CN1250953C - 显示板的检查方法和检查装置以及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种显示板的检查方法和检查装置以及制造方法，该方法根据被检查物的结构特性决定对表面形状的检查最佳的光学条件，并将决定的条件反映在检查装置中进行高精度的检查、不降低产量、提高合格率并且以高品质制造可靠性高的基板。本发明的显示板的检查方法的特征在于：具有照明手段、摄像手段和信号处理手段，一边使基板或照明手段和摄像手段向与在基板以指定的间隔涂布多条的荧光体层交叉的方向移动，一边进行荧光体层的明暗信号的测定，根据得到的信号测定各荧光体层的涂布量。

Description

显示板的检查方法和检查装置以及制造方法

发明领域

本发明涉及在以液晶显示板(以下，称为LCD)、等离子体显示板(以下，称为PDP)为代表的平面显示板中高精度地检查特别是在基板上形成的图形的检查方法。

背景技术

近年来，随着LCD及PDP等平面显示器向画面的大型化、像素的微细化发展，制造没有缺陷的产品就变得非常困难，确保产品的合格率就成了很大的问题。因此，通常，通过在平面显示板的制造工序中包含检查和修正工序，将缺陷屏幕作为合格品进行再生以确保合格率。

特别是为了检查在PDP的背面板上涂布的液体状荧光体的涂布状态，例如可以应用特开2000-131226号公报中记载的技术。该技术是通过向被检查物的测定面入射光、然后接收其反射光而测定得到的反射光的强度变化来检查测定面的结构。

在实施上述那样的使用光的检查时，为了提高检查的精度，必须针对被检查物的结构特性使各种各样的光学条件最佳化。作为具体的光学条件，可例举的有光的入射角度、反射角度、波长、强度、散射、偏振方向等。

但是，在上述现有技术中，未给出为使这些光学条件对被检查物的结构特性实现最佳化的方法，在被检查物的制造条件发生变化从而形成表面的图形的形状发生变化、即使是同一产品而由于制造工序的阶段不同而结构特性不同时，检查的精度将显著地降低。另外，也会发生不能进行检查的问题。

本发明的目的在于提供一种能解决上述先有技术的问题，根据被检查物的结构特性决定对表面形状的检查最佳的光学条件，并将决定的条件反映在检查装置中进行高精度的检查、不降低产量、提高合格率并且以高品质制造可靠性高的基板的方法。

为了达到上述目的，本发明的显示板的检查方法和检查装置以及制造方法具有以下的构成。

即，本发明的显示板的检查方法的特征在于：具有照明手段、摄像手段和信号处理手段，一边使基板或照明手段和摄像手段向与在基板以指定的间隔涂布多条的荧光体层交叉的方向移动，一边进行荧光体层的明暗信号的测定，根据得到的信号测定各荧光体层的涂布量。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，在上述移动中优选使用滚轴。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选具有测定基板与摄像手段的相对速度的移动速度测定手段。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选照明手段向荧光体层照射260nm以下的紫外线，由摄像手段拍摄荧光体层的发光。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选进一步根据由移动速度测定手段得到的相对速度修正由摄像手段得到的信号，由修正后的信号测定各荧光体层的涂布量。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选移动速度测定手段进而根据由摄像手段得到的各荧光体层的间隔计算出速度。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选荧光体层是液体状的。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，摄像手段优选主要拍摄从照明手段照射到荧光体层上而发射的光中与入射光入射角度大致相同的角度发射的光。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，照明手段优选具有用于扩散出射光的光扩散手段。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，照明手段优选具有从出射光中选择所希望的偏振方向的光的光偏振方向选择手段。

另外，在本发明的显示板检查方法中，照明手段的出射光的射出口的形状是狭缝状。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，进一步优选狭缝的宽度为0.3mm以上、10mm以下、狭缝的长度为10mm以上、1000mm以下。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，进一步优选摄像手段具有一维排列的受光元件。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，进一步优选信号处理手段将摄像手段的多个受光元件的信号加和进行平均化，并从平均化的信号波形对各荧光体求信号峰值，将信号峰值连起来得到各荧光体的信号峰值波形，从信号峰值波形测定各荧光体层的涂布量。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选摄像手段具有从发射光中选择所希望的偏振方向的光的光偏振方向选择手段。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选照明手段照射360nm以下的紫外线，而摄像手段主要拍摄360nm以下的紫外线。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选设摄像手段的分辨率为R、通过隔壁而形成的涂布荧光体的沟槽的宽度为Lα，满足以下的式1。

$3\≤\frac{L_{\mathrm{\α}}}{R}\≤10$

另外，在本发明的显示板的检查方法中，最好信号处理手段根据由摄像手段得到的信号计算出从照明手段入射到基板上的检查光的强度，参照得到的检查光强度对照明手段进行修正，以使在下块基板的检查中检查光的强度达到预先设定的目标值。

另外，本发明的显示板的检查方法的特征在于：通过向由隔壁形成的多条沟槽涂布而形成荧光体层，接收以入射角θ向荧光体层表面入射的光中至少反射角θ的反射光，上述入射角θ成为以入射角θ向未涂布荧光体的沟底部入射光而得到的反射角θ的反射光被隔壁遮断的角度。

另外，在本发明的显示板的检查方法中，优选设形成沟槽的隔壁的高度为H、荧光体的表面高度为H_p、通过隔壁而形成的涂布荧光体的沟槽的宽度为L_α、通过隔壁而形成的未涂布荧光体的沟槽的宽度为L_β时，光的入射角θ满足以下的式2。

${\tan }^{-1}\frac{2(H-H_P)}{L_{\mathrm{\&alpha;}}}<\mathrm{\&theta;}\&le;{\tan }^{-1}\frac{2H}{L_{\mathrm{\&beta;}}}$

另外，本发明的显示板的检查装置是具有照明手段和摄像手段的检查装置，其特征在于：照明手段和摄像手段被设置为可以以来自未涂布荧光体的沟槽底部的反射光被隔壁遮断的光入反射角度θ分别照射光和进行摄像。

另外，在本发明的显示板的检查装置中，优选设形成沟槽的隔壁的高度为H、荧光体的表面高度为H_p、通过隔壁而形成的涂布荧光体的沟槽的宽度为L_α、通过隔壁而形成的未涂布荧光体的沟槽的宽度为L_β时，光的入射角θ满足以下的式3。

${\tan }^{-1}\frac{2(H-H_P)}{L_{\mathrm{\&alpha;}}}<\mathrm{\&theta;}\&le;{\tan }^{-1}\frac{2H}{L_{\mathrm{\&beta;}}}$

另外，在本发明的显示板的检查装置中，优选设摄像手段的F数为F时，满足以下的式4。

                         1.2≤F≤2.0

另外，在本发明的显示板的检查装置中，优选具有受光强度衰减手段，设在受光强度衰减手段的可见光区域的OD值为OD时，最好满足以下的式5。

                         0.3≤OD≤2.0

另外，本发明的显示板的检查装置的特征在于：在基板的检查面上设置仅在存在作为检查对象的荧光体的部分具有开口部的掩模。

另外，本发明的显示板的制造方法为在具有向基板上涂布荧光体的涂布工序和干燥荧光体的干燥工序的显示板的制造方法中，其特征在于在涂布工序和干燥工序之间具有检查涂布的荧光体层的涂布量的检查手段。

另外，本发明的显示板的制造方法，优选设形成沟槽的隔壁的高度为H、荧光体的表面高度为H_p时，最好满足以下的式6。

                    0.6＜H_P/H＜0.9

另外，本发明的显示板的制造方法优选在多条沟槽至少具有2种沟宽度，对具有相同沟宽度的多条沟槽涂布同种荧光体的显示板的制造方法中，从隔壁间隔宽的沟槽开始顺序实施荧光体的涂布。

另外，本发明的显示板的制造方法，优选检查荧光体层的涂布量的检查手段是权利要求1所述的检查方法，至少在屏幕化时检查荧光体层发光的部分。

另外，本发明的显示板的制造方法进一步优选具有荧光体层修正手段，最好根据检查手段的检查结果修正荧光体层。

另外，本发明的显示板的制造方法，优选检查荧光体层的涂布量的检查手段为权利要求1所述的检查方法，缺陷发生时停止涂布工序，修止涂布工序中的问题。

另外，本发明的显示板的制造方法优选检查荧光体层的涂布量的检查手段为权利要求1所述的检查方法，涂布工序是喷嘴涂布法，在发生缺陷时更换喷嘴。

另外，本发明的显示板的制造方法优选检查荧光体层的涂布量的检查手段为权利要求1所述的检查方法，涂布工序是喷嘴涂布法，在发生缺陷时特定堵塞的喷嘴，通过振动消除喷嘴的堵塞。

另外，本发明的显示板的制造装置，该装置为检查在基板上形成的图形的装置，其特征在于：具有向图形照射光的光照射手段、接收来自图形的光并输出图像信号的摄像手段、使上述基板与上述摄像手段相对移动的移动手段、测定基板与摄像手段的相对速度的移动速度测定手段和在通过得到的相对速度修正图像信号之后与给定的基准值进行比较，根据与基准值的异同判断图形是否良好的信号处理手段。

另外，本发明的显示板的制造方法，该方法为在具有向基板上以给定间隔涂布多条液体状荧光体的涂布工序和干燥液体状荧光体从而形成荧光体层的干燥工序的显示板的制造方法中，其特征在于在涂布工序和干燥工序之间，具有检查涂布的液体状荧光体的涂布量的检查工序。

图1是简单地表示PDP背面板结构的简略剖面图。

图2是表示实施方式的一例的流程图。

图3是具有沟槽的基板的简略图。

图4是具有3种沟宽度的沟槽的基板的简略图。

图5是具有带横棱的沟槽的基板。

图6是表示在具有沟槽的基板上涂布成表面形状为平面的液体状荧光体和利用本发明的检查方法得到的亮度信号波形的简略图。

图7是表示在具有沟槽的基板上形成的荧光体层和利用本发明的检查方法得到的亮度信号波形的简略图。

图8是表示液体状荧光体的表面形状(涂布量)与反射光强度的关系的简略图。

图9是表示未涂布液体状荧光体时的沟槽表面形状的简略图。

图10是表示液体状荧光体的涂布量为V1时的涂布后的表面形状的简略图。

图11是表示液体状荧光体的涂布量为V2时的涂布后的表面形状的简略图。

图12是表示液体状荧光体的涂布量为V3时的涂布后的表面形状的简略图。

图13是表示通过提高检查光的扩散率得到的效果的简略图。

图14是表示通过提高摄像手段的开孔率的得到效果的简略图。

图15是表示在具有沟槽的基板上涂布的表面形状为凹状的液体状荧光体和利用本发明的检查方法得到的亮度信号波形的简略图。

图16是表示在具有3种沟槽宽度的沟槽的基板上涂布的表面形状为凹状的液体状荧光体和利用本发明的检查方法得到的亮度信号波形的简略图。

图17是表示光入射反射角θ’时从沟槽底面向开口角内反射的反射光的情况的简略图。

图18是表示光入射反射角θ’时从液体状荧光体表面向开口角内反射的反射光的情况的简略图。

图19是表示光入射反射角θ时从沟槽底面向开口角内反射的反射光的情况的简略图。

图20是表示光入射反射角θ时从液体状荧光体表面向开口角内反射的反射光的情况的简略图。

图21是表示遮断来自不需要进行检查的沟槽的反射光的硬掩模的简略图。

图22是表示在具有带横棱的沟槽的基板上涂布的液体状荧光体和利用本发明的检查方法得到的亮度信号波形的简略图。

图23是表示通过检查而得到的亮度信号波形与基板传送速度的关系的简略图。

图24是表示利用反射光进行的荧光体层检查的原理的简略图。

图25是表示利用荧光发光进行的荧光体层检查的原理的简略图。

图26是表示涂布到沟槽内的荧光体的量与荧光发光强度的关系的简略图。

图27是实现本发明的检查方法的检查装置的概略图。

图28是表示光量修正的一例的流程图。

图29是表示本发明的制造方法中液体状荧光体缺陷的修正工序的简略图。

图30是表示本发明的制造方法中荧光体层缺陷的修正工序的简略图。

符号说明

10：PDP

11：PDP背面板

12：PDP前面板

100：玻璃基板

101：地址电极

102：电介质层

103：隔壁

104：红色荧光体层

105：绿色荧光体层

106：兰色荧光体层

107：显示电极

108：电介质层

109：保护膜

110：等离子体

111：横棱

115：由隔壁形成的沟宽L的沟槽

116：由隔壁形成的沟宽L1的沟槽

117：由隔壁形成的沟宽L2的沟槽

118：由隔壁形成的沟宽L3的沟槽

119：由隔壁与横棱形成的沟宽L的带横棱的沟槽

120：单元

210：洗净和干燥玻璃基板的工序

220：形成直线状图形电极的工序

230：形成电介质膜的工序

240：形成隔壁的工序

250：在隔壁间形成荧光体层的工序

251：在隔壁间涂布液体状荧光体的工序

252：荧光体检查工序(I)

