TWI426227B - 移動樣品之形貌的量測方法及其裝置 - Google Patents

Description

移動樣品之形貌的量測方法及其裝置

發明所屬之技術領域係一種移動樣品之形貌的量測方法及其裝置，其相關一種量測待測樣品之形貌或厚度的方法及其裝置。

連續式製程或捲軸式製程，其具有快速生產的特性，故廣泛地應用於各類產業中，特別為光電、FPD(Flat Panel Display)、軟電(軟性電子)與太陽光電等產業。

然於快速生產的製程中，若產品的品質發生異常的狀況，即有可能製造出大量的不良品，為了避免產生前述之狀況，故會設置量測監控裝置，以及時發現異常，並調整製程參數或停機修改製程。

現有的量測監控裝置，其係監控表面結構尺寸、膜層厚度或表面粗糙度，為了避免刮傷產品的表面，量測監控裝置係採用非接觸量測模組，非接觸量測模組有些為光學式量測架構。

如美國專利第7605929號、美國專利第7411685號、美國專利第6806459號及美國專利第6775011號均採用光學式量測架構。

上述之專利，如第7605929及7411685號，其光學量測裝置係為移動式，而量測物係靜止不動，於第6806459及6775011號中，其光學量測裝置係靜止不動，量測物為持續移動。

在量測表面反射率較高的待測樣品時，為提高量測橫向解析度，可提高量測模組之取樣頻率；但是在量測表面反射率較低的待測樣品時，即無法藉由提高量測模組取樣頻率達到所需之量測橫向解析度，因為提高取樣頻率會使每一訊號點曝光時間過短，而無法擷取完整位置訊號。

但進行光學式量測時，其需要足夠時間擷取產品的表面訊號，於上述之製程進行光學式量測時，因其產品係高速移動，若是待測樣品為反光強度較弱者，如光學膜，將無法及時取得同一位置的足夠光強訊號。如第6806459及6775011號的光學量測裝置係靜止不動，將無法取得此類高速移動之產品的同一位置之光強訊號。

而第7605929及7411685號，雖採用量測模組移動方式進行量測，但限於待測樣品靜止狀態，無法應用於上述待測樣品快速移動下之量測。

有鑑於上述之缺點，本揭露一實施例提供一移動樣品之形貌的量測方法及其裝置，其係縮小快速移動之待測樣品與量測模組之間的相對速度，而使量測模組及時取得同一位置的足夠光強訊號，以克服外在之不可抗的因素，其係利用多波長共焦原理或雷射三角法原理等光學量測原理，以得出待測樣品之形貌或厚度。

為了達到上述之目的，本揭露一實施例提供一移動樣品之形貌的量測裝置，其係應用於一輸送裝置，該輸送裝置可為為一捲軸式待測樣品與複數個驅動捲軸式待測樣品之滾輪，或者一輸送帶與複數個驅動輸送帶之滾輪，該量測裝置具有一控制裝置、一線性移動控制模組、至少一第一線性移動裝置、一第一量測控制模組與至少一第一量測模組，線性移動控制模組係電性連接控制裝置，第一線性移動裝置係設於輸送裝置的上方，第一線性移動裝置係電性連接線性移動控制模組，第一量測控制模組係電性連接控制裝置，第一量測模組係裝設於第一線性移動裝置，第一量測模組係以光學傳輸連接第一量測控制模組。

為了達到上述之目的，本揭露一實施例復提供一移動樣品之形貌的量測方法，其步驟具有：

取得橫向解析度：由一待測樣品之形貌決定一橫向解析度。

取得取樣頻率：由待測樣品之樣品移動速度、一量測模組之量測模組速度及橫向解析度，而得出取樣頻率。

開始量測：依取樣頻率開始量測待測樣品。

是否可量測待測樣品之形貌或厚度：若是，則整合取樣頻率、樣品移動速度、量測模組速度及量測模組位置訊號，以得出待測樣品之形貌或厚度之其中一者或二者，並結束。

其中，若待測樣品係為連續式，並且二待測樣品之間具有一待測樣品距離，量測模組係以量測模組速度隨著待測樣品移動一量測移動距離，當量測模組量測完待測樣品，並欲以一往回移動速度(w)移動至下一待測樣品，而待測樣品間具有一待測樣品間距(L)距離，待測樣品具有二量測點與樣品移動速度(v)，二量測點之間具有一量測點距離(y)，量測模組具有一量測移動距離(x)，故w=xv/(L-x-y)。

