格子状蛍光体塗布膜のパターンの格子ピッチを算出するステップ、上記画像データから得られる上記格子状蛍光体塗布膜のパターン上の近接した位置に少なくとも同じ大きさの所定の２領域を設定し、該近接して位置された上記所定の２領域のそれぞれの領域の配列方向の大きさを上記格子ピッチ算出部で算出された上記格子ピッチの整数倍の大きさに設定すると共に、上記所定の２領域の画像データを比較するステップおよび上記比較結果に基づいて上記パターンの欠陥を検出するステップとからなることを特徴とするパターン欠陥検査方法。
3. 請求項２記載のパターン欠陥検査方法において、更に、上記所定の２領域を移動するステップを有し、上記所定の２領域の移動方向を上記所定の２領域の配列方向と同じ方向としたことを特徴とするパターン欠陥検査方法。

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