253：使液体状荧光体干燥的工序

254：荧光体检查工序(II)

260：修正荧光体的缺陷部分的工序

261：缺陷修正工序(I)

262：缺陷修正工序(II)

300：具有沟槽的基板

310：具有3种槽宽的沟槽的基板

320：具有带横棱的沟槽的基板

330：液体状荧光体上有缺陷的基板

331：荧光体上有缺陷的基板

600、602、1500、1502、1600、1602、2100、2102：在各个沟槽上正常涂布的液体状荧光体

601、1501、1601、2101：具有未涂布的部分的液体状荧光体

603、1503、1603、2103：在沟槽上应涂布而没有涂布的液体状荧光体

610、612、1510、1512、1610、1612、2110、2112：自荧光体表面的反射光亮度峰

611、1511、1611、2111：具有未在沟槽上涂布的部分的自液体状荧光体表面的反射光高度峰

613、1513、1613、2113：自未涂布的液体状荧光体的反射光亮度峰值

620、720、1520、1620、2120：亮度信号波形

630、632：自液体状荧光体表面的反射光高度峰值抽出的值

631：具有未涂布在沟槽的部分的自液体状荧光体表面的反射光高度峰抽出的值

633：自未涂布的液体状荧光体的反射光亮度峰值抽出的值

640、740：亮度峰波形

650、750、1630、1631：临界值

660：表示点线S的位置上的亮度变化的曲线图

670：表示从点线S的位置上的亮度变化抽出的亮度峰值的曲线图

700、702：在各个沟槽上正常形成的荧光体层

701：以低于标准的量形成的荧光体层

703：应在沟槽上形成而未形成的荧光体层

710、712：荧光体层的荧光发光亮度峰

711：以低于标准的量形成的荧光体层的荧光发光辉度峰

713：未形成的荧光体层的荧光发光亮度峰

730、732：自荧光体层的荧光发光辉度峰的值

731：以低于标准的量形成的荧光体层的荧光发光辉度峰选取的值

733：自未形成的荧光体层的荧光发光亮度峰值抽出的值

760：表示点线t的位置上的亮度变化的曲线图

770：表示自点线t的位置上的亮度变化选取的亮度峰的曲线图

900：漏涂布时的沟槽剖面

901：能反射沟槽的开口角内反射光的部分

1000：表面呈凹状的液体状荧光体的剖面

1001：能反射表面呈凹状的液体状荧光体的开口角内反射光的部分

1100：表面呈平面状的液体状荧光体的剖面

1101：能反射表面呈平面状的液体状荧光体的开口角内反射光的部分

1200：表面为凸起形状的液体状荧光体的断面

1201：能反射表面呈凸状的液体状荧光体的开口角内反射光的部分

1300、1401、1402、1403：平行光

1301、1302、1303：扩散光

1301’、1302’、1303’、1401’、1402’、1403’：反射光

1310：光扩散手段

1320：摄像手段

1330、1430：相对于基板面完全为平面的表面

1331、1431：包括相对于基板面完全为平面的表面和为非平面的表面的一部分的区域

1420：狭窄摄像开口角

1421：宽摄像开口角

1550：表示点线u的位置的亮度变化的曲线

1610’、1612’：光入射反射角度最佳化后的自液体状荧光体表面的反射光亮度峰

1611’：光入射反射角度最佳化后的自具有未涂布在沟槽上的部分的液体状荧光体表面的反射光亮度峰

1613’：光入射反射角度最佳化后的自未涂布的液体状荧光体的反射光亮度峰

1614’：在光入射反射角度最佳化后的沟槽中自多于适当值涂布的液体状荧光体表面的反射光亮度峰

1620’：光入射反射角度最佳化后亮度信号波形

1650：表示点线v的位置上的亮度变化的曲线

1650’：表示光入射反射角度最佳化后的点线v的位置上的亮度变化的曲线

1700：在沟槽底部光以入反射角度θ’反射的形态

1800：在液体状荧光体表面光θ’入射反射的形态

1900：在沟槽底部光以角度θ入反射的形态

2000：在液体状荧光体表面光以角度θ入反射的形态

2130：由光反射率低的材料构成的掩模

2150：表示在点线w的位置上的亮度变化的曲线

2200：在各个单元上分别以不同的量涂布的液体状荧光体

2201：在单元上涂布的表面呈平面呈平面状的液体状荧光体

2202、2204：在单元上涂布的表面呈凹状的液体状荧光体

2203：在单元上涂布的表面呈凸状的液体状荧光体

2250：表示在虚线x和x’的位置上的亮度变化的曲线

2260：表示在虚线x和x’间只将Y分量信号平均得到的亮度变化的曲线

2210：自表面呈凹状的液体状荧光体表面的反射光光亮度峰

2210’：自表面呈平面状的液体状荧光体表面的反射光光亮度峰

2211：平均信号所得到的自液体状荧光体表面的反射光亮度峰

2220：从表面形状为凹状的液体状荧光体得到的亮度信号波形

2220’：从表面形状为平面状的液体状荧光体得到的亮度信号波形

2221：将亮度信号按某一幅宽平均得到的亮度信号波形

2300：基板传送速度变化的亮度信号波形

2301：亮度峰间隔

2302：表观的亮度峰间隔

2303：基板传送速度变化的亮度信号波形

2304：基板速度发生变化期间

2310：缺陷处

2320：基板传送速度波形

2350：表示基板传送速度变化时的亮度信号波形曲线

2360：传送基板传送速度波形的曲线

2400：荧光体量比标准少的荧光体层

2401：荧光体量为标准的荧光体层

2402：荧光体量比标准多的荧光体层

2410：荧光体层的斜坡

2420：入射光

2430、2431、2432、2460：散射光

2440：摄像手段

2450：电介质层

2521：波长260nm以下的光

2540、2541、2542：荧光发光

2701：入射光

2702：反射光

2703：荧光发光

2710：照明手段

2711：光源部

2712：光传送部分

2713：出射口

2714：光扩散手段

2715、2723：光偏振方向选择手段

2720：摄像手段

2721：受光部

2722：集光部

2724：受光强度衰减手段

2725：摄像波长选择手段

2731：信号处理手段

2732：信号传送手段

2741：移动手段

2742：基板传送手段

2743：角度调节机构

2751：基板进入感知手段

2752：基板移动速度测定手段

2800：受光量目标值设定阶段

2810：检查开始阶段

2820：待机阶段

2830：图像取入阶段

2840：信号处理阶段

2850：检查结果输出阶段

2860：检查结束阶段

2871：受光量取得阶段

2872：照明手段的控制量计算阶段

2873：光量调节阶段

2901、2902、3001、3002：缺陷(处)

3003：修正后的缺陷

2910、3010：缺陷修正用喷嘴

2920、3020：液体状荧光体

E、F、G、I、J、K、M、N：隔壁

H：隔壁的高度

H_p：荧光体的表面高度为

L、L1、L2、L3：某一沟槽宽度

L_P：RGB3色的沟槽宽度

P0：漏涂时得到的反射光亮度

P1：液体状荧光体的涂布量为V1时得到的反射光亮度

P2：液体状荧光体的涂布量为V2时得到的反射光亮度

P3：液体状荧光体的涂布量为V3时得到的反射光亮度

Q、R：表示液体状荧光体表面形状(涂布量)与反射强度的关系的曲线

U：表示荧光体量与反射光强度的关系的曲线

V0、V1、V2、V3：液体状荧光体的涂布量(V0＝0＜V1＜V2＜V3)

X：表示荧光体量与荧光发光强度的关系的曲线

a、b、c、d、e、f、g、h、I、j、k、l：由隔壁形成的沟槽宽度为L的沟槽

a’、d’、g’、j’：由隔壁形成的沟宽为L3的沟槽

b’、e’、h’、k’：由隔壁形成的沟宽为L1的沟槽

c’、f’、i’、l’：由隔壁形成的沟宽为L2的沟槽

m、n、o、p：常数

s、t、u、v、w、x、x’：从被检查基到亮度信号波形的位置

y：亮度信号的积算值

发明的最佳实施方式

下面，以PDP背面板为例，参考附图说明本发明的实施方式。

首先，使用图1简单地说明PDP的基本的构成。图1是简单地表示PDP背面板结构的简略剖面图。PDP10具有由PDP背面板11和介装有配置了显示电极107(旋转90°进行显示)电介质层108和保护膜109的前面玻璃基板12构成的结构，其中，所说的PDP背面板11为在背面玻璃基板100上，在配置了地址电极101的电介质层102上设置了隔壁103，在该隔壁之间涂布了RGB荧光体层104、105、106而构成的。

这里，说明等离子体显示器的发光原理。在显示电极107与地址电极101间的空间内封入氖、氙的混合气体等，通过将电压加到其上而发生等离子体110，由此使所选择的位置的荧光体发光，利用各荧光体的发光的组合而进行所希望的颜色的显示。

下面，以PDP背面板为例，使用图2说明平面显示板的制造方法。图2是将PDP背面板的制造工序简略化表示的流程图。PDP背面板的制造方法由清洗和干燥作为PDP背面板的基础的玻璃基板的工序210、利用导电性材料形成直线状图形电极的工序220、在玻璃基板上形成电介质膜的工序230、形成隔壁的工序240、在各个隔壁间形成荧光体层的工序250和修正荧光体的缺陷部分的工序260构成。另外，若详细说明在隔壁间形成荧光体层的工序250时，本工序250由在隔壁间涂布液体状荧光体的工序251、检查荧光体的形成状态的第1工序(以下，称为荧光体检查工序(I))252、使液体状荧光体干燥形成荧光体层的工序253和检查荧光体的形成状态的第2工序(以下，称为荧光体检查工序(II))254构成。另外，若详细说明修正荧光体的缺陷部分的工序260时，该工序则由修正在荧光体检查工序(I)中发现的缺陷的工序(以下，称为缺陷修正工序(I))261和修正在荧光体检查工序(II)中发现的缺陷的工序(以下，称为缺陷修正工序(II))262构成。

另外，在PDP上为了使用RGB3色实现所希望的色显示，如图1所示的那样，必须形成RGB3色的荧光体层，作为工序，则要反复进行3次在隔壁间形成荧光体层的工序250。

特别是本发明涉及荧光体检查工序(I)252和荧光体检查工序(II)254。作为本发明的特征可例举的有，根据作为被检查物的基板的结构特性决定对荧光体的光学检查最佳的光学条件，并将决定的光学条件反映在检查装置上，进行高精度的检查，在发生不良基板时，根据缺陷信息推测工序异常的原因，通过立即修正工序，预防荧光体层发生的缺陷，另外，通过对不良基板迅速进行修正，可以确保合格率。