綜合上述之移動樣品之形貌的量測方法及其裝置，當待測樣品為連續式或捲軸式待測樣品，並且待測樣品可為透明或不透明，而且待測樣品係處於高速移動或不移動時，量測模組係可以一量測模組速度隨著移動中之待測樣品移動，以縮小快速移動之待測樣品與量測模組之間的相對速度，使量測模組及時取得同一位置的足夠光強訊號，並量測出待測樣品之形貌或厚度，而該形貌可為線形輪廓或三維形貌之其中一者。

以下係藉由特定的具體實施例說明可實施方式範例，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解其他優點與功效。

請配合參考圖一所示，本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第一實施例，其係應用於一輸送裝置1，於本實施例中，輸送裝置1係為捲軸式待測樣品11(ROLL TO ROLL)與複數個驅動捲軸式待測樣品11之滾輪10。

移動樣品之形貌的量測裝置具有一控制裝置2、至少一速度監控裝置3、一線性移動控制模組4、至少一第一線性移動裝置40、一第一量測控制模組5與至少一第一量測模組50。

控制裝置2具有一控制運算單元21與一顯示裝置20，控制運算單元21係用於計算與控制後述之速度監控裝置3、線性移動控制模組4與第一量測控制模組5，以及計算後述之樣品移動速度、量測模組移動速度、待測樣品之形貌或厚度，顯示裝置20係顯示前述之各項結果與數據。

速度監控裝置3係電性連接控制裝置2，並且設於相對於輸送裝置1之適當位置處。

線性移動控制模組4與第一量測控制模組5係分別電性連接控制裝置2，其中第一量測控制模組5係具有一光譜分析模組51與一量測控制單元52，光譜分析模組51係電性連接量測控制單元52，量測控制單元52電性連接控制裝置2。

第一線性移動裝置40係設於輸送裝置1的上方，第一線性移動裝置40係電性連接線性移動控制模組4。

第一量測模組50係設於第一線性移動裝置40，第一量測模組50係以光學傳輸連接第一量測控制模組5，第一量測模組50係為光學式以多波長共焦原理或其他位移感測原理之位置感測器、利用雷射三角法原理之雷射位移感測器、雷射干涉原理之光纖位移感測器之其中一者，其中前述之位移感測器係為聚焦光斑的形式又為單點或線性之位移感測器之其中一者。

請配合參考圖二所示，本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第二實施例，於本實施例中，第一線性移動裝置40與第一量測模組50係為複數，其餘元件皆未變動，並且連接方式亦同於第一實施例，故元件符號沿用第一實施例，特先陳明。

如圖所示，多個第一線性移動裝置40係設於輸送裝置1的上方，各第一量測模組50係設於各線性移動裝置40。

請配合參考圖三所示，移動樣品之形貌的量測裝置之第三實施例，於本實施例中，其係增加至少一第二量測模組50A、一第二量測控制模組5A與至少一第二線性移動裝置40A，第二量測模組50A、第二量測控制模組5A與第二線性移動裝置40A之結構或組成係等同上述之第一量測模組50、第一量測控制模組5與第一線性移動裝置40，僅設置位置改變，所以不再多作贅述結構或其組成，並且於本實施例中，部份元件係沿用上述之實施例，故元件符號仍沿用第一實施例，特先陳明。