下面，使用图3、图4、图5说明待形成荧光体层的基板。图3是具有沟槽的基板的简略图，图4是具有3种沟槽宽度的沟槽的基板的简略图，图5是具有通过隔壁在长度方向分割为一定的间隔的沟槽的基板的概略图。

在图3中，基板300由玻璃基板100、多个直线状图形电极101、电介质膜102、多个隔壁103构成。在基板300上，多个隔壁103中，将例如由夹在隔壁E、隔壁F之间的隔壁间的空间定义为沟槽115。当然，在基板300上，构成多个相同宽度L的沟槽。

在图4中，基板310由玻璃基板100、多个直线状图形电极101、电介质膜102、多个隔壁103构成。在基板310上，多个隔壁103中，例如将夹在隔壁G、隔壁I之间的隔壁间的空间定义为沟槽116，将夹在隔壁I、隔壁J之间的隔壁间的空间定义为沟槽117，将夹在隔壁J、隔壁K之间的隔壁间的空间定义为沟槽118。即，在基板400上，顺序构成沟槽宽度为L1＜L2＜L3的3种沟槽116、117、118。但是，沟槽的种类最好至少2种以上，并不限于图4所示的3种。

在图5中，基板320由玻璃基板100、多个直线状图形电极101、电介质膜102、多个隔壁103和与隔壁103正交的方向上形成的另一隔壁(以下，称为横棱)111构成。在基板320上，多个隔壁103中，例如将夹在隔壁M、隔壁N之间的部分定义为带横棱的沟槽119，由隔壁103和横棱111分割的部分定义为单元120。在图5中，多个带横棱的沟槽119的沟槽宽度是一定的，但是，也可以如图4所示的那样是多种沟槽宽度。

下面，作为一例，使用图6说明对待形成图3所示的荧光体层的基板300在隔壁间实施涂布液体状荧光体的工序251而涂布了液体状荧光体的基板。图6是表示涂布到沟槽内的液体状荧光体和通过本发明的荧光体检查工序(I)而得到的亮度信号波形的简略图。

如上所述，在PDP中，为了使用RGB3色实现所希望的色显示，如图1所示的那样，必须通过一定的反复顺序(例如：BRGBRG：)形成RGB荧光体层。由此，在RGB中，关注某一色时，必须如涂布到图6的沟槽b、e、h、k中的液体状荧光体600、601、602、603所示的那样，将2条沟槽夹在中间，顺序涂布该1色。涂布到所希望的沟槽中的液体状荧光体通过实施干燥工序253，除去溶剂成分，在沟槽上形成荧光体层。

另外，在图6中，沟槽a、c、d、f、g、i、j、I是未形成荧光体层的状态，但是，根据工序的情况有时已形成了其他的1色或其他的2色的荧光体层。

另外，作为另一例，使用图7说明对图3所示的待形成荧光体层的基板300在隔壁间实施1次形成荧光体层的工序250形成某一色的荧光体层的基板。图7是表示在沟槽中形成的某一色的荧光体层和通过本发明的荧光体检查工序(II)而得到的亮度信号波形的简略图。如上所述，必须以将2条沟槽夹在中间顺序将荧光体层700、701、702、703形成在沟槽b、e、h、k上，但是，在图7中，由于工序异常，荧光体层701的荧光体量比标准形成的少，在应存在荧光体层的沟槽k中，未形成荧光体层。如果进而对其他2色进行形成荧光体层的工序250的说，通过一定的反复顺序(例如，BRGBRG：)，就形成了RGB荧光体层。

然而，作为决定PDP的发光亮度的特别重要的因素之一，是在沟槽中形成的荧光体层的荧光体量。存在荧光体的量越少，亮度越低，而荧光体的量越多，亮度越高的倾向，如果未涂布，当然就不发光。另外，在一块基板上混合存在荧光体量少的沟槽、荧光体量多的沟槽和未涂布的沟槽时，将会引起PDP的发光亮度不均匀，作为产品，当然就是不合格产品。荧光体层的荧光体量不稳定的现象的最大的原因，就是将液体状荧光体向沟槽中涂布时液体状荧光体涂布不均匀而造成的。

作为将液体状荧光体向所希望的沟槽中涂布的方法，通常已知有丝网印刷、光刻加工、喷嘴涂布法等，但是，在利用这些方法进行的液体状荧光体的涂布中发生不良状况时，就会如图6的601那样发生未涂布液体状荧光体的地方，或者如603那样发生完全未涂布液体状荧光体的沟槽。对这样的液体状荧光体的涂布状态不良的基板经过干燥液体状荧光体形成荧光体层的工序253时，将制造出在一块基板上具有荧光体量不同的荧光体层的不良基板。

另外，作为利用上述液体状荧光体涂布方法发生涂布不均匀的原因，在丝网印刷中，有丝网的网孔堵塞、荧光体涂布装置调整不良等，在光刻加工中，有荧光体涂布装置调整不良、异物向光掩模上的附着等，在喷嘴涂布中，有喷嘴孔的堵塞、加压装置的异常引起的涂布压的偏离等，这些原因引起的涂布不良情况一旦发生时，将在其后所有的基板上成为连续发生的连续缺陷。

本发明的显示板的检查方法，在荧光体检查工序(I)252和荧光体检查工序(II)254中，为了防止上述不良基板向后工序连续流出，通过迅速而高精度地检测连续缺陷并根据缺陷信息推测工序异常的原因，并立即修正工序，预防在荧光体层中发生的亮度不均匀缺陷，另外，通过对不良基板迅速实施修正，可以提高产品的合格率。

为了检查荧光体的形成状态，可以使用上述先有技术。即，以某一入射角度向荧光体入射光，在某一反射角度利用摄像手段拍摄荧光体的反射光，根据得到的摄像亮度的变化检查荧光体的形成状态。但是，在检查对象例如像PDP背面板那样具有复杂的结构特性、经过多个制造工序制造时，如果不在考虑检查对象的结构特性的基础上对检查光的入射角度、反射角度、波长、强度、散射、偏振方向等光学条件进行调整的话，在被检查物的制造条件改变而形成表面的图形的形状变化或即使是同一产品而由于制造工序的阶段不同而结构特性不同时，检查的精度将显著降低或者不可能进行检查。

下面，将先有技术与本发明的检查方法进行比较，说明先有技术存在的详细的问题和本发明的检查方法对问题的解决。

首先，说明在荧光体检查工序(I)254中进行检查的情况。在荧光体检查工序(I)254的时刻，作为检查对象的荧光体已被以液体状涂布在由基板上的隔壁构成的沟槽上。另外，这里将以与入射光入射角度相同的角度反射反射光定义为正反射，将正反射的反射光定义正反射光，接收光的给定的开口角至少接收正反射光时，将反射到开口角内的光定义为开口角内反射光，在以下的文章中使用这些定义。

这里，使用图6、图8、图9、图10、图11、图12顺序说明利用先有技术，特别是利用接收正反射光的光学检查技术检查涂布到基板上的液体状荧光体的涂布状态的原理和问题。其中，图8是表示液体状荧光体的表面形状(涂布量)与反射光强度的关系(以下，称为表面形状一亮度相关)的简略图。图9、图10、图11、图12是表示液体状荧光体的涂布量与涂布后的表面形状的关系的简略图。

首先，着眼于图8、图9、图10、图11、图12，顺序说明液体状荧光体的涂布状态与得到的反射光亮度的关系。

为了便于理解，设以某一涂布量V2为基准时，这时的液体状荧光体的表面形状如图11的液体状荧光体1100所示的那样相对于基板面成为平面(平行)。对于该基准，在比基准少的涂布量V1(＜V2＝的条件下，液体状荧光体的表面形状如图10的液体状荧光体1000所示的那样，相对基板面成为凹状，在比基准多的涂布量V3(＞V2)的条件下，液体状荧光体的表面形状如图12的液体状荧光体1200所示的那样，相对基板面成为凸起状。

另外，在发生完全未涂布液体状荧光体的漏涂时的涂布量V0＝0(＜V2)的条件下，如图9的900所示的那样，由于沟槽中不存在液体状荧光体，所以，表面形状成为由隔壁和电介质层构成的凹状。

如上所述，接收由液体状荧光体的表面反射的反射光时，在作为基准的液体状荧光体1100中，由于表面为平面，所以，将接收液面所有区域1101的正反射光，从而得到的亮度信号最大。

与此相反，在液体状荧光体1000中，由于表面为凹状，所以，可以反射开口角内的反射光的部分为图10所示的某一区域1001，因此，得到的亮度信号比液体状荧光体表面1100小。另外，该效果随涂布量V减小，即液体状荧光体表面凹状与平面形状比较，随着显著变凹而变得更显著。

另外，在液体状荧光体1200中，由于表面为凸状，所以，可以反射开口角内的反射光的部分为图12所示的某一区域1201，得到的亮度信号比液体状荧光体1100小。另外，该效果随涂布量V最大，即液体状荧光体表面凸状与平面形状比较，随着显著变凸而变得显著。

在漏涂状态900中，由于反射面是平面，容易发生正反射。但是，反射面底部与涂布有液体状荧光体的部分相比低，所以，开口角内的反射光容易被隔壁遮断，可以反射开口角内的反射光的部分就为图9所示的某一区域901，得到的亮度信号比液体状荧光体1100小。

以纵轴表示得到的亮度、以横轴表示液体状荧光体涂布量或液体状荧光体表面形状的曲线表示液体状荧光体涂布量、液体状荧光体表面形状和得到的亮度的关系时，则得到图8的曲线Q。即，在液体状荧光体表面为平面形状时，亮度变得最大，表面形状为凹凸状和漏涂状态时，亮度减小。在应用使用接收正反射光的光学系统的先有技术的液体状荧光体的涂布状态检查中，利用以上的液体状荧光体涂布量、液体状荧光体表面形状和得到的亮度的大小关系测定液体状荧光体的涂布量，从而进行优良品、不良品的判断。

这里，作为先有技术的问题，如图8的曲线Q所示的那样，表面形状—亮度相关在表面形状为平面附近得到急剧的变化，在其他的表面形状中，亮度的变化不大。这就意味着先有技术只有在液体状荧光体的表面形状以平面的部分为中心的窄的表面形状(涂布量)范围内才具有检查灵敏度。即，在利用曲线Q的关系的检查中，只能判断液体状荧光体的表面形状是平面的还是非平面的。为了从漏涂布的状态到表面形状为平面的状态的宽表面形状(涂布量)范围内，高精度地测定液体状荧光体的表面形状即涂布量，必须如图8的曲线R所示的那样使表面形状—亮度相关接近成正比。

在先有技术中，表面形状—亮度相关成为曲线Q那样的理由在于，在先有技术中，摄像手段只能接收相对于基板面完全为平面的表面的反射光的倾大很大。与此相反，如果采用能接收包含相对于基板面完全为平面的表面和非平面的表面的一部分的区域的反射光的光学系统，便可得到曲线R所示的那样的表面形状—亮度相关。因此，在本发明的检查方法中，采用提高检查光的扩散率并且增大摄像手段的摄像开口角的改进措施。下面，使用图13还图14说明这些改进措施。

首先，使用图13说明提高检查光的扩散率带来的效果。在未设置光扩散手段1310时，平行光1300作为平行的入射光1301入射到液体状荧光体表面上，只有反射光1301’入射到摄像手段1320。即，这时，摄像手段1320只能接收相对于基板面完全为平面的表面1330的反射光。与此相反，设置了光扩散手段1310时，平行光1300由光扩散手段1310扩散后，成为从各种的角度向液体状荧光体表面入射的扩散光1301、1302、1303，入射到液体状荧光体表面上，反射光1301’、1302’、1303’入射摄像手段1320。即，这时，摄像手段1320接收到包含相对于基板面完全为平面的表面和为非平面的表面的一部分的区域1331的反射光。因此，通过提高检查光的扩散率，表面形状—亮度相关便接近于曲线R。

下面，使用图14说明通过增大摄像手段的摄像开口角带来的效果。以摄像开口角1420进行摄像时，平行光1401、1402、1403向液体状荧光体表面入射，而只有反射光1401’反射到摄像开口角1420内。即，这时，摄像手段只能接收到相对于基板面完全为平面的表面1430的反射光。与此相反，以摄像开口角1421进行摄像时，入射到液体状荧光体表面上的平行光1401、1402、1403分别由液体状荧光体表面反射，成为反射光1401’、1402’、1403’，全部反射到摄像开口角1421内。即，这时，摄像手段接收到包含相对于基板面完全为平面的表面和为非平面的表面的一部分的区域1431的反射光。因此，通过增大摄像手段的摄像开口角，表面形状—亮度相关便接近于曲线R。

另外，一般来说，增大摄像开口角时，入射到摄像手段中的光强度也增大。这里，如果入射了强度高于摄像手段具有的受光元件的容量的光，就不能期望获得高精度的测定。因此，最好摄像手段具有受光强度衰减手段。

另外，已知液体状荧光体的表面反射率高，为了提高摄像的对比度，也可以使照明手段、摄像手段具有偏振方向选择手段。

在以上的说明中，为了便于理解，以某一条液体状荧光体为例进行了说明，但是，实际上需要对多个液体状荧光体进行检查。为了对涂布到基板上的所有的液体状荧光体进行检查，可以使与入射光对应的基板的位置向穿过在基板上形成的沟槽的方向相对移动的同时进行亮度的测定即可。装置的详细结构如下所述。

首先，在先有技术中，如上述那样对涂布在基板上的所有的液体状荧光体进行液体状荧光体的检查时，如图6所示，例如在虚线s的位置可以得到曲线660所示的那样的与包含液体状荧光体的表面形状的基板的表面形状对应的亮度信号波形620。该亮度信号波形620与基板的表面形状对应时，表示出包含从正常涂布的表面形状为平面形状的液体状荧光体600、602的沟槽b、h得到大的亮度信号，从包含未正常涂布的液体状荧光体601、603的沟槽e、k得到小的亮度信号，从未涂布液体状荧光体的沟槽a、c、d、f、g、i、j、l得到与沟槽e、k相同的亮度。这里，在亮度信号波形620中，将与涂布有液体状荧光体的沟槽或应涂布的沟槽的位置对应的部分的亮度的顶点分别设为610、611、612、613，以后称为亮度峰。

在PDP中，由于液体状荧光体按给定的间隔Lp进行涂布，当然得到的亮度信号波形的亮度峰值610、611、612、613就会以与液体状荧光体的涂布间隔对应的周期性的间隔mLp(m为常数)出现。因此，对于亮度波形620，将距某一第N个亮度峰的距离为mLp的亮度峰值作为第N+1个亮度峰值而抽出，对所有的亮度峰值反复进行这样的处理，便可得到涂布到基板上的各沟槽上的液体状荧光体的亮度峰的值。将这些亮度峰的值作为各沟槽的代表亮度，通过将这些亮度顺序连结，便可得到亮度峰波形640。构成亮度峰波形640的各值630、631、632、633与各沟槽的液体状荧光体的涂布量对应，根据亮度峰波形640特定沟槽的位置和涂布到该沟槽上的液体状荧光体的涂布量。此外，通过对亮度峰波形640设定适当的临界值650，抽出小于临界值650的亮度峰值631、633，特定与亮度峰值631、633对应的沟槽，判定涂布到该沟槽上的液体状荧光体的涂布量偏离了规定值范围。这就表示在基板的整个长度方向上，对所有的应涂布液体状荧光体的沟槽的一部分检查涂布的液体状荧光体的涂布量是否在规定值范围内，当然对具有偏离了规定值范围的沟槽的基板，就作出NG的判定。

使用先有技术对涂布到基板上的所有的液体状荧光体进行液体状荧光体的检查的方法如以上所述。但是，在实际的基板制造中，有时不是用使液体状荧光体的表面成为平面的涂布量V2进行制造，而是用表面形状成为凹状的涂布量V1或表面形状成为凸状的涂布量V2进行制造。作为例子，使用图9、图10和图15说明用涂布量V1制造基板时在上述先有技术中进行液体状荧光体的涂布状态的检查所引起的不良状况。这里，图15是表示涂布到沟槽上的液体状荧光体和利用本发明的检查方法而得到的亮度信号波形的简略图。

如图10所示，表面形状为凹状时，有能够反射开口角内反射光的部分窄，从液体状荧光体得到的反射光亮度弱的倾向。与此相反，未涂布液体状荧光体的沟槽底部开口角内反射光容易被隔壁遮断，但是，如图9所示，由于反射面是平的，反射率高，所以，可以得到某种程度的亮度。结果，如图15的曲线1550所示的那样，来自应进行检查的液体状荧光体部和不必进行检查的沟槽底部的反射光强度没有明显的差别，从而难于抽出应进行检查的液体状荧光体部的亮度信号1510、1511、1512、1513。这就表示不容易得到亮度峰波形。

此外，该现象在检查由图4所示的2种以上的宽度的沟槽构成的基板的液体状荧光的涂布状态时就成为很大的问题。下面，使用图16说明这一问题。图16是表示涂布到沟槽上的液体状荧光体和利用本发明的检查方法得到的亮度信号波形的简略图。在由例如图16所示的沟槽宽度为L1＜L2＜L3的3种沟槽顺序构成的基板400中，检查以比标准少的涂布量涂布到最窄宽度L1的沟槽b’、e’、h’、k’上的液体状荧光体的涂布状态时，由于表面形状为凹状和沟槽宽度窄，所以，来自应检查的液体状荧光体的开口角内反射光的强度非常弱。

另一方面，最大宽度L3的沟槽a’、d’、g’、j’的底部的开口角内反射光由于沟槽宽度宽而难于被隔壁遮断，所以，得到的强度非常强。结果，如图16的曲线1650所示的那样，来自应检查的液体状荧光体的反射光亮度信号被湮没在不需要进行检查的沟槽底部的反射光亮度信号中。这样，不仅难于抽出来自应进行检查的液体状荧光体部的亮度信号1610、1611、1612、1613，而且不能进行正确的测定。

这里，将来自应检查的液体状荧光体的开口角内反射光亮度信号定义为信号(以下，表示为S)、将来自不需要进行检查的沟槽底部的开口角内反射光亮度信号定义为噪音(以下，表示为N)计算S/N比时，在先有技术中，改变液体状荧光体的涂布量、沟槽的宽度、隔壁的高度等基板的制造条件时，S/N比非常小，从而不能进行检查。该问题虽然有液体状荧光体的表面形状凹凸之区别，但是，用涂布量V3制造基板时同样也发生。

以上列举了先有技术的问题，下面，说为解决这些问题的本发明的检查方法。

为了提高上述S/N比，通常有2个方法，(1)是增大S，(2)是缩小N，但是，在本发明的检查方法中，则主要着眼于方法(2)，减小N。在本发明的液体状荧光体的涂布状态的检查方法中，所谓N，就是来自不需要进行检查的沟槽底部的开口角内反射光亮度信号。为了减小该信号，不接收沟槽底部的开口角内反射光即可。

为了得到以的效果，有效的第1个方法，可例举的有以来自沟槽底部的开口角内反射光完全被隔壁遮断的光入射反射角度进行检查。下面，使用图17、图18、图19、图20顺序说明该检查方法中的S与N的关系。这里，图17、图18、图19、图20分别是表示光入射反射角度为θ或θ’时从沟槽底面或液体状荧光体表面反射的反射光的情况的简略图。另外，前面已说过，在接收光时，接收光的方法通常是具有指定的开口角，所以，在本技术的说明中，也一并考虑开口角θk。

首先，如图18所示，以光入射反射角度θ’进行检查时，应进行沟槽宽度为L1的检查的液体状荧光体的开口角内反射光S在1800的部分向开口角θk的范围内反射。但是，如图17所示，在光入反射角度θ’下也会接收到沟槽宽度为L3(＞L1)的不需要进行检查的沟槽的底部1700的开口角内反射光N。即，发生上述图7的上侧的曲线所示的现象，S/N比显著地降低，从而不可能进行高精度的检查。

下面，说明以光入射反射角θ进行检查的情况。本方法的特征在于根据图19所示的开口角θk、作为构成不需要进行检查的沟槽的设计值的隔壁的高度H和沟槽宽度L3决定该光入射反射角θ，使接收沟槽底部1900的开口角内反射光N的开口角θk完全被隔壁K所遮断。即，如图19所示，在光入射反射角度θ下，不会到接收不需要进行检查的沟槽的底部1900的开口角内反射光N，如图20所示，可以只接收应进行检查的液体状荧光体的开口角内反射光S。但是，如果光入射反射角度θ太小，则应进行检查的液体状荧光体的表面的开口角内反射光S将被隔壁所遮断，从而S/N比将降低。因此，在本发明的检查方法中，其特征在于根据图20所示的开口角θk、作为构成应进行检查的沟槽的设计值的隔壁的高度H和沟槽宽度L1以及涂布的液体状荧光体的表面高度Hp决定光入射反射精度θ，使接收液体状荧光体表面2000的开口角内反射光S的开口角θ不会被隔壁I所遮断。将以上的概念用以下的式7表示。

[S不被隔壁遮断的角度]＜θ＜[N被隔壁遮断的角度]

如图19、图20作为一例所示的那样，通过以由式7求出的光入射反射角度θ进行检查，不需要进行检查的沟槽底部的开口角内反射光N被隔壁所遮断，而应进行检查的液体状荧光体的表面的开口角内反射光S则在开口角θk的范围内被接收。因此，可以得到图16的曲线1650’所示的那样的亮度信号波形1620’，从而可以得到进行高精度的检查所需要的充分的S/N比。

为根据采用以上的措施而得到的曲线1650’特定缺陷，如上述那样对亮度信号波形1620’设定适当的第1临界值1630，并检测小于该临界值的亮度峰值1611’、1613’即可。在图16的例中，表示了液体状荧光体涂布得比规定值少的缺陷的例子，但是，也可以特定液体状荧光体涂布得比规定值多的缺陷。液体状荧光体涂布得比规定值多时，由于液体状荧光体的表面形状接近于平面状态，所以，如在图8中说明的那样，从缺陷部分得到的亮度信号将大于从正常部分得到的亮度信号。因此，通过设定适当的第2临界值1631，并检测超过该临界值的亮度峰值1614’，便可特定液体状荧光体涂布得比规定值多的缺陷。

以上，说明了涂布到图16所示的至少2种以上的沟槽宽度顺序构成的基板上的液体状荧光体的涂布状态的检查，但是，对于由图3、图5、图6、图15所示的等间隔的沟槽宽度构成的基板，也有同样的效果。

具体而言，对于涂布到图4、图16所示的至少2种以上的沟槽宽度顺序构成的基板上的液体状荧光体的涂布状态的检查，设形成沟槽的隔壁的高度为H、荧光体的表面高度为Hp、利用隔壁形成的涂布荧光体的沟槽的宽度为Lα、利用隔壁形成的不涂布荧光体的沟槽的宽度为Lβ，求对检查最佳的光入射反射角度θ，则为以下的式2。这里，作为例子，将摄像侧的光圈收缩到极限，假定开口角θk为0°时，进行计算，则得

${\tan }^{-1}\frac{2(H-H_P)}{L_{\mathrm{\&alpha;}}}<\mathrm{\&theta;}\&le;{\tan }^{-1}\frac{2H}{L_{\mathrm{\&beta;}}}$