如圖所示，第二線性移動裝置40A係設於輸送裝置1的下方，並且相對於第一線性移動裝置40，第二量測模組50A係設於第二線性移動裝置40A，第二量測模組50A係以光學傳輸連接第二量測控制模組5A。

請配合參考圖四、五及六圖所示，本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第四、五及六實施例，於第四、五及六實施例中，輸送裝置1係具有一輸送帶12及複數個驅動輸送帶12之滾輪13，而其餘元件係等同前述之各實施例，故不再此多做贅述，並且元件符號，除輸送帶12與滾輪13外，係沿用前述之各實施例，特先陳明。

請配合參考圖七所示，舉例而言，若第一量測模組50與第二量測模組50A為光學式以多波長共焦原理之位置感測器，然量測模組與量測控制模組因配置位置不同，而有第一、第二之區分，但其組成與使用原理皆相同，故以下僅以第一量測模組50及第一量測控制模組5論述。

第一量測控制模組5進一步具有一選擇性之光源53，光源53係電性連接量測控制單元52，光源為發光二極體、鹵素燈、雷射或任何提供光線的裝置之其中一者。

第一量測模組50具有一鏡組500、一光源導線501與一光訊號導線502，光訊號導線502係分別連接鏡組500與光譜分析模組51，光源導線501係分別連接鏡組500與光源53。

承上，光源53提供一多波長光束，多波長光束經由光源導線501傳輸至鏡組500，多波長光束係形成一連續光波λ1、λ2、λ3...λn，並聚焦於一虛擬光軸Virtual Optic axis，以投射至一待測樣品61，並經反射回至鏡組500，並聚焦於光訊號導線502之適當位置，如通過一空間濾波器後聚焦於一焦點，待進入光譜分析模組51，以使光譜分析模組51分析光訊號，並透過控制運算單元21，計算出待測樣品61表面在量測模組虛擬光軸上之位置，並搭配量測模組50與待測樣品61間之相對位移，整合出待測樣品61表面形貌，並可以待測樣品61上下表面反射光訊號及待測樣品61之折射率，計算出待測物之厚度。

請配合參考圖八及九所示，當第一量測裝置50為聚焦光斑為單點之位置感測器，若待測樣品62之頂端具有起伏或平坦之形貌620時，如圖所示，第一量測裝置50係發射出單一聚焦光斑至待測樣品62，該單一聚焦光斑反射後，藉由光譜分析模組51、量測控制單元52、線性移動控制模組4與控制裝置2分析與整合後，即可得出待測樣品62及其突起620之形貌，該形貌為線形輪廓，如圖九所示。

請配合參考圖十及十一所示，當第一量測裝置50為聚焦光斑為線形之位置感測器，若待測樣品63之頂端具有起伏或平坦之形貌630時，如圖所示，第一量測裝置50係發射出線性光束至待測樣品63，該線性光束反射後，光譜分析模組51、量測控制單元52、線性移動控制模組4與控制裝置2分析與整合後，即可得出待測樣品63及其突起630之三維形貌，如圖十二所示。

請再配合參考圖二及五所示，本揭露之第二及五實施例，其係利用於連續式製程，以多個第一量測模組50、50A量測捲軸式待測樣品11或多個連續式之待測樣品60。

請再配合參考圖三及六所示，本揭露之第三及六實施例，其當捲軸式待測樣品11或待測樣品60於測量過程中產生振動時，該振動可能為環境或待測樣品本身之因素，以下係以待測樣品60進行論述，請配合參考圖十二所示，待測樣品60之上方的第一量測模組50與下方的第二量測模組50A，其分別量測出一振動量h(以下簡稱h)，並將此振動量h傳回給控制裝置2，以使控制裝置2之控制運算單元21進行進一步運算，以及顯示裝置20係顯示出結果，承上所述，故當扣除h後，即可避免量測誤差產生。