如果以这样的得到的光入射反射角度θ进行检查，如以上所述那样，可以得到进行高精度的检查所需要的充分的S/N比。如上所述，在式2的计算中，假定开口角θk为0°，但是，在现实中，一定存在接收光的给定的开口角θk。因此，在实际的检查中，如果想得到充分的S/N比，在式2中考虑开口角θk的大小即可。

另外，为了提高S/N比，作为降低N的有效的第2个方法，可例举的有将检查光的波长限定在360nm以下。如上所述，在检查信号中发生N的原因是来自不需要进行检查的沟槽底部、即电介质层的反射光入射到摄像手段中。电介质层含有很多玻璃部分作为内容物，而玻璃具有容易吸收波长360nm以下的光的光学特性。因此，通过将波长360nm以下的光用于进行检查，液体状荧光体的反射光S可以与先有技术一样得到同等的量，但是，电介质层的反射光N却降低，结果，就提高了S/N比。

另外，为了提高S/N比，作为降低N的有效的第3个方法，可例举的有如图21所示的那样在不需要进行检查的沟槽中设置由光反射率低的材料构成的掩模2130。如上所述，在检查信号中发生N的原因是来自不需要进行检查的沟槽底部的反射光入射到摄像手段中。因此，如果用反射率低的掩模2130将反射该反射光N的区域覆盖，便可高灵敏地只接收应检查的液体状荧光体2100、2101、2102、2103的反射光S2110、2111、2112、2113，从而可以得到S/N比高的测定信号波形2120。

另外，为了提高S/N比，作为降低N的有效的第4个方法，可例举的有将被检查基板制造为容易进行液体状荧光体的检查。具体而言，设形成沟槽的隔壁的高度为H、液体状荧光体的表面高度为Hp，使它们满足以下的式6来制造基板。

                       0.6＜Hp/H＜0.9

通过使之满足该式6，为了提高检查灵敏度，即使充分扩大摄像手段的开口角，设定应进行检查的液体状荧光体的反射光S入射到摄像手段，不需要进行检查的沟槽底部的反射光N被隔壁遮断从而不会入射到摄像手段中的光入射反射角度θ也变得容易。如果隔壁的高度H与液体状荧光体的表面高度Hp相同，根据以上说明的本发明的检查方法的原理，由于应检查的液体状荧光体的反射光S的强度太强，所以，强度在摄像手段具有的受光元件的容量以上的光入射到受光元件上，从而不能期望进行高精度的测定。

另外，为了提高S/N比，作为降低N的有效的第5个方法，可例举的有在制造由图4、图16所示的2种以上的宽度的沟槽构成的基板310时，从宽度最宽的沟槽开始顺序进行荧光体层的涂布工序。如上所述，检查的S/N比降低的问题在由2种以上的宽度的沟槽构成的基板310中，在检查涂布到沟槽宽度窄的沟槽上的液体状荧光体时，沟槽宽度宽的沟槽的电介质层的反射光入射到摄像手段中的情况下显著。由此如果最初对沟槽宽度宽的沟槽进行荧光体层的涂布工序，并进行液体状荧光体的检查，设定来自应进行检查的液体状荧光体的反射光S就入射到摄像手段中、而来自需要进行检查的宽度窄的沟槽底部的反射光N被隔壁所遮断从而不会入射到摄像手段中的光入射反射精度θ就变得容易。另外，在进行涂布到宽度窄的沟槽上的液体状荧光体的检查时，沟槽宽度宽的沟槽是已经过了干燥的荧光体层的状态，由于该荧光体层比电介质层的反射率低，所以，在进行液体状荧光体的检查时不需要进行检查的沟槽的反射光N就降低了，从而可以提高S/N比。

另外，本发明的检查方法的特征在于，摄像手段具有1维排列的多个受光元件，该受光元件配置在与被检查基板和光学系统的相对移动方向成直角的方向，即配置在与在基板上形成的沟槽相同的方向，以某一宽度接收来自液体状荧光体的反射光，将其强度信号作为2维的图像信息用于液体状荧光体的检查。另外，本发明的检查方法中的信号处理手段的特征在于，对由摄像手段得到的图像信息，将多个受光元件的亮度信息在受光元件的排列方向进行加和平均化处理，使用该平均值得到平均亮度信号波形。

通过将该平均亮度信号波形转换为上述亮度信号波形660等，然后进行同样的信号处理，便可高精度地测定涂布到图5所示的基板上的液体状荧光体的涂布量。下面，使用图5和图22说明这一点。

如上所述，图5所示的基板320具有带横棱的沟槽119，这一点与图3、图4所示的基板300、310不同。将液体状荧光体涂布到带横棱的沟槽119上时，与水等相比，液体状荧光体的粘度比较高，所以，对多个单元120用不同的涂布量涂布液体状荧光体2201、2202、2203、2204。但是，在液体状荧光体涂布之后，只关注摄像手段的受光元件中的某一像素而得到亮度信号波形时，该受光元件接收的光量就成了表示涂布到带横棱的沟槽119上的液体状荧光体的涂布量的代表值，要想测定液体状荧光体全体的涂布量时，就不能正确地进行测定。这表示例如关注的某一像素偶然其表面形状成为凹状而在虚线x的位置接收涂布的液体状荧光体2204的反射光时就会得到曲线2250所示的亮度信号波形2220，从而判定涂布的液体状荧光体的总涂布量少，另外，关注的某一像素偶然其表面形状成为平面而在虚线x’的位置接收涂布的液体状荧光体2201的反射光时，就会判定涂布的液体状荧光体的总涂布量是恰好充满了隔壁间的量。

为了防止这种情况更正确地测定涂布到带横棱的沟槽119上的液体状荧光体的总涂布量，可以对足够多的单元接收来自涂布的液体状荧光体的反射光，并将它们的亮度进行平均化处理，作为表示涂布的液体状荧光体的涂布量的代表值。具体而言，对由摄像手段得到的图像信息，可以例如对图22的虚线x-x’间的y的宽度将多个受光元件的亮度信息在受光元件的排列方向进行加和平均化处理，使用该平均值进行信号处理，得到曲线2260所示的平均亮度信号波形2221即可。另外，该方法也可以用于进行涂布到不具有横棱的沟槽115、116、117、118上的液体状荧光体的涂布量的测定。

另外，在以上的说明中，是将涂布到基板上的沟槽中的所有的液体状荧光体的一部分一部分作为检查对象的各沟槽的代表，而在穿过在基板上形成的沟槽的方向进行检查为前提的，但是，最好使用(1)增大摄像手段的视野、(2)增加摄像手段的个数、(3)对1块被检查基板变更摄像手段的视野进行多次检查等方法，对整个基板面进行液体状荧光体的检查。

另外，本发明的检查方法的特征在于，具有测定基板的移动速度的手段，可以高精度地测定各液体状荧光体的涂布量，而不受基板移动速度的偏差的影响。通过测定基板的移动速度并将得到的结果反映到各沟槽的液体状荧光体的涂布量测定中，不使用可以用一定速度传送基板的高价的基板传送手段，而使用比较廉价的基板传送速度有偏差的基板传送手段也可以正确地测定各沟槽的液体状荧光体的涂布量。另外，本发明的测定基板移动速度的手段不需要特别的设备，利用测定液体状荧光体的涂布量得到的亮度信号就可以测定基板移动速度，所以，没有成本的浪费。

下面，使用图23说明基板的移动速度变化时的弊端及其具体的处置方法。

如上所述，在PDP中，荧光体层是按给定的间隔Lp形成的。这里，假定基板传送速度是一定的，得所得到的亮度信号波形的亮度峰就以与液体状荧光体的间隔对应的周期性的间隔mLp(m是常数)出现。另外，假定基板的传送速度不一定，则所得到的亮度信号波形的亮度峰对于液体状荧光体的间隔Lp就以与间隔mLp不同的间隔出现。反过来考虑上述问题可知，通过测定亮度峰的间隔，便可测定基板移动速度。此外，可以说如果亮度峰的间隔一定，则基板移动速度也是一定的，如果亮度峰的间隔有偏差，则基板移动速度也有偏差。

另外，考虑在将液体状荧光体涂布到沟槽上的单元中发生不良状况，从而未将液体状荧光体涂布到某一沟槽上或涂布了小于规定量的液体状荧光体而反射光强度弱的情况。这时，该液体状荧光体的反射光就不作为亮度峰而被抽出，与上述基板移动速度发生变化时的情况一样，亮度峰的间隔就与给定的间隔mLp不同。

如上所述，亮度峰值的抽出处理，是指对亮度波形将距某一第N个亮度峰的距离为mLp的点的亮度峰作为第N+1个亮度峰而抽出，对所有的亮度峰反复进行这样的处理。由此，在亮度峰间的距离为mLp以外时，就不能识别第N+1个亮度峰。这时的判断有两个，一个就是认为由于基板的移动速度发生了变化，所以，亮度峰值的出现位置偏离了；另一个就是认为未涂布液体状荧光体或涂布量少而不能抽出亮度峰。后者是由于作为被检查对象的基板的不良造成的，当然就必须作出NG的判断，但是，前者基板本身并没有缺陷所在，这里作出NG的判断就构成误检出。即，亮度峰的间隔在给定的间隔mLp以外时，必须正确地判断它是由于基板的不良造成的还是基板的移动速度的偏差造成的。因此，可以测定基板的移动速度，在移动速度不变化时，就可以判定基板上有不良所在，在基板速度发生变化时，就可以判定基板上无不良所在。

下面，使用图23说明测定基板的移动速度的具体的方法。

首先，在基板移动速度变化时，例如速度突然变慢时，在图23的曲线2350所示的亮度信号波形2300中，如2303所示，可知亮度峰间隔将随机地发生变化，另外，对多条亮度峰将连续地有影响(n、o、p是常数)。与此相反，在由于未涂布液体状荧光体或涂布量少而不能抽出该沟槽的亮度峰时，表观的亮度峰间隔2302当然就是给定的间隔mLp的整数倍。利用这2种不同的特征，在亮度峰间的间隔在mLp以外时，判断实际上有或无不良所在。即，如果亮度峰间隔是mLp的整数倍，就有缺陷所在2310，对基板合格与否作出NG的判断。与此相反，如果亮度峰间隔不是mLp的整数倍或连续地对多条亮度峰的间隔有影响这样的2个条件中至少1个成立，则在基板的该部分的摄像中基板移动速度发生了变化，判定基板上不存在缺陷。通过导入该信号处理方法，即使基板的移动速度有偏差，也可以正确地判断有无缺陷。为了便于说明，只说明了基板移动速度突然变慢的情况，但是，相反，对于突然变快的情况也可以应用本方法。

以上，说明了为了廉价地构成装置，作为测定基板移动速度的方法是根据测定液体状荧光体的涂布量得到的信号来计算基板移动速度的方法，但是，当然也可以设置测定该基板移动速度的专用的设备作为基板移动速度测定手段，并将由该手段得到的基板移动速度信息输入信号处理手段，反映到各沟槽的液体状荧光体的涂布量测定中。这时，亮度峰间的距离在间隔mLp以外时，参照由基板移动速度测定手段得到的图23的曲线2360所示的基板移动速度信息，在移动速度未变化时就判定基板上有缺陷处2310，如2304所示，在基本速度发生变化时，就可以判定在基板无不良所在。另外，以上说明的是基板移动速度有偏差的情况，但是，本发明的检查方法，使照明手段和摄像手段或被检查基板中的至少一方移动，也可以实现。因此，在这些移动手段的移动速度有速度偏差时，上述速度修正方法就是有效的方法。