因圖一、二及三係為捲軸式待測樣品11之量測，而圖四、五及六係為輸送帶12傳輸至少一待測樣品60之量測，而圖一與圖四的量測方式相同，圖二與圖五的量測方式相同，以及圖三與圖六量測方式相同，為了便於理解，以及避免說明過於冗長，故以下係以圖四至六進行論述，特先陳明。如圖五或圖六所示，量測模組係為第一量測模組50，或者第一量測模組50與第二量測模組50A之組合，線性移動裝置係為第一線性移動裝置40，或者第一線性移動裝置40與第二線性移動裝置40A之組合。

請配合參考圖十三所示，本揭露一實施例之移動樣品之形貌的量測方法，其係應用於一輸送裝置，該輸送裝置係為捲軸式待測樣品11(ROLL TO ROLL)與複數個驅動捲軸式待測樣品11之滾輪10，或者輸送帶12與複數個驅動輸送帶12之滾輪13，該量測方法之步驟包括有：一、取得橫向解析度(以下簡稱r)70：請參閱圖十四所示，一待測樣品係處於靜止或移動狀態，若待測樣品具有至少一平台的形貌64，其寬度A(以下簡稱A)，待測樣品可為透明或不透明之其中一者。

為了要能描述待測樣品之形貌64需要至少二光訊號65，量測模組給予至少二光訊號65至形貌64，光訊號65為聚焦光斑或線形光之其中一者，聚焦光斑直徑或線形光寬度B(以下簡稱B)，故r=(A-B)/2，r係為最低橫向解析度。

若待測樣品非平台的形貌，而是由起伏表面或平整表面之其一或二者組合者，橫向解析度須由量測者自行判斷選定可描述形貌之橫向解析度。

二、取得取樣頻率(以下簡稱f)71：請配合參考圖四所示，待測樣品60以一樣品移動速度v(以下簡稱v)移動，至少一速度監控裝置3係測得v，並將此一訊息傳送給控制裝置2之控制運算單元21，控制運算單元21經運算後，傳送一訊息給線性移動控制模組4，以使至少一線性移動裝置以驅動至少一量測模組，而以量測模組速度u(以下簡稱u)移動，故f=v-u/r，即u=v-fr，f為量測模組之取樣頻率。

此外，若待測樣品60之表面具有可供辨識之資訊，該資訊可為圖案或符號之其中一者，速度監控裝置3讀取該資訊，以得出v，而後如上所述，以求得u；再者，若無可供辨識之資訊，亦可量測至少一滾輪10之表面線速度，而得出v，其係於滾輪10標示一記號，以供速度監控裝置3讀取，而得出v，而後如上所述，以求得u。

三、設定取樣頻率72：依步驟二之f，以設定量測模組之f，該f所需之取樣頻率。

四、開始量測73：以步驟二所得出之f開始量測待測樣品60。

五、是否可量測待測樣品之形貌或厚度74：若是，則整合f、v、u及量測模組之位置訊號，以得出待測樣品60之形貌或厚度之其中一者或二者740，並結束741，該形貌可為三維形貌或線性輪廓之其中一者；若否，則至步驟六。

若於量測待測樣品60過程中因外在因素產生有振動，至少二量測裝置係量測出待測樣品60之振動量h(如圖十二所示)，並將上述所得出之待測樣品60之形貌或厚度，減去h，即為真實之待測樣品60之形貌或厚度。

六、是否為量測模組之最低取樣頻率(以下簡稱f0)75：若是，即f等同f0，則無法量測750，並至結束741；若否，即f大於f0，則至步驟七。其中f0係為一常數頻率，其係為每一量測模組可用的取樣頻率之範圍，若低於該範圍則量測模組無法取樣。