以上，说明了本发明的荧光体检查工序(I)252的检查方法，下面，使用图24、图25、图26说明本发明的荧光体检查工序(II)254的检查方法。

在荧光体检查工序(II)254的时刻，在由隔壁构成的沟槽中形成已干燥的荧光体层(以下，简单地称为荧光体层)。荧光体层主要是由荧光体材料构成的微粒子凝集而构成的，在层的表面形成大量的微细的凹凸。用先有技术检查该荧光体层的形成状态时，如图24所示，使入射光2420入射到荧光体量急剧变化的荧光体层的斜坡2410处，由摄像手段2440接收该斜坡2410的反射光。但是，如图24所示，在荧光体层中，层表面的光散射激烈，从荧光体量为标准的荧光体层2401入射到摄像手段2440中的散射光2431与从荧光体量比标准少的荧光体层2400入射到摄像手段2440中的散射光2430和从荧光体量比标准多的荧光体层2402入射到摄像手段2440中的散射光2432的亮度差很小。另外，由于缺陷而未形成荧光体层时，入射光就由电介质层2450所反射。电介质层主要是由玻璃粉末构成的微粒子凝集而形成的，与荧光体层一样，由于在层的表面形成了大量的微细的凹凸，所以，光发生散射，从而散射光2460入射到摄像手段2440中。即，在先有技术中，如图26的曲线U所示，对于荧光体层的形状变化，摄像亮度的变化小，从而难于进行高精度的测定。

然而，如上所述，PDP中使用的荧光体通过照射紫外线而被激发、发光。另外，其发光强度有受照射紫外线的部分的荧光体的量影响，荧光体量越多，发光强度越强，荧光体量越少，发光强度越弱的倾向。

本发明的检查方法就利用了这一原理。如图25所示，将促使荧光发光的波长260nm以下的光2521照射到荧光体层上时，荧光发光强度随荧光体量而不同。因此，入射到摄像手段2440中的荧光发光2540、3541、2542的亮度如图26的曲线X所示，荧光体量越多，亮度越高，荧光体量越少，亮度越低。另外，由于缺陷而未形成荧光体层时，由于未发生荧光发光，所以，摄像亮度进一步变低。即，在本发明的检查方法中，是利用荧光体量与荧光发光强度的关系来测定荧光体量，进行合格品和不合格品的判断的。

在以上的说明中，为了便于理解，是以荧光体量不同的4条荧光体层相邻地形成的基板模型为例进行说明的，但是，实际上需要对多个荧光体层进行检查。为了对在基板上形成的所有的荧光体进行检查，可以使与入射光对应的基板的位置向穿过在基板上形成的沟槽的方向相对移动，进行发光亮度的测定。关于装置的详细结构，后面进行说明。

如上所述，对涂布到基板上的所有的荧光体层进行检查时，可以得到与图7的曲线所示的荧光体层的荧光体量对应的亮度信号波形720。该亮度信号波形720表示，与基板的荧光体层部分对应时，可以从正常形成的包含荧光体量为标准的荧光体层700、702的沟槽b、h得到大的亮度信号，从包含未正常涂布的荧光体层701、703的沟槽e、k得到小的亮度信号，而从未形成荧光体层的沟槽a、c、d、f、g、i、j、l得到与沟槽k同等的亮度。这里，将与亮度信号波形720中形成了荧光体层的沟槽或应形成的沟槽的位置对应的部分的亮度的顶点分别表示为710、711、712、713，以后，称为亮度峰。

沟槽a、c、d、f、g、i、j、l是未形成荧光体层的状态，但是，由于工序的原因，有时已形成了其他的1色或其他的2色的荧光体层。这时，由于仅对作为检查对象的某一色进行检查，所以，在摄像手段中设置摄像波长选择手段，对作为检查对象的色进行检查。

通过对利用以上的检查方法得到的发光亮度信号波形进行与用本发明的荧光体检查工序(I)252的检查方法得到的波形同样的信号处理，可以判定被检查基板是否良好。另外，也可以应用使用上述基板移动速度高精度地检查缺陷的方法。

下面，使用图27说明用于实现以上本发明的检查方法和制造方法的检查装置。

图27是实现本发明的检查方法的检查装置的概略图。本发明的检查装置基本上由对被检查基板300(或基板310、320)向荧光体的表面入射入射光2701的照明手段2710、以给定的开口角接收液体状荧光体的表面的反射光2702或荧光发光2703的摄像手段2720和处理由摄像手段得到的反射光2702或荧光发光2703的强度信号的信号处理手段2731构成，照明手段2710和摄像手段2720利用不改变距光的反射点的距离而可以使光入射反射角度θ在20°～80°的范围内变化的角度调节机构2743所固定。在荧光体检查工序(I)252中，实施本发明的检查方法时，优选设形成沟槽的隔壁的高度为H、荧光体的表面高度为Hp、由隔壁形成的涂布荧光体的沟槽的宽度为Lα、由隔壁形成的不涂布荧光体的沟槽的宽度为Lβ时，光入射反射角度θ满足以下的式3。另外，在荧光体检查工序(II)254中实施本发明的检查方法时，没有必要使光入射角度θ与受光部2721的设置角度θ”相同。

${\tan }^{-1}\frac{2(H-H_P)}{L_{\mathrm{\&alpha;}}}<\mathrm{\&theta;}\&le;{\tan }^{-1}\frac{2H}{L_{\mathrm{\&beta;}}}$

另外，通过使照明手段2710和摄像手段2720或基板300(或310、320)中的至少一方相对于涂布到基板上的液体状荧光体的长度方向向穿过液体状荧光体的方向移动，由摄像手段2720连续地拍摄反射光2702或荧光发光2703，可以对基板300(或310、320)进行基板移动方向全长路程中的各沟槽的荧光体的形成状态的检查。

为了使照明手段2710和摄像手段2720移动，可以考虑例如使用起重台架等移动手段2741、为了使基板300(或310、320)移动，可以考虑例如使用承载和固定基板而可以移动的台架或滚轮传送机等基板传送手段2742。由摄像手段2720得到的反射光的强度信号通过信号传输手段2732作为图像信息输入信号处理手段2731，信号处理手段2731对该信号进行处理，测定荧光体的形成状态，此外进行合格品和不合格品的判断。

下面，进而详细说明本发明的检查装置的照明手段2710和摄像手段2720。首先，照明手段2710基本上由光源部2711、出射口2713和连结两者的光传送部分2712构成。特别是关于出射口2713，不需要使装置全体的大小达到不必要的程度，另外，为了防止无谓地分散光源的光量，其形状最好为狭缝状，宽度为10mm以下，其长度方向的长度为1000mm以下。另外，为了使用市售的标准的光源进行检查，最好使狭缝的宽度为0.3mm以上，以便可以用充分的强度照明测定部，为了进行高精度的检查，最好狭缝的长度方向的长度为10mm以上，以便可以充分而均匀地照明测定部。

作为照明手段2710的光源部2711，可以考虑使用例如卤素光源、金属卤化物光源、不可见光光源、高压水银灯、低压水银灯、受激准分子光源等，作为光传送部2712，可以考虑使用例如光纤等，作为出射口2713，可以考虑使用例如将光纤的一侧的端部排列成线状从而能够以线状出射光的光波导或在光透过率低的材料上设置开口部的狭缝板等。由于光源的种类而不能将光源部2711与出射口2713分离时，可以不使用光传送部2712而在光源部2711上直接设置出射口2713。

此外，也可以在出射口2713上安装通过扩散出射光而使表面形状—亮度相关接近正比关系的光扩散手段2714和通过仅在检查中使用所希望的偏振方向的光用以提高摄像的对比度而从出射光中选择所希望的偏振方向的光的先偏振方向选择手段2715中的一个或两个。作为光扩散手段2714，可以考虑使用例如光扩散片等，作为光偏振方向选择手段2715，可以考虑使用偏振片等。

其次，摄像手段2720的受光部2721是受光元件1维排列的结构，可以考虑使用例如CCD线路传感摄像机或摄影插入式配件等。另外，在受光部2721上设置了用于将像结像到受光元件上的集光部2722，集光部2722可以调节摄像开口角使之满足以下的式4的摄像卡片角调节机构。作为集光部2722，可以考虑使用光学透镜等，式4的上限值和下限值表示在通用的光学透镜的光圈机构中所能得到的值。在本发明的检查装置中，出射口2713的长度方向和受光部2721的受光元件的排列方向与在基板上形成的荧光体的长度方向相同。

                        1.2≤F≤2.0

此外，为了在检查中仅使用所希望的偏振方向的光来提高摄像的对比度，也可以在受光部2721上安装从反射光中选择所希望的偏振方向的光的光偏振方向选择手段2723。作为光偏振方向选择手段2725，可以考虑使用偏振片等。另外，也可以在受光部2721上安装用于衰减入射到受光部2721上的先的强度使之满足以下的式5的受光强度衰减手段2724。作为受光强度衰减手段2724，可以考虑使用减光滤光器等，式5的上限值和下限值设定为在摄像开口角取在上述式4的范围内时可以高精度地进行检查。

                     0.3≤OD≤2.0

另外，在受光部2721上也可以安装用于选择进行摄像的光的波长的摄像波长选择手段2725。作为摄像波长选择手段2725，可以考虑使用色玻璃滤光器、镀膜滤光器等光学滤光器。在上述受光部2721已具有摄像波长选择机构时，就不必设置摄像波长选择手段。作为带摄像波长选择积构的受光部2721，可以考虑使用三板式CCD彩色线路传感摄像机等。

另外，用本发明的检查方法检查荧光体的形成状态时，在与摄像手段的受光元件排列方向成直角的方向的分辨率对于作为检查对象的荧光体的宽度太大时，就不能得到检查所需要的充分的亮度信息，太小时在1块基板检查中得到的亮度信息就会太多，从而将增加信号处理的负担。因此，设摄像手段的分辨率为R、由隔壁形成的涂布荧光体的沟槽的宽度为Lα时，为了使之满足以下的式1，最好调整摄像手段的扫描速率或基板300(或310、320)相对于照明手段2710和摄像手段2720的相对移动速度中的至少1方。

$3\&le;\frac{L_{\mathrm{\&alpha;}}}{R}\&le;10$

另外，在本发明的检查装置中也可以安装自动地感知基板的进入，以准时开始取入图像的基板进入感知手段2751。作为基板进入感知手段2751，可以考虑使用光电传感器等。

另外，也可以在本发明的检查装置中安装测定基板传送速度用于高精度地进行检查的基板移动速度测定手段2752。作为基板移动速度测定手段2752，可以考虑使用接触式速度计或激光多普勒式速度计等。

下面，以PDP背面板为例说明使用本发明的检查方法的显示板的制造方法。

本发明的制造方法在隔壁间涂布液体状荧光体的工序251之后或在将液体状荧光体干燥而形成荧光体层的工序253之后，马上使用本发明的检查方法进行检查液体状荧光体或荧光体层的形成状态的检查工序中的至少1个工序。

另外，本发明的检查方法的检查对象不是象例如塑料薄膜那样连续地制造的，而是像PDP背面板那样的每块分别单独制造的。因此，将每块的检查灵敏度保持为一定，利用本发明的检查方法就可以高精度地保证对所有的产品的品质。这里，为了将每块的检查灵敏度保持为一定，最重要的因素就是检查光量。例如，在某一制造批次内，对被检查基板使用在此之前的基板检查中使用的光的50％的光量的光进行检查时，由摄像手段得到的亮度信息也是此前的检查的约50％。因此，检查的灵敏度降低是明确的事实。

作为检查光的强度在各个基板检查中不同的原因之一，可例举的有照明手段的劣化。另外，由于被检查基板的个体差异、批次号、品种等的不同，检查光的反射特性不同，从而由摄像手段得到的亮度信息也发生差别。为了解决该问题，以期在所有的被检查基板中得到一定的检查灵敏度，必须控制照明手段发出的检查光的光量。