七、降低取樣頻率(以下簡稱f1)76：將原先的f降低至f1，並以f1取代f，此f1為量測模組之新的取樣頻率。

八、計算量測模組速度77：因f變更為f1，故u亦隨之改變，u=v-f1*r，其中v與r係於步驟一及二中所得出。

九、設定量測模組速度78：將量測模組之量測模組速度變更為步驟八所得出之u，並回到步驟四，直到可量測待測樣品60之形貌或厚度之其中一者或二者為止。

請配合參考圖十五所示，當應用於一量測連續式之量測樣品601、602的過程中，當量測模組50量測完一待測樣品601，欲以一往回移動速度w(以下簡稱w)，移動至下一待測樣品602，w可以下述方式求得，如圖十五所示，二待測樣品601、602之間具有一待測樣品間距L(以下簡稱L)，其中，待測樣品601具有至少二量測點i、j(以下簡稱i、j)，i及j之間具有一量測點距離y1(以下簡稱y1)，另一待測樣品602具有至少二量測點c、d(以下簡稱c、d)，c及d之間具有一量測點距離為y，y等於y1。

當輸送帶12係使待測樣品601、602以v移動，量測模組50由e位置移動至f位置，並且由測量點c移至測量點d後，會將待測樣品601上之量測點i移動至量測模組50之e位置，此時，量測模組50也以速度w由f位置移動至e位置，距離為x。當量測模組50量測完該待測樣品602，並欲以w移動至下一待測樣品601，該往回移動速度w=xv/(L-x-y)。

惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋之特點及功效，而非用於限定本揭露之可實施範疇，於未脫離本揭露上揭之精神與技術範疇下，任何運用本揭露所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

1．．．輸送裝置

10．．．滾輪

11．．．捲軸式待測樣品

12．．．輸送帶

13．．．滾輪

2．．．控制裝置

20．．．顯示裝置

21．．．控制運算單元

3．．．速度監控裝置

4．．．線性移動控制模組

40．．．第一線性移動裝置

40A．．．第二線性移動裝置

5．．．量測控制模組

5A．．．第二量測控制模組

50．．．第一量測模組

50A．．．第二量測模組

500．．．鏡組

501．．．光源導線

502．．．光訊號導線

51．．．光譜分析模組

52．．．量測控制單元

53．．．光源

60．．．待測樣品

601．．．待測樣品

602．．．待測樣品

61．．．待測樣品

62．．．待測樣品

620．．．形貌

63．．．待測樣品

630．．．形貌

64．．．形貌

65．．．光訊號

h．．．振動量

Virtual Optic axis．．．虛擬光軸

λ1、λ2、λ3．．．連續光波

A．．．寬度

B．．．聚焦光斑直徑或線形光寬度

r．．．橫向解析度

v．．．樣品移動速度

u．．．量測模組速度

w．．．往回移動速度

L．．．待測樣品間距

x．．．量測移動距離

c、d、i、j．．．量測點

y、y1．．．量測點距離

e、f．．．位置

圖一係本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第一實施例之示意圖。

圖二係本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第二實施例之示意圖。

圖三係本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第三實施例之示意圖。

圖四係本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第四實施例之示意圖。

圖五係本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第五實施例之示意圖。

圖六係本揭露之移動樣品之形貌的量測裝置之第六實施例之示意圖。

圖七係量測模組為光學式以多波長共焦原理之位置感測器之示意圖。

圖八係量測模組為聚焦光斑為單點之位置感測器，並對一待測樣品進行量測之動作示意圖。

圖九係待測樣品之線形輪廓示意圖。

圖十係量測模組為聚焦光斑為線形之位置感測器，並對一待測樣品進行量測之動作示意圖。

圖十一係待測樣品之三維形貌示意圖。

圖十二係量測模組量測一待測樣品之振動量之動作示意圖。

圖十三係本揭露一實施例之移動樣品之形貌的量測方法之流程圖。

圖十四係取得橫向解析度之示意圖。

圖十五係量測模組量測連續式之量測樣品之示意圖。

1．．．輸送裝置

10．．．滾輪

11．．．捲軸式待測樣品

2．．．控制裝置

20．．．顯示裝置

21．．．控制運算單元

3．．．速度監控裝置

4．．．線性移動控制模組

40．．．第一線性移動裝置

5．．．量測控制模組

50．．．第一量測模組

51．．．光譜分析模組

52．．．量測控制單元

v．．．樣品移動速度

u．．．量測模組速度

Claims (27)