下面，使用图28说明检查光的光量修正。这里，图28是表示本发明的检查方法和检查光的光量修正方法的一例的流程图。为了进行光量修正，在检查开始(2810)之前，预先将作为光量修正的目标的受光量目标值登录到检查装置中(2800)。在检查开始(2810)之后，经过待机(2820)状态，进行被检查基板的图像取入(2830)。处理得到的图像信号(2840)，判断被检查基板是否良好(2850)。另外，在进行信号处理时，取得在基板检查中得到的受光量信息(2871)，在下一基板的检查中，根据最初设定的受光量目标值计算照明手段的控制量(2872)，控制照明手段(2873)，用以得到接近的光量。利用该光量修正方法，可以与照明手段的劣化、被检查基板的个体差异、批次号、品种等无关地总是得到一定的检查灵敏度。

另外，在本发明的检查方法中，重要的特征之一，就是可以特定荧光体的形成状态发生异常的沟槽和位置。荧光体的形成状态发生异常时，其发生原因就在将液体状荧光体涂布到沟槽上的工序251中。在该工序251中，涂布液体状荧光体的装置，熟知的有前面所述的3种，但是，在发生液体状荧光体的涂布不良时，不论在哪种装置中，在与涂布不良的发生位置对应的部分都有引起涂布不良的原因。只要可以特定荧光体的形成状态发生异常的沟槽和位置，就可以知道液体状荧光体涂布装置在与其对应的部分存在引起涂布不良的原因，从而可以立即排出涂布不良的原因。

即，在液体状荧光体涂布装置中，不能特定存在引起涂布不良的原因的场所时，就必须对液体状荧光体涂布装置的全体进行排出涂布不良的原因的处理，但是，在本发明的制造方法中，由于可以特定存在引起涂布不良的原因的场所，所以，对液体状荧光体涂布装置的特定的部分进行排出涂布不良的原因的处理即可。所谓排出涂布不良的原因的处理，例如液体状荧光体涂布装置是喷嘴涂布方法时，就是迅速更换喷嘴或利用超声波清洗机消除喷嘴的堵塞等。

另外，在本发明的制造方法中，由于在不良基板上特定了荧光体形成状态发生异常的沟槽和位置，所以，可以对其进行修正而再生出合格品。

下面，使用图29说明在荧光体检查工序(I)252中发现了不良基板时的缺陷修正方法。在本发明的检查装置检查出缺陷时，将具有缺陷处2901、2902的涂布了第1种色的液体状荧光体的基板330在经过干燥液体状荧光体从而形成荧光体层的工序253之前搬入到缺陷修正工序(I)261中。在缺陷修正工序(I)261中，从检查装置得到该基板330的缺陷位置信息，使缺陷修正用喷嘴2910移动到缺陷2901的位置，向缺陷位置涂布液体状荧光体2920。反复进行该操作，直至对该基板330上存在的所有的缺陷修正结束为止，在修正了所有的缺陷的时刻，将该基板330搬入干燥液体状荧光体从而形成荧光体层的工序253。

下面，使用图30说明在荧光体检查工序(II)254中发现了不良基板时的缺陷修正方法。本发明的检查装置检查出缺陷时，就将涂布了具有缺陷处3001、3002的第2色之前的荧光体的基板331搬入到缺陷修正工序(II)262中。在缺陷修正工序(II)262中，从检查装置得到该基板331的缺陷位置信息，将缺陷修正用喷嘴3010移动到缺陷3001的位置，向缺陷位置涂布液体状荧光体3020。反复进行该操作，直至将该基板331上存在的所有的缺陷修正结束为止，在修正了所有的缺陷的时刻，将该基板331搬入到将液体状荧光体干燥从而形成荧光体层的工序253。如果还残留着应涂布的荧光体，也可以搬入到向隔壁间涂布液体状荧光体的工序251。

如上所述，在本发明的制造方法中，目的在于提供使用本发明的检查方法高精度地检查荧光体的形成状态、在连续发生缺陷时通过迅速修正工序的不良状况，并且修正不良基板而再生出合格品，从而可以不降低产量、提高合格率并且以高品质制造可靠性高的基板的方法。

实施例.

下面，使用几个实施例进一步说明本发明的详细情况。

作为本发明的实施例1，在图2所示的工序中不实施荧光体检查工序(II)而仅实施荧光体检查工序(I)，进行PDP背面板的制造。作为制造的对象的基板，使用图3、图6、图15所示的具有相同宽度L的沟槽的基板。在向沟槽中涂布液体状荧光体的工序251中使用喷嘴涂布方法，在荧光体检查工序(I)中使用图27所示的检查装置。

下面，特别详细地说明液体状荧光体的涂布状态的检查装置。照明手段2710的光源部分2711，使用卤素光源，用光纤就该光导入到宽度0.5mm×长度方向100mm的出射口中，并且在出射口中设置扩散片和偏振片，摄像手段2720的受光部分2721使用将2042像素的受光元件1维排列的CCD线路传感器摄像机，集光部2722使用通用的集光透镜，摄像开口角θk通过集光透镜的光圈机构将F数设定为1.2而决定。

另外，通过将集光透镜的光圈开到最大，可以入射超过摄像手段所具有的受光元件的容量的强度的光，所以，在集光透镜之前设置受光强度衰减手段2724，用以衰减入射光强度。作为受光强度衰减手段2724，可以使用通用的OD＝0.6的减光滤光器。

另外，检查中使用的入射光2701和反射光2702的光入射反射角度θ根据背面板设计值和摄像开口角θk进行计算，计算出对于检查最佳的光入射反射角度θ。作为处理由摄像手段2720得到的亮度信息的信号处理手段2731，可以使用通用的图象处理装置。其详细的处理内容，是根据由CCD线路传感器摄像机得到的亮度峰波形测定涂布到所有的应涂布液体状荧光体的沟槽中的液体状荧光体的涂布量，进而对亮度峰波形设定适当的第1、第2临界值，低于第1临界值的亮度峰或超过第2临界值的亮度峰表示的沟槽的液体状荧光体的涂布状态就检查为不良。另外，为了对基板全体进行检查，将基板300移动，作为用于移动基板的基板传送手段2742，使用滚轮传送机进行检查。

另外，调整摄像机的扫描速率，使摄像手段在基板传送方向的分辨率保持充分的检查精度，并且可以得到不增加信号处理手段的负担的亮度信息。

另外，为了防止由于基板传送散的变化引起检查精度降低，采用了利用信号处理手段2731根据在检查中得到的亮度信号波形的亮度峰间隔计算基板传送速度并参照得到的结果判断被检查基板300是否良好的方法。

另外，为了对多个基板以一定的灵敏度进行检查，采用了根据对每1块基板检查得到的图像信息计算光量值并根据该值计算照明手段的控制量从而修正光量的方法。

另外，在发生缺陷时，迅速地特定缺陷原因并修正工序，对于不良基板实施缺陷修正工序(I)，修正该缺陷，并再生出合格品。

结果，在利用上述计算式根据背面板设计值和摄像开口角θk进行计算的检查中使用最佳的光入射反射角度θ进行检查时，可以得到高的S/N比，从而可以很容易地区别应进行检查的沟槽和不需要进行检查的沟槽。另外，虽然液体状荧光体的涂布使背面形状成为凹状，但是，通过将入射光扩散、增大摄像机的摄像开口角，可以使背面形状—亮度相关接近正比关系，即使在涂布量少的条件下也可以提高检查灵敏度。

这里，在对基板300的沟槽涂布液体状荧光体的工序中，构成液体状荧光体的部分的凝集物将涂布液体状荧光体的喷嘴的某一孔堵塞时，将发生液体状荧光体的涂布不良，利用上述检查装置可以检查出该堵塞现象。另外，通过特定不良处的位置，不用将喷嘴从涂布装置上拆下来进行分解清洗，在喷嘴安装在涂布装置的状态下通过用超声波清洗喷嘴的该部分的孔而排除堵塞的凝集物，便可以最小限度的不良发生次数并且通过最小限度的恢复作业避免连续缺陷的发生。另外，对缺陷基板实施缺陷修正工序(I)，可以再生出合格品。

另外，在对基板300的沟槽涂布液体状荧光体的工序中，有时涂布液体状荧光体的喷嘴涂布装置的加压装置的设定值发生异常，从而发生涂布比规定量多的液体状荧光体的涂布不良，利用上述检查装置可以检查出该不良现象。另外，通过特定不良处的位置和涂布量，推算加压装置的合适的设定值并将该值反映到装置中，便可以最小限度的不良发生次数并且通过最小限度的恢复作业避免连续缺陷的发生。另外，对缺陷基板实施缺陷修正工序(I)，可以再生出合格品。

另外，在检查中，有时由于滚轮传送机的电机轴偏心而在液体状荧光体的多个条在发生约±50％的基板传送速度偏差，但是，不会将正常的液体状荧光体作为缺陷而作出误检测，从而可以进行高精度的检查。

另外，在制造工序运转中，对多个基板进行检查，但是，摄像手段得到的光量值约有±5％的偏差，基本上可以对多个基板以一定的灵敏度进行检查。

另外，制造的基板如图4所示的基板310那样，由RGB表示沟槽宽度不同的基板的改变。关于这一点，和上述一样，在根据背面板设计值和摄像开口角θk进行计算的检查中用最佳的光入射反射角度θ进行检查时，可以得到高的S/N比，从而可以很容易地区别应进行检查的沟槽和不需要进行检查的沟槽。这里也和上述一样，虽然也发生液体状荧光体的涂布不良，但是，可以检查出该涂布不良并排除缺陷原因，从而可以将不良基板再生出合格品。

其次，作为本发明的实施例2，就是利用实施例1的制造方法进行图5、图22所示的具有带横棱的沟槽的基板320的制造。这时，照明手段2710的光源部2711使用主要照射波长360nm的光的不可见光光源，出射口2713使用狭缝板，拆除光传送部2712。另外，作为基板移动速度测定手段2752，设置了激光多普勒速度计。

另外，这时为了提高检查的精度，信号处理手段采用了将多个受光元件的亮度数据累加而得到平均亮度波形从而判断基板是否良好的方法。

结果，对于基板320，被横棱夹在中间的各单元的液体状荧光体的涂布量不同，但是，通过将摄像机的受光元件200的像素的亮度信息进行平均化处理，可以高精度地检查不良处。另外，通过使用波长360nm的光，利用实施例1的检查方法可以得到高的S/N比。

这里，在对基板320的沟槽涂布液体状荧光体的工序中，涂布液体状荧光体的喷嘴的20孔有时由于涂布前的液体状荧光体包含的杂质而同时被堵塞从而发生液体状荧光体涂布不良，但是，利用上述检查方法可以检查出该涂布不良。这时，可以判断与其清洗堵塞的所有的孔不如更换喷嘴更能早日恢复工序的正常工作，所以，可以迅速将喷嘴进行更换。另外，通过将杂质多的液体状荧光体替换掉，可以使工序实现稳定化。另外，对缺陷基板实施缺陷修正工序(I)，可以再生出合格品。

另外，在检查中，有时由于滚轮传送机的电机轴偏心而在液体状荧光体的多个条在发生约±50％的基板传送速度偏差，但是，通过参考激光多普勒速度计的基板移动速度信息进行缺陷判断，不会将正常的液体状荧光体作为缺陷作出误检测，从而可以进行高精度的检查。

其次，作为本发明的实施例3，就是在第1制造方法中进行液体状荧光体的涂布使液体状荧光体的表面高度成为形成沟槽的隔壁的高度的85％。

结果，从作为检查对象的液体状荧光体的表面向摄像机入射的反射光S的强度大幅度地增大，从而总体上S/N比将高于实施例1的检查方法。

其次，作为本发明的实施例4，就是在第1制造方法中进行图4所示的基板310那样的由RGB表示沟槽宽度不同的基板的制造。这时，从涂布到宽度最宽的沟槽上的色开始顺序进行液体状荧光体的涂布，最后进行涂布到宽度最窄的沟槽上的色的涂布。