1. 一種移動樣品之形貌的量測裝置，其係應用於一輸送裝置，該移動樣品之形貌的量測裝置包括有：一控制裝置；一線性移動控制模組，其係電性連接該控制裝置；至少一第一線性移動裝置，其係設於該輸送裝置的上方，該第一線性移動裝置係電性連接該線性移動控制模組；一第一量測控制模組，其係電性連接該控制裝置；以及至少一第一量測模組，其係裝設於該第一線性移動裝置，該第一量測模組係以光學傳輸連接該第一量測控制模組；其中，該移動樣品之形貌的量測裝置係用於評估一待測樣品之形貌或厚度，以決定是否能夠被量測：假如該待測樣品之形貌或厚度能夠被量測，則整合一取樣頻率、一樣品移動速度、該第一量測模組之一量測模組速度及該第一量測模組之一量測模組位置訊號，以得出該待測樣品之形貌或厚度之其中一者或二者；若否，則進行一是否為量測模組之最低取樣頻率之步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該輸送裝置係為一捲軸式待測樣品與複數個驅動該捲軸式待測樣品之滾輪，或者一輸送帶與複數個驅動該輸送帶之滾輪。
3. 如申請專利範圍第1項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其進一步具有至少一速度監控裝置，該速度監控裝置係電性連接該控制裝置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，進一步具有至少一第二線性移動裝置、一第二量測控制模組與至少一第二量測模組，該第二線性移動裝置係設於該輸送裝置之下方，並相對該第一線性移動裝置，該第二線性移動裝置係電性連接該線性移動控制模組，該第二量測控制模組係電性連接該控制裝置，該第二量測模組係電性連接該第二量測控制模組，並設於該第二線性移動裝置。
5. 如申請專利範圍第4項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該第一量測模組係為光學式以多波長共焦原理或其他位移感測原理之位置感測器，或者利用雷射三角法原理之雷射位移感測器，或者雷射干涉原理之光纖位移感測器。
6. 如申請專利範圍第5項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該位移感測器係為聚焦光斑的形式又為單點或線性之位移感測器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該第一量測控制模組具有一光譜分析模組與一量測控制單元，該光譜分析模組係電性連接該量測控制單元，該量測控制單元係電性連接該控制裝置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該第一量測控制模組進一步具有一光源，該 光源係電性連接該量測控制單元；該第一量測模組具有一鏡組、一光源導線與一光訊號導線，該光訊號導線係分別連接該鏡組與該光譜分析模組，該光源導線係分別連接該鏡組與該光源。
9. 如申請專利範圍第8項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該光源為發光二極體、鹵素燈、雷射或任何提供光線的裝置之其中一者。
10. 如申請專利範圍第1項所述之移動樣品之形貌的量測裝置，其中該控制裝置具有一控制運算單元與一顯示裝置。
11. 一種移動樣品之形貌的量測方法，其步驟包括有：取得橫向解析度：由一待測樣品之形貌決定一橫向解析度；取得取樣頻率：由該待測樣品之樣品移動速度、一量測模組之量測模組速度及該橫向解析度，而得出取樣頻率；開始量測：依該取樣頻率開始量測該待測樣品；是否可量測待測樣品之形貌或厚度：若是，則整合該取樣頻率、該樣品移動速度、該量測模組速度及該量測模組位置訊號，以得出該待測樣品之形貌或厚度之其中一者或二者，並結束；若否，則進行一是否為量測模組之最低取樣頻率之步驟。
12. 如申請專利範圍第11項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該待測樣品為捲軸式待測樣品或一輸送帶 所傳輸之至少一待測樣品。
13. 如申請專利範圍第12項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該待測樣品為透明或不透明。
14. 如申請專利範圍第11項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中若於該是否為量測模組之最低取樣頻率之步驟為是，則該取樣頻率係等同該最低取樣頻率，即結束。
15. 如申請專利範圍第14項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中若於該是否為量測模組之最低取樣頻率之步驟中為否，該取樣頻率大於該最低取樣頻率；則進行一降低取樣頻率之步驟：其係降低該取樣頻率，並以該降低之取樣頻率取代該取得取樣頻率之步驟中所得的取樣頻率；而後進行一計算量測模組速度之步驟，其係將該樣品移動速度減去該降低取樣頻率與該橫向解析度之乘積，所得之結果係為該量測模組速度；再進行一設定量測模組速度之步驟：其係將該計算量測模組速度之步驟所得之量測模組速度取代原有之量測模組速度，並回到該開始量測之步驟，直到可量測該待測樣品之形貌或厚度之其中一者或二者為止。
16. 如申請專利範圍第15項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該設定量測模組速度之步驟中，該待測樣品係為連續式，該量測模組欲以一往回移動速度(w)移動至下一待測樣品，而該待測樣品間具有一待測樣品間距(L)，每一待測樣品具有二量測點與該樣品移動速度(v)，該二量測點之間具有一量測點距離(y)，該量測模組具有一 量測移動距離(x)，故w=xv/(L-x-y)。
17. 如申請專利範圍第16項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中於該是否可量測待測樣品之形貌或厚度之步驟中，若於量測該待測樣品過程中產生有振動，至少二量測裝置係量測出該待測樣品之振動量，並將已測得的待測樣品之形貌或厚度，減去該振動量，即為真實之待測樣品之形貌或厚度。
18. 如申請專利範圍第17項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該取得取樣頻率之步驟與該開始量測之步驟之間進一步具有一設定取樣頻率之步驟，其係將該取得取樣頻率之步驟中所得出之取樣頻率設定為該量測模組之取樣頻率。
19. 如申請專利範圍第18項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中於該取得橫向解析度之步驟中，取得該待測樣品之形貌需要至少二光訊號，該待測樣品之形貌的寬度減去該光訊號之直徑或寬度，並將所得之結果除以二之所得，其係為該橫向解析度。
20. 如申請專利範圍第18項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該形貌係為至少一平台的形貌。
21. 如申請專利範圍第19項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該光訊號為聚焦光斑為單點或線形之其中一者。
22. 如申請專利範圍第19項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該取得取樣頻率之步驟中，該樣品移動速度除以該橫向解析度，其結果係為該取樣頻率。
23. 如申請專利範圍第22項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該取得取樣頻率之步驟中，至少一速度監控裝置測得該樣品移動速度，並將此一訊息傳送給一控制裝置之控制運算單元，以計算出一量測模組速度，至少一線性移動裝置係使至少一量測模組以該量測模組速度相對於該待測樣品移動。
24. 如申請專利範圍第22項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該取得取樣頻率之步驟中，該待測樣品之表面具有可供辨識之資訊，該資訊可為圖案或符號之其中一者，至少一速度監控裝置讀取該資訊，以得出該樣品移動速度，並將此一訊息傳送給一控制裝置之控制運算單元，以計算出一量測模組速度，至少一線性移動裝置係使至少一量測模組以該量測模組速度相對於該待測樣品移動。
25. 如申請專利範圍第22項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該取得取樣頻率之步驟中，量測至少一滾輪之表面線速度，以得出該樣品移動速度，並將此一訊息傳送給一控制裝置之控制運算單元，以計算出一量測模組速度，至少一線性移動裝置係使至少一量測模組以該量測模組速度相對於該待測樣品移動。
26. 如申請專利範圍第25項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該表面線速度，其係於該滾輪標示一記號，以供該速度監控裝置讀取，而得出該樣品移動速度。
27. 如申請專利範圍第19項所述之移動樣品之形貌的量測方法，其中該取得橫向解析度之步驟中，該待測樣品 之形貌係為起伏表面或平整表面之其中一者或二者組合。