结果，在涂布到宽度窄的沟槽上的液体状荧光体的检查中，从宽度更宽的沟槽反射而入射到摄像机中的反射光N将大幅度地降低，从而总体上S/N比将高于实施例1的检查方法。

其次，作为本发明的实施例5，就是在第1制造方法中将用以覆盖不需要进行检查的沟槽而仅对作为检查对象的沟槽具有开口部而设计的铬的掩模设置到被检查基板上。

结果，从不需要进行检查的沟槽反射而入射到摄像机中的反射光N大幅度地降低，从而总体上S/N比将高于实施例1的检查方法。

其次，作为本发明的实施例6，就是在图2所示的工序中不进行荧光体检查工序(I)而仅进行荧光体检查工序(II)，进行PDP背面板的制造。作为制造的对象的基板，使用图7所示的具有相同宽度L的沟槽的基板。在向沟槽涂布液体状荧光体的工序251中使用喷嘴涂布方法，在荧光体检查工序(II)中使用图27所示的检查装置。

下面，特别详细地说明荧光体层的涂布状态的检查装置。照明手段2710的光源部2711使用激元光源，拆除出射卡片2713和光传送部2712。摄像手段2720的受光部2721使用2042像素的受光元件1维排列的分别可以选择RGB发光而进行摄像的3板式彩色CCD线路传感器摄像机，集光部2722使用市售的集光透镜。

另外，检查所使用的入射光2701的入射角度θ采用80°，接收发光的摄像手段的设置角度θ’采用30°。作为处理由摄像手段2720得到的亮度信息的信号处理手段2731，使用通用的图象处理装置。信号处理的内容和基板的移动方法，和本发明的实施例1相同。

另外，为了对被检查基板全面进行荧光体层的检查，在与基板上的沟槽相同的方向并列品质6台摄像机，分别用专用的图象处理装置处理从各个摄像机得到的图像信息。

结果，可以不受基板制造中的荧光体层的涂布条件的影响而在所有的荧光体量的量程中进行高精度的荧光体形成状态的检查。

这里，在对基板300的沟槽涂布液体状荧光体的工序中，有时会从涂布液体状荧光体的喷嘴的某一孔排出包含在涂布前的液体状荧光体中的气泡，从而荧光体在与沟槽相同的方向上发生约10mm的未涂布液体状荧光体的缺陷，但是，利用上述检查装置可以检查出该缺陷。另外，有时使从喷嘴安装在涂布装置上的状态强制地排出残余的气泡，以最小限度的维护作业使以后的工序实现稳定化，对缺陷基板进行缺陷修正工序(II)，从而再生出合格品。

当然，为了更高精度地管理产品的品质，在本发明的制造方法中，可以将荧光体检查工序(I)和荧光体检查工序(II)都进行实施。

根据以上的结果，本发明对提高PDP背面板制造的合格率的提高有很大的贡献。

另外，以上的说明表示特别是在PDP背面板制造中本发明的检查方法和检查装置以及制造方法是有效的，但是，在例如以LCD彩色滤光器、半导体基板等为代表的基板上形成图形的产品的制造中也是有效的。

利用本发明的检查方法、制造方法和检查装置在PDP背面板等的平面显示板的制造工序中，通过对形成指定的沟槽的多个荧光体高精度地检查其形成状态并在连续发生缺陷时迅速地修正工序的不良状况并且修正不良基板从而再生出合格品，可以不降低产量而提高合格率从而以高品质制造可靠性高的基板。

Claims (34)

1.一种显示板的检查方法，它是对由基板、以给定的间隔设置在该基板上的多个隔壁、和通过在形成于相邻的上述隔壁之间的沟槽中涂布荧光体而形成的荧光体层构成的显示板的上述荧光体层的形成状态进行检查的显示板的检查方法，其特征在于，具有照明手段、摄像手段和信号处理手段，使上述基板或上述照明手段和上述摄像手段向与在上述基板上以给定的间隔涂布的多条的上述荧光体层交叉的方向移动的同时，通过由上述摄像手段拍摄从上述照明手段向上述荧光体层以入射角θ入射的光中、以与该入射角θ大致相同角度的反射角θ反射的光，从而进行上述荧光体层的明暗信号的测定，根据得到的信号测定上述各荧光体层的上述荧光体的涂布量。

2.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述移动使用滚轮。

3.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，具有测定上述基板与上述摄像手段的相对速度的移动速度测定手段。

4.如权利要求3所述的显示板的检查方法，其特征在于，根据由上述移动速度测定手段得到相对速度修正由上述摄像手段得到的信号，根据修正后的信号测定上述各荧光体层的上述荧光体的涂布量。

5.如权利要求3所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述移动速度测定手段根据由上述摄像手段得到的各荧光体层的间隔计算出速度。

6.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述荧光体层为液体状。

7.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述照明手段具有为使出射光扩散的光扩散手段。

8.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述照明手段具有从出射光中选择所希望的偏振方向的光的光偏振方向选择手段。

9.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述照明手段的射出光的出射口的形状为狭缝状。

10.如权利要求9所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述狭缝的宽度为0.3mm以上、10mm以下，上述狭缝的长度为10mm以上、1000mm以下。

11.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述摄像手段具有一维排列的多个受光元件。

12.如权利要求11所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述信号处理手段将上述摄像手段的多个受光元件的信号累加进行平均化处理，根据平均化的信号波形对上述每个荧光体层求出信号峰，将该信号峰连接起来得到上述各荧光体层的信号峰波形，根据该信号峰波形测定各荧光体层的上述荧光体的涂布量。

13.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述摄像手段具有从反射光中选择所希望的偏振方向的光的光偏振方向选择手段。

14.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述照明手段照射360nm以下的紫外线，上述摄像手段主要拍摄360nm以下的紫外线。

15.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，在设上述摄像手段的分辨率为R、上述沟槽的宽度为Lα时，则它们满足以下的公式。即，

$3$ $\&le;\frac{L_{\mathrm{\&alpha;}}}{R}\&le;$ $10$

16.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述信号处理手段根据由上述摄像手段得到的信号计算出从上述照明手段入射到上述基板上的检查光的强度，参照得到的检查光强度对上述照明手段进行修正，以使下一基板的检查中的检查光的强度成为预先设定的目标值。

17.如权利要求1所述的显示板的检查方法，其特征在于，上述入射角θ，是以入射角θ向未涂布上述荧光体的状态的上述沟槽底部入射光而得到的反射角θ的反射光被隔壁遮断的角度。

18.如权利要求17所述的显示板的检查方法，其特征在于，设上述隔壁的高度为H、涂布在上述沟槽中的上述荧光体的表面高度为Hp、涂布上述荧光体的上述沟槽的宽度为Lα、不涂布上述荧光体的上述沟槽的宽度为Lβ时，上述光的入射角θ满足以述公式。

${\tan }^{-1}\frac{2(H-H_p)}{L_{\mathrm{\&alpha;}}}<\mathrm{\&theta;}\&le;{\tan }^{-1}\frac{2H}{L_{\mathrm{\&beta;}}}$

19.一种显示板的检查装置，它是检查由基板、以给定的间隔设置在该基板上的多个隔壁、和通过在形成于相邻的上述隔壁之间的沟槽中涂布荧光体而形成的荧光体层构成的显示板的上述荧光体层的形成状态的显示板的检查装置，其特征在于，具有照明手段、摄像手段和信号处理手段，具备使上述基板或上述照明手段和上述摄像手段向与在上述基板上以给定的间隔涂布的多条的上述荧光体层交叉的方向移动的手段，通过由上述摄像手段拍摄从上述照明手段向上述荧光体层以入射角θ入射的光中、以与该入射角θ大致相同角度的反射角θ反射的光，从而进行上述荧光体层的明暗信号的测定，根据得到的信号测定上述各荧光体层的上述荧光体的涂布量。

20.如权利要求19所述的显示板的检查装置，其中，上述照明手段和上述摄像手段被设置为，分别可以按由上述隔壁遮断来自未涂布上述荧光体的状态的沟槽底部的反射光的上述光的入反射角度θ来照射光和摄像光。

21.如权利要求20所述的显示板的检查装置，其特征在于：设上述隔壁的高度为H、涂布在上述沟槽中的上述荧光体的表面高度为Hp、涂布上述荧光体的上述沟槽的宽度为Lα、不涂布上述荧光体的上述沟槽的宽度为Lβ时，上述光的入射角θ满足以下公式。

${\tan }^{-1}\frac{2(H-H_p)}{L_{\mathrm{\&alpha;}}}<\mathrm{\&theta;}\&le;{\tan }^{-1}\frac{2H}{L_{\mathrm{\&beta;}}}$

22.如权利要求20所述的显示板的检查装置，其特征在于，上述摄像手段的F数为F时，该F满足以下公式。

                     1.2≤F≤2.0

23.如权利要求20所述的显示板的检查装置，其特征在于，上述摄像手段具有受光强度衰减手段，设该受光强度衰减手段在可见光区域的OD值为OD时，该OD满足以下公式。

                       0.3≤OD≤2.0

24.如权利要求20所述的显示板的检查装置，其特征在于，在前述基板的检查面上设置有仅对存在作为检查对象的上述荧光体的部分具有开口部的掩模。

25.如权利要求19所述的显示板的检查装置，其特征在于，上述显示板的检查装置，进一步具有测定上述基板与上述摄像手段之间的相对速度的移动速度测定手段，在上述信号处理手段中，在根据由上述移动速度测定手段得到的相对速度修正由上述摄像手段得到的上述信号之后，将所得到的修正值与给定的基准值进行比较，根据与该基准值的异同判断上述荧光体层的形成状态是否良好。

26.一种显示板的制造方法，在具有将荧光体涂布到形成于以给定的间隔设置在基板上的多个隔壁之间的沟槽中、形成荧光体层的涂布工序，和将所涂布的荧光体干燥的干燥工序的显示板的制造方法中，其特征在于，在上述涂布工序和上述干燥工序之间，通过权利要求1所述的显示板的检查方法测定在上述涂布工序中形成的上述荧光体层中的上述荧光体的涂布量。

27.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，设上述隔壁的高度为H、涂布在上述沟槽中的上述荧光体的表面高度为Hp，则它们满足以下公式。

$0.6<\frac{H_p}{H}<0.9$

28.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，在上述多条沟槽包括至少具有2种沟槽宽度的沟槽，并对具有相同沟槽宽度的多条沟槽涂布同种的上述荧光体时，从具有更宽的沟槽宽度的沟槽开始顺序地涂布上述荧光体。

29.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，上述涂布量的测定，通过至少检查显示板的显示部分来进行。

30.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，具有修正上述所涂布的荧光体层的荧光体层修正手段，根据由上述检查方法得到的检查结果修正上述荧光体层。

31.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，在通过上述检查方法在上述荧光体的涂布上发现缺陷的情况下，在发现该缺陷的时刻暂时停止上述涂布工序的上述荧光体的涂布，而修正上述缺陷。

32.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，上述涂布工序中的上述荧光体的涂布，是通过使用了喷嘴的喷嘴涂布法进行的，在通过上述检查方法在上述荧光体的涂布上发现缺陷的情况下，在发现该缺陷的时刻，更换上述喷嘴。

33.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，上述涂布工序中的上述荧光体的涂布，是通过使用了喷嘴的喷嘴涂布法进行的，在通过上述检查方法在上述荧光体的涂布上发现缺陷的情况下，在发现该缺陷的时刻，判定该缺陷的原因是否是由于喷嘴上的上述荧光体的堵塞引起的，在是由堵塞引起的情况下，对该喷嘴施加振动，排除上述堵塞。

34.如权利要求26所述的显示板的制造方法，其特征在于，上述涂布量的测定，在上述涂布工序和上述干燥工序之间进行。

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